JP2015530855A - 条件付きリセットのマルチビット読み出しイメージセンサ - Google Patents

条件付きリセットのマルチビット読み出しイメージセンサ Download PDF

Info

Publication number
JP2015530855A
JP2015530855A JP2015535711A JP2015535711A JP2015530855A JP 2015530855 A JP2015530855 A JP 2015530855A JP 2015535711 A JP2015535711 A JP 2015535711A JP 2015535711 A JP2015535711 A JP 2015535711A JP 2015530855 A JP2015530855 A JP 2015530855A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
charge
reset
node
photosensitive element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015535711A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6374869B2 (ja
Inventor
ヴォゲルサン,トーマス
グイダッシュ,マイケル
シュエ,ソン
ハリス,ジェームズ,イー.
Original Assignee
ラムバス・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ラムバス・インコーポレーテッド filed Critical ラムバス・インコーポレーテッド
Publication of JP2015530855A publication Critical patent/JP2015530855A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6374869B2 publication Critical patent/JP6374869B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/58Control of the dynamic range involving two or more exposures
    • H04N25/581Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/58Control of the dynamic range involving two or more exposures
    • H04N25/581Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
    • H04N25/583Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with different integration times
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/745Circuitry for generating timing or clock signals
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/772Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/79Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/58Control of the dynamic range involving two or more exposures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

【課題】 電子イメージセンサで使用されるサンプリングアーキテクチャを提供すること。【解決手段】 マルチビットサンプリングを用いるイメージセンサアーキテクチャが、イメージセンサシステム内で実施される。感光素子に入射する光に応答して生成されるピクセル信号は、ピクセル信号を表すマルチビットデジタル値に変換される。ピクセル信号がサンプリング閾値を超える場合、感光素子はリセットされる。イメージ捕捉期間中、サンプリング閾値を超えるピクセル信号に関連付けられたデジタル値は、イメージデータ内に蓄積される。【選択図】 図13

Description

技術分野
本開示は、電子イメージセンサの分野に関し、より詳細には、そのようなイメージセンサで使用されるサンプリングアーキテクチャに関する。
背景
CMOS又はCCDセンサ等のデジタルイメージセンサは、複数の感光素子(「フォトセンサ」)を含み、各デジタルイメージセンサは、フォトセンサに入射した光子(「捕捉光」)を電荷に変換するように構成される。次に、電荷を、各フォトセンサによって捕捉された光を表すイメージデータに変換することができる。イメージデータは、捕捉光のデジタル表現を含み、操作又は処理されて、表示装置に表示可能なデジタルイメージを生成し得る。イメージセンサは、複数のピクセル領域(例えば、1つ又は複数のフォトセンサ及び付随する制御回路)に分割し得る物理的表面を有する集積回路(「IC」)に実装され、各ピクセル領域は、光を電気信号(電荷、電圧、電流等)に変換するように構成される。便宜上、イメージセンサ内のピクセル領域はイメージピクセル(「IP」)と呼ばれることもあり、ピクセル領域又はイメージピクセルの合計は、イメージセンサ領域と呼ばれる。イメージセンサICは通常、イメージセンサ領域外部にもエリア、例えば、特定のタイプの制御回路、サンプリング回路、又はインタフェース回路を含む。大半のCMOSイメージセンサは、ピクセル電気信号をデジタルイメージデータに変換するA/D(アナログ/デジタル)回路を含む。A/D回路は、イメージセンサ領域内又はその周辺に配置される1つ又は複数のADC(アナログ/デジタル変換器)であることができる。
図面の簡単な説明
本明細書に開示される様々な実施形態は、限定ではなく例として示され、添付図面の図中、同様の参照番号は同様の要素を指す。
一実施形態によるイメージセンサの一部の断面を示す。 例えば、図1のレイアウトで有用な一実施形態による、複数のピクセル信号閾値を使用するアナログピクセルイメージセンサの部分アレイ回路を示す。 例えば、図1及び図2の実施形態で有用な一実施形態による、ピクセル信号をマルチビットデジタル変換に変換するように構成されるイメージセンサリード回路の一例を示す。 例えば、図1の断面並びに図2及び図3の回路を使用する一実施形態による、マルチビットアーキテクチャを用いるイメージセンサシステムの回路ブロック図の一例を示す。 例えば、図1の断面並びに図2及び図3を使用する一実施形態による、IPアレイの周辺に配置されるリード回路アレイを有するイメージセンサシステムアーキテクチャの回路ブロック図の別の例を示す。 例えば、図2のアレイ回路を使用する一実施形態による、図4及び図5への代替の2層イメージセンサシステムアーキテクチャの一例でのピクセルアレイICの上面図を示す。 例えば、図3のリード回路を使用する一実施形態による、図4及び図5への代替の2層イメージセンサシステムアーキテクチャの一例でのプリプロセッサICの上面図を示す。 一実施形態による、2層イメージセンサシステムアーキテクチャの一例での図6aのピクセルアレイIC及び図6bのプリプロセッサICの部分断面を示す。 一実施形態による、図3のリード回路等のイメージセンサリード回路の動作を示す。 本明細書に記載のシステムで有用な一実施形態によるイメージ捕捉システムでのデータフローを示す。 一実施形態による、図3のリード回路等のイメージセンサリード回路によって使用される様々な時間的サンプリングポリシーを示す。 非破壊的閾値超え検出動作が実行されて、相関二重サンプリングと併せた条件付きリセット動作を可能にする、改変4トランジスタピクセルの一実施形態を示す。 図10のプログレッシブ読み出しピクセル内の例示的なピクセルサイクルを示すタイミング図である。 下に対応する概略断面図を示す、図10のフォトダイオード、転送ゲート、及び浮動拡散の例示的な静電電位図を示す。 下に対応する概略断面図を示す、図10のフォトダイオード、転送ゲート、及び浮動拡散の例示的な静電電位図を示す。 プログレッシブ読み出しピクセルアレイを有するイメージセンサ300の一実施形態を示す。 感光素子とゲート制御検知ノードとの間に配置され、相関二重サンプリングを可能にする転送ゲートを有する代替の条件付きリセットピクセル実施形態を示す。 図15の条件付きリセットピクセルのピクセルサイクル内の例示的な動作フェーズを示す。 図15の条件付きリセットピクセル内の各動作フェーズ中に生成される例示的な制御信号状態を示す、図16に対応するタイミング図である。 図16及び図17に示される動作フェーズ中の図15の条件付きリセットピクセルの例示的な状態を示す。 図16及び図17に示される動作フェーズ中の図15の条件付きリセットピクセルの例示的な状態を示す。 図16及び図17に示される動作フェーズ中の図15の条件付きリセットピクセルの例示的な状態を示す。 図16及び図17に示される動作フェーズ中の図15の条件付きリセットピクセルの例示的な状態を示す。 図16及び図17に示される動作フェーズ中の図15の条件付きリセットピクセルの例示的な状態を示す。 図16及び図17に示される動作フェーズ中の図15の条件付きリセットピクセルの例示的な状態を示す。 図16及び図17に示される動作フェーズ中の図15の条件付きリセットピクセルの例示的な状態を示す。 図16〜図18Gを参照して説明される条件付きリセット/条件付きリストア動作を実行可能な条件付きリセットピクセルの代替の実施形態を示す。 デジタル相関二重サンプリング及びアナログ非相関二重サンプリングの両方を通してのサンプリングノイズ低減を可能にする条件付きリセット3トランジスタピクセル及び読み出し回路の一実施形態を示す。 図20の条件付きリセット3トランジスタピクセル及び読み出しアーキテクチャ内のノイズ低減ピクセル読み出しを達成するために実行し得る、デジタル相関二重サンプリング動作と、1つ又は複数のアナログ非相関二重サンプリング動作との組み合わせを示す流れ図である。 図20のピクセルアーキテクチャ及び読み出し回路のより詳細な実施形態を示す。 図20及び図22に提示されるピクセルアーキテクチャの代替の実施形態を示す。 変動する光強度に関する例示的な残余モード及びフレーム間積分を示す。 図24に示されるフレーム間積分手法を利用して、低光状況で比較的高いSNRイメージを生成する、静止又は動画撮像システム内で利用し得る例示的なピクセル毎のフレーム処理手法を示す。 図24及び図25に概説されるフレーム間積分手法を使用してイメージフレームを生成可能な撮像システムの一実施形態を示す。 図26の撮像システム内で利用し得る例示的なサブフレーム編成及び時間コード割り当てを示す。 非ゼロサンプル値をもたらさず(すなわち、リセット事象をもたらさず)、ひいては、所与のフレーム中に「コースチング」しているピクセルの出力フレーム値を推定する例示的な手法を示す。 図24〜図28を参照して説明されるフレーム間積分技法を実施する、図26のISPによって実行し得る例示的なフレーム処理シーケンスを示す。 図24〜図29を参照して説明されるフレーム間積分あり及びなしの撮像シミュレーションで達成されるダイナミックレンジ及びSNRを対比する。 拡張露出時間を含む静止フレーム捕捉モードの例示的なサブフレーム編成を示す。
詳細な説明
幾つかのイメージセンサでは、光子応答を表し、ピクセル領域に入射した光から生じる電気情報(本明細書では「ピクセル信号」と呼ばれる)は、リード回路によってデジタルイメージデータ値に変換される。リード回路は、イメージセンサ内に存在することもでき、又はイメージセンサ外部に配置することもできる。幾つかの手法では、リード回路はイメージセンサ内に配置されて、リード回路に隣接するか、又はその近傍の1つ又は複数のピクセル領域がリード回路を使用することができる。イメージセンサ外部に配置されるリード回路の場合、リード回路に関連付けられた1つ又は複数のピクセル領域のピクセル信号をピクセル領域からリード回路に転送することができる。
各リード回路は、ピクセル領域をサンプリングし、サンプリングされたピクセル領域からピクセル信号を受信し、ピクセル信号を、ピクセル信号を表すマルチビットデジタル値に変換する。ピクセル信号又はピクセル信号を表すデジタル値が、サンプリング閾値を超える場合、ピクセル信号に関連付けられたピクセル領域に記憶されたピクセル信号は、リセットされる(例えば、ピクセル領域に関連付けられた感光素子をリセットすることにより)。ピクセル信号又はデジタル値がサンプリング閾値を超えない場合、ピクセル領域に記憶されるピクセル信号はリセットされない。ピクセル領域のサンプリング及びピクセル信号がサンプリング閾値を超える場合のみピクセル領域におけるピクセル信号をリセットすることは、本明細書では「条件付きリセットを用いる非破壊的サンプリング」と呼ばれる。
イメージセンサ概説
図1は、一実施形態で有用なイメージセンサ25の部分断面を示す。イメージセンサ25では、マイクロレンズアレイ10及びカラーフィルタアレイ12(カラー撮像に有用)を通る光は、イメージセンサのシリコンセクション20に入射する。マイクロレンズ(又は他の集束光学系)及びカラーフィルタの使用は、任意選択的であり、本明細書では、例示目的のためだけに示される。シリコン20はフォトダイオード(図示せず)を含み、フォトダイオードは、シリコンによって吸収される光子によって生成される電荷を収集し、フォトダイオードを動作させるトランジスタ(これも図示せず)にアクセスする。ピクセルアレイIC配線14は、信号及び供給電圧をアレイ内でルーティングするのに使用される接続を提供する。示されるように、イメージセンサ25は背面照射型(BSI)センサであり、その理由は、光が、集積回路の、配線層及び主に能動的な回路構成とは逆側からシリコンに入るためである。任意選択的に、ピクセルアレイIC配線14は、前面照射型(FSI)の場合、カラーフィルタアレイ12とシリコン20との間に配置することができる(主な能動回路構成が、図1の向きでシリコンの「上部」内にある)。
イメージセンサ25は複数のIP(「イメージピクセル」)を含み、IP1〜IP3が示され、IPに、マイクロレンズアレイ10のレンズによって収集された光がそれぞれ入射する。各IPは、シリコン20内に埋め込まれた1つ又は複数のフォトダイオードを含む。シリコン20に入る少なくとも幾つかの光子は、シリコン内の電子−正孔対に変換され、その結果生成される電子(又は代替の実施形態では正孔)がIPによって収集される。本明細書での説明では、簡潔にするために、このプロセスをIPによる光の捕捉及びイメージデータへの変換と呼ぶことにする。イメージセンサの各IPは、イメージセンサの表面面積の一部を表し、イメージセンサのIPは、列及び行の様々なアレイに編成し得る。CMOS又はCCDイメージピクセル技術では、各IP(例えば、各フォトセンサ)は、IPに入射した光を電荷に変換し、電荷を電圧又は電流に変換するように構成される読み出し回路を含む。一実施形態では、イメージセンサの各IPによって捕捉される光は、関連付けられたデジタルイメージのイメージデータの一ピクセルを表すが、他の実施形態では、複数のIPからのイメージデータを結合して、より少数(1つ又は複数)のピクセルが表される(ダウンスケーリング)。
イメージセンサ25は、IPアレイ外部に構成要素を含み得る。同様に、IPアレイの部分は、光を電荷に変換しない構成要素を含み得る。IPによって画定される合計領域をイメージセンサ領域と呼ぶことにする。本明細書に記載のように、イメージセンサは、増幅器と、アナログ/デジタル変換器(「ADC」)と、コンパレータと、コントローラと、カウンタと、蓄積器と、レジスタと、トランジスタと、フォトダイオード等を含み得る。異なるアーキテクチャでは、これらの構成要素の幾つかは、イメージセンサ領域内又はイメージセンサ領域外に配置し得る。これらの実施形態では、レンズ(マイクロレンズアレイ10のレンズ等)は、光を、例えば増幅器、コンパレータ、コントローラ、及び他の構成要素ではなく、IP内の実際の感光素子に向けるように構成し得る。
上述したように、イメージセンサは複数IPのアレイを含み得る。各IPは、光(例えば、1つ又は複数の光子)に応答して、対応する電荷を捕捉して格納する。一実施形態では、IPをサンプリングすると、IPに格納された電荷を表すピクセル信号がサンプリング閾値を超える場合、ピクセル信号は、ピクセル信号に対応するデジタル値に変換され、IPに格納された電荷はリセットされる。代替的には、IPをサンプリングすると、IPに格納された電荷を表すピクセル信号は、ピクセル信号を表すデジタル値に変換され、デジタル値がサンプリング閾値を超える場合、IPによって格納された電荷はリセットされる。他の実施形態では、アナログ/デジタル変換が開始され、閾値を超えるか否かの判断に十分な変換が完了すると、変換を続けるか否かが判断される。例えば、逐次近似レジスタ(「SAR」)ADCでは、閾値が最上位ビットパターンに等しい場合、パターンが分解されるとすぐに、変換を続けて、ピクセルのリセットを実行するか、それとも変換を止めるかを判断することができる。ピクセル信号又はピクセル信号を表すデジタル値がサンプリング閾値を超えるか否かの判断は、ピクセル信号又はデジタル値をサンプリング閾値と比較するように構成されるコンパレータの使用を通して下すことができる。
図2は、一実施形態による、複数のピクセル信号閾値を用いるアナログピクセルイメージセンサを示す。図2のイメージセンサはCMOSセンサであり、IPアレイ40を含む。IPアレイは任意の数の列及び行を含むことができ、列毎及び行毎に任意の数のIPを有する。IPアレイ内の完全又は部分的なIP列を表すIP列50が図2で強調表示される。IP列50は、列ライン55を介して通信可能に結合される複数のIPを含む。IP列60は、IPアレイ内のIPを表すIPが図2で強調表示される。
IP60は、フォトダイオード65を、露出の準備としてフォトダイオードをプリチャージし、露出後にサンプリングできるようにする制御要素と一緒に含む。動作に当たり、トランジスタ70は、オンに切り替えられて、フォトダイオードの陰極を電圧源に結合し、したがって、フォトダイオードの陰極をプリチャージ電圧に「プリチャージ」する。トランジスタ70は、露出間隔前又はその開始時にオフに切り替えられる。トランジスタ70がオフである状態で、陰極電圧は、光子衝突に応答して増分的に放電し、検出された光の量に比例してフォトダイオード電位VDETを低減する。露出間隔の終わりに、アクセストランジスタ72はオンに切り換えられて、フォトダイオード電位を表す信号を、フォロワトランジスタ74を介して列ライン55にピクセル信号80として増幅/駆動できるようにする。
ADC85は、列ライン55に介してIP列50に通信可能に結合される。図2の実施形態では、ADCはピクセルアレイ40の縁部に配置され、IPアレイが配置されるイメージセンサ内又は外に配置し得る。ADCは、IP60からピクセル信号80(アナログフォトダイオード電位の表現)を受信する。ADCは、ピクセル信号をデジタル化して、ピクセル信号を表す3ビットデジタル値(「Pix[2:0]」)にデジタル化する。ADCは、7ピクセル閾値である閾値1〜閾値7(本明細書では「VT1〜VT7」と呼ぶ)を含む。ピクセル信号の大きさが、Vpre未満であるが、VT1よりも大きい場合、ADCはピクセル信号をデジタル値「000」に変換する。VT1未満であるが、VT2よりも大きいピクセル信号はデジタル値「001」に変換され、VT2とVT3との間のピクセル信号は「010」に変換され、「111」に変換されるVT7未満のピクセル信号まで同様である。
図2の実施形態では、連続ピクセル閾値間の電位差は概ね同じである(例えば、VT3−VT4≒VT5−VT6)。換言すれば、ピクセル閾値はVT1とVT7との間に線形に分布する。さらに、図2の実施形態では、VpreとVT1との電位差は、連続ピクセル閾値間の電位差よりも大きい(例えば、Vpre−VT1>VT3−VT4)が、他の実施形態では、全てのステップは等しい。Vpre−VT1>VT3−VT4であるようなVT1の選択は、例えば、IPをサンプリングする際の暗騒音の影響を低減する。図2の実施形態でのVT7とVfloorとの電位差も、連続ピクセル閾値間の電位差よりも大きくすることができる(例えば、VT7−Vfloor>VT3−VT4)。最後に、線形閾値間隔の代わりに、所与の実施形態は閾値を指数的に離間することができ、例えば、各閾値の間隔は下の間隔の2倍である。複数のADCサンプルを蓄積して、画像を形成するシステムでは、指数的間隔は、蓄積前に線形値に変換される。
Vfloorは、フォトダイオード65の陰極電圧がもはや、光子衝突に応答して線形に放電しないピクセル飽和閾値を表す。線形感度領域90内のピクセル信号の場合、デジタル値へのピクセル信号の変換をグラフ95に示す。検出可能な光子衝突最大数(すなわち、ピクセル飽和点)が、フォトダイオードの容量、ひいてはフォトダイオードの物理的サイズに比例することに留意されたい。したがって、従来のセンサ設計では、フォトダイオードフットプリントは、所与の用途で必要とされるダイナミックレンジによって決まり、縮小するプロセスジオメトリに伴ってあまりスケーリングされない。
イメージの捕捉中、一実施形態では、IP列50内の所与の1つ又は複数の行及びIPアレイ40内の互いの列のIPが連続してサンプリングされ、それぞれに関連付けられたピクセル信号は、各列に関連付けられた1つ又は複数のADCを使用してデジタル値に変換される。ADCによって出力されたデジタル値は、イメージ捕捉期間中に蓄積され(幾つかの実施形態では、以下に説明するように条件付きで)、記憶される。図2に示される以外の他のタイプ及び構成のIPをイメージセンサシステムに使用することもできる。例えば、トランジスタ70、72、及び74とは異なる配置のトランジスタを使用することができる。さらに、1つのADC85が、IP列50と併せて図2に示されるが、他の実施形態では、2つ以上のADCをIP列毎に使用することができ、異なるADC群が、ADC列のアレイ行の異なるセクションにサービングする。ADC(リード回路の形態)及びIPの追加の組み合わせについて、更に詳細に以下に説明する。最後に、ADCの出力(例えば、図2の実施形態のPix[2:0])は、任意のマルチビット長であることができ、VpreとVfloorとの間で任意のように分布する任意の数の閾値に関連付けることができる。
マルチビットサンプリング及び条件付きリセットを用いるイメージセンサシステム
図3は、一実施形態によりピクセル信号をマルチビットデジタル変換に変換するように構成されるイメージセンサリード回路の一例を示す。図3の実施形態は、IP100、IPメモリ116、及びリード回路110を示し、リード回路はADC/コンパレータ回路112(以下、「ADC/コンパレータ」)及び加算器114を含む。他の実施形態では、図3の方法が追加、より少数、及び/又は異なる構成要素を含むことが可能なことに留意されたい。例えば、ADC/コンパレータは、別個の構成要素として実施することができ、加算器はリード回路外部に配置することができる。
IP100は、イメージセンサ内のIPを表し、例えば、図2のIP60であることができる。IP100は、例えば、外部制御論理から1つ又は複数の制御信号を受信する。制御信号は、例えば、IPをVpreにリセットし、IPの感光素子の光への露出をイネーブルして、Vpreに相対して電荷を記憶させることにより、IPがイメージ捕捉を開始できるようにし得る。同様に、制御信号は、例えば、イメージ捕捉期間の経過後、IPの感光素子の光への露出をディセーブルすることにより、IPがイメージ捕捉を終えることができるようにし得る。制御信号は、IPによるピクセル信号の出力及びリード回路によるピクセル信号の、ピクセル信号を表すデジタル値への続く変換(本明細書では以下、「IPのサンプリング」又は「ピクセル信号のサンプリング」と呼ぶ)を可能にすることもでき得る。上述したように、ピクセル信号は、積分された電荷(例えば、ソースフォロワ電圧、増幅電圧、又は積分電荷に比例する成分を有する電流)の表現であることができる。
IP100は、例えば、外部制御論理からリセット信号を受信する。リセット信号は、例えばイメージ捕捉期間の開始時に、IPによって格納された電荷をVpreにリセットする。IPは、条件付きリセット信号もADC/コンパレータ112から受信する(幾つかの回路では、条件付きリセット及び初期リセットは、共通の回路を使用して供給される)。条件付きリセット信号は、例えば、イメージ捕捉期間中、IPサンプリング時にピクセル信号がサンプリング閾値を超えることに応答して、IPによって格納された電荷をリセットする。他の実施形態では、条件付きリセット信号が異なるエンティティから受信されることに留意されたい。一実施態様では、ADC/コンパレータは、ピクセル信号がサンプリング閾値を超えると判断し得、外部制御論理が条件付きリセット信号をIPに出力できるようにし得、そのような実施形態では、リセット信号(行毎の信号)及び条件付きリセット信号(列毎の信号)は、IPによってAND演算して、全てのリセットを開始し得る。簡潔にするために、残りの説明は、ADC/コンパレータが条件付きリセット信号をIPに提供する実施形態に制限される。
リード回路110は、閾値信号、サンプル信号(又は「サンプルイネーブル信号」)、比較信号(又は「比較イネーブル信号」)、残余信号(又は「残余イネーブル信号」)、及びリセット信号を、例えば、外部制御論理から受信するとともに、ピクセル信号をIP100から受信する。IP100に対応するIPメモリ要素116は、加算器114による読み出し/書き込み及び外部読み出しに選択する読み出し信号を受信する。ADC/コンパレータ112は、1つ又は複数のサンプル信号の受信に応答して、IP100をサンプリングする。イメージ捕捉中、ADC/コンパレータは、様々なサンプリング間隔で、例えば、周期的に、又は予め定義されるサンプリング間隔パターン(本明細書では、「サンプリングポリシー」と呼ばれる)に従ってサンプル信号を受信する。代替的には、ADC/コンパレータによって受信されるサンプル信号は、サンプリングポリシーを含むことができ、ADC/コンパレータは、サンプリングポリシーに基づいてIPをサンプリングするように構成することができる。他の実施形態では、IPは1つ又は複数のサンプル信号を受信し、受信したサンプル信号に基づいてピクセル信号を出力する。更に他の実施形態では、受信するサンプリング信号から独立して、IPは、周期的に、若しくはサンプリングポリシーに従ってピクセル信号を出力し、又はADC/コンパレータは、周期的に、若しくはサンプリングポリシーに従ってピクセル信号をサンプリングする。ADC/コンパレータは、IPからのピクセル信号サンプリング前に、IPからピクセル信号を要求することができる。
IPのサンプリング中、ADC/コンパレータ112は、ピクセル信号をIPから受信し、ピクセル信号を、ピクセル信号を表すマルチビットデジタル値に変換(任意選択的に、幾つかの実施形態では、サンプリング閾値を超えるピクセル信号に基づいて)する。ピクセル信号がサンプリング閾値を超える場合、ADC/コンパレータは、IPに格納された電荷をリセットする条件付きリセット信号を出力する。ピクセル信号がサンプリング閾値を超えない場合、ADC/コンパレータは、IPに格納された電荷をリセットする条件付きリセット信号を出力しない。サンプリング閾値は、イメージ捕捉中に変更することができ、閾値信号を介して受信することができ、又は所与のイメージ捕捉に予め決定若しくは予め設定することができる。1つのサンプリング閾値を複数のイメージ捕捉中に使用してもよく、異なるサンプリング閾値を異なるイメージ捕捉に使用してもよく、複数のサンプリング閾値を単一のイメージ捕捉中に使用してもよい。一実施形態では、サンプリング閾値は、検出された変化しつつある光の状況に応じて変更される(例えば、サンプリング閾値は、低光状況に応答して低減することができ、高光状況に応答して増大することができる)。
一実施形態では、サンプリング閾値はアナログ信号閾値である。この実施形態では、ADC/コンパレータ112は、アナログコンパレータを含み、ピクセル信号をサンプリング閾値と比較して、ピクセル信号がサンプリング閾値を超えるか否かを判断する。ピクセル信号が、IP100によって格納されている電荷を表す電圧を含む場合、サンプリング閾値は、ピクセル信号がサンプリング閾値未満である場合に超えられる。図2の実施形態を一例として使用して、ADC/コンパレータのサンプリング閾値が閾値4である場合、ピクセル信号は、閾値4に関連付けられた電圧未満の電圧を含む場合のみ、サンプリング閾値を超える。
一実施形態では、サンプリング閾値はデジタル信号閾値である。この実施形態では、ADC/コンパレータ112は、デジタルコンパレータを含み、まず、ピクセル信号を表すデジタル値にピクセル信号を変換する。次に、ADC/コンパレータは、デジタル値をサンプリング閾値と比較して、ピクセル信号がサンプリング閾値を超えるか否かを判断する。図2の実施形態を一例として使用して、「101」のサンプリング閾値の場合、ADC/コンパレータがピクセル信号をデジタル値「001」に変換する(ピクセル信号が閾値1と閾値2との間にあることを示す)とき、ピクセル信号はサンプリング閾値を超えず、条件付きリセット信号は出力されない。しかし、ADC/コンパレータがピクセル信号デジタル値「110」に変換する(ピクセル信号が閾値6と閾値7との間にあることを示す)場合、ピクセル信号はサンプリング閾値を超え、条件付きリセット信号が出力される。
別の実施形態では、サンプリング閾値は、ピクセル信号の完全なデジタル変換前に評価することができるデジタル信号閾値である。これは、ピクセルのより高速の条件付きリセット及び/又は必要なADC動作を回避することによる電力節減を可能にするため、幾つかの実施形態又は使用事例で有利であり得る。例えば、逐次近似レジスタADCを用いる場合、複数のクロックサイクルが、ピクセル信号のデジタル表現を分解するために使用される。第1のクロックサイクルは最上位ビットを分解し、第2のクロックサイクルは次の最上位ビットを分解し、全てのビット位置が分解されるまで同様である。図2の実施形態を一例として使用すると、サンプリング閾値「100」の場合、閾値が満たされるか否かの判断は、第1のSAR ADCクロックサイクル後に下すことができる。サンプリング閾値「110」の場合、閾値が満たされるか否かの判断は、第2のSAR ADCクロックサイクル後に下すことができる。例えば、ビット深度6ビット又は8ビットを有する実施形態では、1つ又は2つの変換サイクル後にリセット判断をすることにより、大きな時間/電力節減に繋がり、これは、0である1つ又は複数のLSBを有するサンプリング閾値を選択することによって実現することができる。
一実施形態では、行毎比較信号が各ADC/コンパレータ「比較」信号入力に供給され、ADC/コンパレータに、比較の実行に適切なクロックサイクルを通知する。比較信号がアサートされる場合、比較は、アナログ/デジタル変換の現在状態に基づいて実行される。閾値がADC/コンパレータ112の比較によって満たされる場合、条件付きリセット信号がIP100及び加算器114に対してアサートされ、SAR ADCはピクセル信号の変換を続ける。閾値が満たされない場合、条件付きリセット信号はアサートされず、比較信号と併せて使用されて、SAR ADCのクロック信号をゲーティングして、変換を終了させることができる。
ADC/コンパレータ112は、受信したピクセル信号を表すデジタル値を加算器114に出力する(本明細書では、「デジタル変換」と呼ばれる)。ADC/コンパレータ112は、デジタル変換に関連付けられたピクセル信号がサンプリング閾値を超えることに応答して、デジタル変換を出力することができる。条件付きリセット信号をイネーブルとして使用して、デジタル変換をロードし、それをIP100に対応するIPメモリ116ロケーション(この実施形態では、読み出し線のアドレス選択により、複数のそのようなロケーションから選択される)に追加するように加算器114に通知することができる。他の実施形態では、ADC/コンパレータは、デジタル変換に関連付けられたピクセル信号がサンプリング閾値を超えるか否かに関係なく、IP100の各サンプリング中にデジタル変換を出力する。これらの実施形態では、加算器は、サンプリング閾値を超えるピクセル信号に関連付けられたデジタル変換を蓄積し、サンプリング閾値を超えないピクセル信号に関連付けられたデジタル変換を無視するように構成することができる。代替的に、閾値が、例えば、図2の「001」に設定される場合、加算器は、IP100が読み取られる都度、デジタル変換をIPメモリ116に無条件で加算することができ、それでもなお正確な結果を生成する。
一実施形態では、ADC/コンパレータ112は、残余信号アサート(比較信号がアサートされない状態で)の受信に応答して、デジタル変換も出力する。残余信号アサートは、イメージ捕捉の終わりに関連付けられ、デジタル変換に関連付けられたピクセル信号がサンプリング閾値を超えるか否かに関係なく、ADC/コンパレータによる完全なデジタル変換の加算器114への出力をイネーブルし、条件付きリセットをアサートする。残余信号は、IP100によって受信されるが、捕捉期間の終わりに閾値を超えない光に関連付けられたイメージ情報の損失を回避し得ることができる。そうでなければ、受け取ったそのような光を表すピクセル信号がサンプリング閾値を超えない場合、ADC/コンパレータは、ピクセル信号に関連付けられたデジタル変換を出力しないことがあり、IPによって格納された電荷は、条件付きリセット信号(残余信号のアサートによってもトリガーされる)によってリセットされない。デジタル変換に関連付けられたピクセル信号がサンプリング閾値を超えるか否かに関係なく、ADC/コンパレータがデジタル変換を加算器に出力する実施形態では、加算器は残余信号を受信することができ、信号の受信に応答して、捕捉期間の終わりに受信したピクセル信号に関連付けられたデジタル変換を蓄積するように構成することができる。
加算器114は、捕捉期間中に受信したデジタル変換を蓄積するように構成される。上述したように、デジタル変換に関連付けられたピクセル信号がサンプリング閾値を超える場合のみ、ADC/コンパレータ112がデジタル変換を出力する実施形態では、加算器は、受信した全てのデジタル変換(残余信号の受信に応答して、ADC/コンパレータによって出力される追加のデジタル変換を含む)をIPメモリ116に蓄積する。ADC/コンパレータが、各受信ピクセル信号に関連付けられたデジタル変換を出力する実施形態では、加算器は、サンプリング閾値を超えるピクセル信号に関連付けられたデジタル変換に、残余信号の受信に応答して、ADC/コンパレータによって出力されるデジタル変換を加えたもののみをIPメモリ116に蓄積し、そのような実施形態では、加算器が、いつピクセル信号がサンプリング閾値を超えるか、及びいつ残余信号が受信されるかを認識する必要があり、簡潔にするために本明細書でこれ以上考察しない。
加算器114は、リセット/加算制御シグナリングを、例えば、外部制御論理から受信する。リセット信号の受信(例えば、イメージ捕捉期間の開始時)に応答して、蓄積器は全てのゼロを選択されたIPメモリロケーション116に記憶し、受信したデジタル変換の蓄積をイメージデータとして記憶する。加算器は、リセット信号も受信し、受信したデジタル変換の蓄積をリセットする。
代替の実施形態では、加算器はリード回路110の外部に配置される。例えば、ADC/コンパレータは、変換ストリームを、蓄積機能を供給する別個の回路へのデジタルチャネル(例えば、他のADCからの他の変換と多重化される)に出力する。そのような場合、ADC/コンパレータは、「変換なし」の場合のシンボルも出力しなければならず、これは0であることができる。一可能性は、デジタルチャネルインタフェース内の回路(例えば、図4のPHY134)がデジタル変換を符号化して、帯域幅を低減することである。一実施形態では、「変換なし」は「00」として出力され、上限を超えるADC変換は「01」として出力され、他の全てのADC変換は「1xxxxxx」として出力され、ここで、xはADC変換の解決ビットの1つを表し、x位置の数はADCのビット深度に等しい。
一実施形態では、IPは、同じ線上でピクセル信号を出力し、条件付きリセットを受信するように構成される。この実施形態では、IP及びADC/コンパレータ112は代替的に、ピクセル信号及び条件付きリセットを共有線上に駆動する。例えば、IPは、サンプル期間の第1の部分中、ピクセル信号を共有線上で出力することができ、サンプル期間の第2の部分中、条件付きリセットを共有線上で受信することができる。最後に、ADC/コンパレータは、閾値信号、サンプル信号、及び残余信号を共有線上で受信することができる。例えば、ADC/コンパレータは、イメージ捕捉の開始時に閾値信号を受信することができ、イメージ捕捉期間全体を通してサンプル信号を受信することができ、捕捉期間の終了時に残余信号を受信することができる。IPによって受信されるリセット信号が、蓄積器114によって受信されるものと同じリセット信号であることができ、共有線上で受信可能なことにも留意されたい。
図4は、一実施形態における、マルチビットアーキテクチャを使用するイメージセンサシステムの実施形態の一例を示す。図4のイメージセンサシステム120は、イメージセンサ領域125、リード回路アレイ130、制御論理130、及び物理シグナリングインタフェース134を含む。他の実施形態では、イメージセンサシステムは、図4の実施形態に示されるよりも少数、追加、又は異なる構成要素を含み得る(例えば、回路は集積されたメモリ116を有し得る)。図4に示されるイメージセンサシステムは、単一のICとして実施することもでき、又は複数のICとして実施することもできる(例えば、イメージセンサ領域及びリード回路アレイを別個のICに配置することができる)。さらに、様々な構成要素(リード回路アレイ、制御論理、及び物理シグナリングインタフェース等)をイメージセンサ領域125内に集積することもできる。
例のために、イメージセンサシステム120及びイメージセンサシステムに通信可能に結合されるホストIC(図4に示されず)は、カメラ内のプライマリイメージ取得構成要素(例えば、モバイル装置内の静止画カメラ又はビデオカメラ、コンパクトカメラ、デジタルSLRカメラ、スタンドアロン又はプラットフォームウェブキャム、高精細ビデオカメラ、監視カメラ、自動車カメラ等)を形成すると仮定される。イメージセンサIC及びホストICは、より一般的には、単独で、又は制限ではなく、計測機器、医療機器、ゲームシステム又は他の消費者電子装置、軍事及び産業用撮像システム、輸送関連システム、スペースベースの撮像システム等を含む略あらゆる撮像システム又は装置内の同様若しくは異なる撮像構成要素と一緒に配置することができる。イメージセンサシステムの動作は一般に、光へのIPの露出を通してのイメージ又はフレームの捕捉、露出の結果として格納された電荷のイメージデータへの変換、及び記憶媒体へのイメージデータの出力を含む。
イメージセンサ領域125は、N行(0〜N−1のインデックスを有する)及びM列(0〜M−1のインデックスを有する)を含むIPアレイ127を含む。物理シグナリングインタフェース134は、ホストIC(例えば、汎用プロセッサ、専用プロセッサ、特定用途向け集積回路(ASIC)、又はイメージセンサICを制御するように構成される任意の他の制御構成要素)からコマンド及び構成情報を受信するように構成され、受信したコマンド及び構成情報を制御論理132に提供するように構成される。物理シグナリングインタフェースは、リード回路アレイ130からイメージデータを受信し、受信したイメージデータをホストICに出力するようにも構成される。
制御論理132は、コマンド及び構成情報を物理シグナリングインタフェース134から受信するように構成されるとともに、イメージセンサシステム120の動作及び機能を操作するように構成される信号を送信するように構成される。例えば、イメージ又はフレームを捕捉するコマンドの受信に応答して、制御論理は、一連の露出信号(IPにリセットさせるように構成される)及びサンプル信号(リード回路アレイ130内のリード回路に、IPアレイ127内のIPからのピクセル信号をサンプリングさせるように構成される)を出力して、イメージセンサシステムによるイメージ又はフレームの捕捉をイネーブルし得る。同様に、イメージセンサシステムを初期化又はリセットするコマンドの受信に応答して、制御論理は、IPアレイ内の各IPをリセットするように構成されるリセット信号を出力して、各IPにあらゆる蓄積電荷を放電させ得る。制御論理によって生成される制御信号は、サンプリングする、IPアレイ内の特定のIPを識別し、IPに関連付けられたリード回路の機能を制御するか、又はイメージセンサシステムに関連付けられた任意の他の機能を制御し得る。制御論理は、イメージセンサ領域125の外部として図4に示されているが、上述したように、制御論理の全て又は部分は、イメージセンサ領域内でローカルに実施してもよい。
制御論理132は、イメージセンサ領域125内の各IPの制御信号及びリセット信号を出力する。図4の実施形態に示されるように、イメージピクセルIP[X][Y]内の各IPは、未処理並列Cntrl[X]信号(各IPの「行」選択制御信号に対応する)及び未処理並列Reset[X]信号を制御論理から受信して、IPをリセットし、ここで、「X」及び「Y」は、イメージセンサ領域内のIPの座標を指す。任意の所与のIPで受信される制御信号及びリセット信号はそれぞれ、図4の実施形態でインデックス付与されるように、1ビットのみであるが、そのようなインデックス付与は簡潔にすることのみを目的として行われており、これらの信号が実際には任意の幅又は寸法であり得ることを理解されたい。
リード回路アレイ130はM個のリード回路を含み、各リード回路は、IPアレイ127内のIP列からピクセル信号を受信するように構成される。他の実施形態では、リード回路アレイが、図5a、図5b、及び図5cで考察されるように、各IP列からピクセル信号を受信するように構成された複数のリード回路を含むことが可能なことに留意されたい。ピクセル信号バスは、IPアレイ内の各IP列のIPを、リード回路アレイ内のIP列に関連付けられたリード回路に結合する。各IPは、IPによって生成されたピクセル信号をピクセル信号バスに出力するように構成され、各リード回路は、リード回路に関連付けられたIP列内のIPからのピクセル信号をサンプリングするように構成される。例えば、リード回路0は、ピクセル信号バス0からのピクセル信号をサンプリングするように構成され、以下同様である。リード回路アレイ内の各リード回路は、リード回路に関連付けられたIP列内のIPからピクセル信号を繰り返しサンプリングすることができる(例えば、複数のパスにわたり連続したIPからのピクセル信号を順にサンプリングすることにより)か、又は所定の非逐次順に従ってピクセル信号をサンプリングすることができる。一実施形態では、リード回路は、複数のピクセル信号を同時にサンプリングすることができる。図3及び図4の実施形態には示されていないが、リード回路は、蓄積値をイメージデータとして出力する前に、蓄積デジタル値を記憶するように構成されるメモリを更に含むことができる。
条件付きリセットバスは、IPアレイ127内の各IP列のIPを、各IP列に関連付けられたリード回路に結合する。IP列内のIPからのピクセル信号をサンプリングした後、サンプリングされたピクセル信号がサンプリング閾値を超える場合、IP列に関連付けられたリード回路は条件付きリセット信号を生成する。例えば、IP列内のIPが、そのIPをリード回路に結合するピクセル信号バスを介してIP列に関連付けられたリード回路にピクセル信号を出力する場合、及びリード回路により、ピクセル信号がサンプリング閾値を超えると判断される場合、リード回路は、そのリード回路をIPに結合する条件付きリセットバスを介して条件付きリセット信号をIPに出力し、IPはIPに格納されている電荷をリセットする。上述したように、ピクセル信号バス及び条件付きリセットバスは、共有バスで実施することができ、Cntrl[X]は、ピクセル信号を行Xから共有バスに出力できるようにし、Reset[X]は、共有バスから行X内のピクセルの条件付きリセットを可能にするが、そのような実施形態については、簡潔にするために本明細書ではこれ以上説明しない。
制御論理132は、リード回路アレイ130内のリード回路のリード制御信号を生成する。リード制御信号は、リード回路によるIPアレイ127内のIPからのピクセル信号のサンプリング、デジタル値の蓄積、蓄積デジタル値の出力、及び加算器のリセットを制御することができる。リード制御信号は、図3で説明したように、リード回路アレイ内の各リード回路の閾値信号、サンプル信号、比較信号、残余信号、読み出し信号、及びリセット/加算信号を含むことができる。
制御論理132は、イメージ捕捉期間にわたりイメージの捕捉をイネーブルする、リード回路アレイ130のリード制御信号を生成するように構成される。イメージ捕捉期間前又はイメージ捕捉期間の特定のIPメモリロケーションを最初に使用するとき、制御論理は、リセットを生成して、各リード回路110の蓄積器にIPメモリロケーションをリセットさせることができる。イメージ捕捉期間の開始時、制御論理は、各リード回路の閾値信号を生成することができ、上述したように、各リード回路は閾値信号を使用して、ピクセル信号に関連付けられたIPを条件付きでリセットし、ピクセル信号に関連付けられたデジタル値を蓄積するためにピクセル信号が比較される閾値を決定する。イメージ捕捉期間中、制御論理は、リード回路による、リード回路に関連付けられたIPからのピクセル信号を、サンプリングをイネーブルするように構成される一連のサンプル信号を生成することができる。一実施形態では、制御信号は、1つ又は複数のサンプリングポリシーに従ってサンプル信号を生成する。サンプリングポリシーについては更に詳細に以下に説明する。イメージ捕捉期間の終了時、被制御論理は残余信号を生成し、この残余信号は、ピクセル信号がサンプリング閾値を超えるか否かに関係なく、各リード回路によるピクセル信号を表すデジタル値の蓄積をイネーブルするように構成される。イメージ捕捉期間後、制御論理は読み出し信号生成し、この読み出し信号は、関連付けられたサンプリング閾値を超えるサンプリングピクセル信号を表す蓄積デジタル値の、各リード回路によるイメージデータとしての出力をイネーブルするように構成される。制御論理は、各イメージ捕捉期間後にリセット信号も生成して、各リード回路内に蓄積されたデジタル値をリセットすることもできる。
制御論理は一時停止・再開信号を生成するように構成することもでき、この一時停止・再開信号は、IP及びリード回路にイメージ捕捉を一時停止させ再開させ、IP及びリード回路アレイ内のリード回路の機能を制御するために必要な任意の他の信号を生成するように構成される。リード回路毎に、リード回路によって出力されるイメージデータは、リード回路に関連付けられたIP列内の各IPによって捕捉される光のデジタル表現である。イメージデータは、物理的シグナリングインタフェースによって受信され、続けてホストICに出力される。
図5は、一実施形態による、IPアレイの周辺に配置されたリード回路アレイを有するイメージセンサシステムアーキテクチャの一例を示す。図5のアーキテクチャでは、6つのリード回路アレイ(140a、140b、140c、140d、140e、及び140f)が、IPアレイを含むイメージセンサ領域145の周囲に配置される。1つのリード回路アレイ130がイメージセンサ領域125の片側に配置される図4の実施形態とは異なり、図5のリード回路アレイ140は、イメージセンサ領域145のあらゆる側に配置される。リード回路アレイは、これもまたイメージセンサ領域を含むIC内に配置することもでき、又は1つ若しくは複数の別個のICに配置することもできる。例えば、各リード回路アレイは、イメージセンサICの周辺に配置することもでき、又はイメージセンサICに隣接して配置される専用リード回路アレイICに配置することもできる。
先の図4の実施形態では、リード回路アレイ130内の各リード回路は、IPアレイ127内のIP列に結合される。図5の実施形態では、各リード回路アレイ140xは、イメージセンサ領域145の部分行及び部分列からの6つ1組のIPに結合される。例えば、リード回路アレイ140aは、IP1、IP2、IP3、IP7、IP8、及びIP9に結合される。各リード回路アレイ140xは、1つ又は複数のリード回路を含む。一実施形態では、各リード回路アレイは6つのリード回路を含み、リード回路アレイ内の各リード回路は1つのIPに結合される。そのような一実施形態では、各リード回路は、結合されるIPのみをサンプリングする。より典型的には、各リード回路は、多数の行及び1つ又は複数の列を含むIPのブロックによって共有される。制御論理は、図5の実施形態に示されていないが、各リード回路アレイは、ユニバーサル制御論理に結合することもでき、又は専用制御論理に結合してもよい。さらに、物理的シグナリングインタフェースが図5の実施形態には示されていないが、各リード回路アレイは、共通のバスを介して共通の物理的シグナリングインタフェースにイメージデータを出力してもよく、又は専用バスを介して、各リード回路アレイに結合された専用物理的シグナリングインタフェースにイメージデータを出力してもよい。
図6aは、一実施形態による2層イメージセンサシステムアーキテクチャの一例でのピクセルアレイICの上面図を示す。図6aのピクセルアレイICは、IPアレイを囲む周辺回路162を含む。IPアレイは、行制御回路164と、IPの4つの行群(IP行群0〜3)とを含む。各IP行群は、アレイの幅であり、アレイ内の行の1/4を含み、行制御回路は、IPの動作に必要な制御信号及びリセット信号(例えば、IPにリセットにイネーブルさせ、読み出しに選択させるように構成される信号及び本明細書で考察される任意の他の信号)を提供する。
図6bは、一実施形態による、2層イメージセンサシステムアーキテクチャの一例でのプリプロセッサICの上面図を示す。図6bのプリプロセッサICは、リード回路アレイを囲む周辺回路172を含む。リード回路アレイは、物理的シグナリングインタフェース175(代替的に、ピクセルアレイIC160上にあってもよい)、リード制御回路176、4つのリード回路アレイ(リード回路アレイ0〜3)、並びに付随するメモリグループ0A/B、1A/B、2A/B、及び3A/Bを含む。各リード回路アレイは、関連付けられたメモリグループ内の対応する行に接続された1つ又は複数のリード回路(IP列毎にADC、加算器、及びリセット論理を含む)を含む。ピクセルアレイICのIP行グループ内の特定のIP行が選択され、対応するメモリグループ内の対応する行が、プリプロセッサIC上で選択される。
図6cは、一実施形態による、2層イメージセンサシステムアーキテクチャの一例での図6aのピクセルアレイIC及び図6bのプリプロセッサICの断面を示す。図6cの実施形態では、ピクセルアレイIC160は、ピクセルアレイICの下面がプリプロセッサICの上面に結合されるように、プリプロセッサIC170の上に配置される。マイクロレンズアレイ180及びカラーフィルタアレイ182は、ピクセルアレイICの上に配置される。ピクセルアレイIC及びプリプロセッサICは、ピクセルアレイIC配線184及びプリプロセッサIC配線186を介して結合される。ピクセルアレイICをプリプロセッサICの上に配置することにより、ダイのサイズ及び光を捕捉可能なイメージセンサシステム内の表面積の割合が増大する。例えば、IPアレイと、1つ又は複数のリード回路アレイとを含む単層ICアーキテクチャでは、1つ又は複数のリード回路アレイを含む単層ICの部分は、光を捕捉することができず、そのような実施形態は、単層ICに入射した光の捕捉に使用されるシリコンダイの割合を低減する。これには、カメラモジュールのフットプリントをレンズ及び撮像アレイよりも大きくする必要があり、カメラモジュールのコスト及びサイズを増大させる。これとは対照的に、図6cの実施形態の上層は、リード回路アレイを含まず、したがって、上部単層ICのダイサイズは、概ねIPアレイのサイズまで低減する。上層に入射した光はマイクロレンズアレイ及びカラーフィルタアレイを透過し、IPアレイ内のIPによって捕捉され、捕捉された光を表す信号が、ピクセルアレイIC配線及びプリプロセッサIC配線を介してリード回路アレイによってサンプリングされる。
図7は、一実施形態による、図3のリード回路等のイメージセンサリード回路の動作を示す。図7の実施形態例では、イメージは、16サンプリング間隔の過程にわたって捕捉される。図7の実施形態例のADCは、ピクセル信号を5ビットデジタル値に変換し、蓄積器は、イメージ捕捉期間中、5ビットデジタル値を蓄積して9ビットデジタル値にする。さらに、図7の実施形態では、ADCは、IPによって検出される追加の各光子により、デジタル値が1だけ増大するように、受信したピクセル信号を、ピクセル信号を表すデジタル値に変換する。例えば、IPが、リセット後に5つの光子を検出する場合、IPによって生成されるピクセル信号は、ADCによって値「00101」に変換される。他の実施形態では、ADCが、IPによって検出される複数の追加の光子により、デジタル値が1だけ増大するように、受信したピクセル信号を、ピクセル信号を表すデジタル値に変換することを強調すべきである。図7の実施形態では、ピクセル信号はアナログ電圧であり、したがって、簡潔にするために図7には示されていない。
イメージ捕捉期間の開始時(サンプリング間隔0)、制御信号が受信され、制御信号は、リード回路のIPをリセットし、露出を開始するように構成される。図7の実施形態では、「露出開始」制御信号は、IPに対応するメモリ素子に記憶されている値もゼロにリセットする。さらに、閾値信号が受信され、ピクセル信号へのリード回路のサンプリング閾値を20個の光子に等しく設定する。
最初のサンプリング間隔中、4光子がIPによって検出される。次に、IPは、4光子の検出に応答して、同等のIP内の感光素子によって収集された電荷を表すピクセル信号を生成し、ADCはこのピクセル信号をデジタル値「00100」に変換する。4検出光子は、20光子(「10100」)のサンプリング間隔をトリガーしないため、蓄積器はデジタル値「00100」を蓄積せず、IPによって格納された電荷は消散しない(IPはリセットされない)。なお、列「光子(検出−蓄積)」は、最初に、特定のサンプリング間隔中にIPによって検出された光子数を示し、次に、IPの最後の条件付きリセットから蓄積された光子数を示す。
サンプリング間隔2中、7つの追加の光子がIPによって検出される。IPによって格納された電荷は、サンプリング間隔1中に4光子が検出されることに応答して生成された電荷から、11個の蓄積光子(サンプリング間隔1中の4光子及びサンプリング間隔2中の7光子)の検出に応答して生成される電荷に増大する。格納されている電荷に応答してIPによって生成されるピクセル信号は、デジタル値「01011」に変換される。合計で11個の光子は20光子というサンプリング閾値をトリガーしないため、蓄積器はデジタル値「01011」を蓄積せず、IPはリセットされない。同様に、サンプリング間隔3中、2つの追加の光子がIPによって検出され、IPによって格納される電荷は、13個の蓄積光子(サンプリング間隔1中の4光子、サンプリング間隔2中の7、及びサンプリング間隔3中の2)の検出に応答して生成される電荷まで増大する。この格納電荷の増大に応答してIPによって生成されるピクセル信号は、デジタル値「01101」に変換される。蓄積された13個の光子は、20光子というサンプリング閾値をトリガーしないため、蓄積器はデジタル値「01101」を蓄積せず、IPはリセットされない。
サンプリング間隔4中、11個の追加の光子がIPによって検出される。IPによって格納される電荷は、24個の蓄積光子(サンプリング間隔1中の4、サンプリング間隔2中の7、サンプリング間隔3中の2、及びサンプリング間隔4中の11)に等しい電荷まで増大する。格納された電荷に応答してIPによって生成されるピクセル信号は、デジタル値「11000」に変換される。蓄積された24個の光子は、20光子というサンプリング閾値を超えるため、加算器はデジタル値「11000」をIPのメモリ素子に蓄積し、IPはリセットされる。
サンプリング間隔5中に検出される14個の光子は、20というサンプリング間隔を超えないため、ADCによって生成されるデジタル値「01110」は、蓄積されず、IPはリセットされない。サンプリング間隔6中に検出される8個の光子は、IPによる22個の光子(サンプリング間隔5中の14光子及びサンプリング間隔6中の8)の蓄積検出に繋がり、加算器はデジタル値「10110」を蓄積し(その結果、メモリ素子内の合計蓄積値が「000101110」になる)、IPはリセットされる。
このプロセスは、16サンプリング間隔のそれぞれで繰り返される。サンプリング間隔10、14、及び15中にADCによって生成されるデジタル値は全て、IPによって検出される蓄積光子数が20光子というサンプリング閾値を超えることに応答して蓄積される。したがって、IPは、これらの間隔(サンプリング間隔11、15、及び16)に続くサンプリング間隔でリセットされる。サンプリング間隔16中、19個の光子がIPによって検出され、これは、20光子というサンプリング閾値を超えない。さらに、サンプリング間隔16中、残余信号が受信され、この信号は、ADCによって生成されるデジタル値を蓄積するよう蓄積器に命令するように構成される(残余値190、「10011」)。したがって、加算器は値「10011」を、メモリ素子内に保持されている蓄積値「001111011」に蓄積して、イメージデータ195「010001110」を生成する。最後に、サンプリング間隔16中、リセット信号が受信され、この信号は、リード回路がイメージデータを出力できるようにし、イメージデータの出力に続き、ADCによって出力され蓄積器に記憶された値をゼロにリセットする。
図8は、一実施形態によるイメージ捕捉システムでのピクセル情報フローを示す。イメージ捕捉期間の過程中、IP200は光子を検出し、ピクセル信号202をリード回路に出力する。これに応答して、リード回路204は受信ピクセル信号を、受信ピクセル信号を表すデジタル値に変換し、サンプリング閾値を超えるピクセル信号に関連付けられたデジタル値毎に、デジタル値を蓄積し、IPをリセットする。イメージ捕捉期間後、蓄積されたデジタル値はイメージデータ206として出力される。
後処理モジュール208は、イメージデータ206を受信し、1つ又は複数の処理動作をイメージデータに対して実行して、処理済みデータ210を生成する。一実施形態では、応答関数を使用して、所望の応答に従ってイメージデータ206を変換することができる。例えば、イメージデータは、IPによって検出される光の強度に基づいて線形関数又は対数関数を用いて変換することができる。次に、処理済みデータはメモリ212に記憶され、続けて検索され処理される。IP200、リード回路204、後処理モジュール、及びメモリは、IC内に配置することもでき、又は別個の結合IC内に配置することもできる。
図9は、一実施形態による、図3のリード回路等のイメージセンサリード回路が使用する様々な時間的サンプリングポリシーを示す。図9の実施形態では、イメージは、16時間単位に等しいイメージ捕捉期間220にわたって捕捉される。示される3つのサンプリングポリシーのそれぞれで、「x」は、リード回路による所与のIPのサンプリングを示す。
サンプリングポリシー1では、リード回路は、16時間単位のそれぞれの後でIPをサンプリングする。サンプリングポリシー2では、リード回路は、4時間単位毎にIPをサンプリングする。サンプリングポリシー2でのリード回路は、サンプリングポリシー1でのリード回路よりも頻度が低いため、サンプリングポリシー2でのIPは、サンプリングポリシー1でのIPよりも飽和する可能性が高い。しかし、サンプリングポリシー2(合計で4サンプル)に必要なリソース(処理、帯域幅、及び電力)は、サンプリングポリシー1(合計で16サンプル)の実施に必要なリソースよりも低くなり得、その理由は、サンプリングポリシー2でのリード回路が、サンプリングポリシー1でのリード回路のわずか25%の頻度でIPをサンプリングするためである。
サンプリングポリシー3では、リード回路は、時間単位1、2、4、8、及び16の後でIPをサンプリングする。サンプリングポリシー3のサンプリングの指数的間隔は、短いサンプリング間隔(例えば、時間単位0〜時間単位1のサンプリング間隔)及び長いサンプリング間隔(例えば、時間単位8〜時間単位16のサンプリング間隔)を提供する。短いサンプリング間隔及び長いサンプリング間隔の両方を可能にすることで、サンプリングポリシー2と略同じ少数のサンプリング(サンプリングポリシー2の5サンプリングと、サンプリングポリシー2の4サンプリング)を用いてサンプリングポリシー1のダイナミックレンジを維持する。図9に示されていない他のサンプリングポリシーを、本明細書に記載のイメージセンサシステム内のリード回路で実施することも可能である。露出間隔の全体長又は他のシーン若しくはユーザに依存する要因に応じて、異なるサンプリングポリシーを選択して、所望の電力、SNR、ダイナミックレンズ、又は他の性能パラメータを満たすことができる。
非破壊的閾値監視を用いる高SNRイメージセンサ
図2に示される3トランジスタ(3T)ピクセルアーキテクチャは、多くの用途に適するが、フォトダイオードとソースフォロアとの間(すなわち、感光素子65のノード「VDET」と図2の要素74との間)に配置される「転送ゲート」を有する4トランジスタ(4T)設計は、幾つかの利点を提供する。第1に、ソースフォロアのゲートでのここでは絶縁された浮動拡散は、フォトダイオードの電荷状態を妨げずにリセットする(例えば、VDDに結合する)ことができ、それにより、相関二重サンプリング(CDS)動作が可能になり、この動作では、浮動拡散のノイズフロアが、電荷積分前にサンプリングされ、次に、フォトダイオード電位の続くサンプリングから減算され、ノイズを相殺し、SNRを大幅に改善する。別の利点は、直観に反して、よりコンパクトなピクセル設計であり、その理由は、フォトダイオードとソースフォロアとの切り替えられた接続(すなわち、転送ゲートを介する)により、ソースフォロア、リセットトランジスタ、及びアクセストランジスタを複数のフォトダイオード間で共有できるためである。例えば、共有されるソースフォロア、リセットトランジスタ、及びアクセストランジスタを有する4つの「4T」ピクセルセット(すなわち、4つの転送ゲートに、3つの共有トランジスタを加えたもの)の実施に必要なトランジスタは、7つのみであり、したがって、ピクセル当たり平均でトランジスタ1.75個である(1.75T).
ピクセル読み出しに関して、3Tピクセルでのフォトダイオードとソースフォロアとの直接接続により、進行中の光電荷積分を妨げずに、フォトダイオードの電荷状態を読み出すことができる。この「非破壊的リード」能力は、上述した条件付きリセット動作の状況で特に有利であり、その理由は、積分間隔後に3Tピクセルをサンプリングし得、次に、電荷レベルが所定の閾値未満のままであることをサンプリング動作が示す場合、電荷の積分継続(すなわち、リセットされない)を条件付きで許可するためである。逆に、4Tピクセル読み出しの一環としてのフォトダイオードと浮動拡散との間の電荷転送は、フォトダイオードの状態を邪魔し、条件付きリセット動作に問題を呈する。
図10〜図14に関連して以下に説明する幾つかの実施形態では、改変された4Tピクセルアーキテクチャが、ピクセルサンプル生成からリセット閾値を切り離して、非破壊的(それでもなおCDS)閾値超え特定を可能にするように動作する。すなわち、フォトダイオード内に蓄積された電荷の正味レベルを読み出し(すなわち、ピクセルサンプリング動作)、その読み出しに基づいてフォトダイオードを条件付きでリセットする(すなわち、3Tピクセルサンプリング動作のように)代わりに、予備閾値越えサンプリング動作を実行して、フォトダイオード内の閾値越え状態の検出を可能にし、完全なフォトダイオード読み出し(すなわち、ピクセルサンプル生成)は、予備閾値越え検出結果に従って条件付きで実行される。実際、完全なフォトダイオード読み出しから得られるピクセル値に従ってフォトダイオードを条件付きでリセットする代わりに、完全なフォトダイオード読み出しは、予備の大方は非破壊的な、閾値を超えたか否かの判断の結果で条件付けられ、少なくとも1つの実施形態では、条件付きリセット閾値をピクセル値生成から切り離すことによって手法が可能になる。
図10は、本明細書では「プログレッシブ読み出しピクセル」と呼ばれる改変4Tピクセル250の一実施形態を示し、ここでは、非破壊的閾値越え検出動作が実行されて、相関二重サンプリングと併せた条件付きリセット動作を可能にする。より十分に後述するように、閾値越え検出は、フォトダイオードの制限された読み出しを含み、この読み出しは、閾値越え状況が示されると判断される場合、フォトダイオード状態のより完全な読み出しをトリガーする。すなわち、ピクセル250は、限られた閾値越え検出読みだしから完全な読み出し(完全な読み出しは、閾値越え検出結果に従って条件付けられる)まで漸次的に実行され、したがって、本明細書ではプログレッシブ読み出しピクセルと呼ばれる。
図10をなお参照すると、プログレッシブ読み出しピクセル250は、フォトダイオード260(又は任意の他の実施可能な感光素子)と浮動拡散ノード262との間に配置される転送ゲート251と、転送ゲート行ライン(TGr)と転送ゲート251の制御端子(例えば、ゲート)との間に結合される転送イネーブルトランジスタ253とを含む。転送イネーブルトランジスタ253のゲートは、転送ゲート列ライン(TGc)に結合され、それにより、TGcがアクティブ化されると、TGrの電位は、転送イネーブルトランジスタ253を介して転送ゲート251のゲートに印加(任意のトランジスタ閾値を差し引いて)され、ひいては、フォトダイオード260内に蓄積された電荷を浮動拡散262に転送し、ピクセル読み出し回路によって検知できるようにする。より詳細には、浮動拡散262はソースフォロア255(増幅及び/又は電荷/電圧変換要素)のゲートに結合され、ソースフォロア255自体は、供給レール(この例ではVDD)と読み出しラインVoutとに間に結合され、浮動拡散電位を表す信号をピクセル外の読み出し論理に出力できるようにする。
示されるように、行選択トランジスタ257は、ソースフォロアと読み出しラインとの間に結合されて、代表的なピクセル行による読み出しラインへの多重化アクセスを可能にする。すなわち、行選択ライン(「RS」)が、各ピクセル行内の行選択トランジスタ257の制御入力に結合され、ワンホットベースで動作して、検知/読み出し動作に1度に1つのピクセル行を選択する。リセットトランジスタ259もプログレッシブ読み出しピクセル内に提供されて、浮動拡散を供給レールに切り替え可能に結合(すなわち、リセットゲートライン(RG)がアクティブ化されている場合)し、ひいてはリセットできるようにする。フォトダイオード自体は、転送ゲート251(例えば、TGrがハイである間にTGcをアサートすることにより)及びリセットトランジスタ259を同時に完全にオンに切り替えることにより、又は単にフォトダイオードをリセット状態浮動拡散に接続することにより、浮動拡散と共にリセットし得る。
図11は、図10のブログレッシブ読み出しピクセル内の例示的なピクセルサイクルを示すタイミング図である。示されるように、ピクセルサイクルは、最後の2フェーズで最終的なプログレッシブ読み出しをもたらすために実行される別個の動作に対応する5つの間隔又はフェーズに分割される。第1のフェーズ(フェーズ1)では、論理ハイ信号をTGr、TGc、及びRGラインで同時にアサートして、転送イネーブルトランジスタ253、転送ゲート251、及びリセットトランジスタ259をオンに切り替え、それにより、転送ゲート251、浮動拡散262、及びリセットトランジスタ259を介してフォトダイオード260を供給レールに切り替え可能に結合することにより、リセット動作がフォトダイオード及び浮動拡散内で実行される(図示のシーケンスは、無条件リセットの状態、例えばフレームの開始時に開始することができ、前の条件付き読み出し/リセット動作から開始することもできる)。リセット動作をまとめると、TGr信号及びRG信号(すなわち、同様の名称の信号ラインに適用される信号)はローになり、それにより、転送ゲート251(並びに検知ゲート及びリセットトランジスタ)をオフに切り替え、それにより、フォトダイオードは、次の積分フェーズ(フェーズ2)において、入射光に応答して電荷を蓄積(又は積分)することがイネーブルされる。最後に、行選択信号は、図11に示されるリセット動作中にハイになるが、これは単に、所与の行アドレスが行特定動作に関連して復号化されるときは常に、行選択信号をハイにする(例えば、所与の行に向けられたリセット中、TGr信号及びRG信号をハイにする)実施固有の行デコーダの結果である。代替の実施形態では、行デコーダは、図11で、破線RSパルスで示されるように、リセット中の行選択信号のアサートを抑制する論理を含み得る。
積分フェーズの終わりに、浮動拡散はリセットされ(すなわち、RG信号をパルスして、浮動拡散を供給レールに結合することにより)、次に、列読み出し回路内のサンプルホールド要素によってサンプリングされる。サンプリング動作は、実際には、浮動拡散のノイズレベルをサンプリングし、リセット状態サンプルホールド信号(SHR)をパルスして、浮動拡散の状態を読み出しラインVoutを介して列読み出し回路内のサンプルホールド要素(例えば、スイッチアクセス容量性素子)に伝達しながら、関心のあるピクセル行(すなわち、RSiによって選択される「i番目」のピクセル行)に対して行選択信号をアサートすることによって示される実施形態で実行される。
フェーズ3でノイズサンプルを取得した後、フェーズ4において、転送イネーブルトランジスタ253をオンに切り替える(すなわち、論理ハイTGc信号をアサートすることにより、しかし、この実施形態ではTGcは既にオンである)のと同時に、TGrラインを部分的にオンの「閾値越え検出」電位VTGpartialまで上げることにより、閾値越え検出動作が実行される。図12及び図13に図で示されるこの動作により、VTGpartialは、転送ゲート251の制御ノードに適用されて、転送ゲートを「部分的オン」状態(「TG部分的オン」)に切り替える。図12及び図13を参照して、フォトダイオード260(この例では、PINフォトダイオード)、転送ゲート251、及び浮動拡散262の静電電位図が以下に示される対応する概略断面図。なお、静電電位の図示されるレベルは、実際又はシミュレートされる装置で生成されるレベルの正確な表現であることは意図されず、むしろ、ピクセル読み出しフェーズの動作を示すための大まかな(又は概念的)表現である。VTGpartialが転送ゲート251の制御ノードにて印加されると、相対的に浅いチャネル電位271がフォトダイオード260と浮動拡散262との間に形成される。図12の例では、閾値越え検出動作(フェーズ4)のときにフォトダイオード内に蓄積される電荷のレベルは、部分的オン転送ゲートの浅いチャネル電位を介する電荷転送を可能にするには不十分である。したがって、蓄積された電荷レベルは、VTGpartialを転送ゲート251の制御ノードに印加することによって確立される溢れ閾値を超えないため、フォトダイオードから浮動拡散への溢れはなく、その代わり、蓄積電荷はフォトダイオード内で影響を受けないままである。これとは対照的に、図13の例では、より高レベルの蓄積電荷は溢れ閾値を超え、したがって、蓄積電荷の部分(すなわち、転送ゲートの部分的オン静電電位を超える電荷キャリアのサブセット)が、浮動拡散ノード262内に溢れ、272に示されるように、残余蓄積電荷はフォトダイオード内に留まる。
なお図11、図12、及び図13を参照すると、閾値越えフェーズの終わりに、浮動拡散の電荷レベルはサンプリングされ、信号状態サンプルホールド要素内に保持されて(すなわち、信号SHSのアサートに応答して)、閾値テストサンプル−信号状態サンプルと前に取得されたリセット状態サンプルとの差−をもたらし、これは条件付きリセット閾値に関して評価される。一実施形態では、条件付きリセット閾値は、サンプリングノイズフロアよりも上であるが、浅い転送ゲートチャネルを介して小さな電荷溢れの検出も可能なように十分低いように設定又はプログラムされるアナログ閾値(例えば、検知増幅器を使用して比較ストローブ信号に応答してアナログ閾値テストサンプルと比較される)である。代替的には、閾値テストサンプルは、変換ストローブ信号のアサートに応答してデジタル化し得(例えば、最終ピクセルサンプル値の生成にも使用されるアナログ/デジタル変換器内)、次に、デジタル条件付きリセット閾値と比較し得、この閾値はここでも、ノイズフロアよりも上であるが、わずかな電荷溢れも検出できるように十分に低いように設定される。いずれの場合でも、閾値テストサンプルにより、検出可能な溢れが発生しなかった(すなわち、閾値テストサンプル値が条件付きリセット溢れ電荷閾値未満である)ことが示される場合、フォトダイオードは、図12に示される閾値未満状態であると見なされ、TGcラインは、次の条件付き読み出しフェーズ(フェーズ5、最後のフェーズ)でローに保持され、プログレッシブ読み出し動作の残りにわたって転送ゲート251をディセーブルする−実際には、フォトダイオードからの更なる読み出しをディセーブルし、したがって、フォトダイオードが、少なくとも別のサンプリング間隔中に邪魔されることなく、電荷の積分を継続できるようにする。これとは対照的に、閾値テストサンプルが溢れ事象(すなわち、条件付きリセット溢れ電荷閾値よりも大きな閾値テストサンプル)を示す場合、TGcラインは、TGrラインに完全オンの「残り転送」電位VTGfullが印加されるのと同時に、条件付き読み出しフェーズ中にオンにパルスされ、それにより、フォトダイオード260内の電荷の残り(272)を浮動拡散262に、全深度転送ゲートチャネル(273)を介して転送できるようにし、それにより、フェーズ4での閾値越え転送とフェーズ5での残り転送との間で、フェーズ1でのハードリセットからフォトダイオード内に蓄積された電荷は完全に、浮動拡散に転送され、これはピクセル読み出し動作で検知し得る。示される実施形態では、ピクセル読み出し動作は、条件付き読み出しフェーズ5中、PHS信号及び比較/変換ストローブを順にパルスすることによって行われるが、これらのパルスの一方又は両方を任意選択的に、閾値超え検出がない場合に抑制し得る。なお、フォトダイオードの条件付き読み出し(すなわち、TGrへのVTGfullの印加と併せてTGcをパルスすることによって行われる)は、条件付き読み出しの抑制により、フォトダイオードの積分状態が邪魔されない状態を保ちながら、フォトダイオードを効果的にリセットする。したがって、条件付き読み出し動作の実行は、続くサンプリング間隔(サブフレーム)での新たな積分の準備としてフォトダイオードをリセットするか、又はフォトダイオードのリセットをやめて、続くサンプリング間隔での累積積分を可能にする。したがって、いずれの場合でも、新しい積分フェーズがフェーズ5に続き、フェーズ2〜5が、全体フレーム(又は露出)間隔の各サブフレームに対して繰り返されてから、新しいフレームでハードリセットが繰り返される。フレーム境界にわたる累積積分が可能な他の実施形態では、ハードリセット動作を実行して、イメージセンサを初期化し得、その後に中間時間期間では省き得る。
図14は、プログレッシブ読み出しピクセルアレイ301と、シーケンシング論理303と、行デコーダ/ドライバ305と、列読み出し回路307とを有するイメージセンサ300の一実施形態を示す。ピクセルアレイ301は、4行及び2列の共有要素ピクセルを含むものとして示されるが、他の実施形態ははるかに多くのピクセル行及び列を含み、例えば、マルチメガピクセル又はギガピクセルイメージセンサを実施し得る。列読み出し回路307(読み出し回路のうちの2列が示される)及び行デコーダ/ドライバ304も同様に、ピクセルアレイ内のピクセル数に合うようにスケーリングし得る。
示される実施形態では、ピクセルアレイの各列は、共有要素ピクセルで埋められ、各共有要素ピクセルでは、4つ毎のピクセルがクワッドピクセルセル310を形成し、各フォトダイオード260(PD1〜PD4)、転送ゲート251、及び転送イネーブルゲート253を含むが、浮動拡散ノード312、リセットトランジスタ259、ソースフォロア255、及び行選択トランジスタ257を共有する。この構成により、ピクセル当たりの平均トランジスタカウントは2.75であり(すなわち、トランジスタ11個/ピクセル4個)、したがって、比較的効率的な2.75Tピクセルイメージセンサをもたらす。
示されるように、行デコーダ/ドライバ305は、共有行選択信号(RS)及びリセットゲート信号(RG)をクワッドピクセルセル310の各行に出力するとともに、独立行転送ゲート制御信号(TGr1〜TGr4)を各転送イネーブルトランジスタ253のドレイン端子に出力する。行デコーダ/ドライバ305がアレイの行を通して増分的な順序を有する(例えば、1行が逐次読み出されるような、ピクセルアレイ301の行に関するパイプラインリセット動作、積分動作、及びプログレッシブ読み出し動作)一実施形態では、行デコーダ/ドライバは、各行の適切な時間にRG信号、RS信号、及びTGr信号をアサートする論理を含み得る(例えば、シーケンシング論理303からの行クロックに関してそれらの信号を合成する)。代替的には、行デコーダ/ドライバ305は、RG信号、RS信号、及びTGr信号のそれぞれ又は任意の信号に対応する個々のタイミング信号を受信し、任意の個々のイネーブルパルスを選択された行の対応するRGライン、RSライン、又はTGrラインに適切なときに多重化し得る。一実施形態では、行デコーダ/ドライバは、図11、図12、及び図13に示されるオフ、部分的オン、及び完全オン状態に対応する転送ゲート制御電圧(すなわち、VTGoff、VTGpartial、VTGfull)を、オンチップ又はオフチッププログラマブル電圧源309から受信し、例えば、図11に示されるように、異なるときに異なる制御電圧のそれぞれを所与の転送ゲート行ラインに切り替え可能に結合する。代替の実施形態では、2つ以上の電圧源309をイメージセンサ300内に提供して、転送ゲート制御電圧をローカルに較正し、ひいては、制御電圧及び/又はピクセルアレイにわたる性能のばらつき(すなわち、非均一性)を補償し得る。
図14の実施形態をなお参照すると、列読み出し回路307は、読み出し回路315のバンクを含み、各読み出し回路315は、デジタル閾値コンパレータ及び比較的低ビット深度のアナログ/デジタル変換器(例えば、4〜10ビットADCであるが、より低い又は高いビット深度のADCを利用することも可能)を実施して、図11〜図13に関連して考察した閾値越え検出及び条件付きサンプリング動作をそれぞれ実行する。一実施態様では、閾値コンパレータ及びADCは別個の回路によって実施され、それにより、ピクセルサンプル値は、閾値越え判断で適用される条件付きリセット閾値に関係なく生成し得る。この手法を通して、条件付きリセット閾値は、ADC変換で使用される参照信号(「ADC Vrefs」)から切り離され、条件付きリセット閾値及びADC参照電圧を解放して、センサ動作中又はセンサ動作前に動的に独立して調整して(例えば、閾値参照生成器の再プログラミングを通して)、変化している動作状況又は最適未満撮像結果の較正及び/又は補償を達成する。代替の実施形態では、閾値コンパレータは、ADCの一環として実施し得(例えば、条件付きリセット閾値として、デジタルサンプル値の分解に関連して適用される参照を使用して)、潜在的に、よりコンパクトな回路設計を通して列読み出し論理のフットプリントを低減する。
示される実施形態では、シーケンシング論理は、列クロック、サンプルホールドストローブ(SHR、SHS)、比較/変換ストローブを列読み出し論理に送り、例えば、図11に示される動作のタイミングをとれるようにする。すなわち、閾値越え検出フェーズ(すなわち、フェーズ3)中、所与のピクセル列の読み出し回路は、TGcラインをアサート(又はTGcラインのアサートを維持)し、それにより、行デコーダ/ドライバが所与のピクセル行のTGrラインを部分的オン電位(例えば、ピクセル行の転送ゲートに印加されるVTGpartial)に切り替える場合、上述した閾値越え検出動作の実行がイネーブルされる。したがって、各読み出し回路内の閾値コンパレータは、条件付きリセット閾値に関して閾値テストサンプル(所与のフォトダイオードの転送ゲートへのVTGpartialの印加に続けて、共有浮動拡散312の状態に従って生成される)の状態を評価して、二進値閾値越え結果をもたらす。閾値越え状況が検出されない場合、読み出し回路は、少し後にTGs信号を再び上げ(すなわち、完全オンTGr電位(VTGfull)と併せて、条件付き読み出し動作を行い、Voutへのフォトダイオード状態の完全な読み出しをイネーブルし、フォトダイオードをリセットする)、比較/変換ストローブのアサートに応答してアナログ/デジタル変換動作を事項して、デジタルピクセルサンプルをもたらす。
条件付き電荷リストアを用いる相関二重サンプリング
図15は、代替の条件付きリセットピクセル実施形態330を示し、この実施形態は、感光素子331(例えば、PINフォトダイオード)とゲート制御検知ノード335との間に配置されて、相関二重サンプリングを可能にする。示されるように、検知ノード335は、検知ゲート337(例えば、検知ゲートの下にあるチャネルが、フォトゲート制御トランジスタ341を介してプリチャージ電位VPGが印加されることに応答して、検知ノードを形成する)によって確立され、検知ゲートのゲート端子を介してソースフォロア339のゲートに容量結合される。検知ゲート337は、転送ゲート333とリセットゲート343との間に配置され、後述するように、例えばピクセルの電荷レベル読み出しが条件付きリセット閾値を超えるか否かに応じて、フォトダイオード331から検知ノード335に転送された電荷を、(i)リセットゲート343を介して供給電圧ノード340(Vdd/Vrst)に放電して、リセット動作を行うか、又は(ii)転送ゲート333を介して元のフォトダイオード331に転送して、更なる電荷積分をイネーブルさせることができる。さらに、検知ノード335とフォトダイオード331との間への転送ゲートの配置により、相関二重サンプリング動作をイネーブルし、フォトダイオードからの電荷転送前又は電荷転送後に検知ノードをサンプリングして、ソースフォロア339及び行選択トランジスタ325を介して高SNRピクセル読み出しをもたらす。したがって、要するに、ピクセルアーキテクチャ330は、フォトダイオード電荷状態の低ノイズ相関二重サンプリングを可能にし、その後、読み出し結果が、フォトダイオード331内の閾値超え状況を示すか否かに応じて、リセット動作又は電荷リストア動作(すなわち、電荷を元のフォトダイオードに送る)が続く。
図16は、図15の条件付きリセットピクセルのピクセルサイクル内の例示的な動作フェーズを示し、図17は、各動作フェーズ中に生成される例示的な制御信号状態を示す対応するタイミング図を提示する。図18A〜図18Gは、図16及び図17に示される動作フェーズ中の条件付きリセットピクセルの例示的な静電電位状態を示す。図16及び図17を参照すると、ハードリセット(361)が、プリチャージ電圧源(VPG)を論理ハイレベルに設定し、行選択(RS)信号、転送ゲート(TG)信号、フォトゲート(PG)信号、及びリセットゲート(RG)信号(リセットゲート(RG)信号は、行制御信号と列制御信号とを論理的にAND演算することによって生成し得、ピクセル粒度でのリセットを可能にする)をアサートすることにより、ピクセルサイクルのフェーズ1で実行される。この動作により、転送ゲート、検知ゲート、及びリセットゲートは、オンに切り替えられて(検知ゲートは、フォトゲート制御トランジスタを介する検知ゲート制御ノードのVPGへの結合切り替えにより、オンに切り替えられる)、フォトダイオードと供給電圧レール(例えばVDD又はVrst)との間に導電チャネルを形成する。リセット動作中の条件付きリセットピクセルの状態は、図18Aに示され、導電チャネルは、転送ゲート、ソースゲート、及びリセットゲートの下に形成され、それぞれ381、383、及び385で示される。
リセットフェーズを終え、電荷積分(すなわち、フォトダイオードに入射した光に応答しての電荷蓄積)に準備するために、フォトダイオードと供給電圧レールとの間の導電チャネル(すなわち、381/383/385)は、転送ゲートで開始され、供給レールノードに向かって漸次的にピンチオフする。すなわち、図18Bに示されるように、図17のTG制御信号、PG制御信号、及びRG制御信号の連続した立ち下がりエッジにより、最初に転送ゲートがオフに切り替えられ、次に検知ゲート、そして次にリセットゲートがオフに切り替えられ、それにより、残余電荷を崩壊チャネルから供給電圧レールに運ぶ。
フェーズ1でのフォトダイオードリセットを終えた後、転送ゲート、フォトゲート制御トランジスタ、及びリセットゲートは、積分フェーズ363(フェーズ2)全体にわたって非導電状態に維持され、積分フェーズ363中、電荷は、図18Cの電子集団(「e」)で示されるように、入射光に応答してフォトダイオード内に積分(蓄積)される。
積分フェーズ363の直後に、読み出しフェーズ365が、フォトゲート制御信号(PG)をパルスすることによって開始されて、信号検知動作への準備として、検知ノードの形成を行い(すなわち、図18Dの391(「SN」)で示されるように)、行選択信号を上げて、ソースフォロアの出力をVoutライン(すなわち、ビットライン)に結合する。なお、ビットラインはこの動作によって近くのVddにプルアップされ、したがって、読み出し動作への準備としてプリチャージされる。フォトゲート制御信号をパルスして、検知ノードを形成し、Voutラインをプリチャージした後、相関二重サンプリング動作が実行され、この動作は、(i)リセット状態サンプルホールドストローブ(SHR)をパルスして、Voutラインの状態を記憶することにより、列読み出し回路のリセット状態サンプルホールド要素内のリセット状態サンプルを捕捉し、(ii)転送ゲート信号(TG)をパルスして、フォトダイオードと検知ノードとの間に導電路を確立し、それにより、図18Eに示されるように、フォトダイオードから検知ノードへの電荷転送を行い、次に、(iii)信号状態サンプルホールドストローブ(SHS)をパルスして、フォトダイオード状態のサンプルを列読み出し回路の信号状態サンプルホールド要素内に記憶し、最後に(iv)比較/変換信号をパルスして、信号状態サンプルとリセット状態サンプルとの差のA/D変換をトリガーすることによって実行される。
図16に示されるように、読み出しフェーズ365中に得られる相関二重サンプリング結果は、条件付きリセット閾値と比較されて、フォトダイオードをリセットするか、それともフォトダイオードリセットなしで更なる積分をイネーブルし、代替の条件付き動作がフェーズ4で実行されるかを判断する。より詳細には、サンプリング結果が条件付きリセット閾値を超える場合、条件付きリセット367が、転送ゲート信号、フォトゲート制御トランジスタ信号、及びリセットゲート信号をハードリセットフェーズ1でパルスすることにより、ピクセルサイクルのフェーズ4で実行される。これとは対照的に、サンプリング結果が条件付きリセット閾値を超えない場合、リセット動作は実行されず(すなわち、RG信号はローに保たれる)、代わりに、条件付き電荷リストア動作369が、検知ノードからの電荷を元のフォトダイオードに排斥する(すなわち、電荷を元のフォトダイオードにプッシュする)レベルまでVPG電位を下げることによって実行され、それにより、フォトダイオードをそのプリチャージ転送状態にリストアする。この動作は図18F(VPGを下げることにより、検知ノードがなくなる)及び図18G(転送ゲートがオフに切り替えられて、電荷を強制的にフォトダイオードに戻す)に示される。したがって、フォトダイオード状態は、読み出しフェーズでサンプリングされたフォトダイオード状態が閾値越え状況を示すか否かに応じて、リセットされて、新しい積分を開始できるようにするか、又はその電荷蓄積状態にリストアされて、累積積分を可能にする(すなわち、フェーズ3の電荷転送動作前に存在したフォトダイオード状態からの積分の継続)。いずれの場合でも、フェーズ4後に更なる積分フェーズが開始され、フェーズ2〜4は、フレーム間隔当たりのサンプリング間隔(又はサブフレーム)数に従って繰り返される。
図19は、図16〜図18Gを参照して説明した条件付きリセット/条件付きリストア動作を実行可能な条件付きリセットピクセル410のより詳細な実施形態を示す。図15を参照して説明したフォトダイオード331、転送ゲート333、検知ゲート337、ソースフォロア339、フォトゲートトランジスタ341、リセットゲート343、及び行選択トランジスタ345に加えて、条件付きリセットピクセル410は、リセットイネーブルトランジスタ412を含み、列リセット信号(RST)及び行選択信号(RS)の論理AND演算を行い、それにより、行の選択された(個々の)ピクセル内のリセットゲート信号(RG)のアサートを可能にするとともに、リセット動作を個々のピクセル粒度で実行できるようにする。示される実施態様では、リセット信号(RST)は、列ベース信号ラインを介して垂直に(すなわち、列論理から)提供され、切り替え要素412内の行選択デバイスと論理的にAND演算されて、図15を参照して説明されるリセットゲート信号(RG)を生成する。この構成により、ピクセル410内のハードリセット及び条件付きリセット動作は、所与のピクセルに関連付けられた行制御信号及び列制御信号(行選択RS及び列リセットRST)の両方の同時アサートを通して、したがって、ピクセル粒度で行われる(すなわち、ピクセルリセット動作のために、ピクセルアレイ内の単一ピクセルを分離し得る)。したがって、ピクセル410は、図16及び図17を参照して説明されたピクセルサイクルフェーズに関して個々に動作することができ、したがって、非破壊的読み出しでの相関二重サンプリングも提供しながら、任意の個々のピクセルの条件付きリセットを可能にする。この提案される構造は、条件付きリセットピクセルセンサに有利な読み出し方式を達成し、従来のセンサ読み出しから得られるよりもかなり広い信号範囲での所与のピクセルの効率的且つ正確な測定が可能である。図14の実施形態のように、図19は、複数のフォトダイオード331及び転送ゲート333が図19のその他のピクセル回路を共有するように構成することもできる。
アナログ非相関二重サンプリング及びデジタル相関二重サンプリング
図20は、条件付きリセット3Tピクセル450及び読み出し回路470の一実施形態を示し、読み出し回路470により、デジタル相関二重サンプリング及びアナログ非相関二重サンプリングの両方を通してサンプリングノイズを低減することができる。示されるように、3Tピクセルは、フォトダイオード451、ソースフォロア453、リード選択トランジスタ455、及びリセットANDゲートを含み、リセットANDゲートは2つのトランジスタ457及び459を含み、行選択信号と列リセット信号との論理AND演算を実行し、したがって、それらの2つの制御信号がアサートされる場合、フォトダイオードを供給レールに切り替え可能に結合する。読み出し回路470は、データ出力ライン471(すなわち、結合されて、リード選択トランジスタ455を介してフォトダイオード状態を受信する)と、参照ライン472(すなわち、オンチップ又はオフチップ参照電圧源に結合される)と、サンプルホールド要素473及び475と、ADC477と、選択的相補論理479と、メモリ481とを含む。
アナログ非相関二重サンプリングでは、積分間隔後、フォトダイオード状態は、信号サンプリング動作で、信号状態サンプルホールド要素473内で捕捉され(すなわち、要素473内のスイッチを閉じてから開き、電荷レベルをサンプリングして容量性ノードSに保持し)、列リセット信号(「col−reset」)及び行選択信号の同時アサートを通してリセットし、次に、再びサンプリングして、リセット/参照サンプルホールド要素475内のフォトダイオードリセット状態をサンプリングして保持され得る。次に、フォトダイオードの電荷蓄積状態とリセット状態(すなわち、要素473及び475の格納ノードS及びR内にそれぞれ捕捉される)との差をADC477内でデジタル化して、最終的なサンプル値を生成し得、このサンプル値では、系統的オフセット(すなわち、フォトダイオード及び/又はソースフォロアのリセット状態の非ゼロであるが、繰り返される部分のオフセット)が相殺される。そうして得られる二重サンプルは、本明細書では「非相関」二重サンプルと呼ばれ、その理由は、信号サンプリング動作後にフォトダイオードリセット動作が続き、リセット動作後のフォトダイオード451の任意の残余電荷(例えば、熱ノイズkTC)が、電荷積分間隔及び信号サンプリング動作に先行する前のリセットでのフォトダイオードの任意の残余電荷と相関せずに行われること意味する。
デジタル相関二重サンプリング動作の場合、フォトダイオード451のリセット状態(すなわち、行選択信号及びcol−reset信号の同時アサート直後のフォトダイオード状態)をサンプリングし、ADC470内でデジタル化し、メモリ素子479内に形成されるマイナスの値として記憶される(すなわち、概念上、メモリ481への途中で選択的相補論理479の相補分岐480を通る)。積分間隔が発生した後、フォトダイオード451の電荷蓄積状態をサンプリングし、デジタル化し、補完なしで(すなわち、論理479の非相補分岐を介して)メモリ481に送り、最終的にリセット状態サンプルのマイナスの値と合算して、相関二重サンプルを生成する。本明細書では、全体サンプリング動作は、フォトダイオード451のリセット状態及び電荷蓄積状態のデジタル記憶に起因して、デジタル相関二重サンプリングと呼ばれる。デジタル相関二重サンプリングでは、サンプリングは、蓄積前及び後の両方を参照と比較することによって実行される。両事例で、フォトダイオードからの信号はサンプルホールド回路473に記憶され、参照はサンプルホールドコンデンサ475に記憶され、ADCは、これらの2つのサンプルホールドコンデンサに記憶されたサンプル間の差を測定する。
図21は、デジタル相関二重サンプリング動作を、図20の条件付きリセット3Tピクセル及び読み出しアーキテクチャ内でのノイズ低減ピクセル読み出しを達成するために実行し得る1つ又は複数のアナログ非相関二重サンプリング動作と組み合わせたものを示す流れ図である。露出又はフレーム間隔の開始時に、501において、ハードリセット動作が実行され、光子誘導電荷積分への準備としてフォトダイオードをリセットし、その後、503において、参照信号(例えば、図2の参照ライン472を介して送られる)に関してフォトダイオードリセット状態がサンプリングされる。505において、その結果生成される「参照に対するサンプル」が、マイナスの値として(すなわち、論理479の相補分岐を通る)メモリに記憶される(同じように、503でとられたサンプルは、プラスの値として記憶し、後に、第2のサンプルから減算するために呼び戻すことができる)。積分期間の発生(507)後、509において、フォトダイオード状態は再び、参照に関してサンプリングされる。直前に終わった積分期間が、固定フレーム間隔の最後の積分期間である場合(511での肯定判断)、521において、509において取得されたサンプルはメモリに追加され、デジタル相補二重サンプリングを行う(すなわち、505において記憶されたマイナスのリセット状態サンプルと、521において記憶されたプラスの蓄積電荷サンプルとの差を確立(又は特定できるように)する)。507における積分期間が、露出間隔での最後の積分期間ではない場合(511における否定判断)、509において取得されたサンプルは、判断動作513において、条件付きリセット閾値(θ)と比較される。フォトダイオード内の蓄積電荷が閾値未満であることがサンプルにより示される場合(513における否定判断)、507、509、及び511での動作を繰り返して、別の積分期間を通して、電荷蓄積をフォトダイオードで再開できるようにし(すなわち、フォトダイオードリセットなし)、その後、最後の積分期間が発生したか否かを再び判断し、最後の積分期間ではない場合、条件付きリセット閾値を超えたか否かを判断する。
図21をなお参照すると、509において取得されたサンプルが、条件付きリセット閾値を超えた(すなわち、蓄積フォトダイオード電荷>θ)ことを示す場合、515において、リセット動作が実行されて、フォトダイオードをリセットし、その後、517において、リセット電位に対する信号サンプルが生成される。より詳細には、509における直前のサンプリング動作後、信号状態サンプルは信号状態サンプルホールド要素(すなわち、図20の要素473)内に留まり、したがって、リセット/参照サンプルホールド要素(例えば、図20の要素475)の入力ソースを参照ラインからVoutラインに切り替え、リセット/参照サンプルホールド要素内のVoutラインをサンプリングすることにより、前に取得した信号状態サンプル及び新たに取得したリセット状態サンプルを差動的に(すなわち、信号状態−リセット信号)にアナログ/デジタル変換医に送り、アナログ非相関二重サンプリングをデジタル化し得る。実際には、ピクセル状態をリセットすべきであるとの判断(すなわち、513における肯定判断)は、リセット/参照サンプルホールド要素内の参照サンプルのフォトダイオードリセット状態サンプルでの置換をトリガーし、したがって、アナログ非相関二重サンプルを生成できるようにする。
示されるように、アナログ非相関二重サンプルのデジタル値は、519においてメモリに追加され、次に、新しい積分期間及び続く動作が、507において開始される。最後の積分間隔において、509において取得される参照に対するサンプルは、521において、上述したようにメモリに追加され、それにより、露出間隔が終わる。したがって、何らかの非ゼロ数(N−1)の条件付きリセット動作515が所与の露出間隔内で実行されると仮定すると、蓄積サンプルセットは、
Figure 2015530855

になる。式中、「SS」は信号状態(すなわち、電荷蓄積フォトダイオードの状態に、前のリセット状態を加算したもの)サンプルであり、「RS」はリセット状態サンプルであり、「Ref」は参照ライン状態サンプルであり、「−」及び「+」はそれぞれ減算及び加算を示す。すなわち、N−1個のアナログ非相関二重サンプリング動作は、デジタル相関二重サンプリング動作によって締めくくられる。さらに、各アナログ非相関二重サンプリング動作自体は、2つの異なるリセット動作(すなわち、SSサンプルでサンプリングされた積分値に先行するリセット動作及び中間SSサンプリング後のリセット動作515)に関連付けられたノイズ(例えば、kTCノイズ)の捕捉及び区別を含み、1つのアナログ非相関二重サンプルに関して捕捉されるリセット状態は実際には、後続する非相関二重サンプルに関して捕捉される信号状態に相関する。すなわち、SS(i)=RS(i−1)+CI(i)を定義することによって上記式(1)を拡張することにより、
Figure 2015530855

がもたらされ、式中、CIは、最後のリセット動作以来積分された電荷に、量子化/他の非定常ノイズを加えたものであり、この式は、再度関連付けされると、
Figure 2015530855

として表され得る。したがって、アナログ非相関二重サンプリング動作と、デジタル相関二重サンプリング動作との組み合わせは、実際に、1組の完全相関二重サンプリング動作を、積分間隔の開始時及び終了時に取得される参照信号サンプル間の差と共にもたらされ、この差は、比較的、一時的にノイズのない参照源の場合にはごく小さい。
図22は、図20のピクセルアーキテクチャ及び読み出し回路のより詳細な実施形態を示し、(1)図21の503及び509に示される参照に対するサンプリング動作並びに(2)図21の517に示されるリセットに対するサンプリング動作中の信号状態及びリセット/参照サンプルホールド要素内の例示的なスイッチ設定を示す。図22に示されるように、読み出し回路は、本明細書に開示される全ての読み出し回路のように、利得要素501を含み、1よりも大きいか、又は1に略等しい利得を提供し得る。また、列ライン相互接続を示すために、1つではなく2つのピクセル450(450及び450として示される)が示される。図23は、図20及び図22に提示されるピクセルアーキテクチャの代替の実施形態を示す。示されるように、リセットトランジスタ553及び557は、フォトダイオードと供給電圧ノードとの間に直列に配置されて、論理ANDゲートを形成する。また、専用行リセット信号(「row_rst」)が提供されて、トランジスタ557をオン/オフ切り換えし、したがって、行選択信号によって制御される場合に生じるおそれがある熱ノイズ注入を回避する。
これまで考察した条件付きリセットイメージセンサ実施形態では、無条件リセット動作が、全体フレーム(又は露出)間隔内の最後ではない各サブフレームの終わりに実行され、任意の残余ピクセル値(すなわち、条件付きリセット閾値を超えるか否かに関係のない、蓄積電荷レベル)は、最後のサブフレームの終わりで読み出される。本明細書では「残余モード」読み出しと呼ばれるこの動作を通して、最後ではないサブフレーム読み出し及び残余読み出しを使用して(例えば、合算し、ルックアップテーブルを参照することにより)、フレーム毎に最終ピクセル値を構築し得る。
図24の601に示される3つの異なる電荷蓄積パターンでの例示的な残余モード読み出しシーケンスを参照すると、極端な低光強度(すなわち、強度1)では、N個の各フレームで蓄積される合計電荷が決して、ノイズフロアをはるかに超えることがなく、比較的ノイズの多い暗ピクセルを生成することがわかり、それらのピクセルはビデオフレームの場合に特に目立つ。かなりより明るい強度2では、フレーム毎の電荷蓄積はなお、条件付きリセット閾値(「Th」)を超えないが、少なくとも妥当なSNRをもたらすのに十分、ノイズ上に上がる。さらに明るい強度3では、フレーム毎の電荷蓄積は、フレーム終了の少し前に条件付きリセット閾値を満たすが、低値であり、ひいては低SNRのフレーム終了時残余を残し、これはイメージフレームの全体SNRを低下させる傾向を有する。
図24は、対照のために、本明細書ではフレーム間積分モード(IFI)又はダイナミックレンジ拡張モード(DRX)と呼ばれる代替の読み出しモードの、同じ3つの光強度への適用も示す。フレーム間積分モードでは、ピクセル毎に無条件リセットを各フレームの開始時に実行する代わりに、所与のピクセルの所与のフレームの終了時に残っている積分電荷が、最後のフレーム読み出しで閾値を超えない場合、次のフレームに持ち越され、ピクセルが電荷を続けて積分することができる最大持続時間を効率的に拡張する。この動作を通して、低レベル光強度を、一連のフレームを通して積分し、ノイズフロアを優に超えて上昇して、最終的なリセットをもたらすか、又はフレーム間積分が固定数フレームに制限される場合には、有意な残余読み出しをもたらす。例えば、強度1でのIFI間隔にわたる蓄積読み出し読み出しの場合、残余モードで取得される低SNR読み出しシーケンスとは対照的に、電荷積分は、最終的なリセット事象まで一連のN個のフレームを通して続けられ、それにより、高SNR結果を生成する。強度2では、フレーム間積分は、一般に残余モードの性能に一致する、高SNR読み出しの生成に使用し得る安定した一連のリセット事象をもたらす。より高い強度3では、IFI手法は、各フレームの終了時の小さなレベルの残余電荷が、次のフレームでの電荷積分に寄与できるようにし、それにより、低SNR残余読み出しによる質低下の影響を回避する。
図24で反映されるように、フレーム間積分が実際には、イメージピクセル値をまとめる分界点としてのフレーム境界をなくし、不完全なフレーム間積分に鑑みて、フレーム終了時ピクセル値生成の要件をいかに満たすかについてジレンマを呈する(例えば、定常出力フレームレートをもたらすビデオ撮像システムにおいて)ことがわかる。詳細図615は、本明細書に提示される幾つかの実施形態で利用される手法を示し、リセット事象のタイムスタンプを記録して、所与のフレームN内の最後のリセット事象(「フレーム内リセット」)と、前のフレームからの最新リセット(「プレフレーム」リセット)との間の経過「フレーム間積分間隔」(IFI間隔又はIFI期間)を特定できるようにし、(ii)IFI間隔中に1つ又は複数のリセット事象で取得されたピクセルサンプル値を総計して、IFI間隔にわたりピクセル内に積分された合計電荷を特定し、次に、(iii)IFI間隔及びその間隔にわたって積分された合計電荷に基づいて、フレーム終了時ピクセル値を推定又は予測することを含む。フレーム終了時ピクセル値の推定は、1つ又は複数の連続イメージフレームが全体的に、リセット事象を有さず、したがって、所与のピクセルに非ゼロサンプルを含まない(例えば、図24の強度1又は2の例でのように)場合、特に困難である。幾つかの実施形態では、更に詳細に後述するように、そのようなフレーム内のピクセル値は、最新のリセット事象で特定されたピクセル値に基づいて推定され、最後に特定されたピクセル値が古くなるにつれて、潜在的に推定値を減衰させる。
図25は、例示的なピクセル毎のフレーム処理手法を示し、この手法は、静止又はビデオ撮像システム内で利用し得、図24に示されるフレーム間積分手法を利用して、低光状況で比較的高いSNRイメージを生成する。示されるように、2つの高レベル動作が実行される。まず、1つ又は複数のフレーム内リセット事象が実際に発生した場合、最後のリセット事象が対象となるイメージフレーム内で発生したことに応答して、625において、更新された参照ピクセル値が生成され、対応する参照タイムスタンプが記録される。次に、627において、参照ピクセル値及び参照タイムスタンプに基づいて、イメージフレームの出力ピクセル値が推定される。
動作625内の参照ピクセル生成及びタイムスタンプ付与は、631及び633に示される構成要素動作によって実施し得る。より詳細には、631に示されるように、現在のフレーム中に少なくとも1つの非ゼロ読み出しを示す(すなわち、条件付きリセットが実行されたことを示す)ピクセル毎に、撮像システムは、IFI間隔として、フレーム内リセットと、最新のプレフレームリセットとの間の経過時間を特定するとともに、現在のフレーム中に取得された全ての非ゼロ読み出し値を合算して、IFI結果(又はIFI値)として、IFI間隔にわたってピクセル内に積分された電荷の正味量の値を生成する。633において、参照ピクセル値が、IFI間隔の持続時間及びIFI結果の大きさに基づいて決定され(例えば、テーブル参照及び/又は計算又はヒューリスティックを通して)、最後のフレーム内リセット(すなわち、最新のリセット事象、ひいてはIFI間隔の終了時)のタイムスタンプが、参照ピクセルタイムスタンプとして記録される。高レベル動作627に対応する構成要素動作635に続き、参照ピクセル値と、最新のリセット事象(すなわち、参照ピクセルタイムスタンプによって示される)から経過した時間とに基づいて推定ピクセル値を生成し、参照ピクセルタイムスタンプにより、現在フレームでIFI結果が得られなかったことが示され、経過時間により、先行フレーム推定によって示される光強度が低下したことが示される場合、参照ピクセル値に相対して現在フレームのピクセル推定値を減衰させる(且つ新しい推定値を反映するように、参照ピクセル値を更新する)。本明細書では「ピクセル減衰コースチング(coasting pixel attenuation)」と呼ばれるこの後者の状況について、図28を参照して更に詳細に後述する。
図26は、図24及び図25で概説されるフレーム間積分手法を使用してイメージフレームを生成可能な撮像システム650の一実施形態を示す。示されるように、撮像システム650は、イメージセンサIC651(「イメージャ」)、イメージ信号プロセッサIC653(「ISP」)、及びメモリIC655を含む。離散した集積回路構成要素として示されるが、代替の実施形態では、ICのうちの1つ又は複数によって実行される機能は、別のICと統合してもよく、且つ/又はICは、例えば、イメージャ651のダイが接地され(又はラップされるか、若しくは他の様式で薄化され)て、背面照射を可能にし、ISP653及び/又はメモリ655内の要素への接点側相互接続を有する三次元ICスタック(3D IC)を含め、様々な異なるマルチチップパッケージ内の相互接続された構成要素であってもよい。
示される実施形態では、イメージャ651は、未処理フレームデータをISP653に出力し、少なくとも概念上、読み出しデータのサブフレームを逐次(sf〜sfm−1)出力する(実際には、ローリングシャッタ制約及び/又は異なる行に異なる方式は、そのような順序正しい手法を除外し得る)。一実施形態では、イメージャ651及びISP653はそれぞれ、所定のサブフレーム持続時間及び行読み出し順を仮定し、それにより、イメージャは、未処理データ出力内に(又は未処理データ出力に関連して)サブフレーム識別子又は行識別子を提供する必要がない。代替の実施形態では、イメージャ651は、必要に応じて、行識別子及びタイムスタンプで未処理フレームデータをタグ付けして、フレームデータ編成を明確に示し得る。何れの場合でも、ISP653は、例えば、データを処理して、出力フレーム値を生成することができるようになるまで、各入力未処理フレームデータを(メモリ655内の)未処理フレームデータバッファ661内に記憶する。一実施形態では、ISP653は、新しい未処理フレームデータを受信してバッファ661にロードするのと同時に、バッファ661内の未処理フレームデータのサブフレーム及びサブフレーム行に対して動作し、例えば、イメージャによって確立されるフレームレートで、イメージャ651からの未処理フレームデータの受信に伴って新しい出力フレーム生成をパイプライン処理する。代替の実施形態では、ISP653は、入力未処理フレームデータが受信されると、その入力未処理フレームデータの全て又は部分に対して動作し、必要に応じて中間データ(すなわち、部分的に処理されたデータ)をバッファリングし、最終的な出力フレーム「フレーム出力」を生成し得る。
単に説明を目的として、未処理フレームデータの一部としてイメージャ651によって出力される各ピクセル値は、16個のサブフレーム読み取り値によってそれぞれ生成される8個の12ビットピクセルサンプルを含むものと仮定され(すなわち、16x時間的オーバーサンプリング及びイメージャ651内の10ビットADCであり、サブフレーム出力の幾つかは、後述するように、未処理サブフレーム送信前にイメージャによって予め合算される)、したがって、未処理フレームデータバッファ661は、ピクセル毎に96ビット(96bpp)を記憶することができるようなサイズである。より大きな又はより小さな未処理フレームデータバッファを実施して(又は製造時若しくは実行時モードレジスタプログラミングを通して設定して)、フレーム毎に異なる数のサブフレーム及び/又は異なるビット深度ADC実施又は構成に対応し得る。
最終フレーム残余読み出しがないIFI動作モード(例えば、ビデオ撮像IFIモード)では、閾値越え事象(ひいてはピクセルリセット)に関連して取得されたピクセルサンプルのみが非ゼロ値になる。したがって、少なくとも低光状況において、ピクセルサンプルの大多数はゼロ値になり、チップからチップへのデータ送信での大きな圧縮が可能である(幾つかの例では、中間サブフレーム圧縮を、ピクセル出力当たり1ビットのオーダで生成することができる)。逆に、図24の601に示される残余動作モードでは、残余読み出しは、各フレームの最終サブフレームの終わりで実行され、本例では、確実に未処理フレームデータの少なくとも12%(1/8)が非ゼロになると見られ、容易に圧縮可能ではないため、撮像システム650内に、より高い平均チップ−チップシグナリング帯域幅及びメモリ帯域幅を必要とする。なお、最終フレーム残余読み出しは、静止撮像IFIモードに関連して実行し得る。例えば、有限数(N−1)の未処理フレームは、IFIデータのみを含み得る(残余読み出しを含まない)、これらは、後述するように処理された後、最終サブフレーム残余読み出しを含む最終(N番目の)未処理フレームとアルゴリズム的に結合される。Nの値は、手元の条件に従って撮像システムオペレータによって設定し得(すなわち、ISP653又は撮像システム650内の別のICに結合されたユーザインタフェースを介して)、それにより、残余読み出しで終わるN個のフレーム全体を通しての低光蓄積が可能であり、静止出力画像が最終化される。
データをイメージャ651から未処理フレームデータバッファ661にロードすることに加えて、ISP653は、リセットタイムスタンプバッファ663内の各ピクセルのリセット事象の最後のタイムスタンプを追跡するとともに、最後フレームバッファ655(例えば、示される例では12bppに分解されるが、代替の実施態様では、より高い又はより低いビット出力ピクセル分解能を生成し、記録してもよい)内の最新出力フレームの推定ピクセル値も保持し、いずれも、示されるようにメモリ655内で実施してもよく、又は別個のメモリ素子で実施してもよい。手短に上述し、以下に更に詳細に説明するように、コースチングピクセル(すなわち、処理中のフレーム内で参照ピクセル値が特定されないピクセル)の場合、タイムスタンプを使用して、IFI間隔を特定し、「最後フレーム」値がピクセル値推定に適用される。図27に関連して更に詳細に説明される一実施形態では、3ビットタイムスタンプコードを使用して、各フレーム内の8つの実際又は近似のサブフレーム終了時間を区別し、5ビットフレーム番号を使用して前のフレームを識別し、したがって、最新の32フレーム内の近似サブフレーム終了時間に分割される8bppタイムスタンプをもたらす。代替の実施形態では、より大きなタイムスタンプ(すなわち、より多くのbpp)を記録して、より大きなフレーム履歴ウィンドウ及び/又はフレーム毎により高い時間的分解能を可能にし、又はタイムスタンプは準浮動フォーマットを使用し得、このフォーマットでは、より粗い分解能及びより大きな範囲を使用して、32フレームよりも古いタイムスタンプを記録し得る。
図27は、図26の撮像システム内で利用し得る例示的なサブフレーム編成及び時間コード割り当てを示す。示されるように、個々のサブフレーム(そのうちの長いサブフレームsf、sf、及びsf15のみが明示的に記される)は、サンプリング事象が時間でクラスタ化され(例えば、長いサブフレームsfの後に4つの比較的短いサブフレームsf〜sfが続き、長いサブフレームsfの後に4つの比較的短いサブフレームsf〜sf12が続く)、したがって、5サブフレームの2つの群(sf〜sf及びsf〜sf12)の近似終了時間をそれぞれ1つのタイムスタンプコードで表すことができるように編成される。そのような実施形態では、イメージャは、一時的バッファを所与の行の各ピクセルに割り振り、ISPへの送信前にsf〜sfの結果を合算し、そしてまた、送信前にsf〜sf12の結果を合算し得る(バッファがこの行に必要ない時間中、バッファを他の行の同様の合算に割り振ることができる)。合算演算に起因して、ISPは、合算された5つのサンプルのうちのどの1つ又は複数が実際に、所与のピクセルで閾値を超えたかを知ることができないことがある。しかし、サブフレームのこれらの2つの群はそれぞれ、フレーム時間のわずか2.6%及び3.6%にわたって収集されるため、時間的分解能(これらの間隔の半分のみの不確実性を有する)はあまり影響を受けない。しかし、同時に、合算により、イメージャ側での、イメージアレイのサイズの約1/16の共有合算バッファのプロビジョニングを犠牲として、ISPに渡される未処理データのサブフレーム数を半分に低減することができる。この設計により、サブフレーム終了時間の分解に必要なビット数は、4から3に低減される−実際には、所与のタイムスタンプビット深度でフレーム履歴ウィンドウのサイズが2倍になる。代替の実施形態、例えば、複数のサブフレームのイメージャ集計がない実施形態では、サブフレーム終了時間は、サブフレーム時間コードによって完全に分解し得る(例えば、logNビットがサブフレーム時間コードに割り振られて、N個のサブフレームを分解する)。また、非均一サブフレーム間隔(すなわち、非均一サンプリング間隔)が示されるが、代替の実施形態では、均一サンプリング間隔を使用し得る。さらに、全ての行に同じサブフレーム間隔(均一であるか否かに関係なく)が仮定されるが、以下の例でのイメージピクセル場合、異なるサブフレーム間隔プログレッションを利用し得、且つ/又は間隔プログレッションを行毎にずらし得る。そのような実施形態では、各行に、ピクセル読み出し時間に関連する相対又は絶対タイムスタンプをタグ付けして、ISPが露出間隔を計算できるようにし得る。
フレームの開始時及び終了時に比較的長いサブフレームを用いて定義されたフレームを有することには幾つかの利点がある。1つは、上述した動作に示されている−長いサブフレームの後に幾つかの短いサブフレームが続くことにより、イメージャ側で全ての効率的に合算可能であり得る。第2に、短いサブフレームを、一端部ではなくフレームのより中央に配置することにより、フレームの遠く離れた部分で分解されるトーンを有する異なるトーンを有する移動オブジェクトによって生じる動きアーチファクトを低減し得る。第3に、長いサブフレームを短いサブフレームの前に配置することで、かなりの照明を受けているピクセルが各ショートシーケンスの開始時にリセットされることが略保証され、それにより、高光トーンの場合での予測可能性及び性能が増大する。第4に、長いサブフレームをフレームの末尾に配置することにより、高光トーンが閾値を超え、フレーム終了時にリセットされることが略保証される。高光トーンはイメージャ応答曲線の非線形領域に存在するため、これらのトーンをイメージャフレーム単位で計算して、複雑性の追加を回避することが好ましい。
図28は、非ゼロサンプル値をもたらし(すなわち、リセット事象なし)、したがって、所与のフレーム中、「コースチング」されるピクセルの出力フレーム値を推定する例示的な手法を示す。示される実施形態では、参照ピクセル値は、コースチングピクセルの初期推定値として適用されるが、参照ピクセル値が古くなるにつれて減衰し得る。この手法により、閾値越え事象が急に止まる(すなわち、シーン要素及び/又は撮像プラットフォームが移動しているか、又は光源が移動したか、若しくはオフに切り換えられた)初期高強度ピクセル値(明るい点を示す)は、出力フレームシーケンスで徐々に減光される。一実施形態では、例えば、コースチングピクセルによって達成された可能性がある最大フレーム終了時ピクセル値を特定し(すなわち、ピクセルがフレーム終了時の閾値越え事象の先端にあったと仮定して)、その理論最大値又は「コースト値」を、参照ピクセル値(すなわち、参照ピクセル値はフレーム毎に更新されるため、最後フレームバッファからの値)を有するフィルタに適用することにより、フィルタリング動作が実行される。例えば、一実施形態では、無限インパルス応答フィルタが利用されるが、有限インパルス応答フィルタ(FIR)又は任意の他のフィルタリング技法若しくはヒューリスティックを使用してもよい)。前は高強度であったが、現時点ではコースチングピクセルである場合の図28に示される推定プロファイルを参照すると、最初のフレーム(場合によっては、直前の参照ピクセルフレームの残余部分も加わる)でのコースチングの後、推定強度が、条件付きリセット閾値をフレーム内の経過時間で除算したものに等しいコースト値に従って降下することがわかる。第2のフレームでのコースチング後、コースト値及びフィルタリングされたピクセル推定値はより低い値に降下し(すなわち、2つのフレームはここで、閾値越え事象ないで通過し、したがって、光子がピクセル内に蓄積される理論的最大速度もそれに従って低くなる)、続くフレームでも同様である。わかるように、正味の影響は、コースチングピクセルの推定ピクセル値のフレーム毎の減衰である。なお、同じ影響がより低い強度のピクセルでも生じるが、コースト値は、先行フレームに推定されるピクセル値(すなわち、最も新しく更新された参照ピクセル値)未満に下がるまで、推定値のフィルタリングに適用されない。
図29は、例示的なフレーム処理シーケンス700を示し、このシーケンスは、図26のISPによって実行されて、図24〜図28を参照して説明したフレーム間積分技法を実施し得る。一般に、ISPは、一度に1行の出力フレームデータを生成し、そうして、全てのサブフレーム(すなわち、未処理フレームデータバッファから得られる)からの行データを処理してから、行i+1のデータの処理に進む。したがって、ISPは、所与の行に関する全てのサブフレームを通ることによって内部「サブフレームループ」を実行してから、行毎の外部「行ループ」に進む。特に示されていないが、追加の「列ループ」がサブフレームループ内で実行されて、所与の行内の各ピクセルを処理する。このループは、列インデックス「col」によって図29で暗に示されており、このインデックスは、各行処理動作内で0からN−1まで連続する(Nはイメージャ内のピクセル列数)。
なお図29を参照すると、新しいフレームの開始時に、701に示されるように、行インデクス(「row」)、サブフレームインデックス(「SF」)、フレーム内タイムスタンプ(「FTS」)、及びIFI値(「IFI」)がゼロに初期化される。その後、703において、サブフレームインデックス及び行インデクスによって指定される未処理イメージデータの行が、未処理フレームバッファから読み出される。未処理イメージデータが所与のピクセルで非ゼロである場合(すなわち、列ループ内で検出されるように、705における否定判断)、フレーム内タイムスタンプは、サブフレームインデックスに対応する時間コードを反映するように更新され、未処理イメージデータ(すなわち、ピクセル値)はIFI値内に蓄積され、これらは両方とも707において示される。タイムスタンプ付与及びIFI値蓄積は、ゼロ値データの場合(705における肯定判断)にはスキップされる。709において、サブフレームインデックスが評価されて、現在の行インデックスの全てのサブフレームが処理されたか否かが判断される。まだ全ては処理されていない場合、サブフレームインデックスはインクリメントされ、703、705、及び707での動作が繰り返される。
所与のピクセル行に対応する全てのサブフレームが処理された後、ISPはIFI値を評価して、処理中のフレーム中に任意の閾値越え事象が発生したか否かを判断する。1つ又は複数の閾値越え事象が発生した場合(すなわち、非ゼロIFI値、ひいては715における否定判断)、717において、フレーム内タイムスタンプと参照タイムスタンプとの間の経過時間に基づいて、IFI間隔が特定される。示される実施形態では、「time()」関数が呼び出されて、例えば、現在フレームの番号のタプル及びサブフレームの時間コードに基づいて、最終フレーム内リセット事象のフレーム参照タイムスタンプを生成するが、他の技法を使用してもよい。719において、ピクセル(すなわち、少なくも、非ゼロIFI値を有するピクセル)の現在行のIFI値及びIFI間隔は、各イメージピクセル計算に適用され(これは、少なくとも部分的に、「Imap()」関数によって示されるテーブルルックアップ動作を通して達成し得る)、各結果イメージピクセル値は、推定出力イメージピクセル値として割り当てられるとともに、新しい参照ピクセル値として記録される。721において、フレーム参照フレーム内タイムスタンプは、新しい参照ピクセルタイムスタンプとして割り当てられる。
判断715に戻ると、現在フレームでコースチングされているピクセル(すなわち、ゼロIFI値を有する)の場合、715での肯定判断に繋がり、その後、725でのコースト時間の特定(Time(FTS[SF])」によって返される現在フレームの終了と参照ピクセルタイムスタンプとの間の経過間隔)及び727でのコースト値の判断(条件付きリセット閾値をコースト時間で除算したもの)が続く。コースト値が参照ピクセル値よりも大きい場合(すなわち、729での肯定判断)、参照ピクセル値は、733において、現在フレームの推定出力ピクセル値であるように割り当てられる。その他の場合、推定出力ピクセル値は、731において、例えば、コースト値及び参照ピクセル値をブレンドするフィルタリング動作で、又は単にコースト値を推定出力ピクセル値であるように割り当てることにより、コースト値に基づいて決定される。
現在の行の推定出力ピクセル値及び任意の参照ピクセル値/タイムスタンプ更新が記録された後、735において、行インデックスがインクリメントされ、サブフレーム、フレーム内タイムスタンプ、及びIFI値は、未処理フレームデータの次の行を処理する準備としてリセットされる。
図30は、上述したフレーム間積分あり及びなしの、所与のイメージャパラメータセットで達成可能なダイナミックレンジ及びSNRを対比する。図30は、IFIあり及びなしの有効フレーム速度も対比する。示されるように、IFI手法は、この例では、より高い光強度での残余モード動作のダイナミックレンジプロファイルに収束しながら、4つのFストップにより、低光感度(15db SNRを維持)まで拡張されるかなり改善されたダイナミックレンジを示す。フレーム速度は残余読み出しでは定常であるが(示される例では、新しいデータが60Hzフレーム速度であらゆるフレームのピクセル毎に取得される)、IFI手法での有効フレーム速度は、ピクセルリセット事象間の経過時間が長くなるにつれて、光強度に伴って低下する。フレーム速度のロールオフ及び漸近的SNRフロアは、条件付きリセットピクセルの読み出し事象を生じさせるために必要な電荷キャリアの閾値数によって決まる。示される例では、閾値は60であり、平均変換光子到着率が公称フレーム毎に30である場合、ピクセルの有効フレーム速度は半分になる。閾値が高いほど、これらの数はシフトする(例えば、閾値256は、SNRを約24dBで平坦化させ、平均変換光子到着率128でのフレーム速度の半分である(残余モードは約20dBのSNRを生成する)。
所与の実施形態では、様々なメカニズムを使用して、応答曲線を更に調整することができる。例えば、システムは、6フレーム毎等のベースフレーム速度の所与の割合で残余読み出しを強制して、所与のピクセルでのフレーム速度の低減を制限することができる。システムはまた、2つの閾値を使用するなど、残余読み出しを強制せずに、「よりソフトな」推奨を使用することもできる。例えば、図27のシーケンスでは、1024個の光子という閾値をサブフレーム0〜14に使用することができ、64個の光子という閾値をフレーム15に使用することができ、それにより、はるかに高いSNR読み出しが、フレームの最後のサブフレーム以外の全てで得られる。フレーム速度低減ピクセルでは、新しい出力値への遷移も、遷移フレームでの古いピクセル値及び新しいピクセル値の時間的組み合わせによって平滑化することができる。
前の説明はビデオモード動作でレイアウトされるが、同じ原理を静止フレーム捕捉に適用することもできる。例えば、ユーザは、低光強化静止フレームモードを選択することができ、このモードでは、ベースシャッタ速度が、延長露出時間が付随する基本露出時間を定義する。一例として、1/60秒のベースシャッタ速度は、例えば、16サブフレームで16.7msの基本露出時間及び例えば、追加の5フレームで50msの拡張露出時間をもたらす。基本露出時間の終わりまでに上記閾値読み出しを生成しなかった低光ピクセルの場合、それらのピクセルは、拡張露出時間の終わり(終わりの時点で、全てのピクセルの残余読み出しが生成される)まで、積分を続けることができる。ISPは、例えば、ベース時間中に少なくとも1回、閾値を超えたピクセルの基本露出時間、延長露出時間中に閾値を最初に超えたピクセルの最初の超過、及び残余読み出しのみを生成したピクセルの合計露出時間に基づいて、イメージを構築する。
追加の考慮事項
本明細書に開示される様々な回路が、コンピュータ支援設計ツールを使用して記述し、挙動、レジスタ転送、論理構成要素、トランジスタ、レイアウトジオメトリ、及び/又は他の特徴に関して様々なコンピュータ可読媒体で具現されるデータ及び/又は命令として表現する(又は表す)ことができることに留意されたい。そのような回路表現を実施することができるファイル及び他のオブジェクトのフォーマットとしては、C、Verilog、及びVHDL等の挙動言語をサポートするフォーマット、RTLのようなレジスタレベル記述言語をサポートするフォーマット、GDSII、GDSIII、GDSIV、CIF、MEBES等のジオメトリ記述言語をサポートするフォーマット、並びに任意の他の適するフォーマット及び言語が挙げられるが、これらに限定されない。そのようなフォーマットデータ及び/又は命令を具現することができるコンピュータ可読媒体としては、様々な形態のコンピュータ記憶媒体(例えば、そのように独立して分散するか、それともオペレーティングシステムの「原位置」に記憶されるかに関係なく、光学、磁気、又は半導体記憶媒体)が挙げられるが、これに限定されない。
上述した回路のそのようなデータ及び/又は命令ベースの表現は、1つ又は複数のコンピュータ可読媒体を介してコンピュータシステム内で受信されると、ネットリスト生成プログラム、プレースアンドホールドプログラム等を含むが、これらに限定されない1つ又は複数の他のコンピュータプログラムの実行と併せて、コンピュータシステム内の処理エンティティ(例えば、1つ又は複数のプロセッサ)によって処理して、そのような回路の物理的発現の表現又はイメージを生成することができる。その後、そのような表現又はイメージは、例えば、装置製造プロセスで回路の様々な構成要素の形成に使用される1つ又は複数のマスクの生成を可能にすることにより、装置製造で使用することができる。
上記説明及び添付図面では、特定の用語及び図面記号が、開示される実施形態の完全な理解を提供するために記載された。幾つかの場合では、用語及び記号は、それらの実施形態の実施に必要ない特定の詳細を暗示し得る。例えば、ビット、信号路幅、シグナリング又は動作周波数、構成要素回路又は装置等の特定の数はいずれも、代替の実施形態では、上述した数と異なってもよい。さらに、集積回路デバイス又は内部回路素子若しくはブロック間のリンク又は他の相互接続は、バス又は単一の信号線として示されることがある。各バスは代替として、単一の信号線であってもよく、単一の各信号線は代替として、バスであってもよい。しかし、示されるか、又は説明される信号及びシグナリングリンクは、シングルエンド又は差動であってもよい。信号駆動回路は、信号駆動回路と信号受信回路との間に結合される信号線上で信号駆動回路が信号をアサートする(又は明示的に述べられるか、又は状況によって示される場合には、デアサートする)場合、信号を信号受信回路に「出力」すると言える。本明細書では、「結合」という用語は、直接接続及び1つ又は複数の介在回路又は構造を通しての接続を表すために使用される。集積回路デバイスの「プログラミング」は、限定ではなく例として、ホスト命令に応答して、又はワンタイムプログラミング動作(例えば、装置製造中の構成回路内のヒューズが飛ぶこと)を通して、集積回路デバイス内のレジスタ又は他の記憶回路に制御値をロードすること(ひいては、デバイスの動作側面を制御し、且つ/又はデバイス構成を確立すること)、及び/又は1つ又は複数の選択されたピン又はデバイスの他の接点構造を参照電圧ラインに接続して(ストラッピングとも呼ばれる)、特定のデバイス構成又はデバイスの動作側面を確立することを含むことができる。放射線への適用に使用される「光」という用語は、可視光に限定されず、センサ機能の説明に使用される場合、特定のピクセル構造(任意の対応するフィルタを含む)が感度を有する1つ又は複数の波長帯への適用が意図される。また、「し得る」及び「できる」という用語は同義で使用されて、任意選択的(可能な)趣旨を示す。これらのいずれの用語もないことは、所与の特徴又は技法が必要とされることを意味するものとして解釈されるべきではない。
上記詳細な説明でのセクションの見出しは単に、参照の便宜上、提供されており、決して、対応するセクションの範囲若しくは広がり又は本明細書に提示される任意の実施形態を定義、限定、解釈、又は記述するものではない。また、本開示のより広い趣旨及び範囲から逸脱せずに、本明細書に提示される実施形態に様々な変形及び変更を行うことができる。例えば、任意の実施形態の特徴又は態様は、少なくとも実施可能な場合、任意の他の実施形態と組み合わせて、又はその相手方特徴若しくは態様の代わりに適用することができる。したがって、本明細書及び図面は、限定の意味ではなく例示の意味で考えられるべきである。

Claims (48)

  1. 入射光に応答して電荷を蓄積する感光素子と、
    前記感光素子内に蓄積された電荷が第1の閾値を超えるか否かを判断し、前記蓄積された電荷が前記第1の閾値を超える場合、(i)前記蓄積された電荷を表すマルチビットデジタル値を生成し、(ii)更なる電荷蓄積の準備として、前記感光素子を公称放電状態にリセットする読み出し回路と、
    を含む、集積回路イメージセンサ。
  2. 前記読み出し回路は、
    読み出しノードと、
    制御回路と、
    を含み、
    前記制御回路は、(i)前記第1の閾値を超える電荷を前記感光素子から前記読み出しノードに転送できるようにし、(ii)前記第1の閾値を超える電荷の前記転送を可能にした後、前記読み出しノードの電荷レベルを検知し、(iii)前記読み出しノードの前記検知電荷レベルに基づいて、前記感光素子内に蓄積された前記電荷が前記第1の閾値を超えるか否かを判断し、(iv)前記感光素子内に蓄積された前記電荷が前記第1の閾値を超えるとの判断に応答して、前記公称放電状態を超える電荷を前記感光素子から前記読み出しノードに転送できるようにする、請求項1に記載の集積回路イメージセンサ。
  3. 前記制御回路は、
    前記感光素子と前記読み出しノードとの間に結合される電荷転送切り替え要素と、
    スイッチ制御回路と、
    を含み、
    前記スイッチ制御回路は、第1の制御信号を前記電荷転送切り替え要素に適用して、前記第1の閾値を超える前記電荷を前記感光素子から前記読み出しノードに転送できるようにするとともに、第2の制御信号を前記電荷転送切り替え要素に適用して、前記公称放電状態を超える前記電荷を前記感光素子から前記読み出しノードに転送できるようにする、請求項2に記載の集積回路イメージセンサ。
  4. 前記電荷転送切り替え要素は、各時、前記第1の制御信号及び前記第2の制御信号を受信するように結合され、前記第1の制御信号に応答して第1の静電電位を有し、前記第2の制御信号に応答して第2の静電電位を有する、前記感光素子と前記読み出しノードとの間の導電チャネルをもたらす制御端子を含み、前記第2の静電電位は前記第1の静電電位よりも大きい、請求項3に記載の集積回路イメージセンサ。
  5. 前記読み出し回路はアナログ/デジタル変換器を含み、前記アナログ/デジタル変換器は、前記制御回路が、前記公称放電状態を超える電荷を前記感光素子から前記読み出しノードに転送できるようにした後に検知される前記読み出しノードの前記電荷レベルのデジタル表現を、前記マルチビットデジタル値として生成する、請求項2に記載の集積回路イメージセンサ。
  6. 前記制御回路はリセット回路を含み、前記リセット回路は、前記感光素子内に蓄積された前記電荷が前記第1の閾値を超え、前記読み出しノードの前記電荷レベルが検知されて、前記マルチビットデジタル値の生成を可能にしたと前記制御回路が判断した後、前記感光素子をリセット電圧ノードに切り替え可能に結合する、請求項5に記載の集積回路イメージセンサ。
  7. 前記読み出し回路は、(i)前記蓄積された電荷を前記感光素子から検知ノードに転送し、前記蓄積された電荷を表す読み出し信号の生成を可能にし、(ii)第1の制御信号により、前記読み出し信号が第1の閾値を超えないことが示される場合、前記蓄積された電荷を元の前記感光素子に転送する回路を含む、請求項1に記載の集積回路イメージセンサ。
  8. 前記読み出し回路は第1の切り替え要素を含み、前記第1の切り替え要素は、前記第1の制御信号により、前記読み出しが前記第1の閾値を超えることが示される場合、前記検知ノードを電圧源ノードに切り替え可能に結合して、前記検知ノードをリセットする、請求項7に記載の集積回路イメージセンサ。
  9. 前記読み出し回路は、前記感光素子と前記検知ノードとの間に配置される第1のトランジスタと、(i)前記第1のトランジスタの制御端子で第1のパルスをアサートして、前記蓄積された電荷を前記感光素子から前記検知ノードに転送し、(ii)前記第1のトランジスタの前記制御端子で第2のパルスをアサートして、前記蓄積された電荷を元の前記感光素子に転送する制御回路とを含む、請求項7に記載の集積回路イメージセンサ。
  10. 前記第1のトランジスタの前記制御端子で前記第1及び第2のパルスをアサートする回路は、第2のトランジスタと、前記第1のトランジスタの前記制御端子で前記第1のパルスがアサートされる前に、前記第2のトランジスタの制御端子を第1の電圧供給ノードに一時的に結合して、前記検知ノードをプリチャージする回路とを含む、請求項9に記載の集積回路イメージセンサ。
  11. 前記第2のトランジスタの前記制御端子を前記第1の電圧供給ノードに一時的に結合する回路は、前記第2のトランジスタの前記制御端子を第2の電圧供給ノードに一時的に結合して、前記検知ノードから電荷を排斥することにより、前記蓄積された電荷を元の前記感光素子に転送する回路を含む、請求項10に記載の集積回路イメージセンサ。
  12. 前記読み出し回路は、前記検知ノードに容量結合される増幅器を含み、前記増幅器は、前記検知ノードに転送される前記蓄積電荷に対応する、前記容量結合を介して前記検知ノードから受信される信号の増幅表現を、前記蓄積電荷を表す前記読み出し信号として生成する、請求項7に記載の集積回路イメージセンサ。
  13. 集積回路イメージセンサ内の動作方法であって、
    入射光に応答して、感応素子内に電荷を蓄積すること、
    前記感光素子内に蓄積された電荷が第1の閾値を超えるか否かを判断すること、並びに、
    前記蓄積された電荷が前記第1の閾値を超える場合、
    前記蓄積された電荷を表すマルチビットデジタル値を生成することと、及び、
    更なる電荷蓄積の準備として、前記感光素子を公称放電状態にリセットすることと、
    を含む、方法。
  14. 前記感光素子内に蓄積された電荷が第1の閾値を超えるか否かを判断することは、
    前記第1の閾値を超える電荷を前記感光素子から読み出しノードに転送できるようにすること、
    前記第1の閾値を超える電荷の転送を可能にした後、前記読み出しノードの電荷レベルを検知すること、及び、
    前記読み出しノードの前記検知された電荷レベルに基づいて、前記感光素子内に蓄積された前記電荷が前記第1の閾値を超えるか否かを判断すること、
    を含む、請求項13に記載の方法。
  15. 前記蓄積された電荷が前記第1の閾値を超える場合、前記蓄積された電荷を表すマルチビット値を生成することは、前記感光素子内に蓄積された前記電荷が前記第1の閾値を超えるとの判断に応答して、前記公称放電状態を超える電荷を前記感光素子から前記読み出しノードに転送できるようにすることを含む、請求項14に記載の方法。
  16. 前記公称放電状態を超える電荷を前記読み出しノードに転送できるようにした後、前記読み出しノードの前記電荷レベルに対応する信号をアナログ/デジタル変換器に出力することを更に含む、請求項15に記載の方法。
  17. 前記感光素子内に蓄積された前記電荷が前記第1の閾値を超えると判断され、前記読み出しノードの前記電荷レベルに対応する前記信号を前記アナログ/デジタル変換器に出力した後、前記感光素子をリセット電圧ノードに切り替え可能に結合することを更に含む、請求項16に記載の方法。
  18. 前記第1の閾値を超える電荷を前記感光素子から前記読み出しノードに転送できるようにすることは、第1の制御信号を、前記感光素子と前記読み出しノードとの間に結合される電荷転送切り替え要素に適用することを含み、前記公称放電状態を超える電荷を前記感光素子から前記読み出しノードに転送できるようにすることは、第2の制御信号を前記電荷転送切り替え要素に適用して、前記公称放電状態を超える前記電荷を前記感光素子から前記読み出しノードに転送できるようにすることを含む、請求項15に記載の方法。
  19. 前記第1の制御信号及び前記第2の制御信号を前記電荷転送切り替え要素に適用することは、各時、前記第1の制御信号及び前記第2の制御信号を前記電荷転送切り替え要素の制御入力に適用して、前記感光素子と前記読み出しノードとの間に、第1の静電電位及び第2の静電電位のそれぞれを有する導電チャネルをもたらすことを含み、前記第2の静電電位は前記第1の静電電位よりも大きい、請求項18に記載の方法。
  20. 前記感光素子内に蓄積された前記電子が第1の閾値を超えるか否かを判断することは、前記蓄積された電荷を前記感光素子から検知ノードに転送して、前記蓄積された電荷を表す読み出し信号を生成できるようにすることと、前記読み出し信号が第1の閾値を超えるか否かを超えるか否かを判断することとを含み、前記方法は、前記読み出し信号が前記第1の閾値を超えないと判断される場合、前記蓄積された電荷を元の前記感光素子に転送することを更に含む、請求項13に記載の方法。
  21. 前記読み出し信号が前記第1の閾値を超えると判断される場合、前記検知ノードを電圧源に切り替え可能に結合して、前記検知ノードをリセットすることを更に含む、請求項20に記載の方法。
  22. 前記蓄積された電荷を前記感光素子から前記検知ノードに転送することは、前記感光素子と前記検知ノードとの間に配置される第1のトランジスタの制御端子に結合される信号線上に第1のパルスを生成することを含み、前記蓄積された電荷を元の前記感光素子に転送することは、前記第1のトランジスタの前記制御端子に結合された前記信号線上に第2のパルスを生成することを含む、請求項20に記載の方法。
  23. 前記第1のトランジスタの前記制御端子に結合された前記信号線上に前記第1のパルスを生成する前に、第2のトランジスタの制御端子を第1の電圧供給ノードに一時的に結合して、前記検知ノードをプリチャージすることを更に含む、請求項22に記載の方法。
  24. 前記蓄積された電荷を元の前記感光素子に転送することは、前記第2のトランジスタの前記制御端子を第2の電圧供給ノードに一時的に結合して、前記検知ノードから電荷を排斥することを含む、請求項23に記載の方法。
  25. 前記蓄積された電荷を前記感光素子から前記検知ノードに転送した後、前記蓄積された電荷を表す読み出し信号を生成することを更に含み、この生成することは、前記蓄積された電荷を表す未増幅信号を増幅器に容量結合することを含み、前記増幅器は前記読み出し信号を出力する、請求項20に記載の方法。
  26. 集積回路イメージセンサ内の動作方法であって、
    第1のサンプリング時間で、参照信号に対する感光素子の状態をサンプリングすることにより、リセット状態サンプルを生成すること、
    隣接する続くリセット状態サンプリングに関して前記感光素子の前記状態をサンプリングすることにより、少なくとも1つの中間電荷蓄積サンプルを生成すること、及び、
    第2のサンプリング時間で、前記参照信号に関して前記感光素子の前記状態をサンプリングすることにより、最終電荷蓄積サンプルを生成することであって、前記第2のサンプリング時間は、前記少なくとも1つの中間電荷蓄積試料の後である、最終電荷蓄積サンプルを生成すること、
    を含む、方法。
  27. 少なくとも部分的に、(i)前記少なくとも1つの中間電荷蓄積サンプル、(ii)前記リセット状態サンプル、及び(iii)前記最終電荷蓄積サンプルに基づいてピクセル値を生成することを更に含む、請求項26に記載の方法。
  28. 少なくとも部分的に前記リセット状態サンプルに基づいて前記ピクセル値を生成することは、前記リセット状態サンプルを減算し、前記最終電荷蓄積サンプル及び前記少なくとも1つの中間電荷蓄積サンプルを加算することにより、合計ピクセル値を形成することを含む、請求項27に記載の方法。
  29. 参照信号に関して前記感光素子の前記状態をサンプリングすることは、第1のサンプルホールド要素内の前記感光素子の前記状態を表す信号レベルを捕捉すること、及び、第2のサンプルホールド要素内の前記第1の参照信号を表す信号レベルを捕捉することを含み、隣接する続くリセット状態サンプルに関して前記感光素子の前記状態をサンプリングすることは、前記第1のサンプルホールド要素内の前記感光素子の前記状態を表す、前に捕捉した信号レベルを維持しながら、前記感光素子をリセットし、次に、前記第2のサンプルホールド要素内の前記感光素子の前記状態を表す信号レベルを捕捉することを含む、請求項26に記載の方法。
  30. 前記リセット状態サンプル、前記最終電荷蓄積サンプル、及び前記少なくとも1つの中間電荷蓄積サンプルのそれぞれで、前記第1のサンプルホールド要素内の前記信号レベルと、前記第2のサンプルホールド要素内の前記信号レベルとの差に関して、アナログ/デジタル変換動作を実行することを更に含む、請求項29に記載の方法。
  31. 集積回路イメージセンサであって、
    感光素子を含むピクセルと、
    参照ノードと、
    第1のサンプルホールド回路及び第2のサンプルホールド回路であって、前記第1のサンプルホールド回路は、前記ピクセルに切り替え可能に結合して、前記感光素子のサンプリングを可能にし、前記第2のサンプルホールド回路は、前記ピクセルに切り替え可能に結合して、前記感光素子内に蓄積される電荷を表す信号を受信できるようにするとともに、前記参照モードに切り替え可能に結合して、前記参照ノードをサンプリングできるようにする、第1のサンプルホールド回路及び第2のサンプルホールド回路と、
    を含む、集積回路イメージセンサ。
  32. 制御回路を更に含み、前記制御回路は、光が前記ピクセル内に蓄積されるフレーム間隔内の様々な時間で、前記第1のサンプルホールド回路及び第2のサンプルホールド回路内でのサンプリング動作をトリガーし、前記様々な時間は、
    前記感光素子の第1のリセット後、及び前記フレーム間隔の終了時でも再び、前記第1のサンプルホールド回路及び第2のサンプルホールド回路内の前記感光素子及び前記参照ノードのそれぞれをサンプリングすること、及び、
    それぞれ、中間集積間隔後に前記第1のサンプルホールド回路及び第2のサンプルホールド回路内の中間リセット動作前後に前記感光素子をサンプリングすること、
    を含む、請求項31に記載の集積回路イメージセンサ。
  33. 前記第1のサンプルホールド回路及び第2のサンプルホールド回路内のサンプリング値間の差を表すデジタル値を生成するアナログ/デジタル変換器と、
    前記アナログ/デジタル変換器から前記デジタル値を受信し、選択的相補値として、(i)前記デジタル値のマイナスの値又は(ii)前記デジタル値のいずれかを出力する選択的相補回路と、
    を更に含む、請求項31に記載の集積回路イメージセンサ。
  34. メモリを更に含み、前記メモリは、前記選択的相補回路から前記選択的相補値を受信し、それぞれの時間及び記憶ロケーションに前記選択的相補値のインスタンスを記憶するように結合される、請求項33に記載の集積回路イメージセンサ。
  35. 前記ピクセルと前記第1及び第2のサンプルホールド回路との間に結合される読み出し信号線を更に含み、前記感光素子はフォトダイオードであり、前記ピクセルは、前記フォトダイオードの陰極に直接結合されるゲート端子と、読み出し選択トランジスタを介して前記読み出し信号線に結合される出力端子とを有するトランジスタ増幅器を更に含む、請求項31に記載の集積回路イメージセンサ。
  36. 前記第1のサンプルホールド回路は、第1の容量ノードと、前記第1の容量ノードと前記読み出し信号線との間に配置される第1の切り替え要素とを含み、前記第1の切り替え要素は、(i)前記ピクセルから前記第1のサンプルホールド回路を切り替え可能に切断する開状態と、(ii)前記第1のサンプルホールド回路を前記ピクセルに切り替え可能に結合する閉状態とで切り替え可能であり、前記第2のサンプルホールド回路は第2の容量ノードと、前記第2の容量ノードと前記読み出し信号線との間に配置される第2の切り替え要素と、前記第2の容量ノードと前記参照ノードとの間に配置される第3の切り替え要素とを含み、前記第2の切り替え要素は、(i)前記ピクセルから前記第2のサンプルホールド回路を切り替え可能に切断する開状態と、(ii)前記第2のサンプルホールド回路を前記ピクセルに切り替え可能に結合する閉状態とで切り替え可能であり、前記第3の切り替え要素は、(i)前記参照ノードから前記第2のサンプルホールド回路を切り替え可能に切断する開状態と、(ii)前記第2のサンプルホールド回路を前記参照ノードに切り替え可能に結合する閉状態とで切り替え可能である、請求項35に記載の集積回路イメージセンサ。
  37. 撮像システム内の動作方法であって、
    ピクセルの第1のリセットと前記ピクセルの第2のリセットとの間の経過時間を特定することであって、前記ピクセルの前記第1及び第2のリセットはそれぞれ、重複しない第1及び第2のフレーム間隔内で発生し、少なくとも幾つかのインスタンスでの前記経過時間は、非整数のフレームを含む、経過時間を特定すること、
    前記ピクセルの前記第1のリセットと前記第2のリセットとの間で、前記ピクセルに関して取得される読み出し値の和を生成すること、及び、
    少なくとも部分的に、前記経過時間及び前記読み出し値の和に基づいて、前記ピクセルの第1の出力ピクセル値を生成すること、
    を含む、方法。
  38. 前記ピクセルの前記第1のリセットと前記ピクセルの前記第2のリセットとの間の前記経過時間を特定することは、前記撮像システムのメモリ内にタイムスタンプを記録することを含み、前記タイムスタンプは、前記ピクセルの前記第1のリセットの発生時刻を示す、請求項37に記載の方法。
  39. 前記第2のフレーム間隔中に取得されるイメージデータの第1の入力フレームを、前記撮像システムのメモリに記憶することであって、画像データの前記入力フレームは、前記第1のリセットと前記第2のリセットとの間で、前記第1のピクセルに関して取得される前記読み出し値を含む、メモリに記憶すること、及び、
    前記第1の入力フレームを表すものとして、前記第1の出力ピクセル値を含む第1の出力フレームを生成すること、
    を更に含む、請求項37に記載の方法。
  40. 第3のフレーム間隔に関連して、前記第3のフレーム間隔中に前記ピクセルがリセットされなかったことを示すイメージデータの第2の入力フレームを受信すること、及び、
    前記第2の入力フレームを表すものとして、少なくとも部分的に前記第1の出力ピクセル値に基づいて、前記ピクセルに生成された第2の出力ピクセル値を含む第2の出力フレームを生成すること、
    を更に含む、請求項37に記載の方法。
  41. 少なくとも部分的に、ピクセルリセットを生じさせずに前記第3のフレーム間隔中に前記ピクセル内で集積された可能性がある理論的電荷量に基づいて、理論的ピクセル値を特定すること、及び、
    前記理論的ピクセル値を前記第1の出力ピクセル値と比較することであって、前記第2の出力ピクセル値を含む前記第2の出力フレームを生成することは、前記出力ピクセルが前記理論的ピクセル値未満である場合、前記第1の出力ピクセル値を含む前記第2の出力フレームを生成することを含む、比較すること、
    を更に含む、請求項40に記載の方法。
  42. 前記第2の入力フレームを表すものとして、少なくとも部分的に、前記理論的ピクセル値が前記出力ピクセル未満である場合、前記理論的ピクセル値に基づいて特定される前記第2のピクセル値を含む前記第2の出力フレームを生成することを更に含む、請求項41に記載の方法。
  43. 撮像システムであって、
    ピクセルアレイと、各フレーム間隔内の前記ピクセルアレイの個々のピクセルに関する読み出し値を生成して出力する回路とを有する撮像構成要素と、
    イメージプロセッサと、
    を含み、
    前記イメージプロセッサは、
    前記ピクセルアレイのピクセルの第1のリセットと、前記ピクセルの第2のリセットとの間の経過時間を特定することであって、前記ピクセルの前記第1及び第2のリセットはそれぞれ、重ならない第1及び第2のフレーム間隔内で発生し、少なくとも幾つかのインスタンスでの前記経過時間は、非整数のフレームを含む、特定することと、
    少なくとも部分的に、前記経過時間及び読み出し値の前記和に基づいて、前記ピクセルの第1の出力ピクセル値を生成することと、
    を含む、撮像システム。
  44. メモリを更に含み、前記イメージプロセッサは、前記ピクセルの前記第1のリセットと前記第2のリセットとの間の前記経過時間を特定することの一環として、タイムスタンプを前記メモリに記憶する、請求項43に記載の撮像システム。
  45. メモリを更に含み、前記イメージプロセッサは、
    前記メモリ内に、前記第2のフレーム間隔中に前記撮像構成要素によって取得されるイメージデータの第1の未処理フレームを記憶することであって、前記イメージデータの未処理フレームは、前記第1のリセットと前記第2のリセットとの間で、前記第1のピクセルに関して取得された前記読み取り値を含む、記憶すること、及び、
    前記イメージデータの第1の未処理フレームを表すものとして、前記第1の出力ピクセル値を含む第1の出力フレームを生成すること、
    を更に行う、請求項43に記載の撮像システム。
  46. 前記イメージプロセッサは、
    前記第3のフレーム間隔中に前記撮像構成要素によって取得されるイメージデータの第2の未処理フレームを受信することであって、前記イメージデータの第2の未処理フレームは、前記ピクセルが前記第3のフレーム間隔中にリセットされなかったことを示す、受信すること、及び、
    前記イメージデータの第2の未処理フレームを表すものとして、少なくとも部分的に前記第1の出力ピクセル値に基づいて、前記ピクセルに生成される第2の出力ピクセル値を含む第2の出力フレームを生成すること、
    を更に行う、請求項43に記載の撮像システム。
  47. 前記イメージプロセッサは、
    少なくとも部分的に、ピクセルリセットを生じさせずに前記第3のフレーム間隔中に前記ピクセル内で集積された可能性がある理論的電荷量に基づいて、理論的ピクセル値を特定すること、及び、
    前記理論的ピクセル値を前記第1の出力ピクセル値と比較することであって、前記第2の出力ピクセル値を含む前記第2の出力フレームを生成することは、前記第2の出力ピクセル値が前記理論的ピクセル値未満である場合、前記第2の出力ピクセル値を含む前記第2の出力フレームを生成することを含む、比較すること、
    を更に行う、請求項46に記載の撮像システム。
  48. 前記イメージプロセッサは更に、前記イメージデータの第2の未処理フレームを表すものとして、少なくとも部分的に、前記理論的ピクセル値が前記第1の出力ピクセル値未満である場合の前記理論的ピクセル値に基づいて特定される第2の出力ピクセル値を含む前記第2の出力フレームを生成する、請求項47に記載の撮像システム。
JP2015535711A 2012-10-05 2013-09-30 条件付きリセットのマルチビット読み出しイメージセンサ Expired - Fee Related JP6374869B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261710621P 2012-10-05 2012-10-05
US61/710,621 2012-10-05
US201261747286P 2012-12-29 2012-12-29
US61/747,286 2012-12-29
PCT/US2013/062550 WO2014055391A2 (en) 2012-10-05 2013-09-30 Conditional-reset, multi-bit read-out image sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015530855A true JP2015530855A (ja) 2015-10-15
JP6374869B2 JP6374869B2 (ja) 2018-08-15

Family

ID=49553807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015535711A Expired - Fee Related JP6374869B2 (ja) 2012-10-05 2013-09-30 条件付きリセットのマルチビット読み出しイメージセンサ

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9667898B2 (ja)
EP (1) EP2904770B1 (ja)
JP (1) JP6374869B2 (ja)
KR (3) KR20200085943A (ja)
CN (2) CN108391066B (ja)
WO (1) WO2014055391A2 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017145816A1 (ja) * 2016-02-24 2017-08-31 ソニー株式会社 光学測定器、フローサイトメータ、および放射線計数器
JP2020500454A (ja) * 2016-10-05 2020-01-09 ヘンソルト、センサーズ、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングHensoldt Sensors Gmbh 光学検出信号を検出するための検出器ユニットおよび方法
JP2020022136A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
JP2020507974A (ja) * 2017-02-03 2020-03-12 レイセオン カンパニー 追跡、敵の攻撃インジケーション、輝き抑圧、及びその他の用途のためのピクセルベースのイベント検出
JP2021097413A (ja) * 2018-04-27 2021-06-24 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
JP2021526327A (ja) * 2018-06-11 2021-09-30 フェイスブック・テクノロジーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーFacebook Technologies, Llc 拡張されたダイナミックレンジをもつデジタルピクセル
US11902685B1 (en) 2020-04-28 2024-02-13 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having hierarchical memory
US11910119B2 (en) 2017-06-26 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US11927475B2 (en) 2017-08-17 2024-03-12 Meta Platforms Technologies, Llc Detecting high intensity light in photo sensor
US11936998B1 (en) 2019-10-17 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having extended dynamic range
US11943561B2 (en) 2019-06-13 2024-03-26 Meta Platforms Technologies, Llc Non-linear quantization at pixel sensor
US11956560B2 (en) 2020-10-09 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having reduced quantization operation
US12022218B2 (en) 2020-12-29 2024-06-25 Meta Platforms Technologies, Llc Digital image sensor using a single-input comparator based quantizer

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9036065B1 (en) * 2012-08-16 2015-05-19 Rambus Inc. Shared-counter image sensor
CN108391066B (zh) 2012-10-05 2020-11-10 拉姆伯斯公司 集成电路图像传感器以及在其中操作的方法
WO2015016991A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-05 Massachusetts Institute Of Technology Methods and apparatus for true high dynamic range imaging
JP6302350B2 (ja) * 2014-05-13 2018-03-28 日本放送協会 信号電荷のa/d変換回路、信号読み出し回路及び固体撮像素子
DE102014108667A1 (de) * 2014-06-20 2015-12-24 Technische Universität Braunschweig Stromrichter und Computerprogramm
JP6545541B2 (ja) * 2014-06-25 2019-07-17 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置、監視装置、及び電子機器
JP6395482B2 (ja) * 2014-07-11 2018-09-26 キヤノン株式会社 光電変換装置、および、撮像システム
CN104252622A (zh) * 2014-10-15 2014-12-31 倪蔚民 移动终端前置和虹膜识别一体化光电成像系统及方法
JP6677909B2 (ja) * 2015-01-30 2020-04-08 ソニー株式会社 固体撮像装置および電子機器
US10154220B2 (en) 2015-04-07 2018-12-11 Rambus Inc. Imaging system with dynamic reconstruction workload allocation
US10389961B2 (en) 2015-04-09 2019-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
US11153515B2 (en) * 2015-04-24 2021-10-19 Sony Corporation Solid state image sensor comprising stacked substrates, semiconductor device, and electronic device
US9564464B2 (en) * 2015-06-03 2017-02-07 Semiconductor Components Industries, Llc Monolithically stacked image sensors
KR102523136B1 (ko) 2015-09-01 2023-04-19 삼성전자주식회사 이벤트 기반 센서 및 이벤트 기반 센서의 픽셀
US9521351B1 (en) 2015-09-21 2016-12-13 Rambus Inc. Fractional-readout oversampled image sensor
KR102373088B1 (ko) * 2016-03-03 2022-03-11 소니 어드밴스드 비주얼 센싱 아게 이벤트 기반의 비전 센서
JP6966798B2 (ja) * 2016-07-28 2021-11-17 インテヴァック インコーポレイテッド リセット及び平均信号値による適応的xdr
US10084976B2 (en) * 2016-11-02 2018-09-25 Raytheon Company Flux rate unit cell focal plane array
WO2018096813A1 (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、固体撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
KR102621752B1 (ko) * 2017-01-13 2024-01-05 삼성전자주식회사 Mram을 포함한 씨모스 이미지 센서
US10516841B2 (en) * 2017-03-08 2019-12-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Pixel, pixel driving circuit, and vision sensor including the same
CN108574793B (zh) 2017-03-08 2022-05-10 三星电子株式会社 被配置为重新生成时间戳的图像处理设备及包括其在内的电子设备
CN106982337B (zh) 2017-04-27 2019-07-23 京东方科技集团股份有限公司 一种cmos图像传感器及其像素电路、驱动方法
US10726627B2 (en) 2017-07-25 2020-07-28 Facebook Technologies, Llc Sensor system based on stacked sensor layers
US11568609B1 (en) 2017-07-25 2023-01-31 Meta Platforms Technologies, Llc Image sensor having on-chip compute circuit
KR102424155B1 (ko) * 2017-11-08 2022-07-25 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치
US11057581B2 (en) 2018-01-24 2021-07-06 Facebook Technologies, Llc Digital pixel array with multi-stage readouts
US10721424B2 (en) * 2018-02-23 2020-07-21 Robert Bosch Gmbh Analog-to-digital converter (ADC) sampling system
KR20230170980A (ko) 2018-03-14 2023-12-19 소니 어드밴스드 비주얼 센싱 아게 3d-ic 기술로 제조된 이벤트-기반 비전 센서
US11212468B2 (en) * 2018-03-14 2021-12-28 Sony Advanced Visual Sensing Ag Event-based vision sensor with direct memory control
WO2019200831A1 (zh) * 2018-04-16 2019-10-24 西安飞芯电子科技有限公司 一种信号分离方法、像素单元、像素阵列
CN108680587B (zh) * 2018-05-09 2020-12-15 京东方科技集团股份有限公司 一种检测电路、信号处理方法和平板探测器
US12034015B2 (en) 2018-05-25 2024-07-09 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array
US10712595B2 (en) * 2018-05-28 2020-07-14 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Full screen module and smartphone
US11463636B2 (en) 2018-06-27 2022-10-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US10897586B2 (en) 2018-06-28 2021-01-19 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US10531035B1 (en) 2018-07-17 2020-01-07 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with predictive pre-charging circuitry
US10341596B1 (en) * 2018-07-26 2019-07-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Image sensor system, associated timing control circuit thereof and associated method
US10931884B2 (en) 2018-08-20 2021-02-23 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having adaptive exposure time
US11956413B2 (en) 2018-08-27 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator
US11595602B2 (en) 2018-11-05 2023-02-28 Meta Platforms Technologies, Llc Image sensor post processing
EP3664439A1 (en) * 2018-12-07 2020-06-10 Fundació Institut de Ciències Fotòniques An optoelectronic, a reading-out method, and a uses of the optoelectronic apparatus
US11962928B2 (en) 2018-12-17 2024-04-16 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array
US11888002B2 (en) 2018-12-17 2024-01-30 Meta Platforms Technologies, Llc Dynamically programmable image sensor
CN113366829A (zh) * 2019-01-23 2021-09-07 苹果公司 事件驱动型传感器的像素大小减小方法
JP7336217B2 (ja) * 2019-03-12 2023-08-31 キヤノン株式会社 情報処理装置、撮像素子、撮像装置、及び情報処理方法
US11218660B1 (en) 2019-03-26 2022-01-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having shared readout structure
CN109936714B (zh) * 2019-04-11 2021-01-05 长春长光辰芯光电技术有限公司 一种高灵敏度长曝光时间像素结构
CN110161838B (zh) * 2019-05-06 2020-12-15 浙江大学 带压电力传感器静态漂移自动补偿的切削力主从控制系统
US20210006742A1 (en) * 2019-07-07 2021-01-07 Himax Imaging Limited Image sensor and timing controller thereof
US12108141B2 (en) 2019-08-05 2024-10-01 Meta Platforms Technologies, Llc Dynamically programmable image sensor
US11935291B2 (en) 2019-10-30 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Distributed sensor system
US11948089B2 (en) 2019-11-07 2024-04-02 Meta Platforms Technologies, Llc Sparse image sensing and processing
KR102335638B1 (ko) * 2019-12-27 2021-12-07 한국과학기술원 리드아웃 회로 및 이를 포함한 이미지센서
US11825228B2 (en) 2020-05-20 2023-11-21 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array having multiple power domains
EP3930309A1 (en) * 2020-06-26 2021-12-29 ams Sensors Belgium BVBA Pixel and method for operating a pixel
US11910114B2 (en) 2020-07-17 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Multi-mode image sensor
US12075175B1 (en) 2020-09-08 2024-08-27 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable smart sensor with adaptive readout
KR20220077735A (ko) 2020-12-02 2022-06-09 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이미지 센서의 픽셀 어레이
KR20220085156A (ko) 2020-12-15 2022-06-22 삼성전자주식회사 디지털 픽셀 센서 및 아날로그 디지털 변환기
KR20220087081A (ko) * 2020-12-17 2022-06-24 삼성전자주식회사 집적 게이즈 추적기 및 그 작동 방법
US11935575B1 (en) 2020-12-23 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Heterogeneous memory system
KR20220105292A (ko) * 2021-01-20 2022-07-27 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치 및 그의 동작 방법
CN115225898A (zh) * 2021-04-21 2022-10-21 北京大学 时序信号的编码方法、解码方法及装置
CN115866427B (zh) * 2023-01-17 2023-05-12 脉冲视觉(北京)科技有限公司 脉冲数据读出方法和装置、系统、设备和介质
CN115967864B (zh) * 2022-12-29 2023-12-26 脉冲视觉(北京)科技有限公司 图像传感器中光信号的采集方法、电路、设备和介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003259234A (ja) * 2002-02-26 2003-09-12 Tohoku Techno Arch Co Ltd Cmosイメージセンサ
US20100188540A1 (en) * 2009-01-28 2010-07-29 Gentex Corporation Imaging device

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63314071A (ja) 1987-06-17 1988-12-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像読取装置の2値化処理方法
US7139025B1 (en) 1998-10-29 2006-11-21 Micron Technology, Inc. Active pixel sensor with mixed analog and digital signal integration
US7079178B2 (en) 2001-02-20 2006-07-18 Jaroslav Hynecek High dynamic range active pixel CMOS image sensor and data processing system incorporating adaptive pixel reset
US8169517B2 (en) 2001-03-26 2012-05-01 Panavision Imaging Llc Image sensor ADC and CDS per column with oversampling
US7009163B2 (en) 2001-06-22 2006-03-07 Orbotech Ltd. High-sensitivity optical scanning using memory integration
US20030183891A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 Xinping He Column readout circuit with increased signal range for CMOS image sensor
JP4172216B2 (ja) * 2002-07-16 2008-10-29 ソニー株式会社 撮像装置
US7176438B2 (en) * 2003-04-11 2007-02-13 Canesta, Inc. Method and system to differentially enhance sensor dynamic range using enhanced common mode reset
US7218350B2 (en) * 2003-06-30 2007-05-15 Texas Instruments Incorporated Image sensor with digital output and inherent pixel non-uniformity suppression
US7411169B2 (en) * 2006-05-12 2008-08-12 Ess Technology, Inc. Wide dynamic range image sensor and method of use
JP4667322B2 (ja) * 2006-08-08 2011-04-13 キヤノン株式会社 信号処理装置、撮像システム及び信号処理方法
US7514716B2 (en) 2006-08-29 2009-04-07 Aptina Imaging Corporation In-pixel analog memory with non-destructive read sense circuit for high dynamic range global shutter pixel operation
US7696545B2 (en) 2006-08-29 2010-04-13 Micron Technology, Inc. Skimmed charge capture and charge packet removal for increased effective pixel photosensor full well capacity
US7990451B2 (en) * 2006-11-20 2011-08-02 Ben Gurion University Of The Negev Research And Development Authority Optical pixel and image sensor
US7791657B2 (en) * 2007-03-07 2010-09-07 Teledyne Licensing, Llc Dynamic range enhancement scheme for imagers
JP2010538561A (ja) 2007-09-05 2010-12-09 ナム タイ,ヒョク 広ダイナミックレンジcmos画像センサ
US8629927B2 (en) * 2008-04-09 2014-01-14 Gentex Corporation Imaging device
US8023022B2 (en) * 2008-05-13 2011-09-20 Olympus Corporation Solid-state imaging apparatus
KR101496712B1 (ko) * 2008-06-11 2015-02-27 삼성전자주식회사 아날로그-디지털 변환 장치와 이를 포함하는 이미지 촬상 장치
WO2010084493A1 (en) 2009-01-26 2010-07-29 Elbit Systems Ltd. Optical pixel and image sensor
US8378284B2 (en) * 2009-01-28 2013-02-19 Gentex Corporation Imaging device
JP2011019123A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Toshiba Corp 固体撮像装置
US8279328B2 (en) * 2009-07-15 2012-10-02 Tower Semiconductor Ltd. CMOS image sensor with wide (intra-scene) dynamic range
TW201136294A (en) * 2009-10-28 2011-10-16 Sony Corp Signal processing apparatus, signal processing method, computer program, image processing apparatus, and image capturing apparatus
JP5802688B2 (ja) * 2010-03-12 2015-10-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ X線検出器、x線検出器アレイ、x線撮像システム、x線検出方法、当該方法を実行するコンピュータプログラムおよび当該プログラムを記憶した読取可能媒体
US8847169B2 (en) * 2010-05-25 2014-09-30 The Hong Kong University Of Science And Technology Quantum-limited highly linear CMOS detector for computer tomography
KR101758310B1 (ko) 2011-01-11 2017-07-27 삼성전자주식회사 아날로그 디지털 컨버터 및 이를 포함하는 이미지 센서
CN104115211B (zh) * 2012-02-14 2017-09-22 金泰克斯公司 高动态范围成像系统
CN108391066B (zh) 2012-10-05 2020-11-10 拉姆伯斯公司 集成电路图像传感器以及在其中操作的方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003259234A (ja) * 2002-02-26 2003-09-12 Tohoku Techno Arch Co Ltd Cmosイメージセンサ
US20100188540A1 (en) * 2009-01-28 2010-07-29 Gentex Corporation Imaging device

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10883931B2 (en) 2016-02-24 2021-01-05 Sony Corporation Optical measuring instrument, flow cytometer, and radiation counter
WO2017145816A1 (ja) * 2016-02-24 2017-08-31 ソニー株式会社 光学測定器、フローサイトメータ、および放射線計数器
JP2020500454A (ja) * 2016-10-05 2020-01-09 ヘンソルト、センサーズ、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングHensoldt Sensors Gmbh 光学検出信号を検出するための検出器ユニットおよび方法
JP2020507974A (ja) * 2017-02-03 2020-03-12 レイセオン カンパニー 追跡、敵の攻撃インジケーション、輝き抑圧、及びその他の用途のためのピクセルベースのイベント検出
US11910119B2 (en) 2017-06-26 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US11927475B2 (en) 2017-08-17 2024-03-12 Meta Platforms Technologies, Llc Detecting high intensity light in photo sensor
JP7176583B2 (ja) 2018-04-27 2022-11-22 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
JP2021097413A (ja) * 2018-04-27 2021-06-24 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
US11906353B2 (en) 2018-06-11 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
JP7292313B2 (ja) 2018-06-11 2023-06-16 メタ プラットフォームズ テクノロジーズ, リミテッド ライアビリティ カンパニー 拡張されたダイナミックレンジをもつデジタルピクセル
JP2021526327A (ja) * 2018-06-11 2021-09-30 フェイスブック・テクノロジーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーFacebook Technologies, Llc 拡張されたダイナミックレンジをもつデジタルピクセル
JP7114396B2 (ja) 2018-08-03 2022-08-08 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
JP2020022136A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
US11943561B2 (en) 2019-06-13 2024-03-26 Meta Platforms Technologies, Llc Non-linear quantization at pixel sensor
US11936998B1 (en) 2019-10-17 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having extended dynamic range
US11902685B1 (en) 2020-04-28 2024-02-13 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having hierarchical memory
US11956560B2 (en) 2020-10-09 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having reduced quantization operation
US12022218B2 (en) 2020-12-29 2024-06-25 Meta Platforms Technologies, Llc Digital image sensor using a single-input comparator based quantizer

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230004854A (ko) 2023-01-06
US9667898B2 (en) 2017-05-30
CN104704812A (zh) 2015-06-10
US20170324920A1 (en) 2017-11-09
JP6374869B2 (ja) 2018-08-15
US20150281613A1 (en) 2015-10-01
WO2014055391A3 (en) 2014-06-05
CN104704812B (zh) 2018-05-25
EP2904770A2 (en) 2015-08-12
EP2904770B1 (en) 2018-01-10
KR20150068429A (ko) 2015-06-19
KR20200085943A (ko) 2020-07-15
US10594973B2 (en) 2020-03-17
WO2014055391A2 (en) 2014-04-10
CN108391066B (zh) 2020-11-10
CN108391066A (zh) 2018-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6374869B2 (ja) 条件付きリセットのマルチビット読み出しイメージセンサ
JP6415532B2 (ja) 閾値を監視する条件付きリセットイメージセンサ
JP6639385B2 (ja) スプリットゲート条件付きリセットイメージセンサ
EP2832090B1 (en) Cmos image sensors implementing full frame digital correlated double sampling with global shutter
TWI424742B (zh) 用於像素單元之高動態運作之方法及裝置
US9191596B2 (en) Solid-state imaging device, control method and electronic apparatus to obtain frame difference output values
US8643755B2 (en) Solid-state imaging device and camera system
JP2006197393A (ja) 固体撮像装置、カメラ、及び固体撮像装置の駆動方法
WO2009042901A1 (en) Image sensor with high dynamic range imaging and integrated motion detection
US10033956B2 (en) Image sensor
JP2009177797A (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法
US20230049844A1 (en) Pixel arrangement, image sensor and method of operating a pixel arrangement
JP2008300898A (ja) 固体撮像装置とそれを用いた撮像システム
CN112788257A (zh) 利用部分转移栅极脉冲处理和数字累加来执行高动态范围成像的系统和方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160630

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170424

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170721

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170925

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180223

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180508

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180619

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180719

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180720

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6374869

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees