JP2015522707A - 基板の官能基化 - Google Patents

基板の官能基化 Download PDF

Info

Publication number
JP2015522707A
JP2015522707A JP2015504828A JP2015504828A JP2015522707A JP 2015522707 A JP2015522707 A JP 2015522707A JP 2015504828 A JP2015504828 A JP 2015504828A JP 2015504828 A JP2015504828 A JP 2015504828A JP 2015522707 A JP2015522707 A JP 2015522707A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
functionalized
electrode
ito
chlorine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015504828A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6412493B2 (ja
Inventor
ヘランダー マイケル
ヘランダー マイケル
チウ ジャッキー
チウ ジャッキー
ワーン ズゥイビン
ワーン ズゥイビン
ルゥ ジェン−ホーン
ルゥ ジェン−ホーン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OTI Lumionics Inc
Original Assignee
OTI Lumionics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CA2774591A external-priority patent/CA2774591C/en
Priority claimed from US13/446,927 external-priority patent/US8853070B2/en
Application filed by OTI Lumionics Inc filed Critical OTI Lumionics Inc
Publication of JP2015522707A publication Critical patent/JP2015522707A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6412493B2 publication Critical patent/JP6412493B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/17Carrier injection layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C8/00Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C8/06Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
    • C23C8/08Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases only one element being applied
    • C23C8/24Nitriding
    • C23C8/26Nitriding of ferrous surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C8/00Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C8/06Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
    • C23C8/36Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases using ionised gases, e.g. ionitriding
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C8/00Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C8/06Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
    • C23C8/36Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases using ionised gases, e.g. ionitriding
    • C23C8/38Treatment of ferrous surfaces

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

電極の仕事関数を増やす方法が提供される。方法は、電磁放射線を用いて前駆体から電気陰性の化学種を得るステップと、電気陰性の化学種で電極の表面を反応させるステップと、を含む。官能基化される基板を備える電極も、提供される。【選択図】図1

Description

(関連出願の相互参照)
本出願は、2012年4月13日に出願された米国特許出願第13/446927号、2012年7月18日に出願された米国仮特許出願第61/673147号、2013年3月30日に出願された米国仮特許出願第61/806855号、2012年4月13日に出願されたカナダ国特許出願第2774591号の優先権の利益を主張するものであり、これらの先行出願のそれぞれの内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は概して基板の官能基化に関する。
有機発光ダイオード(OLED)は、ディスプレイおよび他のオプトエレクトロニクスアプリケーションで広く使われているようになってきている。有機電子ディスプレイは一般的に、それぞれが電流によって励起されるときに光を発する有機材料の薄膜から成るOLEDのマトリックスから成る。一般的には、有機薄膜は、膜が光を発するのを可能にするために電流を有機薄膜へ供給する陽極と陰極の間に挟まれている。ディスプレイにおいて、有機薄膜によって発される光は、薄膜を出て、少なくとも一つの電極を通って、ユーザーの目に見えなければならない。それゆえに、一組の電極の少なくとも一方は、透明導電性酸化物(TCO)のような透明導体から成る。
酸化インジウムスズ(ITO)は、その透明性と他のTCOと比較して高い伝導率のために、最も一般的に用いられるTCOである。ITOは、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、光発電、電子インクディスプレイ、およびOLEDディスプレイを含む透明性と伝導率を必要とする様々なアプリケーションで使われる。一般的には、ITOは、ガラスのような透明基板の上に薄膜として積層される。
OLEDの場合、一般的にITO層は陽極として使われる透明基板の上に形成される。ホールは、陽極からホールを発光薄膜層へ伝達するホール輸送層(HTL)へ射出される。同時に、電子は陰極から射出され、電子輸送層(ETL)を通して伝達されて、光子を放出するために、発光薄膜層のホールと再結合する。薄膜層で放射される光子は、薄膜層から漏れ出てHTLを通過し、ITO層と透明基板を通ってOLEDデバイスを出ることができる。
陽極からホールを射出するのに必要なエネルギーは、ホール注入障壁の大きさに依存する。ホール注入障壁の大きさは、陽極の仕事関数と隣接した有機層の最高被占軌道(HOMO)の違いに依存する。既存のOLEDのホール注入障壁は大きいが、これは一つ以上の中間の有機層を与えることによって軽減され得る。続く各々の有機層にはより高いHOMOレベルがあり、ホールが一つの大きな注入障壁ではなく、より多くの小さな注入障壁を通過するのを可能にする。しかし、各々のさらなる有機層はデバイスのコストを増加させて、製造プロセスの歩留まりを減少させる。
本発明の目的は、上記の不都合の少なくとも1つを軽減するか、または取り除くことにある。
第1の形態では、電極の仕事関数を増やす方法であって、電磁放射線を用いて前駆体から電気陰性の化学種(electronegative species)を得るステップと、前記電気陰性の化学種で前記電極表面を反応させるステップと、を含む方法が提供される。
前記電気陰性の化学種はハロゲンであり得る。前記電磁放射線は、少なくともおよそ100ナノメートルの波長を有することができる。前記電磁放射線は、およそ400ナノメートル未満の波長を有することができる。前記方法は、前記電極表面を洗浄するステップを更に含むことができる。前記電極は透明導電性酸化物であり得る。前記透明導電性酸化物はITOであり得る。前記電気陰性の化学種は所与の仕事関数の電極を得られるように選択され得る。前記電気陰性の化学種の表面被覆率は、所与の仕事関数の電極を得られるように選択され得る。ほぼハロゲンの単分子層となるまで基板を官能基化させることができる。前記ハロゲンは塩素であり得る。前記前駆体は揮発性の液体であり得る。前記前駆体はガスであり得る。前記基板は空気中での安定性を高めるために官能基化されることができる。
別の形態では、上記の方法によって官能基化される基板を備える電極が提供される。前記電極を備える有機電子デバイスも提供される。
さらに別の形態では、化学種(species)を用いて化学的に基板を官能基化するシステムであって、反応チャンバと、前記反応チャンバに電磁放射線を放射可能な放射線エミッタと、を備え、前記反応チャンバは、前記化学種の前駆体と前記基板を配置可能であり、前記電磁放射線は、化学的に前記基板と結合させるために、前記化学種の前駆体からラジカルを発生させるシステムが提供される。前記放射線エミッタは、少なくともおよそ100nmの波長を有する放射線を放射することができる。前記放射線エミッタは、およそ400nm未満の波長を有する放射線を放射することができる。一実施形態において、前記放射線エミッタは、前記反応チャンバの外部にあり、前記反応チャンバは、少なくとも前記放射線エミッタから紫外線を部分的に放射するために使用可能である。
さらに別の形態では、電極の仕事関数を増やす方法であって、プラズマを用いて前駆体から塩素を得るステップと、塩素の単分子層の少なくとも20%を形成するために塩素で電極表面を反応させるステップと、を含む方法が提供される。一実施形態において、ほぼ塩素の単分子層となるまで電極表面を反応させることができる。前記基板は透明導電性酸化物を含むことができる。前記透明導電性酸化物はITOであり得る。前記塩素の表面被覆率は、所与の仕事関数の電極を得られるように選択され得る。
さらに別の形態では、ハロゲンの単分子層の少なくとも20%で官能基化される基板を備える電極が提供される。前記電極を備える有機電子デバイスも提供される。前記有機電子デバイスは、有機発光ダイオードを備えることができる。前記有機発光ダイオードはリン光性である場合がある。前記有機発光ダイオードは蛍光性である場合がある。
以下の実施形態は、添付の図面を参照して例として説明される。
図1は、化学種の単分子層のおよそ0.5が官能基化される基板を備える本発明のシステムを例示する図である。 図2は、化学種の単分子層のおよそ0.7が官能基化される基板を備える本発明のシステムを例示する図である。 図3は、化学種の単分子層のほぼ1が官能基化される基板を備える本発明のシステムを例示する図である。 図4は、塩素官能基化(chlorine-functionalized)されたITOにおけるインジウム塩素結合の結合状態に等価な塩化インジウム(III)におけるインジウム塩素結合の結合状態を示すX線光電子分光法のグラフである。 図5は、処理時間とITO表面の塩素官能基化の関係を表すX線光電子分光法のグラフである。 図6は、ITO電極の仕事関数を例示するエネルギー準位図である。 図7は、塩素官能基化されたITO電極の仕事関数を例示するエネルギー準位図である。 図8は、ITO基板の上の塩素の概算表面被覆率と、ITO基板の仕事関数との関係の一般的な例を示す図である。 図9は、様々なハロゲン官能基化(halogen-functionalized)された基板の結合エネルギーを比較するX線光電子分光法のグラフである。 図10は、空気中における時間経過に伴う仕事関数の変化を塩素官能基化されたITO基板と露出したITO基板とで対比した一般的な例を示す図である。 図11は、様々な塩素で処理された基板と露出した基板との空気にさらされた後の仕事関数を示すテーブルである。 図12は、ガラス基板の上の塩素官能基化されたITOの透過率と同じガラス基板の上の露出したITO電極の透過率とを比較する図である。 図13は、紫外線放射のスペクトルを示す図である。 図14は、露出したITO陽極を備える構造の緑色リン光OLEDのエネルギー準位を例示する図である。 図15は、塩素で処理されたITO陽極を備える構造の緑色リン光OLEDのエネルギー準位を例示する図である。 図16は、塩素官能基化された表面の仕事関数とホール輸送層へのホール注入障壁の大きさとの関係の一般的な例を示す図である。 図17は、塩素官能基化された陽極を備える緑色リン光OLEDのエネルギー準位を例示する図である。 図18は、ITO陽極の表面の塩素化を増大することで必要な駆動電圧を小さくすることを示す電流と電圧との関係図である。 図19は、塩素の単分子層を有する陽極を備える図17のOLEDの電流効率と輝度の関係を示す図である。 図20は、ITO陽極の上の塩素の単分子層を備える図17のOLEDの効率を示す図である。 図21は、ITO陽極の上の塩素の単分子層を備える図17のOLEDの効率を従来技術の緑色リン光OLEDデバイスと比較しているテーブルである。 図22は、塩素官能基化する陽極を備えるOLEDの時間経過に伴う輝度の変化を示す図である。 図23は、緑色蛍光OLEDのエネルギー準位を例示する図である。 図24は、塩素官能基化されたITO陽極を備える緑色蛍光OLEDの電流電圧特性を示す図である。 図25は、塩素官能基化されたITO陽極を備える緑色蛍光OLEDの効率を例示する図である。 図26は、他の陽極タイプと比較される塩素官能基化されたITO陽極の電界に対する電流密度を示す図である。 図27は、本発明によるプラズマ官能基化デバイスを例示する図である。 図28は、本発明によるもう一つのプラズマ官能基化デバイスを例示する図である。 図29は、塩素官能基化されたITO陽極を備える緑色リン光OLEDのエネルギー準位を例示する図である。
説明図を単純かつ明快にするために、対応する要素または類似する要素を示すために適切な参照番号が図面を通じて繰り返されることが理解されるであろう。さらに、本明細書に記載される実施形態の完全な理解のために、多くの具体的な詳細が述べられる。しかし、当業者によって、本明細書に記載される実施形態が、これらの具体的な詳細なしで実践され得ることは理解されるであろう。本明細書に記載される実施形態を不明瞭にしないようにするため、その他の事例、よく知られる方法、手順および構成要素については詳述していない。
また、本明細書の説明は、本明細書に記載される実施形態の範囲を制限するように解すべきではない。例えば、透明導電性酸化物(TCO)基板を官能基化することが参照される。しかし、本明細書に記載されるプロセスを使用して他の基板が官能基化され得ることは理解されるであろう。他の非透明性または非伝導性基板も、本明細書に記載されるプロセスによって官能基化され得る。
本発明は、化学種を用いる基板の官能基化の方法を提供するものである。特に、電極の仕事関数を増やす電気陰性の化学種を用いる電極の官能基化が提供される。また、本発明は、例えば伝導率とデバイス安定性といったTCO電極の重要なプロパティを実質的に変えることなく、より大きい仕事関数を得るためにTCO電極を官能基化させる方法を提供するものである。一実施形態において、例えば、ハロゲン化学種といった反応化学種を放出するために前駆体のプラズマ解離を使って、基板が官能基化される。ハロゲン化学種は、基板の仕事関数を増やすために、基板で化学的に反応する。
また、本発明は、ほぼ電気陰性の化学種の単分子層となるまで官能基化される基板を提供するものである。電気陰性の化学種はハロゲンであり得る。ハロゲンは塩素であり得る。基板はTCOであり得る。官能基化された基板を備える電極も提供される。基板は、電極の仕事関数を増やすために官能基化され得る。一実施形態において、基板は単分子層の少なくともおよそ20パーセントで官能基化される。およそ20パーセントの官能基化は、重要な成果であり得る。官能基化された基板を備える電極を使用する有機電子デバイスも提供される。
スズをドープした酸化インジウムと呼ばれることもある酸化インジウムスズ(ITO)を含む透明導電性酸化物は、例えば有機発光ダイオード(OLED)といった有機電子デバイスの電極として直接に使用され得ることが知られている。ITOの仕事関数は、真空中でおよそ4.7電子ボルト(eV)である。4.7eVは、多くの共通するホール輸送材料の最高被占軌道(HOMO)レベルと一致しないため、陽極としてのITOの使用はデバイスの大きいホール注入障壁と低い動作安定性を引き起こす。隣接するホール輸送有機材料のHOMOレベルにエネルギーが近い仕事関数を有する陽極がホール注入障壁を低減することはよく知られている。このことにより、必要な動作電圧を小さくして、有機電子デバイスの効率と動作安定性を高める。
OLEDの場合、一般的に、活性発光材料は4.7eVよりずっと大きいHOMOレベルを有する。例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq)は蛍光緑の発光化合物であって、そのHOMOレベルは5.75電子ボルトである。いくつかの有機発光材料は4.7eVにより近いHOMOレベルを有するかもしれないが、一般的には、このような材料は、4.7eVより非常に大きいHOMOレベルを有するホストマトリックスにドープされる。一般的に、ホールは、ドーパントが光を発するために、ホストのHOMOに注入されなければならない。例えば、リン光緑の発光化合物であるトリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(III)、またはIr(ppy)3のHOMOレベルは5.4eVであるが、一般に4,4’−ビス(9H−カルバゾール−9−イル)ビフェニル、またはCBPにドープされる。CBPは6.1eVのHOMOレベルを有し、4.7eVよりずっと大きい。特に、リン光OLEDで使われるホスト材料のHOMOレベルは、およそ6eV以上である。したがって、OLEDで使われるホスト材料のHOMOレベルより大きい、望ましくはわずかに大きい仕事関数を有する透明電極が必要である。特に、およそ6eV以上の仕事関数を有する透明電極が必要である。
TCO基板の仕事関数を増やす1つの方法は、汚染物質を除去するために基板の表面を洗浄することである。例えば、TCO基板の表面は、紫外線(UV)オゾンまたはOプラズマ処理を使って洗浄し得る。プラズマ表面処理とUVオゾン表面処理は、有機汚染物質を除去するのに効果的であり、TCO基板の表面に電気陰性の化学種を残存させ得る。一例として、ITO基板の表面のUVオゾン洗浄は、その仕事関数をおよそ5.0eVに増やすことができる。基板の洗浄は、基板の表面上の電気陰性の酸素化学種によって、基板の表面でバンドベンディング(band bending)を生じさせ、TCOの表面双極子(surface dipole)を増加させることで、ITO基板の仕事関数を増やす場合がある。UVオゾンまたはOプラズマを用いるTCO基板の洗浄を参照するが、基板は、例えば洗剤または溶媒を用いた液体洗浄方法で洗浄されてもよい。
重要なTCO基板の1つであるITOの仕事関数を増やすもう一つの方法は、ITO基板を例えばフッ素といった電気陰性ハロゲンで化学的に処理することであると認められる。ITO基板の例では、ほぼハロゲン化インジウムの層が形成されるように、ハロゲンは基板の表面で、インジウム原子またはスズの原子と反応を起こすことができる。ハロゲンでTCO基板の表面を反応させるプロセスは、「官能基化」と呼ばれる場合がある。
化学的にTCO基板をハロゲンで処理する1つの方法は、ハロゲンを含有する酸(例えば塩酸)で基板の表面を反応させることである。ハロゲンガスは、TCO電極表面に塗られるキャリア液体(carrier liquid)にも溶ける。しかし、これらのプロセスは制御が難しく、基板の表面をエッチングするかもしれず、官能基化されるハロゲンをごくわずかしか基板の表面に残存させないかもしれない。それゆえに、電極の仕事関数が十分に増やされない一方で、基板の表面はより粗くなるかもしれず、もっと汚染物質が付着するかもしれない。さらにまた、基板の伝導率と透明性は、このプロセスの使用によって減少するかもしれない。基本的な水素を含有する溶液(例えば塩酸)を使用する基板のハロゲン化は、UVオゾンまたはOプラズマ処理と組み合わされるかもしれない。
TCO基板の仕事関数はハロゲンを含有するプラズマを使っても増やすことができる。そして、ハロゲンを含有するプラズマはハロゲン化学種をTCOの表面で反応させることができる。例えば、フッ化メタン(CFH)といったフッ化炭素プラズマ、六フッ化硫黄(SF)といった無機フッ素を含有するプラズマ、またはFのような純粋なハロゲンプラズマが使用され得る。複数のプラズマガスが組み合わされて使用されてもよい。キャリアガス(例えば、アルゴン、ヘリウムまたは窒素)が使用されてもよい。
TCO電極を含むドライエッチング基板に対する標準的な反応性イオンエッチング(RIE)の産業用プロセスに、ハロゲンを含有するプラズマが一般的に使われる。したがって、ハロゲンを含有するプラズマは、一般的に基板の表面をエッチングする。このことは表面の伝導率を低下させるかもしれず、ハロゲン化炭素で表面を汚染するかもしれない。ハロゲン化炭素は、一つ以上のハロゲン原子(例えばフッ素、塩素、ヨウ素、臭素)に共有結合した一つ以上の炭素原子を含む分子である。汚染物質と基板の間の化学結合は、関係する材料、使用されるプラズマのタイプ、および処理条件に依存する。酸化剤(例えばO)の追加は、積層されるハロゲン化炭素の量を減らすかもしれず、基板がエッチングされる率も上昇させるかもしれない。そして、基板の他の特性に悪い影響を及ぼし得る。さらに以下に記載するように、本発明の一実施形態では、基板のエッチングを減少させる一方で、基板の表面に官能基化させる化学種を提供する。
フッ素、塩素、ヨウ素および臭素の各々の電気陰性度から、フッ素が最も高い電気陰性を有するために、最大の表面双極子を形成することが期待されて、フッ素官能基化が最も仕事関数を大きく増大させると予想されるかもしれない。しかし、驚くべきことに、塩素官能基化されるTCOがずっと大きい仕事関数を有することがわかっている。このことは、密度汎関数理論の計算、および、本明細書に記載されるプロセスによって官能基化されたITO基板を用いたX線光電子分光法(XPS)による実験の測定結果から確かめられた。
表1はこれらの結果をまとめたものである。
したがって、塩素官能基化されたTCOは、他のハロゲンで官能基化されたTCOと比較して、より大きい仕事関数を有し得る。
上記のUVオゾンとOプラズマ洗浄処理は可逆性がある。例えば、洗浄されたTCO基板の表面は再び汚染されるかもしれず、TCOの表面上の電気陰性の化学種は脱離するかもしれず、基板の表面は加水分解しやすい。上記のハロゲン化処理は、UVオゾンまたはOプラズマ処理よりも高い安定性を提供するが、一般に、これらの処理の適用は、TCO基板の表面をエッチングしやすい。さらにまた、これらのハロゲン化処理は、TCOの表面の粗さ、伝導率および透明性を含む他の重要な特性に影響を及ぼすかもしれない。また、プラズマプロセスでハロゲンを含むガスを取り扱うことは、関係する材料の毒性と反応性のために、特別な安全予防措置を必要とする。
上記の技術は、高いHOMOレベル(例えば6eV以上)を有するホール輸送有機材料へのホールの効果的な注入を可能にするレベルまで、TCO基板の仕事関数を増やすことができない場合がある。この結果を受けて、実用的な有機光電子デバイスで陽極から電荷注入を容易にするのに、TCO基板の仕事関数と活性有機層のHOMOレベルとの間のHOMOレベルを有するさらなるホール注入層(HIL)とホール輸送層(HTL)とが一般に必要である。例えば、各々が続いてより高いHOMOレベルを有するような、多くの中間の有機層が使われるかもしれない。このことは、ホールが一つの大きな注入障壁ではなく、多くのより小さな注入障壁を通過することを可能にする。各々のさらなる層はデバイスのコストを増加させて、製造プロセスの歩留まりを減少させる。
不十分に大きな仕事関数を有するTCO電極をデバイスに組み込む他の方法は、TCOを大きな仕事関数のポリマー(例えばポリ3,4−エチレンジオキシチオフェン(PEDOT))、自己組織化単分子膜(SAM)、または金属酸化物(例えば酸化タングステン(WO))で被覆することが必要である。しかし、そのような方法は、デバイス安定性に関連する更なる問題を引き起こす一方で、インピーダンス、デバイスの複雑さ、製造コストを増大させるかもしれない。
本明細書に記載される実施形態は、1つの例として、仕事関数の調整にハロゲンを用いるTCO薄膜の官能基化を対象とする。特に、実施形態では、紫外線によってハロゲンを含有する前駆体化合物から放出されるハロゲンおよび/またはハロゲン化炭素に関して記載される。しかし、本明細書に記載される方法を用いた他の基板の官能基化が、本発明の範囲に含まれることが認められるであろう。一実施形態において、基板は、例えばハロゲンといった電気陰性の化学種を放出するために前駆体のプラズマ解離を用いて官能基化される。ハロゲンは、基板の仕事関数を増やすために、基板で化学反応を起こす。例えば、下記にさらに記載されるように、ハロゲンを含有するプラズマ、特に塩素を含有するプラズマを用いてハロゲンで基板を官能基化することは、本発明の範囲に含まれる。
他の実施形態において、化学種を含む前駆体が電磁(EM)放射線を用いることで解離し、化学種で基板表面を官能基化させる方法が提供される。そして、化学種は、基板の仕事関数を増やすために、基板で反応を起こす。特に、EM放射線を使って前駆体からハロゲン原子を解離させることによって、TCO基板はハロゲンで官能基化され得る。化学種と前駆体との結合を断つあらゆる波長の電磁放射線が使用されてもよいが、特に紫外線(UV)が効果的であることがわかっている。とりわけ、100ナノメートルから400ナノメートルの間の波長を有するUVが効果的であるとわかっている。触媒は、ハロゲンと前駆体との結合を断つことを促進することができる。触媒は、基板の化学表面を構成してもよい。
以下にさらに記載されるように、化学種と表面の間の化学結合は、空気中において、官能基化された材料の安定性を高めることができる。
本明細書に記載されるいくつかの実施形態および例において、ハロゲンを含有する化合物は、揮発性のハロゲンを含有する有機前駆体である。しかし、無機前駆体も使われ得ることは明らかであろう。有機前駆体は、ハロゲン化炭素を含むハロゲン原子を放出する。前駆体は、2つの異なるハロゲン(例えばフッ素と塩素)を含むことができる。例えば、ハロゲンを含有する前駆体は、フッ化物と塩化物の混合物を含んでもよい。
前駆体は、例えば、ハロアルカン類(haloalkanes, haloakenes)およびハロ芳香族(haloaromatics)を含む。一般的な塩素化された前駆体は、クロロメタン、ジクロロメタン、テトラクロロメタン、ペルクロロエチレン、テトラクロロエチレン、1,1,2,2−テトラクロロエタン、1,1,2−トリクロロエタン、四塩化炭素、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、メチルクロロホルム、1,1,1−トリクロロエタン、1,2,3−トリクロロプロパン、二塩化エチレン、ジクロロプロパン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン、二塩化プロピレン、1,2−ジクロロエチレン、1,1−ジクロロエタン等を含む。前駆体は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)のようなハロゲンを含有するポリマーを含むことができる。前駆体は、金属ハロゲン化物(例えば、インジウムハロゲン化物、亜鉛ハロゲン化物、スズのハロゲン化物)を含むことができる。例えば、金属ハロゲン化学種は、基板の構成要素である金属元素であることが好ましい。前駆体の金属要素が基板の表面に残っても、一般的に、基板を構成する金属要素は基板表面の化学的性質を実質的に変えない。例えば、ハロゲン化スズが酸化スズ基板のための前駆体として使われてもよく、その一方で、ハロゲン化インジウムがITOのためのハロゲンを含む化学種として使われてもよい。
基板を官能基化する際に、残留する汚染物質は、適切な波長のEM放射線を用いる追加的な処理によって取り除かれ得る。汚染物質は、UVオゾン処理および/または適切なプラズマ洗浄処理(例えばOプラズマ洗浄処理)を用いて除去され得る。基板表面がエッチングされる可能性を減らすため、洗浄プロセスは、低エネルギーで実行される。有機前駆体を用いる場合、都合よく基板表面から離れる揮発性の分子(例えばCOとHO)を生じるように、酸素は有機前駆体の残りの分子と反応する。揮発性の分子は、基板の表面からも蒸発するかもしれない。したがって、無機前駆体と比較すると、いくつかの実施形態において、有機前駆体は洗浄ステップの後に残存する汚染物質がより少ないかもしれない。
しかし、無機前駆体が、本明細書に記載される方法で使われるかもしれない。無機前駆体は、例えば、純粋なハロゲンガス、水素ハロゲン化物、ホウ素ハロゲン化物、硫黄ハロゲン化物、リンハロゲン化物を含む。
いくつかの実施形態において、適切な揮発性の前駆体を使用する場合に、基板は、例えば硫黄、ホウ素、リンといった他の要素を用いて官能基化されてもよい。例えば、硫化アンモニウムは、硫黄で基板を官能基化するのに使用され得る。仕事関数を変えるために基板の表面に官能基化するかもしれない他の化学種が使われてもよい。
基板を処理するプロセスは、例えばガラスの上に積層されるITO膜といった透明導電(TC)基板を得ることを必要とする。TCO基板は、ガラスの上に積層される他のTCO、例えば酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ニッケル(NiO)、三酸化モリブデン(MoO)、酸化タングステン(WO)、金酸化物(AuOx)、カドミウムスズ酸化物(CTO)、亜鉛スズ酸化物(ZTO)、アンチモンスズ酸化物(ATO)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)、チタン亜鉛酸化物(TZO)、ガリウム亜鉛酸化物(GZO)、アルミニウムガリウム亜鉛酸化物(AGZO)、インジウムガリウム亜鉛酸化物(IGZO)、ガリウムインジウム酸化物(GIO)、亜鉛インジウム酸化物(ZIO)、ガリウムインジウムスズ酸化物(GITO)、亜鉛インジウムスズ酸化物(ZITO)、チタンインジウム酸化物(TIO)、スズカドミウム酸化物(TCO)、インジウムカドミウム酸化物(ICO)、亜鉛カドミウム酸化物(ZCO)、アルミニウムカドミウム酸化物(ACO)を含む。透明導電(TC)基板を含む他の基板が使用され得ることは明らかであろう。
TC基板は、例えばガラスといった透明な機械的支持体層の上で積層可能である。機械的支持体層は、本明細書に記載される方法を用いて官能基化がなされるように、曲げられない若しくは柔軟な、平坦な若しくはカーブした、または他の幾何学的な特性を有することができる。
基板は、複数の異なる層を備えてもよい。例えば、基板は異なるTCOの複数の層、TCOの上の金属膜、2つのTCOの層の間に挟まれる金属膜、または金属若しくはTCO層の上で遷移金属酸化物のような大きい仕事関数を有する材料の薄い層を備えるかもしれない。基板の様々な層は、導電性であるかもしれないし、半導電性であるかもしれないし、あるいは、絶縁性であるかもしれない。
基板は、異なる金属、金属酸化物、TCO、ポリマー、およびカーボン系材料の複数の層を含むことができる。電極は、その自然金属酸化物を含む金属酸化物の層で覆われた金属であり得る。電極は硬質、または多孔性であり得る。基板の一つ以上の層は、ナノ材料建築用ブロック(例えばナノ粒子、ナノロッド、ナノチューブまたは他のナノスケール材料)を含むことができる。基板の一つ以上の層は、異なる材料(例えばポリマーマトリックスのナノ粒子)の複合物を含むことができる。基板の一つ以上の層は、ミクロンスケールの粒子を含むことができる。
基板は、例えば光電子デバイスからの光取り出し(out-coupling)効率を高めるための特徴を有するナノスケールまたはミクロンスケールの模様が付されている場合がある。基板の一つ以上の層は、模様が付されていてもよい。例えばブラッグ反射鏡またはフォトニック結晶を形成するために、基板は異なる屈折率の複数の層から成ってもよい。
基板は、透明であるかもしれないし、半透明であるかもしれないし、不透明であるかもしれないし、反射するかもしれない。基板は、例えば一片のガラス、柔軟なプラスチックまたは半導体ウエハ等の機械的支持体層を含むことができる。基板と機械的支持体層は同じ材料であり得る。基板は、例えば金属箔またはシリコンウエハであって、機械的に自立可能であり得る。
ハロゲンで基板を官能基化することが参照されるが、基板が他の化学種で官能基化され得ることは明らかであろう。例えば、基板は、官能基化される表面の表面エネルギーに影響するハロゲン化炭素を用いて官能基化され得る。一般的に、ハロゲン化炭素での処理は、ハロゲンでの処理よりTCO基板の表面の侵食を少なくするが、ハロゲン化炭素での処理を実行するには専門の器材が必要である。その上、特定のハロゲン化炭素の伝導率は、処理条件に強く依存するために制御が困難である。処理条件を正確に制御したとしても、最も伝導性の高いハロゲン化炭素、例えば伝導性のフルオロカーボンでも、ITOを含む多くのTCOよりずっと伝導性が低い。しかし、図1を参照して以下に記載するように、基板上にハロゲン化炭素膜を積層するハロゲン化炭素前駆体のEMによる解離によって達成可能である。
図1は、基板を官能基化するためのシステムを示す。システムは、基板104を配置可能な反応チャンバ126を備えることができる。反応チャンバ126において、化学種は基板104の上に積層され得る。前駆体化合物108は、反応チャンバ126に配置されてもよいし、送り込まれてもよい。前駆体化合物108は、揮発性の液体であってもよいし、固体であってもよい。前駆体108の解離は、気相、液相または固相において起こるかもしれない。基板104の表面における官能基化反応は、気相で接触した基板104の表面で起こるかもしれない。前駆体化合物108はガスであり得る、その場合には、揮発性の前駆体化合物108を溶かして蒸発させて気相にすることは要求されない。前駆体化合物108を含むガスは、チューブ(図示せず)を通して反応チャンバ126に供給され得る。
放射線エミッタ112は、反応チャンバ126にEM放射線を放射する。放射線エミッタ112は、例えば100ナノメートルから400ナノメートルの間の波長のUVを放射することができる。放射線エミッタ112は、反応チャンバ126の内部にあってもよい。放射線エミッタ112は、反応チャンバの壁が少なくとも部分的に放射線を透過するならば、代わりに反応チャンバ126の外部にあってもよい。
一実施形態において、前駆体108は、例えば液体または微粒子(例えば粉体またはナノ微粒子)の形で、直接に基板104の表面に適用される。前駆体化合物108の解離反応とそれに続く基板104の官能基化反応は、直接基板104の表面で進行するかもしれない。反応は触媒作用を及ぼすかもしれない。例えば、基板104の表面のそばで、反応は触媒作用を及ぼすかもしれない。一実施形態において、触媒は、官能基化反応を促進するか、可能にするために、システムに配置される。
具体的には図1に示される実施形態において、前駆体化合物108は、開口の容器110に含まれた揮発性の液体である。前駆体化合物108は、蒸発して気相に変化する。
基板104は、機械的支持体層102の上で、それ自体が積層され得る。例えば、基板は、ガラス基板の上に積層されるTCO薄膜(例えばITO)を含むことができる。反応チャンバ126は、基板104を外部の汚染物質から分離し、基板104の近くで前駆体の気体と反応化学種を保持する。
ハロゲンを含有する前駆体108からハロゲン化学種を解離するために、放射線エミッタ112は、EM放射線114を反応チャンバ126に放射することができる。ハロゲン化学種の解離は、気相で、液相で(すなわち容器110の中で、または、反応チャンバ126の壁の表面上で)、固相で、または基板の表面で、実行されるかもしれない。ハロゲンを含有する揮発性の前駆体化合物は、例えばジハロベンゼンである。
ハロゲン化学種が基板と化学的に結合し、単分子層106aが形成され始める。図1に示されるように、基板104の表面の約半分に該当する不完全な単分子層106aが形成される。さらなる詳細は後述するが、官能基化させる化学種106aによって、基板104の表面被覆率に基づいて、基板104の表面特性が調整され得る。
本明細書で用いているように、「単分子層」という語は、原子およそ1個の層を有するコーティングを指す。上記の単分子層よりもわずかに多いまたは少ない層も、単分子層と考えられるとわかるであろう。また、不純物(例えば残留する炭素)を含む単分子層も、単分子層と考えられるとわかるであろう。
図1のシステムはハロゲンを用いて基板を官能基化する観点から記載されているが、いくつかの実施形態において積層される化学種はハロゲン化炭素である。基板の表面が官能基化されるとき、ハロゲン化炭素分子はポリマー構造を形成することができる。例えば、フルオロカーボン膜は、基板の表面に積層され得る。比率を1:3から3:1の間で制御可能な炭素とフッ素を含むフルオロカーボン膜を得ることができ、X線光電子分光法(XPS)によって確かめられた。炭素とフッ素の比率をさらに高めたり、低くしたりすることが可能である。XPSの結果は、CF、CF、CF、C−CF、およびC−H結合の存在を示した。いくつかの化学種(例えば、ハロゲン化炭素)は、反応によって、厚さ数ナノメートルとなり得るハロゲン化炭素膜の複数の層を形成可能である。ハロゲン化炭素膜は導電性の場合もあるし、絶縁性の場合もある。表面の仕事関数は、ハロゲン化炭素の量とタイプに依存する。
表面の疎水性を増減するために、表面エネルギーを含む他の特性が変化するかもしれない。表面の特定領域で表面エネルギーを調節するために、表面は型板(template)を使用して官能基化することができる。変更された表面エネルギーを有する表面は、特定の化学種と都合よく相互作用するかもしれず、他の化学種との相互作用に抵抗するかもしれない。例えば、親水性の表面が水で濡れる一方で、疏水性の表面は水が玉状となって付く。表面の特定領域を官能基化することは、官能基化される領域を化学種で反応させて、官能基化されない領域を反応に抵抗させることを可能にし、逆もまた同様である。基板104の上に形成される約半分の単分子層が参照されるが、それより小さい単分子層が形成されてもよい。例えば、少なくともおよそ20パーセントの単分子層が基板上で形成されてもよい。
図2には、図1のシステムが示されているが、図1の不完全な単分子層106aがより多くの化学種と化学的に結合し、定着しており、106bのように示されている。官能基化反応は、前駆体からハロゲンを解離させるのに用いられる電磁放射線の波長、EM放射線の強さ、反応が生じる温度、使われる前駆体、あらゆる触媒の存在、基板、および基板で官能基化されるハロゲンをさまざまに変えることによって制御され得る。単分子層106bは、ハロゲンが基板104と反応し続ける限り、基板104の上で形成され続ける。
図3は、その表面に形成された単分子層106cを有する基板104を示す。上記のように、単分子層106cは欠陥(図示せず)を有するかもしれない。官能基化プロセスにおいて、単分子層を形成する前に、基板104の官能基化を止めることが好ましい場合がある。前駆体116の解離は、放射線エミッタ112からの放射線を取り除くか、妨げるか、または中断することによって止めることができる。ひとたび前駆体からのハロゲン原子の放出が止まれば、表面被覆率はほぼ一定のままである。ほぼ直ちに官能基化反応を止める能力は、基板104が官能基化される程度の制御を可能にする。
知られているように、官能基化された基板は汚染物質を含み得る。表面から有機汚染物質を除去することで、基板104の仕事関数を増やすことができる。基板104の必要な部分を官能基化させた後で、基板104は洗浄されてもよい。具体的には、基板104は、官能基化反応の間に堆積される汚染物質を除去するために、洗浄されるかもしれない。例えば、汚染物質は、前駆体108に由来する有機化合物を含むかもしれない。有機前駆体の場合、汚染物質は、UVが生成するオゾンと反応して、反応チャンバ126から締め出される揮発性の化合物を生成するかもしれない。
官能基化プロセスは、基板104の表面の粗さを大きく増大させることはない。一実施形態において、ITO基板は塩素で官能基化された。UVオゾン処理された露出したITO基板と、塩素官能基化されたITO基板の表面の特性を明らかにするために、原子間力顕微鏡(AFM)が使用された。表面の粗さRaは、算術平均値で表され、露出した表面では2.2ナノメートルであり、塩素原子の単分子層で官能基化された後では1.9ナノメートルであった。そして、単分子層が完全な単分子層でなく、被覆率と汚染物質のいくらかの変動性があると認めることができる。
図4は、参照されるInClの2p内殻準位スペクトルに重ねられた、塩素官能基化されたITOの2p内殻準位エネルギースペクトルを示すXPS図である。InClの曲線と塩素官能基化されたITOの曲線との類似性は、官能基化されたITO基板の表面の上のインジウム塩素結合がInClのインジウム塩素結合と化学的に同じ状態あることを示唆する。
図5は、反応時間に関する、およその表面の官能基化(塩素の2pピークの強さによって推定)を示す。いくつかのITO基板が、EM放射線による解離方法を使用して塩素官能基化された。各々の基板の官能基化反応の持続時間は、0〜10分の間で選択した。XPSは、官能基化された基板上での、塩素の概算表面被覆率を測るのに用いられた。官能基化プロセスの反応時間が0から10分まで増大するにつれて、比例して2pピークの強さが増大し、反応時間の増大によって基板の官能基化が増大され得ることを証明している。反対に、より短い反応時間では基板の官能基化は減少する、すなわち、基板の表面でより小さい単分子層が形成される。官能基化反応の適切な期間を選択することによって、表面被覆率は調整され得る。例えば、表面被覆率は単分子層の所定の小部分に合わせられてもよい。
図6は、露出した表面を有する標準的なITO基板の仕事関数のエネルギーバンド図を示す。露出したITOの仕事関数は、およそ4.7eV(洗浄後は5eV)であり、一般的な有機電子デバイスにおいて、陽極から発光層へ効率的にホールを注入するために求められるおよそ6eVよりかなり低い。
図7は、塩素の単分子層で官能基化されたITO基板のエネルギー準位の図を示す。図4のXPS図によって証明されるように、単分子層の各々の塩素原子は、ITO基板でインジウム原子と化学的に結合される。露出したUVオゾン処理されたITOの仕事関数より、官能基化されたITO電極表面の仕事関数はかなり大きい。例えば、露出したUVオゾン処理されたITOのおよそ5eV以下と比較して、塩素の単分子層で官能基化されたITOの仕事関数はおよそ6.1eVである。
塩素で処理された基板の露出した基板に対しての仕事関数の増大は、ITOの表面上の塩素原子によって誘導される表面双極子に起因する場合がある。したがって、官能基化させる化学種は、その化学種の基板の表面での双極子モーメントに比例してITOの仕事関数を増やす。適切な官能基化用化学種を選択することによって、望ましい電極の仕事関数の増大を得ることができる。驚くべきことに、上記の通り、塩素はフッ素より電気陰性度が小さいにもかかわらず、最も大きい双極子を提供する。密度汎関数理論の計算では、インジウム塩素結合の長さは、インジウムフッ素結合の長さよりも長く、結果として、フッ素と比べて塩素の正味の双極子モーメントがより大きくなる。
TCO基板の仕事関数は、放射線エミッタ112からの放射線114を例えば中断するか、妨げることで、反応時間を制御することによって、ある範囲内で調整されることができる。前駆体化合物の濃度は範囲を調整するのに選択されてもよい。例えば、基板の表面で単分子層をより少なく積層することによって、仕事関数は、化学種の完全な単分子層で官能基化された基板の仕事関数よりは小さく、しかし、露出した基板表面よりは大きくなるかもしれない。
図8は、塩素の2p内殻準位のXPS結果から概算されたITO基板上の塩素の仕事関数と表面被覆率の関係を例示する。仕事関数は、ITO基板の表面の官能基化にほぼ線形に関係する。図8の図が大まかな近似値を示し、関係についてのみを示すものであることが理解されるであろう。
一例として、単分子層のおよそ15%の官能基化は、およそ5.65eVの仕事関数に相当する。単分子層のおよそ95%の官能基化は、およそ6.15eVの仕事関数に相当する。それゆえに、単分子層となるまで表面を官能基化させることによって、仕事関数はアプリケーションに応じて調整され得る。より大きい仕事関数が要求されるとき、例えば6.1eVを上回る場合、表面はほぼ塩素の単分子層を有して官能基化され得る。上記のように、単分子層または単分子層の部分が不完全であり得ることはわかるであろう。
OLEDの場合、一般的にITOは陽極として用いられる。さらに後述するように、官能基化されたITO陽極の仕事関数はホールを輸送する有機ホール輸送材料のHOMOレベルと一致するように調整されるかもしれない。
図9は、ヨウ素、臭素およびフッ素で官能基化されるITOのXPS内殻準位スペクトルを示す。上記のように、塩素は官能基化されたITO表面でハロゲン−インジウム結合の最も大きな双極子を誘導するので、他のハロゲンで官能基化されるITOと比較して仕事関数を最も増大させる。
下記の表2に示されるように、様々なTCO表面の官能基化が可能である。UPSは紫外線光電子分光法のことである。
ハロゲン官能基化は、電極の仕事関数を増やすことに加えて、UVオゾンまたはOプラズマで処理された露出したTCO電極と比較して電極の仕事関数の安定性を高める。図10は、空気中で露出したITO基板と比較した塩素の単分子層で官能基化されるITO基板の仕事関数の安定性を示す。露出した基板の表面は、15分間、UVオゾンで処理された。図10から分かるように、空気中において、露出した電極の仕事関数は約3時間でおよそ0.1eV下がる。これとは対照的に、官能基化された基板の仕事関数は大きな変化がない。このことは、官能基化された基板が安定性を高められることを示す。このことは、基板の仕事関数に影響を与えることなく官能基化された基板をしばらくの間大気中に置いたままにできるので、製造環境で有利となり得る。真空または不活性ガスよりも、空気中において基板はより高い安定性で保管されることが可能となる。官能基化された基板の安定性は、温度と湿気を含む周囲の環境に依存する。
図11は、しばらくの間空気にさらされた後の様々な基板の仕事関数を示すテーブルである。同じ条件で空気にさらされた後の官能基化された基板の仕事関数は、同じ条件で露出した基板の仕事関数よりかなり大きいと認められる。
図12は、塩素で官能基化されたITO基板の透過率特性は、露出したITO基板の透過率特性よりかなり劣るわけではないことを示す。ITO層は、透明基板の上に積層される。図から分かるように、透過率カーブは、波長の広範囲にわたって非常に類似している。重要なことに、カーブは可視スペクトル上でほとんど区別がつかず、露出したITO陽極と比較して、陽極を通って伝わる光の減衰が増大することなく、塩素で官能基化されたITO陽極が有機光電子デバイスで使われ得ることを示す。
図13は、上記の例におけるITO基板を官能基化するのに用いられた紫外線ランプのスペクトルを示す。具体的には、スペクトルはPL16−110感光面処理チャンバ(センライツ(商標))のスペクトルと一致する。反応チャンバとして使われるパイレックス(登録商標)ガラスのカットオフ波長に対応する波長についても示している。
塩素で官能基化されたITO基板の伝導率も、露出したITO基板の伝導率よりかなり劣るわけではない。4点のプローブで測定されたところでは、露出したITO基板が18.1オーム毎スクウェアであるのに対し、塩素で官能基化されたITO基板のシート抵抗は、一例では18.2オーム毎スクウェアである。
透明導電基板(例えば大きな仕事関数を有するように官能基化されたITO基板)の適用例の1つは、有機電子デバイスの基板としての使用である。ITO基板の仕事関数を増やすためにハロゲン化学種でITO基板の表面を官能基化させることは、ホール注入障壁を減らすことができる。ホール注入障壁を減らすことは、OLEDでのホール注入効率を改善し、デバイスで電流を誘導するのに必要な電圧の量を減少させる。
官能基化されたTCO基板が例示されたOLEDの構成で示されているが、他のOLED構造において官能基化されたTCO基板が使用できることが認められるであろう。さらにまた、他のタイプの電子デバイスが官能基化されたTCO基板を備えることができる。
図14は、先行技術の透明導電基板を使っているOLEDの実施例におけるエネルギーを示す。一般的にITO層1280は、陽極として使われる透明基板の上で形成される。ホールは、陽極1280から、ホール注入層(HIL)1282へ、それからホール輸送層(HTL)1284へ、電子遮断層(EBL)1286を通って、発光薄膜層1292へ注入される。同時に、電子は、陰極1298によって注入されて、電子輸送層(ETL)1296、ホール遮断層(HBL)1294を通って輸送され、光子を放出するために発光薄膜層でホールと再結合する。それから、薄膜層で発せられる光子は、ITO層1280およびITO層1280を支持するあらゆる透明基板を通って漏れ出るかもしれない。ゴースト線1290は、発光層にかなりよく合致する、塩素官能基化されたITO層の相対的な仕事関数を示す。
図15は、塩素官能基化されたITO電極1280を備える簡略化された発光OLEDのエネルギー準位図である。ホールは、より小さい障壁で、陽極からより効率的に注入され得る。図から分かるように、発光層のHOMOとITO電極1380の仕事関数との違いに依存するホール注入障壁の大きさは、塩素官能基化された電極では比較的小さい。より小さいホール注入障壁は、直接にホスト1284に注入する電極を使用可能にし、そのことによってホストとHTL1283が同じ材料であることを可能にする。塩素官能基化された陽極は、HTL1283のHOMOレベルに密接に合わせられるので、HIL層1282の必要がない。これとは対照的に、図14に示されるように、露出したITO電極1280は大きな注入障壁を持ち、中間のHILがない場合、ホールの注入の効率を悪くする。HTLとETLが適切なエネルギー準位を持つように選択されれば、当業者によって理解されるように、EBLとHBLも取り除くことができる。
図16は、OLEDデバイスのホールの陽極の仕事関数と障壁の大きさの関係を示しているUPS図である。ハロゲン官能基化を使った電極の仕事関数の増大で、ホール注入障壁の大きさが減ることがわかる。
一実施形態において、塩素官能基化されたITO陽極は、リン光緑の底で発光するOLEDでの使用のために用意された。塩素官能基化されたITO陽極を備えるOLEDおよびUVオゾン処理された露出した陽極を備える別のOLEDが、“Kurt J. Lesker LUMINOS(商標)” クラスタツールで10−8トルのベース圧力で商業的にパターン形成されたITOコートガラス(25mm×25mm)の上に製造された。ITO基板は、脱イオンされた(DI)水、アセトン、およびメタノールで溶かされた標準的な量の“Alconox(商標)”で超音波洗浄された。そして、ITO基板は、PL16−110感光面処理チャンバ(センライツ)で3分間、UVオゾン処理された。
前駆体化合物として0.2mlの1,2−ジクロロベンゼンを入れたPyrex(商標)のペトリ皿を用いて、図1に記載された方法に従って10分間ITO基板の表面を官能基化させ、塩素官能基化されたITOが準備された。Pyrex(商標)の容器がチャンバとして使われ、UV源はチャンバの外に配置された。Pyrex(商標)の伝達スペクトルは図24aに示され、UVランプのスペクトルは図24bに示される。ひとたび官能基化反応が完了すると、ITO基板は3分間UVオゾンで処理された。
有機層とフッ化リチウム(LiF)陰極は、専用の有機チャンバにアルミナるつぼから熱による積層がなされた。アルミニウム(Al)層は、真空状態を損なうことなく、窒化ホウ素るつぼから別々の専用の金属堆積チャンバで積層された。デバイス構造を定めるためにステンレス鋼シャドーマスクを使って、すべての層はパターン化された。すべてのデバイスの活性エリアは、2mmであった。
標準的なデバイス構造は以下の通りである。陽極/CBP(35nm)/CBP:Ir(ppy)(acac)(15nm、8%)/TPBi(65nm)/LiF(1nm)/Al(100nm)。ここで、Ir(ppy)(acac)はビス(2−フェニルピリジン)(アセチルアセトナト)イリジウム(III)であり、TPBiは、2、2’、2”−(1,3,5−ベンゼントリイル)トリス(1−フェニル−1H−ベンゾイミダゾール)である。
リン光OLED構造の一例のエネルギー準位図1200は図17に示される。塩素官能基化されたITO陽極1202は、UVオゾン処理された露出したITO陽極1206よりかなり大きい仕事関数を有する。そのため、CBP層1204のHOMOレベルが塩素官能基化されたITO陽極の仕事関数によく合わせられるため、塩素官能基化された陽極はCBP層1204にホールをよりよく注入できる。Ir(ppy)(acac)層1208は、CBP層1204にドープされる場合がある。TPBi層1210は、LiF/Al陰極層1212およびIr(ppy)(acac)層1208と電気的な伝達を行う。
図18は、図17のデバイスの電流電圧特性を例示する。これからわかるように、単分子層が形成される時点までは、処理時間が増大するにつれて、電流を駆動するのに必要な電圧は減少する。それゆえ、OLEDデバイスで使われるITO陽極の表面が塩素の単分子層で官能基化するならば、OLEDの操作に必要な電圧はかなり減らされる。図18から分かるように、電圧は同等な電流密度でおよそ4V減らすことができる。
図19は、参照とする先行技術のOLEDデバイスから発せられる輝度に対する、塩素官能基化された陽極を備える図17のOLEDデバイスの電流効率の図である。具体的には、OLEDデバイスは、以下の構成のUVオゾン処理された陽極を備える。陽極/PEDOT:PSS(5nm)/α−NPD(35nm)/CBP:Ir(ppy)(acac)(15nm、8%)/TPBi(65nm)/LiF(1nm)/Al(100nm)。ここで、α−NPDは“N,N’−bis(naphthalen−1−yl)−N,N’−bis(phenyl)−benzidine”である。参照デバイスのPEDOT:PSS(5nm)/α−NPD(35nm)層では、UVオゾン処理されたITO陽極の障壁からCBP:Ir(ppy)(acac)発光層へのホールが注入される必要があることはわかるであろう。図19は、塩素官能基化された陽極が、参照されるUVオゾン処理された露出した電極を備えるOLEDよりも電流効率を上昇させることがわかる。特に、輝度が高い場合に、官能基化された陽極を備えるOLEDは、かなり効率的である。
図20は、塩素官能基化された陽極を備えるリン光OLEDの電流効率と外部量子効率(EQE)を示す。リン光OLEDは、400cd/mで93.5cd/Aという高い最大電流効率を持ち、これは最大EQEの24.7%に対応する。10000cd/mでも、電流効率、EQEはそれぞれ79.6cd/A、21%で比較的高い。図21は、塩素で処理されたITO陽極を備える図17のOLEDを、先行技術で見られる方法を使用して製造されるデバイスと比較した例を示す。これからわかるように、塩素官能基化された陽極を備えるOLEDは、デバイス層と材料に関してかなりシンプルに製造でき、さらに、かなり高い外部量子効率を示し得る。
図22は、以下の構造を有する一例のOLEDの真空で測定された輝度の変化を示す。電極/CuPc(25nm)/α−NPD(45nm)/CBP:Ir(ppy)(acac)(15nm、8%)/TPBi(10nm)/Alq(45nm)/LiF(1nm)/Al(100nm)。ここで、CuPcは、銅フタロシアニンである。これからわかるように、数時間動作した後に、UVオゾン処理された露出したITO陽極を備えるOLEDよりも、塩素で官能基化されたITO陽極を備えるOLEDの輝度は高い。このことは、時間の経過とともに、塩素で官能基化されたITO陽極を備えるOLEDが比較的高い輝度を維持することを証明する。
別の実施形態において、上記概説されたリン光OLEDと同じ手順で、蛍光緑のOLEDが製造された。このOLEDの標準的なデバイス構造は以下の通りである。陽極/CBP(50nm)/Alq:C545T(30nm、1%)/Alq(15nm)/LiF(1nm)/Al(100nm)。ここで、CBPは4,4’−ビス(9H−カルバゾール−9−イル)ビフェニルである。Alqはトリス(8−キノリノラト)アルミニウムである。そして、C545Tは“2,3,6,7−tetrahydro−1,1,7,7,−tetramethyl−1H,5H,11H−10−(2−benzothiazolyl)quinolizino[9,9a,1gh]coumarin”である。
図23は、蛍光OLED構造のエネルギー準位図900を示す。符号の902は塩素官能基化されたITO陽極を示し、露出したITO陽極906よりかなり大きい仕事関数を有する。それゆえ、CBP904のHOMOレベルが塩素官能基化されたITO陽極902の仕事関数によく合わせられるように、塩素官能基化された陽極902はCBP904にホールを注入することができる。OLEDは、AlqとC545T層908を更に含み、Alq層910はLiF/Al陰極912と伝達を行う。
陽極と接触するCBP層のHOMOレベルは、およそ6.1電子ボルトである。紫外線光電子分光法(UPS)で測定されたように、官能基化された陽極の仕事関数はおよそ6.1電子ボルトであり、露出した陽極の仕事関数は、オゾンで処理された後に、およそ5.0電子ボルトである。官能基化された陽極の仕事関数がCBP層のHOMOレベルにより合わせられるのに対して、露出した陽極の仕事関数は効率的にOLEDにホールを注入するにはあまりに低い。
図24は、UVオゾン処理された露出したITO陽極を備える同一の構造の蛍光緑のOLEDに対して、塩素官能基化されたITO陽極を備える蛍光緑のOLEDの電流電圧特性を示す。図24から分かるように、特定の電流密度を得るのに必要な電圧は、塩素官能基化された陽極を備えるOLEDではかなり低い。
具体的には、官能基化された電極を備えるOLEDデバイスの電流密度は、6ボルト以上の駆動電圧で劇的に増大する。10ボルトで、塩素官能基化されたITO陽極を備えるOLEDの電流密度は、およそ300mA/cmである。これとは対照的に、露出したITO電極を備えるOLEDの電流密度は、わずかに増大するだけである。塩素官能基化されたITO陽極を備えるOLEDのより高い電流密度は、より大きい仕事関数が大きなHOMOレベルを有する有機ホール輸送材料へのホールのより効果的な注入を可能にすることを証明する。
ITO陽極の仕事関数をCBP層のHOMOに合わせることの大きな利点は、OLEDの電力効率が上昇するということである。すなわち、電気的な入力の単位あたりの光出力が増大する。図25は、上記のOLEDデバイスの電流および電力効率を示す。露出したITO陽極を有するデバイスは、CBPの大きな6.1eVのHOMOに、露出したITO陽極から不十分なホールを注入するため、低い電力効率と低い電流効率を有する。塩素官能基化されたITO陽極を有するデバイスは非常に高い効率を有し、1000cd/mのときに、露出したITO陽極がおよそ18cd/Aであるのに対し、23cd/Aの最大電流効率を示す。
同様に、塩素官能基化されたITO陽極を備えるOLEDの電力効率は、1000cd/mの輝度でおよそ12lm/Wである。ところが、露出したITO陽極を備えるOLEDの電力効率は1000cd/mの輝度でおよそ5lm/Wである。増大した電力効率は、ITO陽極の塩素官能基化が電力効率に大きな影響を与えることを示唆する。
塩素で処理されたITO陽極の仕事関数とCBP層のHOMOとを合わせることについて改善されれば、受け入れがたい効率の損失なしで、デバイス構成において一般的に必要とされるいくつかのHILおよびHTLがなくて済む場合がある。上記のHTLに関する要求は、OLEDデバイスの製造に必要な処理工程の数が減らされるため、それによってOLEDデバイスの製造歩留まりを増やし、製造に関連するコストを減らすので有利である。
上記の例のハロゲン官能基化された電極は、デバイスの直列インピーダンスにほとんど寄与しない。例えば、塩素官能基化されたITO陽極が、ホールのみのシングルキャリアの有機デバイスで使用するために準備された。そのデバイスの構造は以下の通りである。陽極/α−NPD(536nm)/Ag(50nm)。第1のデバイスは、UVオゾン処理された露出した陽極を備え、これと比較される第2のデバイスは、UVオゾン処理されたITO陽極が真空で1ナノメートルの三酸化モリブデン(MoO)を積層し、第3のデバイスは、塩素官能基化されたITO陽極を備えた。UPSを用いて各々のデバイスの陽極とα−NPD有機層の間のホール注入障壁の大きさが測定された。ホール注入障壁の大きさは、UVオゾン処理された露出したITOが0.6eV、UVオゾン処理された1nmの真空積層された三酸化モリブデン(MoO)でおおったITOが0.45eV、塩素官能基化されたITOが0.45eVであった。まず第1に、両方のデバイスでホールの障壁の大きさが同じであることから、UVオゾン処理された1nmの三酸化モリブデン(MoO)でおおったITOを有するデバイスの性能は、塩素官能基化されたITOを有するデバイスと同じであることが期待される。
図26は、上記のホールのみのシングルキャリアの有機デバイスについて、電流電圧特性を示す図である。所定の電圧における電流密度は、塩素官能基化されたITO陽極を有するデバイスで最も高い。しかし、UVオゾン処理された1nmの三酸化モリブデン(MoO)でおおったITOを有するデバイスは、それでも、その低いホール注入障壁の大きさのために、UVオゾン処理された露出したITO陽極を有するデバイスよりも高い電流密度をあらゆる電圧で示す。予想外に、塩素官能基化されたITO陽極を有するデバイスの電流密度は、ホールの障壁の大きさが同じにもかかわらず、UVオゾン処理された1nmの三酸化モリブデン(MoO)でおおったITOを有するデバイスよりも所定の電圧で高い。UVオゾン処理された1nmの三酸化モリブデン(MoO)でおおったITOを有するデバイスの低い電流密度は、三酸化モリブデン(MoO)層が直列インピーダンスをデバイスにもたらすことを示す。
上記のように、基板はプラズマを使って官能基化され得る。図27は、基板を官能基化するためのプラズマシステムである。システムは反応チャンバ2608を備え、それは接地される(2612)。システムは、基板2652が置かれる基板支持部2626を支持する複数のロッド2620を備えてもよい。基板2652は、基板支持部2626と電気通信できるように置かれる。基板2652は、非導電性の機械的支持体2650(例えば、ガラス)上に積層される。高エネルギープラズマシールド2624も提供される。プラズマシールド2624はロッド2620で支持されてもよい。プラズマシールド2624も接地される。
無線周波数(RF)電源2610は、電力をパワード電極2611へ供給する。反応チャンバ2608は、前駆体を含むガスが注入されることを可能にする流入口2614と、真空チャンバが真空ポンプによって排気されることを可能にする流出口2616と、を備える。前駆体は、液体またはガスであり得る。パワード電極1611がRF電源2610によって電源供給されるとき、プラズマが反応チャンバ2608を備えるシステムのパワード電極1611と接地部分との間で発生する。特に、最も高いエネルギーのプラズマは、最も高い電界の領域で発生し、それはパワード電極2611とプラズマシールド2624の間であり得る。しかし、プラズマはチャンバ2608の他の部分で発生もするかもしれない。
グロー放電によるプラズマを含めて、ハロゲンを含有するプラズマを生み出す様々なプラズマ発生方法が使われ得ることは明らかであろう。また、プラズマが基板を官能基化するために紫外線処理と組合せて使用され得ることが認められるであろう。例えば、アルゴンガスで希釈されるジクロロベンゼンが、ハロゲン化学種で基板を官能基化するために、紫外線、または、無線周波数電磁放射線とともに使われることができる。
プラズマは、反応チャンバ内でどのような前駆体も解離させる。それから、解離された前駆体は、単分子層2654を形成し始めるために、基板2652の表面で反応し得る。周知のように、プラズマ粒子は、相当な運動エネルギーを有し得る。プラズマシールド2624は、最も高い運動エネルギーを有するプラズマが、基板2652の表面に直接に影響することを防止し、それによって基板2652に対するエッチング影響を減らす。
一例として、チャンバはポンプを使っておよそ250ミリトルの圧力にされて、ITO基板のための前駆体として1,2−ジクロロベンゼンが注入されてもよい。基板は、およそ5分間処理されるかもしれない。プラズマシールド2624の背後に基板を配置することによって、基板のエッチングは最小化される。官能基化された基板は、残留する汚染物質を取り除くために洗浄されるかもしれない。
図28は、基板を官能基化するための別のプラズマシステムを例示する。図28の例では、RF電源2610は基板支持部2626に接続され、それゆえに、RF電源2610は基板2652自体に接続される。接地電極2711は、基板2652と平行して配置される。電源2610がアクティブであるとき、プラズマは地上に釘づけにされる電極2711と基板2652の間で発生する。上記で概説されたように、プラズマは反応チャンバ内でどのような前駆体も解離させる。それから、解離された前駆体は、単分子層2654を形成し始めるために、基板2652の表面で反応し得る。プラズマのあらゆるエッチング効果を軽減するために、下で概説されるように、前駆体を含むガスはキャリアガスで薄められるかもしれない。
様々な既知の前駆体を含むガスが使用され得ることは理解されるであろう。例えば、他のハロゲンを含有する前駆体またはフルオロカーボンを含有する前駆体が、使われてもよい。前駆体の例としては、臭素、塩素、三クロロエタン、ジクロロベンゼン、ハロアルカン類(haloalkanes, haloakenes)およびハロ芳香族(haloaromatics)を含む。普通の塩素で処理された前駆体は、クロロメタン、ジクロロメタン、トリクロロメタン、テトラクロロエタン、テトラクロロエチレン、テトラクロロエチレン、1,1,2,2−テトラクロロエタン、1,1,2−トリクロロエタン、四塩化炭素、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、メチルクロロホルム、1,1,1−トリクロロエタン、1,2,3−トリクロロプロパン、二塩化エチレン、ジクロロプロパン、ジクロロベンゼン、二塩化プロピレン、1,2−ジクロロエチレン、1,1−ジクロロエタン等を含む。前駆体は、ハロゲンを含有するポリマーを含むことができる。無機前駆体が使われてもよい。無機前駆体は、例えば、純粋なハロゲンガス、水素ハロゲン化物、ホウ素ハロゲン化物、硫黄ハロゲン化物、リンハロゲン化物を含む。
電磁放射線を使って発生する量のハロゲンラジカルまたはイオンに影響を及ぼすのに、前駆体とキャリアガスの間のイオン化エネルギーの違いは、有利に用いられることができます。例えば、RF電磁放射線を用いたプラズマベースのプロセスでは、塩素ガスは、アルゴンガスよりすぐにイオン化し得る。したがって、アルゴン中の塩素の濃度は比較的低い(例えば1%)が、プラズマの活性イオン化された塩素化学種の濃度は非常に高い場合がある。
前駆体は、様々なハロゲンを含む前駆体の混合物であってもよい。基板の表面から除去される炭素不純物を増やすために、酸化剤(例えば酸素)も薄められた前駆体の混合物に加えることができる。
基板のプラズマ官能基化は、UV処理が基板に悪い影響を与えるか、さもなければ基板に不利な影響を与えるような手順で、使用されるかもしれない。例えば、場合によっては、基板上の薄膜トランジスタ(TFT)は、UV照射によって悪い影響を受けるかもしれない。具体的には、UV照射は、シリコン基板とインジウムガリウム亜鉛酸化物(IGZO)基板を含む半導体基板を劣化させるかもしれない。
プラズマを用いる基板の官能基化は、OLEDの製造の多くの他のステップのように、一般的にプラズマ処理が真空の下で実行されるので、有利であり得る。そのため、官能基化プロセスは、相当な圧力の増加を必要とすることがないOLEDの製造の他のステップのように、同じオペレーションのラインで実行可能であり、このことは、官能基化ステップを実行するのに必要な時間を削減する。さらにまた、既存のプラズマ装置は、基板を官能基化するのに使用できる。既存のプラズマ装置は、2.2m×2.5mのいわゆる「第8世代」基板を含む大型の基板にさえ使われるかもしれない。
別の例では、プラズマは、ハロゲンを含む化学種の濃度を減らすために、キャリアガスを利用することができる。ハロゲンを含む化学種の濃度がより低いガスの方がより安全に扱えるかもしれず、プラズマのエッチング効果をさらに減らすことができる。例えば、純粋な塩素ガスはかなり毒性があり、腐食性で、一般的に加圧したシリンダーに保存される。キャリアガスで薄められた塩素ガス(例えばアルゴンキャリアの中の1%の塩素ガス)は、毒性および腐食性がより低い。
一例として、キャリアガスは貴ガス(例えば、アルゴン)を含むことができる。他のキャリアガスの例としては、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノンを含むことができる。キャリアガスは、これらのガスを様々な割合で混合して含むことができる。
キャリアガスは、最高で総ガス容量のおよそ99.9%を構成できる。例えば、ハロゲンを含有する前駆体は、およそ0.1%、1%、5%、または10%の濃度で導入されて、残りを一つ以上のキャリアガスで構成することができる。ハロゲンを含有する前駆体の濃度は、望ましい処理時間、基板の被覆率、ハロゲンと基板の反応、または様々な他の処理パラメータに従って選択できる。低い濃度のハロゲンを含有する前駆プラズマは、同じ化学種でより濃度が高い場合よりも比較的エッチング率を低くできる。
例えば、95%がキャリアガスであって、ハロゲンを含有する前駆体を含むガスの濃度が5%の場合がある。例えば、特に5%のジクロロベンゼンと95%のアルゴンとの混合物を使うことができる。
例えば、下記に述べるように、ガラス板の上をおおうITO基板はアルゴンキャリアガスで希釈されたおよそ1%の濃度の塩素ガスを用いて官能基化された。
ITO基板は洗剤、アセトン、メタノールで洗浄されて、商用の“Advanced Energy”反応性イオンエッチングシステムに装着された。処理チャンバは、スクロールポンプを使って、10〜2トルのベース圧力にされた。塩素ガスは、アルゴンで1%の濃度に希釈され、マスフローコントローラ(mass flow controller)を用いて、1〜10ミリトルの圧力となるように処理チャンバに注入された。13.56MHzでおよそ50Wの無線周波数電力が処理チャンバに印加されて、結果的に、塩素とアルゴンプラズマが形成された。基板は10秒間処理された。他の処理時間、動作圧力、プラズマ電力が使われ得ることは理解されるであろう。この例では、サンプルのエッチングを最小にするために、比較的低い電力が選択された。
処理した試料の仕事関数がX線光電子分光法を用いて測定され、6.0eVよりも大きいことがわかった。サンプルの表面上の塩素の2p内殻準位は、インジウム塩素結合の形成を暗示する。原子力顕微鏡を使用して測定されたサンプルの表面の粗さは、プラズマ処理の前の露出した基板と実質的に同じ約2ナノメートルであるとわかった。
以下の構造を有する有機発光ダイオードが、プラズマ官能基化されたITO基板の上に作られた。CBP(35nm)/CBP:Ir(ppy)(acac)(8%、15nm)/TPBi(65nm)/LiF(132nm)/Al(100nm)。これらのOLEDは、24%の比較的高い外部量子効率を示し、このようなプロセスが有機光電子デバイス(例えばOLED)用の電極を作るのに用いられることができることを証明した。ITOが使われたが、ハロゲンを用いた類似のプロセスで他の基板(例えば、他の透明導電性酸化物(TCOs)、金属酸化物または金属)が官能基化され得ることがわかるであろう。
上記に記載されたプロセスに類似するプロセスも、他のハロゲンを用いた官能基化のために、またはカルコゲニド(例えばキャリアガスで希釈される硫黄を含有する前駆体からの硫黄)を用いた表面の官能基化のために使われ得る。反応性イオンエッチング(RIE)を使用する、塩素を用いた基板の官能基化もまた可能である。
先に述べたように、金属ハロゲン化物が、前駆体として使われてもよい。金属ハロゲン化物前駆体を利用してITO基板を官能基化する方法の例は後述される。具体的には、ITO基板は金属塩化物前駆体から塩素で官能基化され、例1では気相、例2では液相、そして、例3では有機前駆体が用いられる。
(例1)ITOコートガラス基板が、脱イオンされた(DI)水、アセトン、およびメタノールで溶かされた標準的な量の“Alconox(商標)”を用いて、超音波で洗浄された。そして、ITO基板は、PL16−110感光面処理チャンバ(センライツ)で3分間、UVオゾン処理された。
ITO基板の表面は、アルミナるつぼからInClの粉体を昇華させることによって、真空チャンバで気相のInClに露出された。この露出は、水晶発振子マイクロバランス測定法(quartz crystal microbalance)で決定されるように、基板の表面にInClの厚さ約5オングストロームの層を積層することと等価であった。
ITO基板は、PL16−110感光面処理チャンバで3分間、UVオゾン処理された。
(例2)ITOコートガラス基板が、脱イオンされた(DI)水、アセトン、およびメタノールで溶かされた標準的な量の“Alconox(商標)”を用いて、超音波で洗浄された。そして、ITO基板は、PL16−110感光面処理チャンバで3分間、UVオゾン処理された。
ITO基板の表面は、基板の表面上での溶液の2000rpmのスピンコーティングによって、エタノールに溶かされたInClの希薄溶液にさらされた。
ITO基板は、PL16−110感光面処理チャンバで3分間、UVオゾン処理された。
(例3)ITOコートガラス基板が、脱イオンされた(DI)水、アセトン、およびメタノールで溶かされた標準的な量の“Alconox(商標)”を用いて、超音波で洗浄された。そして、ITO基板は、PL16−110感光面処理チャンバで3分間、UVオゾン処理された。
ITO基板の表面は、PL16−110感光面処理チャンバで10分間、紫外線を照射された閉じられたパイレックス(登録商標)のペトリ皿の1,2−ジクロロベンゼン(DCB)の気体で処理された。
ITO基板は、PL16−110感光面処理チャンバで3分間、UVオゾン処理された。
全ての基板の化学組成と仕事関数は、モノクロのAlKα線(hν=1486.7eV)を用いる“PHI 5500 Multi−Techniqueシステム”でX線光電子分光法(XPS)を使用して、特性が明らかにされた。図29は、X線光電子分光法(XPS)スペクトルであって、上記の手順を説明した3つの例を用いて、表面の塩素結合の化学的状態を示すものである。具体的には、XPSスペクトルは、3つの異なる塩素官能基化されたITO基板の2p内殻準位エネルギースペクトルを示し、3つの官能基化は、InClの気体を用いるもの(例1)、InClの溶液を用いるもの(例2)、および紫外線を使用したDCBの気体を用いるものである。3つの異なる塩素官能基化された基板の塩素の2p内殻準位スペクトルの類似性は、3つのサンプルの表面の化学的状態が類似することを示唆する。
そのため、図29は、ITOの表面が気相のInClで反応することができ、そして、塩素で表面を官能基化させるようにInClが溶液に溶けたことを示す。3つの塩素官能基化されたITO基板の各々の仕事関数は、6.05プラスマイナス0.05eVであると推定可能である。InClの気体と溶液に溶けたInClとで官能基化されたITO基板の表面の化学的状態とITO基板の仕事関数は、ジクロロベンゼンと紫外線を使って官能基化されたITO基板と類似する。
類似した化学構造を考慮すると、上記のITO基板がデバイス(例えばOLED)で使われるとき、ハロゲン化金属を用いて官能基化される基板が同様に官能基化すると期待できることがわかるであろう。
本明細書に記載される方法によって官能基化される基板を備える有機光電子デバイスの潜在的応用は、有機光発電、OLED、有機薄膜トランジスタ、およびバイオメディカルデバイスを含むことがわかるであろう。また、官能基化されたTCO電極を備える有機電子デバイスが参照されているが、無機の電子デバイスが官能基化されたTCO電極を備えてもよいことがわかるであろう。例えば、LCD電極は、本明細書に記載されたプロセスを用いて官能基化できる。
上記の方法によって官能基化される基板の他の潜在的応用は、表面のエネルギーを調節するために基板を官能基化すること、型板を使用して選択的に官能基化された基板の上で材料を成長させることを含む。
TCO基板の官能基化が例示されたが、他のタイプの基板が官能基化されてもよいことは理解されるであろう。例えば、金属、ポリマー(伝導性のポリマーを含む)およびセラミックは本明細書に記載されたプロセスで使用される化学種で官能基化され得る。
基板を官能基化する方法が上記のように例示されているが、記載された以外の方法を使用して基板が官能基化され得ることがわかるであろう。例えば、上記に記載された以外の方法を使用して、ほぼハロゲン化学種の単分子層となるまで、TCO基板を備える電極が官能基化し得ることがわかるであろう。
上記では、特定の具体例である実施形態について記載されたが、添付の特許請求の範囲の要旨を逸脱しない範囲で、様々な変形が当業者にとって明らかであろう。

Claims (27)

  1. 電極の仕事関数を増やす方法であって、
    電磁放射線を用いて前駆体から電気陰性の化学種を得るステップと、
    前記電気陰性の化学種で前記電極の表面を反応させるステップと、を含む方法。
  2. 前記電気陰性の化学種はハロゲンである、請求項1に記載の方法。
  3. 前記電磁放射線は、少なくとも100ナノメートルの波長を有する、請求項1に記載の方法。
  4. 前記電磁放射線は、400ナノメートル未満の波長を有する、請求項1に記載の方法。
  5. 前記電極の表面を洗浄するステップを更に含む、請求項1に記載の方法。
  6. 前記電極は透明導電性酸化物である、請求項1に記載の方法。
  7. 前記透明導電性酸化物はITOである、請求項6に記載の方法。
  8. 前記電気陰性の化学種は所与の仕事関数の電極を得られるように選択される、請求項1に記載の方法。
  9. 前記電気陰性の化学種の表面被覆率は、所与の仕事関数の電極を得られるように選択される、請求項1に記載の方法。
  10. ほぼハロゲンの単分子層となるまで基板を官能基化させる、請求項2に記載の方法。
  11. 前記ハロゲンは塩素である、請求項10に記載の方法。
  12. 前記前駆体は揮発性の液体である、請求項1に記載の方法。
  13. 前記前駆体はガスである、請求項1に記載の方法。
  14. 基板は空気中での安定性をより高めるために官能基化される、請求項1に記載の方法。
  15. 請求項1に記載の方法によって官能基化される基板を備える電極。
  16. 請求項15に記載の電極を備える有機電子デバイス。
  17. 化学種を用いて化学的に基板を官能基化するシステムであって、
    反応チャンバと、
    前記反応チャンバに電磁放射線を放射可能な放射線エミッタと、を備え、
    前記反応チャンバは、前記化学種の前駆体と前記基板を配置可能であり、
    前記電磁放射線は、化学的に前記基板と結合させるために、前記化学種の前駆体からラジカルを発生させる、システム。
  18. 前記放射線エミッタは、100ナノメートルから400ナノメートルの間の波長を有する放射線を放射する、請求項17に記載のシステム。
  19. 前記放射線エミッタは、前記反応チャンバの外部にあり、
    前記反応チャンバは、少なくとも前記放射線エミッタから紫外線を部分的に放射するために使用可能である、請求項17に記載のシステム。
  20. 電極の仕事関数を増やす方法であって、
    プラズマを用いて前駆体から塩素を得るステップと、
    塩素の単分子層の少なくとも20%を形成するために塩素で前記電極の表面を反応させるステップと、を含む方法。
  21. ほぼ塩素の単分子層となるまで前記電極の表面を反応させる、請求項20に記載の方法。
  22. 基板は透明導電性酸化物を含む、請求項20に記載の方法。
  23. 前記透明導電性酸化物はITOである、請求項22に記載の方法。
  24. 前記塩素の表面被覆率は、所与の仕事関数の電極を得られるように選択される、請求項21に記載の方法。
  25. ハロゲンの単分子層の少なくとも20%で官能基化される基板を備える電極。
  26. 請求項25に記載の電極を備える有機電子デバイス。
  27. 有機発光ダイオードを備える請求項26に記載の有機電子デバイス。
JP2015504828A 2012-04-13 2013-04-15 基板の官能基化 Active JP6412493B2 (ja)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CA2774591A CA2774591C (en) 2012-04-13 2012-04-13 Functionalization of a substrate
US13/446,927 US8853070B2 (en) 2012-04-13 2012-04-13 Functionalization of a substrate
CA2,774,591 2012-04-13
US13/446,927 2012-04-13
US201261673147P 2012-07-18 2012-07-18
US61/673,147 2012-07-18
US201361806855P 2013-03-30 2013-03-30
US61/806,855 2013-03-30
PCT/CA2013/050291 WO2013152446A1 (en) 2012-04-13 2013-04-15 Functionalization of a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015522707A true JP2015522707A (ja) 2015-08-06
JP6412493B2 JP6412493B2 (ja) 2018-10-24

Family

ID=49326979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015504828A Active JP6412493B2 (ja) 2012-04-13 2013-04-15 基板の官能基化

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP2837047A4 (ja)
JP (1) JP6412493B2 (ja)
KR (1) KR102074255B1 (ja)
CN (1) CN104272489A (ja)
CA (1) CA2870236A1 (ja)
WO (1) WO2013152446A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015133362A (ja) * 2014-01-09 2015-07-23 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 有機電界発光素子
JPWO2016027793A1 (ja) * 2014-08-21 2017-06-01 ソニー株式会社 撮像素子、固体撮像装置及び電子デバイス

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8853070B2 (en) 2012-04-13 2014-10-07 Oti Lumionics Inc. Functionalization of a substrate
US9698386B2 (en) 2012-04-13 2017-07-04 Oti Lumionics Inc. Functionalization of a substrate
CN111537539A (zh) * 2020-05-12 2020-08-14 西安交通大学 一种利用等离子体刻蚀测量聚合物亚层光电子能谱的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150172A (ja) * 1998-11-12 2000-05-30 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機el表示素子及びその製造方法
JP2004047996A (ja) * 2002-07-02 2004-02-12 Asm Japan Kk 窒素がドープされたシリコンカーバイド膜の蒸着方法
JP2006526708A (ja) * 2003-06-05 2006-11-24 スーパーパワー インコーポレイテッド 紫外線(uv)、及びプラズマ励起有機金属化学気相成長(mocvd)方法
JP2008520835A (ja) * 2004-11-23 2008-06-19 東京エレクトロン株式会社 金属カルボニル前駆体からの金属層の成膜速度を上げる方法
JP2008520834A (ja) * 2004-11-23 2008-06-19 東京エレクトロン株式会社 金属カルボニル前駆体から金属層を堆積する方法
JP2008159381A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置およびクリーニング方法
WO2010010855A1 (ja) * 2008-07-22 2010-01-28 昭和電工株式会社 封止部材付き有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6657378B2 (en) * 2001-09-06 2003-12-02 The Trustees Of Princeton University Organic photovoltaic devices
US7491431B2 (en) * 2004-12-20 2009-02-17 Nanogram Corporation Dense coating formation by reactive deposition
JP2009123934A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
GB0813491D0 (en) * 2008-07-23 2008-08-27 Element Six Ltd Diamond Material
US20120213940A1 (en) * 2010-10-04 2012-08-23 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition of silicon nitride using dual-source precursor and interleaved plasma

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150172A (ja) * 1998-11-12 2000-05-30 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機el表示素子及びその製造方法
JP2004047996A (ja) * 2002-07-02 2004-02-12 Asm Japan Kk 窒素がドープされたシリコンカーバイド膜の蒸着方法
JP2006526708A (ja) * 2003-06-05 2006-11-24 スーパーパワー インコーポレイテッド 紫外線(uv)、及びプラズマ励起有機金属化学気相成長(mocvd)方法
JP2008520835A (ja) * 2004-11-23 2008-06-19 東京エレクトロン株式会社 金属カルボニル前駆体からの金属層の成膜速度を上げる方法
JP2008520834A (ja) * 2004-11-23 2008-06-19 東京エレクトロン株式会社 金属カルボニル前駆体から金属層を堆積する方法
JP2008159381A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置およびクリーニング方法
WO2010010855A1 (ja) * 2008-07-22 2010-01-28 昭和電工株式会社 封止部材付き有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHANG HYUN JEONG, ET AT.: "Characteristics of Organic Light-Emitting Devices by the Surface Treatment of Indium Tin Oxide Surfa", JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol. Vol.44, No.1 2005, JPN6017037079, 2005, pages L41-L44 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015133362A (ja) * 2014-01-09 2015-07-23 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 有機電界発光素子
JPWO2016027793A1 (ja) * 2014-08-21 2017-06-01 ソニー株式会社 撮像素子、固体撮像装置及び電子デバイス
JP2020127033A (ja) * 2014-08-21 2020-08-20 ソニー株式会社 撮像素子及び固体撮像装置
JP7163938B2 (ja) 2014-08-21 2022-11-01 ソニーグループ株式会社 撮像素子及び固体撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2837047A4 (en) 2015-12-23
EP2837047A1 (en) 2015-02-18
CN104272489A (zh) 2015-01-07
KR20150002812A (ko) 2015-01-07
KR102074255B1 (ko) 2020-02-06
WO2013152446A1 (en) 2013-10-17
JP6412493B2 (ja) 2018-10-24
CA2870236A1 (en) 2013-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10290833B2 (en) Functionalization of a substrate
US9853233B2 (en) Functionalization of a substrate
JP6412493B2 (ja) 基板の官能基化
JP4350745B2 (ja) 窒素プラズマ処理されたitoフィルム及びこれを陽極として使用した有機発光素子
JP5720006B2 (ja) 有機el素子、表示装置および発光装置
JP5809234B2 (ja) 有機el表示パネルおよび有機el表示装置
JP5677432B2 (ja) 有機el素子、表示装置および発光装置
TW201023672A (en) Method for manufacturing organic electroluminescence element provided with sealing member
Tang et al. Anode/organic interface modification by plasma polymerized fluorocarbon films
WO2013138550A1 (en) Plasma-chlorinated electrode and organic electronic devices using the same
KR100977152B1 (ko) 증가된 일함수를 가지는 유기반도체 소자의 투명전극의제조방법
CA2774591C (en) Functionalization of a substrate
Kim et al. Simultaneous plasma and thermal treatments of ITO surfaces for organic solar cells
JP2005158392A (ja) 有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法およびこれを用いる製造装置
KR101321332B1 (ko) 산소 플라즈마를 이용한 ito 표면처리 방법
Wang et al. Transparent conducting thin films for OLEDs
WO2011161727A1 (ja) 有機el素子の製造方法、表示装置、発光装置および紫外光照射装置
JP2005158393A (ja) 有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法
JP2005203166A (ja) プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
KR100964228B1 (ko) 유기 발광 소자 및 그 제조방법
Ha et al. Solution processed polymer light-emitting diodes with single layer graphene anode
Shin et al. Electronic Structure of Graphene Films Prepared from Water Dispersions and Their Energy Level Alignments with Organic Semiconductors
Kwong et al. Phthalocyanine-based Schottky solar cells
Kim et al. Polymer electrodes for flexible organic light-emitting devices
Le et al. Characterization of treated indium tin oxide surface and interface formation between treated ITO with phenyl-diamine

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170404

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170704

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171003

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20171225

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180302

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180904

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180928

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6412493

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250