JP2016004838A - 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】画素領域111と周辺回路領域112スクライブ領域113とを有するウエハを用意する工程と、画素領域、周辺回路領域及びスクライブ領域を覆う絶縁膜18,19を形成する工程と、絶縁膜の画素領域及びスクライブ領域を覆う部分を残しかつ絶縁膜のゲート電極14の側面を覆う部分を残すように、絶縁膜をエッチングして、ゲート電極の側面の上にサイドウォールスペーサを形成する工程と、画素領域及びスクライブ領域を覆う絶縁膜をシリサイド化から保護するためのマスクとして使って、周辺MOSトランジスタ102に金属シリサイドにより形成された電極21を形成する工程とを備え、スクライブ領域を覆う絶縁膜の面積は、スクライブ領域の面積の99%以上である。
【選択図】図2
Description
Claims (11)
- 光電変換素子が設けられた画素領域と、周辺回路を構成するための周辺MOSトランジスタのゲート電極が設けられた周辺回路領域と、スクライブ領域と、を有するウエハを用意する工程と、
前記画素領域、前記周辺回路領域及び前記スクライブ領域を覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の前記画素領域及び前記スクライブ領域を覆う部分を残しかつ前記絶縁膜の前記ゲート電極の側面を覆う部分を残すように、前記絶縁膜をエッチングして、前記ゲート電極の側面の上にサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記画素領域及び前記スクライブ領域を覆う前記絶縁膜をシリサイド化から保護するためのマスクとして使って、前記周辺MOSトランジスタに金属シリサイド層を形成する工程と、を備え、
前記金属シリサイド層を形成する工程において、前記スクライブ領域を覆う前記絶縁膜の面積は、前記スクライブ領域の面積の99%以上であることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 光電変換素子が設けられた画素領域と、周辺回路を構成するための周辺MOSトランジスタのゲート電極が設けられた周辺回路領域と、スクライブ領域と、を有するウエハを用意する工程と、
前記画素領域、前記周辺回路領域及び前記スクライブ領域を覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の前記画素領域及び前記スクライブ領域を覆う部分を残しかつ前記絶縁膜の前記ゲート電極の側面を覆う部分を残すように、前記絶縁膜をエッチングして、前記ゲート電極の側面の上にサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記画素領域及び前記スクライブ領域を覆う前記絶縁膜をシリサイド化から保護するためのマスクとして使って、前記周辺MOSトランジスタに金属シリサイド層を形成する工程と、
前記ウエハを前記スクライブ領域でダイシングすることによりチップを作製する工程と、を備え、
前記チップの端面に金属シリサイド層が露出していないことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記絶縁膜は、酸化シリコン層及び窒化シリコン層を含む積層膜であることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記画素領域に設けられた画素MOSトランジスタに接続されるコンタクトホールを形成する際に、前記画素領域に残された前記絶縁膜をエッチングストッパとして使うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記サイドウォールスペーサを形成する前記工程では、前記絶縁膜の少なくとも前記光電変換素子を覆う部分を残すことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記ウエハを用意する工程では、前記画素領域に前記光電変換素子で生じた電荷をリセットするため、または、前記光電変換素子の電荷に基づく信号を増幅するための画素MOSトランジスタのゲート電極が設けられており、
前記サイドウォールスペーサを形成する前記工程では、前記絶縁膜の前記画素MOSトランジスタの前記ゲート電極の上面を覆う部分を残すことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記サイドウォールスペーサを形成する前記工程では、前記絶縁膜の前記スクライブ領域の一部を覆う部分を除去し、前記金属シリサイド層を形成する工程では、前記スクライブ領域に、金属シリサイド層を有するアライメントマークを形成することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 各々が光電変換素子を有する複数の画素を含む画素領域と、前記画素領域の周辺に配置された、MOSトランジスタを含む周辺回路領域とを有するチップを備える固体撮像装置であって、
前記MOSトランジスタは金属シリサイド層を含み、前記MOSトランジスタのゲート電極の側面にはサイドウォールスペーサが形成されており、
前記光電変換素子は、前記サイドウォールスペーサと同じ材料からなる第1絶縁膜で覆われ、前記チップの端面には前記サイドウォールスペーサと同じ材料からなる第2絶縁膜が露出し、前記第2絶縁膜の厚さが前記第1絶縁膜の厚さの99%以上101%以下であることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記チップの端面には金属シリサイドが露出していないことを特徴とする請求項8に記載の固体撮像装置。
- 前記画素領域における前記第1絶縁膜は、酸化シリコン層および窒化シリコン層を含む積層膜であり、前記積層膜は前記光電変換素子の表面での入射光の反射を低減する反射防止膜として機能する請求項8または9に記載の固体撮像装置。
- 前記画素領域における前記第1絶縁膜は前記画素領域のMOSトランジスタに接続されるコンタクトプラグに接することを特徴とする請求項8乃至10のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
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