JP2016005424A

JP2016005424A - 電力変換装置

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Publication number: JP2016005424A
Application number: JP2014126643A
Authority: JP
Inventors: 秀晃立花; Hideaki Tachibana
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-06-19
Filing date: 2014-06-19
Publication date: 2016-01-12
Anticipated expiration: 2034-06-19
Also published as: JP6183302B2

Abstract

【課題】電力変換装置の小型化及び電子部品の冷却性を両立した電力変換装置を提供すること。
【解決手段】第１の電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と、内部に冷媒が流通する冷却器３と、前記半導体モジュール２１および前記冷却器３を収容するケース４を備える電力変換装置１であって、前記冷却器３は、冷媒によって前記半導体モジュール２１を冷却する冷却本体部３１と、前記ケース４の外部から前記冷却本体部３１に冷媒を導入する冷媒導入管３２と、前記冷却本体部３１から前記ケース４の外部に冷媒を排出する冷媒排出管３３を備え、前記冷媒導入管３２及び前記冷媒排出管３３は同一方向から前記ケース４の外部に突出しており、前記ケース４の外側において、前記冷媒導入管３２及び前記冷媒排出管３３によって囲まれた空間には、前記電力変換装置１を構成する電子部品５が配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと、半導体モジュールを冷却する冷却器とをケース内に収容してなる電力変換装置に関する。

電気自動車やハイブリッド自動車等には、直流電力を交流電力に変換するためのインバータや、直流電力を異なる電圧の直流電力に変換するためのコンバータ等の電力変換器が搭載されている。また、インバータやコンバータをケース内に収容してなる電力変換装置が知られている。

インバータやコンバータ等の電力変換器に用いられる半導体モジュールは、大電流が流れることにより損失が発生するため発熱量が大きい。そこで、これら電力変換器の温度上昇を抑制する必要がある。たとえば、特許文献１には、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールを冷却するための冷媒の流れる第１冷却器と、コンバータを冷却するための第２冷却器をケース内に備えた電力変換装置が開示されている。また、電力変換回路の一部を構成するリアクトルを、ケース内において冷却器に当接させることでリアクトルの冷却性能を確保している。

特開２０１２−２１７３１６号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている電力変換装置は、半導体モジュールを冷却するための第１冷却器とは別に、コンバータを冷却するための第２冷却器が独立して形成されている。そのため、２つの冷却器の領域分、ケースの体格を確保する必要があり、電力変換装置が大型化してしまうという問題がある。また、リアクトルについては、半導体モジュールを冷却するための第１冷却器に当接していることにより、別途冷却器を設けず冷却器の共有が実現できている。しかし、ケース内に配置されているためリアクトルの体格分、ケースの体格を大型化しなければならず、電力変換装置が大型化してしまう。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電力変換装置の小型化及び電子部品の冷却性を両立した電力変換装置を提供しようとするものである。

本発明は、第１の電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと、内部に冷媒が流通する冷却器と、前記半導体モジュールおよび前記冷却器を収容するケースを備える電力変換装置であって、前記冷却器は、冷媒によって前記半導体モジュールを冷却する冷却本体部と、前記ケースの外部から前記冷却本体部に冷媒を導入する冷媒導入管と、前記冷却本体部から前記ケースの外部に冷媒を排出する冷媒排出管を備え、前記冷媒導入管及び前記冷媒排出管は同一方向から前記ケースの外部に突出しており、前記ケースの外側において、前記冷媒導入管及び前記冷媒排出管によって囲まれた空間には、前記電力変換装置を構成する電子部品が配置されていることを特徴とする電力変換装置である。

本発明の電力変換装置は、ケースの外側において、半導体モジュールを冷却するための冷媒導入管及び冷媒排出管によって囲まれた領域に電子部品を配置している。そのため、冷媒導入管及び冷媒排出管内を流れる冷媒によって雰囲気温度の低下しやすい上記領域に電子部品を配置することができる。したがって、電子部品専用の冷却器を別途設けなくとも電子部品の冷却性能を確保することができる。そのうえ、従来デッドスペースになりがちであった、ケース外部の冷媒導入管及び冷媒排出管によって囲まれた領域に電子部品が配置されている。そのため、ケースの体格を大きくする必要がなく、かつ電子部品の配置としてデッドスペースを活用できるため、ケース内部にて冷却器と当接させる構成と比較して、電力変換装置の小型化が実現できる。

実施例１における、電力変換装置の平面図。図１におけるＡ−Ａ線矢視断面図。図２におけるＢ−Ｂ線矢視断面図。実施例１におけるコンバータの回路図。図３におけるＣ−Ｃ線矢線図。実施例２における、図３と同一矢視断面図。他の実施例における図３と同一矢視断面図。他の実施例における図３と同一矢視断面図。

（実施例１）
本発明の実施例にかかる電力変換装置について、図１〜５を用いて説明する。

本実施例の電力変換装置１は、電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１、入力電圧又は昇圧した電圧を平滑化するためのコンデンサ６１、半導体モジュール２１の端子と外部端子とを接続するための端子台６２、半導体モジュール２１を冷却するための冷媒を流通させる冷却器３、これらを収容するケース４、および直流電圧を変圧するためのコンバータ５を備えている。半導体モジュール２１は、両面から冷却器３の一部によって挟持されており、半導体モジュール２１と冷却器３の一部は積層された状態となっている。以下、冷却器３と半導体モジュール２１の積層されている方向を積層方向Ｘと称する。また、半導体モジュール２１の端子が突出する方向を高さ方向Ｚ、積層方向Ｘおよび高さ方向Ｚの両方に直交する方向を横方向Ｙと称する。

図１および図２に示すように、ケース４は、底部４１、壁部４２および蓋部４３を有している。ケース４は、アルミニウム等の金属で構成されている。底部４１は、高さ方向Ｚからみたときに略長方形状をなしている。壁部４２は、積層方向Ｘの一方に配設される後方壁部４２２、他方に配設される前方壁部４２３、後方壁部４２２と前方壁部４２３をつなぐ一対の側方壁部４２４、ケース４内部を二つの領域に区画する隔壁部４５を有している。側方壁部４２４は、後方壁部４２２および前方壁部４２３における両端を互いに連結している。前方壁部４２３、後方壁部４２２および側方壁部４２４は底部４１の外周縁から高さ方向Ｚに立設している。蓋部４３は、高さ方向Ｚにおける底部４１が配設されている側とは反対側端部に形成されている。後方壁部４２２には、積層方向Ｘに貫通する開口孔４４及び、開口孔４４の周囲に４つのネジ孔４４１が形成されている。

隔壁部４５は、第１隔壁４５１、第２隔壁４５２および内側蓋部４５３を有している。第１隔壁４５１は、側方壁部４２４とつながって横方向Ｙに延設されるように形成されている。第２隔壁４５２は、横方向Ｙにおける第１隔壁４５１の一端と前方壁部４２３とを繋ぐように形成されている。内側蓋部４５３は、高さ方向Ｚから第１隔壁４５１と第２隔壁４５２によって囲まれた空間を閉塞する。隔壁部４５、前方壁部４２３及び側方壁部４２４によって電子部品を配置するためのスペースを形成している。

図１に示すように、複数の半導体モジュール２１および冷却器３は、ケース４内に収容されている。隔壁部４５、前方壁部４２３および側方壁部４２４によって囲まれた隔壁内空間には、電力変換回路を構成するコンデンサ６１が配置されている。コンデンサ６１は、コンデンサ素子（図示せず）を隔壁内空間において樹脂体によって埋設することによって構成されている。樹脂体は隔壁部４５、前方壁部４２３、底部４１及び内側蓋部４５３と密着している。

第２隔壁４５２と隔壁部４５から離間している側方壁部４２４との間には、半導体モジュール２１と外部端子を電気的に接続するための端子台６２が配置されている。端子台６２は、積層方向Ｘに長手方向を有してなり、前方壁部４２３から後方壁部４２２までの領域に配置されている。端子台６２は、横方向Ｙにおいて、半導体積層ユニット２に隣接している。

複数の半導体モジュール２１は、ＩＧＢＴ等のスイッチング素子やＦＷＤ等のダイオードを内蔵している本体部２１１、高さ方向Ｚの一方に延設された主電極端子２１２、高さ方向Ｚの他方に延設された制御端子２１３を有している。主電極端子２１２は、バスバ（図示せず）と電気的に接続されている。また、制御端子２１３は、制御回路基板６３と電気的に接続されている。

冷却器３は、半導体モジュールを冷却するための冷却本体部３１、冷却本体部３１内に冷媒を導入するための冷媒導入管３２、冷却本体部３１から冷媒を排出するための冷媒排出管３３を有している。冷却器３は、アルミニウム等の金属で構成されている。冷却本体部３１は、複数の冷却管３１１、上流連結管３１２、下流連結管３１３および、ケース４の開口孔４４を閉塞するための閉塞部材３４を有している。各冷却管３１１の内部には、冷媒が流通する冷媒流路が形成されている。複数の冷却管３１１は、複数の半導体モジュール２１を両面から挟持するように配されて、半導体積層ユニット２を構成している。また、複数の冷却管３１１は、その長手方向の両端の一端において、上流側端部３１４を有し、他端に下流側端部３１５を有する。上流連結管３１２は、複数の冷却管３１１の上流側端部３１４同士を連結しており、下流連結管３１３は、複数の冷却管３１１の下流側端部３１５同士を連結している。また、上流連結管３１２には冷媒導入管３２が、下流連結管３１３には冷媒排出管３３が接続されている。冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３は、それぞれ上流連結管３１２及び下流連結管３１３と接続される端部と反対側の端部において、冷媒の流れるホース（図示せず）と接続されている。

また、半導体積層ユニット２の積層方向Ｘにおける冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３が配される側と反対側端部には、半導体積層ユニット２を加圧するための加圧部材６４が配置されている。加圧部材６４の一部は冷却管３１１に当接している。加圧部材６４によって半導体積層ユニット２は積層方向Ｘに押圧された状態で保持されている。加圧部材６４からみて冷却管３１１とは反対側の端面は第１隔壁４５１に当接している。なお、加圧部材６４としては、たとえばコイルバネ、板バネ、ゴム等の弾性部材によって構成される。

図２に示すように、閉塞部材３４は、積層方向Ｘにおける端部に配された冷却管３１１と一体となって接合され、開口孔４４を塞いでいる。閉塞部材３４は、開口孔４４を閉塞する閉塞部３４１、互いに所定の間隔をあけて閉塞部３４１からケース４の外方へ突出形成された一対の突出部３４２、及び閉塞部３４１からケース４の内部へ突出形成された閉塞突部３４３を有している。閉塞部３４１、一対の突出部３４２、閉塞突部３４３及び積層方向Ｘにおける端部に配された冷却管３１１は一体形成されている。

閉塞部３４１は、横方向Ｙが長手方向であり、積層方向Ｘからみたときに略長方形状をなしている。閉塞部３４１は開口孔４４の外形よりも大きい外形を備えている。また、閉塞部３４１には、積層方向Ｘに貫通形成されたネジ挿通孔３４４が形成されている。ネジ挿通孔３４４には、後方壁部４２２と閉塞部３４１を固定するためのネジが挿通される。

閉塞突部３４３は、積層方向Ｘからみたときに、開口孔４４内に挿通されている。また、閉塞突部３４３のケース内部側の端面は、冷却管３１１と一体化されている。閉塞突部３４３と冷却管３１１とは、ろう付けや溶接等によって接合されている。

一対の突出部３４２は、閉塞部３４１からケース４の外方に向かって突出形成されており、積層方向Ｘからみたときに円柱形状をなしている。また、一対の突出部３４２には、それぞれ冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３が積層方向Ｘから挿通されている。

閉塞部材３４には、一対の突出部３４２、閉塞部３４１および閉塞突部３４３を積層方向Ｘにおいて貫通する一対の貫通孔３４５が形成されている。一対の貫通孔３４５は、大径部３４６と大径部３４６より径の小さい小径部３４７を有しており、大径部３４６がケース外方側に配置されており、小径部３４７がケース内方側に配置されている。

閉塞部材３４と後方壁部４２２との間には対向シール部３４８が形成されている。対向シール部３４８は、後方壁部４２２と閉塞部材３４との対向面間の間隙である。対向シール部３４８にはシール部材３４９が配置されている。シール部材３４９は、後方壁部４２２および閉塞部材３４と密着している。シール部材３４９は、環状をなしており、開口孔４４を囲うように配設されている。シール部材３４９としては、ペースト状のシール剤や、ガスケット等を用いることができる。

図３に示すように、冷媒導入管３２から導入された冷媒は、貫通孔３４５を通り、上流連結管３１２を通じて各冷却管３１１に上流側端部３１４から分配供給され、下流側端部３１５へ向かって流れる。この間に、冷媒は半導体モジュール２１と熱交換を行う。そして、熱交換により温度上昇した冷媒は、下流連結管３１３を通じて、冷媒排出管３３へ向かって流れ、冷媒排出管３３を通じて外部へ排出される。また、隣り合う冷却管３１１の間には、半導体モジュール２１が配置してある。半導体モジュール２１の制御端子２１３の並び方向は、各冷却管３１１内における冷媒の流れ方向と同一方向である。冷媒としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート（登録商標）等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等の冷媒を用いることができる。

コンバータ５は、直流電源から供給される直流電圧を異なる電圧の直流電圧に変換するための電力変換器である。コンバータ５における電圧変換回路の回路図について図４を用いて説明する。本実施例の電圧変換回路は、高圧直流電源１０、一次側半導体部品５１２、トランス５１１、二次側半導体部品５１３、チョークコイル５１４、平滑コンデンサ１１、１９及び低圧直流電源１２を有する。一次側半導体部品５１２は高圧直流電源１０の正極および負極に接続されている。一次側半導体部品５１２は、４個のスイッチング素子１１０を有しており、これら４つのスイッチング素子１１０によってＨブリッジ回路を構成している。一次側半導体部品５１２の出力端子１３は、トランス５１１に接続されている。

トランス５１１は、一次コイル５１５と二次コイル５１６を有する。一次側半導体部品５１２の出力端子１３は、一次コイル５１５に接続されている。また、二次コイル５１６の出力端子１４、１５は、二次側半導体部品５１３に接続されている。二次コイル５１６のセンタータップは、グランドに接続されている。

二次側半導体部品５１３は、２個のダイオード１６を有している。二次側半導体部品５１３の出力端子１７はチョークコイル５１４に接続されている。そして、チョークコイル５１４の出力端子１８とグランドとの間には平滑コンデンサ１９が接続されている。また、チョークコイル５１４の出力端子１８には、低圧直流電源１２が接続されている。

本回路の動作としては、制御回路基板（図示せず）によって一次側半導体部品５１２のスイッチング素子１１０の動作を制御することにより、高圧直流電源１０の直流電圧を交流の一次電圧に変換し、一次コイル５１５に印加する。そして、一次コイル５１５および２次コイル５１６によって、交流に変換された一次電圧を降圧して二次電圧を発生させる。次に、二次側半導体部品５１３のダイオード１６を用いて、二次コイル５１６の出力電流を整流し、チョークコイル５１４を用いて整流された出力電流を平滑化している。また、平滑コンデンサ１９を用いて、二次側半導体部品５１３の出力電圧を平滑化している。

次に、本実施例の要部について説明する。

図１に示すように、コンバータ５は、ケース４の外側に配置されている。具体的には、閉塞部３４、冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３によって囲まれた空間Ｓに配置されている。図５に示すように、コンバータ５は、冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３のそれぞれの中心軸を通る高さ方向Ｚにひいた仮想線Ｌ１、Ｌ２の間に位置している。

図３に示すように、コンバータ５は、電圧変換回路を構成する複数の回路部品５１および複数の回路部品５１を内部に収容するためのコンバータ用ケース５２を有している。

コンバータ用ケース５２は、載置壁部５２１、側壁部５２２および蓋部５２３を備えている。

載置壁部５２１には、回路部品５１を搭載する搭載面５２４と、回路部品５１の搭載されていない非搭載面５２５を有する。積層方向Ｘからみたときに、載置壁部５２１は四辺形状をなす。載置壁部５２１は閉塞部３４１と当接している。コンバータ用ケース５２は、載置壁部５２１と閉塞部３４１間において複数本のネジ（図示せず）によって閉塞部３４１に固定されている。

側壁部５２２は、載置壁部５２１の４辺からそれぞれ積層方向Ｘに立設している。また、側壁部５２２はコンバータ用ケース５２の外側において、冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３に隣接している。蓋部５２３は、４つの側壁部５１２を積層方向Ｘから閉塞している。蓋部５２３と側壁部５２２は複数本のネジ（図示せず）によって固定されている。

回路部品５１は、トランス５１１、一次側半導体部品５１２、二次側半導体部品５１３、チョークコイル５１４を有する。一次側半導体部品５１２および二次側半導体部品５１３は、載置壁部５２１の搭載面５２４に載置されている。トランス５１１及び一次側半導体部品５１２は、積層方向Ｘに積層して配置され、第１積層体５３を構成している。また、二次側半導体部品５１３およびチョークコイル５１４は、積層方向Ｘに積層して配置され、第２積層体５４を構成している。トランス５１１は一次側半導体部品５１２に接触している。また、チョークコイル５１４は、二次側半導体部品５１３に接触している。トランス５１１及びチョークコイル５１４は、載置壁部５２１および側壁部５２２から離間している。第１積層体５３及び第２積層体５４における積層方向Ｘは、冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３における冷媒流れ方向と同一方向である。

次に、本実施例の電力変換装置１の作用効果について説明する。

（１）コンバータ５は、ケース４の外側において、冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３によって囲まれた空間に配置されている。ここで、コンバータ５をケース４の内部に配置する場合、ケース４の内部にコンバータ５の体格分のスペースを確保しなければならず、ケース４の体格が大きくなるため電力変換装置１が大型化してしまう。一方で、本実施例のように構成することで、ケース４の外側における冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３の間の空間Ｓを有効利用でき、ケース４の体格を大きくする必要がない。また、冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３を流れる冷媒Ｗによって雰囲気温度が低下しやすい領域にコンバータ５を配置できるため、コンバータ５用の冷却器を別途設けることなく冷却性能を確保できる。したがって、コンバータ５の冷却性能及び電力変換装置１の小型化の両立が可能となる。

（２）閉塞部材３４はケース４の内部において冷却管３１１と一体化しており、ケース４の外部においてコンバータ５と当接している。また、積層方向Ｘからみたときに、冷却管３１１、閉塞部材３４及びコンバータ５は一直線上に存在している。そのため、冷却管３１１によって冷却された閉塞部材３４によってコンバータ５を冷却することができる。したがって、冷却器３、閉塞部材３４及びコンバータ５が互いに当接していない場合と比較して、コンバータ５の放熱効果を促進することができる。

（３）一次側半導体部品５１２および二次側半導体部品５１３は、閉塞部３４１に固定された載置壁部５２１に載置されている。また、一次側半導体部品５１２および二次側半導体部品５１３は積層方向Ｘからみたときに、閉塞部材３４を介して冷却管３１１の投影面内に存在している。そのため、冷却管３１１によって閉塞部材３４が冷却され、さらに載置壁部５２１が冷却される。したがって、発熱体である一次側半導体部品５１２および二次側半導体部品５１３の熱を載置壁部５２１へ積極的に伝熱させて冷却することができる。

（４）トランス５１１及びチョークコイル５１４はそれぞれ積層方向Ｘにおいて一次側半導体部品５１２および二次側半導体部品５１３に積層されている。そのため、トランス５１１及びチョークコイル５１４も載置壁部５２１に載置されている場合と比較して、冷却管３１１の長手方向Ｙにおけるコンバータ５の小型化が可能となる。したがって、冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３間の距離を大きくする必要がなく、電力変換装置１の小型化が可能となる。

（５）本実施例のような積層配置とすることにより、一次側半導体部品５１２および二次側半導体部品５１３の熱の影響が、積層されたトランス５１１及びチョークコイル５１４に及ぶことが懸念される。しかし、本実施例では、一次側半導体部品５１２および二次側半導体部品５１３は、載置壁部５２１に当接している。また、側壁部５２２の外側には冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３が隣接している。そのため、一次側半導体部品５１２および二次側半導体部品５１３で発生した熱を、温度の低くなりやすい載置壁部５２１及び側壁部５２２へ積極的に伝熱させることができ、トランス５１１及びチョークコイル５１４へ熱の影響が及ぶのを抑制することができる。したがって、コンバータ５内の複数の回路部品５１を効率的に冷却することが可能となる。

（実施例２）
次に、実施例２について図６に基づき説明する。ただし、前記実施例１と実質的に同一の部分については説明を省略又は簡略化し、主として前記実施例１と異なる部分について説明する。

本実施例においては、コンバータ５における複数の回路部品５１のうち、一次側半導体部品５１２と二次側半導体部品５１３が一体となって半導体部品５１７を構成している。半導体部品５１７は、載置壁部５２１に載置されている。

本例の構成によれば、一次側半導体部品５１２と二次側半導体部品５１３を一体化して半導体部品５１７を構成している。また、半導体部品５１７は載置壁部５２１の一面と当接している。そのため、一次側半導体部品５１２と二次側半導体部品５１３を別体で構成する場合と比較してコンバータ５の小型化が可能となる。したがって、限られた空間Ｓにコンバータ５を配置しやすくなる。

その他、実施例１と同様の作用効果を有する。

（他の実施例）
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り、以下のように変形させても良い。

上記実施例においては、回路部品５１は、一部が積層方向Ｘに積層されているが、回路部品５１がすべて載置壁部５２１に載置されていてもよい。

上記実施例においては、コンバータ５が冷媒導入管３２及び冷媒排出管３３と離間しているが、冷媒導入管３２や冷媒排出管３３と当接していてもよい。

上記実施例においては、積層方向Ｘにおいて、複数の回路部品５１が冷却管３１１の投影面内に存在しているが、複数の回路部品５１の一部が投影面外に存在していても良い。

上記実施例においては、コンバータ用ケース５２は他の部材と別体となっているが、たとえば図７に示すように、回路部品５１の一部が閉塞部材３４に載置され、側壁部５１２が閉塞部３４１と一体形成され、閉塞部３４１からケース外方に向かって立設していてもよい。

上記実施例においては、載置壁部５２１が閉塞部３４１に固定されているが、図８に示すように、高さ方向Ｚが回路部品の積層方向となるように、第１積層体５３および第２積層体５４が配置されていてもよい。この場合、側壁部５２２が閉塞部３４１に固定されていてもよい。

上記実施例においては、トランス５１１およびチョークコイル５１４は側壁部５２２から離間して配置されているが、側壁部５２２と当接していてもよい。

１電力変換装置
２半導体積層ユニット
２１半導体モジュール
３冷却器
３１１冷却管
３２冷媒導入管
３３冷媒排出管
４ケース
４３閉塞部材
５コンバータ
５１回路部品
５２コンバータ用ケース
５２１載置壁部

Claims

第１の電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール（２１）と、内部に冷媒が流通する冷却器（３）と、前記半導体モジュール（２１）および前記冷却器（３）を収容するケース（４）を備える電力変換装置（１）であって、
前記冷却器（３）は、冷媒によって前記半導体モジュール（２１）を冷却する冷却本体部（３１）と、前記ケース（４）の外部から前記冷却本体部（３１）に冷媒を導入する冷媒導入管（３２）と、前記冷却本体部（３１）から前記ケース（４）の外部に冷媒を排出する冷媒排出管（３３）を備え、
前記冷媒導入管（３２）及び前記冷媒排出管（３３）は同一方向から前記ケース（４）の外部に突出しており、
前記ケース（４）の外側において、前記冷媒導入管（３２）及び前記冷媒排出管（３３）によって囲まれた空間には、前記電力変換装置（１）を構成する電子部品（５）が配置されていること、
を特徴とする電力変換装置（１）。
前記電子部品（５）は直流電力を異なる電圧の直流電力に変換するためのコンバータ（５）であり、
前記コンバータ（５）は、第２の電力変換回路の一部を構成する複数の回路部品（５１）を有しており、
前記複数の回路部品（５１）の一部は、前記冷却本体部（３１）と直接又は間接的に接触していること、
を特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
前記複数の回路部品（５１）は、少なくとも、一次コイル（５１５）及び二次コイル（５１６）を有するトランス（５１１）と、
前記トランス（５１１）の前記一次コイル（５１５）側に接続された一次側回路を構成する一次側半導体部品（５１２）と、
前記トランス（５１１）の前記二次コイル（５１６）側に接続された二次側回路を構成する二次側半導体部品（５１３）と、
前記二次側半導体部品（５１３）に接続されたチョークコイル（５１４）を有し、
前記トランス（５１１）、前記一次側半導体部品（５１２）、前記二次側半導体部品（５１３）および前記チョークコイル（５１４）のうち少なくとも二以上は、前記冷媒導入管（３２）及び前記冷媒排出管（３３）の突出する方向に積層されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電力変換装置（１）。
前記一次側半導体部品（５１２）および前記二次側半導体部品（５１３）は、前記冷却本体部（３１）に直接又は間接的に接触していること、
を特徴とする請求項３に記載の電力変換装置（１）。