JP2016048130A - 給湯装置 - Google Patents

Abstract

【課題】給湯装置が備えている機能のみを利用して、浴槽の壁面に付着した汚れを洗浄することが可能な給湯装置を提供する。【解決手段】給湯装置１は、貯湯タンク２、浴槽３、給湯配管４、追焚き回路５、追焚き用循環ポンプ６、追焚き用熱交換器７、微細気泡発生装置８、浴水供給アダプタ９、制御装置１０等を備える。制御装置１０は、給湯装置１の機能を利用して浴槽３内を洗浄する浴槽洗浄制御を実行する。浴槽洗浄制御では、浴槽３内の湯水を加温しつつ、浴槽３内の水位を規定値に調整する。そして、微細気泡発生装置８により泡径の分布特性が少なくとも２種類のピーク径をもつ微細気泡を生成し、この微細気泡を浴槽３内に循環させる。【選択図】図１

Description

本発明は、浴槽を洗浄する機能を備えた給湯装置に関する。

一般に、浴槽の水には、入浴が行われる度に皮脂、髪の毛等の汚れが蓄積する。浴槽水に蓄積した汚れは、排水時に浴槽の壁面に付着して残り易いので、洗剤を用いてこすり洗い等を行う必要が生じる。このようなユーザの負担を軽減するために、従来技術として、例えば特許文献１に記載されているように、浴槽の水面に浮かんだ状態で浴槽の壁面に沿って移動することにより掃除を行う浴槽内掃除機が提案されている。また、例えば特許文献２に記載されているように、浴槽壁面の水面付近に汚れ排出手段を設け、水面に浮上した汚れを水流により集めて排出する方式も知られている。

特開２０１０−１０４８９９号公報 特開２００８−１６７８７７号公報

しかし、上述した特許文献１，２に記載の従来技術では、給湯装置とは別体に構成された浴槽内掃除機、汚れ除去手段等の機器を新たに設置する必要があり、コストアップが生じるという問題がある。しかも、洗浄用の機器自体の掃除も必要となるので、ユーザの手間がかかる。また、特許文献２に記載の従来技術では、水面に浮遊している大きな汚れは排出できるものの、浴槽の壁面に付着した汚れを除去するのは困難である。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、給湯装置が備えている機能のみを利用して、浴槽の壁面に付着した汚れを洗浄することができ、ユーザの利便性を向上させることが可能な給湯装置を提供することを目的とする。

本発明に係る給湯装置は、浴槽に貯留された湯水を加温するための加温装置と、浴槽と加温装置との間で湯水を循環させる追焚き回路と、浴槽に温水を供給する給湯回路と、追焚き回路から浴槽に戻される湯水中に微細気泡を発生する微細気泡発生装置と、浴槽を洗浄する浴槽洗浄制御を実行する制御手段と、を備え、浴槽洗浄制御では、加温装置及び追焚き回路により浴槽内の湯水を加温すると共に、給湯回路により浴槽水の水位を規定値に調整し、かつ、微細気泡発生装置により泡径の分布特性が少なくとも２種類のピーク径をもつ微細気泡を生成する構成としている。

本発明によれば、例えば浴槽内掃除機、汚れ除去手段等の機器を新たに設置しなくても、給湯装置が備えている機能のみを利用して、浴槽の壁面を容易に洗浄することができる。これにより、浴槽の擦り洗い等が不要となるので、ユーザの洗浄作業を軽減することができる。従って、低コストで利便性が高い給湯装置を実現することができる。

本発明の実施の形態１による給湯装置を示す構成図である。 図１中の微細気泡発生装置を拡大して示す縦断面図である。 本発明の実施の形態１による給湯装置の動作例を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態２による給湯装置を示す構成図である。 図４中の浴水供給アダプタを示す拡大図である。 本発明の実施の形態３による給湯装置の浴水供給アダプタを示す拡大図である。 本発明の実施の形態４による給湯装置の動作例を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書で使用する各図においては、共通する要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略するものとする。また、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、本発明は、以下の各実施の形態に示す構成のうち、組合わせ可能な構成のあらゆる組合わせを含むものである。

実施の形態１．
まず、図１から図３を参照して、本発明の実施の形態１について説明する。図１は、本発明の実施の形態１による給湯装置を示す構成図である。この図に示すように、本実施の形態の給湯装置１は、貯湯タンク２、浴槽３、給湯配管４、追焚き回路５、追焚き用循環ポンプ６、追焚き用熱交換器７、微細気泡発生装置８、浴水供給アダプタ９、制御装置１０等を備えている。貯湯タンク２は、例えばヒートポンプ、電気式加熱装置等の加熱源（図示せず）により加熱された温水を貯留するものである。なお、本実施の形態では、貯湯タンク２に貯留された温水を用いて、追焚き用熱交換器７により浴槽水を加温する場合を例示している。しかし、本発明では、前記加熱源により生成された温水を用いて、追焚き用熱交換器７により浴槽水を加温してもよい。

給湯配管４は、貯湯タンク２に貯留された温水を浴槽３に供給するための配管であり、貯湯タンク２と追焚き回路５とを接続している。給湯配管４には、貯湯タンク２から追焚き回路５を介して浴槽３に供給される温水の量を調整するための流量調整弁（図示せず）が設けられている。また、給湯装置１は、貯湯タンク２内の温水を給湯栓等に供給する他の給湯配管を備えていてもよいが、本実施の形態では、その説明及び図示を省略する。

追焚き回路５は、浴槽３に貯留された湯水（浴槽水）を、浴槽３と追焚き用熱交換器７との間で循環させるもので、往き配管５ａ及び戻り配管５ｂを備えている。往き配管５ａは、浴水供給アダプタ９の吸込口と、追焚き用熱交換器７の２次側流入口とを接続している。戻り配管５ｂは、追焚き用熱交換器７の２次側流出口と、浴水供給アダプタ９の吐出口９ａとを接続している。追焚き用循環ポンプ６は、浴槽３と追焚き用熱交換器７との間で浴槽水を循環させるためのポンプであり、例えば戻り配管５ｂに設けられている。

追焚き用熱交換器７は、貯湯タンク２または前記加熱源から供給される温水（高温水）を利用して、浴槽水を加温するものである。追焚き用熱交換器７は、例えば往き配管５ａに設けられており、本実施の形態における加温装置の具体例を構成している。追焚き用熱交換器７の１次側には、貯湯タンク２または前記加熱源の高温水を追焚き用熱交換器７に供給する１次側配管（図示せず）が接続されている。追焚き用熱交換器７の２次側には、往き配管５ａ及び戻り配管５ｂが接続されている。

微細気泡発生装置８は、追焚き回路５から浴槽３に戻される湯水中に微細気泡を発生するものである。微細気泡発生装置８は、図１及び図２に示すように、ハウジング８ａ、固定翼８ｂ、空気導入部８ｃ、流量調整弁８ｄ、電磁弁８ｅ等を備えている。なお、図２は、図１中の微細気泡発生装置を拡大して示す縦断面図である。ハウジング８ａは、円筒状に形成され、例えば追焚き回路５の往き配管５ａの途中に接続されている。ハウジング８ａの内部には、図２中の矢示Ａ方向に浴槽水が流れる。ハウジング８ａの軸方向の途中部位には、軸方向の両側よりも縮径した縮径部が形成されている。固定翼８ｂは、ハウジング８ａ内を流れる湯水の流れに旋回流を発生させるもので、例えば螺旋状に湾曲した板材等により構成されている。ハウジング８ａの内周面には、縮径部よりも上流側に複数の固定翼８ｂが設けられている。

空気導入部８ｃは、図１及び図２に示すように、外部からハウジング８ａの縮径部内に空気Ｂを導入するもので、配管等により構成されている。空気導入部８ｃを構成する配管には、空気の流量を調整する流量調整弁８ｄと、当該配管を開閉する電磁弁８ｅとが設けられている。このように構成される微細気泡発生装置８は、ハウジング８ａ内を流れる水流Ａに微細気泡Ｃを混入させることができる。なお、本実施の形態では、ハウジング８ａが一旦縮径してから拡径するベンチュリ式の微細気泡発生装置８を例示したが、本発明では、他の方式の微細気泡発生装置を用いてもよい。

浴水供給アダプタ９は、追焚き回路５の往き配管５ａ及び戻り配管５ｂをそれぞれ浴槽３に接続するもので、例えば浴槽３の側面に取付けられている。浴水供給アダプタ９は、浴槽３内の湯水を往き配管５ａに吸込む吸込口（図示せず）と、戻り配管５ｂを流れる湯水を浴槽３内に吐出する吐出口９ａとを備えている。吐出口９ａは、例えば円筒状に形成され、浴槽３の側面から側方に向けて湯水を吐出する。ここで、「側方」とは、吐出口９ａを基準として、水平方向の左側または右側を意味している。

制御装置１０は、給湯装置１を制御する制御手段であり、記憶回路、演算処理装置及び入出力回路を備えている。また、制御装置１０には、ユーザが給湯装置１を操作するための操作部が接続されている。制御装置１０の入力側には、給湯装置１の作動状態を検出するためのセンサ系統が接続されている。このセンサ系統には、各部の配管を流れる湯水の水温、流量等を検出する複数のセンサが含まれている。また、制御装置１０の出力側には、前述した給湯配管４の流量調整弁、追焚き用循環ポンプ６、微細気泡発生装置８の流量調整弁８ｄ、電磁弁８ｅ等が接続されている。制御装置１０は、微細気泡発生装置８の電磁弁８ｅを開弁し、流量調整弁８ｄにより空気の導入量を調整しつつ、微細気泡発生装置８を作動させる。また、制御装置１０は、貯湯タンク２内の温水を給湯配管４及び追焚き回路５を経由して浴槽３に供給し、浴槽３の水位を調整することができる。

（浴槽洗浄制御）
次に、図３を参照して、本実施の形態による給湯装置１の動作について説明する。図３は、本発明の実施の形態１による給湯装置の動作例を示すフローチャートである。この図に示すルーチンでは、まず、ステップＳ１０１において、例えば操作部の洗浄動作ボタンが操作されると、制御装置１０により浴槽洗浄制御が開始される。次に、ステップＳ１０２では、貯湯タンク２から浴槽３に給湯しつつ、浴槽水の温度を浴槽洗浄制御に適した温度（洗浄用温度）まで加温する。洗浄用温度は、少なくとも３０℃以上、好ましくは、３５〜６０℃程度に設定するのが好ましい。なお、洗浄用温度の上限値６０℃は、給湯装置１の給湯温度制限に応じて定められる。

より詳しく述べると、ステップＳ１０２では、給湯系に配置された各種の弁類を制御すると共に、追焚き用循環ポンプ６を起動する。これにより、図１中に示す追焚き回路５には、浴槽３から取出された湯水が循環し、この湯水は追焚き用熱交換器７の２次側を流通する。また、追焚き用熱交換器７の１次側には、貯湯タンク２に貯留された高温水が供給される。この高温水は、２次側の湯水と熱交換した後に、貯湯タンク２の下部側に戻される。この結果、追焚き回路５を循環する湯水は、追焚き用熱交換器７により洗浄用温度まで加温され、その後に浴水供給アダプタ９の吐出口９ａから浴槽３に戻される。吐出口９ａから浴槽３内に吐出された温水は、後述のように、浴槽３の壁面に沿って流れる水流Ｄを形成する。

一方、浴槽洗浄制御では、図３中のステップＳ１０３に示すように、必要に応じて浴槽３の湯張り処理を実行するのが好ましい。この湯張り処理は、浴槽水の水位を浴槽洗浄制御に適した湯張り高さ（規定値）に調整するものである。具体的に述べると、ステップＳ１０３では、貯湯タンク２内の高温水を給湯配管４及び追焚き回路５を介して浴槽３に給湯する。この給湯動作は、浴槽水の水位が規定値に達した時点、即ち、浴槽３内の湯量が初期設定湯量に到達した時点で停止される。なお、この給湯動作が終了しても、ステップＳ１０２の追焚き循環動作は、浴槽水の湯温を維持するために継続される。

次に、ステップＳ１０４では、微細気泡発生装置８の流量調整弁８ｄ及び電磁弁８ｅ（図１参照）を開弁し、微細気泡発生装置８を起動する。そして、微細気泡発生装置８により生成された微細気泡Ｃを浴槽３の全体に循環させる。詳しく述べると、追焚き用循環ポンプ６が作動した状態では、図２中のハウジング８ａ内を流れる水流Ａの作用により縮径部に負圧が生じている。この状態で電磁弁８ｅを開弁すると、空気導入部８ｃから縮径部内に空気Ｂが導入される。この空気Ｂは、固定翼８ｂにより生成された旋回流により微細化され、微細気泡Ｃとなる。このようにして生成された微細気泡Ｃは、図１に示すように、浴水供給アダプタ９の吐出口９ａから浴槽３内に吐出され、水流Ｄに乗って浴槽３の全体を循環する。なお、ステップＳ１０４の洗浄処理は、少なくとも３０分以上継続するのが好ましい。

次に、ステップＳ１０５では、浴槽３の排水栓を開き、洗浄処理に使用した温水を排水する。なお、この排水処理では、制御装置１０により排水栓を自動的に開く構成としてもよいし、制御装置１０がアラーム等を発生することにより、ユーザが手動で排水栓を開く構成としてもよい。また、ステップＳ１０５では、浴槽水の水位が浴水供給アダプタ９の取付位置よりも低くなるまで、ステップＳ１０２の加温処理及びステップＳ１０４の洗浄処理を継続するのが好ましい。そして、浴槽水の水位が浴水供給アダプタ９の取付位置よりも低くなったら、ステップＳ１０６により追焚き用循環ポンプ６を停止すると共に、電磁弁８ｅを閉弁し、微細気泡の発生及び浴槽水の循環を停止する。そして、ステップＳ１０７により浴槽洗浄制御を終了する。

上述した浴槽洗浄制御によれば、次のような効果を得ることができる。まず、浴槽洗浄制御の開始時には、浴槽３に給湯し、浴槽３の水位を上昇させることができる。これにより、入湯時の喫水線の位置に残る皮脂等の汚れを水没させることができる。従って、微細気泡を含む水流を汚れに直接接触させ、汚れを効率よく洗浄することができる。また、皮脂等の汚れは、湯温が高いほど溶解し易くなる。このため、浴槽洗浄制御では、浴槽水の温度を、少なくとも３０℃以上、好ましくは、３５〜６０℃程度に設定する。これにより、汚れをスムーズに溶解させて更に効率よく洗浄することができる。

このように、本実施の形態によれば、例えば浴槽内掃除機、汚れ除去手段等の機器を新たに設置しなくても、給湯装置１が備えている機能のみを利用して、浴槽３の壁面を容易に洗浄することができる。これにより、浴槽３の擦り洗い等が不要となるので、ユーザの洗浄作業を軽減することができる。従って、低コストで利便性が高い給湯装置１を実現することができる。また、本実施の形態では、排水が完了して浴槽洗浄制御が終了するまで、浴槽水の温度を維持しつつ、微細気泡を発生し続ける。これにより、洗浄処理の途中で湯温が低下し、汚れが再析出するのを防止することができる。また、排水の開始により水位が低下し、汚れが喫水線の位置等に残されるのを抑制することができる。

また、浴槽洗浄制御では、泡径の分布特性が少なくとも２種類のピーク径をもつ微細気泡を用いるのが好ましい。ここで、ピーク径とは、例えば気泡の泡径別個数分布を表すデータにおいて、個数のピーク値に対応する泡径を意味している。即ち、２種類のピーク径をもつ微細気泡とは、特定の２種類の泡径をもつ気泡が他の気泡と比較して多く含まれた微細気泡を意味している。より具体的な例を挙げると、浴槽洗浄制御では、１００ｎｍ〜１０μｍの範囲内である第１のピーク径を有する第１の微細気泡と、２０〜５００μｍの範囲内である第２のピーク径を有する第２の微細気泡とを用いるのが好ましい。

第１の微細気泡は、第２の微細気泡よりも泡径が小さいので、浴槽３の壁面に付着した汚れと当該壁面の間に入り込むことができ、壁面に対する汚れの付着力を弱めることができる。また、第２の微細気泡は、汚れを壁面から物理的に剥離させる力が強い。従って、これら２種類の微細気泡を併用し、壁面に付着した汚れを効率よく除去することができる。なお、微細気泡発生装置８により生成される微細気泡の泡径は、空気導入部８ｃに吸込まれる空気の量を流量調整弁８ｄにより変更することで調整することができる。

また、微細気泡の使用時には、第１，第２の微細気泡を同時に発生させてもよいが、本発明では、２種類の微細気泡を順次発生させる構成としてもよい。具体例を挙げると、図３中のステップＳ１０４では、まず、微細気泡発生装置８の吸気量を小さくして第１の微細気泡を発生させ、汚れの付着力を弱める。次に、微細気泡発生装置８の吸気量を増加させて第２の微細気泡を発生させ、汚れを物理的に剥離させる。この構成によれば、最初に壁面から浮かせた汚れを一気に剥離させることができる。従って、２種類の微細気泡を用いて汚れをより効果的に洗浄することができる。

また、本実施の形態では、浴水供給アダプタ９を浴槽３の側面に取付け、吐出口９ａから温水及び微細気泡を側方に向けて吐出する構成としている。これにより、浴槽洗浄制御では、浴槽３の各壁面（側面）に沿って流れる水流Ｄを形成し、この水流と共に微細気泡を壁面に沿って流動させることができる。従って、壁面に付着した汚れと微細気泡との接触頻度を高め、微細気泡による汚れの剥離効果を最大限に発揮させることができる。

実施の形態２．
次に、図４及び図５を参照して、本発明の実施の形態２について説明する。本実施の形態は、浴水供給アダプタの吐出口の向きを変更可能な構成としたことを特徴としている。図４は、本発明の実施の形態２による給湯装置を示す構成図であり、図５は、図４中の浴水供給アダプタを示す拡大図である。本実施の形態による給湯装置１は、浴水供給アダプタ２０を除いて、実施の形態１とほぼ同様に構成されている。浴水供給アダプタ２０は、吐出口２０ａの向きが変更可能となっている。

吐出口２０ａの向きは、側方に向けられているだけでなく、上下方向に変更可能に構成されている。このため、入浴時及び通常の湯張り時には、例えば図５中に実線で示すように、吐出口２０ａの向きが下向きに設定される。これにより、吐出口２０ａは、浴槽３の底面に向けて湯水を吐出する。一方、浴槽洗浄制御の実行時には、点線で示すように、吐出口２０ａの向きが上向きに変更される。これにより、吐出口２０ａは、浴槽３内の水面に向けて湯水を斜め上向きに吐出する。なお、吐出口２０ａの向きは、制御動作に応じて自動的に変更される構成としてもよいし、ユーザが手動で変更する構成としてもよい。

このように構成される本実施の形態でも、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、本実施の形態では、浴槽洗浄制御の実行時に、吐出口２０ａから水面に向けて湯水を吐出することができる。これにより、汚れが付着し易い水面近傍には、浴槽３の底面側よりも高温の温水を供給し、汚れを効率よく洗浄することができる。このとき、浴槽３全体の湯温を上昇させる必要がないので、水面近傍の湯温を速やかに上昇させることができ、また、少ない熱量で洗浄に必要な湯温を実現することができる。さらに、水面近傍の水流を速くすることができるので、喫水線等の位置において、水流により汚れの剥離力を増加させることができる。また、入浴時及び通常の湯張り時と、浴槽洗浄制御の実行時とで吐出口２０ａの向きを変更することができ、状況に応じて湯水の吐出方向を適切に選択することができる。

実施の形態３．
次に、図６を参照して、本発明の実施の形態３について説明する。本実施の形態の特徴は、前記実施の形態２と異なる構成により浴水供給アダプタの吐出口の向きを変更可能としたことにある。図６は、本発明の実施の形態３による給湯装置の浴水供給アダプタを示す拡大図である。この図に示すように、浴水供給アダプタ３０の吐出口３０ａは、例えば浴水供給アダプタ３０の本体部分に回転可能に取付けられた可動部３０ｂに形成されている。そして、吐出口３０ａの向きは、可動部３０ｂを回転させることにより、上下方向に変化する。

このように構成される本実施の形態でも、前記実施の形態１，２と同様の効果を得ることができる。また、本実施の形態では、吐出口３０ａが突出していないので、ユーザ等が触れた場合の異物感を抑制し、快適性を高めることができる。また、可動部３０ｂを回転させるだけで、吐出口３０ａの向きが変更されるので、向きを変更するための機構を簡略化することができる。

実施の形態４．
次に、図７を参照して、本発明の実施の形態４について説明する。本実施の形態の特徴は、前記実施の形態１と同様の構成において、界面活性剤を含有する洗剤を用いて浴槽洗浄制御を実行することにある。図７は、本発明の実施の形態４による給湯装置の動作例を示すフローチャートである。この図に示すルーチンでは、ステップＳ２０１において、浴槽洗浄制御が開始されると、ステップＳ２０２では、界面活性剤を含有する洗剤を浴槽水に混入する。洗剤の混入方法としては、例えば追焚き回路５等に洗剤混入機構を接続しておき、この洗剤混入機構から追焚き回路５に洗剤を自動的に混入する構成としてもよい。

次に、ステップＳ２０３では、給湯による湯張りを実行せずに、浴槽３内に貯留されている湯水のみを３５℃以上に加温する。また、ステップＳ２０４では、微細気泡発生装置８を起動する。そして、ステップＳ２０５では、微細気泡発生装置８の吸気量を周期的に変化させる制御を少なくとも３０分以上実行する。これにより、微細気泡発生装置８は、前述した第１の微細気泡と第２の微細気泡とを交互に発生する動作を３０分以上にわたって継続する。その後は、前記実施の形態１のステップＳ１０５〜Ｓ１０７と同様に、ステップＳ２０６〜Ｓ２０８の処理を実行して浴槽洗浄制御を終了する。

このように構成される本実施の形態でも、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、浴槽洗浄制御の実行時において、界面活性剤を含む洗剤を湯水に混入し、かつ、微細気泡発生装置８の吸気量を周期的に増減させる構成としている。これにより、次のような効果を得ることができる。まず、界面活性剤の存在下では、微細気泡発生装置８の吸気量を増加させて泡径の大きい微細気泡を生成すると、発泡率が増加し、洗剤を含む気泡が水面よりも上方まで盛り上がった状態（気泡の嵩が増加した状態）となる。この結果、水面よりも上方の壁面に付着した汚れを洗剤により包み込むことができる。

一方、微細気泡発生装置８の吸気量を減少させると、発泡が少なくなるので、気泡の嵩が減少する。このように、微細気泡発生装置８の吸気量を増減させることにより、気泡の盛り上がりの高さが増減する。従って、本実施の形態によれば、浴槽３の壁面上で気泡を上下に移動させ、気泡のずれ応力を利用して汚れの除去を促進することができる。

また、本実施の形態では、界面活性剤を利用した発泡により、水面よりも上方に残された汚れを除去することができる。この結果、浴槽洗浄制御では、新たな温水を浴槽３に供給する湯張り（図３中のステップＳ１０３）が不要となる。従って、湯張りにかかる時間を削減し、浴槽洗浄制御を短時間で効率よく行うことができる。また、湯張りで消費される湯水及び電力を節約し、省エネルギ化を促進することができる。

なお、前記実施の形態４では、図７中のステップＳ２０２，Ｓ２０５が発泡増減手段の具体例を示している。また、前記実施の形態１から４では、微細気泡発生装置８により２種類のピーク径をもつ微細気泡（第１，第２の微細気泡）を発生する場合を例示した。しかし、本発明はこれに限らず、３種類以上のピーク径をもつ微細気泡を発生させる構成としてもよい。

１ 給湯装置，２ 貯湯タンク，３ 浴槽，４ 給湯配管，５ 追焚き回路，５ａ 往き配管，５ｂ 戻り配管，６ 追焚き用循環ポンプ，７ 追焚き用熱交換器（加温装置），８ 微細気泡発生装置，８ａ ハウジング，８ｂ 固定翼，８ｃ 空気導入部，８ｄ 流量調整弁，８ｅ 電磁弁，９，２０，３０ 浴水供給アダプタ，９ａ，２０ａ，３０ａ 吐出口，１０ 制御装置（制御手段），３０ｂ 可動部

Claims (8)

1. 浴槽に貯留された湯水を加温するための加温装置と、
   前記浴槽と前記加温装置との間で湯水を循環させる追焚き回路と、
   前記浴槽に温水を供給する給湯回路と、
   前記追焚き回路から前記浴槽に戻される湯水中に微細気泡を発生する微細気泡発生装置と、
   前記浴槽を洗浄する浴槽洗浄制御を実行する制御手段と、を備え、
   前記浴槽洗浄制御では、前記加温装置及び前記追焚き回路により前記浴槽内の湯水を加温すると共に、前記給湯回路により前記浴槽内の水位を規定値に調整し、かつ、前記微細気泡発生装置により泡径の分布特性が少なくとも２種類のピーク径をもつ微細気泡を生成する構成とした給湯装置。
2. 前記微細気泡は、１００ｎｍ〜１０μｍの範囲内である第１のピーク径を有する第１の微細気泡と、２０〜５００μｍの範囲内である第２のピーク径を有する第２の微細気泡とを含む請求項１に記載の給湯装置。
3. 前記浴槽洗浄制御では、前記第１の微細気泡を発生した後に、前記第２の微細気泡を発生させる請求項２に記載の給湯装置。
4. 前記浴槽洗浄制御では、前記浴槽内の湯水を３５〜６０℃に加温する請求項１から３のうち何れか１項に記載の給湯装置。
5. 前記浴槽と前記追焚き回路とを接続するアダプタとして構成され、前記追焚き回路を流れる湯水を前記浴槽内に吐出する吐出口を有する浴水アダプタを備え、
   前記浴水アダプタは、前記浴槽洗浄制御の実行時と入浴時とで前記吐出口の向きを変更可能な構成とした請求項１から４のうち何れか１項に記載の給湯装置。
6. 前記浴槽と前記追焚き回路とを接続するアダプタとして構成され、前記追焚き回路を流れる湯水を前記浴槽内に吐出する吐出口を有する浴水アダプタを備え、
   前記浴水アダプタの吐出口は、前記浴槽洗浄制御の実行時に前記浴槽内の水面に向けて湯水を吐出可能な構成とした請求項１から４のうち何れか１項に記載の給湯装置。
7. 前記浴槽洗浄制御の実行時において、湯水に界面活性剤を混入し、かつ、前記微細気泡発生装置の吸気量を増減させる発泡増減手段を備えた請求項１から６のうち何れか１項に記載の給湯装置。
8. 前記浴槽洗浄制御では、前記浴槽の壁面に沿って流れる水流を形成し、当該水流と共に前記微細気泡を前記壁面に沿って流動させる請求項１から７のうち何れか１項に記載の給湯装置。

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