JP2015226249A - 半導体装置、半導体装置を用いた画像形成装置及び画像読み取り装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の発光素子105を列状に配列した発光アレイ素子102を複数、プリント配線基板107上に接着剤108によって列状に実装した半導体装置101において、隣接する発光アレイ素子102の互いに対向する対向面(102a、152b)から迫り出すように配設された有機材料からなる接触防止部材(106、156)を有し、接触防止部材同士を、接触させ或いは隙間を空けて対峙させて実装する。
【選択図】図1
Description
隣接する前記半導体アレイ素子の互いに対向する対向面から迫り出すように配設された有機材料からなる接触防止部材を有し、
前記接触防止部材同士を、接触させ或いは隙間を空けて対峙させて実装することを特徴とする。
図1は、本発明による実施の形態1の半導体装置の、複数の発光素子が直線状に配置された発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、同図(a)は、隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、同図(b)は、所定位置に位置決めされた後の状態を示す。
図6は、本発明による実施の形態2の半導体装置の、複数の発光素子が直線状に配置された発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、同図(a)は、隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、同図(b)は、所定位置に位置決めされた後の状態を示す。
図9は、本発明による実施の形態3の半導体装置の、複数の発光素子が直線状に配置された発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、同図(a)は、隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、同図(b)は、所定位置に位置決めされた後の状態を示す。
図11(a)は、本発明によるカラープリンタに採用される実施の形態4の光プリントヘッドの外観斜視図であり、同図(b)は、同図(a)のA−A断面を斜め上方から見た拡大斜視図であり、図12は、光プリントヘッドを採用するカラープリンタの要部構成図である。
図13(a)は、本発明による画像イメージスキャナに採用される実施の形態5のコンタクトイメージセンサーヘッドの外観斜視図であり、同図(b)は、同図(a)のB−B断面を斜め上方から見た拡大斜視図であり、図14は、コンタクトイメージセンサーヘッドを採用する画像イメージスキャナの要部外観斜視図である。
Claims (16)
- 複数の半導体素子を列状に配列した半導体アレイ素子を複数、プリント配線基板上に接着剤によって列状に実装した半導体装置において、
隣接する前記半導体アレイ素子の互いに対向する対向面から迫り出すように配設された有機材料からなる接触防止部材を有し、
前記接触防止部材同士を、接触させ或いは隙間を空けて対峙させて実装することを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体アレイ素子を直線状に実装したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記半導体アレイ素子を千鳥配列に実装したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記互いに対向する対向面の、一方の対向面から迫り出す前記接触防止部材に他方の対向面から迫り出す前記接触防止部材が嵌入するように形成し、前記互いに対向する対向面の接離する方向と直交する方向での相対的な移動を規制することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の半導体装置。
- 前記一方の対向面から迫り出す前記接触防止部材と前記他方の対向面から迫り出す前記接触防止部材のうち、少なくともどちらか一方の嵌合部をアール形状とすることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- 前記一方の対向面から迫り出す前記接触防止部材と前記他方の対向面から迫り出す前記接触防止部材のうち、少なくともどちらか一方の嵌合部をテーパ形状とすることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- 前記一方の対向面から迫り出す前記接触防止部材と前記他方の対向面から迫り出す前記接触防止部材とが、前記プリント配線基板とは反対側において、前記対向面を覆うことを特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の半導体装置。
- 前記接触防止部材をエポキシ樹脂で形成したことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の半導体装置。
- 前記接触防止部材をアクリル樹脂で形成したことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の半導体装置。
- 前記接触防止部材をイミド樹脂で形成したことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の半導体装置。
- 前記接触防止部材をシリコーン樹脂で形成したことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の半導体装置。
- 前記接触防止部材をドライフィルムレジストにより形成することを特徴とする請求項8乃至11の何れかに記載の半導体装置。
- 前記半導体素子を発光素子としたことを特徴とする請求項1乃至12の何れかに記載の半導体装置。
- 前記半導体素子を受光素子としたことを特徴とする請求項1乃至12の何れかに記載の半導体装置。
- 請求項13の半導体装置と、
前記発光素子の発光を集光するロッドレンズアレイと、
前記半導体装置と前記ロッドレンズアレイとを所定の位置関係で保持するフレームと
を有する光プリントヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置。 - 請求項14の半導体装置と、
前記受光素子に光を集光するロッドレンズアレイと、
前記半導体装置と前記ロッドレンズアレイとを所定の位置関係で保持するフレームと
を有するコンタクトイメージセンサーヘッドを備えたことを特徴とする画像読み取り装置。
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