KR100878519B1 - 광디스크 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
광투과층을 스핀 코팅하는데 있어서 별도의 뚜껑 부재 없이 광투과층을 균일하게 코팅할 수 있는 광디스크 제조 방법이 개시되어 있다.
이 개시된 광디스크는 제조 방법은, (a) 중심부에 회전축을 가지고 비점착성 재질로 된 스핀들지그를 준비하는 단계; (b) 상기 스핀들지그의 표면에 수지를 토출하는 단계; (c) 상기 수지 위에 기록층이 마주보도록 기판을 올려놓고 상기 기판을 스피닝시켜 광투과층을 형성하는 단계; (d) 상기 광투과층이 도포된 기판을 상기 스핀들지그로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 광디스크 제조 방법에 의하면, 수지를 기판의 중심에 토출하지 않고 중심부 바깥쪽에 토출하므로 별도의 뚜껑 부재가 필요치 않아 제조공정이 단순화되고, 비점착성이 우수한 재질로 된 스핀들지그나 더미기판을 이용하여 기판의 전범위에 걸쳐 광투과층의 두께를 균일하게 코팅할 수 있다.
Description
도 1a 및 도 1b는 종래의 광디스크 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 광투과층의 두께에 대한 범프의 폭의 변화를 나타낸 도면이다.
도 3은 종래의 광디스크 제조 방법에 따라 제조된 광디스크의 범프를 제거하기 위한 장치를 도시한 것이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 광디스크의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광디스크의 제조 공정을 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광디스크의 제조 공정을 도시한 도면이다.
<도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10,30...스핀들지그, 12...회전축
17...수지, 18,40...광투과층
20,32...기판, 25,31...기록층
본 발명은 광디스크 제조 방법에 관한 것으로, 특히 광투과층을 스핀 코팅하는데 있어서 별도의 뚜껑 부재 없이 광투과층을 균일하게 코팅할 수 있는 광디스크 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 광디스크는 비접촉식으로 정보를 기록/재생하는 광픽업 장치의 정보 기록 매체로 널리 채용되며, 정보 기록 용량에 따라 컴팩트 디스크(CD)와 디지털 다기능 디스크(DVD;Digital Versatile Disc)로 구분된다. 한편 디지털 다기능 디스크(이하 DVD라고 함)에 있어서는 최근 정보량의 비약적인 증가와 더불어 정보 기록 매체로서 고밀도화 및 대용량화에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.
또한, 디스크의 기록 밀도를 증가시키면서 동시에 수차도 줄이기 위해서 기판 두께를 얇게 하는 것이 요구된다. 이 때문에 DVD는 CD와의 호환을 위해 디스크 전체 두께는 기존의 CD와 같이 1.2mm로 유지하되 0.6mm 기판 2장을 합치는 구조로 되어 있다. 또한 0.6mm 기판 외에도 근래에는 고밀도화의 요구에 따라 기판의 두께가 0.3mm 또는 0.4mm인 얇은 기판을 2장 또는 3장으로 구성하여 2피스(piece) 또는 3피스 구조의 디스크를 만들고 있다.
더 나아가, 도 1b에 도시된 바와 같이 중심홀(105)을 가진 기판(100)과 광투과층(110)을 포함하는 광디스크에 있어서, 상기 기판(100)의 두께(T)가 1.1mm이고, 상기 광투과층(110)의 두께(d)가 0.1mm로 전체 두께가 1.2mm를 유지하도록 하고 있다. 여기서, 0.1mm 두께의 광투과층(110)을 제조하는 방법의 하나로 스핀 코팅법이 이용된다. 도 1a를 참조하면, 스핀 코팅법에 의해 광투과층을 도포하는 장치는 상 기 중심홀(105)에 끼워지는 뚜껑부재(113)와, 상기 뚜껑부재(113)를 지지하고 기판(100)을 스피닝시키기 위한 스핀들(115)과, 상기 기판(100)의 스피닝시 기판(100)을 지지하는 회전 지지대(112)가 구비된다. 상기 뚜껑 부재(113)의 상부에는 뚜껑 부재(113)를 상기 중심홀(105)에 삽입시 상기 기판(100)을 고정시키기 위해 상기 중심홀(1052)의 직경보다 큰 직경을 갖는 고정부(113a)가 형성된다.
상기와 같이 구성된 광투과층 제조 장치를 이용하여 광투과층을 도포하는데 있어서, 상기 중심홀(105)에 상기 뚜껑 부재(113)를 삽입하여 상기 기판(100)을 고정하고, 상기 뚜껑 부재(113)의 중심부에 토출기(117)을 이용하여 자외선 경화성 수지(107)를 토출한다. 그리고, 스핀들 모터(미도시)에 의해 상기 기판(100)을 스피닝시키면 상기 수지(107)는 원심력에 의하여 기판(100)의 반경 방향으로 퍼져 나가 기판 전체에 도포된다. 상기 수지(107)가 기판(100) 전체에 걸쳐 도포되면 자외선을 조사하여 자외선 경화성 수지(107)를 경화시킴으로써 광투과층(110)을 형성한다. 이와 같이 상기 기판(100)의 전범위에 걸쳐 코팅이 완료되면 상기 뚜껑 부재(113)를 제거한다.
여기서, 상기 뚜껑 부재(113)를 상기 중심홀(105)에 장착시 상기 고정부(113a)가 상기 기판(100)의 상부로 돌출되어 설치된다. 따라서, 스핀 코팅이 완료된 후 상기 뚜껑 부재(113)를 제거하면 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 고정부(113a)가 있었던 주변이 다른 면에 비해 높게 형성된 돌출부(110a)가 형성된다. 이 돌출부(110a)는 광투과층(110)의 다른 곳에 비해 약 30-60㎛ 이상 돌출된다. 상기 돌출부(110a)로 인해 디스크의 기록/재생을 위해 디스크를 고속회전시 편 향이 크게 일어나 데이터의 기록/재생 성능의 불량이 초래된다.
또한, 상기 자외선 경화성 수지와 같은 고분자 물질은 점성과 탄성을 같이 가지고 있는 점탄성 물질(viscous elasticity)이다. 탄성이란 고분자가 응력으로 인해 변형되었다가 그 응력이 제거되었을 때 후크의 법칙(Hooke's Law)에 의해 고분자의 원래 모양으로 돌아가는 성질을 의미한다. 따라서, 스핀 코팅법에 의해 투과층(110)을 형성할 경우, 상기 기판(100)의 고속 회전 후 수지(107)의 탄성 성질로 인하여 디스크의 외주부에 수지가 뭉쳐 있는 부분(110b)이 생기게 된다. 자외선 조사에 의해 수지를 경화시키면 이 부분이 그대로 경화되어 둔덕을 이루게 되는데 이 둔덕진 부분을 범프(bump)(110b)라고 한다. 상기 범프(110b)로 인해 범프의 폭(w)만큼 디스크의 외주부쪽에 정보를 기록할 수 있는 영역이 줄어든다.
상기 광투과층(110)의 두께에 따른 범프의 폭에 대한 실험 결과가 도 2에 도시되어 있다. 이 그래프에서 가로축은 투과층(110)의 두께(d)를 나타내며, 세로축은 범프의 폭(w)을 나타낸다. 여기서, 상기 투과층(110)의 두께인 100㎛ 근방을 보면 범프의 폭(w)이 1.5mm보다 크게 나타남을 알 수 있다. 이에 상기 범프(110b)의 양쪽 폭(w)을 합하면 디스크 전체 직경에 대해 3mm 이상을 차지하게 된다. 따라서, 상기 범프(110b)의 폭(w)의 두 배만큼 데이터를 기록할 수 있는 용량이 감소되는 문제점이 있다.
이에 상기 범프(110b)를 제거하기 위한 다양한 방법이 시도되었다. 그 중 한가지 방법은 자외선 경화성 수지의 경화 전에 기판의 내주쪽에서 외주 방향으로 바람을 불어 수지를 평탄화함으로써 범프(110b)가 생기는 것을 방지하는 것이다. 이 경우에는 수지가 경화되기 전에 처리되므로 바람의 영향으로 인해 표면이 고르지 못하게 될 수 있는 문제점이 있다.
또 다른 방법으로는, 도 3에 도시된 바와 같이 기판(100)의 외주에 형성된 범프(110b)를 회전 수단(120)에 의해 회전시키면서 트리밍 기구(125)에 의해 트리밍 처리함으로써 제거하는 방법이 있다. 그런데 이 경우에는 트리밍 처리하는데 있어서 가공 시간이 길고, 또한 트리밍에 의해 생긴 미세한 먼지 들로 인해 기판 표면이 오염되어 기록/재생 특성의 열화를 초래한다.
이상과 같이 광투과층을 형성하는데 있어서, 수지를 중심토출하는 경우 뚜껑 부재(113)와 같은 별도의 장비가 필요하므로 제조 공정이 복잡하고 제조 비용이 증가된다. 또한, 이 뚜껑 부재의 사용으로 인해 디스크의 중심부에 돌출부(110a)가 생기며, 이 돌출부(110a)로 인해 디스크를 드라이브에 장착하여 고속회전시 편향이 일어나 데이터의 기록/재생 성능의 불량이 초래될 수 있다. 또한, 상기 범프(110b)를 제거하기 위한 후속 작업이 요구되므로 제조 공정이 복잡한 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 뚜껑부재 없이 균일한 두께의 광투과층을 제조할 수 있어 공정이 단순화되고, 비점착성이 우수한 재질의 스핀들 지그를 사용함으로써 스피닝 코팅시 기판의 외주부에 범프가 생기지 않도록 한 광디스크 제조 방법을 제공함을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광디스크 제조 방법은, (a) 중심부에 회전축을 가지고 비점착성 재질로 된 스핀들지그를 준비하는 단계; (b) 상기 스핀들지그의 표면에 수지를 토출하는 단계; (c) 상기 수지 위에 기록층이 마주보도록 기판을 올려놓고 상기 기판을 스피닝시켜 광투과층을 형성하는 단계; (d) 상기 광투과층이 도포된 기판을 상기 스핀들지그로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 비점착성 재질은 Teflon-S, PIFA, Teflon PTFE, FEP 등 중에서 선택된 어느 하나로 된 것을 특징으로 한다.
상기 스핀들지그 표면이 상기 비점착성 재질로 코팅된 것을 특징으로 한다.
상기 (b) 단계에서 상기 수지를 상기 회전축 주변에 토출하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광디스크 제조 방법은, (a) 중심부에 회전축을 가지고 비점착성 재질로 된 스핀들지그와 기록층을 가진 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 기판의 중심부 바깥쪽에 수지를 토출하는 단계; (c) 상기 기록층이 상기 스핀들지그를 마주보도록 하여 기판을 올려놓고 상기 기판을 스피닝시켜 광투과층을 형성하는 단계; (d) 상기 광투과층이 도포된 기판을 상기 스핀들지그로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광디스크 제조 방법은, (a) 스핀들지그 위에 기록층을 가진 기판을 올려놓고 그 위에 수지를 토출하는 단계: (b) 상기 수지가 토출된 기판 위에 광투과 가능한 비점착성의 재질로 형성된 더미기판을 올려놓고 상기 기판을 스피닝시켜 광투과층을 형성하는 단계; (c) 상기 더미기 판을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광디스크 제조 방법에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 광디스크 제조 방법은, 도 4a 내지 도 4c를 참조하면 회전축(12)이 돌출 형성된 스핀들지그(10) 표면에 수지(17)를 토출하고, 기록층(25)을 가진 기판(20)을 상기 기록층(25)이 상기 수지(17)를 향하도록 하여 상기 스핀들지그(10)에 올려 놓는다. 여기서, 상기 수지(17)를 상기 회전축(12) 주변에 토출하는 것이 바람직하다. 그런 다음, 상기 기판(20)을 고속으로 스피닝시켜 상기 수지(17)가 상기 기판(20)과 스핀들지그(10) 사이에서 균일하게 도포되도록 한다.
상기 기판(20)에는 중심홀(22)이 형성되어 있고, 상기 중심홀(22)에 상기 회전축(12)이 끼워지도록 하여 상기 기판(20)을 상기 스핀들지그(10)에 장착한다. 그리고, 도 4d에 도시된 바와 같이 상기 기판(20)에 자외선(UV)을 조사하여 수지를 경화시킴으로써 광투과층(18)을 형성한다.
상기 스핀들지그(10)는 비점착성이 우수한 불화 수지계 재질로 제조되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 테플론 계열의 재질을 이용하는 것이 바람직하다. 테플론 계열의 재질은 고분자 합성물에는 없는 특별한 화학적, 물리적 특성을 갖는 불소 수지계 물질이다. 테플론계는 크게 PTFE(Polytetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene copolymer), PFA(Perfluoroalkoxy)로 나눌 수 있다. 테플론은 비점착성이 뛰어나 거의 모든 물질이 점착될 염려가 없으며 접착성 이 매우 강한 재로의 경우에도 대부분 쉽게 분리된다. 그리고, 테플론의 마찰계수는 부하, 미끄러지는 속도, 사용된 테플론 코팅 종류에 따라 다르나 일반적으로 0.05-0.20 정도이다. 테플론으로 코팅한 표면은 물이나 기름이 잘 묻지 않기 때문에 청소가 용이하며 많은 경우 자동적으로 청결이 유지된다. 테플론 코팅은 최고 290℃(550℉)까지 연속 사용이 가능하며, 적절한 통풍 조건하에서는 최고 315℃(600℉)까지도 사용할 수 있다.
테플론은 광범위한 주파수대에 걸쳐 높은 절연성, 낮은 손실률 및 높은 표면 저항을 가지고 있다. 또한, 특수기술로 도전성을 부여하여, 정전기 방지 코팅제로도 사용된다. 또한, 테플론 코팅은 극히 낮은 온도에서도 물리적 특성을 잃지 않으며 테플론 코팅의 최저 사용온도는 -270℃(-454℉)이다.
상기와 같은 특성을 갖는 테플론 재질 중 사용하고자 하는 제품에 요구되는 특성에 따라 하기의 표를 고려하여 선택하는 것이 좋다.
요구 특성 | 양 호(good) | 우 수(better) | 베스트 |
내화학성 | Teflon-S | ETFE, FEP | PFA |
내부식성 | FEP | Teflon-S | Teflon-S |
내마모성 | PTFE | Teflon-S | ETFE,PRA |
내열성 | Teflon-S | FEP | PTFE,PFA |
비점착성 | Teflon-S | PIFA | PTFE,FEP |
상기 표를 참조하여, 비점착성이 양호한 재질로서 Teflon-S, PIFA, Teflon PTFE, FEP 등 중에서 선택된 어느 하나로 상기 스핀들지그(10)를 가공하거나 또는 일반 재질의 스핀들 상에 상기 재질로 코팅한다. 특히, PTFE나 FEP를 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 하여 광투과층(18)이 도포된 디스크(27)를 도 4e에 도시한 바와 같이 상기 스핀들지그(10)로부터 분리시킨다. 상기 스핀들지그(10)는 비점착성이 우수한 테플론 계열의 재질로 이루어져 있으므로 완성된 디스크(27)를 상기 스핀들지그(10)로부터 떼어낼 때 상기 광투과층(10)의 손상없이 분리시킬 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 제조 방법에 의해 광투과층을 제조하는데 있어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 기록층(25)이 위로 향하도록 하여 상기 스핀들지그(10) 위에 기판(20)을 올려 놓고, 상기 기판(20) 위에 수지(17)를 토출한 후, 상기 기판(20)을 뒤집어 상기 스핀들지그(10)에 장착할 수도 있다. 이와 같이 하여 상기 기판(20)을 스피닝시켜 도 5c에 도시된 바와 같이 상기 수지(17)가 상기 기판(20) 표면에 균일하게 도포되어 광투과층(18)이 형성되도록 한다. 이후에 도 5d 및 도 5e에 도시된 바와 같이 자외선 조사에 의해 수지를 경화시키는 단계 및 완성된 디스크(27')를 스핀들지그(10)로부터 분리하는 단계는 앞서 설명한 예와 같다.
이밖에 또 다른 실시예가 도 6a 내지 6e에 도시되어 있다. 이 실시예에서는 스핀들지그(30) 위에 기록층(31)을 갖는 기판(32)을 올려놓고, 상기 기판(32) 위에 수지(35)를 토출한다. 이때, 상기 수지(35)를 상기 기판(32)의 중심부 바깥쪽에 토출하는 것이 좋다. 여기서, 상기 스핀들지그(30)는 비점착성 재질일 필요는 없다. 그리고, 상기 수지(35)를 포함한 기판(32) 위에 더미기판(37)을 올려 놓고 상기 기판(32)과 함께 스피닝시켜 광투과층(40)을 도포한다. 상기 더미기판(37)은 광투과가 가능한 비점착성의 재질을 사용하여 제조하는 것이 바람직하다.
그 다음, 상기 더미기판(37) 위에서 자외선을 조사하여 상기 광투과층(40)을 경화시키고, 상기 더미기판(37)을 제거한다. 이때, 상기 더미기판(37)은 비점착성의 재질을 사용하므로 광투과층(40)으로부터 상기 더미기판(37)을 제거시 상기 광투과층(40)을 손상시킬 염려가 없다. 이와 같이 하여 완성된 디스크(43)를 상기 스핀들지그(30)로부터 분리해냄으로써 제조 공정이 완료된다. 이 실시예에서는 상기 스핀들지그(30)에 기판(32)이 직접 안착되고, 상기 광투과층(40)이 상기 기판(32)과 더미기판(37) 사이에서 스피닝코팅되므로 상기 스핀들지그(30)가 특별히 비점착성의 성질을 가질 필요는 없다.
본 발명에 따른 광디스크 제조 방법은 광투과층을 제조하는데 있어서, 수지를 기판의 중심에 토출하지 않고 중심부 바깥쪽에 토출하므로 별도의 뚜껑 부재가 필요치 않아 제조공정이 단순화되고, 비점착성이 우수한 재질로 된 스핀들지그나 더미기판을 이용하여 기판의 전범위에 걸쳐 광투과층의 두께를 균일하게 코팅할 수 있다. 또한, 수지를 스피닝시 스핀들지그 또는 더미기판이 수지를 덮어주는 역할을 하므로 기판의 외주부에 범프가 생길 염려가 없으며 기판 전체에 걸쳐 균일하게 도포될 수 있다.
Claims (8)
- (a) 중심부에 회전축을 가지고 비점착성 재질로 된 스핀들지그를 준비하는 단계;(b) 상기 스핀들지그의 표면에 수지를 토출하는 단계;(c) 상기 수지 위에 기록층이 마주보도록 기판을 올려놓고 상기 기판을 스피닝시켜 광투과층을 형성하는 단계;(d) 상기 광투과층이 도포된 기판을 상기 스핀들지그로부터 분리하는 단계;를 포함하고, 상기 비점착성 재질은 Teflon-S, PIFA, Teflon PTFE, FEP 등 중에서 선택된 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 광디스크 제조 방법.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,상기 스핀들지그 표면이 상기 비점착성 재질로 코팅된 것을 특징으로 하는 광디스크 제조 방법.
- 제 1항 또는 제 3항에 있어서,상기 (b) 단계에서 상기 수지를 상기 회전축 주변에 토출하는 것을 특징으로 하는 광디스크 제조 방법.
- (a) 중심부에 회전축을 가지고 비점착성 재질로 된 스핀들지그와 기록층을 가진 기판을 준비하는 단계;(b) 상기 기판의 중심부 바깥쪽에 수지를 토출하는 단계;(c) 상기 기록층이 상기 스핀들지그를 마주보도록 하여 기판을 올려놓고 상기 기판을 스피닝시켜 광투과층을 형성하는 단계;(d) 상기 광투과층이 도포된 기판을 상기 스핀들지그로부터 분리하는 단계;를 포함하고,상기 비점착성 재질은 Teflon-S, PIFA, Teflon PTFE, FEP 등 중에서 선택된 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 광디스크 제조 방법.
- 삭제
- (a) 스핀들지그 위에 기록층을 가진 기판을 올려놓고 그 위에 수지를 토출하는 단계:(b) 상기 수지가 토출된 기판 위에 광투과 가능한 비점착성의 재질로 형성된 더미기판을 올려놓고 상기 기판을 스피닝시켜 광투과층을 형성하는 단계;(c) 상기 더미기판을 제거하는 단계;를 포함하고,상기 비점착성 재질은 Teflon-S, PIFA, Teflon PTFE, FEP 등 중에서 선택된 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 광디스크 제조 방법.
- 제 7항에 있어서, 상기 (a) 단계에서,상기 기판의 중심부 바깥쪽에 수지를 토출하는 것을 특징으로 하는 광디스크 제조 방법.
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