JP2016011484A - 石英ガラスクロス、それを用いたプリプレグ及び半導体パッケージ基板並びに石英ガラスフィラメントの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体パッケージ基板に用いられ、表面平滑性に優れ、質量および厚さバラツキが非常に少なく、寸法安定性に優れた石英ガラスクロス、それを用いたプリプレグ及び半導体パッケージ基板並びに石英ガラスフィラメント、石英ガラスストランド及び石英ガラスヤーンの製造方法を提供する。【解決手段】半導体パッケージ基板に用いられる石英ガラスクロスであって、平均フィラメント径が3μm以上20μm以内の石英ガラスフィラメントであり前記石英ガラスフィラメントの径の標準偏差が0.15以下の石英ガラスフィラメントを20本以上400本以下を用いた石英ガラスストランド又は石英ガラスヤーンを用いて作製されてなる、石英ガラスクロスとした。【選択図】図1

Description

本発明は、特に半導体パッケージの基板に用いるのに適した石英ガラスクロス、それを用いたプリプレグ及び半導体パッケージ基板並びに石英ガラスクロスに用いられる石英ガラスフィラメント、石英ガラスストランド及び石英ガラスヤーンの製造方法に関するものである。
近年、電子機器の薄型化及び高機能化により、実装密度の高密度化が進んでいる。最近では半導体パッケージの小型化に伴い、CSP(Chip Size Package)方式などの半導体チップとほぼ同じ大きさの超小型パッケージ方式が採用されている。
半導体パッケージは、基板にICチップなどの半導体素子を搭載したものであり、半導体パッケージ用基板は、従来は、例えばガラスクロスにマトリックス樹脂を塗布した絶縁層に銅箔等の導体層を設けた基材を複数積層することで構成されている。
各導体層はその上下方向にスルーホール、インナビアホール、ブランドビアホールと呼ばれる導通穴を介して電気的に接続される。
半導体チップと半導体パッケージ基板の電気的な接続方法として、バンプを通じて直接接続される構造をしており、配線距離が短く、高周波対応、高速化が可能なFC(Flip Chip)方式が採用されている。
FC−CSPパッケージ方式の基板材料にはプラスチック材料とガラスクロスの複合化したCCL(Copper Clad Laminate)基板が用いられている。発熱時のCCL基板の反りを抑える方法として、低熱膨張ガラスクロスの採用が進んでおり、石英ガラスクロスの採用も検討されている。
石英ガラスクロスは、石英ガラスを延伸して得られたモノフィラメント繊維の束(ストランド)を撚糸したヤーンをエアージェット織機にて製織される。このような石英ガラスクロスと樹脂を組み合わせて半導体パッケージ基板材料を製造する。
半導体パッケージ用の基板は有機材料であるマトリックス樹脂と無機材料であるガラスクロスとフィラーからなる複合材であり、有機材料と無機材料が不均一に存在する材料であるため、レーザーによる穴加工ではそれぞれのレーザー光の吸収率、分解温度、熱拡散率等がことなるため、それぞれの材料部分の加工状態が異なるために穴内面の粗さが生じ、メッキ工程において絶縁信頼性を損なう等の欠点が生じるが、これに対して、レーザー穴加工性を改善するための提案がされており、ガラスクロスを構成するタテ糸とヨコ糸に囲まれた隙間が実質的に隙間なく開繊され、ガラスの充填率の均一化がされている(特許文献1〜3)。
石英ガラス繊維の作成方法については、ゾルゲル法や加熱延伸法などが知られており、得られる特性に若干の違いが認められる(特許文献4〜5及び特許文献9)。
また、石英ガラス繊維の加工性改善については、合成石英ガラス繊維の仮想温度を1200℃以上、1600℃以下に設定することにより不安定構造を内在させ、従来の石英ガラス繊維に比べて加工性の良好な石英ガラス繊維が得られている(特許文献6)。
石英ガラス以外で基板に用いられるガラスクロスとしては、Eガラス、Sガラス、Tガラス、Lガラス、NEガラス、Dガラス等が挙げられるが、これらのほとんどのガラス繊維は溶融紡糸法により製造されている(特許文献10)。
一方、近年、電子機器の高性能化、小型化に伴い、半導体パッケージ基板には高密度化、薄型化の要求に対応することが必要になっており、基板の絶縁層の厚さは60μm以下まで薄くなっている。
絶縁層の薄層化に伴い銅箔の厚さも薄くなっており、それによって絶縁層の表面平滑性やケバ等のクロス品位に対しても、より厳しい要求がなされている。
絶縁層の表面平滑性改善方法としては、従来ガラスヤーンの撚数は40回/mであったものが、更なる低撚化もしくは無撚化したものでの製織が検討され進められている。
導通穴の加工は従来ドリルで行われてきたが、穴の深さを積層厚さの精度で制御することが難しく、レーザーによる穴加工が提案され、実用化されている。
しかしながら、近年の半導体パッケージ基板に対する高密度化、薄型化の要求に対応するため、レーザーによる加工は益々微細となってきており、基板には厳しい寸法安定性が要求される。
近年の半導体パッケージ基板の高密度化、薄型化の要求を満たすために、FC−CSPパッケージ方式用のCCL(Copper Clad Laminate)基板も超薄型化している。
CCL基板の超薄型化に伴い、絶縁層であるプリプレグおよび導体層である銅箔の厚さが薄くなっている。プリプレグの薄膜化に伴い、ガラスクロスの厚さも極薄化しており、その厚さは10〜20μmである。プリプレグの平坦度確保の為、極薄ガラスクロスの品位に対する要求が厳しくなっている。
しかしながら、従来の特許文献9に記された方法で直径2〜100mmの石英ガラスロッドを加熱延伸して直径100〜400μmで、直径の標準偏差が10以下の石英ガラス繊維を作製し、特許文献8に記された方法でフィラメントの直径が3〜5μmの極細石英ガラス繊維を作製する方法では、その直径の標準偏差が1以上のフィラメント径の分布が生じる。
例えば、直径が3〜5μm、標準偏差が1以上のフィラメントを30〜100本製造し、それらを集束させて石英ガラスストランドを作製する。そして、石英ガラスストランドに25mm当たり0.1回以上5回以下の撚りを掛けて、番手の大きさが0.5〜10texの石英ガラスヤーンを製造すると、その番手の標準偏差は0.05より大きくなってしまう。このような石英ガラスヤーンでは、製織しても、質量および厚さバラツキが非常に大きく、表面平滑性に優れ、寸法安定性に優れた高品位の石英ガラスクロスを得ることは困難であり、また、厚さが10〜20μmのプリプレグの平坦度を確保することは困難である。
特開2002−242047 特開2003−347743 特開2004−179171 特開昭62−297236 英国特許第507951号 特開2004−99377 特開2006−027960 特開2006−282401 特開2006−182610 特開昭57−149839
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、半導体パッケージ基板に用いられ、表面平滑性に優れ、質量および厚さバラツキが非常に少なく、寸法安定性に優れた石英ガラスクロス、それを用いたプリプレグ及び半導体パッケージ基板並びに石英ガラスフィラメント、石英ガラスストランド及び石英ガラスヤーンの製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の石英ガラスクロスは、半導体パッケージ基板に用いられる石英ガラスクロスであって、平均フィラメント径が3μm以上20μm以内の石英ガラスフィラメントであり前記石英ガラスフィラメントの径の標準偏差が0.15以下の石英ガラスフィラメントを20本以上400本以下を用いた石英ガラスストランド又は石英ガラスヤーンを用いて作製されてなる。
前記石英ガラスフィラメント径の標準偏差は0.10以下が好ましく、0.01以下がさらに好ましい。
本明細書では、石英ガラス繊維とは、石英ガラスを引き伸ばして得られる細い糸状のものを指し、石英ガラス繊維から石英ガラスフィラメント、石英ガラスストランド、石英ガラスヤーン、及び石英ガラスウール等が得られる。また、本明細書では、単繊維を石英ガラスフィラメント、石英ガラスフィラメントを束ねたものを石英ガラスストランド、石英ガラスフィラメントを束ねて撚りをかけたものを石英ガラスヤーンと定義する。
前記石英ガラスヤーンの撚数が40回/m以下であるのが好適である。前記石英ガラスヤーンの撚数は25mm当たり0.1回以上5回以下であるのが好適である。また、撚数が0回/mのものは石英ガラスストランドである。
前記石英ガラスクロスの厚さが50μm以下であるのが好適である。
本発明のプリプレグは、前記石英ガラスクロスを用いて作製されてなる。
また、本発明の半導体パッケージ基板は、石英ガラスクロスを用いて作製されてなる。
本発明の石英ガラスフィラメントの製造方法は、前記石英ガラスクロスに用いられる前記石英ガラスフィラメントの製造方法であって、石英ガラスインゴットを加熱延伸せしめて石英ガラス製太繊維を製造した後、前記石英ガラス製太繊維を加熱延伸せしめて石英ガラスフィラメントを製造してなり、前記石英ガラス製太繊維を製造するにあたり、前記加熱延伸後の太繊維の目標線径値と測定値の偏差の大きさに比例した初期応答量と、目標線径値と測定値の偏差の累積値に応じた制御操作量を太繊維の線引き速度に反映させ、且つ太繊維の線引き速度の目標速度と実速度の偏差の累積値に応じた制御操作量をインゴットの炉内への送り速度に反映させることで、直径が100〜300μmで、その直径の標準偏差が0.5以下の石英ガラス製太繊維を製造してなる。
本明細書では、石英ガラス製太繊維とは、直径が100〜300μmのものを指す。
前記石英ガラス製太繊維を、酸素と水素の混合ガスのバーナー火炎による加熱延伸又は電気炉内で加熱延伸することにより、石英ガラスフィラメントを製造するのが好適である。
本発明の石英ガラスストランドを製造する方法は、前記石英ガラスフィラメントの製造方法を用い、平均フィラメント径が3μm以上20μm以内の石英ガラスフィラメントであり前記石英ガラスフィラメントの径の標準偏差が0.15以下の石英ガラスフィラメントを20本以上400本以下製造し、それらを集束させて石英ガラスストランドを製造する方法である。
本発明の石英ガラスヤーンを製造する方法は、前記石英ガラスストランドに対して、25mm当たり0.1回以上5回以下の撚りを掛けて、番手の大きさが0.5〜10tex、その番手の標準偏差が0.05以下の石英ガラスヤーンを製造する方法である。
本発明によれば、半導体パッケージ基板に用いられ、表面平滑性に優れ、質量および厚さバラツキが非常に少なく、寸法安定性に優れた石英ガラスクロス、それを用いたプリプレグ及び半導体パッケージ基板並びに石英ガラスフィラメント、石英ガラスストランド及び石英ガラスヤーンの製造方法を提供することができるという著大な効果を奏する。
実施例1の石英ガラスフィラメントを製造する方法の模式的説明図である。 実施例2の石英ガラスフィラメントを製造する方法の模式的説明図である。 実施例3の石英ガラスフィラメントを製造する方法の模式的説明図である。 実施例4及び実施例5の石英ガラス太繊維を製造する方法の模式的説明図である。 実施例4及び実施例6の石英ガラスフィラメントを製造する方法の模式的説明図である。 実施例5及び実施例7の石英ガラスフィラメントを製造する方法の模式的説明図である。 実施例6〜7の石英ガラス太繊維を製造する方法の模式的説明図である。 実施例4〜7の石英ガラス太繊維径の分布を示した図である。 実施例4、実施例6及び比較例4のガラスフィラメント径の分布を示した図である。
本発明者らは、均一な石英ガラスフィラメント、ガラスヤーン、ガラスクロス、積層板を得ることも目的に鋭意検討を行った結果、ガラスフィラメントの製造条件を最適化することで、極めて均一な品質を得ることができた。また、石英ガラスを用いているため、線膨張係数が低く、半導体パッケージ基板にレーザー加工を行う際の寸法安定性にも優れる。
以下、概要を説明する。
半導体パッケージ基板の高密度化、薄型化の要求を満たすために、絶縁層であるプリプレグおよび導体層である銅箔の厚さが薄くなっており、特に、絶縁層表面の平滑性やケバ等のクロス品位に関しての要求が厳しくなっている。絶縁層の絶対的な厚さが薄くなってきていることにより、表面の平滑性がこれまで以上の平滑度が求められている。
絶縁層の平滑性を向上するためには、絶縁層を構成する石英ガラスクロスを平滑にする必要があり、石英ガラスクロスを平滑にするためには開繊が行われる。
石英ガラスクロスを平滑にするためには、クロスを構成するヤーンの撚数を少なく、もしくは無撚糸とすることで、より一層の平滑性が得られる。さらにクロスを構成するヤーンの番手を均一にすることで、より一層の平滑性が得られる。
石英ガラスヤーンを均一にするためには、ヤーンを構成するフィラメントの径を均一にする必要があるが、本発明により、バラツキの範囲が非常に狭く、フィラメント径の分布が非常に狭い石英ガラス繊維を得ることができる。
石英ガラスの紡糸方法については、公知の方法で可能であるが、ゾルゲル法においては吐出量の制御を、加熱溶融法においては溶融体積の安定化が必要である。より具体的には、ゾルゲル法においては、吐出量を全ての吐出ノズルにおいて一定とするため、ノズル径を±2%以下の精度とし、溶融母液の粘度バラツキが発生させないため母液を冷却して加水分解を停止させる。
また、加熱溶融法においては、加熱用溶融部へのガラス投入量を±0.1重量%の範囲内とするため、母材の外径もしくは母材の投入速度制御を行うことで所望のフィラメント径が得られる。
そして、均一な石英ガラスヤーンの製造方法については、図4に示したように、直径50mmから200mmの石英ガラスインゴット41を抵抗加熱式の電気炉42内で加熱、延伸し、直径100μmから300μmの石英ガラス製太繊維43を製造する。その際、石英ガラス製太繊維の外径をレーザー式外径測定機44で測定し、延伸後の石英ガラス製太繊維43の目標線径値と測定値の偏差の大きさに比例した初期応答量P1と、目標線径値と測定値の偏差の累積値に応じた制御操作量I1を石英ガラス製太繊維43の線引き速度V1に反映させ、且つ石英ガラス製太繊維43の線引き速度の目標速度と実速度V1の偏差の累積値に応じた制御操作量I1を電気炉42内への送り速度V2へ反映させることで、石英ガラス製太繊維43の直径の標準偏差を0.1以下にすることが可能となる。なお図5の符号Mは石英ガラス製太繊維43を巻き取る為の高精度巻き取り機を示す。また、符号61は、石英ガラス製太繊維43の巻き取り速度を制御する巻き取り速度制御部であり、符号62は、石英ガラスインゴット41の送り速度を制御するインゴット送り速度制御部である。
上記の制御方法は、いわゆるPI制御であり、PはProportional : 比例、IはIntegral :積分を意味し、二つの補償動作で成り立っている。PI制御は下記(1)式あるいは(2)式のように表され、現在の偏差eに比例した修正量を出す比例動作(Proportional Action : P動作)と、過去の偏差の累積値に比例した修正量を出す積分動作(Integral Action : I動作)との2つを合算合成したものである。
y : 操作量
e : 偏差 (=目標値−実際値)
Kp : 比例ゲイン
TI : 積分時間

よって本発明における目標線径値と測定値の偏差の大きさに比例した初期応答量P1はPI制御の比例動作にあたり、目標線径値と測定値の偏差の累積値に応じた制御操作量I1と石英ガラス製太繊維の線引き速度の目標速度と実速度V1の偏差の累積値に応じた制御操作量I2はPI制御の積分動作にあたる。
石英ガラスストランドを製造するには、図5に示したように、複数本の直径100μmから300μmの石英ガラス太繊維43を幅広の酸水素火炎バーナーB1からのバーナー火炎F1により加熱延伸して30〜100本の石英ガラスフィラメント46を作製し、それらをサイジングアプリケーター50でサイジング剤を塗布後、集束器47により集束して石英ガラスストランド48が製造される。製造された石英ガラスストランド48は、その後、巻き取り機49により巻き取られる。この方法では、直径が3〜5μmの石英ガラスフィラメント46を得ることができる。
もしくは、図6に示したように、直径100〜300μmの石英ガラス製太繊維51を複数本同時に治具にセットして、ヒータ手段を備えた最高温度2000℃の縦型管状電気炉52内をゆっくり降下させ、溶融した端部を電気炉下部から高速で引き出し、平均直径が3〜5μmである30〜100本の石英ガラスフィラメント53を作製し、それらをサイジングアプリケーター54でサイジング剤を塗布後、集束器55により集束して石英ガラスストランド56が製造される。製造された石英ガラスストランド56は、その後、巻き取り機57により巻き取られる。この方法では、直径が3〜5μmの石英ガラスフィラメント46を得ることができる。
石英ガラスヤーンを製造するには、作製した石英ガラスストランドに対して好ましくは40回/m以下の撚り、さらに好ましくは、25mm当たり0.1回以上5回以下の撚りを掛ける。このようにして得られる石英ガラスヤーンの番手は0.5〜10tex、その番手の標準偏差が0.05以下となる。
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(実施例1)
特許文献4に示されるのと同様にゾルゲル法を用いて、石英ガラスフィラメントを製造した。図1に示す如く、エチルシリケート、エチルアルコール、水、塩酸からなる溶液の加水分解を行い紡糸母液とし、これを200本のノズル10から大気中に押し出し、下方に設置した巻取りドラム12で70m/分の速度で巻取ったところ連続ゲルファイバー14を得ることができた。図1において、符号16と18はサイジング手段であり、サイジングローラー16と集束器18で構成されている。この時、各ノズルの径の公差が±1%以内であり、さらに紡糸途中で母液の加水分解が進み粘度が変化しないよう十分に冷却する。そして、得られたゲルファイバー14を900℃で焼成し、平均7.3μmの石英ガラスフィラメントを得た。得られた石英ガラスフィラメント200本を用いて撚糸機にて40回/mの撚りをかけてヤーンとし、これを用いて織り密度が60×58本/25mmである石英ガラスクロスを作成した。
また、得られた石英ガラスクロスに熱硬化性樹脂を塗布してプリプレグを作成した。
そして、このプリプレグより半導体パッケージ用の基板を作成し、プリプレグの切断研磨した断面をSEM(走査型電子顕微鏡、JEOL製JSM-6490LA)で観察し、該断面からランダムに10本選んだフィラメント径のバラツキ測定を行った。該バラツキ測定は、該SEMの寸法測定機能を用いて該選んだフィラメントの断面の径の寸法を測定し、その平均と標準偏差を算出することにより行った。また、該SEMの寸法測定機能を用いて、該断面から該石英ガラスクロスの厚さも測定した。表1に得られたプリプレグの測定結果を示す。
(実施例2)
特許文献7に示されるのと同様に電気炉を用いた方法を用いて、石英ガラスフィラメントを製造した。図2に示す如く、直径20mm、外径公差±0.1mmの石英ガラスロッド20を50本同時に治具にセットしてヒータ手段22を備えた最高温度2000℃の縦型管状電気炉内をゆっくり降下させ、溶融した端部を電気炉下部から高速で引き出し、平均5.3μmの石英ガラスフィラメント24をワインダー26にて巻取りを行った。図2において、符号16と18はサイジング手段であり、サイジングローラー16と集束器18で構成されている。得られた石英ガラスフィラメント24を100本用いて撚糸機にて20回/mの撚りをかけてヤーンとし、これを用いて織り密度が75×75本/25mmである石英ガラスクロスを作成した。得られたガラスクロスは実施例1と同様に観察し、測定を行った。測定結果を表1に示す。
(実施例3)
特許文献8に示されるのと同様にバーナーを用いた方法を用いて、石英ガラスフィラメントを製造した。図3に示す如く、直径0.3mm、外径公差±0.002mmの石英ガラス連続繊維30を50本同時に、50本並列に並んでいるバーナー32の火炎中に導入して加熱延伸し、直径4.0μmの石英ガラスフィラメント34をワインダー36にて巻き取った。図3において、符号16と18はサイジング手段であり、サイジングローラー16と集束器18で構成されている。得られた石英ガラスフィラメントを50本用いて撚糸機にて5回/mの撚りをかけてヤーンとし、これを用いて織り密度が95×95本/25mmである石英ガラスクロスを作成した。得られた石英ガラスクロスは実施例1と同様に観察し、測定を行った。測定結果を表1に示す。
(比較例1)
各ノズル径の公差が±10%であることを除いては実施例1と同様にして石英ガラスクロスを製造して、観察を行った。測定結果を表1に示す。
(比較例2)
石英ガラスロッドの外径公差が0.5mmであることを除いては実施例2と同様にして石英ガラスクロスを製造して、観察を行った。測定結果を表1に示す。
(比較例3)
石英ガラス連続繊維の外径公差が0.01mmであることを除いては実施例3と同様にして石英ガラスクロスを製造して、観察を行った。測定結果を表1に示す。
表1において、フィラメント径の標準偏差の値が0.01以下のものを優とし、フィラメント径の標準偏差の値が0.10以下のものを良とし、フィラメント径の標準偏差の値が0.15以下のものを可と評価した。また、フィラメント径の標準偏差の値が0.15を超えるものについては、不可と評価した。
実施例1〜3では、フィラメント径及びヤーン番手の標準偏差が小さく、比較例1〜3よりも均一であった。これにより、実施例1〜3では、表面平滑性に優れ、質量および厚さバラツキが非常に少なく、寸法安定性に優れた石英ガラスクロスが得られた。
(実施例4)
図4に示す如く、直径120mmの石英ガラス製インゴットを抵抗加熱式電気炉内で加熱、延伸し、直径230μmの石英ガラス製太繊維を製造した。その際、石英ガラス製太繊維の外径をレーザー式外径測定機で測定し、石英ガラス製インゴットの抵抗炉内への送り速度と、石英ガラス製太繊維の巻き取り速度をフィードバック制御した。フィードバック制御は上述したPI制御により行った。
レーザー式外径測定機で測定した石英ガラス製太繊維の外径とその標準偏差を表2に示す。
続いて抵抗加熱式電気炉で作製した直径230μmで、その標準偏差が0.27の石英ガラス太繊維50本を幅広のバーナーからのバーナー火炎により加熱延伸して、直径4.1μmの石英ガラスフィラメント50本を同時作製し、集束器により集束して石英ガラスストランドを製造した。得られた石英ガラスストランドを撚糸機にて40回/mの撚りをかけて石英ガラスヤーンとした。石英ガラスヤーンの番手は1km単位で測定した重量から算出した。石英ガラスヤーンの番手の測定結果とその標準偏差を表2に示した。
また、得られた石英ガラスヤーンからランダムに選んだフィラメント径をSEM(走査型電子顕微鏡、JEOL製JSM-6490LA)で観察し、該SEMの寸法測定機能を用いて、選んだフィラメント径の寸法を測定し、その平均値と標準偏差を算出した。表2に得られたフィラメント径の測定結果、標準偏差を示した。
これを用いて織り密度が95×95本/25mmである石英ガラスクロスを幅1.1、500m作製した。表2に石英ガラスクロスの厚さの測定値を示した。
(実施例5)
実施例4と同様の方法で直径230μmの石英ガラス製太繊維を製造した。実施例4の石英ガラス製太繊維の外径とその標準偏差を表2に示す。
続いて電気炉を用いた方法を用いて石英ガラスフィラメントを製造した。図6に示す如く、実施例4と同様の方法で製造した直径200μmの石英ガラス太繊維を50本同時に治具にセットしてヒータ手段を備えた最高温度2000℃の縦型管状電気炉内をゆっくり降下させ、溶融した端部を電気炉下部から高速で引き出し、平均外径4.1μmの石英ガラスフィラメントを巻き取り機にて巻取りを行った。
得られた石英ガラスストランド16を50本用いて撚糸機にて40回/mの撚りをかけてヤーンとした。得られた石英ガラスヤーンのフィラメント径と番手、及び石英ガラスクロスの厚さは実施例4と同様にして測定を行った。測定結果を表2に示した。
得られた石英ガラスヤーンを用いて実施例4と同様にして石英ガラスクロスを作製した。
(実施例6)
特許文献9に示されるのと同様に、図7に示す如く、酸水素火炎バーナーを用いた方法を用いて、直径4mmの石英ガラスロッド15から直径230μmの石英ガラス太繊維17を製造した。石英ガラス太繊維17の外径は2次元高速寸法測定機(キーエンス製TM−006)で測定した。
次に直径230μmの石英ガラス繊維17を、実施例4と同様にして石英ガラスヤーンを作製し、石英ガラス製フィラメント径の測定を行った。また実施例4と同様にして石英ガラスクロスを作製した。
得られた石英ガラスヤーンのフィラメント径とヤーン番手、及び石英ガラスクロスの厚さは実施例4と同様に測定を行った。測定結果を表2に示した。
(実施例7)
特許文献9に示されるのと同様に、図7に示す如く、酸水素火炎バーナーを用いた方法を用いて、直径4mmの石英ガラスロッド58から直径230μmの石英ガラス製太繊維59を作製し、巻き取り機60で巻き取った。石英ガラス太繊維59の外径は2次元高速寸法測定機(キーエンス製TM−006)で測定した。
次に直径230μmの石英ガラス製繊維59から、実施例5と同様にして石英ガラスヤーンを作製し、石英ガラス製フィラメント径の測定を行った。また実施例4と同様にして石英ガラスクロスを作製した。
得られた石英ガラスヤーンのフィラメント径とヤーン番手、及び石英ガラスクロスの厚さは実施例4と同様に測定を行った。測定結果を表2に示した。
(比較例4)
特許文献10に示されるのと同様に製造された、直径4.1μmのEガラスフィラメント50本からなるヤーンを用いて、実施例4と同様にしてEガラスクロスを作製した。
得られたEガラスヤーンのフィラメント径とヤーン番手、及びEガラスクロスの厚さは実施例4と同様に測定を行った。測定結果を表2に示した。
表2において、フィラメント径の標準偏差の値が0.01以下のものを優とし、フィラメント径の標準偏差の値が0.10以下のものを良とし、フィラメント径の標準偏差の値が0.15以下のものを可と評価した。また、フィラメント径の標準偏差の値が0.15を超えるものについては、不可と評価した。
実施例4〜7では、太繊維径、フィラメント径及びヤーン番手の標準偏差が小さく、比較例4よりも均一であった。図8に、実施例4〜7の石英ガラス太繊維径の分布の比較を示した。図9に、実施例4、実施例6及び比較例4のフィラメント径の分布を示した。これにより、特に実施例4〜5では、厚さバラツキが非常に少なく、寸法安定性に優れた石英ガラスクロスが得られたことがわかる。
10:ノズル、12:巻取りドラム、14:ゲルファイバー、16:サイジングローラー、18:集束器、20:石英ガラスロッド、22:ヒータ手段、24:石英ガラスフィラメント、26,36:ワインダー、30:石英ガラス連続繊維、32:バーナー、34:石英ガラスフィラメント、41:石英ガラスインゴット、42:抵抗加熱式電気炉、43:石英ガラス太繊維、44:レーザー式外径測定樹、45:石英ガラス製太繊維、46:石英ガラスフィラメント、47:集束器、48:石英ガラスストランド、49:巻き取り機、50:サイジングアプリケーター、51:石英ガラス製太繊維、52:縦型管状電気炉、53:石英ガラスフィラメント、54:サイジングアプリケーター、55:集束器、56:石英ガラスインゴット、57:巻き取り機、58:石英ガラスロッド、59:石英ガラス製太繊維、60:巻き取り機、61:巻き取り速度制御部、62:インゴット送り速度制御部、V1:インゴットの送り速度、V2:太繊維の巻き取り速度、M:高精度巻き取り機、F1:バーナー火炎、B1:幅広酸水素火炎バーナー、B2:酸水素火炎バーナー、P1:太繊維の目標線径値と測定値の偏差の大きさに比例した太糸の巻き取り速度V1の初期応答量、I1:太繊維の目標線径値と測定値の偏差の大きさに比例した太糸の巻き取り速度V1への制御操作量、I2:太繊維の線引き速度の目標速度と実速度V1の偏差の累積値に応じたインゴットの送り速度V2への制御操作量。

Claims (9)

  1. 半導体パッケージ基板に用いられる石英ガラスクロスであって、平均フィラメント径が3μm以上20μm以内の石英ガラスフィラメントであり前記石英ガラスフィラメントの径の標準偏差が0.15以下の石英ガラスフィラメントを20本以上400本以下を用いた石英ガラスストランド又は石英ガラスヤーンを用いて作製されてなる、石英ガラスクロス。
  2. 前記石英ガラスヤーンの撚数が40回/m以下である、請求項1記載の石英ガラスクロス。
  3. 前記石英ガラスクロスの厚さが50μm以下である、請求項1又は2記載の石英ガラスクロス。
  4. 請求項1〜3いずれか1項記載の石英ガラスクロスを用いて作製されてなるプリプレグ。
  5. 請求項1〜3いずれか1項記載の石英ガラスクロスを用いて作製されてなる半導体パッケージ基板。
  6. 請求項1記載の石英ガラスクロスに用いられる前記石英ガラスフィラメントの製造方法であって、
    石英ガラスインゴットを加熱延伸せしめて石英ガラス製太繊維を製造した後、前記石英ガラス製太繊維を加熱延伸せしめて石英ガラスフィラメントを製造してなり、
    前記石英ガラス製太繊維を製造するにあたり、
    前記加熱延伸後の太繊維の目標線径値と測定値の偏差の大きさに比例した初期応答量と、目標線径値と測定値の偏差の累積値に応じた制御操作量を太繊維の線引き速度に反映させ、且つ太繊維の線引き速度の目標速度と実速度の偏差の累積値に応じた制御操作量をインゴットの炉内への送り速度に反映させることで、直径が100〜300μmで、その直径の標準偏差が0.5以下の石英ガラス製太繊維を製造してなる石英ガラスフィラメントの製造方法。
  7. 前記石英ガラス製太繊維を、酸素と水素の混合ガスのバーナー火炎による加熱延伸又は電気炉内で加熱延伸することにより、石英ガラスフィラメントを製造する請求項6記載の石英ガラスフィラメントの製造方法。
  8. 請求項7に記載の石英ガラスフィラメントの製造方法を用い、平均フィラメント径が3μm以上20μm以内の石英ガラスフィラメントであり前記石英ガラスフィラメントの径の標準偏差が0.15以下の石英ガラスフィラメントを20本以上400本以下製造し、それらを集束させてなる石英ガラスストランドを製造する方法。
  9. 請求項8記載の石英ガラスストランドに対して、25mm当たり0.1回以上5回以下の撚りを掛けて、番手の大きさが0.5〜10tex、その番手の標準偏差が0.05以下の石英ガラスヤーンを製造する方法。
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