JP2016031829A - 電気化学デバイスの絶縁性検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁性検査を正確かつ簡単に行える電気化学デバイスを提供する。
【解決手段】電気化学デバイス(1)はデバイス本体(30)が外装体(20)内に密封収納されている。前記デバイス本体(30)の正極および負極にそれぞれタブリード(31),(32)が接合され、外装体(20)が、金属箔層の第１の面に耐熱性樹脂層が貼り合わされ第２の面に熱融着性樹脂層が貼り合わされたラミネート外装材の熱融性樹脂層同士を内側に向けて配置されて形成され、かつ前記外装体(20)の外面の一部に耐熱性樹脂層が除去された通電用端子部(7)を有し前記タブリード(31),(32)の端部が前記外装体(20)から引き出された状態で、外装体(20)の縁部がラミネート外装材の熱融着性樹脂層同士が融着している。
【選択図】 図１Ａ

Description

本発明は、外装体がラミネート外装材で構成され、簡単に絶縁性評価ができる電気化学デバイスおよびその関連技術に関する。

近年、スマートフォンやタブレット端末等の携帯機器の薄型軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池やリチウムポリマー二次電池の外装体材料として、従来の金属缶に代えて金属箔の両面に樹脂フィルムを貼り合わせたラミネート外装材が用いられている。また、その応用として、ハイブリッド自動車や電気自動車、風力発電、太陽光発電、夜間電機の蓄電用に使用される大型の電池やコンデンサ、キャパシタ等のパワーデバイスにおいて、ラミネート外装材からなる外装体を用いることが増えてきている。

ラミネート外装材は、バリア層となる金属箔をベースにして、その片面に耐熱性と機械強度の高いフィルムを貼り合わせ、もう一方の面には、ヒートシールが可能な熱融着性の無延伸フィルムを貼り合わせるのが一般的な構成となっており、これらの構成にすることで総厚０．１ｍｍ程度の薄膜フィルムでも水分や各種ガスの侵入防止と電解液の漏洩防止機能を有し、常温でのプレス成形が容易で、ヒートシールによる簡易な密封を可能にしている。

上述の通り、ラミネート外装材は旧来の金属缶と比較して、同じバリア性を有しながら薄くて軽量であり、密封が簡単で使い勝手が良い反面、金属箔の両面に絶縁性の樹脂フィルムが貼り合せているので、金属缶のように電気を通すことが出来ない。そのため、電池本体の正極および負極と接続されたタブリードが外装体から引き出されている。また、電池の絶縁性を評価するには、外装体の外面側の樹脂フィルムの一部を剥がして金属箔を露出させ、正負どちらかのタブリードとの間に電圧をかけて絶縁抵抗値を図るという方法がとられている。

上記の絶縁性検査方法において、ラミネート外装材の金属箔を露出させる方法として、刃物やレーザーなどの物理的な方法でフィルムを剥がすか、剥離液や強酸、強アルカリなどの化学薬品によって樹脂フィルムを剥がすまたは溶かす方法がある。これらの方法は検査前の準備作業に手間がかかる。

フィルムを剥がさずに金属箔との導通を得る方法として、ラミネート外装の端面に露出した金属箔を利用する方法がある（特許文献１参照）。また、他の方法として、ラミネート外装材に金属端子の鋭形部を噛み込ませて金属箔に導通させる方法がある（特許文献２参照）。これらの方法は、金属箔との導通を得るために樹脂フィルムの剥離や溶解を必要としないので、検査前の準備作業が簡単である。

特開２０１３−１５７２８７号公報（[００８９]、図９参照） 国際公開ＷＯ２０１１／０４０４４６号公報（［００４０］、図８参照）

しかし、特許文献１のラミネート外装体の端面で金属箔に導通させる方法は、端面で露出するのは箔の厚み分であり露出面積が僅かであることから、絶縁性評価が正確に行われない可能性がある。

また、特許文献２に記載された金属端子の鋭形部を噛み込ませる方法は、ラミネート外装材の各層が薄いことから、鋭形部を狙いどおりに金属箔に噛み込ませることが難しく、噛み込み深さの過不足により絶縁性評価が正確に行われない可能性がある。

本発明は、上述した技術背景に鑑み、絶縁性検査を正確かつ簡単に行える電気化学デバイスおよびその関連技術の提供を目的とする。

即ち、本発明は下記［１］〜［１１］に記載の構成を有する。

［１］デバイス本体の正極および負極にそれぞれタブリードが接合され、
外装体が、金属箔層の第１の面に耐熱性樹脂層が貼り合わされ第２の面に熱融着性樹脂層が貼り合わされたラミネート外装材の熱融着性樹脂層同士を内側に向けて配置されて形成され、かつ前記外装体の外面の一部に耐熱性樹脂層が除去された通電用端子部を有し、
前記タブリードの端部が前記外装体から引き出された状態で、外装体の縁部がラミネート外装材の熱融着性樹脂層同士が融着することにより、デバイス本体が外装体内に密封収納されていることを特徴とする電気化学デバイス。

［２］前記外装体の通電用端子部はその全域で金属箔層が露出する金属露出部である前項１に記載の電気化学デバイス。

［３］前記外装体はラミネート外装材の塑性変形加工によって成形されたデバイス本体収納用の凹部を有し、前記通電用端子部が前記塑性変形加工によって屈曲しない部分に形成されている前項１または２に記載の電気化学デバイス。

［４］前記通電用端子部が凹部外側の側壁または底壁に形成されている前項３に記載の電気化学デバイス。

［５］前記通電用端子部が外装体の縁部の熱融着性樹脂層同士が融着したヒートシール部に形成されている前項３に記載の電気化学デバイス。

［６］前記通電用端子部が、タブリードが引き出されていない辺に形成されている前項５に記載の電気化学デバイス。

［７］前項１〜６のうちのいずれか1項に記載された電気化学デバイスに対し、
外装体の通電用端子部と、正極タブリートまたは負極タブリードとの間の電気抵抗値を測定し、測定した電気抵抗値に基づいて前記外装体とデバイス本体との絶縁性を検査することを特徴とする電気化学デバイスの絶縁性検査方法。

［８］デバイス本体の正極および負極にそれぞれタブリードが接合され、
外装体が、金属箔層の第１の面に耐熱性樹脂層が貼り合わされ第２の面に熱融着性樹脂層が貼り合わされたラミネート外装材の熱融性樹脂層同士を内側に向けて配置されて形成され、かつ前記外装体の外面の一部に耐熱性樹脂層が除去された通電用端子部を有し、
前記デバイス本体を外装体内に収納し、タブリードが前記外装体から引き出された状態で、外装体の縁部の熱融着性樹脂層同士を熱融着させてヒートシール部を形成することにより、外装体を密封することにより電気化学デバイスを組み立てる組み立て工程と、
前記組み立て工程によって組み立てられた電気化学デバイスに対し、外装体の通電用端子部と、正極タブリートまたは負極タブリードとの間の電気抵抗値を測定し、測定した電気抵抗値に基づいて前記外装体とデバイス本体との絶縁性を検査する絶縁性検査工程と、を備えることを特徴とする電気化学デバイスの製造方法。

［９］前記絶縁性検査工程後に、通電用端子部を絶縁材で覆う前項８に記載の電気化学デバイスの製造方法。

［１０］前記絶縁性検査工程後に、外装体のヒートシール部を折り返すことにより通電用端子部を覆う前項８に記載の電気化学デバイスの製造方法。

［１１］前項８〜１０のうちのいずれか１項に記載された方法により製造されたことを特徴とする電気化学デバイス。

上記［１］に記載の電気化学デバイスは外装体の外面の一部に耐熱性樹脂層が除去された通電用端子を有しているので、外装体とデバイス本体との絶縁性を前記通電用端子と一方のタブリードとの間の電気抵抗値によって評価することができる。

上記［２］に記載の電気化学デバイスは通電用端子部がその全域で金属箔層が露出する金属露出部であるから、より正確な絶縁性評価を行える。

上記［３］に記載の電気化学デバイスは通電用端子部がラミネート外装材の塑性変形加工によって屈曲しない部分に形成されているので、外装体の強度が維持されている。

上記［４］に記載の電気化学デバイスは通電用端子部が凹部の側壁または底壁に形成されているので、外装体の強度が維持されている。

上記［５］に記載の電気化学デバイスは通電用端子部がヒートシール部に形成されているので、外装体の強度が維持されている。

上記［６］に記載の電気化学デバイスは通電用端子部がタブリードが引き出されていない辺のヒートシール部に形成されているので、絶縁性検査後にヒートシール部を折り曲げることができる。

上記［７］に記載の電気化学デバイスの絶縁性検査方法は、検査対象が外装体に通電用端子部を有するデバイスであるから、外装体における導通を得るための準備作業を必要としない。このため、効率良く絶縁性検査を行える。

上記［８］に記載の電気化学デバイスの製造方法によれば、組み立てた電気化学デバイスに対して絶縁性検査工程が実施されるので、絶縁性を評価された電気化学デバイスを製造できる。また、絶縁性検査は外装体に形成された通電用端子部を利用して行われるので効率良く検査を行い、ひいては効率良く電気化学デバイスを製造できる。

上記［９］に記載の電気化学デバイスの製造方法によれば、絶縁性検査後に通電用端子部が絶縁材で覆われるので、金属箔層が保護されて外装体外面の絶縁性を回復させることができる。また、絶縁材によって外装体が補強される。

上記［１０］に記載の電気化学デバイスの製造方法によれば、絶縁性検査後に通電用端子部がヒートシール部で覆われるので、金属箔層が保護されて外装体外面の絶縁性を回復させることができる。また、折り曲げたヒートシール部によって外装体の縁部が補強される。

上記［１１］に記載の電気化学デバイスは絶縁性検査済みのデバイスである。

本発明の電気化学デバイスの一実施形態であるラミネート外装電池の斜視図である。 図１Ａの１Ｂ−１Ｂ線断面視図である。 図１Ａのラミネート外装電池の外装体の斜視図である。 図１Ａのラミネート外装電池の絶縁性検査方法の一例を示す説明図である。 通電用端子部の形成方法を示す断面図である。 通電用端子部の他の形成方法を示す断面図である。 ラミネート外装材の凹部成形方法を示す断面図である。 凹部が成形されたラミネート外装材を示す斜視図である。 通電用端子部の形成位置を示す説明図である。 通電用端子部の被覆方法の一例を示す断面図である。 凹部の側壁に形成された通電用端子部の被覆方法を示す断面図である。 ヒートシール部に形成された通電用端子部の被覆方法を示す断面図である。 ベアセルの構成を示す斜視図である。 実施例２のラミネート外装電池の底面図である。 実施例３のラミネート外装電池の上面図である。

本発明の電気化学デバイスは外装体の外面に通電用端子部を有しており、この通電用端子部を利用して絶縁性検査を行う。

［電気化学デバイス］
図１Ａおよび図１Ｂに、本発明の電気化学デバイスの一実施形態であるラミネート外装電池（1）を示す。前記ラミネート外装電池（1）は、ラミネート外装材（10）からなる外装体（20）と、ベアセル（30）と、ベアセル（30）の正極および負極に接合されたタブリード（31）（32）とを備えている。前記ベアセル（30）は本発明におけるデバイス本体に対応する。

図２に示すように、前記外装体（20）は、平面視角形の凹部（22）とこの凹部（22）の３辺の開口縁から外方に延びるフランジ（23）を有する本体部（21）と、前記本体部（21）の外回り寸法と同寸の蓋板部（24）とが１枚のラミネート外装材（10）によって一体に形成され、本体部（21）と蓋板部（24）とを二つ折りにすることによって作製されたものである。前記凹部（22）は４つの側壁（25）と底壁（26）とによりベアセル（30）の収納用空間を形成し、底壁（26）の外面中央に通電用端子部（7）が形成されている。前記通電用端子部（7）は後述する絶縁性検査の際に通電用端子部として利用される。また、前記フランジ（23）および前記フランジ（23）に重なる蓋板部（24）の縁部は外装体（20）を封止するヒートシール部（28a）（28b）を形成する。なお、ここでは一例として本体部（21）と蓋板部（24）を一体にした実施形態を示しているが、２つは互いに独立していてもよい。ただし、その場合、それぞれの外側部に通電用端子部（7）が形成される。

前記ラミネート外装材（10）は、図１Ｂに示すように、金属箔層（4）の第１の面に第１接着剤層（5）を介して外側層となる耐熱性樹脂層（2）が積層されるとともに、前記金属箔層（4）の第２の面に第２接着剤層（6）を介して内側層となる熱融着性樹脂層（3）が積層され、金属箔層（4）の両面に樹脂層（2）（3）が積層されている。また、前記通電用端子部（7）は耐熱性樹脂層（2）および第１接着剤層（5）が存在せず金属箔層（4）が露出している部分である。前記の通電用端子部（7）は本発明における金属露出部に対応し、その全域で金属箔層が露出している。

前記外装体（20）の凹部（22）はベアセル収納用空間であり、通電用端子部（7）を形成したフラットシートのラミネート外装材（10）に対し、絞り成形、張り出し成形等の塑性変形加工を施して成形したものである。

前記ベアセル（30）は、正極および負極のそれぞれに短冊形のタブリード（31）（32）の一方の端部が接合されている。また、これらのタブリード（31）（32）は外装体がヒートシールされる位置と重なる位置で絶縁フィルム（33）に挟まれている。

前記ラミネート外装電池（1）は、タブリード（31）（32）の端部が前記外装体（20）の一辺から引き出された状態で、本体部（21)のフランジ部（23）と蓋板部(24)の縁部が熱融着性樹脂層（3）が向き合うようにヒートシールされ、ベアセル（30）が外装体（20）内に密封収納されている。前記外装体（20）の作製方法およびラミネート外装電池（1）の組み立て方法については後で詳述する。

［電気化学デバイスの絶縁性検査］
一例として図３に示すように、前記ラミネート外装電池（1）の負極タブリード（32）と外装体（20）の通電用端子部（7）との間に絶縁抵抗測定器（41）を設置してこれらを接続し、所定の電圧を印加して抵抗値を測定する。なお、負極タブリード（32）の代わりに正極タブリード（31）に接続して測定しても問題ない。測定した抵抗値に基づいて基準値となる抵抗値より高いか低いかを確認することで、ラミネート外装電池（1）の内部短絡による絶縁性を評価する。

上記の絶縁性検査において、外装体（20）の通電用端子部（7）を一方の通電用端子としてそのまま使用できるので、検査用端子を得るための準備が不要である。また、通電用端子部（7）は耐熱性樹脂層（2）および第１接着剤層（4）が面状に除去されて露出された金属箔層（4）の表面部分であるから、電気的接続に十分な面積が確保されて正確な絶縁性検査を行うことができる。

なお、他方の通電用端子は外装体（20）から突出するタブリード（31）（32）を、そのまま検査用端子として使用でき、かつ電気的接続に十分な面積が確保されている。

［ラミネート外装材の構成材料］
ラミネート外装材（10）を構成する各層の材料は電気化学デバイスの外装材として使用できる限り、任意の材料を使用できる。好ましい材料は以下のとおりである。

（耐熱性樹脂層）
外側層である耐熱性樹脂層（2）としては、例えば、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられ、これらの延伸フィルムが好ましく用いられる。中でも、成形性および強度の点で、二軸延伸ポリアミドィルムまたは二軸延伸ポリエステルフィルム、あるいはこれらを含む複層フィルムが特に好ましく、さらに二軸延伸ポリアミドィルムと二軸延伸ポリエステルフィルムとが貼り合わされた複層フィルムを用いることが好ましい。前記ポリアミドフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、６ナイロンフィルム、６，６ナイロンフィルム、ＭＸＤナイロンフィルム等が挙げられる。また、二軸延伸ポリエステルフィルムとしては、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等が挙げられる。

また、耐熱性樹脂層（2）表面の滑り性を向上させて成形用金型との摺動性を高めるために滑剤および／または固体微粒子を配合することも好ましい。

前記耐熱性樹脂層（2）の厚さは、９μｍ〜５０μｍであるのが好ましい。前記好適下限値以上に設定することで包装材として十分な強度を確保できるとともに、前記好適上限値以下に設定することで成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。なお、耐熱性樹脂層（2）は、単層であってもよいし、強度等を上げるため多層に積層させてもよい。

（熱融着性樹脂層）
内側層である熱融着性樹脂層（3）は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液などに対しても優れた耐薬品性を具備させるとともに、包材にヒートシール性を付与する役割を担うものである。

前記熱融着性樹脂層（3）としては熱可塑性樹脂未延伸フィルムであるのが好ましい。前記熱可塑性樹脂未延伸フィルムは、特に限定されるものではないが、耐薬品性およびヒートシール性の点で、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体、これらの酸変性物およびアイオノマーで構成されるのが好ましい。また、オレフィン系共重合体として、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）、ＥＡＡ（エチレン・アクリル酸共重合体）、ＥＭＡＡ（エチレン・メタアクリル酸共重合体）を例示できる。また、ポリアミドフィルム（例えば１２ナイロン）やポリイミドフィルムも使用できる。

前記熱融着性樹脂層（3）もまた耐熱性樹脂層（2）と同じく、表面の滑り性を高めるために滑剤および／または固体微粒子を配合することが好ましい。

前記熱融着性樹脂層（3）の厚さは、２０μｍ〜８０μｍに設定されるのが好ましい。２０μｍ以上とすることでピンホールの発生を十分に防止できるとともに、８０μｍ以下に設定することで樹脂使用量を低減できてコスト低減を図り得る。中でも、前記熱融着性樹脂層（3）厚さは２０μｍ〜５０μｍに設定されるのが特に好ましい。なお、前記熱融着性樹脂層（3）は、単層であってもよいし、複層であってもよい。複層フィルムとして、ブロックポリプロピレンフィルムの両面にランダムポリプロピレンフィルムを積層した三層フィルムを例示できる。

（金属箔層）
前記金属箔層（4）は、ラミネート外装材（1）に酸素や水分、電解液の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担うものである。例えば、アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔、あるいはこれのクラッド箔、これらの焼鈍箔または未焼鈍箔等が挙げられる。また、ニッケル、錫、銅、クロム等の導電性金属でめっきした金属箔、たとえばめっきしたアルミニウム箔を用いることも好ましい。前記導電性めっき皮膜は金属箔層の少なくとも通電用端子部に対応する部分に形成されていれば良い。また、前記金属箔層（4）は下地処理として下記の化成処理を施して化成皮膜を形成することも好ましい。

（金属箔層の化成皮膜）
ラミネート外装材（10）の外側層および内側層は樹脂からなる層であり、これらの樹脂層には極微量ではあるが、ケースの外部からは光、酸素、水分が入り込むおそれがあり、内部からは電解液、がしみ込むおそれがある。これらの侵入物が金属箔層に到達すると金属箔層の腐食原因となる。本発明のラミネート外装材（1）においては、金属箔層（4）の表面に耐食性の高い化成皮膜を形成することにより、金属箔層（4）の耐食性向上を図ることができる。

化成皮膜は金属箔表面に化成処理を施すことによって形成される皮膜であり、例えば、金属箔にクロメート処理、ジルコニウム化合物を用いたノンクロム型化成処理を施すことによって形成することができる。例えば、クロメート処理の場合は、脱脂処理を行った金属箔の表面に下記１）〜３）のいずれかの混合物の水溶液を塗工した後乾燥させる。
１）リン酸と、クロム酸と、フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩のうちの少なくとも一方と、の混合物
２）リン酸と、アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂およびフェノール系樹脂のうちのいずれかと、クロム酸およびクロム（III）塩のうちの少なくとも一方と、の混合物
３）リン酸と、アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂、フェノール系樹脂のうちのいずれかと、クロム酸およびクロム（III）塩のうちの少なくとも一方と、フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩のうちの少なくとも一方と、の混合物

前記化成皮膜はクロム付着量として０．１〜５０ｍｇ／ｍ^２が好ましく、特に２〜２０ｍｇ／ｍ^２が好ましい。かかる厚さまたはクロム付着量の化成皮膜によって高耐食性の成形用包装材となし得る。この付着量程度であれば、化成皮膜はごく薄い皮膜を形成するため、絶縁検査に影響はない。

なお、どちらか一方の面に化成皮膜を有するラミネート外装材も本発明に含まれる。

前記金属箔層（4）の厚さは、２０μｍ〜２００μｍであるのが好ましい。２０μｍ以上であることで金属箔を製造する際の圧延時やヒートシール時のピンホールや破れの発生を防止できるとともに、２００μｍ以下であることで張り出し成形時や絞り成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。また、金属箔層（4）の厚さを２００μｍ以下とすることで、重量増加および材料コストを抑制できる。

（第１接着剤層）
前記第１接着剤層（5）は、金属箔層（4）と外側層である耐熱性樹脂層（2）との接合を担う層であり、例えば、主剤としてのポリエステル樹脂と硬化剤としての多官能イソシアネート化合物とによる二液硬化型ポリエステル−ウレタン系樹脂、あるいはポリエーテル−ウレタン系樹脂を含む接着剤が挙げられる。

（第２接着剤層）
前記第２接着剤層（6）は、金属箔層（4）と内側層である熱融着性樹脂層（3）との接合を担う層であり、例えば、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、エラストマー系接着剤、フッ素系接着剤等により形成された接着剤層が挙げられる。中でも、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤を用いるのが好ましく、この場合には、包装材１の耐電解液性および水蒸気バリア性を向上させることができる。また、ラミネート外装材を電池ケースとして使用する場合は、酸変成したポリプロピレンやポリエチレン等の接着剤を使用することが好ましい。

また、ラミネート外装材の総厚は５０〜３００μｍの範囲が好ましい。総厚５０μｍ未満では成形時およびヒートシール時に破れやピンホールが発生し易くなる。また総厚３００μｍを超えると成形性が低下するおそれがある。ラミネート外装材が厚くなると材料コストが高くなり、重量も重くなる。

上述した金属箔層（4）と、耐熱性樹脂層（2）または熱融着性樹脂層（3）との貼り合わせ方法として、金属箔層（4）または樹脂層（2）（3）のいずれか一方、あるいは両方に液状の接着剤を塗布し、接着剤を乾燥させた後に熱圧着するドライラミネート法を推奨できる。なお、貼り合わせ手法はドライラミネート法に限定されるものではない。

［通電用端子部の形成および外装体の成形］
絶縁性検査時の通電用端子部として利用する金属露出部（7）は、ラミネート外装材を作製する過程で形成することができ、また、作製後に形成することもできる。以下に、金属露出部（7）の形成する複数の方法について説明する。

なお、前記通電用端子部（7）は絶縁抵抗測定器（41）と接続する端子が接触可能な程度の面積が確保されれば、より小さい方が好ましい。いずれの方法で形成する場合でも、通電用端子として好適に利用するためにはその面積が１ｍｍ^２以上であることが好ましい。特に好ましい面積は５〜２０ｍｍ^２である。

（第１の方法：ラミネート外装材の作製過程で形成する方法：図４参照）
（i）金属箔層（4）の第１の面に通電用端子部（7）の寸法に対応するマスキングテープ（40）を貼る。このマスキングテープ（40）の接着剤は次の（ii）の工程で金属箔層（4）と耐熱性樹脂層（2）の貼り合わせに用いる接着剤よりも接着力が弱い。
（ii）マスキングテープ（40）を貼付した金属箔層（4）の全面、または耐熱性樹脂層（2）の全面、あるいは金属箔層（4）および耐熱性樹脂層（2）の全面に第１接着剤層（5）となる接着剤を塗布し、金属箔層（4）と耐熱性樹脂層（2）を貼り合わせて適宜養生する。前記マスキングテープ（40）は金属箔層（4）よりも耐熱性樹脂層（2）に強く接着されている。貼り合わせ手法として上述したドライラミネート法を例示できる。
（iii）金属箔層（4）の第２の面に対して、周知の手法により第２接着剤層（6）を形成して熱融着性樹脂層（3）を貼り合わせる。
（iv）耐熱性樹脂層（2）のマスキングテープ（40）の貼付部の周縁に切り込みを入れ、耐熱性樹脂層（2）を除去する。マスキングテープ（40）の金属箔層（4）に対する接着力は弱いので、耐熱性樹脂層（2）とともにマスキングテープ（40）が金属箔層（4）から剥離して除去される。マスキングテープ（40）が除去された部分は金属箔層（4）が露出し、この部分が通電用端子部（7）となる。耐熱性樹脂層（2）への切り込みはカッターナイフ、レーザー照射などにより行う。

本方法によれば、通電用端子部（7）となる部分に第１接着剤層（5）となる接着剤が塗布されないので、マスキングテープ（40）の剥離によって接着剤が付着していない通電用端子部（7）を形成することができる。

（第２の方法：ラミネート外装材の作製過程で形成する方法：図５参照）
第１接着剤層（5）を形成する際に、金属箔層（4）または耐熱性樹脂層（2）に対し、外周面に凹凸を有するロール等を用いて接着剤を塗布することにより、接着剤を付着させない接着剤未塗布部（8）を形成する。金属箔層（4）の第２の面に対しては、周知の手法により第２接着剤層（6）を形成して熱融着性樹脂層（3）を貼り合わせる。そして、耐熱性樹脂層（2）側から、接着剤未塗布部（8）の周縁に沿ってレーザー照射等により耐熱性樹脂層（2）を切断し金属箔層（4）を露出させる。前記接着剤未塗布部（8）は耐熱性樹脂層（2）と金属箔層（4）とが接合されておらず第１接着剤層（5）が無いので、耐熱性樹脂層（2）を切断すれば、接着剤未塗布部（8）にある耐熱性樹脂層（2）が除去されて金属箔層（4）を露出させることができる。

本方法によれば、金属露出部（7）となる部分に第１接着剤層（5）となる接着剤が塗布されないので、接着剤が付着していない通電用端子部（7）を形成することができる。

（第３の方法：ラミネート外装材の作製後に形成する方法）
周知に手法により、金属箔層（4）の第１の面に耐熱性樹脂層（2）を貼り合わせ、第２の面に熱融着性樹脂層（3）を貼り合わせる。即ち、金属箔層（4）と樹脂層（2）（3）との間には接着剤層（5）（6）のみが介在し、これらの接着剤層（5）（6）は合わせ面の全面に形成された周知のラミネート外装材を作製する。

金属箔層（4）を露出させたい部分に耐熱性樹脂層（2）側からレーザーを照射し、耐熱性樹脂層（2）および第１接着剤層（5）を焼灼して除去することにより、金属露出部（7）を形成する。金属箔層（4）を面状に露出させるには、レーザーの照射点を移動させて所定領域内の耐熱性樹脂層（2）および第１接着剤層（5）を焼灼除去する。

上述した第１および第２の方法は金属箔層（4）に接着剤を付着させることなく金属露出部（7）を形成するので、接着剤が残留するおそれがなく、通電用端子部（7）の全域で金属箔層（4）が露出して露出度の高い金属露出部（7）を形成することができるというメリットがある。露出度の高い通電用端子部を形成することにより、より正確な絶縁性評価を行える。

一方、第３の方法は各層を貼り合わせた後に所望の位置に所望の面積の金属露出部を形成できるので、外装体の設計変更が容易である。ただし、金属箔層（4）上に形成した第１接着剤層（5）を焼灼除去するので、接着剤が残留するおそれがある。第３の方法は金属箔層（4）の露出度が第１および第２の方法よりも劣る可能性があることは否めないが、除去部分を絶縁性検査の通電用端子部として利用可能である限り、本発明は金属露出部の形成方法を限定するものではない。ラミネート外装材（10）の最外層である耐熱性樹脂層（4）が除去されている限り、なお、マスキングテープなどの接着剤が薄層としてわずかに残っている場合や、通電用端子部（7）内に部分的な金属箔層（4）の未露出部分が存在する場合でも通電用端子部（7）面内で導電性が確認できる状態であれば本発明の通電用端子部（7）に該当する。

凹部（22）を有する外装体（20）においては、通電用端子部（7）を形成したフラットシートのラミネート外装材（10）に塑性変形加工を施して凹部（22）を成形する。図６は、フラットシートのラミネート外装材（10）に絞り加工を施して平面視四角形の凹部（22）を成形する工程を示している。絞り加工用金型（50）は、フラットシートのラミネート外装材（10）を押し込んで凹部（22）の内面形状を成形するパンチ（51）と、前記パンチ（51）に押し込まれたラミネート外装材（10）を流入させる四角形の穴（52）をするダイス（53）と、前記ダイス（53）の穴（52）と同寸の四角形の穴（54）を有し、穴（52）（54）の周りでラミネート外装材（10）を抑えるシワ押さえ（55）とを備えている。このような絞り加工においては、図６および図７に示すように、前記パンチ（51）の肩部によって凹部（22）の側壁（25）と底壁（26）によって形成される屈曲部（60）、隣り合う側壁（25）間に形成される屈曲部（61）が成形され、ダイス（53）の穴（52）の肩部によって凹部（22）の側壁（25）とフランジ（23）との間に形成される屈曲部（62）が成形され、成形時に発生する引張力はこれらの屈曲部（60）（61）（62）に集中する。

上述したように、通電用端子部（7）は耐熱性樹脂層（2）が除去されているので他の部分よりも強度が低下している。通電用端子部（7）が屈曲するような塑性変形加工をしようとすると、凹部（22）の成形深さ（側壁の高さ）が通電用端子部（7）の強度によって制限されるために収納空間も制限される。また、支障なく所期する深さに成形できたとしても、外装体（20）の屈曲部に強度の低い通電用端子部（7）が存在することは、外装体（20）の強度維持の観点からも好ましくない。このため、塑性変形加工によって屈曲する部分を避けて、フラットな部分に通電用端子部（7）を形成することが好ましい。具体的には、図８に示すように、屈曲部（60）（61）（62）の頂点または入隅の中心（Ｐ）からの距離（Ｑ）が０．５ｍｍ以上の位置に通電用端子部（7）を形成することが好ましい。図８は凹部（22）の底壁（26）と側壁（25）との屈曲部（60）を例示しているが、他の屈曲部（61）（62）においても上記の一条件で通電用端子部を形成することが好ましい。

以上の観点より、図２に示した外装体（20）において、通電用端子部（7）の好ましい形成位置は、本体部（21）では底壁（26）およびフランジ（23）である。上記の距離条件を満たせば、図１０に示すように、側壁（25）に通電用端子部（7）形成することもできる。また、蓋板部（24）は全体がフラットであるから凹部（22）成形による影響は受けないので任意の位置に形成することができる。但し、ラミネート外装電池（1）の組み立て時に本体部（21）と蓋板部との境界線（27）で折り曲げるので、境界線（27）上およびその近傍は避けることが好ましい。

なお、外装体の形状は塑性変形加工によって凹部が形成されたものに限定されない。ラミネート外装材に凹部を成形することなくフラットシートの状態で使用し、２枚を向かい合わせにするか、１枚を二つ折りにして、開口縁をヒートシールすることにより形成された袋状の外装体も本発明に含まれる。袋状の外装体は屈曲部が無いので、凹部成形による通電用端子部（7）の位置制限は無い。

［電気化学デバイスの製造方法］
図１Ａおよび図１Ｂのラミネート外装電池（1）は以下の順序で組み立てる。
（i）外装体（20）の凹部（22）にベアセル（30）を装填して凹部（22）の蓋板部(24)と対向する一辺から正極タブリード（31）および負極タブリード（32）の端部を引き出しておく。
（ii）外装体（20）の本体部（21）と蓋板部（24）との境界線（27）で蓋板部（24）を折り曲げて本体部（21）に被せてフランジ（23）に蓋板部（24）の縁部を重ねる。外装体（20）は４辺のうちの境界線（27）を含む辺を除く３辺が開口している。
（iii）開口する３辺のうちの、タブリード（31）（32）が引き出されている辺を含む２辺において、本体部（21）のフランジ（23）の熱融着性樹脂層（3）と蓋体部（24）の縁部の熱融着性樹脂層（3）を熱融着させ、タブ位置の辺と接触する辺に位置するヒートシール部（28a）タブ位置の辺のヒートシール部（28b）を形成する。
（iv）開口する１辺から凹部（22）内に電解液を注入する。
（v）電解液の注入に利用した残りの１辺において、本体部（21）のフランジ（23）の熱融着性樹脂層（3）と蓋体部（24）の縁部の熱融着性樹脂層（3）を熱融着させ、ヒートシール部（28a）を形成する。これにより、３辺にヒートシール部（28a）（28b）が形成されて、タブリード（31）（32）の端部が外装体（20）から引き出された状態でベアセル（30）が外装体（20）内に密封収納される。

組み立てたラミネート外装電池（1）は、先に説明した方法で絶縁性検査を行う。ラミネート外装電池（1）は外装体（20）に通電用端子部（7）が形成されているので、効率良く検査を行うことができる。また、検査結果に基づいてラミネート外装電池（1）の良否判断を行う。

絶縁性検査済みのラミネート外装電池（1）において、通電用端子部（7）は用済みである。前記通電用端子部（7）は金属箔層（4）が露出する導通部分であるから、絶縁材で覆って外装体（20）外面の絶縁性を回復させておくことが好ましい。また、前記通電用端子部（7）は耐熱性樹脂層（2）を除去したことで強度が低下した部分でもあるから、金属箔層（4）を保護するとともに外装体（20）の強度を回復させる上でも絶縁材で覆うことが好ましい。

前記通電用端子部（7）を覆う方法として、図９に示すように、樹脂フィルム等の絶縁材（65）を貼り付ける方法がある。樹脂フィルムの片面に接着剤を塗布した粘着フィルムを用いれば簡単に通電用端子部（7）を覆うことができる。前記樹脂フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ＰＴＦＥフィルム、ポリエステルフィルムを例示できる。この方法であれば外装体（20）の形状や通電用端子部（7）の位置に関係なく覆うことができる。

また、被覆用の絶縁材が外装体に接着されていることは要さず、通電用端子部（7）を覆った状態が保持されているだけでも良い。例えば、図１０に示すように、凹部（22）の側壁（25）に形成された通電用端子部（7）はヒートシール部（28a）を側壁（25）側に折り曲げることによって通電用端子部（7）を覆うことができる。また、図１１に示すように、通電用端子部（7）がヒートシール部（28a）が形成されている場合もヒートシール部（28a）を折り曲げることによって覆うことができる。前者の場合はヒートシール部（28a）が通電用端子部（7）を覆う絶縁材として機能し、後者の場合は凹部（22）の側壁（25）が絶縁材として機能する。

なお、図８〜図１１はラミネート外装材の積層状態の図示を省略している。

ヒートシール部の折り曲げによって通電用端子部（7）を覆う方法は、そのヒートシール部（28a）からタブリード（31）（32）が引き出されておらず、かつ通電用端子部（7）が凹部（22）の側壁（25）等のヒートシール部（28a）が届く範囲に形成されている場合、または通電用端子部（7）がヒートシール部（28a）に形成されている場合に限られるが、樹脂フィルムのような材料を追加することなく通電用端子部（7）を塞ぐことができる。また、ヒートシール部（28）を折り曲げた状態で接着しても良い。

凹部を持たない袋状の外装体においても、樹脂フィルムの貼り付けまたはヒートシール部の折り曲げによって通電用端子部を塞ぐことができる。

なお、ヒートシール部を折り曲げによる外装体縁部の強度向上効果は通電用端子部の有無に関係無く得られる。例えば、図１Ａおよび図１Ｂのラミネート外装電池（1）は凹部（22）の底壁（26）中央に通電用端子部（7）が形成されているので、通電用端子部の被覆は図９に示した絶縁材（65）の貼付によって行うが、ヒートシール部（28a）の折り曲げによって側壁（25）の補強がなされる。

以上のように、通電用端子部を有する外装体を用いて組み立てたラミネート外装電池は絶縁性検査時に導通を確保するための準備作業が不要であり、正確な検査を効率良く行うことができ、ひいては効率良くラミネート外装電池を製造することができる。また、検査後の通電用端子部は絶縁材で覆うかヒートシール部（28a）を折り曲げて覆うことで露出する金属箔層を保護し、外装体外面の絶縁性および強度を回復させることができる。

本発明の電気化学デバイスは上述したラミネート外装電池に限定されるものではない。他のデバイスとしてキャパシタ、コンデンサを挙げることができる。

通電用端子部の有無、形成位置、および形成方法を変えた複数種の外装体を作製し、これらの外装体を用いてラミネート外装電池を作製した。

実施例１〜４の外装体は通電用端子を有している。実施例１〜３は上述した３つの通電用端子部の形成方法のうちの第１の方法によるものであり、実施例４は第３の方法によるものである。また、比較例の外装体は通電用端子を有していない。

各例のラミネート外装電池において共通する材料および寸法は以下のとおりである。

（ラミネート外装材）
金属箔層（4）：厚さ４０μｍの軟質アルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４１６０ で規定される Ａ８０７９Ｈ）の両面に化成処理を施したものを使用した。化成処理は、前記軟質アルミニウム箔を、ポリアクリル酸、リン酸、クロムとフッ素の化合物の混合物の２５℃水溶液に５秒浸漬した後に引き上げて、１５０℃の恒温槽で３０秒乾燥させることにより行った。この化成処理により軟質アルミニウム箔の表面に付着したクロム量は片面につき３ｍｇ／ｍ^２である。

耐熱性樹脂層（2）：厚さ２５μｍの二軸延伸ポリアミドフィルム
熱融着性樹脂層（3）：厚さ４０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルム
第１接着剤層（5）：二液硬化型ポリエステル−ウレタン系接着剤、塗布厚さは３μｍ
第２接着剤層（6）：二液硬化型酸変性ポリプロピレン系接着剤、塗布厚さは２μｍ

（外装体の形状）
図２に参照されるように、本体部（21）と蓋板部（24）とを１枚のラミネート外装材で一体に形成された二つ折りタイプの外装体（20）であり、凹部（22）の底壁（26）寸法が１００ｍｍ×１００ｍｍ、側壁（25）の高さが５ｍｍ、凹部（22）の開口縁の３辺から延びるフランジ（23）の幅が５ｍｍである。従って、本体部（21）および蓋板部（24）の平面寸法は１１０ｍｍ×１０５ｍｍである。

なお、図２は通電用端子部（7）が凹部（22）の底壁（26）の外側に形成された外装体（20）を示しているが、実施例２で使用する外装体（71）および実施例３で使用する外装体（73）は、前記外装体（20）とは全体形状が共通であり通電用端子部（7）の位置を変更したものである。

（ベアセルおよびタブリード）
図１２に示すように、厚さ３０μｍのポリプロピレンフィルム（34）、厚さ３０μｍの硬質アルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４１６０ で規定される Ａ１Ｎ３０）からなる正極（35）、厚さ３０μｍのポリプロピレンフィルム（34）、厚さ３０μｍの硬質銅箔からなる負極（36）を重ねたものを１単位とし、３０単位を重ねたものをベアセル（30）とした。

正極タブリード（31）幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ１００μｍの軟質アルミニウム箔、負極タブリード(32)は、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ１００μｍの銅箔を用い、各対応する電極と結線させた。

前記ベアセル（30）の最上部の正極（35）の一辺の端部に正極タブリード（31）の端部を超音波接合した。前記ベアセル（30）の最上部の負極（36）の一辺の端部に、正極タブリード（30）から３０ｍｍ離して負極タブリード（32）の端部を超音波接合した。また、前記正極タブリード（31）および負極タブリード（32）は、外装体（20）のヒートシール部の予定箇所の上下を厚さ１００μｍの無水マレイン酸変性フィルム（ＭＦＲ１．５）からなる絶縁フィルム（33）で挟んだ。

なお、図１２は電極とタブリード間の結線を省略している。

（電解液）
エチレンカーボネート、ジエチルカーボネートおよびジメチルカーボネートを１：１：１の体積比率で混合した混合カーボネート液にＬｉＰＦ_６を添加し、ＬｉＰＦ_６濃度が１モル／Ｌとなるように調製した電解液を用いた。

上述した材料を用いて、各例につき１０個のラミネート外装電池を作製した。

（実施例１）
図２に示す外装体（20）、即ち、凹部（22）の底壁（26）の中央に通電用端子部（7）が形成された外装体（20）を作製し、ラミネート外装電池を作製した。

Ａ４サイズの金属箔層（4）の第１の面の所要位置に厚さ５０μｍのポリエステルを基材とした３ｍｍ×３ｍｍのマスキングテープ（40）を貼り、第１接着剤層（5）となる接着剤を塗布し、耐熱性樹脂層（2）を貼り合わせた。前記マスキングテープ（40）上にも接着剤が塗布されているので、マスキングテープ（40）と耐熱性樹脂層（2）も接着される。前記金属箔層（4）の第２の面に第２接着剤層（6）となる接着剤を塗布し、熱融着性樹脂層（3）を貼り合わせた。上記積層物を４０℃に設定した恒温槽で７２時間静置して養生し、ラミネート外装材（10）とした（図４の上側図参照）。

図４に示すように、前記ラミネート外装材（10）に対し、耐熱性樹脂層（4）の側からマスキングテープ（40）の周囲にカッターで耐熱性樹脂層（2）の厚み分の深さの切り込みを入れた。そして、耐熱性樹脂層（2）を剥がすと耐熱性樹脂層（2）、第１接着剤層（5）とともにマスキングテープ（40）も剥がれ、金属箔層（4）が露出して金属露出部が形成される。この金属露出部は通電用端子部（7）である。

次に、通電用端子部（7）を形成したラミネート外装材（10）に、図６に示す絞り加工用金型（50）を用いて、底壁（26）の中央に通電用端子部（7）が位置するように凹部（22）を成形した。絞り加工において、通電用端子部（7）はパンチ（51）の天面中央に位置し、加工中も屈曲変形をすることなくフラットな状態を維持しており、通電用端子部（7）に損傷や変形は無く支障なく所定深さに加工することができた。凹部（22）を形成したラミネート外装材（10）は、凹部（22）の３辺にフランジ（23）を残し、残りの１辺に蓋板部（24）が連続するようにトリミングして外装体（20）を得た。

作製した外装体（20）の凹部（22）に、本体部（21）と蓋板部（24）の境界線（27）と対向する辺からタブリード（31）（32）が引き出される向きにベアセル（30）を装填し、境界線（27）で二つ折りにして蓋板部（24）を本体部（21）に重ねた。前記凹部（22）の開口する３辺のうちのタブリード（31）（32）が引き出されている辺を含む２辺に対し、両側から２００℃に加熱した金属板で挟み、０．３ＭＰａの圧力を付加して３秒間加熱し、本体部（21）のフランジ（23）の熱融着性樹脂層（3）と蓋板部（24）の縁部の熱融着性樹脂層（3）を熱融着させ、ヒートシール部（28a）（28b）を形成した。

ヒートシール後、上記組み立て物を露点−６０℃のドライルーム内で養生した。続いて、同ドライルーム内で、開口する１辺から凹部（22）内に注射器で電解液１０ｍＬを注入した。続いて、０．０８６ＭＰａの減圧状態で開口する１辺を他のヒートシールした２辺と同じ方法でヒートシールしてヒートシール部（28a）を形成した。これにより、ベアセル（30）が外装体（20）内に密封収納されて、ラミネート外装電池（1）が完成した。

（実施例２）
図１３に示すラミネート外装電池（70）を作製した。このラミネート外装電池（70）は、外装体（71）の蓋板部（24）のタブリード（31）（32）が引き出された辺に通電用端子部（7）が形成されている。前記通電用端子部（7）はヒートシール部(28b)の辺中央で蓋板部（24）の面の端から１ｍｍ内側に寄ったところにあり、ヒートシール部（28b）上に存在する。

前記ラミネート外装電池（70）は、ラミネート外装材（10）の作製時にマスキングテープ（40）の貼付位置を変更したことを除き、実施例１と同じ方法で外装体（71）を作製した後、ベアセル（30）とともに組み立てたものである。

なお、ラミネート外装材（10）の絞り加工において、通電用端子部（7）は凹部（22）から約１００ｍｍ離れた蓋板部（24）の端部近傍であるから、通電用端子部（7）は絞り加工による影響を何も受けない。

（実施例３）
図１４に示すラミネート外装電池（72）を作製した。このラミネート外装電池（72）は、外装体（71）の本体部（21）のタブリード（31）（32）が引き出されていない辺のフランジ（23）に通電用端子部（7）が形成されている。前記通電用端子部（7）、ヒートシール部（28a）の辺中央でフランジ（23）の面の端から１ｍｍ内側に寄ったところにあり、ヒートシール部（28a）上に存在する。

前記ラミネート外装電池（72）は、ラミネート外装材（10）の作製時にマスキングテープ（40）の貼付位置を変更したことを除き、実施例１と同じ方法で外装体（73）を作製した後、ベアセル（30）とともに組み立てたものである。

なお、ラミネート外装材（10）の絞り加工において、通電用端子部（7）は凹部（22）の開口縁の屈曲部の入隅中心から０．５ｍｍ離れているので、通電用端子部（7）に損傷や変形は無く支障なく所定深さに加工することができた。

（実施例４）
通電用端子部（7）の位置は実施例１と同じく凹部（22）の底壁（26）の中央であるが、実施例１とは通電用端子部（7）の形成方法が異なる。

即ち、金属箔層（4）にマスキングテープ（40）を貼ることなく、耐熱性樹脂層（2）を貼り合わせてラミネート外装材（10）を作製し、レーザー照射によって耐熱性樹脂層（2）および第１接着剤層（4）を焼灼除去することにより、金属箔層（4）を露出させて通電用端子（7）を形成した。

通電用端子（7）の形成方法以外は実施例１と同じ方法で外装体（20）を作製し、ベアセル（30）とともにラミネート外装電池を組み立てた。

（比較例）
ラミネート外装材に通電用端子部を形成しなかったことを除き、実施例１と同じ方法でラミネート外装電池を作製した。

実施例１〜４は通電用端子（7）を形成したラミネート外装材（10）に絞り加工を施して凹部（22）を形成したが、いずれも支障なく深さ５ｍｍの加工ができた。これらの加工性は比較例の通電用端子部のないラミネート外装材と比べて遜色のないものであった。また、電解液を注入後に封止したラミネート外装電池においても液漏れはなかった。

［絶縁性検査］
実施例１〜４のラミネート外装電池に対し、通電用端子部（7）と負極タブリード（32）との間に絶縁抵抗測定器（41）を設置してこれらを接続し、抵抗値を測定した。

比較例のラミネート外装電池は通電用端子部を有さないので、検査の準備作業として、実施例１と同じ位置に通電用端子部（7）ができるようにレーザーを照射して耐熱樹脂層（2）を切断した後、酢酸エチル(溶媒)を用いて第１接着剤層（5）を除去し、金属箔層を露出させて、絶縁性検査用の通電用端子部（7）を形成した。この準備作業は１個につき１０分を要した。そして、実施例１〜４と同じ方法で負極タブリード（32）と形成した通電用端子部との間の抵抗値を測定した。

そして、各例で１０個のラミネート外装電池について抵抗値を測定し、測定値が１ＭΩ以上のときに導通がないと評価した。表１に、１０個のうちで導通が無かったものの個数を示す。

［通電用端子部の導通試験］
前記絶縁性検査後、実施例１〜４のラミネート外装電池について、以下の方法で通電用端子の導通を調べた。

外装体（20）の蓋板部（24）の中央に押しピンを刺してラミネート外装材（10）を貫通する穴を明けた。その後、通電用端子部（7）と負極タブリード（32）との間の導通の有無をテスターで調べた。表１に、１０個のうちで導通が有ったものの個数を示す。

実施例１〜４のラミネート外装電池は外装体に通電用端子部を有しているので、絶縁性試験において外装体の金属箔層との導通を得るための準備作業が不要である。また、通電用端子部の導通試験結果より、全てのラミネート外装電池の通電用端子の導通が確認されており、絶縁性試験方法および試験結果は信頼性の高いものであることを確認した。

また、絶縁性検査後に用済みとなった通電用端子部は、絶縁性樹脂テープ貼付またはヒートシール部の折り曲げによって覆っておく。これにより、露出する金属箔層が保護されて外装体外面の絶縁処理がなされ、かつ外装体が補強される。

本発明は絶縁性検査が必要な電気化学デバイスとして好適に利用できる。

1、70、72…ラミネート外装電池
2…耐熱性樹脂層
3…熱融着性樹脂層
4…金属箔層
5…第１接着剤層
6…第２接着剤層
7…通電用端子部（金属露出部）
10…ラミネート外装材
20、71、73…外装体
21…本体部
22…凹部
23…フランジ
24…蓋板部
25…側壁
26…底壁
27…境界線（折り曲げ線）
28a、28b…ヒートシール部
30ベアセル（デバイス本体）
31正極タブリード
32負極タブリード
40マスキングテープ
65…樹脂フィルム（絶縁材）
60、61、62…屈曲部

Claims (11)

1. デバイス本体の正極および負極にそれぞれタブリードが接合され、
   外装体が、金属箔層の第１の面に耐熱性樹脂層が貼り合わされ第２の面に熱融着性樹脂層が貼り合わされたラミネート外装材の熱融着性樹脂層同士を内側に向けて配置されて形成され、かつ前記外装体の外面の一部に耐熱性樹脂層が除去された通電用端子部を有し、
   前記タブリードの端部が前記外装体から引き出された状態で、外装体の縁部がラミネート外装材の熱融着性樹脂層同士が融着することにより、デバイス本体が外装体内に密封収納されていることを特徴とする電気化学デバイス。
2. 前記外装体の通電用端子部はその全域で金属箔層が露出する金属露出部である請求項１に記載の電気化学デバイス。
3. 前記外装体はラミネート外装材の塑性変形加工によって成形されたデバイス本体収納用の凹部を有し、前記通電用端子部が前記塑性変形加工によって屈曲しない部分に形成されている請求項１または２に記載の電気化学デバイス。
4. 前記通電用端子部が凹部外側の側壁または底壁に形成されている請求項３に記載の電気化学デバイス。
5. 前記通電用端子部が外装体の縁部の熱融着性樹脂層同士が融着したヒートシール部に形成されている請求項３に記載の電気化学デバイス。
6. 前記通電用端子部がタブリードが引き出されていない辺に形成されている請求項５に記載の電気化学デバイス。
7. 請求項１〜６のうちのいずれか1項に記載された電気化学デバイスに対し、
   外装体の通電用端子部と、正極タブリートまたは負極タブリードとの間の電気抵抗値を測定し、測定した電気抵抗値に基づいて前記外装体とデバイス本体との絶縁性を検査することを特徴とする電気化学デバイスの絶縁性検査方法。
8. デバイス本体の正極および負極にそれぞれタブリードが接合され、
   外装体が、金属箔層の第１の面に耐熱性樹脂層が貼り合わされ第２の面に熱融着性樹脂層が貼り合わされたラミネート外装材の熱融性樹脂層同士を内側に向けて配置されて形成され、かつ前記外装体の外面の一部に耐熱性樹脂層が除去された通電用端子部を有し、
   前記デバイス本体を外装体内に収納し、タブリードが前記外装体から引き出された状態で、外装体の縁部の熱融着性樹脂層同士を熱融着させてヒートシール部を形成することにより、外装体を密封することにより電気化学デバイスを組み立てる組み立て工程と、
   前記組み立て工程によって組み立てられた電気化学デバイスに対し、外装体の通電用端子部と、正極タブリートまたは負極タブリードとの間の電気抵抗値を測定し、測定した電気抵抗値に基づいて前記外装体とデバイス本体との絶縁性を検査する絶縁性検査工程と、を備えることを特徴とする電気化学デバイスの製造方法。
9. 前記絶縁性検査工程後に、通電用端子部を絶縁材で覆う請求項８に記載の電気化学デバイスの製造方法。
10. 前記絶縁性検査工程後に、外装体のヒートシール部を折り返すことにより通電用端子部を覆う請求項８に記載の電気化学デバイスの製造方法。
11. 請求項８〜１０のうちのいずれか１項に記載された方法により製造されたことを特徴とする電気化学デバイス。
    

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