JP2016048190A - 電界強度算出プログラム、電界強度算出装置及び電界強度算出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント回路の遠方界電界強度をプリント回路の近傍界の磁界強度から算出する。【解決手段】演算装置３０は、プリント回路４０の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を解析することにより、プリント回路４０の近傍磁界の評価対象周波数成分の最大強度と、プリント回路４０の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が最大強度から第１既定率だけ減衰するまでの範囲の面積Ｓ１とを特定し、面積Ｓ１、前記最大強度の近傍磁界を発生させる電流値、評価対象周波数、距離ｒ、比例係数とから、プリント回路４０の、距離ｒ離れた場所における評価対象周波数における遠方界電界強度を算出する。【選択図】図１

Description

本発明は、電界強度算出プログラム、電界強度算出装置及び電界強度算出方法に関する。

プリント回路の開発時には、プリント回路の遠方界電界強度をＥＭＣ（電磁両立性）試験により評価し、遠方界電界強度が規格外であった場合には、ＥＭＣ対策を行った後にプリント回路の遠方界電解強度をＥＭＣ試験により再評価することが行われている。また、ＥＭＣ対策としては、近傍界の電磁波強度（電界強度及び／又は磁界強度）測定によりプリント回路のノイズ源を特定し、特定したノイズ源に対してノイズの低減対策を施すことが行われている。

プリント回路の開発時には、上記のようなことが行われているのであるが、ＥＭＣ対策を複数回行わなければ遠方界電界強度を規格内に収めることができない場合、換言すれば、無駄なＥＭＣ試験が複数回行われることになる場合がある。そして、ＥＭＣ試験は、特別な大型設備が必要とされる，その実施に多くの工数がかかる試験であるため、近傍界の電磁波強度の測定結果から遠方界電界強度を算出（推定）するための様々な技術（例えば、特許文献１参照）が提案されている。ただし、プリント回路の遠方界電界強度を、プリント回路の近傍界の電磁波強度から、簡単に（複雑な演算が必要とされない形で）、算出できる技術は、未だ開発されていないのが現状である。

特開平１０−１８５９７３号公報

本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、プリント回路の遠方界電界強度を、プリント回路の近傍界の磁界強度から簡単に算出できる技術を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様の電界強度算出プログラムは、
コンピュータを、
プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を解析することにより、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の最大強度と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第１既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ１とを特定する特定手段、及び、
前記プリント回路の、距離ｒ離れた場所における評価対象周波数における遠方界電界強度Ｅを、前記面積Ｓ１、前記プリント回路の部品面内を流れた場合に前記最大強度の近傍磁界を発生させる電流の電流値ｉ_ｄ、前記距離ｒ、評価対象周波数ｆ、及び、予め設定されている係数Ｋ_ｄを用いて、以下の算出式により算出する算出手段

として機能させる。

すなわち、本発明の第１の態様の電界強度算出プログラムをコンピュータが実行することにより実現される特定手段、算出手段が行う各処理は、複雑な演算が必要とされない処理となっている。また、実験結果より、ｉ_ｄの単位がＡであり、Ｓ１の単位がｍ^２であり、ｆの単位がＨｚであり、プリント回路の基板が一層基板である場合には、例えば、Ｋ_ｄ≒２．６３×１０^−１４、第１既定率≒１／２としておくことにより、上記算出式により、オープンエリアにおける実測値に近い遠方界電界強度Ｅ（単位は、Ｖ／ｍ）が算出されることが確認できている。従って、本発明の第１の態様の電界強度算出プログラムを用いておけば、基板が一層基板であるプリント回路の遠方界電界強度を当該プリント回路の近傍界の磁界強度から簡単に算出できることになる。

また、本発明の第２の態様の電界強度算出プログラムは、
コンピュータを、
プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を解析することにより、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の最大強度と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第１既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ１と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第２既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ２とを特定する特定手段、及び、
前記プリント回路の、距離ｒ離れた場所における評価対象周波数における遠方界電界強度Ｅを、前記面積Ｓ１、前記面積Ｓ２、前記プリント回路の部品面内を流れた場合に前記最大強度の近傍磁界を発生させる電流の電流値ｉ_ｄ、前記距離ｒ、評価対象周波数ｆ、及び、予め設定されている係数Ｋ_ｄを用いて、以下の算出式により算出する算出手段

として機能させる。

すなわち、本発明の第２の態様の電界強度算出プログラムをコンピュータが実行することにより実現される特定手段、算出手段が行う各処理は、複雑な演算が必要とされない処理となっている。また、実験結果より、ｉ_ｄの単位がＡであり、Ｓ１、Ｓ２の単位がｍ^２であり、ｆの単位がＨｚであり、プリント回路の基板が多層基板である場合には、例えば、Ｋ_ｄ≒２．６３×１０^−１４、第１既定率≒１／２、第２既定率≒１／４としておくことにより、上記算出式により、オープンエリアにおける実測値に近い遠方界電界強度Ｅ（単位は、Ｖ／ｍ）が算出されることが確認できている。従って、本発明の第２の態様の電界強度算出プログラムを用いておけば、基板が多層基板であるプリント回路の遠方界電界強度を当該プリント回路の近傍界の磁界強度から簡単に算出できることになる。

本発明の第２の態様の電界強度算出プログラムは、前記特定手段が、互いに異なる複数の評価対象周波数のそれぞれについて、前記最大強度、前記面積Ｓ１及び前記面積Ｓ２を特定する手段となり、前記算出手段は、前記複数の評価対象周波数のそれぞれについて、前記算出式を用いて前記遠方界電界強度Ｅを算出する手段となるように作成（プログラミング）しておいても良い。

また、本発明の第２の態様の電界強度算出プログラムを、前記特定手段が、互いに異なる複数の評価対象周波数のそれぞれについて、その評価対象周波数に対応づけられている１組の値を前記第１既定率及び前記第２既定率として用いて前記面積Ｓ１と前記面積Ｓ２
とを特定する手段となり、前記算出手段が、前記複数の評価対象周波数のそれぞれについて、前記算出式を用いて前記遠方界電界強度Ｅを算出する手段となるように作成しておいても良い。尚、本発明の第２の態様の電界強度算出プログラムを、各手段が上記のような手段となるように作成しておけば、遠方界電界強度Ｅを特に精度良く算出することが可能となる。

また、低周波数領域における遠方界電界強度Ｅの算出精度を高めるために、本発明の第２の態様の電界強度算出プログラムを、前記コンピュータを、さらに、『既定周波数よりも低い評価対象周波数について前記算出手段により算出された遠方界電界強度Ｅに、評価対象周波数に応じた量の補正を施す補正手段』として機能させるプログラムとしておいても良い。

本発明の各態様の電界強度算出プログラムを、前記コンピュータを、さらに、『前記コンピュータに接続された、近磁界プローブの前記プリント回路に対する相対位置を変化させることによりプリント回路の回路面側の近傍磁界強度分布を測定する測定装置を制御する制御手段』として機能させるプログラムとしておいても良い。また、本発明の各態様の電界強度算出プログラムを、そのようなプログラムとしておく場合には、制御手段が、『前記プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を得る前に、前記測定装置を制御することにより近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が最大となる前記プリント回路の箇所を探索し、前記プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を得る際に、探索した箇所を含む格子状に並んだ複数の箇所の近傍磁界強度が前記近磁界プローブによって測定されるように前記測定装置を制御する』手段となるようにしておくことが出来る。尚、制御手段が、そのような手段となるようにしておけば、近傍磁界強度の測定点の位置が不適切であることに起因して遠方界電界強度の算出精度が低下することを抑止することができる。

本発明の電界強度算出装置は、
プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を解析することにより、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の最大強度と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第１既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ１と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第２既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ２を特定する特定手段、及び、
前記プリント回路の、距離ｒ離れた場所における評価対象周波数における遠方界電界強度を、前記面積Ｓ１、前記面積Ｓ２、前記プリント回路の部品面内を流れた場合に前記最大強度の近傍磁界を発生させる電流の電流値ｉ_ｄ、前記距離ｒ、評価対象周波数ｆ、及び、予め設定されている係数Ｋ_ｄを用いて、以下の算出式により算出する算出手段

を備える。

また、本発明の電界強度算出方法では、
コンピュータに、
プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を解析することにより、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の最大強度と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第１既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ１とを特定するステップ、及び、
前記プリント回路の、距離ｒ離れた場所における評価対象周波数における遠方界電界強度を、前記面積Ｓ１、前記プリント回路の部品面内を流れた場合に前記最大強度の近傍磁界を発生させる電流の電流値ｉ_ｄ、前記距離ｒ、評価対象周波数ｆ、及び、予め設定されている係数Ｋ_ｄを用いて、以下の算出式により算出するステップ

を実行させることにより、遠方界電界強度が算出される。

従って、本発明の電界強度算出装置／方法によれば、基板が多層基板であるプリント回路の遠方界電界強度を当該プリント回路の近傍界の磁界強度から簡単に算出することができる。

本発明によれば、プリント回路の遠方界電界強度を当該プリント回路の近傍界の磁界強度から簡単に算出することが出来る。

本発明の第１実施形態に係る電界強度算出システムの構成図である。 第１実施形態に係る電界強度算出システムが備える演算装置の構成図である。 第１実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置が実行する測定・算出処理の流れ図である。 本発明の第２実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置が実行する測定・算出処理の流れ図である。 第２実施形態に係る電界強度算出システムにより算出される遠方界電界強度の精度の説明図である。 本発明の第３実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置が実行する測定・算出処理の流れ図である。 図６の測定・算出処理中で補正量を算出するために使用される関数の説明図である。 本発明の第４実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置が実行する測定・算出処理の流れ図である。 図８の測定・算出処理中で使用される対応関係規定情報の説明図である。 本発明の第５実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置が実行する測定・算出処理の流れ図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

《第１実施形態》
図１に、本発明の第１実施形態に係る電界強度算出システムの概略構成を示す。
本実施形態に係る電界強度算出システムは、一層基板（片面基板）が用いられたプリント回路４０の遠方界電界強度を算出するためのシステムとして開発したものである。図示してあるように、電界強度算出システムは、近傍磁界測定装置１０とスペクトラムアナライザ２０と演算装置３０とを備える。

近傍磁界測定装置１０は、プリント回路４０の近傍磁界分布を測定するための装置であ
る。近傍磁界測定装置１０は、プリント回路４０が載置されるテーブル１３と、近磁界プローブ１１と、近磁界プローブ１１の出力を増幅するためのプリアンプ１２と、近磁界プローブ１１のテーブル１３に対する位置を制御（変更）するための位置制御機構（図示略）とを備える。

尚、図示した近傍磁界測定装置１０は、シールドルーム又は電波暗室５０内に設置して使用する、近磁界プローブ１１がテーブル１３上を移動する装置であるが、近傍磁界測定装置１０は、電波暗室として機能する筐体を備えたものであっても良い。また、近傍磁界測定装置１０は、近磁界プローブ１１が装置筐体に対して固定されており、テーブル１３が、近磁界プローブ１１下を移動する装置であっても良い。

近傍磁界測定装置１０の近磁界プローブ１１は、例えば、シールデットループコイルをその先端部に備えたプローブである。近磁界プローブ１１は、プリント回路４０の基板に平行な方向の磁界強度を測定するものであっても、プリント回路４０の基板に垂直な方向の磁界強度を測定するものであっても良い。ただし、近磁界プローブ１１が、プリント回路４０の基板に平行な方向の磁界強度を測定するものである場合、近傍磁界測定装置１０の位置制御機構は、近磁界プローブ１１（又はテーブル１３）を回転させることが出来るものであることが好ましい。

また、プリント回路４０の部品面は、場所（部品の有無）によって高さが異なる。そして、プリント回路４０の上面と近磁界プローブ１１との間の間隔が一定であった方が、正確に近磁界強度を測定することができる。従って、近傍磁界測定装置１０として、プリント回路４０の部品面の高さを測定するレーザ距離計を備え、当該レーザ距離計の測定結果に基づき、プリント回路４０の上面と近磁界プローブ１１との間の間隔が一定となるように、近磁界プローブ１１の高さが自動制御されるものを採用しておいても良い。

スペクトラムアナライザ２０は、近磁界プローブ１１によって測定された近傍磁界強度の周波数解析を行うための装置である。このスペクトラムアナライザ２０（以下、スペアナ２０とも表記する）としては、例えば、数ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ程度の範囲の周波数解析を行えるものが使用される。

図２に模式的に示してあるように、演算装置３０は、ＣＰＵ３１、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ３３等を備え、ＯＳ（operating system）や各種ドライバがインストールされているコンピュータに、電界強度算出プログラム３５をインストールした装置である。電界強度算出プログラム３５がインストールされるコンピュータは、近傍磁界測定装置１０及びスペクトラムアナライザ２０との間で通信を行うためのインタフェース（例えば、ＧＰＩＢインタフェース）を備えたものであれば、ラップトップ型のコンピュータであってもデスクトップ型のコンピュータであっても良い。また、電界強度算出プログラム３５のコンピュータへのインストールは、通常、ＣＤ−ＲＯＭ（compact disc read-only memory）、ＤＶＤ（digital versatile disc）等の可搬型記録媒体から行われる。

以下、電界強度算出プログラム３５（及びＯＳ）をＣＰＵ３１が実行している場合における演算装置３０の動作を説明する。尚、以下の説明において、ユーザとは、電界強度算出システムのオペレータのことである。

電界強度算出プログラム３５をＣＰＵ３１が実行している演算装置３０は、設定受付処理、測定・算出処理、出力処理を実行可能な装置として動作する。設定受付処理、測定・算出処理及び出力処理は、いずれも、ユーザによりその実行が指示された場合に演算装置３０が開始する処理である。そして、各処理を開始した演算装置３０は、以下のように動
作する。

＜設定受付処理＞
設定受付処理を開始した演算装置３０は、以下の情報の設定（入力）を受け付ける状態となる。
・近傍磁界の測定範囲
・近傍磁界の測定間隔
・遠方界電界強度を算出する１つ以上の周波数（以下、評価対象周波数と表記する）
・遠方界電界強度の算出位置の評価対象プリント回路４０からの距離ｒ（単位は、ｍ）

ユーザにより設定される近傍磁界の測定範囲は、測定・算出処理（詳細は後述）時における近磁界プローブ１１の走査範囲を、テーブル１３の、評価対象プリント回路４０を載置した領域の座標範囲で指定する情報である。近傍磁界の測定間隔は、測定・算出処理時における測定毎の近磁界プローブ１１のＸ、Ｙ方向の移動量を指定する情報である。この測定間隔が過度に広いと、評価対象プリント回路４０の近傍磁界分布を正確に測定できなくなる。そのため、測定間隔としては、通常、近磁界プローブ１１の空間分解能（半値半幅）と同程度の値が設定される。具体的には、近磁界プローブ１１の空間分解能が１ｍｍであった場合、測定間隔としては、例えば、２^１／２ｍｍが設定される。

演算装置３０は、設定の完了がユーザによって指示されたときに、ユーザによって設定された各種情報からなる情報を現評価条件情報として内部（演算装置３０内のＲＡＭ及び／又はＨＤＤ３３）に記憶してから、設定受付処理を終了する。

＜出力処理＞
出力処理を開始した演算装置３０は、後述する測定・算出処理の処理結果に基づき、遠方界電界強度の評価対象周波数依存性を示すグラフをディスプレイ上に表示する。その後、演算装置３０は、ユーザの指示に従って、当該グラフを演算装置３０に接続されているプリンタに印刷させる処理や、各評価対象周波数における遠方界電界強度のリストをディスプレイ上に表示する処理等を行う。そして、演算装置３０は、処理終了がユーザによって指示されたときに、出力処理を終了して、他処理の実行指示を受け付ける状態となる。

＜測定・算出処理＞
測定・算出処理は、図３に示した手順の処理である。
すなわち、この測定・算出処理を開始した演算装置３０は、まず、現評価条件情報中の近磁界の測定範囲及び測定間隔に基づき、近傍磁界強度の測定を行う各測定点（測定位置）の座標を算出する（ステップＳ１０１）。

次いで、演算装置３０は、最初の測定点の座標を用いて近傍磁界強度測定装置１０を制御することにより、最初の測定点上に近磁界プローブ１１を移動させる（ステップＳ１０２）。

その後、演算装置３０は、近磁界プローブ１１の出力の各評価対象周波数成分の強度をスペアナ２０から取得して評価対象周波数及び現測定点の座標に対応づけた形で内部に記憶する（ステップＳ１０３）。このステップＳ１０３の処理は、近磁界プローブ１１を回転させることにより、複数の方向（例えば、直交する２方向や、４５度ずつ異なる４方向）の近傍磁界中の各評価対象周波数成分の強度を求め、求めた強度の平均値や最大値を記憶する処理であっても良い。

ステップＳ１０３の処理を終えた演算装置３０は、全ての測定点に関する測定が完了したか否かを判断する（ステップＳ１０４）。そして、演算装置３０は、全測定点に関する
測定が完了していなかった場合（ステップＳ１０４；ＮＯ）には、ステップＳ１０２に戻って、次の測定点上に近磁界プローブ１１を移動させてから、ステップＳ１０３以降の処理を行う。

演算装置３０は、全測定点についての測定（ステップＳ１０２及びＳ１０３の処理）が完了するまで、上記内容の処理を繰り返す。

そして、演算装置３０は、全測定点に関する測定が完了した場合（ステップＳ１０４；ＹＥＳ）には、遠方界電界強度を算出するための処理（ステップＳ１０５以降の処理）を開始して、まず、現評価条件情報中の最初の評価対象周波数を注目周波数として特定する（ステップＳ１０５）。尚、このステップＳ１０５における最初の評価対象周波数の選択アルゴリズムは何であっても良い。従って、ステップＳ１０５の処理を、最も小さな評価対象周波数を最初の評価対象周波数として選択する処理としておいても、最も大きな評価対象周波数を最初の評価対象周波数として選択する処理としておいても良い。

ステップＳ１０５の処理を終えた演算装置３０は、注目周波数成分情報中の最大強度を求めると共に、評価対象プリント回路３０の部品面を流れると当該最大強度の磁界が発生することになる電流の電流値ｉ_ｄ（単位は、Ａ）を求める処理（ステップＳ１０６）を行う。ここで、注目周波数成分情報とは、複数の測定点の座標と各測定点において測定された評価対象プリント回路４０の近傍磁界の注目周波数成分の強度とを含む情報（ステップＳ１０３の処理で演算装置３０内に記憶された情報の一部）のことである。従って、注目周波数成分情報中の最大強度とは、評価対象プリント回路４０について測定されている近傍磁界の注目周波数成分の強度の最大値のことである。

その後、演算装置３０は、注目周波数成分情報を解析することにより、近傍磁界の注目周波数成分の強度が最大強度より６ｄＢ減衰する位置を境界として画定される範囲の面積Ｓ_６ｄＢ（単位は、ｍ^２）を算出する（ステップＳ１０７）。このステップＳ１０７の処理の具体的な内容は特に限定されない。例えば、ステップＳ１０７の処理は、注目周波数成分情報から、近傍磁界の注目周波数成分の強度が、最大強度の１／２の強度（最大強度より６ｄＢ減衰した強度）を中心とした所定範囲内の値となっている測定点を見出し、特定した測定点で囲まれた領域の面積をＳ_６ｄＢとして算出する処理であっても良い。また、ステップＳ１０７の処理は、注目周波数成分情報から、上記のような測定点を見出し、見出した各測定点に関する注目周波数成分の強度と各測定点の座標から内挿法により近傍磁界の注目周波数成分の強度が最大強度の１／２となる複数の点を特定し、特定した点で囲まれた領域の面積をＳ_６ｄＢとして算出する処理であっても良い。

ステップＳ１０７の処理を終えた演算装置３０は、ステップＳ１０６の処理で算出したｉ_ｄ、ステップＳ１０７の処理で算出したＳ_６ｄＢ、設定されている距離ｒ、注目周波数ｆを以下の（１）式に代入することにより、遠方界電界強度Ｅを算出する（ステップＳ１０８）。そして、演算装置３０は、算出した遠方界電界強度Ｅを、その時点における注目周波数に対応づけた形で内部に記憶する（ステップＳ１０８）。

尚、注目周波数ｆの単位は、Ｈｚである。また、（１）式にて算出される遠方界電界強度Ｅは、プリント回路４０から、プリント回路４０の基板面に平行な方向にｒ［ｍ］離れた場所での電界強度（単位は、Ｖ／ｍ）である。さらに、（１）式におけるＫ_ｄは、予め
設定されている比例係数である。オープンエリアにおける遠方界電界強度Ｅを求めるために、このＫ_ｄとしては、通常、２．６３×１０^−１４が使用される。ただし、Ｋ_ｄとして、１．３１６×１０^−１４を使用することによって、自由空間における遠方界電界強度Ｅが求められるようにしておいても良い。

ここで、演算装置３０を、上記手順（上記内容のステップＳ１０６〜Ｓ１０８の処理）で、遠方界電界強度Ｅを算出する装置として構成（プログラミング）している理由を説明しておくことにする。

プリント回路の遠方界電界強度を、電流が流れる微小ループがプリント回路の基板上に存在すると仮定して、以下の（２）式により算出する方法が知られている。

この（２）式を用いてプリント回路の遠方界電界強度を算出するためには、プリント回路の基板上に存在する微小ループの面積Ａと当該微小ループを流れる電流の大きさＩ_ｄｍとを求める必要がある。しかしながら、それらの値を、プリント回路の近傍磁界の測定結果から求めることは極めて困難である。そのため、発明者らは、それらの値の代わりに使用できる、プリント回路の近傍磁界の測定結果から求められる値を鋭意探索した。そして、その結果として、一層基板が用いられたプリント回路４０では、上記した面積Ｓ６ｄＢと電流値ｉ_ｄとを、Ａ、ｉ_ｄｍの代わりに用いれば、実測値と近い遠方界電界強度が得られることを見出したため、演算装置３０を、上記手順で遠方界電界強度Ｅを算出する装置として構成しているのである。

以下、測定・算出処理（図３）の残りのステップの内容を説明する。
ステップＳ１０８の処理を終えた演算装置３０は、全ての評価対象周波数に関する処理が完了したか否かを判断する（ステップＳ１０９）。全評価対象周波数に関する処理が完了していなかった場合（ステップＳ１０９；ＮＯ）、演算装置３０は、ステップＳ１０５に戻って、次の評価対象周波数を注目周波数として特定してから、ステップＳ１０６以降の処理を行う。

そして、演算装置３０は、全評価対象周波数に関する処理が完了したとき（ステップＳ１０９；ＹＥＳ）に、測定・算出処理（図３の処理）を終了して、出力処理や設定受付処理の実行指示を受け付ける状態となる。

以上、説明したように、本実施形態に係る電界強度算出システムは、プリント回路４０（一層基板が用いられたもの）の近傍磁界の測定結果から、当該プリント回路４０の遠方界電界強度を算出（推定）することが出来る。そのため、ＥＭＣ対策後のプリント回路４０を、本実施形態に係る電界強度算出システムにて評価するようにしておけば、ＥＭＣ対策後のプリント回路４０が、ＥＭＣ試験を行うことなくさらにＥＭＣ対策を施すべきものであるか否かを判断することできる。

従って、本実施形態に係る電界強度算出システムを用いておけば、一層基板が用いられたプリント回路４０の開発時等に、評価工数の多いＥＭＣ試験が無駄に行われることを抑止できることになる。

《第２実施形態》
以下、第１実施形態に係る電界強度算出システムの説明時に用いたものと同じ符号を用いて、本発明の第２実施形態に係る電界強度算出システムの構成及び機能を、説明する。

本実施形態に係る電界強度算出システムは、多層基板が用いられたプリント回路４０（部品が両面に実装されているプリント回路等）の遠方界電界強度を算出するシステムとして開発したものである。

本実施形態に係る電界強度算出システムの各部の構成及び機能は、第１実施形態に係る電界強度算出システムの各部の構成及び機能と本質的には同じものである。ただし、本実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０は、図４に示した手順の測定・算出処理を実行可能なように構成（プログラミング）されている。

この測定・算出処理のステップＳ２０１〜Ｓ２０４の処理は、それぞれ、既に説明したステップＳ１０１〜Ｓ１０４の処理（図３参照）と同内容の処理である。すなわち、ステップＳ２０１〜Ｓ２０４では、評価対象プリント回路４０の各測定点上に近磁界プローブ１１を移動させて、各測定点上に移動させた近磁界プローブ１１の出力中の各評価対象周波数成分の強度を測定・記憶する処理が行われる。

上記処理が完了すると（ステップＳ２０４；ＹＥＳ）、演算装置３０は、遠方界電界強度を算出するための処理（ステップＳ２０５以降の処理）を開始する。そして、演算装置３０は、最初の評価対象周波数を注目周波数として特定（ステップＳ２０５）してから、注目周波数成分情報中の最大強度と、当該最大強度の磁界が発生することになる電流の電流値ｉ_ｄ（単位は、Ａ）とを求める（ステップＳ２０６）。

その後、演算装置３０は、注目周波数成分情報を解析することにより、近傍磁界の注目周波数成分の強度が最大強度より６ｄＢ減衰する位置を境界として画定される範囲の面積Ｓ_６ｄＢ（単位は、ｍ^２）を算出する（ステップＳ２０７）。さらに、演算装置３０は、このステップＳ２０７において、注目周波数成分情報を解析することにより、近傍磁界の注目周波数成分の強度が最大強度より１２ｄＢ減衰する位置を境界として画定される範囲の面積Ｓ_１２ｄＢ（単位は、ｍ^２）を算出する処理も行う。

尚、このステップＳ２０７の処理の内容も、ステップＳ１０７の処理と同様に特に限定されない。従って、ステップＳ２０７の処理は、注目周波数成分情報から、近傍磁界の注目周波数成分の強度が、最大強度の１／２又は１／４の値を中心とした所定範囲内の値となっている測定点を見出し、特定した測定点で囲まれた領域の面積をＳ_６ｄＢ又はＳ_12ｄＢとして算出する処理であっても良い。また、ステップＳ２０７の処理は、注目周波数成分情報から、上記のような測定点を見出し、見出した各測定点に関する注目周波数成分の強度と各測定点の座標から内挿法により近傍磁界の注目周波数成分の強度が最大強度の１／２又は１／４の値となる複数の点を特定し、特定した点で囲まれた領域の面積をＳ_６ｄＢ又はＳ_12ｄＢとして算出する処理であっても良い。

ステップＳ２０７の処理を終えた演算装置３０は、ステップＳ２０６の処理で算出したｉ_ｄ、ステップＳ２０７の処理で算出したＳ_６ｄＢ及びＳ_12ｄＢ、設定されている距離ｒ、注目周波数ｆ（単位は、Ｈｚ）を以下の（３）式に代入することにより、遠方界電界強度Ｅ（単位は、Ｖ／ｍ）を算出する（ステップＳ２０８）。また、演算装置３０は、算出した遠方界電界強度Ｅを、その時点における注目周波数に対応づけた形で内部に記憶する（ステップＳ２０８）。

（３）式におけるＫ_ｄとしては、（１）式におけるＫ_ｄと同様に、オープンエリアにおける遠方界電界強度Ｅが求められるようにするために、通常、２．６３×１０^−１４が使用される。ただし、Ｋ_ｄとして、１．３１６×１０^−１４を使用することによって、自由空間における遠方界電界強度Ｅが求められるようにしておくことも出来る。

ステップＳ２０８の処理を終えた演算装置３０は、全ての評価対象周波数に関する処理が完了したか否かを判断する（ステップＳ２０９）。全評価対象周波数に関する処理が完了していなかった場合（ステップＳ２０９；ＮＯ）、演算装置３０は、ステップＳ２０５に戻って、次の評価対象周波数を注目周波数として特定してから、ステップＳ２０６以降の処理を行う。

演算装置３０は、全評価対象周波数に関する処理が完了したとき（ステップＳ２０９；ＹＥＳ）に、測定・算出処理（図４の処理）を終了する。そして、演算装置３０は、出力処理や設定受付処理の実行指示を受け付ける状態となる。

以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る演算装置３０は、面積和“Ｓ６ｄＢ＋Ｓ１２ｄＢ”及び電流値ｉ_ｄを、それぞれ、（２）式におけるＡ、ｉ_ｄｍの代わりに用いて、遠方界電界強度Ｅを算出する装置となっている。

面積和“Ｓ６ｄＢ＋Ｓ１２ｄＢ”及び電流値ｉ_ｄを、（２）式におけるＡ、ｉ_ｄｍの代わりに用いることにより、遠方界電界強度Ｅを精度良く算出できる原理の詳細は不明である。ただし、図５に示したように、上記手順で遠方界電界強度Ｅを算出すれば、広い周波数範囲で、実測値（“暗室測定値”）に±５ｄＢ程度しか違わない遠方界電界強度Ｅ（“予測値”）を得ることが出来る。

従って、本実施形態に係る電界強度算出システムを用いておけば、多層基板が用いられたプリント回路４０の開発時等に、評価工数の多いＥＭＣ試験が無駄に行われることを抑止することができる。

《第３実施形態》
以下、本発明の第３実施形態に係る電界強度算出システムの構成及び動作を、第２実施形態に係る電界強度算出システムと異なっている点を中心に説明する。

図５から明らかなように、第２実施形態に係る電界強度算出システムは、低周波数領域（およそ１００ＭＨｚ以下の周波数領域）の遠方界電界強度の算出精度がさほど高くないシステムである。

第３実施形態に係る電界強度算出システムは、低周波数領域の遠方界電界強度の算出精度が高くなるように、第２実施形態に係る電界強度算出システムを改良したシステムである。

具体的には、第３実施形態に係る電界強度算出システムは、演算装置３０によって図６に示した手順の測定・算出処理が行われるように、第２実施形態に係る電界強度算出システムを改良したシステムとなっている。

すなわち、第３実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０は、測定・算出処理を開始すると、まず、評価対象周波数成分強度測定処理（ステップＳ３０１）を行う。この評価対象周波数成分強度測定処理は、第２実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０が行うステップＳ２０１〜Ｓ２０４の処理（図４参照）と同じ処理である。

評価対象周波数成分強度測定が完了すると、演算装置３０は、遠方界電界強度を算出するための処理（ステップＳ３０２以降の処理）を開始する。そして、演算装置３０は、ステップＳ３０２〜Ｓ３０４にて、それぞれ、上記したステップＳ２０５〜Ｓ２０７の処理と同内容の処理を行う。

ステップＳ３０４の処理を終えた演算装置３０は、Ｓ_６ｄＢ等を、上記した（３）式に代入することにより、遠方界電界強度Ｅを算出する（ステップＳ３０５）。次いで、演算装置３０は、その時点における注目周波数の値が、既定周波数以上であるか否かを判断する（ステップＳ３０６）。ここで、既定周波数とは、補正が不要なレベルの遠方界電界強度Ｅが（３）式により算出できる周波数範囲の下限値として予め設定されている値（例えば、１００ＭＨｚ）のことである。

演算装置３０は、注目周波数の値が既定周波数以上であった場合（ステップＳ３０６；ＹＥＳ）には、ステップＳ３０５の処理で算出された遠方界電界強度Ｅを、そのまま、注目周波数に対応づけた形で内部に記憶する（ステップＳ３０８）。

一方、注目周波数の値が既定周波数未満であった場合（ステップＳ３０６；ＮＯ）、演算装置３０は、注目周波数を変数とした関数により補正値を求める（ステップＳ３０７）。そして、演算装置３０は、求めた補正値をステップＳ３０５の処理で算出された遠方界電界強度Ｅに加算する（ステップＳ３０７）。

ステップＳ３０７の処理時に使用される注目周波数を変数とした関数は、（３）式により算出される遠方界電界強度Ｅと実測値との間の差からその内容（係数等）が予め定められている関数である。この関数は、注目周波数の何次の関数であっても良い。ただし、図７に示したように、（３）式により算出される遠方界電界強度Ｅと実測値との間の差は、注目周波数（図７の横軸の値）の一次関数“ｙ＝−０．３３９５ｘ＋３８．４９”によって精度良く近似できることが分かっている。従って、ステップＳ３０７の処理の“注目周波数を変数とした関数”としては、“−０．３３９５ｘ＋３８．４９”（ｘは、ＭＨｚ単位の注目周波数）や、この関数と同程度の値が算出される関数（例えば、“−０．３４ｘ＋３８”）を採用することが出来る。

図６に戻って、測定・算出処理の説明を続ける。
ステップＳ３０７の処理を終えた演算装置３０は、補正値の加算後の遠方界電界強度Ｅを注目周波数に対応づけた形で内部に記憶する（ステップＳ３０８）。その後、演算装置３０は、全ての評価対象周波数に関する処理が完了したか否かを判断する（ステップＳ３０９）。全評価対象周波数に関する処理が完了していなかった場合（ステップＳ３０９；ＮＯ）、演算装置３０は、ステップＳ３０２に戻って、次の評価対象周波数を注目周波数として特定してから、ステップＳ３０３以降の処理を行う。

そして、演算装置３０は、全評価対象周波数に関する処理が完了したとき（ステップＳ３０９；ＹＥＳ）に、この測定・算出処理を終了して、出力処理や設定受付処理の実行指示を受け付ける状態となる。

以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３
０は、低い周波数の遠方界電界強度Ｅの算出精度が、上記した第２実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０よりも高いシステムとなっている。

従って、本実施形態に係る電界強度算出システムを用いておけば、多層基板が用いられたプリント回路４０の開発時等にＥＭＣ試験が無駄に行われることを、第２実施形態に係る電界強度算出システムを用いた場合よりも良好に抑止することができる。

《第４実施形態》
本発明の第４実施形態に係る電界強度算出システムは、各周波数の遠方界電界強度の算出精度がより高くなるように、第２実施形態に係る電界強度算出システムを改良したシステムである。

具体的には、第４実施形態に係る電界強度算出システムは、演算装置３０によって図８に示した手順の測定・算出処理が行われるように、第２実施形態に係る電界強度算出システムを改良したシステムとなっている。

すなわち、この測定・算出処理を開始した、第４実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０は、まず、評価対象周波数成分強度測定処理（ステップＳ４０１）を行う。この評価対象周波数成分強度測定処理は、第３実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０が行う評価対象周波数成分強度測定処理や、第２実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０が行うステップＳ２０１〜Ｓ２０４の処理と同じ処理である。

評価対象周波数成分強度測定が完了すると、演算装置３０は、遠方界電界強度を算出するための処理（ステップＳ４０２以降の処理）を開始して、まず、ステップＳ４０２にて、上記したステップＳ１０５、Ｓ２０５、Ｓ３０２の処理と同内容の処理を行う。続くステップＳ４０３にて、演算装置３０は、ステップＳ１０６、Ｓ２０６、Ｓ３０３の処理と同内容の処理を行う。

その後、演算装置３０は、注目周波数と第１減衰率α及び第２減衰率βとの対応関係を規定する対応関係規定情報を参照することにより、その時点における注目周波数に対応づけられている第１減衰率α及び第２減衰率βを特定する（ステップＳ４０４）。次いで、演算装置３０は、注目周波数成分情報の解析により、面積Ｓ_αｄＢ及び面積Ｓ_βｄＢを算出する処理（ステップＳ４０５）を行う。対応関係規定情報の詳細については後述するが、対応関係規定情報は、プログラム３５中の情報であっても、ＨＤＤ３３上の情報であっても良い。また、第１減衰率α、第２減衰率βの詳細についても後述するが、面積Ｓ_ＸｄＢ（Ｘ＝α、β）とは、近傍磁界の注目周波数成分の強度が最大強度よりＸｄＢ減衰する位置を境界として画定される範囲の面積（単位は、ｍ^２）のことである。

ステップＳ４０５の処理を終えた演算装置３０は、算出したＳ_αｄＢ、Ｓ_βｄＢ等を、以下の（４）式に代入することにより、遠方界電界強度Ｅを算出して注目周波数に対応づけた形で内部に記憶する（ステップＳ４０６）。

ステップＳ４０４の処理時に参照される上記した対応関係規定情報は、この（４）式にて算出される遠方界電界強度Ｅが、遠方界電界強度の実測値とほぼ一致する第１減衰率α
と第２減衰率βとの組み合わせを特定できるように、その内容が定められている情報である。

具体的には、標準的な回路構成のプリント回路４０（多層基板が用いられているもの）について、（４）式にて算出される遠方界電界強度Ｅが遠方界電界強度の実測値と一致する第１減衰率αと第２減衰率βとの組み合わせを周波数別にプロットすると、図９に示したようなグラフが得られる。尚、グラフの横に示してある各数値は、ＭＨｚ単位の周波数である。

この図９から明らかなように、第１減衰率α及び第２減衰率βとして、それぞれ、６，１２を用いれば、周波数が６６７．４８ＭＨｚである場合に（４）式により算出される遠方界電界強度Ｅを実測値とほぼ一致させることが出来る。ただし、周波数が３７０．８６ＭＨｚである場合には、第１減衰率α及び第２減衰率βの組み合わせとして、６、１２という組み合わせを用いるよりも、６、１４という組み合わせや、８，１２．８という組み合わせを用いた方が、実測値により近い遠方界電界強度Ｅを算出することが出来る。

演算装置３０内に設定される対応関係規定情報は、実測値に近い遠方界電界強度Ｅを求めることが出来る第１減衰率αと第２減衰率βとの組み合わせを注目周波数から特定できるように、図９に示してあるような実験結果に基づき、その内容を定めた情報となっている。

以下、測定・算出処理（図８）の残りのステップの内容を説明する。
ステップＳ４０６の処理を終えた演算装置３０は、全ての評価対象周波数に関する処理が完了したか否かを判断する（ステップＳ４０７）。そして、演算装置３０は、全評価対象周波数に関する処理が完了していなかった場合（ステップＳ４０７；ＮＯ）には、ステップＳ４０２に戻って、次の評価対象周波数を注目周波数として特定してから、ステップＳ４０３以降の処理を行う。

演算装置３０は、全評価対象周波数に関する処理が完了したとき（ステップＳ４０７；ＹＥＳ）に、この測定・算出処理を終了する。そして、演算装置３０は、出力処理や設定受付処理の実行指示を受け付ける状態となる。

以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る電界強度算出システムは、各周波数の遠方界電界強度の算出精度が、第２実施形態に係る電界強度算出システムよりも高いシステムとなっている。従って、本実施形態に係る電界強度算出システムを用いておけば、多層基板が用いられたプリント回路４０の開発時等にＥＭＣ試験が無駄に行われることを、第２実施形態に係る電界強度算出システムを用いた場合よりも良好に抑止することができる。

《第５実施形態》
本発明の第５実施形態に係る電界強度算出システムは、演算装置３０によって図１０に示した手順の測定・算出処理が行われるように、第４実施形態に係る電界強度算出システムを改良したシステムである。

この測定・算出処理のステップＳ５０２〜Ｓ５０７の処理は、それぞれ、第４実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０が行う測定・算出処理（図８）のステップＳ４０２〜Ｓ４０７の処理と同内容の処理である。そのため、以下では、（ステップＳ５００及びＳ５０１の処理の内容のみを説明することにする。

図１０に示してあるように、本実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０は
、測定・算出処理を開始すると、まず、最大強度位置特定処理（ステップＳ５００）を行う。

最大強度位置特定処理は、基本的には、近磁界プローブ１１の位置を変更しつつ、その出力中の所定の周波数成分の強度を測定することにより、当該所定の周波数成分の強度が最大となる位置（以下、最大強度位置と表記する）の座標を特定する処理である。ただし、最大強度位置特定処理は、比較的に短時間のうちに処理が完了するようにするために、以下の手順で最大強度位置の座標を特定する処理となっている。

最大強度位置特定処理時には、まず、近磁界プローブ１１が比較的に大きな間隔（例えば、ユーザにより設定されている測定間隔の数倍の間隔）で移動されて上記所定の周波数成分の強度が大きくなっている範囲が特定される。その後、近磁界プローブ１１が当該範囲内をユーザにより設定されている測定間隔よりも狭い間隔で移動されて最大強度位置の座標が特定される。

最大強度位置特定処理が完了すると、演算装置３０は、評価対象周波数成分強度測定処理（ステップＳ５０１）を行う。この評価対象周波数成分強度測定処理は、ステップＳ１０１〜Ｓ１０４の処理（図１）と本質的には同じ処理である。

ただし、本実施形態に係る評価対象周波数成分強度測定処理における各測定点の座標の算出時（つまり、ステップＳ１０１に相当するステップの実行時）には、算出した各測定点の座標を、最大強度位置といずれかの測定点とが一致するように全体的にシフトさせる処理も行われる。

要するに、第４実施形態に係る電界強度算出システムは、測定・算出処理時における各測定点の位置が、ユーザにより設定された近傍磁界の測定範囲及び測定間隔と、評価対象プリント回路４０のテーブル１３上での位置とによって定まるシステムとなっている。従って、第４実施形態に係る電界強度算出システムでは、最大強度位置が４つの測定点の中央部分に存在しているため、“最大強度”として実際の最大強度よりも小さな値が特定されてしまう場合がある。そして、“最大強度”として実際の最大強度よりも小さな値が特定された場合には、ｉ_ｄの値が不正確な値となるので、遠方界電界強度Ｅの算出精度が低下してしまう。

一方、上記内容の最大強度位置特定処理及び評価対象周波数成分強度測定処理が行われるようにしておけば、ｉ_ｄの値を常に正確に求めることが出来る。従って、上記内容の最大強度位置特定処理及び評価対象周波数成分強度測定処理が行われる本実施形態に係る電界強度算出システムでは、第４実施形態に係る電界強度算出システムでは発生し得る『近傍磁界強度の測定点の位置が不適切であることに起因する遠方界電界強度Ｅの算出精度の低下』が発生しないことになる。

《変形形態》
上記した各実施形態に係る電界強度算出システムは、各種の変形を行えるものである。例えば、第２〜５実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０に、図３の測定・算出処理（一層基板が用いられたプリント回路４０の遠方界電界強度を算出する処理）を行う機能を追加することが出来る。第１〜３実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０に、最大強度位置特定処理等を行う機能を追加することも出来る。

各実施形態に係る電界強度算出システムの演算装置３０に、基板面にプリント回路３０から斜め方向に放射される電界強度（つまり、Ｅsinθ；θは、電界強度の観測位置とプ
リント回路４０の基板の法線との間の角度）を算出する機能を追加することも出来る。また、周波数の高い領域（数ＧＨｚ）では、プリント回路４０から放射される電界の上下方向の指向性が強くなり、その結果として、（１）式や（３）式で算出される電界強度が、誤差が大きなものとなることが考えられる。そのため、近磁界プローブ１１の高さを変えることによりプリント回路４０の上下方向の近傍磁界分布を測定し、その測定結果に基づき、プリント回路４０から上下方向に放射される電界の強度を推定すると共に、その推定結果を用いて、（１）式や（３）式で算出される電界強度に補正をかけるようにしておいても良い。

１０ 近傍磁界測定装置
１１ 近磁界プローブ
１２ プリアンプ
１３ テーブル
２０ スペクトラムアナライザ
３０ 演算装置
３１ ＣＰＵ
３３ ＨＤＤ
３５ 電界強度算出プログラム
４０ プリント回路
５０ 電波暗室

Claims (11)

1. コンピュータを、
   プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を解析することにより、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の最大強度と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第１既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ１とを特定する特定手段、及び、
   前記プリント回路の、距離ｒ離れた場所における評価対象周波数における遠方界電界強度Ｅを、前記面積Ｓ１、前記プリント回路の部品面内を流れた場合に前記最大強度の近傍磁界を発生させる電流の電流値ｉ_ｄ、前記距離ｒ、評価対象周波数ｆ、及び、予め設定されている係数Ｋ_ｄを用いて、以下の算出式により算出する算出手段
   
   として機能させるための電界強度算出プログラム。
2. コンピュータを、
   プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を解析することにより、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の最大強度と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第１既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ１と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第２既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ２とを特定する特定手段、及び、
   前記プリント回路の、距離ｒ離れた場所における評価対象周波数における遠方界電界強度Ｅを、前記面積Ｓ１、前記面積Ｓ２、前記プリント回路の部品面内を流れた場合に前記最大強度の近傍磁界を発生させる電流の電流値ｉ_ｄ、前記距離ｒ、評価対象周波数ｆ、及び、予め設定されている係数Ｋ_ｄを用いて、以下の算出式により算出する算出手段
   
   として機能させるための電界強度算出プログラム。
3. 前記第１既定率が１／２である
   ことを特徴とする請求項１に記載の電界強度算出プログラム。
4. 前記第１既定率が１／２であり、前記第２既定率が１／４である
   ことを特徴とする請求項２に記載の電界強度算出プログラム。
5. 前記特定手段は、互いに異なる複数の評価対象周波数のそれぞれについて、前記最大強度、前記面積Ｓ１及び前記面積Ｓ２を特定し、
   前記算出手段は、前記複数の評価対象周波数のそれぞれについて、前記算出式を用いて前記遠方界電界強度Ｅを算出する
   ことを特徴とする請求項２又は４に記載の電界強度算出プログラム。
6. 前記特定手段は、互いに異なる複数の評価対象周波数のそれぞれについて、その評価対象周波数に対応づけられている１組の値を前記第１既定率及び前記第２既定率として用い
   て前記面積Ｓ１と前記面積Ｓ２とを特定し、
   前記算出手段は、前記複数の評価対象周波数のそれぞれについて、前記算出式を用いて前記遠方界電界強度Ｅを算出する
   ことを特徴とする請求項２に記載の電界強度算出プログラム。
7. 前記コンピュータを、さらに、
   既定周波数よりも低い評価対象周波数について前記算出手段により算出された遠方界電界強度Ｅに、評価対象周波数に応じた量の補正を施す補正手段として機能させる
   ことを特徴とする請求項５に記載の電界強度算出プログラム。
8. 前記コンピュータを、さらに、
   前記コンピュータに接続された、近磁界プローブの前記プリント回路に対する相対位置を変化させることによりプリント回路の回路面側の近傍磁界強度分布を測定する測定装置を制御する制御手段として機能させる
   こと特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電界強度算出プログラム。
9. 前記制御手段は、前記プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を得る前に、前記測定装置を制御することにより近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が最大となる前記プリント回路の箇所を探索し、前記プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を得る際に、探索した箇所を含む格子状に並んだ複数の箇所の近傍磁界強度が前記近磁界プローブによって測定されるように前記測定装置を制御する
   こと特徴とする請求項８に記載の電界強度算出プログラム。
10. プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を解析することにより、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の最大強度と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第１既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ１と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第２既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ２を特定する特定手段、及び、
    前記プリント回路の、距離ｒ離れた場所における評価対象周波数における遠方界電界強度を、前記面積Ｓ１、前記面積Ｓ２、前記プリント回路の部品面内を流れた場合に前記最大強度の近傍磁界を発生させる電流の電流値ｉ_ｄ、前記距離ｒ、評価対象周波数ｆ、及び、予め設定されている係数Ｋ_ｄを用いて、以下の算出式により算出する算出手段
    
    を備える電界強度算出装置。
11. コンピュータに、
    プリント回路の部品面側の近傍磁界強度分布の測定結果を解析することにより、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の最大強度と、前記プリント回路の近傍磁界の評価対象周波数成分の強度が前記最大強度から第１既定率だけ減衰する位置を境界として画定される前記プリント回路の範囲の面積Ｓ１とを特定するステップ、及び、
    前記プリント回路の、距離ｒ離れた場所における評価対象周波数における遠方界電界強度を、前記面積Ｓ１、前記プリント回路の部品面内を流れた場合に前記最大強度の近傍磁界を発生させる電流の電流値ｉ_ｄ、前記距離ｒ、評価対象周波数ｆ、及び、予め設定されている係数Ｋ_ｄを用いて、以下の算出式により算出するステップ、
    
    を実行させる電界強度算出方法。