JP6828244B2

JP6828244B2 - 浴槽洗浄装置及び風呂給湯システム

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Publication number: JP6828244B2
Application number: JP2016021475A
Authority: JP
Inventors: 憲一逸見; 史朗竹内
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2016-02-08
Filing date: 2016-02-08
Publication date: 2021-02-10
Anticipated expiration: 2036-02-08
Also published as: JP2017140065A

Description

本発明は、浴槽洗浄装置及び風呂給湯システムに関する。

下記特許文献１に開示された従来の浴槽洗浄装置は、以下のようにする。サブタンクに浴水を貯留する。浴槽への湯はり後に、サブタンク用ポンプを動作させ、サブタンク内の浴水を浴槽に供給して浴槽の水位を上昇させる。洗浄の後、循環ポンプを動作させ浴槽の浴水をサブタンクに供給し、浴槽の水位を下降させる。

特許第５３８１７３１号公報

上述した従来の浴槽洗浄装置は、浴槽の内壁の喫水線付近の汚れを落とすために、浴槽の水位を上下動させる。水位を上昇させるために、浴槽に注水する必要があるので、洗浄に使用する水量が多くなる。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、浴槽洗浄に必要な水量を少なくできる浴槽洗浄装置及び風呂給湯システムを提供することを目的とする。

本発明に係る浴槽洗浄装置は、浴槽を洗浄する浴槽洗浄動作のときに、浴槽に溜められた水を用いて、水面より上の浴槽の内部空間を加湿する加湿手段と、浴槽洗浄動作のときに浴槽に溜められた水の中に微細気泡を供給する手段と、を備え、加湿手段は、水を霧化する霧化手段と、霧化された水を含む空気を内部空間へ吐出する吐出口と、を備えるものである。
また、本発明に係る浴槽洗浄装置は、浴槽を洗浄する浴槽洗浄動作のときに、浴槽に溜められた水を用いて、水面より上の浴槽の内部空間を加湿する加湿手段と、浴槽洗浄動作のときに浴槽に溜められた水の中に微細気泡を供給する手段と、を備え、加湿手段は、浴槽に溜められた水を吸い込む吸い込み口と、水を加熱する加熱手段と、加熱された水を内部空間へ吐出する吐出口と、を備え、吐出口の位置は、吸い込み口の位置より高いものである。
また、本発明に係る浴槽洗浄装置は、浴槽を洗浄する浴槽洗浄動作のときに、浴槽に溜められた水を用いて、水面より上の浴槽の内部空間を加湿する加湿手段と、浴槽洗浄動作のときに浴槽に溜められた水の中に微細気泡を供給する手段と、微細気泡を発生させる微細気泡発生装置と、微細気泡発生装置に給気する給気通路と、給気通路を通る気体に洗剤を供給する洗剤供給手段と、を備えるものである。
また、本発明に係る風呂給湯システムは、上記浴槽洗浄装置を備えるものである。

本発明によれば、浴槽洗浄に必要な水量を少なくすることが可能となる。

実施の形態１の浴槽洗浄装置を備えた風呂給湯システムを示す図である。実施の形態１の浴槽洗浄装置が備える浴槽アダプタを浴槽の内部から見た斜視図である。実施の形態１の浴槽洗浄装置の動作を説明するためのフローチャートである。比較例の浴槽洗浄装置の動作を説明するためのフローチャートである。実施の形態２の浴槽洗浄装置を備えた風呂給湯システムを示す図である。実施の形態３の浴槽洗浄装置を備えた風呂給湯システムを示す図である。実施の形態３の浴槽洗浄装置が備える噴霧発生装置の断面図である。実施の形態３の浴槽洗浄装置が備える浴槽アダプタを浴槽の内部から見た斜視図である。実施の形態４の浴槽洗浄装置を備えた風呂給湯システムを示す図である。実施の形態４の浴槽洗浄装置が備える加湿装置の模式的な断面図である。実施の形態５の風呂給湯システムを示す図である。

以下、図面を参照して実施の形態について説明する。各図において共通する要素には、同一の符号を付して、重複する説明を簡略化または省略する。本開示は、以下の各実施の形態で説明する構成のうち、組合わせ可能な構成のあらゆる組合わせを含み得る。本明細書において、「水」との表記は、その温度にかかわらず、冷水から熱湯まで、液状の水全般を含みうるものとする。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１の浴槽洗浄装置を備えた風呂給湯システムを示す図である。図１に示す本実施の形態の風呂給湯システム１は、給湯機３、流路系４、及びリモコン装置１１を備える。給湯機３は、貯湯タンクを備えた貯湯式給湯機でもよい。給湯機３は、貯湯式給湯機以外の給湯機、例えば瞬間式給湯機でもよい。浴室１００内には、浴槽２が備えられている。流路系４は、循環回路５及び給湯流路３０を備える。循環回路５は、浴槽２に接続されている。循環回路５は、第一流路６、第二流路７、循環ポンプ８、加熱手段９、及び浴槽アダプタ１０を備える。給湯流路３０は、給湯機３と循環回路５との間をつなぐ。

浴槽アダプタ１０は、浴槽２に取り付けられている。加熱手段９は、水を加熱できる。第一流路６は、加熱手段９と浴槽アダプタ１０との間をつなぐ。第二流路７は、浴槽アダプタ１０と加熱手段９との間をつなぐ。第二流路７の途中に循環ポンプ８が接続されている。加熱手段９は、電気ヒータでもよい。加熱手段９は、燃料の燃焼熱で水を加熱してもよい。加熱手段９は、給湯機３から供給される高温水との熱交換により水を加熱してもよい。

給湯流路３０の一端は、給湯機３に接続されている。給湯流路３０の他端は、循環ポンプ８と加熱手段９との間の第二流路７に接続されている。給湯流路３０の途中に、電磁弁３１が設置されている。給湯流路３０の途中に、給水管（図示省略）から供給される低温水を混合することで給湯温度を調節する混合器（図示省略）が備えられてもよい。浴槽２の湯張りを行う際には、以下のようになる。電磁弁３１が開かれる。給湯機３が供給する湯が、給湯流路３０及び循環回路５を通って送られ、浴槽アダプタ１０から浴槽２内へ注入される。

リモコン装置１１には、操作部３２、ディスプレイ３３、及び制御装置３４が備えられている。操作部３２は、ユーザー操作を受け付ける。操作部３２は、各種のボタンまたはキーを備えてもよい。ディスプレイ３３は、風呂給湯システム１の状態に関する情報を表示可能である。給湯機３、循環ポンプ８、加熱手段９、及び電磁弁３１を含め、風呂給湯システム１が備えるアクチュエータ及びセンサの各々は、制御装置３４に対して電気的にまたは通信可能に接続されてもよい。制御装置３４は、風呂給湯システム１の動作を制御する。図示の構成では、制御装置３４がリモコン装置１１に搭載されている。制御装置３４は、リモコン装置１１以外の箇所に設置されていてもよい。例えば、制御装置３４は、給湯機３に搭載されていてもよい。

浴槽２の上端開口を覆うまたは閉塞する蓋１２が備えられてもよい。風呂給湯システム１は、蓋１２を自動で開閉するアクチュエータ（図示省略）を備えてもよい。蓋１２は、ユーザーが手動で開閉するものでもよい。

浴槽２には、排水弁３７が接続されている。排水弁３７を開くことで、浴槽２に溜められた水が浴槽２の外へ排出される。制御装置３４が排水弁３７の開閉を制御してもよい。

図２は、実施の形態１の浴槽洗浄装置が備える浴槽アダプタ１０を浴槽２の内部から見た斜視図である。図２に示すように、浴槽アダプタ１０は、浴槽２の内壁面３５に取り付けられたボディー３６を備える。ボディー３６は、浴槽２の内部に面する。浴槽アダプタ１０は、ボディー３６に形成された吐出口１３及び吸い込み口１４を備える。ボディー３６の裏側において、吐出口１３には第一流路６が接続され、吸い込み口１４には第二流路７が接続されている。

吐出口１３の位置は、鉛直方向に関して、吸い込み口１４の位置より高い位置である。図２のように、吐出口１３は、ボディー３６から突出するノズルとして形成されてもよい。吐出口１３からの吐出方向は、水平方向でもよい。吸い込み口１４は、ボディー３６の表面に開口してもよい。吐出口１３及び吸い込み口１４の構造及び配置は、図２の構造及び配置に限定されるものでないことは言うまでもない。吐出口１３が複数備えられてもよい。吸い込み口１４が複数備えられてもよい。

循環ポンプ８が運転されると、以下のようにして、循環回路５に水が循環する。浴槽２内の水が吸い込み口１４へ吸い込まれる。その吸い込まれた水が第二流路７を通って加熱手段９に到達する。加熱手段９が運転されている場合にはその水が加熱手段９で加熱される。加熱手段９を通過した水は、第一流路６を通って浴槽アダプタ１０に到達する。その水が吐出口１３から浴槽２内へ吐出される。

浴槽アダプタ１０に液面センサ３８が備えられてもよい。液面センサ３８は、浴槽２に溜められた水の液面すなわち水面を検知する。液面センサ３８は、例えば、静電容量式レベルセンサ、フロート式レベルセンサ、ケーブルフロート式レベルセンサ、空気圧式レベルセンサ、電極式レベルセンサ、導電率式レベルセンサ、光式界面センサ、超音波式レベルセンサ、音叉式レベルセンサのうちのいずれかでもよい。液面センサ３８は、浴槽２において浴槽アダプタ１０とは別の箇所に備えられてもよい。

図３は、実施の形態１の浴槽洗浄装置の動作を説明するためのフローチャートである。以下、本実施の形態における浴槽洗浄装置の動作について説明する。

本実施の形態では、ユーザーが浴槽２に湯を溜めて入浴した後に、浴槽２の残り湯を用いて浴槽２を洗浄する。図３のステップＳ１で入浴が終了した後、浴槽洗浄を指示するユーザー操作がなされた場合に、制御装置３４は、浴槽洗浄のための処理を開始する。例えば、ステップＳ２で、リモコン装置１１の操作部３２に備えられた浴槽洗浄ボタン（図示省略）が押下された場合に、制御装置３４は、浴槽洗浄のための処理を開始する。

まず、ステップＳ３で、制御装置３４は、浴槽洗浄のための準備動作として、排水弁３７を開くことで、浴槽２に溜められた水の一部を浴槽２の外へ排出する。このステップＳ３では、浴槽２内の水面の位置が、所定位置まで低下するように、排水する。例えば、浴槽２内の水面の位置が、浴槽アダプタ１０の吐出口１３の位置より低く、かつ、吸い込み口１４の位置より高い位置になるまで、排水してもよい。

図１中の水面Ａの位置は、ステップＳ３で排水する前の水面の位置の例である。一般に、浴槽２を入浴に使用するときの水面の位置は、浴槽アダプタ１０の位置よりも上の位置である。ステップＳ３で排水する前の水面Ａの位置は、ユーザーの入浴が終了した後の浴槽２の残り湯の水面の位置であるケースが多い。このため、水面Ａの位置は、浴槽アダプタ１０の位置よりも上の位置になる。

図１及び図２中の水面Ｂの位置は、ステップＳ３で排水した後の水面の位置の例である。この例は、水面Ｂの位置が、浴槽アダプタ１０の吐出口１３の位置より低く、かつ、吸い込み口１４の位置より高い位置である場合を示す。なお、図２中の符号Ｂで示す直線は、浴槽アダプタ１０または浴槽２の内壁面３５と水面Ｂとが交わる線を現す。ステップＳ３で、制御装置３４は、排水弁３７を閉じるタイミングを液面センサ３８の出力に基づいて制御することで、浴槽２内の水面Ｂの位置を制御してもよい。

ステップＳ３からステップＳ４へ移行する。ステップＳ４では、制御装置３４は、浴槽２を洗浄する洗浄動作（以下、「浴槽洗浄動作」と称する）。を実施する。ステップＳ４では、循環ポンプ８及び加熱手段９が運転される。制御装置３４は、浴槽洗浄動作を所定時間継続した後、循環ポンプ８及び加熱手段９を停止することで、浴槽洗浄動作を終了する。その後、ステップＳ４からステップＳ５へ移行する。ステップＳ５で、制御装置３４は、排水弁３７を開くことで、浴槽２内の水を排水する。このとき、浴槽２内の水をすべて排水してもよい。

本実施の形態であれば、ステップＳ４の浴槽洗浄動作のとき、以下のようになる。循環ポンプ８により、浴槽２内の水が吸い込み口１４へ吸い込まれる。その吸い込まれた水は、循環回路５を循環し、加熱手段９で加熱される。加熱手段９で加熱された後の高温の湯が浴槽アダプタ１０の吐出口１３から浴槽２内へ吐出される。このとき、吐出口１３は、浴槽２内の水面Ｂの位置より上にある。吐出口１３から吐出された高温の湯は、浴槽２内の水面Ｂに落ちるまでの間、空中を通過する。この際に空中を通過する高温の湯から発生する蒸気が、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間へ供給される。吐出口１３から吐出された高温の湯の密度は、加熱される前の水の密度に比べて小さい。この密度差による浮力のため、吐出口１３から吐出された高温の湯は、水面Ｂに沿って漂い、水面Ｂを覆う。水面Ｂを覆った高温の湯から発生する蒸気が、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間へ供給される。本実施の形態であれば、このようにして、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿できる。浴槽洗浄時には、浴槽２の上端開口を蓋１２で閉じてもよい。蓋１２を閉じることで、発生した蒸気を浴槽２内に閉じ込めることができるので、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間をより高湿度に加湿できる。

また、浴槽２内の水面Ｂ以下の水中では、以下のようになる。浴槽２内から循環回路５へ吸い込まれる水の流れと、循環回路５から浴槽２内へ吐出される水の流れにより、浴槽２内の水面Ｂ以下に水流が発生する。

以下の説明では、浴槽２内の水面と浴槽２の内壁とが交わる線を「喫水線」と称する。前述したように、浴槽２を入浴に使用するときの水面の位置は、浴槽アダプタ１０の位置よりも上の位置である。その状態で、ユーザーが浴槽２に入ると、ユーザーの体で押しのけられた体積に応じて、浴槽２内の水面が上昇する。このため、ユーザーが浴槽２に入っているときの喫水線の位置は、入浴終了後の水面Ａの位置より高い位置になると考えられる。浴槽２内の水に含まれた皮脂等の汚れの多くは、水面に浮かび、浴槽２の内壁に付着する。以下の説明では、皮脂等の汚れを「皮脂汚れ」と略称する。浴槽２の内壁への皮脂汚れの付着は、ユーザーが浴槽２に入っているときに最も生じやすい。このため、ユーザーが浴槽２に入っているときの喫水線の位置に皮脂汚れが最も多く付着しやすい。すなわち、浴槽２の内壁において皮脂汚れが最も多く付着しやすい位置は、入浴終了後の水面Ａの位置より高い位置になると考えられる。

本実施の形態であれば、以下の効果が得られる。浴槽洗浄動作のときに、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間が加湿されることで、水面Ｂより上の浴槽２の内壁が高湿度空間にさらされる。これにより、水面Ｂより上の浴槽２の内壁に付着した皮脂汚れが壁面から浮き上がりやすくなり、当該皮脂汚れを効率良く除去することが可能となる。上述したように、浴槽２の内壁において皮脂汚れが最も多く付着しやすい位置は、入浴終了後の水面Ａの位置より高い位置になると考えられる。本実施の形態であれば、浴槽２の内壁において皮脂汚れが最も多く付着しやすい位置も、高湿度空間にさらされる。このため、当該位置に付着した皮脂汚れを効率良く除去することが可能となる。

また、水面Ｂ以下の浴槽２の内壁に付着した皮脂汚れに対しては、浴槽洗浄動作のときに浴槽２内の水面Ｂ以下に発生する水流による物理的な作用によって、当該皮脂汚れを効率良く除去することが可能となる。

本実施の形態において、浴槽洗浄を実施する際には、予め浴槽２内に浴槽洗浄のための洗剤（以下、単に「洗剤」と称する）を投入してもよい。洗剤を自動で供給する洗剤供給手段が備えられてもよい。制御装置３４は、上記ステップＳ３の排水をした後に、洗剤供給手段により洗剤を浴槽２内へ供給してもよい。上記ステップＳ３の排水をした後、すなわち浴槽２内の水量を低下させた後に洗剤を供給することで、洗剤の使用量を低減できる。

浴槽洗浄後は、シャワー等で浴槽２の内壁面をすすぐ等の処理をしてもよい。浴槽２の内壁面をすすぐ等の処理を自動で行う手段が備えられてもよい。

図４は、比較例の浴槽洗浄装置の動作を説明するためのフローチャートである。前述したように、浴槽２の内壁において皮脂汚れが最も多く付着しやすい位置は、入浴終了後の水面Ａの位置より高い位置になると考えられる。当該位置の皮脂汚れを除去する方法として、図４のフローチャートの動作を行う方法が考えられる。図４のステップＳ１０１，Ｓ１０２は、図３のステップＳ１，Ｓ２と同様である。図４のステップＳ１０３では、浴槽２内に注水することで、浴槽２内の水面の位置を、入浴終了後の水面Ａの位置より高い所定位置へ上昇させる。その後のステップＳ１０４では、浴槽２内に水流を発生させる。このように、比較例の方法は、浴槽２の内壁において皮脂汚れが最も多く付着しやすい位置が水面下になるように注水した上で、水流の作用によって当該皮脂汚れを除去する方法である。

上述した比較例の方法では、ステップＳ１０３の注水を必要とすることで、水の消費量が多い。これに対し、本実施の形態であれば、注水が不要であるので、水の消費量を抑制できる。

また、上述した比較例の方法では、ステップＳ１０４の浴槽洗浄動作のときの浴槽２内の水量が多いので、その水量に対する洗剤の使用量も多くなる。これに対し、本実施の形態であれば、ステップＳ４の浴槽洗浄動作のときの浴槽２内の水量が比較例より少ないので、洗剤の使用量を少なくできる。

また、上述した比較例の方法では、ステップＳ１０５の排水動作のときの浴槽２内の水量が多いので、排水に要する時間が長くなる。このため、浴槽洗浄が完了するまでの所要時間が長くなる。これに対し、本実施の形態であれば、ステップＳ５の排水動作のときの浴槽２内の水量が比較例より少ないので、排水に要する時間が短く、浴槽洗浄が完了するまでの所要時間を短縮できる。

また、本実施の形態であれば、ステップＳ４の浴槽洗浄動作のときに、浴槽２に溜められた水を循環回路５に循環させて加熱手段９で加熱することで、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿することが可能となる。このため、加湿に際しても新しい水を消費することがないので、水の消費量を抑制できる。

実施の形態２．
次に、図５を参照して、実施の形態２について説明するが、上述した実施の形態１との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。

図５は、実施の形態２の浴槽洗浄装置を備えた風呂給湯システムを示す図である。図５に示す本実施の形態の風呂給湯システム１Ａは、微細気泡発生装置１５を備える。微細気泡発生装置１５は、循環回路５の第一流路６の途中に配置されている。

本実施の形態であれば、以下の効果が得られる。浴槽洗浄動作で循環回路５を水が通るときに、微細気泡発生装置１５が微細気泡を発生し、その微細気泡を含む水が吐出口１３から浴槽２内へ供給される。微細気泡は、浴槽２の内壁面と、当該内壁面に付着した皮脂汚れとの間に入り込むことが可能であり、皮脂汚れの付着力を弱めることができる。このため、洗浄効果をさらに向上できる。

微細気泡発生装置１５の構成は、特に限定されず、例えば、エジェクタ式のもの、旋回液流式のもの、スタティックミキサー式のもの、ベンチュリ式のもの、加圧溶解式のもの、微細孔式のもの、蒸気凝縮式のもの、のうちの少なくとも一つを用いてもよい。制御装置３４が微細気泡発生装置１５の動作を制御してもよい。

図５に示すように、微細気泡発生装置１５には、給気通路３９が接続されてもよい。給気通路３９は、電磁弁４０により開閉されてもよい。制御装置３４が電磁弁４０を開くことで、空気のような気体が給気通路３９から微細気泡発生装置１５へ供給される。微細気泡発生装置１５は、第一流路６の水に当該気体を混合することで微細気泡を発生させてもよい。洗剤供給部４１が給気通路３９に接続されてもよい。洗剤供給部４１は、洗剤を貯えるタンクを備える。洗剤供給部４１は、給気通路３９を通る気体に洗剤を供給すなわち混合する。このようにすることで気液界面に洗剤すなわち界面活性剤を含む微細気泡を供給できる。このため、洗浄効果をさらに向上できる。洗剤供給部４１は、洗剤供給手段の例である。

実施の形態３．
次に、図６から図８を参照して、実施の形態３について説明するが、上述した実施の形態１との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。

図６は、実施の形態３の浴槽洗浄装置を備えた風呂給湯システムを示す図である。図６に示す本実施の形態の風呂給湯システム１Ｂは、噴霧発生装置１６、流路切替手段１７、及び気体搬送手段１８を備える。制御装置３４が流路切替手段１７及び気体搬送手段１８の動作を制御してもよい。

流路切替手段１７は、循環回路５の第一流路６の途中に配置されている。噴霧発生装置１６は、流路切替手段１７、気体搬送手段１８、及び浴槽アダプタ１０の各々と接続されている。図示の構成では、噴霧流路２３を介して噴霧発生装置１６が浴槽アダプタ１０に接続されている。気体搬送手段１８は、例えば外気のような気体を噴霧発生装置１６へ送るポンプでもよい。

図７は、実施の形態３の浴槽洗浄装置が備える噴霧発生装置１６の断面図である。図７に示すように、噴霧発生装置１６は、縮径部１９、導入部２０、及び噴霧部２１を備えている。縮径部１９の入口１９１は、気体搬送手段１８に接続される。気体搬送手段１８が運転されると、図７中の矢印Ｑで示すように、気体搬送手段１８から縮径部１９へ気体が流れる。縮径部１９の内径は、上流から下流へ向かって連続的に縮小してもよい。縮径部１９の内部空間の形状は、円錐状または円錐台状でもよい。

導入部２０は、縮径部１９の下流端すなわち縮径部１９の最縮径部に、径方向外側から水を導入する通路である。導入部２０の一端は、縮径部１９の下流端すなわち縮径部１９の最縮径部に接続されている。導入部２０の他端は、流路切替手段１７に接続されている。流路切替手段１７は、電磁弁でもよい。

噴霧部２１は、縮径部１９の下流側に、同軸的に形成されている。噴霧部２１の内径は、上流から下流へ向かって連続的に拡大してもよい。噴霧部２１の内部空間の形状は、円錐状または円錐台状でもよい。噴霧部２１の出口２１１は、噴霧流路２３を介して浴槽アダプタ１０に接続される。

浴槽洗浄動作のときには、以下のようになる。第一流路６を通る水の一部が導入部２０へ流れるように、流路切替手段１７が操作される。気体搬送手段１８が運転される。気体搬送手段１８から送出された気体が噴霧発生装置１６内を流通する。当該気体は、縮径部１９を通過することにより、軸方向の流速が上昇する。この結果、縮径部１９と導入部２０との間には、ベルヌーイ法則により、圧力差すなわち負圧が生じる。この圧力差により、第一流路６を通る水の一部が導入部２０を通って噴霧発生装置１６に吸い込まれる。この吸い込まれた水は、気体と合流する位置でせん断されることで、霧化する。すなわち、微細な水滴を含む噴霧が噴霧部２１内で生成される。

図８は、実施の形態３の浴槽洗浄装置が備える浴槽アダプタ１０を浴槽２の内部から見た斜視図である。図８に示すように、本実施の形態における浴槽アダプタ１０は、吐出口１３及び吸い込み口１４に加えて、第二吐出口２２を備える。第二吐出口２２は、図８のように、ボディー３６の表面に開口してもよい。図８の構成に限らず、第二吐出口２２は、ボディー３６から突出するノズルとして形成されてもよい。

ボディー３６の裏側において、第二吐出口２２には、噴霧流路２３が接続されている。噴霧発生装置１６で発生した噴霧は、噴霧流路２３を通って、第二吐出口２２から浴槽２内へ吐出される。第二吐出口２２の位置は、鉛直方向に関して、吸い込み口１４の位置より高い位置である。第二吐出口２２の位置は、鉛直方向に関して、吐出口１３の位置より高い位置でもよい。

吐出口１３、吸い込み口１４、及び第二吐出口２２の構造及び配置は、図８の構造及び配置に限定されるものでないことは言うまでもない。噴霧発生装置１６が噴霧流路２３を介さずに第二吐出口２２に対して直接的に接続されてもよい。

本実施の形態３の浴槽洗浄装置の動作は、以下に述べる事項以外は、実施の形態１と同じである。浴槽洗浄動作のときの浴槽２内の水面Ｂの位置は、浴槽アダプタ１０の第二吐出口２２の位置より低く、かつ、吸い込み口１４の位置より高い位置とされる。浴槽洗浄動作のときの浴槽２内の水面Ｂの位置は、吐出口１３の位置より低く、かつ、吸い込み口１４の位置より高い位置でもよい。

噴霧発生装置１６で発生した噴霧が、第二吐出口２２から、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間へ吐出される。これにより、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿できる。

本実施の形態であれば、実施の形態１と類似の効果が得られる。すなわち、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間が加湿されることで、浴槽２の内壁において皮脂汚れが最も多く付着しやすい位置が、高湿度空間にさらされる。このため、当該位置に付着した皮脂汚れを効率良く除去することが可能となる。また、浴槽２に溜められた水を循環回路５に循環させ、循環する水の一部を噴霧発生装置１６で霧化することで、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿することが可能となる。このため、加湿に際しても新しい水を消費することがないので、水の消費量を抑制できる。

本実施の形態では、浴槽洗浄装置の動作のとき、循環回路５の加熱手段９を運転してもよいし運転しなくてもよい。また、加熱手段９を備えなくてもよい。

本実施の形態であれば、水を加熱しなくても、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿できる。このため、短時間で、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿できる。よって、浴槽洗浄が完了するまでの所要時間を短縮できる。

本実施の形態における噴霧発生装置１６は、霧化手段の例である。噴霧発生装置１６の構造が上述した構造に限定されるものでないことは言うまでもない。噴霧発生装置１６と気体搬送手段１８とが一体化していてもよい。

図示を省略するが、噴霧発生装置１６に代えて、以下のような構成により、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿してもよい。第一流路６を流通する水の一部を吸収可能なフィルタを備える。循環回路５を循環する水の一部を、流路切替手段１７を介して、当該フィルタに供給する。当該フィルタが水を吸収した状態で、気体搬送手段１８により、フィルタに気体を流通させる。フィルタに吸収された水が気化される。気化した水が第二吐出口２２から、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間へ吐出される。

実施の形態４．
次に、図９及び図１０を参照して、実施の形態４について説明するが、上述した実施の形態１との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。

図９は、実施の形態４の浴槽洗浄装置を備えた風呂給湯システムを示す図である。図９に示す本実施の形態の風呂給湯システム１Ｃは、加湿装置４２を備える。制御装置３４が加湿装置４２の動作を制御してもよい。

本実施の形態の浴槽洗浄装置が備える浴槽アダプタ１０は、実施の形態３と同じ図８のような構成でよいので、図示を省略する。浴槽アダプタ１０の第二吐出口２２は、流路４３を介して、加湿装置４２に接続されている。

図１０は、実施の形態４の浴槽洗浄装置が備える加湿装置４２の模式的な断面図である。図１０に示すように、加湿装置４２は、貯留部２４、振動手段２５、送風手段２６、及び電磁弁２７を備える。貯留部２４は、流路４３に接続されている。電磁弁２７は、流路４３を開閉する。貯留部２４は、浴槽２から導入される水を貯留できる。振動手段２５は、貯留部２４に貯留された水を振動させる。振動手段２５は、例えば、超音波振動子を備えてもよい。振動手段２５が、貯留部２４に貯留された水を振動させると、貯留部２４の水面の上の空間に、微細な水滴が発生する。すなわち、水が霧化される。送風手段２６は、貯留部２４の水面の上の空間に発生した微細な水滴を含む空気、すなわち霧状の気液混合物を、流路４３へ送出する。送風手段２６は、例えば、ファンを備えてもよい。振動手段２５及び送風手段２６は、霧化手段の例である。

本実施の形態４の浴槽洗浄装置の動作は、以下に述べる事項以外は、実施の形態１と同じである。浴槽２の内の水を排出することで水面Ａから水面Ｂへ水位を下げるとき、またはそれより前に、電磁弁２７を開くことで、浴槽２の内の水を流路４３を通して貯留部２４内に導入する。このとき、貯留部２４内の水量を制御してもよい。例えば、貯留部２４内の水位を検知する水位検知センサ（図示省略）により、貯留部２４内の水位が所定水位に達した時点で電磁弁２７を閉じてもよい。

浴槽洗浄動作のときの浴槽２内の水面Ｂの位置は、浴槽アダプタ１０の第二吐出口２２の位置より低く、かつ、吸い込み口１４の位置より高い位置とされる。浴槽洗浄動作のときの浴槽２内の水面Ｂの位置は、吐出口１３の位置より低く、かつ、吸い込み口１４の位置より高い位置でもよい。

浴槽洗浄動作のとき、振動手段２５及び送風手段２６が運転される。貯留部２４の水面の上の空間に発生した微細な水滴を含む空気、すなわち霧状の気液混合物が、流路４３へ送出され、第二吐出口２２から噴霧となって水面Ｂより上の浴槽２の内部空間へ吐出される。これにより、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿できる。

本実施の形態であれば、実施の形態１と類似の効果が得られる。すなわち、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間が加湿されることで、浴槽２の内壁において皮脂汚れが最も多く付着しやすい位置が、高湿度空間にさらされる。このため、当該位置に付着した皮脂汚れを効率良く除去することが可能となる。また、浴槽２に溜められた水の一部を貯留部２４に溜め、貯留部２４の水を霧化して供給することで、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿することが可能となる。このため、加湿に際しても新しい水を消費することがないので、水の消費量を抑制できる。

本実施の形態であれば、貯留部２４に溜めた水を用いて、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿できる。このため、加湿が進行しても、浴槽２の内の水面Ｂが低下することがない。

本実施の形態において、貯留部２４に殺菌手段（図示省略）を備えてもよい。当該殺菌手段により、貯留部２４の水中での菌繁殖等をより確実に抑制できるので、衛生性をより向上できる。

本実施の形態の変形例として、以下のようにしてもよい。振動手段２５に代えて、貯留部２４内の水を加熱する加熱手段（図示省略）を備えてもよい。浴槽洗浄動作のとき、当該加熱手段及び送風手段２６が運転される。貯留部２４内の水が加熱されることで発生した蒸気が、流路４３を通り、第二吐出口２２から水面Ｂより上の浴槽２の内部空間へ吐出される。これにより、水面Ｂより上の浴槽２の内部空間を加湿できる。このような変形例においても、上記の効果と類似の効果が得られる。

実施の形態５．
次に、図１１を参照して、実施の形態５について説明するが、上述した実施の形態との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。

図１１は、実施の形態５の風呂給湯システムを示す図である。図１１に示す本実施の形態の風呂給湯システム１Ｄが備える給湯機３は、水を加熱するヒートポンプユニット４４と、ヒートポンプユニット４４で加熱された湯を貯える貯湯タンク４５とを備える貯湯式給湯機である。加熱手段９は、浴槽２を追焚きする追焚き熱交換器としても用いることができる。循環ポンプ４６が運転されると、貯湯タンク４５に貯えられた高温の湯が加熱手段９へ循環する。加熱手段９は、循環回路５を循環する水と、貯湯タンク４５から供給される高温の湯とを熱交換させる。前述した実施の形態１から４は、本実施の形態５の風呂給湯システム１Ｄと組み合わせて実施可能である。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ風呂給湯システム、２浴槽、３給湯機、４流路系、５循環回路、６第一流路、７第二流路、８循環ポンプ、９加熱手段、１０浴槽アダプタ、１１リモコン装置、１２蓋、１３吐出口、１４吸い込み口、１５微細気泡発生装置、１６噴霧発生装置、１７流路切替手段、１８気体搬送手段、１９縮径部、２０導入部、２１噴霧部、２２第二吐出口、２３噴霧流路、２４貯留部、２５振動手段、２６送風手段、２７電磁弁、３０給湯流路、３１電磁弁、３２操作部、３３ディスプレイ、３４制御装置、３５内壁面、３６ボディー、３７排水弁、３８液面センサ、３９給気通路、４０電磁弁、４１洗剤供給部、４２加湿装置、４３流路、４４ヒートポンプユニット、４５貯湯タンク、４６循環ポンプ、１００浴室、１９１入口、２１１出口

Claims

浴槽を洗浄する浴槽洗浄動作のときに、浴槽に溜められた水を用いて、水面より上の前記浴槽の内部空間を加湿する加湿手段と、
前記浴槽洗浄動作のときに前記浴槽に溜められた水の中に微細気泡を供給する手段と、
を備え、
前記加湿手段は、
水を霧化する霧化手段と、
前記霧化された水を含む空気を前記内部空間へ吐出する吐出口と、
を備える浴槽洗浄装置。
浴槽を洗浄する浴槽洗浄動作のときに、浴槽に溜められた水を用いて、水面より上の前記浴槽の内部空間を加湿する加湿手段と、
前記浴槽洗浄動作のときに前記浴槽に溜められた水の中に微細気泡を供給する手段と、
を備え、
前記加湿手段は、
前記浴槽に溜められた水を吸い込む吸い込み口と、
水を加熱する加熱手段と、
前記加熱された水を前記内部空間へ吐出する吐出口と、
を備え、
前記吐出口の位置は、前記吸い込み口の位置より高い浴槽洗浄装置。
前記浴槽洗浄動作の前に、前記水面の位置が、前記吐出口の位置より低く前記吸い込み口の位置より高い位置になるように前記浴槽から排水する手段を備える請求項２に記載の浴槽洗浄装置。
浴槽を洗浄する浴槽洗浄動作のときに、浴槽に溜められた水を用いて、水面より上の前記浴槽の内部空間を加湿する加湿手段と、
前記浴槽洗浄動作のときに前記浴槽に溜められた水の中に微細気泡を供給する手段と、
前記微細気泡を発生させる微細気泡発生装置と、
前記微細気泡発生装置に給気する給気通路と、
前記給気通路を通る気体に洗剤を供給する洗剤供給手段と、
を備える浴槽洗浄装置。
前記浴槽に接続された循環回路を備え、
前記浴槽洗浄動作のときに、前記浴槽に溜められた水を前記循環回路へ循環させることで前記浴槽の前記水面の下に水流を発生させる請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の浴槽洗浄装置。
前記浴槽の上端開口を覆う蓋を備える請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の浴槽洗浄装置。
前記浴槽の上端開口を覆う蓋と、
前記浴槽に接続された循環回路と、
を備え、
前記浴槽を洗浄する浴槽洗浄動作のときに、前記浴槽の前記上端開口を前記蓋で閉じた状態で、前記水面より上の前記内部空間を前記浴槽に溜められた水を用いて前記加湿手段により加湿するとともに、前記浴槽に溜められた水を前記循環回路へ循環させることで前記水面の下に水流を発生させる請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の浴槽洗浄装置。
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の浴槽洗浄装置を備える風呂給湯システム。