JP2016010961A - 配線板用銅箔及び配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】配線板に適用して好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線板用電解銅箔を提供する。【解決手段】電解銅の樹脂を接着する被接着面側表面の波長６００ｎｍにおける拡散反射率（Ｒｄ）が５〜５０％で、彩度（Ｃ＊）が５０以下である配線板用電解銅箔である。本配線板用電解銅箔においては、明度指数（Ｌ＊）を７５以下とすることが好ましく、波長６００ｎｍにおける全光線反射率（Ｒｔ）を１０〜５５％とすることがより好ましい。【選択図】なし

Description

本発明は、配線板用の銅箔に関するもので、より詳しくは樹脂密着性と回路パターン形成後の樹脂透過視認性を両立させた、配線板に適用して好適な銅箔に関するものである。

各種電子機器類において基板や接続材料として配線板が用いられており、配線板の導電層には銅箔が一般的に使用されている。

上記配線板に採用される銅箔は一般的に圧延銅箔または電解銅箔の形で供給される。
配線板用銅箔に使用する圧延銅箔は、その製造工程で付与される熱履歴における結晶成長を抑制するために金属等の添加物を必須成分として含有する。このため銅箔本来の導電性が低下し、また、製造コストも電解銅箔より劣る場合がある。そのため、配線板用銅箔としては導電性が高く、生産性に優れ、薄層化が容易な電解銅箔が広く用いられる傾向にある。

配線板は、一般的には銅箔とポリイミドなどの樹脂フィルムとを貼り合わせ、エッチングで回路パターンを形成する。回路パターンが形成された配線板はその後の実装工程においては、回路パターン形成時に銅箔をエッチングした箇所の樹脂フィルムを透かしてアライメントマーク等をカメラで認識し位置決めを行う場合がある。そのため、この樹脂フィルムを透過した光が拡散せず明瞭にカメラで認識できる樹脂透過視認性状態であることが要求される。
本明細書では以下、この樹脂透過視認性を単に「視認性」と表現する。

樹脂フィルムの視認性は一般的にＨａｚｅ(曇値)で表される。樹脂フィルムの全光線透過率（Ｔ_ｔ）、拡散透過率（Ｔ_ｄ）に対してＨａｚｅは下記式で表される。
（Ｔｄ／Ｔｔ）×１００（％）
値が小さいほど視認性が高い。視認性の評価には一般に波長６００ｎｍのＨａｚｅが採用される。

樹脂フィルムの種類が同一であれば、樹脂フィルムのＨａｚｅは表面形状に左右される。表面が荒れていると拡散透過成分が大きくなりＨａｚｅは高くなるため、視認性を高くするには表面を平滑にする必要がある。
また、樹脂フィルムの表面形状は、貼り合せた銅箔の表面形状を転写する。そのため、平滑な樹脂表面を得るためには平滑な銅箔を使用することが必要になる。

一方、配線板としての使用に対しては、樹脂フィルムと銅箔の密着性が要求される。密着性向上のためには銅箔表面を粗くして接触表面積の増大およびアンカー効果を利用することが多い。密着性の向上は視認性の低下に繋がり、樹脂密着性と視認性とは、二律背反する関係にある。

銅箔表面を粗くする方法(粗化処理)としては、銅箔上に粒状の銅めっきを施す（粗化めっき）ことが一般的である。その他にエッチングで表面を粗くする方法、銅以外の金属または合金めっきで粗化めっきを施すといった方法が用いられる。

特許文献１（特開平１１−３４０５９６）は、銅の粗化めっきを２回施すことにより、一次粗化粒子の上により小さい二次粗化粒子を析出させることで樹脂との密着力を高めていることを特徴とする電解銅箔を開示している。しかしこの発明の電解銅箔は表面が粗くなりすぎているために密着性は優れているが視認性が低い。

特許文献２（特開２００８−２８５７５１）は、粗化めっきの条件を調整することにより大きな比表面積を持つことを特徴とする電解銅箔を開示している。しかしこの発明の電解銅箔も表面が粗くなりすぎているために密着性は優れているが視認性が低い。

特許文献３（特開２０１１−１１９７５９）は、特殊な熱圧着で得られる多層ポリイミドフィルムを、平滑な銅箔に特殊な条件で熱圧着することを特徴とする銅張積層板を開示している。しかしこの発明は樹脂の構成および銅張積層板の製法に制約が多く、ある特定の条件でのみ実現できる内容であるといえる。またこの発明の銅張積層板には平滑な銅箔を用いるため視認性には優れるが密着性は劣る。

特許文献４（特許５０３５２２０）は、熱圧着性多層ポリイミドフィルムを平滑な銅箔に特殊な条件で熱圧着することを特徴とする銅張積層板を開示している。しかしこの発明も樹脂の構成および銅張積層板の製法には制約が多く、ある特定の条件でのみ実現できる内容であるといえる。またこの発明の銅張積層板には平滑な銅箔を用いるため視認性には優れるが密着性は劣る。

特許文献５（特許４０９０４６７）は、鏡面光沢度の高い銅箔に対して一定の組成比を持つ（ニッケルー亜鉛）めっきを施したことを特徴とする電解銅箔を開示している。この発明は光透過率で視認性の評価を行っているが、光透過率つまり全光線透過率がある程度以上高いことは高視認性にとって必要条件であって十分条件ではない。高視認性にとっては全光線透過率が高くかつ拡散透過率が低いことが十分条件となるが、この発明は光沢箔を使用するものの（ニッケル−亜鉛）めっきを特殊な条件で行っているために密着性には優れるが拡散透過率が高く、視認性には劣る。

特許文献６（特開平５−３３１９３）は、銅箔表面に酸化物を形成し、その後還元することで銅箔表面に微細構造を形成したことを特徴とする銅箔を開示している。この発明の銅箔は非常に粗い表面を有するために、この箔表面を転写した樹脂フィルムの視認性は低い。

特許文献７（特開２０１０−２３６０５８）は、粗化めっきの粗化粒子先端角を鋭くすることでロープロファイルと樹脂密着性を両立させたことを特徴とする銅箔を開示している。しかしこの発明の銅箔表面は十分に粗いために、この箔表面を転写した樹脂フィルムの視認性は低い。

特許文献８（特許４４７０９１７）は、粗化めっき後の表面色を制御することでリチウムイオン二次電池のサイクル特性を向上させた電池集電体用銅箔を開示している。この発明の銅箔は電池電極合剤との密着性を高めるために表面が粗化されており、この箔の表面を転写した配線板用樹脂フィルムの視認性は低い。

特開平１１−３４０５９６号公報 特開２００８−２８５７５１号公報 特開２０１１−１１９７５９号公報 特許５０３５２２０号公報 特許４０９０４６７号公報 特開平５−３３１９３号公報 特開２０１０−２３６０５８号公報 特許４４７０９１７号公報

本発明は、配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線板用銅箔を提供することにある。

本発明の配線板用銅箔は、樹脂と積層されて配線板となる配線板用銅箔であって、前記樹脂が積層される銅箔の表面において、波長６００ｎｍにおける拡散反射率（Ｒ_ｄ）が５〜５０％の範囲内でかつ彩度（Ｃ^＊）が５０以下であることを特徴とする。

本発明の前記配線板用銅箔は、前記樹脂が積層される銅箔の表面において面の明度指数Ｌ^＊（Ｌｉｇｈｔｎｅｓｓ）が７５以下であることが好ましい。

本発明の前記配線板用銅箔は、前記樹脂が積層される銅箔の表面において、波長６００ｎｍにおける全光線反射率（Ｒ_ｔ）が１０〜５５％の範囲内であることが好ましい。

本発明の前記配線板用銅箔は、前記樹脂が積層される銅箔の表面において、入射角60°における光沢度Ｇｓ（６０°）が５％以上であることが好ましい。

本発明の前記配線板用銅箔は、樹脂フィルムと積層され、前記電解銅箔をエッチングすることで回路パターンが形成されることを特徴とする。

本発明の前記配線板用銅箔は、必要に応じて密着性・防錆・耐薬品性等を目的とした各種表面処理を施すことも可能である。
本発明の配線板用銅箔は、電解銅箔であることとすれば特に好ましい。

本発明により、樹脂との密着性を確保した上で視認性を損なわない配線板用銅箔を提供することができる。

本発明の配線板用銅箔は、少なくとも一方の面が、例えば、電解銅箔の場合は、Ｍ面（マット面）またはＳ面（シャイニー面）の少なくとも一方の面、圧延銅箔の場合は圧延面の少なくとも一方の面が波長６００ｎｍにおける拡散反射率が５〜５０％の範囲内で、かつ彩度（Ｃ^＊）が５０以下であることを特徴とする。
なお、本明細書においては銅箔製造時においてＴｉ板などに代表されるカソードと接触
していた面をＳ（ｓｈｉｎｙ）面、電解液と接触していた面をＭ（ｍａｔｔｅ）面と表記
する。
樹脂フィルムの全光線透過率は樹脂の種類および厚さによっておおよそ定まり、樹脂形状で少しは変化するもののその変化の程度は小さい。そのため、視認性を評価するＨａｚｅは拡散透過率に大きく影響される。樹脂の拡散透過率はその表面形状に大きく影響される。樹脂の表面形状は銅箔の表面形状を転写したものとなる。そのため、銅箔の形状が樹脂の拡散透過率および視認性に大きく影響する。
銅箔表面の拡散反射率が５０％より大きいと、転写された表面形状を持つ樹脂は拡散透過率が上昇し、密着力は優れるが視認性が悪くなる。一方、拡散反射率が５％より小さいと、極めて良好な光沢を持つ銅箔表面となるが、平滑すぎるために視認性は優れるが樹脂との密着性は低下する。

色を、明度指数Ｌ^＊とクロマネティクス指数ａ^＊、ｂ^＊から成る均等色空間上の座標で表わした、
ＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系において、彩度（Ｃ^＊）は数式（１）で算出される。彩度が低いほど灰色な表面になる。彩度が高い表面は反射率が波長によって大きく異なり、反対に彩度が低い表面は分光反射率が平坦である。
〔数式１〕

銅箔表面の色相は、表面処理によって大きく異なる。しかしＨａｚｅは一般的に波長６００ｎｍの値を評価に使用する。
Ｈａｚｅの評価が一般的に波長６００ｎｍの値を採用することに注目した本発明者等は、彩度（Ｃ^＊）が５０以下、つまり彩度が低いことでどの色相の表面においても波長６００ｎｍの反射率は一定以上に保たれ、このような表面を有する銅箔は、表面を転写した樹脂フィルムの視認性と密着性の両立が可能であることを見出した。
また銅箔の表面から視認性が決定されるために樹脂の種類、樹脂の製法、配線板の製法等に左右されにくいことを見出した。

本発明の配線板用銅箔は、明度指数（Ｌ^＊）が７５以下であることが好ましい。
銅箔表面は、明度指数（Ｌ^＊）が高いほど白く、低いほど黒く見える。本発明者等は、白い表面の銅箔は、箔表面での光の散乱回数が多く散乱光の角度が広く分散するために白く明るく見えることを確認した。一方、同じ拡散反射率を持つ銅箔でも明度の低い箔の場合は、箔表面の光の散乱回数が比較的少なく散乱光の角度は広く分散しないことを確認し、明度指数（Ｌ^＊）が７５以下である表面を転写した樹脂フィルムは、明度指数（Ｌ^＊）が高い白い箔の表面を転写した樹脂フィルムに比べて視認性が高いことを見出した。

本発明の配線板用銅箔は、波長６００ｎｍにおける全光線反射率が１０〜５５％の範囲内であることが好ましい。全光線反射率が５５％より高いと拡散反射率が高いことが多く視認性が低い。また１０％より低いときには密着力が低下する。

本発明の配線板用銅箔は、入射角６０°における光沢度（Ｇｓ（６０°））が５％以上であることが好ましい。光沢度が５％未満のときは視認性が低くなる。
なお、本明細書においては「光沢度（Ｇｓ（６０°））」を単に「光沢度」と表記する。

以下本発明の一実施形態につき詳細に説明する。
使用する銅箔は処理を行う面が、処理前の時点で光沢度が１０％以上であることが好ましい。使用前の未処理銅箔の光沢度は、無光沢箔で０〜３０程度、光沢箔で１００〜５００程度であり、光沢度が１０％未満の表面形状では、粗化処理後に十分な視認性を得ることが難しくなるためである。
上記銅箔の少なくとも片面（電解銅箔の場合は、Ｍ面またはＳ面の少なくとも一方の面、圧延銅箔の場合は圧延面の少なくとも一方の面）に粗化処理を行う。
無粗化の状態の銅箔では、視認性と樹脂密着性を両立することは難しい。以下に述べる後処理で箔表面を適切な状態に調整することが重要となる。

粗化処理の代表例としてはＣｕ粗化めっきである。Ｃｕ粗化めっきには硫酸銅めっき液を用いる。粗化めっき液の硫酸濃度は５０〜２５０ｇ／Ｌ（リットル）、特に７０〜２００ｇ／Ｌが好ましい。硫酸濃度が５０ｇ／Ｌ未満となると導電率が低く、粗化粒子の電着性が悪くなる。硫酸濃度を２５０ｇ／Ｌより上げると設備の腐食が促進される。
粗化めっき液の銅濃度は６〜１００ｇ／Ｌ、特に１０〜５０ｇ／Ｌが好ましい。銅濃度が６ｇ／Ｌ未満となると粗化粒子の電着性が悪くなる。銅濃度を１００ｇ／Ｌより上げると粒子状にめっきするにはより大電流が必要になり、設備上も現実的でない。

粗化めっき液には有機または無機添加剤を添加しても良い。高分子多糖類を添加すると、拡散限界電流密度を小さくし、より低い電流密度条件でも粗化粒子が発生しやすくなる。また硫酸銅よりも難水溶性の塩や貴金属イオンを添加するとＣｕの粗化粒子の発生個数を増やすことができる。

粗化めっきする電流密度は５〜１２０Ａ／ｄｍ^２、特に３０〜１００Ａ／ｄｍ^２が好ましい。電流密度が５Ａ／ｄｍ^２未満になると処理に時間を要するために生産性が低い。電流密度を１２０Ａ／ｄｍ^２より上げると粗化粒子の電着性が悪くなる。

粗化処理をした後に、粗化粒子を覆い粗化粒子と銅箔の密着性を高めるめっき処理を行っても良い。その場合も硫酸銅めっき液が用いられる。この２層めっき処理を更に複数回数重ねることで粗化粒子の均一電着性を高めても良い。

また、粗化めっき以外の手法により粗化処理を行っても良い。例としては、異種金属または合金めっきによるもの、エッチング処理によるもの、酸化剤または雰囲気調整により箔表面を酸化させ表面を粗化させるもの、酸化させた表面を再還元することで表面を粗化させるもの、およびこれらを組み合わせた処理によるものなどが挙げられる。

次に、銅箔の少なくとも粗化処理した方の片面にＰＲパルス電解による処理を行う。ＰＲパルス電解を施すことで粗化粒子の溶解、析出が繰り返され、粗化粒子の小型化、粗化粒子数の増大、粗化粒子表面の平滑化などが行われ、視認性を向上する粗化粒子形状となる。

ＰＲパルス電解液は硫酸銅めっき液を用いる。硫酸濃度は５０〜１５０ｇ／Ｌが好ましく、銅濃度は２０〜１００ｇ／Ｌが好ましい。これらの濃度範囲を超えると、上述のように設備への負荷が高まる、電着性が悪くなる等の問題が発生する。
ＰＲパルス電解の順電解時間および逆電解時間は５０〜５００ミリ秒の範囲が好ましい。５０ミリ秒未満であると、ＰＲパルス電解の効果が現れにくく、５００ミリ秒より長いと粗化粒子がより粗大化する可能性がある。
ＰＲパルス電解の順電流密度は０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２が好ましい。０．５Ａ／ｄｍ^２未満ではパルス１回あたりの析出量が小さく、表面形状への効果が得られにくい。１０Ａ／ｄｍ^２を超えると電着性が悪くなる。
逆電流密度は１〜２０Ａ／ｄｍ^２が好ましい。またこの範囲内であっても順電流密度に対して大きく下回る、または上回るような条件は好ましくない。ＰＲパルス電解の条件は、それぞれの項目が密接に影響しあうために総合的に判断して条件を決定する。

更に必要に応じて、後処理としてアルカリ浸漬処理を行う。製箔用添加剤等の表面汚染物の残渣の除去や粗化粒子表面の平滑化を目的として行う。アルカリ溶液としてはＮａＯＨ水溶液を使用する。ＮａＯＨ濃度は１０〜６０ｇ／Ｌの範囲が好ましい。溶液温度は２０〜５０℃、浸漬時間は５〜５０秒が好ましい。

上記銅箔の少なくとも片方の面に、更に表面処理層を設けることも可能である。具体的には密着性・耐熱性・耐薬品性・防錆を目的とした表面処理層が挙げられる。表面処理層の内、金属表面処理層としては、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｍｏ、の単体または水和物が挙げられる。合金表面処理層としては、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｍｏ、の少なくとも１種類の金属または１種類以上の金属を含有する合金を付着させた後、Ｚｎを付着させ、さらにＣｒを付着させる。
金属表面処理層の場合はＮｉまたはＭｏ等エッチング性を悪くする金属については表面処理層の厚さを０．８ｍｇ／ｄｍ^２以下とすることが好ましい。なお、ＮｉまたＭｏを合金で析出させる合金表面処理層の場合でもその表面処理層の厚さは、１．５ｍｇ／ｄｍ^２以下とすることが好ましい。また、Ｚｎについては付着量が多いとエッチング時に溶けてピール強度の劣化の原因になることがあるため２ｍｇ／ｄｍ^２以下であることが好ましい。また、いずれもこの程度の付着量であれば、上記表面処理後の銅箔粗化面の形状および表面色を大きく損なうことはない。

上記金属表面処理層、または合金表面処理層を設ける（付着させる）めっき液とめっき条件の一例を下記する。
〔Ｎｉめっき〕
ＮｉＳＯ_４・６Ｈ_２Ｏ １０〜５００ｇ／Ｌ
Ｈ_３ＢＯ_３ １〜５０ｇ／Ｌ
電流密度 １〜５０Ａ／ｄｍ^２
浴温 １０〜７０℃
処理時間 １秒〜２分
ｐＨ ２．０〜４．０

〔Ｎｉ−Ｍｏめっき〕
ＮｉＳＯ_４・６Ｈ_２Ｏ １０〜５００ｇ／Ｌ
Ｎａ_２ＭｏＯ_４・２Ｈ_２Ｏ １〜５０ｇ／Ｌ
クエン酸３ナトリウム２水和物 ３０〜２００ｇ／Ｌ
電流密度 １〜５０Ａ／ｄｍ^２
浴温 １０〜７０℃
処理時間 １秒〜２分
ｐＨ １．０〜４．０

〔Ｍｏ−Ｃｏめっき〕
Ｎａ_２ＭｏＯ_４・２Ｈ_２Ｏ １〜３０ｇ／Ｌ
ＣｏＳＯ_４・７Ｈ_２Ｏ １〜５０ｇ／Ｌ
クエン酸３ナトリム２水和物 ３０〜２００ｇ／Ｌ
電流密度 １〜５０Ａ／ｄｍ^２
浴温 １０〜７０℃
処理時間 １秒〜２分
ｐＨ １．０〜４．０

〔Ｚｎめっき〕
酸化亜鉛 ２〜４０ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム １０〜３００ｇ／Ｌ
温度 ５〜６０℃
電流密度 ０．１〜１０Ａ／ｄｍ^２
処理時間 １秒〜２分
ｐＨ １．０〜４．０

〔Ｃｒめっき〕
ＣｒＯ３ ０．５〜４０ｇ／Ｌ
液温 ２０〜７０℃
処理時間 １秒〜２分
電流密度 ０．１〜１０Ａ／ｄｍ^２
ｐＨ １．０〜４．０

これら金属表面処理層上にシランを塗布することが好ましい。塗布するシランについては一般的に使用されているアミノ系、ビニル系、シアノ基系、エポキシ系が挙げられる。

以下に本発明を実施例に基づいて説明するが、これらの実施例は例示であり、本発明はこれらに限定されるものではない。

Ｍ面の光沢度が２３０％、Ｓ面の光沢度が１００％である電解銅箔を使用した。この電解銅箔を脱脂・酸洗した後、下記表１に示す条件にて粗化処理、ＰＲパルス電解、アルカリ浸漬処理を行なった。

※アルカリ浸漬処理溶液：ＮａＯＨ ４０ｇ／Ｌ
粗化処理液添加剤 ＰＰＳ：ピリジウムプロピルスルホネイト

ｔｏｎ：パルス順電解時間
ｔｒｅｖ：パルス逆電解時間
ｔｏｆｆ：パルス電解停止時間
Ｉｏｎ：パルス順電流密度
Ｉｒｅｖ：パルス逆電流密度

作製した各実施例、各比較例の電解銅箔を以下の項目において評価した。
（１）反射率の測定
日本分光製、紫外可視分光光度計Ｖ−６６０(積分球ユニット)を使用した。電解銅箔の処理面（Ｍ面又はＳ面）に対して鋭角な入射角で測定光を入射し、全光線反射率（Ｒｔ）（ＪＩＳ Ｋ ７３７５）を測定した。垂直に測定光を入射し拡散反射率（Ｒｄ）を測定した。いずれも波長６００ｎｍのときの値を評価に使用した。結果を表２に記載した。

（２）表面色の測定
日本分光製、紫外可視分光光度計Ｖ−６６０(積分球ユニット)を使用した。波長８７０〜２００ｎｍの間で電解銅箔処理面（Ｍ面又はＳ面）の全光線分光反射率を測定した。そのスペクトルから、測定機付属ソフトウェアによりＬ^＊、ａ^＊、ｂ^＊を算出した。Ｃ^＊は数式１によりａ^＊とｂ^＊から算出した（ＪＩＳ Ｚ ８７２２、ＪＩＳ Ｚ ８７８１−４）。結果を表２に記載した。

（３）フィルム視認性評価
上記銅箔の処理面（電解銅箔の場合は、Ｍ面又はＳ面）にポリイミドフィルムを３００℃、１時間の条件で熱プレス圧着し、銅張積層板を作製した。この後に塩化銅エッチングで銅箔を全溶解させ、銅箔表面が転写されたポリイミドフィルムを作製した。
測定には、日本分光製 紫外可視分光光度計Ｖ−６６０(積分球ユニット)を使用した。測定は、ＪＩＳＫ ７３７５およびＪＩＳ Ｋ ７１３６を参考にして行った。銅箔表面が転写されたポリイミドフィルムに対して垂直に測定光を入射し、その透過光が積分球に入るようにした。入射光の光軸と積分球内壁が交差する箇所に積分球内壁と同様の標準反射板を設置したときの透過率が全光線透過率（Ｔｔ）であり、同箇所にトラッピングを設置し垂直に透過してきた光を積分球の外に出し除外した上で測定したときの透過率が拡散透過率（Ｔｄ）である。（Ｔｄ／Ｔｔ）×１００（％）をＨａｚｅとして算出した。
視認性の評価としては、Ｈａｚｅ＜３０（％）のとき「Ａ」、３０≦Ｈａｚｅ＜６０（％）のとき「Ｂ」、６０（％）≦Ｈａｚｅ＜９０（％）のとき「Ｃ」、９０（％）≦Ｈａｚｅのとき「Ｄ」とした。視認性評価Ｄのものは、本発明の銅箔の用途としては適さない程度の視認性であり、視認性評価Ｃのものは本発明の銅箔の用途として適する程度の視認性であるといえる。ＣからＢ、Ａの順に視認性が高くなり、より好ましい評価といえる。結果を表２に記載した。

（４）銅箔表面粗さの測定
銅箔処理面（Ｍ面又はＳ面）の粗さＲｚを接触式表面粗さ計を用いて測定した（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１）。基準長さは０．８ｍｍで行った。結果を表２に記載した。

（５）銅箔光沢度の測定
銅箔処理面（Ｍ面又はＳ面）の光沢度を光沢度計を用いて測定した（ＪＩＳ−Ｚ―８７４１）。結果を表２に記載した。

（６）銅箔／樹脂間のピール強度の測定
（３）の処理で作製した銅張積層板を使用して銅箔部を１０ｍｍ巾テープでマスキングし塩化銅エッチングを行った後テープを除去して１０ｍｍ巾のサンプルを作成し、ピール強度を測定した。
ピール強度が０．６Ｎ／ｍｍ以上のとき「○（合格）」とし、０．６Ｎ／ｍｍ未満のとき「×（不合格）」とした。結果を表２に記載した。

（７）視認性と密着性の総合評価
上記（１）〜（６）の測定の結果から、以下の基準に基づいて総合評価を行った。結果を表２に記載した。
視認性がＤ、または密着性が×のもの ： ×
視認性がＣ、かつ密着性が○のもの ： ○
視認性がＡまたはＢ、かつ密着性が○のもの ： ◎

Ｒｔ：全光線反射率
Ｒｄ：拡散反射率
Ｌ^＊：明度指数
Ｃ^＊：彩度
Ｔｔ：全光線透過率
Ｔｄ：拡散透過率
Ｈａｚｅ：曇値

実施例１〜１０は表２から明らかなように視認性と密着性が共に優れている。
実施例１１、１２および１３は、それぞれ実施例４、８、および１０と同じ条件の処理を銅箔のＳ面に施した結果である。いずれも視認性および密着性に優れるが、同一条件のＭ面処理とＳ面処理とを比較するとＳ面処理の方が視認性が低くなる傾向にある。実施例１４は、一般的な圧延銅箔(ＴＰＣ)の片面に処理を施した結果である。良い結果が得られた実施例９と同じ条件の処理を用いた。しかし結果は実施例９よりもわずかに視認性が悪い表面が得られている。これは、圧延銅箔表面にはオイルピットなどの表面形状異常が存在するために粗化処理で粒子が均一に形成されにくいことに起因すると考えられる。

比較例１および２は従来から行われている粗化処理を施した銅箔である。密着性には優れるが視認性に劣る。
比較例３および４は粗化処理等の後処理によって適切な粒子が形成されず、大きな周期でのうねりを伴った比較的平滑な箔である。拡散反射率が低すぎる表面であり、視認性には優れるが密着性に劣る。
比較例５も粗化処理によって適切な粒子が形成されず、高低差の小さい凹凸が形成された箔である。拡散反射率は良好な値を示しており、視認性は良好だが密着性に劣る。

比較例６および７は、密着性に優れるが、粗化粒子の形状が適切でないために彩度（Ｃ^＊）、または彩度（Ｃ^＊）と明度指数（Ｌ^＊）の両方の値が高い。拡散反射率も良好な値を示すが、表面が転写された樹脂フィルムでは拡散透過が大きくなり、視認性が低い。
比較例８は彩度（Ｃ^＊）の値は良好であるが粗化粒子が大きくなったために拡散反射率が高く、視認性は低い。
比較例９は、低密度な粗化粒子層が形成された箔である。拡散反射率は良好な値を示すが、彩度（Ｃ^＊）が高く、密着性が悪い。
比較例１０および１１は、それぞれ比較例５および８と同じ条件の処理をＳ面に施した結果である。どちらも視認性と密着性を両立できていない。

本発明は、電解銅箔の場合、未処理銅箔（表面処理前の銅箔）表面を先ず粗化めっきし、次いで粗化めっき表面をＰＲパルス電解し、必要によりアルカリ浸漬処理を施し、その表面に必要により密着性・耐熱性・耐薬品性・防錆を目的とした表面処理層を設けた配線板用電解銅箔である。

本発明によって、配線板に適用して好適な樹脂密着性と視認性の両方が優れた配線板用電解銅箔を提供することが可能となる。

また、本来ならば樹脂密着性および視認性は銅箔の特性のみならず樹脂の特性も大きく影響するところを、本発明は銅箔の表面特性、樹脂の転写表面形状の制御により樹脂密着性および視認性を高い水準にすることを達成している。そのため、樹脂の特性、製法、種類等に影響されにくく、樹脂側の設計自由度が高いため配線板の生産性、安定性に優れる。

本発明によれば、実質的に純銅で粗化処理された銅箔の被接着面側表面において、波長６００ｎｍにおける拡散反射率（Ｒ_d）が５〜５０％の範囲内で、かつ彩度（Ｃ^*）が５０以下であることを特徴とする配線板用銅箔が提供される。

粗化めっき液には有機または無機添加剤を添加しても良い。高分子多糖類を添加すると、拡散限界電流密度を小さくし、より低い電流密度条件でも粗化粒子が発生しやすくなる。

また、粗化めっき以外の手法により粗化処理を行っても良い。例としては、エッチング処理によるもの、酸化剤または雰囲気調整により箔表面を酸化させ表面を粗化させるもの、酸化させた表面を再還元することで表面を粗化させるもの、およびこれらを組み合わせた処理によるものなどが挙げられる。

〔Ｍｏ−Ｃｏめっき〕
Ｎａ₂ＭｏＯ₄・２Ｈ₂Ｏ １〜３０ｇ／Ｌ
ＣｏＳＯ₄・７Ｈ₂Ｏ １〜５０ｇ／Ｌ
クエン酸３ナトリウム２水和物 ３０〜２００ｇ／Ｌ
電流密度 １〜５０Ａ／ｄｍ²
浴温 １０〜７０℃
処理時間 １秒〜２分
ｐＨ １．０〜４．０

Claims (8)

1. 樹脂と積層されて配線板となる配線板用銅箔であって、
   前記樹脂が積層される側の銅箔の表面において、波長６００ｎｍにおける拡散反射率（Ｒ_ｄ）が５〜５０％の範囲内で、かつ彩度（Ｃ^＊）が５０以下であることを特徴とする配線板用銅箔。
2. 前記樹脂が積層される側の銅箔の表面において、明度指数（Ｌ^＊）が７５以下であることを特徴とする請求項１に記載の配線板用銅箔。
3. 前記樹脂が積層される側の銅箔の表面において、波長６００ｎｍにおける全光線反射率（Ｒ_ｔ）が１０〜５５％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の配線板用銅箔。
4. 前記樹脂が積層される側の銅箔の表面において、入射角６０°における光沢度Ｇｓ（６０°）が５％以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線板用銅箔。
5. 前記銅箔が電解銅箔である事を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線板用銅箔。
6. 前記樹脂が積層される側の銅箔の表面がマット面であることを特徴とする請求項５に記載の配線板用銅箔。
7. 請求項１〜５のいずれかに記載の配線板用銅箔であって、樹脂フィルムと積層され、前記銅箔をエッチングすることで回路パターンが形成されることを特徴とする配線板用銅箔。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載の配線板用銅箔を樹脂フィルムと積層し、前記銅箔をエッチングすることで回路パターンが形成されてなることを特徴とする配線板。