JP2015515115A - 積層一体型構成要素装置内の複数のエネルギー印加要素 - Google Patents
積層一体型構成要素装置内の複数のエネルギー印加要素 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015515115A JP2015515115A JP2014554844A JP2014554844A JP2015515115A JP 2015515115 A JP2015515115 A JP 2015515115A JP 2014554844 A JP2014554844 A JP 2014554844A JP 2014554844 A JP2014554844 A JP 2014554844A JP 2015515115 A JP2015515115 A JP 2015515115A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- energy application
- component device
- electrical
- layer
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 11
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 7
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 214
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 description 49
- 230000006870 function Effects 0.000 description 33
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- -1 UV blockers Substances 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 description 11
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 10
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 9
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000000017 hydrogel Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000001225 therapeutic effect Effects 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910012851 LiCoO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910012305 LiPON Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical group [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMVWJYNTEZLHIX-UHFFFAOYSA-M azanium lithium hydrogen phosphate Chemical compound [Li+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O YMVWJYNTEZLHIX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000560 biocompatible material Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 210000004087 cornea Anatomy 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 238000002405 diagnostic procedure Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000004384 eye physiology Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000004446 fluoropolymer coating Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000625 lithium cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BFZPBUKRYWOWDV-UHFFFAOYSA-N lithium;oxido(oxo)cobalt Chemical compound [Li+].[O-][Co]=O BFZPBUKRYWOWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000520 microinjection Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008450 motivation Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000013102 re-test Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
- G02C11/00—Non-optical adjuncts; Attachment thereof
- G02C11/10—Electronic devices other than hearing aids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/0074—Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
- B29D11/00807—Producing lenses combined with electronics, e.g. chips
- B29D11/00817—Producing electro-active lenses or lenses with energy receptors, e.g. batteries or antennas
- B29D11/00826—Producing electro-active lenses or lenses with energy receptors, e.g. batteries or antennas with energy receptors for wireless energy transmission
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00038—Production of contact lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
- G02C7/00—Optical parts
- G02C7/02—Lenses; Lens systems ; Methods of designing lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
- G02C7/00—Optical parts
- G02C7/02—Lenses; Lens systems ; Methods of designing lenses
- G02C7/04—Contact lenses for the eyes
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
- G02C7/00—Optical parts
- G02C7/02—Lenses; Lens systems ; Methods of designing lenses
- G02C7/08—Auxiliary lenses; Arrangements for varying focal length
- G02C7/081—Ophthalmic lenses with variable focal length
- G02C7/083—Electrooptic lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
- G02C2202/00—Generic optical aspects applicable to one or more of the subgroups of G02C7/00
- G02C2202/16—Laminated or compound lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48145—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06506—Wire or wire-like electrical connections between devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06513—Bump or bump-like direct electrical connections between devices, e.g. flip-chip connection, solder bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06541—Conductive via connections through the device, e.g. vertical interconnects, through silicon via [TSV]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06555—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
- H01L2225/06562—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking at least one device in the stack being rotated or offset
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06572—Auxiliary carrier between devices, the carrier having an electrical connection structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
- H01M10/052—Li-accumulators
- H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
- H01M50/102—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by their shape or physical structure
- H01M50/107—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by their shape or physical structure having curved cross-section, e.g. round or elliptic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Eyeglasses (AREA)
- Prostheses (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Tests Of Electric Status Of Batteries (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明を対象としたこの説明及び特許請求の範囲においては、以下の定義が適用される様々な用語が用いられ得る。
エネルギー印加された:本明細書で使用するとき、電流を供給することが可能であるか、又は電気エネルギーを内部に蓄積させることが可能である状態を指す。
基材インサート111が埋め込まれたエネルギー印加されたレンズ100は、エネルギー蓄積手段として電気化学セルや電池などのエネルギー源109と、任意により、眼用レンズが置かれる環境からのエネルギー源を含む材料の封入及び分離とを含む。
図1を参照すると、眼用レンズ用の代表的な成形型装置100の図が、基材インサート111を有するものとして例示されている。本明細書で使用するとき、鋳型という用語は、レンズ形成用混合物の反応又は硬化の際に所望の形状の眼科用レンズが製造されるように、レンズ形成混合物110を分配することができる、空洞105を有する形態100を含む。成形型及び成形型組立品100は、複数の「成形型部分」又は「成形型片」101〜102から構成される。成形型部分101〜102を結合させて、キャビティ105を成形型部分101と、102と、の間に形成し、その中にレンズを形成できるようにすることができる。このような鋳型部分101〜102の組み合わせは、一時的であることが好ましい。レンズが形成されたら、レンズを取り出すために鋳型部分101〜102を再び分離することができる。
次に図2を参照すると、積層機能化層インサートとして形成された基材インサート111の代表的な設計が示される。本開示は、使用されて眼用レンズに形成され得る、基材インサートを調製及び形成する方法を含む。記述を分かりやすくし、かつ請求する発明の範囲を限定しないようにするため、光学レンズ領域211を有する完全環状リングを備える代表的な基材インサート210を示し説明する。本明細書に記載される発明的技術は、種々の基材インサートに関して一般的に述べられた種々の形状と類似の用途を有することは、当業者に明らかである。
図5へ進むと、積層された機能化層インサートを組み立てるための例示的装置の拡大図である、アイテム500が示される。本例では、積層が層の両側において整列しない積層技術を示す。アイテム440、441、及び442は、ここでも同様にシリコン層であってもよい。図の右側において、アイテム440、441、及び442の右側縁部は、互いに整列していないことが分かる(整列してもよいが)。そのような積層手法は、インサートが、眼科用レンズの一般的な輪郭のものに類似した3次元形状を想定することを可能にし得る。そのような積層手法は、層をできるだけ大きい表面領域から作製できるようにすることがある。エネルギー貯蔵及び回路のために機能化された層においては、そのような表面積の最大化は重要となり得る。
図7を参照すると(項目700)、基板の機能化積層のうちの1つ又は2つ以上の層は、薄膜電源706を含み得る。薄い電源は、本質的に基材上の電池として見なすことができる。
ここで図8を参照し、導電性ワイヤ820の周囲に形成される、電池810を含む、電源の代表的な設計(項目800)が表される。項目820は、支持体として使用され得る、精密規格銅線を含み得る。項目810において明らかなリングとして概略的に示される、様々な電池構成層が、バッチ又は連続的なワイヤコーティングプロセスを使用して形成され得る。この方式において、活性電池材料の60%に達するか、又はこれを超え得る非常に高い体積効率が、柔軟な、便利な形状因子において達成され得る。小さな電池、例えば、(非限定的に)その貯蔵エネルギーが、ミリアンペア時で測定される範囲を含み得る電池などを形成するため、細いワイヤが利用され得る。このようなワイヤベースの電池構成要素の電圧容量は、およそ1.5ボルトであり得る。当業者にとって、単一の電池同士を並列又は直列で接続するように、端末装置を設計することによって、より大きな電池及びより高い電圧をスケーリングしてもよい。有用な電池装置を形成するために発明技術が使用され得る、様々な方法が、本発明の範囲内である。
先に記載されたように、積層一体型構成要素装置の層は、典型的には、これらの間に電気的及び機械的相互接続を有し得る。この記載の前の項において、ワイヤ結合部が含まれる、一定の相互接続スキームの説明が行われた。しかし、この技術の説明を補助するために、相互接続の種類自体のいくつかを要約することが有用であり得る。
図11に進み、項目1100は、エネルギー印加を有する積層一体型構成要素装置を示し、8つの積層が存在する。上層1110が存在し、これは無線通信層として機能する。技術層1115が存在し、これは上層1110、及びその下の相互接続層1125に接続する。更に、項目1130として記載される4つの電池層が存在する。より低い基材層(項目1135)が存在し、基材は追加的なアンテナ層を含んでもよい。実行できる複数の機能が存在し得る。
ここで図12へと進み(項目1200)、図11に示される種類の構成の概略図が見られる。図11の項目1130として指定される、複数のエネルギー印加要素はここでは、個別の識別子で表される。しかしながら、複数の要素の数及び組織は、複数の異なる構成の1つであり、例示目的で表されることが明らかであり得る。それでも、示されるように、項目1210〜1224に示される、3又は4つの要素の4つの群において構成され得る。要素の第1群(この実施例において)は、よって、1210、1211、1212、及び1213を含み得る。要素の第2群は、項目1214、1215、1216、及び1217を含み得る。要素の第3群は、要素12112、1219、1220、及び1221により表されてもよい。加えて、要素の第4群は、要素1222、1223及び1224で表されてもよい。この実施例において、第4群の第4電池要素は、接続されてないことがあり、むしろ電池要素を介してアンテナ要素(項目1291)との相互接続要素として使用され得る。
多くのエネルギー印加ユニットを有する、積層一体型構成要素装置のいくつかの実施例において、異なる直列及び並列接続部への電池の組み合わせは異なり得る。2つのエネルギー印加ユニットが、直列方式で接続されるとき、エネルギー印加要素の電圧出力が増加し、より高い電圧出力を生じる。2つのエネルギー印加ユニットが並列方式で接続されるとき、電圧は同じであるが、電流容量が増加する。エネルギー印加要素の相互接続部は、要素の設計へと配線されてもよいことが明らかであり得る。
エネルギー印加要素の性質は、要素が積層一体型構成要素装置に組み立てられたときに、これらが初期、又は「時間ゼロ」故障の性質を有し得るか、又は代わりに、初期の機能要素が使用中に故障する、経時故障し得る、故障モードを有し得る、態様を含み得る。複数のエネルギー印加要素を備える、積層一体型構成要素装置の特性は、このような故障モードを修正し、機能動作状態を維持することを可能にする、回路及び設計を可能にする。
ここで図15(項目1500)に進み、複数のエネルギー印加要素を積層一体型構成要素装置へと一体化することから生じ得る別の構成が見られる。複数のエネルギー印加要素があり(項目1511〜1524)、エネルギー印加要素を再充電するために有用であり得る、積層一体型構成要素装置1500内に要素が存在する場合、要素のいくつかを充電し、要素の残りを同時に使用して機能している構成要素に電力を供給する能力が存在し得る。
(1) 複数のエネルギー印加要素を備える積層一体型構成要素装置であって、
第1表面を含む第1層、及び第2表面を含む第2層であって、前記第1表面の少なくとも一部が、前記第2表面の少なくとも一部の上にある、第1層及び第2層と、
前記第1表面上の電気接触子と、前記第2表面上の電気接触子との間の少なくとも1つの電気接続部と、
少なくとも1つの電気トランジスタであって、前記電気トランジスタは、前記積層一体型構成要素装置に含まれる、電気トランジスタと、
複数のディスクリートのエネルギー印加要素であって、前記ディスクリートのエネルギー印加要素は、前記第1層及び前記第2層のいずれか、又は両方に含まれる、複数のディスクリートのエネルギー印加要素と、
様々な電力供給条件を定義するために、前記エネルギー印加要素を組み合わせるように構成されたスイッチング素子と、
前記多数のエネルギー印加要素が接続されて定義する前記電力供給条件を制御するように構成されたマイクロコントローラとを含む、積層一体型構成要素装置。
(2) 前記マイクロコントローラからの制御信号レベルの変化を、前記スイッチング素子への状態変化へと指数付けするように構成された、スイッチコントローラーを更に含む、実施態様1に記載の積層一体型構成要素装置。
(3) 複数のエネルギー印加要素を備える積層一体型構成要素装置であって、
第1表面を含む第1層、及び第2表面を含む第2層であって、前記第1表面の少なくとも一部が、前記第2表面の少なくとも一部の上にある、第1層及び第2層と、
前記第1表面上の電気接触子と、前記第2表面上の電気接触子との間の少なくとも1つの電気接続部と、
少なくとも1つの電気トランジスタであって、前記電気トランジスタは、前記積層一体型構成要素装置に含まれる、電気トランジスタと、
少なくとも第1及び第2ディスクリートのエネルギー印加要素であって、前記ディスクリートのエネルギー印加要素は、前記第1層及び前記第2層のいずれか、又は両方に含まれる、ディスクリートのエネルギー印加要素と、
前記エネルギー印加要素を通じて流れる電流を検出するように構成された感知素子を含む自己試験回路であって、前記自己試験回路は、前記エネルギー印加要素の1つが、過剰な電流引き込み条件を生じているかどうかを判定するように構成される、自己試験回路とを含む、積層一体型構成要素装置。
(4) 前記自己試験回路は、抵抗要素を通じた電圧降下を、基準電圧と比較するように構成されている、実施態様3に記載の積層一体型構成要素装置。
(5) 前記自己試験回路は、エネルギー印加要素の複数の群のそれぞれを、前記群の接地戻りライン(ground return line)を切断することによって、一度に1つずつ周期的に分離し、前記電流引き込みが減少するかどうかを判定することによって、前記過剰な電流引き込み条件の原因を分離するように構成されている、実施態様3又は4に記載の積層一体型構成要素装置。
(7) 前記自己試験回路は、前記電流引き込みが許容可能な値に戻らないまま、前記更なる分離ループが、前記群内の前記エネルギー印加要素全てに関して進められた場合、電力供給システムから前記群全体を無効化するように構成されている、実施態様6に記載の積層一体型構成要素装置。
(8) 前記自己試験回路は、前記エネルギー印加要素の分離により前記電流引き込みが通常の状態に戻る場合、前記エネルギー印加要素を前記電力供給システムから切断するように構成されている、実施態様6又は7に記載の積層一体型構成要素装置。
(9) 前記ディスクリートのエネルギー印加要素は、200μm未満の厚さを有する、実施態様1〜8のいずれかに記載の積層一体型構成要素装置。
(10) 第1電気的共通接続部であって、前記第1電気的共通接続部は、前記第1ディスクリートのエネルギー印加要素の前記接地接続部と接触する、第1電気的共通接続部と、
前記第2ディスクリートのエネルギー印加要素の前記接地接続部と接触する、第2電気的共通接続部と、
前記第1ディスクリートのエネルギー印加要素の前記バイアス接続部と接触する、第1電気バイアス接続部と、
前記第2ディスクリートのエネルギー印加要素の前記バイアス接続部と接触する、第2電気バイアス接続部と、を更に含む、実施態様1〜9のいずれかに記載の積層一体型構成要素装置。
(12) 前記第1電気バイアス接続部が、前記第2電気バイアス接続部と電気的に接続されて、前記少なくとも2つのエネルギー印加要素のための単一のバイアス接続部を形成する、実施態様11に記載の積層一体型構成要素装置。
(13) 前記第1電気バイアス接続部は、第1集積回路の第1電力供給入力部に電気接続されており、
前記第2電気バイアス接続部は、第1集積回路の第2電力供給入力部に電気接続されている、実施態様10に記載の積層一体型構成要素装置。
(14) 前記第1集積回路は、第1出力電力供給部を生成し、
第2集積回路は、前記第1出力電力供給部に電気接続されている、実施態様13に記載の積層一体型構成要素装置。
(15) 前記第1集積回路は、少なくとも第1スイッチと、前記第1電力供給入力部、及び前記第2電力供給入力部とを組み合わせて、第1出力電力供給部を生成し、前記第1出力供給部は、前記第1エネルギー印加要素及び前記第2エネルギー印加要素と同じ電圧能力(voltage capability)を有し、
前記第1出力供給部は、前記第1エネルギー印加要素及び前記第2エネルギー印加要素の、組み合わせた電流能力を有する、実施態様14に記載の積層一体型構成要素装置。
前記第1出力供給部は、前記第1エネルギー印加要素及び前記第2エネルギー印加要素の、組み合わせた電気バイアスを有する、実施態様14に記載の積層一体型構成要素装置。
(17) 前記第1層及び前記第2層からの全ての電気接続部が、前記積層一体型構成要素装置のいずれの外部有線接続部とも接続されていない、実施態様14に記載の積層一体型構成要素装置。
(18) 前記積層一体型構成要素装置内の、ディスクリートのエネルギー印加要素の数が、4つ以上である、実施態様1〜17のいずれかに記載の積層一体型構成要素装置。
(19) 複数のエネルギー印加要素の組み合わせとして形成される未加工電力供給部(raw power supplies)の数は、2つ以上である、実施態様1〜18のいずれかに記載の積層一体型構成要素装置。
(20) 複数のエネルギー印加要素の組み合わせとして形成された少なくとも第1未加工電力供給部は、容量性要素に接続されている、実施態様1〜19のいずれかに記載の積層一体型構成要素装置。
Claims (20)
- 複数のエネルギー印加要素を備える積層一体型構成要素装置であって、
第1表面を含む第1層、及び第2表面を含む第2層であって、前記第1表面の少なくとも一部が、前記第2表面の少なくとも一部の上にある、第1層及び第2層と、
前記第1表面上の電気接触子と、前記第2表面上の電気接触子との間の少なくとも1つの電気接続部と、
少なくとも1つの電気トランジスタであって、前記電気トランジスタは、前記積層一体型構成要素装置に含まれる、電気トランジスタと、
複数のディスクリートのエネルギー印加要素であって、前記ディスクリートのエネルギー印加要素は、前記第1層及び前記第2層のいずれか、又は両方に含まれる、複数のディスクリートのエネルギー印加要素と、
様々な電力供給条件を定義するために、前記エネルギー印加要素を組み合わせるように構成されたスイッチング素子と、
前記多数のエネルギー印加要素が接続されて定義する前記電力供給条件を制御するように構成されたマイクロコントローラとを含む、積層一体型構成要素装置。 - 前記マイクロコントローラからの制御信号レベルの変化を、前記スイッチング素子への状態変化へと指数付けするように構成された、スイッチコントローラーを更に含む、請求項1に記載の積層一体型構成要素装置。
- 複数のエネルギー印加要素を備える積層一体型構成要素装置であって、
第1表面を含む第1層、及び第2表面を含む第2層であって、前記第1表面の少なくとも一部が、前記第2表面の少なくとも一部の上にある、第1層及び第2層と、
前記第1表面上の電気接触子と、前記第2表面上の電気接触子との間の少なくとも1つの電気接続部と、
少なくとも1つの電気トランジスタであって、前記電気トランジスタは、前記積層一体型構成要素装置に含まれる、電気トランジスタと、
少なくとも第1及び第2ディスクリートのエネルギー印加要素であって、前記ディスクリートのエネルギー印加要素は、前記第1層及び前記第2層のいずれか、又は両方に含まれる、ディスクリートのエネルギー印加要素と、
前記エネルギー印加要素を通じて流れる電流を検出するように構成された感知素子を含む自己試験回路であって、前記自己試験回路は、前記エネルギー印加要素の1つが、過剰な電流引き込み条件を生じているかどうかを判定するように構成される、自己試験回路とを含む、積層一体型構成要素装置。 - 前記自己試験回路は、抵抗要素を通じた電圧降下を、基準電圧と比較するように構成されている、請求項3に記載の積層一体型構成要素装置。
- 前記自己試験回路は、エネルギー印加要素の複数の群のそれぞれを、前記群の接地戻りラインを切断することによって、一度に1つずつ周期的に分離し、前記電流引き込みが減少するかどうかを判定することによって、前記過剰な電流引き込み条件の原因を分離するように構成されている、請求項3又は4に記載の積層一体型構成要素装置。
- 前記自己試験回路は、前記群が分離されたときに、前記電流引き込みが通常の仕様に戻る場合、更なる分離ループを実行するように構成され、前記自己試験回路は、前記群内の各エネルギー印加要素のバイアスを切断し、各エネルギー印加要素が分離された後の前記電流引き込みを感知するように構成されている、請求項5に記載の積層一体型構成要素装置。
- 前記自己試験回路は、前記電流引き込みが許容可能な値に戻らないまま、前記更なる分離ループが、前記群内の前記エネルギー印加要素全てに関して進められた場合、電力供給システムから前記群全体を無効化するように構成されている、請求項6に記載の積層一体型構成要素装置。
- 前記自己試験回路は、前記エネルギー印加要素の分離により前記電流引き込みが通常の状態に戻る場合、前記エネルギー印加要素を前記電力供給システムから切断するように構成されている、請求項6又は7に記載の積層一体型構成要素装置。
- 前記ディスクリートのエネルギー印加要素は、200μm未満の厚さを有する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の積層一体型構成要素装置。
- 第1電気的共通接続部であって、前記第1電気的共通接続部は、前記第1ディスクリートのエネルギー印加要素の前記接地接続部と接触する、第1電気的共通接続部と、
前記第2ディスクリートのエネルギー印加要素の前記接地接続部と接触する、第2電気的共通接続部と、
前記第1ディスクリートのエネルギー印加要素の前記バイアス接続部と接触する、第1電気バイアス接続部と、
前記第2ディスクリートのエネルギー印加要素の前記バイアス接続部と接触する、第2電気バイアス接続部と、を更に含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の積層一体型構成要素装置。 - 前記第1電気的共通接続部が、前記第2電気的共通接続部と電気的に接続されて、少なくとも2つの前記エネルギー印加要素のための単一の共通接続部を形成する、請求項10に記載の積層一体型構成要素装置。
- 前記第1電気バイアス接続部が、前記第2電気バイアス接続部と電気的に接続されて、前記少なくとも2つのエネルギー印加要素のための単一のバイアス接続部を形成する、請求項11に記載の積層一体型構成要素装置。
- 前記第1電気バイアス接続部は、第1集積回路の第1電力供給入力部に電気接続されており、
前記第2電気バイアス接続部は、第1集積回路の第2電力供給入力部に電気接続されている、請求項10に記載の積層一体型構成要素装置。 - 前記第1集積回路は、第1出力電力供給部を生成し、
第2集積回路は、前記第1出力電力供給部に電気接続されている、請求項13に記載の積層一体型構成要素装置。 - 前記第1集積回路は、少なくとも第1スイッチと、前記第1電力供給入力部、及び前記第2電力供給入力部とを組み合わせて、第1出力電力供給部を生成し、前記第1出力供給部は、前記第1エネルギー印加要素及び前記第2エネルギー印加要素と同じ電圧能力を有し、
前記第1出力供給部は、前記第1エネルギー印加要素及び前記第2エネルギー印加要素の、組み合わせた電流能力を有する、請求項14に記載の積層一体型構成要素装置。 - 前記第1集積回路は、少なくとも第1スイッチと、前記第1電力供給入力部、及び前記第2電気的共通接続部とを組み合わせて、第1出力電力供給部を生成し、前記第1出力供給部は、前記第1エネルギー印加要素及び前記第2エネルギー印加要素の少ない方の電流能力と等しい電流能力を有し、
前記第1出力供給部は、前記第1エネルギー印加要素及び前記第2エネルギー印加要素の、組み合わせた電気バイアスを有する、請求項14に記載の積層一体型構成要素装置。 - 前記第1層及び前記第2層からの全ての電気接続部が、前記積層一体型構成要素装置のいずれの外部有線接続部とも接続されていない、請求項14に記載の積層一体型構成要素装置。
- 前記積層一体型構成要素装置内の、ディスクリートのエネルギー印加要素の数が、4つ以上である、請求項1〜17のいずれか一項に記載の積層一体型構成要素装置。
- 複数のエネルギー印加要素の組み合わせとして形成される未加工電力供給部の数は、2つ以上である、請求項1〜18のいずれか一項に記載の積層一体型構成要素装置。
- 複数のエネルギー印加要素の組み合わせとして形成された少なくとも第1未加工電力供給部は、容量性要素に接続されている、請求項1〜19のいずれか一項に記載の積層一体型構成要素装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/358,916 | 2012-01-26 | ||
US13/358,916 US9110310B2 (en) | 2011-03-18 | 2012-01-26 | Multiple energization elements in stacked integrated component devices |
PCT/US2013/023097 WO2013112803A2 (en) | 2012-01-26 | 2013-01-25 | Multiple energization elements in stacked integrated component devices |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017107724A Division JP6312904B2 (ja) | 2012-01-26 | 2017-05-31 | 積層一体型構成要素装置内の複数のエネルギー印加要素 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015515115A true JP2015515115A (ja) | 2015-05-21 |
JP6158227B2 JP6158227B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=47741258
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014554844A Expired - Fee Related JP6158227B2 (ja) | 2012-01-26 | 2013-01-25 | 積層一体型構成要素装置内の複数のエネルギー印加要素 |
JP2017107724A Active JP6312904B2 (ja) | 2012-01-26 | 2017-05-31 | 積層一体型構成要素装置内の複数のエネルギー印加要素 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017107724A Active JP6312904B2 (ja) | 2012-01-26 | 2017-05-31 | 積層一体型構成要素装置内の複数のエネルギー印加要素 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9110310B2 (ja) |
EP (1) | EP2807672A2 (ja) |
JP (2) | JP6158227B2 (ja) |
KR (1) | KR20140116539A (ja) |
CN (1) | CN104205329B (ja) |
AU (1) | AU2013212002B2 (ja) |
BR (1) | BR112014018454A8 (ja) |
CA (1) | CA2862640A1 (ja) |
HK (1) | HK1204508A1 (ja) |
RU (1) | RU2596629C2 (ja) |
SG (1) | SG11201404171YA (ja) |
TW (1) | TWI593080B (ja) |
WO (1) | WO2013112803A2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015533227A (ja) * | 2012-09-26 | 2015-11-19 | グーグル・インク | コンタクトレンズ上の薄いシリコンチップの組み立て |
JP2016046259A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドJohnson & Johnson Vision Care, Inc. | 生物医学的装置用の複数の通電素子を備えた部品 |
JP6174232B1 (ja) * | 2016-11-25 | 2017-08-02 | 株式会社ユニバーサルビュー | ピンホールコンタクトレンズ及びスマートコンタクトシステム |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9675443B2 (en) | 2009-09-10 | 2017-06-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Energized ophthalmic lens including stacked integrated components |
US9475709B2 (en) | 2010-08-25 | 2016-10-25 | Lockheed Martin Corporation | Perforated graphene deionization or desalination |
US8950862B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-02-10 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus for an ophthalmic lens with functional insert layers |
US10451897B2 (en) | 2011-03-18 | 2019-10-22 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Components with multiple energization elements for biomedical devices |
US9698129B2 (en) | 2011-03-18 | 2017-07-04 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Stacked integrated component devices with energization |
US9110310B2 (en) * | 2011-03-18 | 2015-08-18 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Multiple energization elements in stacked integrated component devices |
US9914273B2 (en) | 2011-03-18 | 2018-03-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Method for using a stacked integrated component media insert in an ophthalmic device |
US9804418B2 (en) | 2011-03-21 | 2017-10-31 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus for functional insert with power layer |
US8857983B2 (en) | 2012-01-26 | 2014-10-14 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens assembly having an integrated antenna structure |
US9482879B2 (en) | 2012-02-28 | 2016-11-01 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods of manufacture and use of energized ophthalmic devices having an electrical storage mode |
TWI572941B (zh) * | 2012-02-28 | 2017-03-01 | 壯生和壯生視覺關懷公司 | 形成電子電路於眼用裝置之方法及設備 |
US10653824B2 (en) | 2012-05-25 | 2020-05-19 | Lockheed Martin Corporation | Two-dimensional materials and uses thereof |
US9870895B2 (en) | 2014-01-31 | 2018-01-16 | Lockheed Martin Corporation | Methods for perforating two-dimensional materials using a broad ion field |
US9744617B2 (en) | 2014-01-31 | 2017-08-29 | Lockheed Martin Corporation | Methods for perforating multi-layer graphene through ion bombardment |
US9610546B2 (en) | 2014-03-12 | 2017-04-04 | Lockheed Martin Corporation | Separation membranes formed from perforated graphene and methods for use thereof |
US9834809B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-12-05 | Lockheed Martin Corporation | Syringe for obtaining nano-sized materials for selective assays and related methods of use |
US10696554B2 (en) | 2015-08-06 | 2020-06-30 | Lockheed Martin Corporation | Nanoparticle modification and perforation of graphene |
US9592475B2 (en) | 2013-03-12 | 2017-03-14 | Lockheed Martin Corporation | Method for forming perforated graphene with uniform aperture size |
US10025114B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-07-17 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Hydrogel lens having raised portions for improved oxygen transmission and tear flow |
US9429769B2 (en) | 2013-05-09 | 2016-08-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic device with thin film nanocrystal integrated circuits |
US9572918B2 (en) | 2013-06-21 | 2017-02-21 | Lockheed Martin Corporation | Graphene-based filter for isolating a substance from blood |
US9731437B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-08-15 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Method of manufacturing hydrogel ophthalmic devices with electronic elements |
US9987808B2 (en) * | 2013-11-22 | 2018-06-05 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods for formation of an ophthalmic lens with an insert utilizing voxel-based lithography techniques |
CN106029596A (zh) | 2014-01-31 | 2016-10-12 | 洛克希德马丁公司 | 采用多孔非牺牲性支撑层的二维材料形成复合结构的方法 |
WO2015138771A1 (en) | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Lockheed Martin Corporation | Separation membranes formed from perforated graphene |
US9841614B2 (en) * | 2014-06-13 | 2017-12-12 | Verily Life Sciences Llc | Flexible conductor for use within a contact lens |
US9383593B2 (en) | 2014-08-21 | 2016-07-05 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods to form biocompatible energization elements for biomedical devices comprising laminates and placed separators |
US9715130B2 (en) * | 2014-08-21 | 2017-07-25 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form separators for biocompatible energization elements for biomedical devices |
US9941547B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-04-10 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes and cavity structures |
US9793536B2 (en) | 2014-08-21 | 2017-10-17 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Pellet form cathode for use in a biocompatible battery |
US20170288196A1 (en) * | 2014-08-21 | 2017-10-05 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biocompatible rechargable energization elements for biomedical devices with electroless sealing layers |
US10361405B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Biomedical energization elements with polymer electrolytes |
US10381687B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-08-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods of forming biocompatible rechargable energization elements for biomedical devices |
US10361404B2 (en) | 2014-08-21 | 2019-07-23 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Anodes for use in biocompatible energization elements |
US10627651B2 (en) | 2014-08-21 | 2020-04-21 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization primary elements for biomedical devices with electroless sealing layers |
US9599842B2 (en) | 2014-08-21 | 2017-03-21 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Device and methods for sealing and encapsulation for biocompatible energization elements |
JP2017534311A (ja) | 2014-09-02 | 2017-11-24 | ロッキード・マーチン・コーポレーション | 二次元膜材料をベースとする血液透析膜および血液濾過膜、ならびにそれを用いた方法 |
US20160073503A1 (en) * | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Aliphcom | Strap band including electrodes for wearable devices and formation thereof |
WO2016057867A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Chen Xiaoxi Kevin | Durable hydrophilic coating produced by multiple stage plasma polymerization |
US9784994B2 (en) | 2014-12-06 | 2017-10-10 | Winthrop Childers | Device interaction for correcting presbyopia |
US10345619B2 (en) * | 2015-03-19 | 2019-07-09 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Thinned and flexible circuit boards on three-dimensional surfaces |
JP2018528144A (ja) | 2015-08-05 | 2018-09-27 | ロッキード・マーチン・コーポレーション | グラフェン系材料の穿孔可能なシート |
US10345620B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-07-09 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus to form biocompatible energization elements incorporating fuel cells for biomedical devices |
WO2017180141A1 (en) | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Lockheed Martin Corporation | Selective interfacial mitigation of graphene defects |
KR20190018410A (ko) | 2016-04-14 | 2019-02-22 | 록히드 마틴 코포레이션 | 흐름 통로들을 갖는 2차원 막 구조들 |
WO2017180134A1 (en) | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Lockheed Martin Corporation | Methods for in vivo and in vitro use of graphene and other two-dimensional materials |
SG11201808962RA (en) | 2016-04-14 | 2018-11-29 | Lockheed Corp | Method for treating graphene sheets for large-scale transfer using free-float method |
WO2017180135A1 (en) | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Lockheed Martin Corporation | Membranes with tunable selectivity |
KR20180133430A (ko) | 2016-04-14 | 2018-12-14 | 록히드 마틴 코포레이션 | 결함 형성 또는 힐링의 인 시츄 모니터링 및 제어를 위한 방법 |
US20180074345A1 (en) * | 2016-09-12 | 2018-03-15 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Clam shell form biomedical device batteries |
US10734668B2 (en) | 2016-09-12 | 2020-08-04 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Tubular form biomedical device batteries |
US20180076465A1 (en) * | 2016-09-12 | 2018-03-15 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Tubular form biomedical device batteries with electroless sealing |
RU2017131634A (ru) * | 2016-09-12 | 2019-03-12 | Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк. | Батареи биомедицинских устройств трубчатой формы |
US10170449B2 (en) | 2017-05-02 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Deformable closed-loop multi-layered microelectronic device |
US10950912B2 (en) | 2017-06-14 | 2021-03-16 | Milwaukee Electric Tool Corporation | Arrangements for inhibiting intrusion into battery pack electrical components |
US11076946B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-08-03 | Verily Life Sciences Llc | Flexible barrier layer including superelastic alloys |
DE102018106304A1 (de) * | 2018-03-19 | 2019-09-19 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Gleichstromladung einer intelligenten Batterie |
US20210259609A1 (en) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 | Teliatry, Inc. | Implantable Nerve Transducer with Solid-State Battery |
WO2023089574A1 (en) * | 2021-11-19 | 2023-05-25 | Kinneret Smart Waves Ltd. / Ksw Antennas | A short antenna having a wide bandwidth |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09266636A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Nippon Zeon Co Ltd | 医療機器用駆動装置のバッテリー装置 |
JPH11135712A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
US20040131925A1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-07-08 | Jenson Mark L. | Solid state activity-activated battery device and method |
US20070090869A1 (en) * | 2005-10-26 | 2007-04-26 | Motorola, Inc. | Combined power source and printed transistor circuit apparatus and method |
WO2007072781A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Nec Corporation | 蓄電装置 |
JP2008178226A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Fujitsu Ltd | 電源装置および負荷装置への電源電圧の供給方法 |
JP2008529208A (ja) * | 2005-01-20 | 2008-07-31 | オティコン アクティーセルスカプ | 再充電可能なバッテリーを備えた補聴器及び再充電可能なバッテリー |
WO2010033679A2 (en) * | 2008-09-22 | 2010-03-25 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Energized ophthalmic lens |
US20100109175A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Pugh Randall B | Processor controlled ophthalmic device |
Family Cites Families (137)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3431327A (en) | 1964-08-31 | 1969-03-04 | George F Tsuetaki | Method of making a bifocal contact lens with an embedded metal weight |
US3291296A (en) | 1964-10-26 | 1966-12-13 | Lemkelde Russell | Pipe nipple holder |
US3375136A (en) * | 1965-05-24 | 1968-03-26 | Army Usa | Laminated thin film flexible alkaline battery |
US4268132A (en) | 1979-09-24 | 1981-05-19 | Neefe Charles W | Oxygen generating contact lens |
US4592944A (en) | 1982-05-24 | 1986-06-03 | International Business Machines Corporation | Method for providing a top seal coating on a substrate containing an electrically conductive pattern and coated article |
US4601545A (en) | 1984-05-16 | 1986-07-22 | Kern Seymour P | Variable power lens system |
US4787903A (en) | 1985-07-24 | 1988-11-29 | Grendahl Dennis T | Intraocular lens |
DE3727945A1 (de) | 1986-08-22 | 1988-02-25 | Ricoh Kk | Fluessigkristallelement |
US5219497A (en) | 1987-10-30 | 1993-06-15 | Innotech, Inc. | Method for manufacturing lenses using thin coatings |
US4816031A (en) | 1988-01-29 | 1989-03-28 | Pfoff David S | Intraocular lens system |
US5227805A (en) * | 1989-10-26 | 1993-07-13 | Motorola, Inc. | Antenna loop/battery spring |
US5112703A (en) | 1990-07-03 | 1992-05-12 | Beta Power, Inc. | Electrochemical battery cell having a monolithic bipolar flat plate beta" al |
US6322589B1 (en) | 1995-10-06 | 2001-11-27 | J. Stuart Cumming | Intraocular lenses with fixated haptics |
AU6434594A (en) * | 1993-04-07 | 1994-10-24 | Technology Partnership Plc, The | Switchable lens |
US5478420A (en) | 1994-07-28 | 1995-12-26 | International Business Machines Corporation | Process for forming open-centered multilayer ceramic substrates |
US5596567A (en) | 1995-03-31 | 1997-01-21 | Motorola, Inc. | Wireless battery charging system |
US5682210A (en) | 1995-12-08 | 1997-10-28 | Weirich; John | Eye contact lens video display system |
RU2154444C2 (ru) * | 1997-12-05 | 2000-08-20 | Государственное научно-техническое предприятие "Эфкон" | Способ изготовления искусственного хрусталика глаза |
US6217171B1 (en) | 1998-05-26 | 2001-04-17 | Novartis Ag | Composite ophthamic lens |
US20070285385A1 (en) | 1998-11-02 | 2007-12-13 | E Ink Corporation | Broadcast system for electronic ink signs |
DE19858172A1 (de) | 1998-12-16 | 2000-06-21 | Campus Micro Technologies Gmbh | Implantat zur Messung des Augeninnendrucks |
US6477410B1 (en) | 2000-05-31 | 2002-11-05 | Biophoretic Therapeutic Systems, Llc | Electrokinetic delivery of medicaments |
US6986579B2 (en) | 1999-07-02 | 2006-01-17 | E-Vision, Llc | Method of manufacturing an electro-active lens |
US6619799B1 (en) * | 1999-07-02 | 2003-09-16 | E-Vision, Llc | Optical lens system with electro-active lens having alterably different focal lengths |
US6851805B2 (en) | 1999-07-02 | 2005-02-08 | E-Vision, Llc | Stabilized electro-active contact lens |
US7404636B2 (en) | 1999-07-02 | 2008-07-29 | E-Vision, Llc | Electro-active spectacle employing modal liquid crystal lenses |
JP2001045648A (ja) * | 1999-08-02 | 2001-02-16 | Yazaki Corp | 回路遮断装置 |
US6364482B1 (en) | 1999-11-03 | 2002-04-02 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Contact lens useful for avoiding dry eye |
JP4172566B2 (ja) * | 2000-09-21 | 2008-10-29 | Tdk株式会社 | セラミック多層基板の表面電極構造及び表面電極の製造方法 |
US6748994B2 (en) | 2001-04-11 | 2004-06-15 | Avery Dennison Corporation | Label applicator, method and label therefor |
US6769767B2 (en) * | 2001-04-30 | 2004-08-03 | Qr Spex, Inc. | Eyewear with exchangeable temples housing a transceiver forming ad hoc networks with other devices |
US6638304B2 (en) | 2001-07-20 | 2003-10-28 | Massachusetts Eye & Ear Infirmary | Vision prosthesis |
US6885818B2 (en) | 2001-07-30 | 2005-04-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for controlling electronic devices |
EP1304193A3 (de) | 2001-10-10 | 2004-12-01 | imt robot AG | Verfahren zum automatisierten Auflegen von Objekten auf einen Träger |
EP1316419A3 (en) | 2001-11-30 | 2004-01-28 | General Electric Company | Weatherable multilayer articles and method for their preparation |
US7763069B2 (en) | 2002-01-14 | 2010-07-27 | Abbott Medical Optics Inc. | Accommodating intraocular lens with outer support structure |
KR100878519B1 (ko) * | 2002-01-19 | 2009-01-13 | 삼성전자주식회사 | 광디스크 제조 방법 |
ITMI20020403A1 (it) | 2002-02-28 | 2003-08-28 | Ausimont Spa | Dispersioni acquose a base di ptfe |
EP1849589A3 (en) | 2002-03-04 | 2009-03-25 | Johnson and Johnson Vision Care, Inc. | Use of microwave energy to dissassemble, release, and hydrate contact lenses |
US20030164563A1 (en) | 2002-03-04 | 2003-09-04 | Olin Calvin | Use of microwave energy to disassemble, release, and hydrate contact lenses |
CA2482695A1 (en) | 2002-04-25 | 2003-11-06 | E-Vision, Llc | Electro-active multi-focal spectacle lens |
US6852254B2 (en) | 2002-06-26 | 2005-02-08 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods for the production of tinted contact lenses |
US7062708B2 (en) | 2002-09-19 | 2006-06-13 | International Business Machines Corporation | Tree construction for XML to XML document transformation |
JP2006515952A (ja) * | 2003-01-02 | 2006-06-08 | シンベット・コーポレイション | ソリッドステートのバッテリー給電の装置と製法 |
JP3981034B2 (ja) | 2003-03-25 | 2007-09-26 | 富士フイルム株式会社 | カラー画像取得装置およびカラー電子カメラ |
KR20060061831A (ko) | 2003-08-15 | 2006-06-08 | 이-비젼 엘엘씨 | 향상된 전기 활성 렌즈 시스템 |
US7581124B1 (en) | 2003-09-19 | 2009-08-25 | Xilinx, Inc. | Method and mechanism for controlling power consumption of an integrated circuit |
EP1760515A3 (en) | 2003-10-03 | 2011-08-31 | Invisia Ltd. | Multifocal ophthalmic lens |
DE602004004415T2 (de) * | 2003-10-03 | 2007-10-18 | Invisia Ltd. | Multifocal-linse |
EP1728117A1 (en) | 2004-03-05 | 2006-12-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Variable focus lens |
KR20070008639A (ko) * | 2004-04-13 | 2007-01-17 | 아리조나 보드 오브 리전츠 온 비해프 오브 더 유니버시티 오브 아리조나 | 전기활성 액정 안과 장치용 패턴화된 전극 |
CA2467321A1 (en) | 2004-05-14 | 2005-11-14 | Paul J. Santerre | Polymeric coupling agents and pharmaceutically-active polymers made therefrom |
US8766435B2 (en) | 2004-06-30 | 2014-07-01 | Stmicroelectronics, Inc. | Integrated circuit package including embedded thin-film battery |
EP1622009A1 (en) | 2004-07-27 | 2006-02-01 | Texas Instruments Incorporated | JSM architecture and systems |
WO2006033201A1 (ja) | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Hitachi Communication Technologies, Ltd. | ノード装置、パケット制御装置、無線通信装置および送信制御方法 |
US8778022B2 (en) | 2004-11-02 | 2014-07-15 | E-Vision Smart Optics Inc. | Electro-active intraocular lenses |
EP1807728A4 (en) * | 2004-11-02 | 2009-07-29 | E Vision Llc | ELECTROACTIVE GLASSES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
JP5065038B2 (ja) | 2004-11-02 | 2012-10-31 | イー・ビジョン・エルエルシー | 電気駆動眼内レンズ |
CN101094626A (zh) * | 2004-11-02 | 2007-12-26 | E-视觉有限公司 | 电激活眼内透镜 |
JP2008518706A (ja) | 2004-11-04 | 2008-06-05 | エル・アンド・ピー・100・リミテッド | 医療デバイス |
DE112005003327T5 (de) | 2005-01-04 | 2007-11-29 | I Square Reserch Co., Ltd., Mukoh | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben |
DE102005001148B3 (de) * | 2005-01-10 | 2006-05-18 | Siemens Ag | Elektronikeinheit mit EMV-Schirmung |
US7928591B2 (en) | 2005-02-11 | 2011-04-19 | Wintec Industries, Inc. | Apparatus and method for predetermined component placement to a target platform |
US7364945B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-04-29 | Stats Chippac Ltd. | Method of mounting an integrated circuit package in an encapsulant cavity |
JP4790297B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-10-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US7976577B2 (en) | 2005-04-14 | 2011-07-12 | Acufocus, Inc. | Corneal optic formed of degradation resistant polymer |
US7548040B2 (en) | 2005-07-28 | 2009-06-16 | Zerog Wireless, Inc. | Wireless battery charging of electronic devices such as wireless headsets/headphones |
WO2007037275A1 (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子回路接続構造体およびその製造方法 |
US20070128420A1 (en) | 2005-12-07 | 2007-06-07 | Mariam Maghribi | Hybrid composite for biological tissue interface devices |
AU2006325820B2 (en) | 2005-12-12 | 2013-02-14 | Allaccem, Inc. | Methods and systems for preparing antimicrobial films and coatings |
US20070159562A1 (en) | 2006-01-10 | 2007-07-12 | Haddock Joshua N | Device and method for manufacturing an electro-active spectacle lens involving a mechanically flexible integration insert |
JP2007187454A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Toyota Motor Corp | 絶縁抵抗低下検出器 |
KR101286258B1 (ko) | 2006-02-21 | 2013-07-15 | 보르그워너 인코퍼레이티드 | 분할형 코어판 및 마찰판 |
US7794643B2 (en) | 2006-03-24 | 2010-09-14 | Ricoh Company, Ltd. | Apparatus and method for molding object with enhanced transferability of transfer face and object made by the same |
CN100456274C (zh) * | 2006-03-29 | 2009-01-28 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 易于扩展的多cpu系统 |
JP4171922B2 (ja) | 2006-04-12 | 2008-10-29 | 船井電機株式会社 | ミュート装置、液晶ディスプレイテレビ、及びミュート方法 |
JP4923704B2 (ja) | 2006-04-28 | 2012-04-25 | ソニー株式会社 | 光学素子の成形装置および成形方法 |
JP4918373B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2012-04-18 | オリンパス株式会社 | 積層実装構造体 |
US8197539B2 (en) | 2006-05-05 | 2012-06-12 | University Of Southern California | Intraocular camera for retinal prostheses |
US7755583B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-13 | Johnson & Johnson Vision Care Inc | Method to reduce power consumption with electro-optic lenses |
JP2008033021A (ja) | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Fuji Xerox Co Ltd | ホログラム記録方法及びホログラム記録装置 |
US20090204454A1 (en) | 2006-08-28 | 2009-08-13 | Frankie James Lagudi | Online hosted customisable merchant directory with search function |
EP2057502A2 (en) | 2006-09-01 | 2009-05-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Electro-optic lenses employing resistive electrodes |
US7324287B1 (en) * | 2006-11-07 | 2008-01-29 | Corning Incorporated | Multi-fluid lenses and optical devices incorporating the same |
TWI324380B (en) * | 2006-12-06 | 2010-05-01 | Princo Corp | Hybrid structure of multi-layer substrates and manufacture method thereof |
AR064985A1 (es) | 2007-01-22 | 2009-05-06 | E Vision Llc | Lente electroactivo flexible |
EP2115519A4 (en) * | 2007-02-23 | 2012-12-05 | Pixeloptics Inc | DYNAMIC OPHTHALMIC OPENING |
WO2008109867A2 (en) | 2007-03-07 | 2008-09-12 | University Of Washington | Active contact lens |
US8446341B2 (en) | 2007-03-07 | 2013-05-21 | University Of Washington | Contact lens with integrated light-emitting component |
US20090091818A1 (en) | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Haddock Joshua N | Electro-active insert |
AU2008226634A1 (en) | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Pixeloptics, Inc. | Electrical insulating layers, UV protection, and voltage spiking for electro-active diffractive optics |
TWI335652B (en) * | 2007-04-04 | 2011-01-01 | Unimicron Technology Corp | Stacked packing module |
TW200842996A (en) * | 2007-04-17 | 2008-11-01 | Advanced Semiconductor Eng | Method for forming bumps on under bump metallurgy |
US7818698B2 (en) | 2007-06-29 | 2010-10-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Accurate parasitic capacitance extraction for ultra large scale integrated circuits |
US8317321B2 (en) | 2007-07-03 | 2012-11-27 | Pixeloptics, Inc. | Multifocal lens with a diffractive optical power region |
US20100211186A1 (en) * | 2007-08-09 | 2010-08-19 | The Regents Of The University Of California | Electroactive polymer actuation of implants |
DE102007048859A1 (de) | 2007-10-11 | 2009-04-16 | Robert Bosch Gmbh | Intraokularlinse sowie System |
US8608310B2 (en) | 2007-11-07 | 2013-12-17 | University Of Washington Through Its Center For Commercialization | Wireless powered contact lens with biosensor |
US20090175016A1 (en) * | 2008-01-04 | 2009-07-09 | Qimonda Ag | Clip for attaching panels |
EP2230993B1 (en) | 2008-01-15 | 2018-08-15 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Implantable medical device with antenna |
TWI511869B (zh) | 2008-02-20 | 2015-12-11 | Johnson & Johnson Vision Care | 激能生醫裝置 |
EP2099165A1 (en) | 2008-03-03 | 2009-09-09 | Thomson Licensing | Deterministic back-off method and apparatus for peer-to-peer communications |
WO2009109867A2 (en) | 2008-03-04 | 2009-09-11 | Natco Pharma Limited | Crystal form of phenylamino pyrimidine derivatives |
KR20100114133A (ko) | 2008-03-18 | 2010-10-22 | 픽셀옵틱스, 인크. | 진보한 전기-활성 광학 장치 |
US20090243125A1 (en) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | Pugh Randall B | Methods and apparatus for ink jet provided energy receptor |
US7931832B2 (en) * | 2008-03-31 | 2011-04-26 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens media insert |
US8523354B2 (en) * | 2008-04-11 | 2013-09-03 | Pixeloptics Inc. | Electro-active diffractive lens and method for making the same |
FR2934056B1 (fr) | 2008-07-21 | 2011-01-07 | Essilor Int | Procede de transfert d'une portion de film fonctionnel |
US8014166B2 (en) * | 2008-09-06 | 2011-09-06 | Broadpak Corporation | Stacking integrated circuits containing serializer and deserializer blocks using through silicon via |
US9296158B2 (en) * | 2008-09-22 | 2016-03-29 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Binder of energized components in an ophthalmic lens |
JP4764942B2 (ja) | 2008-09-25 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
US9427920B2 (en) | 2008-09-30 | 2016-08-30 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Energized media for an ophthalmic device |
US8348424B2 (en) * | 2008-09-30 | 2013-01-08 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Variable focus ophthalmic device |
US8092013B2 (en) | 2008-10-28 | 2012-01-10 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Apparatus and method for activation of components of an energized ophthalmic lens |
US9375886B2 (en) * | 2008-10-31 | 2016-06-28 | Johnson & Johnson Vision Care Inc. | Ophthalmic device with embedded microcontroller |
EP3127509A1 (en) * | 2008-11-20 | 2017-02-08 | Insight Innovations, Llc | Biocompatible biodegradable intraocular implant system |
EP2433176B8 (en) * | 2009-05-17 | 2017-11-29 | Helmut Binder | Lens with variable refraction power for the human eye |
SG166752A1 (en) | 2009-05-22 | 2010-12-29 | Unisantis Electronics Jp Ltd | Semiconductor memory device and production method therefor |
EP2306579A1 (fr) * | 2009-09-28 | 2011-04-06 | STMicroelectronics (Tours) SAS | Procédé de formation d'une batterie lithium-ion en couches minces |
US8784511B2 (en) * | 2009-09-28 | 2014-07-22 | Stmicroelectronics (Tours) Sas | Method for forming a thin-film lithium-ion battery |
US8137148B2 (en) * | 2009-09-30 | 2012-03-20 | General Electric Company | Method of manufacturing monolithic parallel interconnect structure |
US8837097B2 (en) * | 2010-06-07 | 2014-09-16 | Eaton Corporation | Protection, monitoring or indication apparatus for a direct current electrical generating apparatus or a plurality of strings |
CA2803128C (en) * | 2010-06-20 | 2018-08-14 | Elenza, Inc. | Ophthalmic devices and methods with application-specific integrated circuits |
US8634145B2 (en) | 2010-07-29 | 2014-01-21 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Liquid meniscus lens with concave torus-segment meniscus wall |
KR101322695B1 (ko) | 2010-08-25 | 2013-10-25 | 주식회사 엘지화학 | 케이블형 이차전지 |
JP2013541360A (ja) | 2010-09-07 | 2013-11-14 | エレンザ, インコーポレイテッド | 眼内インプラントに電力供給する薄ガラスウェハ上バッテリの設置及びシール |
US8767309B2 (en) | 2010-09-08 | 2014-07-01 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Lens with multi-convex meniscus wall |
CA2817017A1 (en) | 2010-11-15 | 2012-05-24 | Elenza, Inc. | Adaptive intraocular lens |
US8950862B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-02-10 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus for an ophthalmic lens with functional insert layers |
US9698129B2 (en) * | 2011-03-18 | 2017-07-04 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Stacked integrated component devices with energization |
US10451897B2 (en) * | 2011-03-18 | 2019-10-22 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Components with multiple energization elements for biomedical devices |
US9914273B2 (en) | 2011-03-18 | 2018-03-13 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Method for using a stacked integrated component media insert in an ophthalmic device |
US9110310B2 (en) * | 2011-03-18 | 2015-08-18 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Multiple energization elements in stacked integrated component devices |
US9804418B2 (en) * | 2011-03-21 | 2017-10-31 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Methods and apparatus for functional insert with power layer |
US9900351B2 (en) | 2011-07-20 | 2018-02-20 | Genband Us Llc | Methods, systems, and computer readable media for providing legacy devices access to a session initiation protocol (SIP) based network |
KR101969289B1 (ko) | 2012-01-26 | 2019-04-17 | 존슨 앤드 존슨 비젼 케어, 인코포레이티드 | 적층 집적 구성요소를 포함하는 동력공급형 안과용 렌즈 |
US8857983B2 (en) | 2012-01-26 | 2014-10-14 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens assembly having an integrated antenna structure |
-
2012
- 2012-01-26 US US13/358,916 patent/US9110310B2/en active Active
-
2013
- 2013-01-25 RU RU2014134724/28A patent/RU2596629C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2013-01-25 EP EP13705292.4A patent/EP2807672A2/en not_active Withdrawn
- 2013-01-25 JP JP2014554844A patent/JP6158227B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-01-25 TW TW102103000A patent/TWI593080B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-01-25 WO PCT/US2013/023097 patent/WO2013112803A2/en active Application Filing
- 2013-01-25 CA CA2862640A patent/CA2862640A1/en not_active Abandoned
- 2013-01-25 AU AU2013212002A patent/AU2013212002B2/en not_active Ceased
- 2013-01-25 KR KR1020147023516A patent/KR20140116539A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-01-25 CN CN201380017230.2A patent/CN104205329B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-01-25 BR BR112014018454A patent/BR112014018454A8/pt not_active IP Right Cessation
- 2013-01-25 SG SG11201404171YA patent/SG11201404171YA/en unknown
-
2015
- 2015-05-28 HK HK15105054.5A patent/HK1204508A1/xx unknown
- 2015-07-10 US US14/796,110 patent/US9535268B2/en active Active
-
2017
- 2017-05-31 JP JP2017107724A patent/JP6312904B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09266636A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Nippon Zeon Co Ltd | 医療機器用駆動装置のバッテリー装置 |
JPH11135712A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-21 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
US20040131925A1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-07-08 | Jenson Mark L. | Solid state activity-activated battery device and method |
JP2008529208A (ja) * | 2005-01-20 | 2008-07-31 | オティコン アクティーセルスカプ | 再充電可能なバッテリーを備えた補聴器及び再充電可能なバッテリー |
US20070090869A1 (en) * | 2005-10-26 | 2007-04-26 | Motorola, Inc. | Combined power source and printed transistor circuit apparatus and method |
WO2007072781A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Nec Corporation | 蓄電装置 |
JP2008178226A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Fujitsu Ltd | 電源装置および負荷装置への電源電圧の供給方法 |
WO2010033679A2 (en) * | 2008-09-22 | 2010-03-25 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Energized ophthalmic lens |
US20100109175A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Pugh Randall B | Processor controlled ophthalmic device |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015533227A (ja) * | 2012-09-26 | 2015-11-19 | グーグル・インク | コンタクトレンズ上の薄いシリコンチップの組み立て |
US9488853B2 (en) | 2012-09-26 | 2016-11-08 | Verily Life Sciences Llc | Assembly bonding |
JP2016046259A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドJohnson & Johnson Vision Care, Inc. | 生物医学的装置用の複数の通電素子を備えた部品 |
JP6174232B1 (ja) * | 2016-11-25 | 2017-08-02 | 株式会社ユニバーサルビュー | ピンホールコンタクトレンズ及びスマートコンタクトシステム |
JP6239174B1 (ja) * | 2016-11-25 | 2017-11-29 | 株式会社ユニバーサルビュー | ピンホールコンタクトレンズ及びスマートコンタクトシステム |
WO2018096979A1 (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 株式会社ユニバーサルビュー | ピンホールコンタクトレンズ及びスマートコンタクトシステム |
JP2018092115A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-06-14 | 株式会社ユニバーサルビュー | ピンホールコンタクトレンズ及びスマートコンタクトシステム |
JP2018092111A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-06-14 | 株式会社ユニバーサルビュー | ピンホールコンタクトレンズ及びスマートコンタクトシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK1204508A1 (en) | 2015-11-20 |
TWI593080B (zh) | 2017-07-21 |
JP6312904B2 (ja) | 2018-04-18 |
WO2013112803A2 (en) | 2013-08-01 |
CA2862640A1 (en) | 2013-08-01 |
BR112014018454A2 (ja) | 2017-06-20 |
CN104205329B (zh) | 2017-07-18 |
US9535268B2 (en) | 2017-01-03 |
JP6158227B2 (ja) | 2017-07-05 |
TW201349441A (zh) | 2013-12-01 |
AU2013212002B2 (en) | 2016-02-25 |
WO2013112803A3 (en) | 2013-10-10 |
US9110310B2 (en) | 2015-08-18 |
RU2596629C2 (ru) | 2016-09-10 |
KR20140116539A (ko) | 2014-10-02 |
US20120235277A1 (en) | 2012-09-20 |
AU2013212002A1 (en) | 2014-09-11 |
US20150309337A1 (en) | 2015-10-29 |
RU2014134724A (ru) | 2016-03-20 |
JP2017199003A (ja) | 2017-11-02 |
SG11201404171YA (en) | 2014-09-26 |
EP2807672A2 (en) | 2014-12-03 |
BR112014018454A8 (pt) | 2017-07-11 |
CN104205329A (zh) | 2014-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6312904B2 (ja) | 積層一体型構成要素装置内の複数のエネルギー印加要素 | |
JP6121448B2 (ja) | エネルギー印加が行われる積層一体型要素装置 | |
JP6046109B2 (ja) | 電力層を有する機能インサートのための装置 | |
KR101873196B1 (ko) | 안과용 렌즈를 위한 매체 기재를 형성하기 위한 방법 및 안과용 렌즈를 위한 매체 기재 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170607 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6158227 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |