JP2008257968A - コンタクトモジュールおよびコネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コネクタに用いるコンタクトの構造として、信号用導体4を誘電体層7上にストリップ線路構造で複数平行に形成しその上に誘電体層3を被せたものの両面に遮蔽導体層2、8を設け、両側部分では片面側の誘電体層及び遮蔽導体層を反対面より短くして信号用導体4を露出させ、露出部9は回路基板の信号線と接続する側とし、露出部5は相手コネクタのコンタクトと重ね接触が可能で重なった厚さが信号用導体4の厚さに近付くように肉薄にする。
【選択図】図1
Description
また、配線基板が、積み重ねられる場合だけでなく基板面が例えば直交している場合のコネクタのコンタクトとしてフレキシブル配線基板を弾性シートに張り合わせて弾性をもつコンタクトを複雑な装着部材を用いて装着している例がある(例えば、特許文献2参照)。
第1に、隣接コンタクト間の電磁干渉ノイズの低減は可能であるが、向い合う側壁26b間のコンタクト間の電磁干渉については考慮されていない。
第2に、コンタクトのインピーダンスコントロールを可能にするとあるが、インピーダンスをコントロールする場合には両側の隣接コンタクトにグランドを配置するか、別途グランドとなり得る部品を追加する必要があるが、それらが設けられていない。
第3に、コンタクトと相手方コンタクトとの接触部でのインピーダンス不整合が生じないような構造になっていないので、さらなる高速・広帯域への対応が困難である。
第4に、外部からの電磁干渉、および自身から発生する電磁ノイズが防止される構造となっていない。
第1に、複雑な保持構造においては、インピーダンスの整合をとるためには各部材の誘電率を考慮して配線幅を設計する必要があるところ、それがなされない場合にはインピーダンスが変動するうえ、コンタクトの変形の仕具合によっては電磁界モードが変化し信号劣化の可能性が高くなる。
第2に、配線基板間での安定したグランドの接続がなされていない。
本発明の第1の構成は、同一平面に並んだ複数本の帯状の信号用導体群を両面から誘電体層で挟み、更にその両面から遮蔽導体層で挟んでおり、信号用導体群の両端部においてはそれぞれどちらか片面側の誘電体層および遮蔽導体層が反対面側の誘電体層および遮蔽導体層より短くそのため信号用導体群の端部が露出しており、その両端部のうちの一方端の露出部分の信号用導体の厚さが他方端の露出部分の信号用導体の厚さより薄くなっていることを特徴とするコンタクトモジュールである。
従って、このコンタクトモジュールは、両端部の露出部が同じ側の面にある場合と、互いに反対側の面にある場合の2通りがある。
ここでいうハウジングとは、絶縁樹脂で形成されたもの、あるいは導体で形成されているものの他、非導体で形成されたものの表面にめっきその他の導電性処理を施したものをも含む。以下同様である。
即ち、コンタクトモジュールの特性インピーダンスは、誘電体の誘電率εr、誘電体厚h、信号線導体厚t、信号線幅w、信号線から遮蔽導体層までの距離bによって一義的に定まるから、コンタクトの特性インピーダンスをある値、例えば接続する回路基板内信号線の特性インピーダンスと同じにしようとすれば前記各諸元の値を選択設定することにより、容易に所望の特性インピーダンスとすることができる。
それとともに隣接する信号線間の干渉も小さくすることができる。
また、自らのコネクタから発生する電磁ノイズも低減可能となっている。このことは、周囲の部材の存在やその形状によってコンタクトモジュールの特性インピーダンスが影響を受けないことをも意味する。
また、両面を覆っている遮蔽導体層を配線基板のグランド導体と密着させることにより安定したグランド接触を得ることができる。
信号用導体の露出した他方の端部は、金属ボール或いは金属バンプを介して半田を用いて配線基板内の信号配線に固定するか弾性体(例えばエラストマ等)に金属配線が形成された端子を用いて接続することができる。
また、回路基板の配置に応じた、コネクタのコンタクトとして用いるために信号用導体群、誘電体層、遮蔽導体層はコンタクトモジュールとして形成されたものが可撓性を有する素材を選択するのが最良である。
信号用導体の厚さが薄い部分の厚さは、信号用導体の厚さの2分の1とするのが最良である。
図1は、本発明第1の構成のコンタクトモジュールの3面図である。(a)は(b)のA−A側断面図であり、(b)は(a)を上から見た平面図であり、(c)は(b)を右方から見た側面図であり、(d)は露出部5と露出部9が互いに反対側の面に設けられている場合の側断面図である。
誘電体層7の上にストリップライン構造の信号用導体4が所定の間隔をあけて複数本平行に配列された上から誘電体層3を重ね、信号用導体4の配列を両面から誘電体層3、同7で挟んだ形になっており、更にその両面を遮蔽導体層2および同8で挟んだ形となっている。
コンタクトモジュール1を構成する各素材を可撓性のある材料で構成しておくと両端の露出面が互いに直角になるように曲げてハウジングに保持させることもできる(図3、図4)。
信号用導体4に連なる、露出部5における肉薄接触部6は、コンタクトモジュールの積層圧着工程後、表面を削り取ることにより製作される。あるいは、エッチング配線、メッキ配線、印刷配線、塗布配線、蒸着配線等により製作しても良い。
誘電体層3および7の材質としては、ガラスエポキシ系の誘電体、テフロン(米国デュポン社の登録商標名)系誘電体、セラミック系絶縁体等、様々な絶縁体を用いることが可能である。
表1は、図1に示すコンタクトモジュールの材質およびその厚みの一例を示すものである。
雄コネクタ10は、コンタクトモジュール1がハウジング11に、露出部5側の端部を予め定めた寸法だけ突出させて保持固定されている。
雌コネクタ12は、コンタクトモジュール1がハウジング13に、両コネクタが嵌合したときにコンタクトモジュール1同士が丁度突合するように予め定めた寸法だけハウジング13の嵌合孔16の開口端より後退させて保持固定されている。
そして、嵌合孔16にはばね部材14および15が設けられている。この両コネクタを嵌合させると(b)のようになる。
各コネクタのコンタクトモジュールの図示されていない露出部9の方はそれぞれ前述のように、金属ボールあるいは金属バンプを介して回路基板に半田付けされているので両回路基板間の接続が得られることとなる。
図3の雄コネクタ17は本発明第4の構成の雄コネクタの実施例であり、雌コネクタ18は本発明第5の構成の雌コネクタの実施例である。
雄コネクタ17は、本発明第1の構成のコンタクトモジュール1のうち、図1の(d)のように露出部5と9が互いに反対面にあるコンタクトモジュールを肉薄接触部6を内側にしてL字状に曲げたもの2個を肉薄接触部6の背中同士を合着させて、合着した先端の方がハウジング20より予め定めた寸法だけ突出するようにしてハウジング20に保持固定されている。
ハウジング20は金属であるか、または非導電性のものであってもコンタクトモジュール1の保持面や下面が金属メッキされてコンタクトモジュール1の遮蔽導体層と接してグランド面が形成されるようになっている。
また、ハウジングは絶縁樹脂のみにより形成しても良い。
回路基板21への接続および固定は、コンタクトモジュール1の露出部9の位置に金属ボール24を配してこれを介して回路基板内信号配線23とコンタクトモジュール1の露出部9の信号用導体とを半田付けする。
雌コネクタ18は、本発明第1の構成のコンタクトモジュールのうち、図1の(a)のように露出部5と9が同じ側の面にあるコンタクトモジュールを肉薄接触部6を外側にしてL字状に曲げたもの2個を肉薄接触部6を向かい合わせて遮蔽導体層2を合着させその端部をハウジング19の嵌合孔22の口より、雄コネクタ17のコンタクトモジュール1の突出部分が丁度図2の(b)のように嵌合するように後退させた位置で保持固定されている。
ハウジング19には嵌合孔22を有しており、この嵌合孔22の内壁両側の凹部にはばね部材14が設けられており、このばね部材の一部は雌コネクタ18のコンタクトモジュール1の遮蔽導体層8に弾性圧接しており、他の一部は嵌合した際に雄コネクタ17のコンタクトモジュール1の遮蔽導体層2に圧接するようになっている。
また、ばね部材14によって、雄コネクタ17の遮蔽導体層2と雌コネクタ18の遮蔽導体層8は確実に電気接続される。
以上により、向かい合った回路基板21の信号線同士およびグランド同士は確実に接続されることになる。
雄コネクタ27(バックプレーン側コネクタ)は、図3の雄コネクタ17の2つのコンタクトモジュール1を、回路基板の厚さ寸法の間隔をあけて配置した構造となっている。この2つのコンタクトモジュール1の間へ、雌コネクタ28(ドータ側コネクタ)が保持固定されている回路基板21が挿入され回路基板21の回路基板グランドパターン26とコンタクトモジュール1の遮蔽導体層8とが密着接触することになるというものである。
コンタクトモジュール1の肉薄接触部6は向かい合っており、嵌合孔の内壁凹部に設けられたばね部材14によって背面側の遮蔽導体層8が弾性的に押されている。回路基板21の回路基板内信号配線23は金属ボール24を介した半田付けによりコンタクトモジュール1の信号用導体に接続される。
嵌合によって、雄コネクタ27と雌コネクタ28の肉薄接触部6は互いに重なり合うように接触し、ばね部材14の弾性押圧によってその接触は確実なものとなる。両コネクタのコンタクトモジュール1の外側の遮蔽導体層同士はばね部材14によって接続される。
ドータ側回路基板の回路基板グランドパターン26とバックプレーン側回路基板のグランドパターン26とは、雄コネクタ27の遮蔽導体層8によって接続されることになる。
以上、図3および図4の、コネクタと回路基板との接続固定は、コンタクトモジュール1の露出部9と回路基板21の回路基板内信号配線23との間に金属ボール24を配し、半田付け固定するというものであったが、固定方法はこれに限られるものではない。
(a)は金属ボール24に代えて金属バンプ31を用いて半田付けした場合である。(b)は、例えばエラストマのような弾性体の表面に金属配線33を設けて、これにより信号用導体4と回路基板内信号配線23とを接続している。
また、コンタクトモジュール1をハウジングに保持固定する仕方としては、コンタクトモジュール1の遮蔽導体層2および8を導電性接着剤で接着固定する方法や、遮蔽導体層2および8に図6に示すような凸部35を設けて固定する方法や、圧入部を設ける方法がある。
2 遮蔽導体層
3 誘電体層
4 信号用導体
5 露出部
6 肉薄接触部
7 誘電体層
8 遮蔽導体層
9 露出部
10 雄コネクタ
11 ハウジング
12 雌コネクタ
13 ハウジング
14 ばね部材
15 ばね部材
16 嵌合孔
17 雄コネクタ
18 雌コネクタ
19 ハウジング
20 ハウジング
21 回路基板
22 嵌合孔
23 回路基板内信号配線
24 金属ボール
25 グランドビア
26 回路基板グランドパターン
27 雄コネクタ
28 雌コネクタ
29 ハウジング
30 ハウジング
31 金属バンプ
32 弾性体
33 金属配線
34 半田
35 凸部
Claims (7)
- 同一平面に並んだ複数本の帯状の信号用導体群を両面から誘電体層で挟み、更にその両面から遮蔽導体層で挟んでおり、信号用導体群の両端部においてはそれぞれどちらか片面側の誘電体層および遮蔽導体層が反対面側の誘電体層および遮蔽導体層より短くそのため信号用導体群の端部が露出しており、その両端部のうちの一方端の露出部分の信号用導体の厚さが他方端の露出部分の信号用導体の厚さより薄くなっていることを特徴とするコンタクトモジュール。
- 請求項1記載のコンタクトモジュールが、前記一方端の信号用導体の厚さが薄くなっている方の端部を予め定めた寸法だけ突出させてハウジングに保持固定されていることを特徴とする雄コネクタ。
- 請求項1記載のコンタクトモジュールが、雄コネクタとの嵌合孔を有するハウジングに、前記一方端の信号用導体の厚さが薄くなっている方の端部が嵌合孔の口から予め定めた寸法だけ後退した位置で保持固定され、この端部の前後ではコンタクトモジュールの遮蔽用導体層とハウジング内壁との間に空間を有し、この空間に嵌め込まれたばね部材が、固定保持されているコンタクトモジュールの遮蔽用導体層と、嵌合して来た雄コネクタの遮蔽導体層を弾性的に押さえるとともに両者を電気的に接続することを特徴とする雌コネクタ。
- 前記両端部の信号用導体の露出部分が互いに反対面にある請求項1記載のコンタクトモジュールを、前記一方端の端部の信号用導体の厚さが薄くなっている方を内側にしてL字状に曲げたもの2個を前記一方端の信号用導体の薄くなっている方の背中同士を合着させその端部を予め定めた寸法だけ突出させてハウジングに保持固定されていることを特徴とする雄コネクタ。
- 前記両端部の信号用導体の露出部分が同一面側にある請求項1記載のコンタクトモジュールが、前記一方端の端部の信号用導体の厚さが薄くなっている方を外側にしてL字状に曲げたもの2個を前記一方端の信号用導体の薄くなっている方を向かい合わせて合着させその端部をハウジングの嵌合孔の口より予め定めた寸法だけ後退した位置でハウジングに固定されており、ハウジングの嵌合孔には、向き合った厚さの薄い信号用導体の背面の遮蔽導体層を信号用導体の間隔を狭める方向に弾性的に押し付けるとともに、嵌合して来た雄コネクタの外側遮蔽導体層と電気接続するばね部材を有していることを特徴とする雌コネクタ。
- 前記両端部の信号用導体の露出部分が互いに反対面にある請求項1記載のコンタクトモジュールを前記一方端の端部の信号用導体の厚さが薄くなっている方を内側にしてL字状に曲げたもの2個を前記一方端の信号用導体の薄くなっている方の背中を向い合わせにして、挿入されて来る相手方回路基板の両面グランドパターンを挟み込んで接触する間隔をあけてその一方端の端部を予め定めた寸法だけ突出させてハウジングに保持固定されていることを特徴とする雄コネクタ。
- 前記両端部の信号用導体の露出部分が同一面側にある請求項1記載のコンタクトモジュール2個が、前記一方端の端部の信号用導体の厚さが薄くなっている方を向い合わせ、それによって向き合った遮蔽導体層の間隔が接続すべき回路基板の厚さの寸法になるようにしハウジングの嵌合孔の口より予め定めた寸法だけ後退させてハウジングに保持され、ハウジングは、接続すべき回路基板が貫通する貫通部を有し、相手雄コネクタと嵌合する部分にはコンタクトモジュールの向い合っている厚さが薄い信号用導体の間隔を狭めるように背後の遮蔽導体層を弾性的に押すとともに嵌合相手の雄コネクタの外側遮蔽導体層と電気接続するばね部材を有することを特徴とする雌コネクタ。
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