JP6583148B2 - 給湯装置 - Google Patents

Description

本発明は、浴槽に湯を供給する給湯装置に関する。

近年では給湯装置の自動化が進んでいる。例えば下記特許文献１に記載の貯湯式給湯装置では、使用者がリモートコントローラに対して行う操作に基づいて、浴槽への湯張り、追い炊き、給湯等が自動的に行われる。リモートコントローラは浴室の他、例えば台所のような浴室以外の場所にも設置される。このため、使用者は浴室に入ることなく、浴槽への湯張り等を行うことができる。

また、上記の貯湯式給湯装置は、給湯管路の湯水中に微小泡を生じさせる微小泡発生装置を備えている。このような構成の給湯装置では、微小泡発生装置を適切なタイミングで動作させ、微小泡を含む湯水を流すことにより、給湯管路の洗浄を自動的に行うこともできる。

特許第５２４７５１２号公報

ところで、椅子や洗面器などの浴室用小物、又は浴槽自体を、給湯装置の追い炊き機能等を用いて浴槽内で洗浄するための洗浄薬剤が市販されている。浴室用小物の洗浄を行うに当たり、使用者は、まず浴槽の残り湯に洗浄薬剤を投入し、給湯装置による追い炊きを行って残り湯（つまり、洗浄薬剤が溶け込んだ薬液）の温度を上昇させる。その後、シャワー等により残り湯の泡立てを行ってから、浴槽内に浴室用小物を投入して浸け込みを行う。浴室用小物は、洗浄薬剤が溶け込んだ薬液に数時間浸け込まれることで、その表面に付着した汚れが除去される。洗浄が完了すると、使用者は浴槽から浴室用小物を取り出して、すすぎを行う。

上記のような洗浄作業においては、使用者は、残り湯への洗浄薬剤の投入、泡立て、浴室用小物の投入、のそれぞれを、浴室において行う必要がある。洗浄薬剤の投入と泡立てとの間においては、浴槽内の残り湯の温度が上昇し適温となるまでに比較的長時間を要する。このため、使用者は、追い炊きが完了するまで浴室で待機するのではなく、一旦は浴室から離れることとなる。追い炊きが完了すると、使用者は再び浴室へ行き、残り湯の泡立てや浴室用小物の浸け込みを行う。

このように、従来の給湯装置においては、洗浄薬剤を用いて浴室用小物の洗浄を行う際、使用者が何度も浴室へ向かい作業を行う必要があった。このため、使用者への作業負荷が大きく、使用者に煩わしい思いをさせてしまっていた。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、浴室用小物の洗浄を浴槽内で行う際における、使用者の作業負荷を低減することのできる給湯装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る給湯装置は、浴槽（３００）に湯を供給する給湯装置（１０）であって、浴槽に供給される湯に予め気泡を混入させる気泡混入部（１５０）と、給湯装置の全体の動作を制御する制御部（１２０）と、を備える。制御部は、浴槽に湯が溜められた状態とする溜湯制御と、気泡混入部によって気泡を混入させた湯を浴槽に供給する泡立て制御と、を連続的に且つ自動的に行うように構成されている。この給湯装置は、泡立て制御が完了してから所定の待機時間が経過した後に、使用者への報知を行う報知部（１６０，１７０）を更に備える。

浴室用小物の洗浄を行う場合には、使用者は、先ず浴槽に洗浄薬剤と浴室用小物とを投入する作業を行う。その後は、浴槽に湯が溜められた状態とする溜湯制御と、気泡混入部によって気泡を混入させた湯を浴槽に供給する泡立て制御と、が連続的に且つ自動的に行われる。その結果、浴槽に投入された浴室用小物は、使用者による追加の作業を要することなく、泡立てられた薬液に付け込まれた状態となる。つまり、この給湯装置によれば、使用者は浴室における作業（浴槽への洗浄薬剤及び浴室用小物等の投入）を一回行うだけで、その後は特段の作業を行うことなく、浴室用小物の洗浄を完了させることができる。

尚、使用者が浴槽に浴室用小物を投入することなく上記のような作業（及び給湯装置による制御）を行って、浴槽自体の洗浄を行うことも可能である。

本発明によれば、浴室用小物又は浴槽自体の洗浄を浴槽内で行う際における、使用者の作業負荷を低減することのできる給湯装置を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る給湯装置の全体構成を示す図である。 浴槽において、浴室用小物の洗浄が行われている状態を示す図である。 給湯装置の制御部によって実行される処理の流れを示すフローチャートである。 本発明の第２実施形態に係る給湯装置の、制御部によって実行される処理の流れを示すフローチャートである。 本発明の第３実施形態に係る給湯装置の、制御部によって実行される処理の流れを示すフローチャートである。 溜湯制御を行う前において、浴槽に浴室用小物と薬剤とが設置された状態を示す図である。 本発明の第４実施形態に係る給湯装置の、制御部によって実行される処理の流れを示すフローチャートである。 本発明の第５実施形態に係る給湯装置の、制御部によって実行される処理の流れを示すフローチャートである。 比較例に係る給湯装置を用いて、浴槽で浴室用小物の洗浄を行う際の手順を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。

本発明の第１実施形態に係る給湯装置１０の構成について、図１を参照しながら説明する。給湯装置１０は、建物の浴室（全体は不図示）に設置された浴槽３００や混合水栓３３０に湯を供給するための装置である。給湯装置１０は、後述の貯湯タンク１１０に湯を貯える、所謂貯湯式給湯装置として構成されている。給湯装置１０は、タンクユニット１００と、ヒートポンプユニット２００と、を備えている。

タンクユニット１００は、貯湯タンク１１０を内部に備える装置である。タンクユニット１００は、貯湯タンク１１０と複数の配管やポンプ等を備えており、貯湯タンク１１０に貯えられた湯を外部に供給したり、外部から供給された水を貯湯タンク１１０に受け入れたりするための装置として構成されている。

図１に示されるように、タンクユニット１００と浴槽３００との間は、一対の配管３３、３４により接続されている。配管３３の一端は、タンクユニット１００に設けられた接続口３５に接続されている。配管３３の他端は、浴槽３００に取り付けられたアダプタ３１０に接続されている。同様に、配管３４の一端は、タンクユニット１００に設けられた接続口３６に接続されている。配管３４の他端はアダプタ３１０に接続されている。

後に説明するように、給湯装置１０は、配管３３、３４の一方又は両方からアダプタ３１０を介して浴槽３００に湯又は水を供給することができる。また、給湯装置１０は、浴槽３００に貯えられている湯を配管３４から引き込んだ後、当該湯を加熱して配管３３から浴槽３００に戻すこともできる。

尚、以下の説明においては記載を簡略なものとするために、高温の湯及び低温の水の両方を示すものとして、単に「湯」又は「水」の語を用いることがある。つまり、以下の説明における「湯」には低温の水も含まれる。また、以下の説明における「水」には高温の湯も含まれる。特に水の温度が問題となる場合には、例えば「高温の湯」や「低温の水」のように表記する。

タンクユニット１００と混合水栓３３０との間は、配管６１により接続されている。配管６１の一端は、タンクユニット１００に設けられた接続口６０に接続されている。配管６１の他端は混合水栓３３０に接続されている。給湯装置１０は、貯湯タンク１１０に貯えられた湯を、配管６１を介して混合水栓３３０に供給することができる。

混合水栓３３０には、上記の配管６１に加えて配管６２が接続されている。配管６２は、上水道ＷＳから供給される低温の水を混合水栓３３０に供給するための配管である。混合水栓３３０は、配管６１から供給される高温の湯と、配管６２から供給される低温の水とを混合し、これにより得られる適温の湯を吐出する。混合水栓３３０からの湯の吐出は、混合水栓３３０に対し使用者が行う操作に基づいて行われる。

タンクユニット１００には更に接続口６３が設けられており、接続口６３には配管４１が接続されている。配管４１は、上水道ＷＳから供給される低温の水をタンクユニット１００に供給するための配管である。後に説明するように、給湯装置１０は、配管４１からタンクユニット１００に供給された水を貯湯タンク１１０に貯えたり、当該水に湯を混合して浴槽３００や混合水栓３３０に供給したりすることができる。

ヒートポンプユニット２００は、タンクユニット１００の貯湯タンク１１０に貯えられた水を加熱するための装置である。ヒートポンプユニット２００は、タンクユニット１００から供給される水を加熱してその温度を上昇させ、生成された湯をタンクユニット１００へと戻す。ヒートポンプユニット２００は、不図示の圧縮機、凝縮器、膨張弁、及び蒸発器等を備えた冷凍サイクルとして構成されており、外気から回収した熱により水の加熱を行うように構成されている。尚、このようなヒートポンプユニット２００としては公知の構成のものを用いることができるので、その具体的な図示や説明については省略する。

図１に示されるように、タンクユニット１００とヒートポンプユニット２００との間は、一対の配管１３、１４により接続されている。配管１３の一端は、タンクユニット１００に設けられた接続口１７に接続されている。配管１３の他端は、ヒートポンプユニット２００の出力ポートに接続されている。同様に、配管１４の一端は、タンクユニット１００に設けられた接続口１９に接続されている。配管１４の他端は、ヒートポンプユニット２００の入力ポートに接続されている。

ヒートポンプユニット２００によって水の加熱が行われる際には、貯湯タンク１１０の下方側部分に貯えられていた低温の水が、配管１４を介してヒートポンプユニット２００の入力ポートに引き込まれる。当該水は、ヒートポンプユニット２００の動作によって加熱されその温度を上昇させた後、ヒートポンプユニット２００の出力ポートから排出される。その後、配管１３を介してヒートポンプユニット２００に供給され、貯湯タンク１１０の上方側部分に供給され貯えられる。

タンクユニット１００の内部構成について、引き続き図１を参照しながら説明する。貯湯タンク１１０は、略円柱形状の大型の容器であって、その内部にはヒートポンプユニット２００で加熱された高温の湯が貯えられている。貯湯タンク１１０とヒートポンプユニット２００との間には、両者の間で水を循環させるための循環経路が構成されている。当該循環経路は、既に説明した配管１３、１４の他、配管１５と、配管１２と、配管１１とによって構成されている。

配管１５は、貯湯タンク１１０の下端部と接続口１９との間を繋ぐように設けられている。配管１２及び配管１１は、互いに直列に接続された状態で、貯湯タンク１１０の上端部と接続口１７との間を繋ぐように設けられている。

ヒートポンプユニット２００によって水の加熱が行われる際には、貯湯タンク１１０から排出された水は、配管１５、配管１４、ヒートポンプユニット２００、配管１３、配管１２、配管１１の順に通った後、再び貯湯タンク１１０に戻る。ヒートポンプユニット２００による水の加熱を行いながら、上記のような経路で水を循環させることにより、貯湯タンク１１０の内部に貯えられた湯の温度が高温に維持される。尚、ヒートポンプユニット２００の動作は後述の制御部１２０によって制御される。

配管１２と配管１１との間には三方弁１８が設けられている。また、配管１５の途中と、三方弁１８との間は、配管１６によって接続されている。三方弁１８は、配管１２を通った水が配管１１に流入する状態と、配管１２を通った水が配管１６に流入する状態と、を切り換えることができる。三方弁１８は電磁弁として構成されており、上記のような流路の切り換え動作を、外部からの信号に基づいて自動的に行うことができる。三方弁１８の動作は制御部１２０によって制御される。

ヒートポンプユニット２００が動作している通常時においては、三方弁１８は配管１２と配管１１とを連通させた状態となっている。当該状態においては、ヒートポンプユニット２００によって加熱された水は、配管１３、配管１２、三方弁１８、及び配管１１を順に通って貯湯タンク１１０に供給される。

一方、ヒートポンプユニット２００が起動された直後においては、三方弁１８は配管１２と配管１６とを連通させた状態となっている。当該状態においては、ヒートポンプユニット２００によって加熱された水は、配管１３、配管１２、三方弁１８、配管１６、配管１５、及び配管１４を順に通り、貯湯タンク１１０を通ることなく再びヒートポンプユニット２００に戻る。ヒートポンプユニット２００が起動された直後は、ヒートポンプユニット２００から排出される水の温度が比較的低い。このため、上記のような経路で水を循環させることにより、低温の水が貯湯タンク１１０に供給されてしまうことが防止される。

貯湯タンク１１０には、その内部の湯の温度を測定するための複数のサーミスタ（ＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３、ＴＨ４、ＴＨ５、ＴＨ６）が設けられている。これらサーミスタＴＨ１等は、互いに異なる高さの位置に設けられており、それぞれの位置における湯の温度を測定している。それぞれのサーミスタＴＨ１等で測定された湯の温度は、制御部１２０に入力される。制御部１２０は、サーミスタＴＨ１等で測定された温度に基づいてヒートポンプユニット２００の動作を制御することにより、貯湯タンク１１０の内部における湯の温度を適温に維持している。

貯湯タンク１１０の下端部と接続口６３との間は、配管４２によって接続されている。配管４２は、上水道ＷＳから接続口６３に供給される水を、貯湯タンク１１０に導くための配管である。配管４２の途中には、逆止弁４７と、減圧弁ＲＶとが設けられている。逆止弁４７は、貯湯タンク１１０側から上水道ＷＳ側へと水が逆流することを防止するための弁である。減圧弁ＲＶは、上水道ＷＳ側における高い水圧が貯湯タンク１１０に直接かかってしまうことを防止するために、貯湯タンク１１０側における水圧を減圧するための弁である。減圧弁ＲＶにより、貯湯タンク１１０側における水圧は概ね２８０ｋＰａ程度に維持されている。

貯湯タンク１１０の内部には、上水道ＷＳからの水圧（減圧弁ＲＶで減圧された水圧）が常にかかっている。貯湯タンク１１０に貯えられている湯が後述の配管４６から排出されると、同時に、貯湯タンク１１０には配管４２から低温の水が供給される。このため、貯湯タンク１１０の内部は常に湯で満たされた状態となっている。

貯湯タンク１１０の上端部には、配管４６の一端が接続されている。配管４６の他端は、後述のミキシング弁４９に接続されている。配管４６は、貯湯タンク１１０に貯えられている湯を、浴槽３００や混合水栓３３０に向けて排出するための配管である。

配管４６の途中には配管５９の一端が接続されている。配管５９の他端はミキシング弁４８に接続されている。また、配管４２の途中であって減圧弁ＲＶよりも貯湯タンク１１０側となる位置には、配管４４の一端が接続されている。配管４４の他端はミキシング弁４８に接続されている。更に、ミキシング弁４８には配管５７の一端が接続されている。配管５７の他端は接続口６０に接続されている。

ミキシング弁４８は、貯湯タンク１１０から配管５９を介して供給される高温の湯と、上水道ＷＳから配管４４を介して供給される低温の水とを混合し、これにより適温となった湯を、配管５７を介して混合水栓３３０に供給するための弁である。尚、ミキシング弁４８に上水道ＷＳからの水を供給する配管４４の途中には、水が上水道ＷＳ側に向かって逆流することを防止するための逆止弁４５が設けられている。

ミキシング弁４８と接続口６０とを繋ぐ配管５７の途中には、流量カウンタＦＣ２と、サーミスタＴＨ１３とが設けられている。流量カウンタＦＣ２は、配管５７を通って排出される湯の流量を測定するためのセンサである。流量カウンタＦＣ２で測定された流量は、制御部１２０に入力される。サーミスタＴＨ１３は、配管５７を通る湯の温度を測定するためのセンサである。サーミスタＴＨ１３で測定された温度は、制御部１２０に入力される。

制御部１２０は、流量カウンタＦＣ２で測定された流量と、サーミスタＴＨ１３で測定された温度とに基づいて、貯湯タンク１１０から排出された湯の熱量を算出する。制御部１２０は、算出された熱量に基づいてヒートポンプユニット２００の動作を制御し、貯湯タンク１１０に貯えられている湯の熱量を調整する。

貯湯タンク１１０の上端から伸びる配管４６の端部は、ミキシング弁４９に接続されている。また、配管４２の途中であって減圧弁ＲＶよりも貯湯タンク１１０側となる位置には、配管４３の一端が接続されている。配管４３の他端はミキシング弁４９に接続されている。更に、ミキシング弁４９には配管５１の一端が接続されている。配管５１は、ミキシング弁４９からの湯を浴槽３００側に向けて導くための配管である。

ミキシング弁４９は、貯湯タンク１１０から配管４６を介して供給される高温の湯と、上水道ＷＳから配管４３を介して供給される低温の水とを混合し、これにより適温となった湯を、配管５１を介して浴槽３００に供給するための弁である。尚、ミキシング弁４９に上水道ＷＳからの水を供給する配管４３の途中には、水が上水道ＷＳ側に向かって逆流することを防止するための逆止弁５０が設けられている。

配管５１の下流側にはホッパーユニット１４０が設けられている。ホッパーユニット１４０は、貯湯タンク１１０から浴槽３００への湯の供給及び停止を切り換える機能と、浴槽３００から上水道ＷＳ側に水が逆流してしまうことを防止する機能と、を有する装置である。

ホッパーユニット１４０は、電磁弁１４１と、逆止弁１４２と、縁切弁１４４と、流量カウンタＦＣ１と、を有している。電磁弁１４１には、配管５１の下流側端部が接続されている。また、電磁弁１４１と逆止弁１４２との間は配管５２で接続されており、逆止弁１４２と流量カウンタＦＣ１との間は配管５３で接続されており、流量カウンタＦＣ１と気泡混入部１５０との間は配管５４で接続されている。

電磁弁１４１は、外部からの信号に基づいてその開閉が切り換わる電磁弁である。電磁弁１４１が開状態であるときには、ミキシング弁４９からの湯が、電磁弁１４１、配管５２、逆止弁１４２、配管５３、流量カウンタＦＣ１、配管５４を順に通って気泡混入部１５０に供給される。その後、当該湯は後述の配管３１を通って浴槽３００に供給される。一方、電磁弁１３１が閉状態であるときには、浴槽３００に対する貯湯タンク１１０からの湯の供給が停止される。電磁弁１４１の開閉動作は制御部１２０によって制御される。

逆止弁１４２は、流量カウンタＦＣ１側からミキシング弁４９側へと水が逆流することを防止するための弁である。

配管５３の途中と配管５１の途中とは、配管５７によって繋がっている。縁切弁１４４は、この配管５７の途中に設けられている。縁切弁１４４は、上記の逆止弁１４２と同様に、流量カウンタＦＣ１側からミキシング弁４９側へと水が逆流することを防止するために設けられている。

縁切弁１４４には配管５８の一端が接続されており、配管５８の他端は外部に開放されている。電磁弁１４１の下流側（流量カウンタＦＣ１側）における水圧が、電磁弁１４１の上流側（ミキシング弁４９側）における水圧よりも高くなると、水は配管５７を通ってミキシング弁４９側へ向かおうとする。このとき、縁切弁１４４は流量カウンタＦＣ１側からの水を配管５８から外部へと排出する。これにより、水がミキシング弁４９側に逆流してしまうことが更に防止されている。

流量カウンタＦＣ１は、ホッパーユニット１４０を通過して浴槽３００側へと向かう湯の流量を測定するためのセンサである。流量カウンタＦＣ１で測定された流量は、制御部１２０に入力される。

ホッパーユニット１４０の下流側には気泡混入部１５０が設けられている。気泡混入部１５０は、ホッパーユニット１４０を通過した湯に対し、気泡を混入させるための装置である。つまり、気泡混入部１５０は、浴槽３００に供給される湯に予め気泡を混入させるための装置である。尚、ホッパーユニット１４０と気泡混入部１５０との間、具体的には、流量カウンタＦＣ１と後述のエジェクタ１５３との間は、配管５４によって繋がっている。配管５４の途中には逆止弁１４３が設けられている。逆止弁１４３は、気泡混入部１５０側からホッパーユニット１４０側へと水が逆流することを防止するための弁である。

気泡混入部１５０は、エジェクタ１５３と、電磁弁１５１と、を有している。エジェクタ１５３には配管５６の一端が接続されている。配管５６は、気泡混入部１５０を通過した水を、浴槽３０側に向けて導くための配管である。配管５６の他端は、後述の配管３１の途中に接続されている。

エジェクタ１５３には、配管５５の一端が接続されている。配管５５の他端は外気に開放されている。エジェクタ１５３は、配管５４から供給された水に対し、配管５５から導入された空気（気泡）を混入させ、気泡入りの水とした後に配管５６に排出するように構成されている。

具体的には、エジェクタ１５３の内部にはノズル（不図示）が設けられている。配管５４からエジェクタ１５３に供給された水は、当該ノズルから高速の水流として噴射される。このような高速の水流により、エジェクタ１５３の内部には配管５５から空気が吸引される。吸引された空気は、ノズルから噴射された水に巻きこまれて気泡となり、水と共に配管５６へと排出される。

電磁弁１５１は、配管５５の途中となる位置に設けられている。電磁弁１５１は、外部からの信号に基づいてその開閉が切り換わる電磁弁である。電磁弁１５１が開状態であるときには、上記のようにエジェクタ１５３には配管５５から空気が吸引され、エジェクタ１５３から気泡入りの水が排出される。一方、電磁弁１５１が閉状態であるときには、エジェクタ１５３には配管５５から空気が吸引されない。このため、エジェクタ１５３からは、気泡が混入していない水が配管５６へと排出される。電磁弁１５１の開閉動作は制御部１２０によって制御される。

配管５５のうち、電磁弁１５１とエジェクタ１５３との間となる位置には、逆止弁１５２が設けられている。逆止弁１５２は、エジェクタ１５３から外部へと水が逆流することを防止するための弁である。

タンクユニット１００には、熱交換器１３０が設けられている。熱交換器１３０は、貯湯タンク１１０に貯えられた湯の熱によって、浴槽３００に貯えられた湯を加熱するための熱交換器である。熱交換器１３０によって、浴槽３００における水位を変化させることなく（浴槽３００に湯を追加することなく）、浴槽３００に貯えられた湯の温度を上昇させることができる。つまり、浴槽３００において所謂「追い炊き」を行うことができる。

貯湯タンク１１０の上端と熱交換器１３０との間は、配管２１で繋がれている。また、貯湯タンク１１０の高さ方向における中央部と熱交換器１３０との間は、配管２２で繋がれている。配管２１の内部と、配管２２の内部とは、熱交換器１３０を介して連通している。配管２１及び配管２２は、貯湯タンク１１０と熱交換器１３０との間で湯を循環させるための循環流路を構成している。

配管２２の途中にはポンプＰ１が設けられている。ポンプＰ１は、熱交換器１３０から貯湯タンク１１０に向かう方向に水を送り込むものである。ポンプＰ１が動作しているときには、貯湯タンク１１０内の高温の湯が熱交換器１３０側に引き込まれ、熱交換器１３０を通って流れる。ポンプＰ１の動作は制御部１２０によって制御される。

配管２１の途中には逆止弁２３が設けられている。逆止弁２３は、熱交換器１３０から貯湯タンク１１０の上端部に向かって水が逆流することを防止するための弁である。

接続口３６と熱交換器１３０との間は、配管３１で接続されている。また、接続口３５と熱交換器１３０との間は、配管３２で接続されている。配管３１の内部と、配管３２の内部とは、熱交換器１３０を介して連通している。ただし、熱交換器１３０の内部のうち、配管３１からの水が通る流路と、配管２１からの水が通る流路とは、互いに分けられている。配管３１、３２は、先に説明した配管３３、３４と共に、浴槽３００と熱交換器１３０との間で湯を循環させるための循環流路を構成している。

配管３１の途中であって、配管５６が接続されている位置よりも浴槽３００側となる位置には、ポンプＰ２が設けられている。ポンプＰ２は、浴槽３００から熱交換器１３０に向かう方向に水を送り込むものである。ポンプＰ２の動作は制御部１２０によって制御される。

ポンプＰ２が動作しているときには、浴槽３００から配管３４を介して湯が引き込まれ、当該湯が熱交換器１３０に向かって流れる。このときにポンプＰ１も同時に動作していると、熱交換器１３０においては、浴槽３００から引き込まれた湯と、貯湯タンク１１０から引き込まれた湯との間で熱交換が行われる。これにより、浴槽３００から引き込まれた湯はその温度を上昇させる。その後、当該湯は配管３２及び配管３３を通って浴槽３００に戻る。

このように、ポンプＰ１及びポンプＰ２の両方を動作させ、浴槽３００に貯えられている湯の温度を上昇させる制御のことを、以下では「追い炊き制御」と表記する。追い炊き制御は、浴槽３００から引き込んだ水を加熱して、当該加熱により得られた湯を再び前記浴槽３００に戻す制御、ということができる。

配管３１のうちポンプＰ２よりも上流側となる位置、具体的には接続口３６の近傍となる位置には、水位センサＷＬＳと、フロースイッチＦＳＷと、サーミスタＴＨ１２とが設けられている。

水位センサＷＬＳは、浴槽３００に貯えられている湯の水位を測定するためのセンサである。水位センサＷＬＳは、配管３１の内部における水圧の大きさに基づいて上記水位を測定するセンサである。水位センサＷＬＳで測定された浴槽３００の水位は、制御部１２０に入力される。水位センサＷＬＳは、本実施形態における「水位検知部」に該当する。

フロースイッチＦＳＷは、配管３１における湯の流れを検知するためのセンサである。フロースイッチＦＳＷは、配管３１において湯が流れているか否かを示す信号を制御部１２０に入力する。

サーミスタＴＨ１２は、配管３１の内部における湯の温度を測定するためのセンサである。サーミスタＴＨ１２で測定された温度は、制御部１２０に入力される。

配管３２のうち熱交換器１３０の近傍となる位置には、サーミスタＴＨ１１が設けられている。サーミスタＴＨ１１は、配管３２の内部における湯の温度を測定するためのセンサである。換言すれば、サーミスタＴＨ１１は、熱交換器１３０から排出された直後における湯の温度を測定するためのセンサである。サーミスタＴＨ１２で測定された温度は、制御部１２０に入力される。制御部１２０は、サーミスタＴＨ１１及びサーミスタＴＨ１２のそれぞれで測定された湯の温度に基づいて、追い炊き制御を行う。

制御部１２０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータシステムとして構成されており、本実施形態では貯湯タンク１１０の近傍に設けられている。これまで説明したように、制御部１２０は、給湯装置１０を構成する各部（ポンプＰ１等）の動作を制御する。制御部１２０は、給湯装置１０の全体の動作を制御するものとして構成されている。制御部１２０が行う制御によって、給湯装置１０は、浴槽３００への湯の供給を自動的に行ったり、浴槽３００に貯えられている湯の温度を適温に保ったりすることができる。

その他の構成について説明する。給湯装置１０は、操作部１６０と操作部１７０とを更に備えている。操作部１６０、１７０は、いずれもタッチパネル画面を有しており、使用者が行う操作を受け付ける部分となっている。使用者は、操作部１６０、１７０に対し操作を行うことにより、例えば浴槽３００に供給される湯の温度を設定する等、各種の操作を行うことができる。

操作部１６０、１７０は、タッチパネル画面にメッセージを表示したり、音を発したりすることにより、使用者に対する報知を行うこともできる。つまり、操作部１６０、１７０は、本実施形態における「操作部」及び「報知部」の両方に該当するものである。尚、本実施形態では、操作部１６０は建物の台所（不図示）に設置されている。また、操作部１７０は建物の浴室（不図示）、つまり浴槽３００の近傍に設置されている。

浴槽３００の底部には、自動排水栓３２０が設けられている。自動排水栓３２０は、外部からの信号に基づいてその開閉が切り換わる電磁弁である。自動排水栓３２０が閉状態のときには、浴槽３００に湯を貯えることができる。自動排水栓３２０が開状態になると、浴槽３００に貯えられていた湯は、自動排水栓３２０を通って外部に排出される。自動排水栓３２０の開閉動作は制御部１２０によって制御される。自動排水栓３２０の開閉動作は、制御部１２０が行う制御によって自動的に行われる場合もあり、使用者が操作部１６０等に対し行った操作に基づいて行われる場合もある。

本実施形態に係る給湯装置１０は、一般的な自動給湯装置としての機能の他、浴室小物の洗浄に特化した機能をも有している。以下、当該機能のことを「小物洗浄機能」とも称する。ここでいう「浴室小物」とは、例えば浴室内で使用者が用いる椅子や、洗面器、手桶等のことである。これらを総称して、以下では「小物ＯＢ」とも表記する。

図２には、小物ＯＢの洗浄が行われている状態の例が模式的に示されている。同図に示されるように、小物ＯＢの洗浄は浴槽３００の内部で行われる。浴槽３００の内部には、市販の洗浄薬剤を溶け込ませた湯ＷＴが貯えられている。湯ＷＴの温度は比較的高くなっており、洗浄薬剤の洗浄効果が高められている。また、湯ＷＴは予め泡立てられており、その上面には多量の泡ＢＢが浮いた状態となっている。小物ＯＢは、このように泡立てられた湯ＷＴに浸け込まれた状態で、数時間維持される。これにより、小物ＯＢの表面に付着していた汚れが、洗浄薬剤が溶け込んだ湯ＷＴによって除去される。

給湯装置１０が有する小物洗浄機能の説明に先立ち、洗浄薬剤を用いて小物ＯＢを洗浄するための一般的な手順を、本実施形態の比較例として説明する。図９には、比較例に係る手順がフローチャートとして示されている。尚、図９の例による小物ＯＢの洗浄が行われる前には、浴槽３００には所謂「残り湯」が貯えられている状態となっているものとする。

最初のステップＳ０１では、浴槽３００に貯えられている残り湯に、使用者が洗浄薬剤を投入する。これにより、残り湯に洗浄薬剤が溶け込んだ状態となる。

ステップＳ０１に続くステップＳ０２では、給湯装置による追い炊きが行われるように、使用者が給湯装置を操作する。これにより、浴槽３００に貯えられている残り湯（洗浄薬剤が溶け込んだ湯）の温度が上昇する。追い炊きの目標温度としては、洗浄薬剤の洗浄効果を十分に発揮させるための適切な温度が設定される。

追い炊きが完了し、湯ＷＴの温度が目標温度に到達した状態が、図９ではステップＳ０３として示されている。残り湯の当初における温度にもよるが、ステップＳ０２の操作が行われてから追い炊きが完了するまでは時間がかかる。このため、ステップＳ０２からステップＳ０３に移行するまでの期間では、使用者は一旦浴室から退室する。その後、例えば追い炊き完了を示す報知音等により、使用者は再び浴室に戻り、ステップＳ０４以降の作業を行う。

ステップＳ０３に続くステップＳ０４では、使用者が泡立て作業を行う。具体的には、洗浄薬剤が溶け込んでいる湯ＷＴの水面に、使用者がシャワー状の吐水を当てる。これにより湯ＷＴを泡立てて、図２に示されるような多量の泡ＢＢを浴槽３００内で生じさせる。

ステップＳ０４に続くステップＳ０５では、使用者が小物ＯＢを浴槽３００に投入する。これにより、図２に示されるように、泡立てられた湯ＷＴに小物ＯＢが浸け込まれた状態となる。ステップＳ０５に続くステップＳ０６では、湯ＷＴに小物ＯＢが浸け込まれた状態が維持される。既に述べたように、当該状態は数時間維持される。

ステップＳ０６のまま、必要な浸け込み時間（例えば１２時間）が経過すると、ステップＳ０７に移行する。このとき、小物ＯＢの洗浄は完了しているので、使用者は浴槽３００から小物ＯＢを取り出す。

ステップＳ０８では、使用者はシャワーからの吐水を小物ＯＢに当てることにより、小物ＯＢに付着している泡を除去する。つまり、小物ＯＢのすすぎを行う。また、使用者は浴槽３００に溜められていた洗浄薬剤入りの湯ＷＴを外部に排出する。その後、シャワーからの吐水を浴槽３００の内面に当てることにより、浴槽３００に付着している泡を除去する。つまり、浴槽３００のすすぎを行う。

以上のような一連の作業においては、使用者は、残り湯への洗浄薬剤の投入（ステップＳ０１）、泡立て作業（ステップＳ０４）、小物ＯＢの投入（ステップＳ０５）、のそれぞれを、浴室において行う必要がある。ステップＳ０２からステップＳ０３までの期間では、浴槽３００内の残り湯の温度が上昇し適温となるまでに比較的長時間を要するので、上記のように使用者は一旦浴室から退室する。

このように、図９に示される比較例の手順においては、使用者が何度も浴室へ向かい作業を行う必要がある。このため、使用者への作業負荷が大きく、使用者に煩わしい思いをさせてしまうこととなる。そこで、本実施形態に係る給湯装置１０では、小物洗浄機能により小物ＯＢの洗浄における手順の一部を自動的に行うことが可能となっている。これにより、使用者への作業負荷が軽減される。

給湯装置１０の小物洗浄機能について、図３を参照しながら説明する。図３に示される一連の処理は、小物洗浄機能により小物ＯＢの洗浄が行われる際、制御部１２０によって実行されるものである。

尚、図９の比較例の場合と同様に、図３に示される一連の処理が開始される前には、予め、浴槽３００には所謂「残り湯」が貯えられている状態となっているものとする。また、使用者は、洗浄対象である小物ＯＢを浴槽３００の残り湯に予め投入してから、給湯装置１０の小物洗浄機能を開始させるための操作を行うこととする。

最初のステップＳ１０では、使用者による開始操作がなされたか否かが判定される。開始操作とは、給湯装置１０の小物洗浄機能を開始させるために、使用者が操作部１６０又は操作部１７０のいずれか（以下、「操作部１６０等」と表記する）に対して行う操作である。

開始操作は、例えば、操作部１６０等のタッチパネル画面に表示されたスタートボタンを、使用者がタッチすることによって行われる。また、操作部１６０等が備える機械的なプッシュボタンを、使用者が押すことによって行われてもよい。

尚、本実施形態では、上記のような開始操作を行う前に、使用者は必要に応じて待機時間を変更するための操作を行うことができる。待機時間とは、小物ＯＢを浴槽３００内の湯（洗浄薬剤が溶け込んでいる湯）浸け込んでおく時間である。待機時間は、後に説明するステップＳ１８の判定に用いられる。

待機時間の設定変更は、例えば、操作部１６０等のタッチパネル画面に待機時間の候補が複数表示された状態で、使用者がいずれかの候補を選択（タッチ）することによって行われる。また、操作部１６０等のタッチパネル画面に「増加ボタン」と「減少ボタン」とが表示された状態で、使用者がこれらにタッチすることにより、待機時間を示す数値を変化させるような態様であってもよい。尚、待機時間の設定を、初期値から変更する必要が無い場合には、待機時間を変更するための操作は省略されてもよい。

ステップＳ１０において開始操作が未だ行われていない場合には、ステップＳ１０の処理が繰り返し行われる。開始操作が行われればステップＳ１１に移行する。

ステップＳ１１では、追い炊き制御が行われる。追い炊き制御とは、既に述べたように、ポンプＰ１及びポンプＰ２の両方を動作させ、浴槽３００に貯えられている湯の温度を上昇させる制御のことである。追い炊き制御は、サーミスタＴＨ１２で測定された湯の温度が所定の目標温度に到達するまで行われる。ステップＳ１１の追い炊き制御が完了すると、浴槽３００には高温の湯、すなわち小物ＯＢの洗浄のために適した温度の湯が溜められた状態となる。ステップＳ１１の処理は、本実施形態における「溜湯制御」に該当する。

追い炊き制御が完了すると、ループＬ１の処理が行われる。ループＬ１の処理は、これから述べるステップＳ１２からステップＳ１７までの一連の処理を繰り返し行うことにより、浴槽３００に貯えられている湯を泡立てるための制御である。以下では、ループＬ１で示さされる処理のことを「泡立て制御」とも称する。泡立て制御は、ステップＳ１１の追い炊き制御（溜湯制御）が完了すると、これに続いて連続的かつ自動的に行われる。つまり、ステップＳ１１の処理が完了すると、使用者が浴室に来たり、操作部１６０等に対して操作を行ったりすることを必要とせず、ループＬ１の泡立て制御が直ちに開始される。

ループＬ１の最初のステップＳ１２では、バブル注湯が開始される。バブル注湯とは、気泡混入部１５０において気泡を混入させた湯を、浴槽３００に供給することである。バブル注湯が行われる際には、配管５５に設けられた電磁弁１５１が開状態とされ、ホッパーユニット１４０の電磁弁１４１が開状態とされる。これにより、ミキシング弁４９からの湯がホッパーユニット１４０、気泡混入部１５０、配管５６を順に通り、配管３１及び配管３４を通って浴槽３００に供給される。また、配管５６を通った湯の一部は、配管３１、熱交換器１３０、配管３２、及び配管３３を順に通った後に浴槽３００に供給される。

電磁弁１５１が開状態となっているので、気泡混入部１５０においては湯に気泡が混入される。配管３３及び配管３４のそれぞれからは、気泡入りの湯が浴槽３００に供給される。これにより、浴槽３００に貯えられている湯ＷＴの表面では泡ＢＢが生じる。

ステップＳ１２に続くステップＳ１３では、バブル注湯により浴槽３００に供給された湯の流量が、所定量に到達したか否かが判定される。当該判定は、流量カウンタＦＣ１で測定された流量値に基づいて行われる。本実施形態では、上記の「所定量」として１０リットルが設定されている。浴槽３００に供給された湯の流量が所定量に到達していない場合には、ステップＳ１３の処理が繰り返し実行される。浴槽３００に供給された湯の流量が所定量に到達している場合には、ステップＳ１４に移行する。ステップＳ１４では、電磁弁１４１が閉状態とされる。これによりバブル注湯が停止される。

ステップＳ１４に続くステップＳ１５では、給湯装置１０と浴槽３００との間で湯を循環させる制御が行われる。具体的には、ポンプＰ２を動作させることにより、配管３４、配管３１、熱交換器１３０、配管３１、配管３２、及び配管３３を順に湯が通る状態とされる。このとき、ポンプＰ１は停止したままとなっているので、熱交換器１３０における湯の加熱は行われない。

電磁弁１５１は閉状態となっているので、気泡混入部１５０において新たな気泡が生じることは無い。ただし、それまでの期間において上記のバブル注湯が行われていたことにより、配管３１、配管３２等の内部及び内壁面には、多数の気泡が存在している。このため、ステップＳ１５において湯を循環させる制御が行われると、当該気泡が配管３３を通って浴槽３００に供給される。その結果、浴槽３００に貯えられている湯ＷＴの表面では引き続き泡ＢＢが生じる。

ステップＳ１５に続くステップＳ１６では、ステップＳ１５に移行した時点から所定時間が経過したか否かが判定される。本実施形態では、上記の「所定時間」として３分間が設定されている。所定時間が未だ経過していなければ、ステップＳ１６の処理が繰り返し実行される。所定時間が経過していれば、ステップＳ１７に移行する。ステップＳ１７では、ポンプＰ１の動作が停止される。これにより、給湯装置１０と浴槽３００との間における湯の循環が停止される。

以上のようなステップＳ１２からステップＳ１７までの処理が、２回繰り返して実行される。このように、本実施形態における泡立て制御は、気泡混入部１５０から湯に気泡を混入させながら、気泡混入部１５０を通過した湯を浴槽３００に供給する制御（ステップＳ１２）と、気泡混入部１５０から湯への気泡の混入を停止させた状態で、給湯装置１０と浴槽３００との間で湯を循環させる制御（ステップＳ１５）と、を繰り返すような制御となっている。尚、ステップＳ１４では、気泡混入部１５０から湯への気泡の混入を停止させるのではなく、気泡の混入量をそれまでよりも減少させることとしてもよい。このように、湯の循環を開始する直前のステップＳ１４では、予め気泡の混入を調整した状態としておけばよい。

ループＬ１の処理が完了すると、ステップＳ１８に移行する。このとき、浴槽３００
では、泡立てられ多量の泡ＢＢが生じている高温の湯ＷＴに、小物ＯＢが浸け込まれた状態となっている。

ステップＳ１８では、ループＬ１の処理（泡立て制御）が完了した時点から、待機時間が経過したか否かが判定される。待機時間は、既に述べたように、ステップＳ１０の開始操作に先立ち、使用者が行った操作に基づいて予め設定されていた時間である。待機時間が未だ経過していない場合には、ステップＳ１８の処理が繰り返される。つまり、小物ＯＢが湯ＷＴに浸け込まれた状態が維持される。

ステップＳ１８で待機時間が経過した場合には、ステップＳ１９に移行する。ステップＳ１９では、小物ＯＢの洗浄が完了した旨が使用者に報知される。本実施形態では、操作部１６０等のタッチパネル画面に完了した旨のメッセージを表示するとともに、操作部１６０等から音を発することにより、使用者への報知が行われる。その後、使用者は浴室に行き、図９のステップＳ０７及びステップＳ０８で示される作業を行う。

以上のように、使用者が最初に小物ＯＢを浴槽３００に投入する作業、及びステップＳ１０の開始操作を行った後においては、溜湯制御、泡立て制御、及び小物ＯＢの浸け込みが自動的に行われる。つまり、給湯装置１０の小物洗浄機能によれば、使用者が最初に上記作業を行うだけで、その後は小物ＯＢの洗浄が自動的に完了する。使用者が何度も浴室に来る必要が無いので、使用者の作業負荷は著しく軽減される。

本発明の第２実施形態について、図４を参照しながら説明する。第２実施形態においては、小物洗浄機能のために制御部１２０が行う処理の内容についてのみ第１実施形態と異なっており、給湯装置１０の構成については第１実施形態と同じである。

図４に示される処理は、図３に示される処理に替えて実行される処理である。尚、図４に示される処理のうち、ステップＳ２０からステップＳ２３までの処理は、図３のステップＳ１０からステップＳ１９までの処理と同じである。図４においてループＬ２として示されているのは、泡立て制御であるループＬ１と同一の処理である。以下では、ステップＳ２３に続いて行われる処理についてのみ説明する。

ステップＳ２３において報知が行われた後には、使用者は浴槽３００から小物ＯＢを取り出して、浴槽３００に溜められている湯を排出する。具体的には、操作部１６０等に対し操作を行うことにより、自動排水栓３２０を開状態に切り換える。尚、浴槽３００に自動排水栓３２０が設けられていない場合には、使用者は手動で湯の排出を行う。ステップＳ２４では、使用者による上記操作の結果として、浴槽３００から水が排出されたか否かが判定される。

当該判定の方法について説明する。ステップＳ２４に移行すると、制御部１２０はポンプＰ２を一時的に動作させる。このとき、浴槽３００から水が排出されていなければ、配管３１の内部は水で満たされているので、当該水がポンプＰ２によって流れ始める。同時に、配管３１において湯が流れていることを示す信号が、フロースイッチＦＳＷから制御部１２０に入力される。一方、浴槽３００から水が排出されていれば、配管３１の内部には水が存在しないので、ポンプＰ２が動作しても水は流れない。従って、配管３１において湯が流れていることを示す信号は、フロースイッチＦＳＷから制御部１２０に入力されない。

制御部１２０は、ポンプＰ２の動作中においてフロースイッチＦＳＷにより水の流れが検知されれば、浴槽３００から水が未だ排出されていないと判定する。また、ポンプＰ２の動作中においてフロースイッチＦＳＷにより水の流れが検知されなければ、浴槽３００から水が排出されたと判定する。当該判定が完了すれば、制御部１２０はポンプＰ２の動作を停止させる。

以上のように、本実施形態では、ポンプＰ２の動作及びフロースイッチＦＳＷの検知結果に基づいて、浴槽３００に溜められた水の有無を検知することが可能となっている。フロースイッチＦＳＷは、本実施形態における「溜水検知部」に該当する。尚、浴槽３００に溜められた水の有無の検知は、水位センサＷＬＳを用いて行うこともできる。しかしながら、上記のようにフロースイッチＦＳＷを用いた方が、浴槽３００に溜められた水の有無を精度よく検知することができる。

浴槽３００から水が排出されていなければ、ステップＳ２４の処理が繰り返し実行される。浴槽３００から水が排出されていれば、ステップＳ２５に移行する。

ステップＳ２５では、配管洗浄制御が実行される。配管洗浄制御とは、気泡混入部１５０から湯に気泡を混入させながら、気泡混入部１５０を通過した湯を浴槽３００に向けて流す制御である。

配管洗浄制御においては、制御部１２０は、図３のステップＳ１２と同一の処理、すなわちバブル注湯を開始する処理を行う。気泡混入部１５０を通過した気泡入りの水が、配管３１、配管３４を順に通る経路、及び、配管３１、熱交換器１３０、配管３２、配管３３を順に通る経路、の両方を流れて、浴槽３００に到達する。気泡入りの水が流れることで、上記経路を構成する各配管の内壁面が洗浄される。

配管洗浄制御を開始すると同時に、制御部１２０は、流量カウンタＦＣ１による流量の測定を開始する。流量カウンタＦＣ１で測定された流量、すなわち、気泡混入部１５０を通過し浴槽３００側に流された水の流量が所定の目標流量に到達すると、制御部１２０は電磁弁１５１を閉状態とし、配管洗浄制御を停止する。

以上のように、本実施形態では、使用者の操作によって浴槽３００の水が排出された際に、上記のような配管洗浄制御が自動的に開始される。これにより、給湯装置１０の内部に設けられた各配管の内壁面を、清浄な状態に保つことができる。

本発明の第３実施形態について、図５を参照しながら説明する。第３実施形態においては、小物洗浄機能のために制御部１２０が行う処理の内容についてのみ第２実施形態と異なっており、給湯装置１０の構成については第２実施形態と同じである。

図５に示される処理は、図４に示される処理に替えて実行される処理である。図５に示される処理のうち、ステップＳ３０とループＬ３との間において行われる処理が、本実施形態における「溜湯制御」に該当する。

最初のステップＳ３０で実行される処理は、図３のステップＳ１０で実行される処理と同一である。ステップＳ３０において、開始操作が未だ行われていない場合には、ステップＳ３０の処理が繰り返し行われる。開始操作が行われればステップＳ３１に移行する。

ステップＳ３１では、浴槽３００における残り湯の有無が判定される。ここでは、図４のステップＳ２４で説明したような方法、すなわち、ポンプＰ２を動作させながらフロースイッチＦＳＷ（溜水検知部）で水流の有無を検知する方法により、浴槽３００における残り湯の有無が判定される。残り湯が有ると判定されれば、ステップＳ３２に移行する。

ステップＳ３２では、浴槽３００の水位が所定水位以上であるか否かが判定される。ここでいう「所定水位」とは、小物ＯＢの洗浄を行うために十分な水位として予め設定されていたものである。上記判定は、水位センサＷＬＳによる水位の測定結果に基づいて行われる。

浴槽３００の水位が所定水位以上であった場合には、ステップＳ３３に移行する。ステップＳ３３に移行したということは、浴槽３００に湯を足さなくても、浴槽３００には小物ＯＢの洗浄を行うために十分な量の残り湯が貯えられているということである。ただし、その残り湯の温度は低いことが多い。そこで、ステップＳ３３では追い炊き制御が行われる。ここで行われる追い炊き制御は、図３のステップＳ１１で実行されるものと同じであるから、その説明を省略する。

このように、溜湯制御を行うにあたり、浴槽３００に水が溜められていることがフロースイッチＦＳＷ（溜水検知部）によって検知され、且つ、浴槽３００の水位が所定水位以上であることが水位センサＷＬＳ（水位検知部）によって検知された場合には、制御部１２０は追い炊き制御を行う。追い炊き制御により、浴槽３００に貯えられている残り湯の温度は上昇し、小物ＯＢの洗浄に適した温度となる。

ステップＳ３２において、浴槽３００の水位が所定水位を下回っていた場合には、ステップＳ３４に移行する。ステップＳ３４では、電磁弁１４１が開状態とされ、浴槽３００への湯の追加が行われる。このとき、小物ＯＢの洗浄に適した温度の湯が浴槽３００に追加されるよう、ミキシング弁４９における湯と水との混合比が調整される。浴槽３００への湯の追加は、水位センサＷＬＳで検知された水位が所定水位となるまで行われる。このように、所定水位となるまで浴槽３００に湯を追加する制御のことを、以下では「たし湯制御」とも称する。

たし湯制御が完了すると、ステップＳ３５に移行する。このとき、浴槽３００に貯えられている湯は、当初から貯えられていた低温の残り湯に、たし湯制御による高温の湯を追加したものである。このため、当該湯の温度は、小物ＯＢの洗浄に適した温度よりも低いことが多い。そこで、ステップＳ３３では追い炊き制御が行われる。ここで行われる追い炊き制御は、図３のステップＳ１１で実行されるものと同じである。

このように、溜湯制御を行うにあたり、浴槽３００に水が溜められていることがフロースイッチＦＳＷ（溜水検知部）によって検知され、且つ、浴槽３００の水位が所定水位を下回っていることが水位センサＷＬＳ（水位検知部）によって検知された場合には、制御部１２０は、先ずたし湯制御を行うことによって浴槽３００の水位を上昇させた後に、追い炊き制御を行う。当初の残り湯の量が十分でない場合であっても、給湯装置１０が自動的に湯の追加を行い、更に残り湯の温度を上昇させるので、使用者の作業負荷がより軽減される。

ステップＳ３１において、残り湯が無いと判定されれば、ステップＳ３６に移行する。ステップＳ３６では、たし湯制御が行われる。ここで行われるたし湯制御は、ステップＳ３４において行われるものと同じである。たし湯制御が完了すると、浴槽３００の水位は所定水位となる。

この場合、浴槽３００に貯えられている湯は、その全てがたし湯制御により供給された湯である。従って、浴槽３００に貯えられている湯の温度は、この時点で小物ＯＢの洗浄に適した温度となっている。このため、ステップＳ３６の後においては追い炊き制御は実行されない。

このように、溜湯制御を行うにあたり、浴槽３００に水が溜められていないことがフロースイッチＦＳＷ（溜水検知部）によって検知された場合には、制御部１２０はたし湯制御を行う。浴槽３００に残り湯が貯えられていなかった場合であっても、給湯装置１０が自動的に湯の追加を行い、更に残り湯の温度を上昇させるので、使用者の作業負荷がより軽減される。

ステップＳ３３、ステップＳ３５、ステップＳ３６のいずれかが実行された後は、ループＬ３に移行する。ループＬ３は、泡立て制御であるループＬ１（及びループＬ２）と同一の処理である。また、ループＬ３からステップＳ４０までの処理は、図４におけるループＬ２からステップＳ２５までの処理と同一である。従って、その説明を省略する。

ところで、本実施形態においてステップＳ３１からステップＳ３６に移行するような場合、すなわち、当初の残り湯が存在しない場合には、使用者は、予め空の浴槽３００に小物ＯＢと洗浄薬剤とを投入することになる。

しかしながら、空の浴槽３００に小物ＯＢが投入された後、たし湯制御により浴槽３００の水位が上昇すると、その過程において小物ＯＢが浮き上がり、小物ＯＢの一部が湯に触れていない状態となってしまう可能性がある。この場合、小物ＯＢの洗浄が十分には行われないこととなるので好ましくない。また、空の浴槽３００に洗浄薬剤が投入されると、浴槽３００の内壁面に対し粉末状の洗浄薬剤が直接触れることにより、内壁面が変色してしまう可能性がある。

そこで、空の浴槽３００に小物ＯＢや洗浄薬剤を投入するに当たっては、図６に示されるような固定具ＮＴや容器ＢＴを用いることが望ましい。固定具ＮＴは、小物ＯＢを上方から覆う網である。当該網の末端には複数の吸盤ＳＣ１が設けられており、それぞれの吸盤ＳＣ１が浴槽３００の内面に吸着している。このような状態であれば、たし湯制御により浴槽３００の水位が上昇しても、小物ＯＢの浮き上がりは固定具ＮＴによって抑制される。これにより、小物ＯＢの全体が湯に浸け込まれている状態を確実に維持し、小物ＯＢを十分に洗浄することができる。

容器ＢＴは、上方側が開口した円筒状の容器である。容器ＢＴの下方側には吸盤ＳＣ２が設けられており、吸盤ＳＣ２が浴槽３００の底面に吸着している。容器ＢＴの内部には、粉末状の洗浄薬剤ＰＷが投入されている。

たし湯制御により浴槽３００の水位が上昇すると、容器ＢＴには湯からの浮力が働く。しかしながら、容器ＢＴは吸盤ＳＣ２を介して浴槽３００に固定されているので、容器ＢＴが浮き上がったり倒れてしまったりすることはない。

容器ＢＴの高さは比較的低くなっているので、たし湯制御が開始されると、比較的短時間のうちに湯が容器ＢＴの内部に侵入する。これにより、浴槽３００内の湯に洗浄薬剤ＰＷが溶け込んでいく。このような容器ＢＴを用いれば、粉末状の洗浄薬剤ＰＷが浴槽３００の内壁面に直接触れてしまうことが確実に防止される。

本発明の第４実施形態について、図７を参照しながら説明する。第４実施形態においては、小物洗浄機能のために制御部１２０が行う処理の内容についてのみ第３実施形態と異なっており、給湯装置１０の構成については第３実施形態と同じである。

図７に示される処理は、図５に示される処理に替えて実行される処理である。最初のステップＳ５０及びステップＳ５１で実行される処理は、図５のステップＳ３０及びステップＳ３１で実行される処理とそれぞれ同じである。

ステップＳ５１において、浴槽３００に残り湯が無いと判定されれば、ステップＳ５６に移行する。ステップＳ５６では、自動排水栓３２０が閉状態とされる。ステップＳ５６に続くステップＳ５７では、図５のステップＳ３６と同様のたし湯制御が行われる。

このように、本実施形態では、溜湯制御を行う際に、制御部１２０が予め自動排水栓３２０を閉じる制御を行う。これにより、自動排水栓３２０を閉め忘れた状態で、浴槽３００への湯の供給が行われてしまうようなことが確実に防止される。

図７に示される処理のうち、ステップＳ５０からステップＳ５９までの処理は、上記のようなステップＳ５６が追加された点を除き、図５のステップＳ３０からステップＳ３８までの処理と同じである。従って、その具体的な説明を省略する。

ステップＳ５９において使用者への報知が行われると、ステップＳ６０に移行する。ステップＳ６０では、使用者によって「排水操作」が行われたかどうかが判定される。本実施形態では、操作部１６０等のタッチパネル画面に排水ボタンを表示し、使用者がこの排水ボタンにタッチする操作を行うと、自動排水栓３２０を開状態として浴槽３００からの湯の排出を行うように構成されている。上記の「排水操作」とは、使用者が排水ボタンにタッチする操作のことである。

使用者により排水操作が未だ行われていなければ、ステップＳ６０の処理が繰り返し実行される。使用者により排水操作が行われれば、ステップＳ６１に移行する。ステップＳ６１では、自動排水栓３２０が開状態とされる。これにより、浴槽３００からの湯の排出が開始され、浴槽３００の水位は低下して行く。

ステップＳ６１に続くステップＳ６２では、配管洗浄制御が行われる。ここで行われる配管洗浄制御は、図４のステップＳ２５で行われるものと同じである。

このように、本実施形態では、操作部１６０等（報知部）による使用者への報知が行われた後において、使用者による排水操作が行われると、制御部１２０が自動排水栓３２０を開く制御を行った後、配管洗浄制御を行う。本実施形態では、操作部１６０等に対し使用者による排水操作が行われたことが、ステップＳ５９の後に自動排水栓３２０を開く制御や配管洗浄制御が行われるための条件（所定条件）となっている。

ステップＳ６０では、使用者によって排水操作が行われることを待機している状態となっている。しかしながら、使用者が急に出かけてしまった場合等においては、ステップＳ６０の処理が長時間に亘り実行され、湯の排出や配管洗浄制御が行われないままとなってしまう。そこで、ステップＳ６０に移行してから所定時間が経過すると、使用者の排水操作を待つことなく、ステップＳ６１に移行することとしてもよい。この場合、上記の「所定条件」は、操作部１６０等に対し使用者による排水操作が行われたこと、又は、排水操作が行われないまま所定時間が経過すること、である。所定条件をこのように設定することにより、ステップＳ６０で長時間に亘り処理が止まってしまうようなことが防止される。

本発明の第５実施形態について、図８を参照しながら説明する。第５実施形態においては、小物洗浄機能のために制御部１２０が行う処理の内容についてのみ第４実施形態と異なっており、給湯装置１０の構成については第４実施形態と同じである。

図８に示される処理は、図７に示される処理に替えて実行される処理である。図８に示される処理のうち、ステップＳ７０からステップＳ８０までの処理は、図７のステップＳ５０からステップＳ６２までの処理と同じである。図８においてループＬ５として示されているのは、泡立て制御であるループＬ１と同一の処理である。以下では、ステップＳ８０に続いて行われる処理についてのみ説明する。

ステップＳ８０の配管洗浄制御が完了すると、ループＬ６の処理が行われる。ループＬ６の処理は、これから述べるステップＳ８１からステップＳ８６までの一連の処理を繰り返し行うことにより、小物ＯＢ等に付着している泡ＢＢを除去するための制御である。以下では、ループＬ６で示さされる処理のことを「すすぎ制御」とも称する。

ループＬ６の最初のステップＳ８１では、自動排水栓３２０が閉状態とされる。ステップＳ８１に続くステップＳ８２では、電磁弁１４１が開状態とされる。これにより、浴槽３００への水の供給が開始され、浴槽３００の水位が上昇して行く。このとき、電磁弁１５１は閉状態となっている。このため、気泡混入部１５０においては、水への空気の混入は行われない。浴槽３００には、気泡の入っていない水が供給される。ステップＳ８２における水の供給は、ステップＳ８２の開始時以降において流量カウンタＦＣ１で測定された流量値が所定値となるまで行われる。流量値が所定値になると、電磁弁１４１が閉状態とされ、浴槽３００への水の供給が停止される。

ステップＳ８２に続くステップＳ８３では、給湯装置１０と浴槽３００との間で湯を循環させる制御が行われる。ここで行われる処理は、図３のステップＳ１５で行われる処理と同じである。給湯装置１０と浴槽３００との間で湯を循環させることにより、配管３４、配管３１、熱交換器１３０、配管３２、及び配管３３の内部に存在していた洗浄薬剤の成分、及び、小物ＯＢの表面に（泡として）付着していた洗浄薬剤の成分が洗い落とされる。

ステップＳ８３に続くステップＳ８４では、ステップＳ８３の開始時から所定時間が経過したか否かが判定される。所定時間が経過していなければ、ステップＳ８４の処理が繰り返し実行され、給湯装置１０と浴槽３００との間における水の循環が継続される。所定時間が経過していればステップＳ８５に移行する。ステップＳ８５では、図３のステップＳ１７で行われる処理と同様に、ポンプＰ１の動作が停止される。これにより、給湯装置１０と浴槽３００との間における湯の循環が停止される。

ステップＳ８５に続くステップＳ８６では、自動排水栓３２０が再び開状態とされる。これにより、浴槽３００の水が外部に排出される。水位センサＷＬＳにより検知された浴槽３００の水位が所定水位まで低下すると、ステップＳ８６の処理を終了する。尚、ここでいう所定水位とは、浴槽３００の湯が殆ど排出されてしまったことを示す水位として予め設定されたものである。

このように、本実施形態では、泡立て制御（ループＬ５）が完了してから所定の待機時間が経過した後において、制御部１２０は、自動排水栓３２０を閉じる制御（ステップＳ８１）と、浴槽３００に水が溜められた状態とする制御（ステップＳ８２）と、給湯装置と浴槽３００との間で水を循環させる制御（ステップＳ８３）と、自動排水栓３２０を開く制御と、を順に実行する制御であるすすぎ制御を行う。

また、以上のようなステップＳ８１からステップＳ８６までのすすぎ制御（ループＬ６）が、本実施形態では複数回繰り返して実行される。すすぎ制御が複数回繰り返されることにより、配管３４等の内部や、小物ＯＢの表面に付着していた洗浄薬剤の成分が確実に洗い落とされる。尚、洗浄薬剤が十分に洗い落とされるのであれば、すすぎ制御が実行される回数は１回のみであってもよい。

ループＬ６の処理が複数回繰り返し実行された後は、ステップＳ８７に移行する。ステップＳ８７では、小物ＯＢの洗浄が完了した旨が使用者に報知される。ステップＳ８７で実行される処理は、図３のステップＳ１９で実行される処理と同じである。

尚、以上の例では、小物ＯＢの洗浄について説明したが、使用者が小物ＯＢを浴槽３００に投入することなく以上と同様の作業を行って、浴槽３００自体の洗浄を行うことも可能である。

以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、前述した各具体例が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、前述した各実施の形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

１０：給湯装置
１２０：制御部
１５０：気泡混入部
１６０：操作部
１７０：操作部
３００：浴槽
３２０：自動排水栓
ＦＳＷ：フロースイッチ
ＷＬＳ：水位センサ

Claims (12)

1. 浴槽（３００）に湯を供給する給湯装置（１０）であって、
   前記浴槽に供給される湯に予め気泡を混入させる気泡混入部（１５０）と、
   給湯装置の全体の動作を制御する制御部（１２０）と、を備え、
   前記制御部は、
   前記浴槽に湯が溜められた状態とする溜湯制御と、
   前記気泡混入部によって気泡を混入させた湯を前記浴槽に供給する泡立て制御と、
   を連続的に且つ自動的に行うように構成されており、
   前記泡立て制御が完了してから所定の待機時間が経過した後に、使用者への報知を行う報知部（１６０，１７０）を更に備える給湯装置。
2. 使用者の操作を受け付ける操作部（１６０，１７０）を更に有し、
   前記操作部に対して行われた操作に基づいて、前記待機時間が変更される、請求項１に記載の給湯装置。
3. 前記浴槽に溜められた水の有無を検知する溜水検知部（ＦＳＷ）を更に備え、
   前記報知部による使用者への報知が行われた後、前記浴槽の水が排出されたことが前記溜水検知部によって検知された場合には、
   前記制御部は、
   前記気泡混入部から湯に気泡を混入させながら、前記気泡混入部を通過した湯を前記浴槽に向けて流す制御である配管洗浄制御を行うように構成されている、請求項１に記載の給湯装置。
4. 前記浴槽に溜められた水の有無を検知する溜水検知部を更に備え、
   前記溜湯制御を行うにあたり、前記制御部は、
   前記浴槽に水が溜められていないことが前記溜水検知部によって検知された場合には、前記浴槽への湯の供給を行うように構成されている、請求項１に記載の給湯装置。
5. 前記浴槽の水位を検知する水位検知部（ＷＬＳ）を更に備え、
   前記溜湯制御を行うにあたり、前記浴槽に水が溜められていることが前記溜水検知部によって検知され、且つ、前記浴槽の水位が所定水位を下回っていることが前記水位検知部によって検知された場合には、
   前記制御部は、
   前記浴槽への湯の供給を行うことによって前記浴槽の水位を上昇させた後、
   前記浴槽から引き込んだ水を加熱して、当該加熱により得られた湯を再び前記浴槽に戻す制御、である追い炊き制御を行うように構成されている、請求項４に記載の給湯装置。
6. 前記溜湯制御を行うにあたり、前記浴槽に水が溜められていることが前記溜水検知部によって検知され、且つ、前記浴槽の水位が前記所定水位以上であることが前記水位検知部によって検知された場合には、
   前記制御部は、前記追い炊き制御を行うように構成されている、請求項５に記載の給湯装置。
7. 前記浴槽には自動排水栓（３２０）が設けられており、
   前記制御部は、前記自動排水栓の動作を制御するように構成されている、請求項１に記載の給湯装置。
8. 前記制御部は、
   前記溜湯制御を行う際に、予め前記自動排水栓を閉じる制御を行うように構成されている、請求項７に記載の給湯装置。
9. 浴槽（３００）に湯を供給する給湯装置（１０）であって、
   前記浴槽に供給される湯に予め気泡を混入させる気泡混入部（１５０）と、
   給湯装置の全体の動作を制御する制御部（１２０）と、を備え、
   前記制御部は、
   前記浴槽に湯が溜められた状態とする溜湯制御と、
   前記気泡混入部によって気泡を混入させた湯を前記浴槽に供給する泡立て制御と、
   を連続的に且つ自動的に行うように構成されており、
   前記浴槽には自動排水栓（３２０）が設けられており、
   前記制御部は、前記自動排水栓の動作を制御するように構成されており、
   前記泡立て制御が完了してから所定の待機時間が経過した後に、使用者への報知を行う報知部を更に備え、
   前記報知部による使用者への報知が行われた後において、前記自動排水栓を開く制御が行われるための条件として予め設定された所定条件が成立すると、
   前記制御部は、
   前記自動排水栓を開く制御を行い、
   前記気泡混入部から湯に気泡を混入させながら、前記気泡混入部を通過した湯を前記浴槽に向けて流す制御である配管洗浄制御を行うように構成されている給湯装置。
10. 使用者の操作を受け付ける操作部を更に備え、
    前記所定条件とは、前記操作部に対し使用者による操作が行われたことである、請求項９に記載の給湯装置。
11. 浴槽（３００）に湯を供給する給湯装置（１０）であって、
    前記浴槽に供給される湯に予め気泡を混入させる気泡混入部（１５０）と、
    給湯装置の全体の動作を制御する制御部（１２０）と、を備え、
    前記制御部は、
    前記浴槽に湯が溜められた状態とする溜湯制御と、
    前記気泡混入部によって気泡を混入させた湯を前記浴槽に供給する泡立て制御と、
    を連続的に且つ自動的に行うように構成されており、
    前記浴槽には自動排水栓（３２０）が設けられており、
    前記制御部は、前記自動排水栓の動作を制御するように構成されており、
    前記泡立て制御が完了してから所定の待機時間が経過した後において、
    前記制御部は、
    前記自動排水栓を閉じる制御と、
    前記浴槽に水が溜められた状態とする制御と、
    給湯装置と前記浴槽との間で水を循環させる制御と、
    前記自動排水栓を開く制御と、を順に実行する制御であるすすぎ制御を行うように構成されている給湯装置。
12. 前記制御部は、前記すすぎ制御を複数回繰り返し行うように構成されている、請求項１１に記載の給湯装置。

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