CN104349582B

CN104349582B - 线路板用铜箔及线路板

Info

Publication number: CN104349582B
Application number: CN201410365986.2A
Authority: CN
Inventors: 筱崎淳; 斋藤贵广
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2013-07-30
Filing date: 2014-07-29
Publication date: 2018-11-13
Anticipated expiration: 2034-07-29
Also published as: TW201526726A; CN104349582A; TWI535343B; KR101618445B1; KR20150014886A; JP5706026B1; JP2016010961A

Abstract

本发明提供一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后可视性的适用于线路板的线路板用电解铜箔。一种线路板用电解铜箔，其中，电解铜箔中粘合树脂的被粘合面一侧表面在波长600nm下的漫射反射率(R_d)为5～50％，彩度(C*)为50以下。本线路板用电解铜箔中，优选将明度指数(L*)设为75以下，更优选将波长600nm下的全光线反射率(R_t)设为10～55％。

Description

线路板用铜箔及线路板

技术领域

本发明涉及一种用于线路板的铜箔，更具体而言，涉及一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后树脂透过可视性的适用于线路板的铜箔。

背景技术

线路板在各种电子设备类中被用作基板和连接材料，而在线路板的导电层中通常使用铜箔。

上述线路板中采用的铜箔通常以压延铜箔或电解铜箔的形式提供。

关于线路板用铜箔中使用的压延铜箔，为了抑制其制造工序中产生累积热而晶体生长，会含有金属等添加物作为必须成分。因此，可能会使铜箔原本的导电性降低，且制造成本也高于电解铜箔。因此，作为线路板用铜箔，趋势是广泛利用导电性高、生产效率优异、且易进行薄层化的电解铜箔。

线路板通常是将铜箔与聚酰亚胺等树脂薄膜贴合，通过蚀刻形成电路图案。形成电路图案后的线路板在其后的安装工序中，有时会透过形成电路图案时对铜箔进行蚀刻处的树脂薄膜，用摄像头识别校准标记等进行定位。因此，要求一种透过该树脂薄膜的光不会漫射且可用摄像头清晰识别的树脂透过可视性状态。

本说明书中，以下将该树脂透过可视性仅表述为“可视性”。

树脂薄膜的可视性通常用Haze(雾度)表示。相对于树脂薄膜的全光线透过率(T_t)及漫射透过率(T_d)，Haze用下述公式表示。

(T_d/T_t)×100(％)

其值越小，可视性越高。可视性评估通常采用波长600nm的Haze。

如果树脂薄膜的种类相同，则树脂薄膜的Haze将受表面形状影响。如果表面粗糙，则漫射透过成分增大，Haze变高，因此为提高可视性，需保持表面平滑。

此外，树脂薄膜的表面形状会转印所贴合的铜箔的表面形状。因此，为获得平滑的树脂表面，需使用平滑的铜箔。

而另一方面，用作线路板时，要求树脂薄膜与铜箔具有紧贴性。为提高紧贴性，大多会粗化铜箔表面，增大接触表面积，并利用粘结效应。紧贴性提高会导致可视性降低，因此树脂紧贴性与可视性是一对矛盾关系。

作为粗化铜箔表面的方法(粗化处理)，通常会在铜箔上实施粒状铜电镀(粗化电镀)。此外，还可使用通过蚀刻粗化表面的方法，以及通过铜以外的金属或合金电镀进行粗化电镀的方法。

专利文献1(日本专利特开平11-340596)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，通过实施2次铜的粗化电镀，在一次粗化颗粒上析出更小的二次粗化颗粒，由此提高与树脂的附着力。然而该发明中，电解铜箔的表面过于粗糙，因此虽然紧贴性优异，但可视性差。

专利文献2(日本专利特开2008-285751)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，通过调整粗化电镀的条件，来拥有较大的比表面积。然而该发明中，电解铜箔的表面也过于粗糙，因此虽然紧贴性优异，但可视性差。

专利文献3(日本专利特开2011-119759)中公开了一种覆铜积层板，其特征在于，以特殊条件，将通过特殊热压接而获得的多层聚酰亚胺薄膜热压接在平滑的铜箔上。然而该发明中，树脂结构及覆铜积层板制法上制约较多，只能在某特定条件下实现。此外，该发明在覆铜积层板中使用平滑的铜箔，因此虽然可视性优异，但紧贴性差。

专利文献4(日本专利特许5035220)中公开了一种覆铜积层板，其特征在于，以特殊条件，将热压接性多层聚酰亚胺薄膜热压接在平滑的铜箔上。然而该发明中，树脂结构及覆铜积层板制法上也制约较多，只能在某特定条件下实现。此外，该发明在覆铜积层板中使用平滑的铜箔，因此虽然可视性优异，但紧贴性差。

专利文献5(日本专利特许4090467)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，对镜面光泽度高的铜箔实施具有固定组成比的(镍-锌)电镀。该发明中，根据光透过率对可视性进行评估，但对高可视性而言，光透过率即全光线透过率高于某个程度是必要条件而非充分条件。对高可视性而言，全光线透过率高且漫射透过率低才是充分条件，该发明中虽然使用光泽箔，但却以特殊条件进行(镍-锌)电镀，因此虽然紧贴性优异，但漫射透过率高，可视性差。

专利文献6(日本专利特开平5-33193)中公开了一种铜箔，其特征在于，在铜箔表面形成氧化物，其后通过还原在铜箔表面形成微细结构。该发明中，铜箔具有非常粗糙的表面，因此转印了该箔表面后的树脂薄膜的可视性低。

专利文献7(日本专利特开2010-236058)中公开了一种铜箔，其特征在于，通过对粗化电镀的粗化颗粒顶端角进行锐化处理，使其兼具低轮廓性与树脂紧贴性。然而该发明中，铜箔表面非常粗糙，因此转印了该箔表面后的树脂薄膜的可视性低。

专利文献8(日本专利特许4470917)中公开了一种电池集电体用铜箔，其通过对粗化电镀后的表面色加以控制，来提高锂离子二次电池的循环特性。该发明中，为提高与电池电极合剂的紧贴性，对铜箔表面进行了粗化，因此转印了该箔表面后的线路板用树脂薄膜的可视性低。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本专利特开平11-340596号公报

【专利文献2】日本专利特开2008-285751号公报

【专利文献3】日本专利特开2011-119759号公报

【专利文献4】日本专利特许5035220号公报

【专利文献5】日本专利特许4090467号公报

【专利文献6】日本专利特开平5-33193号公报

【专利文献7】日本专利特开2010-236058号公报

【专利文献8】日本专利特许4470917号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明将提供一种兼具树脂紧贴性与电路图案形成后可视性的适用于线路板用途的线路板用铜箔。

(二)技术方案

本发明提供一种线路板用铜箔，其特征在于，在用实质性纯铜粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，在波长600nm下的漫射反射率(R_d)为5～50％范围内，且彩度(C*)为50以下。

本发明的所述线路板用铜箔优选至少一个面的明度指数L*(Lightness)为75以下。

本发明的所述线路板用铜箔优选至少一个面在波长600nm下的全光线反射率(R_t)为10～55％范围内。

本发明的所述线路板用铜箔优选至少一个面在入射角60°下的光泽度Gs(60°)为5％以上。

本发明的所述线路板用铜箔，其特征在于，其与树脂薄膜叠层，通过对所述电解铜箔进行蚀刻来形成电路图案。

本发明的所述线路板用铜箔还可根据需要，实施以紧贴性、防锈、以及耐化学腐蚀性等为目的的各种表面处理。

本发明的线路板用铜箔尤其优选为电解铜箔。

(三)有益效果

根据本发明，可提供一种确保与树脂的紧贴性且无损可视性的线路板用铜箔。

具体实施方式

本发明的线路板用铜箔，其特征在于，至少一个面，例如电解铜箔时为M面(粗糙面)或S面(光滑面)的至少一个面，压延铜箔时为压延面的至少一个面，在波长600nm下的漫射反射率为5～50％范围内，且彩度(C*)为50以下。

另外，本说明书中，将制造铜箔时与Ti板等代表的阴极接触的面标记为S(shiny，光滑)面，将与电解液接触的面标记为M(matte，粗糙)面。

树脂薄膜的全光线透过率基本由树脂种类及厚度而定，虽然会因树脂形状而稍有变化，但其变化程度较小。因此，评估可视性的Haze将大幅受到漫射透过率的影响。树脂的漫射透过率将大幅受到其表面形状的影响。树脂的表面形状通过转印铜箔的表面形状而成。因此，铜箔的形状会大幅影响树脂的漫射透过率及可视性。

如果铜箔表面的漫射反射率大于50％，则拥有转印表面形状的树脂的漫射透过率上升，虽然附着力优异，但可视性变差。另一方面，如果漫射反射率小于5％，则铜箔表面拥有极佳的光泽，但由于其过于平滑，所以虽然可视性优异，但与树脂的紧贴性降低。

使用由明度指数L*与色度指数a*、b*所组成的均匀色空间上的坐标表示颜色，

所形成的CIE L*a*b*表色系统中，彩度(C*)可用公式(1)算出。彩度越低，越接近灰色表面。高彩度表面的反射率因波长而相差很大，相反，低彩度表面的分光反射率平稳。

(公式1)

铜箔表面的色相因表面处理而相差很大。但Haze通常将波长600nm的值用于评估。

本发明人等注意到Haze评估通常采用波长600nm的值并发现，当彩度(C*)为50以下，即彩度低时，在任意色相的表面上，波长600nm的反射率均可保持在固定值以上，具有这种表面的铜箔，其转印了表面后的树脂薄膜可兼具可视性与紧贴性。

此外，还发现可视性由铜箔表面决定，因此不易受树脂种类、树脂制法、以及线路板制法等影响。

本发明的线路板用铜箔优选明度指数(L*)为75以下。

明度指数(L*)越高，铜箔表面看上去越白，明度指数(L*)越低，铜箔表面看上去越黑。本发明人等已确认，白色表面的铜箔由于箔表面光散射次数多，散射光角度弥散较广，因此看上去雪白明亮。另一方面还已确认，在拥有相同漫射反射率的铜箔中，也是低明度箔的箔表面光散射次数较少，散射光角度弥散不广，并发现转印了明度指数(L*)75以下表面后的树脂薄膜与转印了高明度指数(L*)白色箔表面后的树脂薄膜相比，可视性较高。

本发明的线路板用铜箔优选在波长600nm下的全光线反射率为10～55％范围内。如果全光线反射率高于55％，则多会漫射反射率高，从而可视性低。此外，如果全光线反射率低于10％，则附着力降低。

本发明的线路板用铜箔优选入射角60°下的光泽度(Gs(60°))为5％以上。如果光泽度不足5％，则可视性低。

另外，本说明书中，将“光泽度(Gs(60°))”仅表述为“光泽度”。

以下，具体说明本发明的一实施方式。

所使用的铜箔优选其处理面在处理前的光泽度为10％以上。这是因为，使用前的未处理铜箔的光泽度在无光泽箔中为0～30左右，在光泽箔中为100～500左右，若为光泽度不足10％的表面形状，则难以在粗化处理后获得充分的可视性。

对上述铜箔的至少一个面(电解铜箔时为M面或S面的至少一个面，压延铜箔时为压延面的至少一个面)进行粗化处理。

若为无粗化状态的铜箔，则难以兼具可视性与树脂紧贴性。必须通过以下所述的后处理，将箔表面调整为合适状态。

作为粗化处理的代表例，有Cu粗化电镀。Cu粗化电镀使用硫酸铜电镀液。粗化电镀液的硫酸浓度优选为50～250g/L(升)，尤其优选为70～200g/L。如果硫酸浓度不足50g/L，则导电率低，粗化颗粒的电镀性变差。如果将硫酸浓度升至250g/L以上，则会加快设备腐蚀。

粗化电镀液的铜浓度优选为6～100g/L，尤其优选为10～50g/L。如果铜浓度不足6g/L，则粗化颗粒的电镀性变差。如果将铜浓度升至100g/L以上，则电镀成颗粒状时需要更大的电流，设备上也不现实。

粗化电镀液中还可添加有机或无机添加剂。添加高分子多糖类后，可减小漫射极限电流密度，在更低的电流密度条件下也易产生粗化颗粒。

粗化电镀的电流密度优选为5～120A/dm²，尤其优选为30～100A/dm²。如果电流密度不足5A/dm²，则处理费时，因此生产效率低。如果将电流密度升至120A/dm²以上，则粗化颗粒的电镀性变差。

粗化处理后，还可进行电镀处理，以覆盖粗化颗粒，提高粗化颗粒与铜箔的紧贴性。此时也使用硫酸铜电镀液。还可通过将此2层电镀处理进一步重复多次来提高粗化颗粒的均匀电镀性。

此外，还可利用粗化电镀以外的方法进行粗化处理。作为例，可列举蚀刻处理的方法、通过氧化剂或环境调整来氧化箔表面从而使表面粗化的方法、通过对氧化后的表面进行再还原来使表面粗化的方法、以及组合这些进行处理的方法等。

接着，在铜箔中至少进行过粗化处理的一个面上进行PR脉冲电解的处理。通过实施PR脉冲电解，将重复进行粗化颗粒的溶解和析出，使粗化颗粒小型化，增加粗化颗粒数量，实现粗化颗粒表面的平滑化等，从而形成可提高可视性的粗化颗粒形状。

PR脉冲电解液使用硫酸铜电镀液。硫酸浓度优选为50～150g/L，铜浓度优选为20～100g/L。如果超出该浓度范围，则如上所述，会发生设备负荷增高、电镀性变差等问题。

PR脉冲电解的顺电解时间及逆电解时间优选为50～500毫秒范围。如果不足50毫秒，则PR脉冲电解的效果难以体现，如果长于500毫秒，则粗化颗粒可能会更加粗大化。

PR脉冲电解的顺电流密度优选为0.5～10A/dm²。如果不足0.5A/dm²，则每次脉冲的析出量小，难以对表面形状获得效果。如果超过10A/dm²，则电镀性变差。

逆电流密度优选为1～20A/dm²。此外，即使在该范围内，也不优选为大幅低于或高于顺电流密度的条件。PR脉冲电解条件中，各项目相互密切影响，因此要综合判断后决定条件。

进而，根据需要，进行碱浸渍处理作为后处理。其目的在于，去除制箔用添加剂等表面污染物残渣，实现粗化颗粒表面的平滑化。作为碱溶液，可使用NaOH水溶液。NaOH浓度优选为10～60g/L范围。溶液温度优选为20～50℃，浸渍时间优选为5～50秒。

还可在上述铜箔的至少一个面上进一步设置表面处理层。具体而言，可列举以紧贴性、耐热性、耐化学腐蚀性、以及防锈性为目的的表面处理层。表面处理层中，作为金属表面处理层，可列举Ni、Zn、Cr、Si、Co、Mo的单质或水合物。作为合金表面处理层，是在使Ni、Si、Co、Mo中的至少1种金属或含有1种以上金属的合金附着后，使Zn附着，进而再使Cr附着。

采用金属表面处理层时，Ni或Mo等会使蚀刻性变差的金属优选将表面处理层厚度设为0.8mg/dm²以下。另外，采用以合金形式使Ni及Mo析出的合金表面处理层时，也优选将其表面处理层厚度设为1.5mg/dm²以下。此外，如果Zn附着量多，则可能在蚀刻时溶解，导致剥离强度劣化，因此优选为2mg/dm²以下。此外，如果成分均为该程度的附着量，则不会对上述表面处理后的铜箔粗化面形状及表面色造成大损害。

以下，记述设置(附着)上述金属表面处理层或合金表面处理层的电镀液和电镀条件之一例。

〔Ni电镀〕

NiSO₄·6H₂O 10～500g/L

H₃BO₃ 1～50g/L

电流密度 1～50A/dm²

浴温 10～70℃

处理时间 1秒～2分钟

pH 2.0～4.0

〔Ni-Mo电镀〕

NiSO₄·6H₂O 10～500g/L

Na₂MoO₄·2H₂O 1～50g/L

柠檬酸三钠二水合物 30～200g/L

电流密度 1～50A/dm²

浴温 10～70℃

处理时间 1秒～2分钟

pH 1.0～4.0

〔Mo-Co电镀〕

Na₂MoO₄·2H₂O 1～30g/L

CoSO₄·7H₂O 1～50g/L

柠檬酸三钠二水合物 30～200g/L

电流密度 1～50A/dm²

浴温 10～70℃

处理时间 1秒～2分钟

pH 1.0～4.0

〔Zn电镀〕

氧化锌 2～40g/L

氢氧化钠 10～300g/L

温度 5～60℃

电流密度 0.1～10A/dm²

处理时间 1秒～2分钟

pH 1.0～4.0

〔Cr电镀〕

Cr O₃ 0.5～40g/L

液温 20～70℃

处理时间 1秒～2分钟

电流密度 0.1～10A/dm²

pH 1.0～4.0

优选在这些金属表面处理层上涂布硅烷。所涂布的硅烷可列举通常使用的氨基系、乙烯系、氰基系、以及环氧系。

实施例

以下，根据实例对本发明进行说明，但这些实例为示例，本发明并不受限于此。

使用M面光泽度为230％、S面光泽度为100％的电解铜箔。该电解铜箔进行脱脂并酸洗后，按照下述表1所示条件实施粗化处理、PR脉冲电解、以及碱浸渍处理。

表1

※碱浸渍处理溶液：NaOH/L

粗化处理液添加剂PPS：丙烷磺酸吡啶鎓盐

ton：脉冲顺电解时间

trev：脉冲逆电解时间

toff：脉冲电解停止时间

Ion：脉冲顺电流密度

Irev：脉冲逆电流密度

在以下项目中，对制成的各实例、各比较例的电解铜箔进行评估。

(1)测定反射率

使用日本分光公司制的紫外可见分光光度计V-660(积分球单元)。以相对于电解铜箔处理面(M面或S面)呈锐角的入射角射入测定光，测出全光线反射率(R_t)(JISK7375)。并垂直射入测定光，测出漫射反射率(R_d)。均将波长600nm时的值用于评估。结果记载于表2中。

(2)测定表面色

使用日本分光公司制的紫外可见分光光度计V-660(积分球单元)。在波长870～200nm之间，测出电解铜箔处理面(M面或S面)的全光线分光反射率。使用测定机附带软件，由其光谱算出L*、a*、以及b*。C*则通过公式1，由a*和b*算出(JIS Z 8722、JIS Z 8781-4)。结果记载于表2中。

(3)评估薄膜可视性

在上述铜箔的处理面(电解铜箔时为M面或S面)上，以300℃、1小时之条件热压压接聚酰亚胺薄膜，制成覆铜积层板。其后，通过氯化铜蚀刻使铜箔全部溶解，制成转印了铜箔表面的聚酰亚胺薄膜。

测定时，使用日本分光公司制的紫外可见分光光度计V-660(积分球单元)。测定时参考了JISK 7375及JIS K 7136标准。向转印了铜箔表面的聚酰亚胺薄膜垂直射入测定光，使其透过光进入积分球。在入射光光轴与积分球内壁交叉部位设置与积分球内壁相同的标准反射板，此时的透过率为全光线透过率(T_t)；并在相同部位设置光陷阱，将垂直透过的光排除到积分球之外进行测定，此时的透过率为漫射透过率(T_d)。算出(T_d/T_t)×100(％)作为Haze。

作为可视性评估，Haze 30(％)时评为“A”，30(％)≤Haze 60(％)时评为“B”，60(％)≤Haze 90(％)时评为“C”，90(％)≤Haze时评为“D”。可视性评为D者，是不适用于本发明铜箔用途程度的可视性，可视性评为C者，是适用于本发明铜箔用途程度的可视性。可视性以C、B、A顺序逐渐变高，更为优选。结果记载于表2中。

(4)测定铜箔表面粗糙度

使用接触式表面粗糙度计，测出铜箔处理面(M面或S面)的粗糙度Rz(JIS-B-0601)。基准长度以0.8mm进行。结果记载于表2中。

(5)测定铜箔光泽度

使用光泽度计，测出铜箔处理面(M面或S面)的光泽度(JIS-Z-8741)。结果记载于表2中。

(6)测定铜箔与树脂间剥离强度

使用(3)所述处理中制作的覆铜积层板，用10mm宽胶带遮蔽铜箔部进行氯化铜蚀刻后，去除胶带，制成10mm宽样品，测出剥离强度。剥离强度为0.6N/mm以上时评为“○(合格)”，剥离强度不足0.6N/mm时评为“×(不合格)”。结果记载于表2中。

(7)综合评估可视性与紧贴性

按照以下基准，根据上述(1)～(6)的测定结果进行综合评估。结果记载于表2中。

可视性为D或紧贴性为×:×

可视性为C且紧贴性为○:○

可视性为A或B且紧贴性为○:◎

实例1～10中，根据表2可明确，可视性与紧贴性均优异。

实例11、12及13是分别对铜箔S面实施与实例4、8及10相同条件的处理后的结果。虽然其可视性及紧贴性均优异，但比较相同条件的M面处理与S面处理后可知，存在S面处理的可视性变低的趋势。实例14是对普通压延铜箔(TPC)的单面施与处理后的结果。其使用了与获得良好结果的实例9相同条件的处理。结果却获得较实例9可视性略差的表面。这可能是因为，压延铜箔表面存在油坑等表面形状异常，从而导致难以利用粗化处理均匀形成颗粒。

比较例1及2为实施传统粗化处理后的铜箔。虽然其紧贴性优异，但可视性差。

比较例3及4中，并未通过粗化处理等后处理形成合适的颗粒，是一种大周期内存在波动的较为平滑的箔。其表面的漫射反射率过低，虽然可视性优异，但紧贴性差。

比较例5中，也未通过粗化处理形成合适的颗粒，是一种形成有小高低差凹凸的箔。其漫射反射率显示出良好值，虽然可视性良好，但紧贴性差。

比较例6及7中，虽然紧贴性优异，但由于粗化颗粒形状不合适，因此彩度(C*)、或者彩度(C*)与明度指数(L*)两值较高。漫射反射率虽然也显示出良好值，但转印了表面后的树脂薄膜中，漫射透过较大，可视性低。

比较例8中，虽然彩度(C*)值良好，但由于粗化颗粒较大，因此漫射反射率高，可视性低。

比较例9是一种形成有低密度粗化颗粒层的箔。其漫射反射率虽然显示出良好值，但彩度(C*)较高，紧贴性差。

比较例10及11是分别对S面实施与比较例5及8相同条件的处理后的结果。其均未能兼具可视性与紧贴性。

采用电解铜箔时，本发明之线路板用电解铜箔首先对未处理铜箔(表面处理前的铜箔)表面进行粗化电镀，接着对粗化电镀表面进行PR脉冲电解，并根据需要实施碱浸渍处理，再在其表面根据需要设置以紧贴性、耐热性、耐化学腐蚀性、防锈性为目的的表面处理层。

第2实施方式

以上，作为本发明铜箔的第一实施方式，对电解铜箔进行了说明，但作为第二实施方式的铜箔，对压延铜箔的表面处理也相同。

即，对第二实施方式的压延铜箔的任意一个压延表面进行与第一实施方式的电解铜箔的M面或S面所进行的表面处理相同的表面处理。

由此，作为第二实施方式的压延铜箔也可与第一实施方式的电解铜箔同样，实现可视性与紧贴性两者均优异的效果。

根据以上内容，本发明中，“铜箔”包含电解铜箔与压延铜箔两者。

工业实用性

根据本发明，可提供一种树脂紧贴性与可视性两者均优异的适用于线路板的线路板用电解铜箔。

此外，原本不仅铜箔特性，而且树脂特性也会对树脂紧贴性及可视性造成大幅影响，而本发明通过控制铜箔的表面特性和树脂转印的表面形状，成功将树脂紧贴性及可视性保持在高水准。因此，其不易受树脂特性、制法、种类等影响，树脂方面的设计自由度高，因而线路板的生产性及稳定性优异。

Claims

1.一种线路板用铜箔，其特征在于，

在通过纯铜粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，波长600nm下的漫射反射率R_d为5～50％范围内，且彩度C^*为50以下，入射角在60°下的光泽度为5％以上，并且，用(T_d/T_t)×100％来定义的Haze小于90％，所述T_t为在入射光光轴与积分球内壁交叉部位设置标准反射板时的透过率，即全光线透过率，所述T_d为在所述部位设置光陷阱，将垂直透过的光排除到积分球之外进行测定时的透过率，即漫射透过率。

2.如权利要求1所述的线路板用铜箔，其特征在于，在所述粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，明度指数L^*为75以下。

3.如权利要求1～2中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，在所述粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，波长600nm下的全光线反射率R_t为10～55％范围内。

4.如权利要求1～2中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，在所述粗化处理后的铜箔的被粘合面一侧表面，入射角在60°下的光泽度Gs为5％以上。

5.如权利要求1～2中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，所述铜箔为电解铜箔。

6.如权利要求5所述的线路板用铜箔，其特征在于，所述被粘合面一侧表面为M面。

7.一种线路板用铜箔，其为权利要求1～2中任一项所述的线路板用铜箔，其特征在于，其与树脂薄膜叠层，通过对所述粗化处理后的铜箔进行蚀刻来形成电路图案。

8.一种线路板，其特征在于，将如权利要求7所述的线路板用铜箔与树脂薄膜叠层，通过对所述粗化处理后的铜箔进行蚀刻来形成电路图案而成。