JP6296902B2 - 半導体装置、半導体装置を用いた画像形成装置及び画像読み取り装置 - Google Patents

半導体装置、半導体装置を用いた画像形成装置及び画像読み取り装置 Download PDF

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Description

本発明は、画像形成装置や画像読み取り装置に関し、特にこれらの装置に採用される光プリントヘッド、或いはコンタクトイメージセンサーヘッドなどに用いられる半導体装置に関する。
プリント配線基板上へ、複数個の半導体素子をアレイ状に配列することよりなる半導体アレイ素子を複数個、列状にダイボンディングすることよりなる半導体装置を用いた光プリントヘッド、或いはイメージセンサがある。近年では光プリントヘッドを用いたLEDプリンターなどの画像形成装置やコンタクトイメージセンサースキャナヘッドを用いた画像読み取り装置の高精細化技術が進み、共に600dpi(42.3umピッチ)或いは1200dpi(21.2umピッチ)のものが広く普及している。それに伴い、各半導体アレイ素子の解像度も高くなっており、半導体アレイ素子をプリント配線基板上へダイボンディングする精度もより高い精度が要求されている。このような場合、ダイボンディングの際に隣接する半導体アレイ素子の対向面同士が接触してしまい、半導体アレイ素子の対向面近傍を損傷してしまう可能性があった。
対応例として、複数の半導体チップを直線状に配列する際に、表面より低い高さ位置において互いに当接する凸部を形成し、凸部同士を当接するように配置することによって、隣接する半導体チップの表面を離間させ、表面の損傷を防ぐ技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2001−274006号公報(第3頁、図6)
しかしながら上記の従来技術では、非常に硬くて脆い半導体材料からなる基板同士を直接接触させる構造となるため、半導体アレイ素子を組み立てる際にプリント配線基板が反る、或いは周囲温度の変動によりプリント配線基板が収縮するなどの事象が発生した場合に、半導体アレイ素子端部が損傷する可能性が高くなるという問題があった。
複数の半導体素子を列状に配列した半導体アレイ素子を複数、プリント配線基板上に接着剤によって列状に実装した半導体装置であって、
平板形状で前記半導体アレイ素子の表面にあって、隣接する前記半導体アレイ素子の互いに対向する対向面から迫り出すように配設された有機材料からなる接触防止部材を有し、
前記接触防止部材同士を、接触させ或いは隙間を空けて対峙させて実装することを特徴とする。
本発明によれば、隣接する半導体アレイ素子間のクリアランスを一定以上に保つことができ、外的要因による接触等によって半導体アレイ素子が損傷するのを防止できる。
本発明による実施の形態1の半導体装置の、発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、(a)は隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、(b)は所定位置に位置決めされた後の状態を示す。 (a)、(b)、(c)は、接触防止部材を配設した発光アレイ素子の製造過程の説明に供する図である。 (a)、(b)、(c)は、接触防止部材を配設した発光アレイ素子の製造過程の説明に供する図である。 (a)、(b)は、接触防止部材を配設した発光アレイ素子の製造過程の説明に供する図であり、(b)は(a)の部分拡大図である。 実施の形態1の変形例の、半導体アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、(a)は隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、(b)は所定位置に位置決めされた後の状態を示す。 本発明による実施の形態2の半導体装置の、発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、(a)は隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、(b)は所定位置に位置決めされた後の状態を示す。 (a)は、実施の形態2の変形例1の発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、(b)は、実施の形態2の変形例2の発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図である。 実施の形態2の変形例3の、半導体アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、(a)は隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、(b)は所定位置に位置決めされた後の状態を示す。 本発明による実施の形態3の半導体装置の、発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、(a)は隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、(b)は所定位置に位置決めされた後の状態を示す。 実施の形態3の変形例の、半導体アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、(a)は隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、(b)は所定位置に位置決めされた後の状態を示す。 (a)は、本発明によるカラープリンタに採用される実施の形態4の光プリントヘッドの外観斜視図であり、(b)は、(a)のA−A断面を斜め上方から見た拡大斜視図である。 光プリントヘッドを採用するカラープリンタの要部構成図である。 (a)は、本発明による画像イメージスキャナに採用される実施の形態5のコンタクトイメージセンサーヘッドの外観斜視図であり、(b)は、(a)のB−B断面を斜め上方から見た拡大斜視図である。 コンタクトイメージセンサーヘッドを採用する画像イメージスキャナの要部外観斜視図である。 比較例の半導体装置の構成を示す外観斜視図である。
実施の形態1.
図1は、本発明による実施の形態1の半導体装置の、複数の発光素子が直線状に配置された発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、同図(a)は、隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、同図(b)は、所定位置に位置決めされた後の状態を示す。
図1(b)に示すように、半導体装置101は、プリント配線基板107、プリント配線基板107上に接着剤108によって接着される複数の半導体アレイ素子としての発光アレイ素子102、及び接触防止部材106を備える。
発光アレイ素子102は、基板103、配線層104、及び複数の半導体素子としての発光素子105を備える。基板103は、GaAs基板、或いは駆動用IC上に発光素子105を集積した発光アレイ素子102の場合にはSi基板とすることができる。基板103上には、例えばAl系、Au系材料からなる薄膜配線(図示せず)、及び例えばSiN、SiOなどを主材料とする層間絶縁膜(図示せず)からなる配線層104があり、この配線層104に直線状に所定の間隔(アレイピッチD1)で複数配設された発光素子105と電気的に接続される。
発光アレイ素子102の配線層104の上には、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂、或いはシリコーン樹脂などの有機材料からなる平板形状の接触防止部材106が配設されている。接触防止部材106は、発光素子105の配設方向(以後、長手方向或いは主走査方向と称す場合がある)の各端部面102aの上縁の両端部に一対配設され、その各一辺106a(図1(a))が、各端部面102aから所定量だけ迫り出すように配設されている。
ここでの迫り出し幅は、解像度及び端部設計に依存するが、例えば、発光アレイ素子102をプリント配線基板107にダイボンディングした際、隣接する発光アレイ素子102との間に形成されるクリアランスD3の半分以下とすることができる。また、接触防止部材106の高さ(厚み)は、例えば10um〜100umとすることができる。
図2〜図4は、図1に示す、接触防止部材106を配設した発光アレイ素子102の製造過程の説明に供する図であり、これらの図を参照しながら、この発光アレイ素子102の製造方法について説明する。
先ず図2(a)に示すように、基板103´上に、例えば公知のフォトリソグラフィ、ウェット或いはドライエッチング、及び薄膜成膜等の半導体ウエハプロセスを経て発光アレイ素子薄膜121を、互いに所定の間隔をあけて縦横に配列して複数形成する。尚、ここでの発光アレイ素子薄膜121は、図1に示す配線層104及び発光素子105に相当し、ここでの基板103´は、最終的に図1に示す基板103となるものであるが、ここではまだ形態が異なるため、´を付して区別している。
次に、ダイシングソーを用いたブレードダイシング、或いはSFなどの反応ガスを用いたケミカルドライエッチングにより、図2(b)に示すように、基板103´の、各発光アレイ素子薄膜121間に相当する部分をハーフカット状態とする。このとき形成される溝122の深さは、例えば基板厚が600um前後の場合、300umから500umとする。
次に図2(c)に示すように、接触防止部材106となる有機材料からなるポジ型或いはネガ型のドライフィルムレジスト123を溝122が埋まらないようにテンティングするようにラミネートする。
次に、ステッパ露光装置或いはコンタクト露光装置を用いて、上記ドライフィルムレジスト123を露光し、現像を経て、図3(a)に示すように、接触防止部材106による接触防止構造を形成し、更に必要に応じて接触防止部材106を硬化ベークして焼成する。このとき接触防止部材106が、例えば図3(a)に示すように、各端部面102a(図1(a))となる溝122の側壁の上縁の両端部から一対、前記したように所定の迫り出し幅だけ迫り出すように形成する。
次に図3(b)に示すように、UV硬化型粘着材料が粘着層に用いられているバックグラインドテープ124を素子形成面側にラミネートし、基板103´の裏面(発光アレイ素子薄膜121を形成した面と反対側の面)よりバックグラインドすることで、図3(c)に示すように発光アレイ素子102(図1(b)参照)の高さ(厚み)に整えるのと同時に、素子分割して複数の発光アレイ素子102を創出する。
最後に、図4(a)に示すように、転写テープ125を張り合わせた状態で、バックグラインドテープ124をUV照射し、粘着力を落とした後に引き剥がす。これにより同図に示すように、転写テープ125上には、複数の発光アレイ素子102が隣接して配列する。各発光アレイ素子102には、各発光アレイ素子102の隣接部を部分拡大した図4(b)に示すように、発光素子105が形成され、配線層104上の所定位置に接触防止部材106が配設されている。
以上のようにして制作した接触防止部材106を備えた発光アレイ素子102を、図1に示すように、例えばガラスコンポジットエポキシ樹脂(CEM−3)、或いはガラスクロスエポキシ樹脂(FR−4)からなるプリント配線基板107上に、導電性或いは絶縁性接着剤108を用いてダイボンディングする。
図1(b)に示すように、発光アレイ素子102がプリント配線基板107上にボンディングされるとき、発光アレイ素子102の、その上部に直線状に所定の間隔で配列された発光素子105のアレイピッチD1と、隣接する発光アレイ素子102の、それぞれの端部に配列された発光素子105間の隣接ピッチD2とを均等にする必要がある。
また隣接する発光アレイ素子102とのクリアランスD3は、端部設計にも依存するが、ここではアレイピッチD1の4分の1程度とし、ここでは、アレイピッチD1が42.3um(600dpi)の場合にはクリアランスD3を約10umとし、アレイピッチD1が21.2um(1200dpi)の場合では、クリアランスD3を約umとする。
上記の位置に発光アレイ素子102を順次ダイボンディングする際、図1(a)に示すように、先行してダイボンディングされている発光アレイ素子102との接触防止部材106同士が例えば100μm程度離れて対向する場所に次の発光アレイ素子102を置き、矢印方向に寄せるように移動して図1(b)に示すように所定の位置にダイボンディングすることが望ましい。
その際に、隣接する発光アレイ素子102の接触防止部材106同士が突き当たるように各接触防止部材106の迫り出し幅を形成してもよいし、また、例えば1um〜3um程度のクリアランスを設けるように形成することもできる。何れにしても、接触防止部材106が発光アレイ素子102の各端部面102aから迫り出した形に形成する必要がある。
以上のように、本実施の形態の半導体装置によれば、接触防止部材106を発光アレイ素子102の端部面102aから迫り出すように形成することによって、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランスD3を一定以上に保つことができる。従って、発光アレイ素子102の対向する端部面の接触を防ぐことができる。また、接触防止部材106は、Si或いはGaAs等の半導体材料と比較すると柔軟性のある有機材料により形成するため、接触した際の衝撃に対しても損傷しにくい。
また、発光アレイ素子102をプリント配線基板107にダイボンディングする際に使用する接着剤108は、例えば100℃を超える温度で硬化ベークする必要があり、プリント配線基板107の熱による変動により発光アレイ素子102の配列がランダムに変動する可能性があったが、本実施の形態における接触防止部材106を配設しておくことで、接着剤が硬化していく過渡段階において、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランスが一定に保たれるため、硬化ベークに伴う発光アレイ素子102の位置変動を抑制することができ、その結果、光学アレイ素子間のピッチ連続性を確保する効果がある。
更に、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランスが、ある一定以上確保できるため、上記クリアランスが極端に小さくなった部位において、接着剤108が毛細管現象によって表面に這い上がることによって発生する発光素子105の汚染事象を抑制することができる。
尚、ここでは、前後してダイボンディングされる隣接する2つの発光アレイ素子102についてのみ説明したが、半導体装置101においては、必要とされる数の発光アレイ素子102が、接触防止部材106による同様の接触防止機構を介して列状に配列されるものである。
ここで、比較例について、図15を参照しながら説明する。
この比較例で示す半導体装置では、本実施の形態の場合と同様に、プリント配線基板607上に接着剤608によって接着される複数の発光アレイ素子602が、発光素子の配設方向(長手方向)の両端部面を対峙させて配列されている。しかしながら、ここでは、基板603の端部面に互いに当接する突出部603aを設け、ダイボンディングに際して、発光アレイ素子602の表面部における隣接する表面部間のクリアランスを確保している。
しかしながらこの比較例の構成では、非常に硬くて脆い半導体材料からなる基板同士を直接接触させる構造であるため、半導体装置を組み立てる際のプリント配線基板607の反り、或いは周囲温度の変動によるプリント配線基板607の収縮などの事象が発生した場合に、発光アレイ素子602の端部が損傷する可能性が極めて高くなる問題が生じてしまう。
次に、本実施の形態の変形例について、図5を参照しながら説明する。
この変形例の半導体装置は、各発光アレイ素子152の、その表面に直線状に配列形成された発光素子155の各列が千鳥配列となるように、各発光アレイ素子152をプリント配線基板157上にダイボンディングした構成を有し、同図(a)は、隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、同図(b)は、所定位置に位置決めされた後の状態を示す。
図5(b)に示すように、半導体装置151は、プリント配線基板157、プリント配線基板157上に接着剤158によって接着される半導体アレイ素子としての複数の発光アレイ素子152、及び接触防止部材156を備える。
発光アレイ素子152は、基板153、基板上に形成された配線層154、及び配線層154に直線状に所定の間隔(アレイピッチD1)で複数配設された半導体素子としての発光素子155を備える。発光アレイ素子152の配線層154の上には、接触防止部材156が、発光素子105の配設方向(長手方向)と直交する方向(以後、短手方向或いは副走査方向と称す場合がある)の一端側に位置する側部面152bから所定量だけ迫り出すように配設されている。接触防止部材156は、ここでは側部面152bの上縁の長手方向の両端部とこの両端部から所定距離だけ離間した位置の4か所に配置されている。尚、発光素子155が、一方の側部面152bから所望の距離となるように、この変形例では、一方の側部面152bに寄せて配置されている。
図5に示すように、各発光アレイ素子152は、その一方の側部面152b同士が向い合うように千鳥配列される。このように発光アレイ素子152を順次ダイボンディングするとき、図5(a)に示すように、先行してダイボンディングされている発光アレイ素子152との接触防止部材156同士が、例えば100μm程度離れて対向する場所に次の発光アレイ素子152を置き、矢印方向に寄せるように移動して図5(b)に示す所定の位置にダイボンディングすることが望ましい。
図5(b)に示すように、発光アレイ素子152がプリント配線基板157上にボンディングされるとき、発光アレイ素子152の、その上部に直線状に所定の間隔で配列された発光素子155のアレイピッチD1と、隣接する発光アレイ素子152の、それぞれの端部に配列された発光素子105間の、主走査方向(長手方向)における隣接ピッチD2とを均等にする必要がある。即ちこの位置で2対の接触防止部材156同士が対向するように、予め考慮されているものとする。
その際に、隣接する発光アレイ素子152の接触防止部材156同士が突き当たるように各接触防止部材156の迫り出し幅を形成してもよいし、また、例えば1um〜3um程度のクリアランスを設けるように形成することもできる。何れにしても、接触防止部材156が発光アレイ素子152の側部面152bから迫り出した形に形成する必要がある。
ここで、発光アレイ素子152を千鳥配列する場合、対向(隣接)する発光アレイ素子152との間に形成されるクリアランスD3を大きく確保しすぎてしまうと、後述するように、例えば後述する光プリントヘッド453(図11参照)に発光アレイ素子152を採用した場合、結像光学特性が大きくなってしまうためクリアランスD3は極力小さくすることが望ましく、例えば50um以内にする必要がある。このような場合においても、接触防止部材156による接触防止機構により、隣接して配列された各発光アレイ素子152の短手方向の側部面152b同士を突き当てることなくダイボンディングできるため、この側部面152bの損傷を抑制できる。
この変形例による半導体装置151は、その形状的な違いを除いて、その製造方法や各部の素材については、前記した実施の形態1の半導体装置101と共通するため、ここでの説明は省略する。
以上のように、変形例による接触防止部材156を発光アレイ素子152の側部面152bから迫り出すように形成することによって、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランスD3を一定以上に保つことができる。従って、発光アレイ素子152の対向する側部面の接触を防ぐことができる。また、接触防止部材156は、Si或いはGaAs等の半導体材料と比較すると柔軟性のある有機材料により形成するため、接触した際の衝撃に対しても損傷しにくい。
また、発光アレイ素子152をプリント配線基板157にダイボンディングする際に使用する接着剤158は、例えば100℃を超える温度で硬化ベークする必要があり、プリント配線基板157の熱による変動により発光アレイ素子152の配列がランダムに変動する可能性があったが、本実施の形態における接触防止部材156を配設しておくことで、接着剤が硬化していく過渡段階において、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランスが一定に保たれるため、硬化ベークに伴う発光アレイ素子152の位置変動を抑制することができ、その結果、光学アレイ素子間のピッチ連続性を確保する効果がある。
更に、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランスが、ある一定以上確保できるため、上記クリアランスが極端に小さくなった部位において、接着剤158が毛細管現象によって表面に這い上がることによって発生する発光素子155の汚染事象を抑制することができる。
尚、本実施の形態では、機能素子として発光素子105(又は155)を想定し、半導体アレイ素子として発光アレイ素子102(又は152)を想定した場合について説明したが、発光素子105(又は155)に代えて受光素子を形成し、発光アレイ素子102(又は152)を受光素子アレイとすることが出来る。この場合、基板103(又は153)をSi基板として、その他の各部の素材や製造方法ついては、上記した半導体装置101(又は151)と共通するため、ここでの説明は省略する。
実施の形態2.
図6は、本発明による実施の形態2の半導体装置の、複数の発光素子が直線状に配置された発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、同図(a)は、隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、同図(b)は、所定位置に位置決めされた後の状態を示す。
この半導体装置201が、図1に示す前記した実施の形態1の半導体装置101と主に異なる点は、接触防止部材206〜209の形状である。従って、この接触防止部材206〜209を採用する半導体装置201が、前記した実施の形態1の半導体装置101と共通する部分には同符号を付して、或いは図面を省いて説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。
図6(a)に示すように、主走査方向の端部面102aが互いに対向して配置される一対の発光アレイ素子102の一方の上には、端部面102aの上縁の両端部から、所定の迫り出し幅だけ迫り出すように一対の接触防止部材206,207が形成され、他方の発光アレイ素子102の上には、対向する端部面102aの上縁の両端部から、所定の迫り出し幅だけ迫り出すように一対の接触防止部材208,209が形成されている。これらの発光アレイ素子102及び接触防止部材206〜209の素材及び形成方法については、前記した実施の形態1で説明した素材及び製造方法で製造することができる。
更に一対の接触防止部材206,207には、それぞれ、端部面102aから所定の迫り出し幅だけ迫り出た当接部206a,207aと、副走査方向における互いに離れた側の端部から、主走査方向の隣接する発光アレイ素子102側にむけて延在する規制部206b,207bが形成されている。
発光アレイ素子102をプリント配線基板107上に順次ダイボンディングする際に、同図(a)に示すように、先行してダイボンディングされている発光アレイ素子102との接触防止部材206〜209同士が例えば100μm程度離れて対向する場所に次の発光アレイ素子102を置き、矢印方向に寄せるように移動して図6(b)に示すように所定の位置にダイボンディングすることが望ましい。
規制部206bと規制部207bの間隔は、このとき対向する接触防止部材208,209が、副走査方向において、僅かな公差を設けて嵌合できる距離とする。従って、接触防止部材206〜209は、発光アレイ素子102をダイボンディングする際のガイドとしても有効となる。
接触防止部材206,207の各当接部206a,207a及び接触防止部材208,209の主走査方向における迫り出し幅は、隣接する発光アレイ素子102を所定位置にダイボンディングした際に、対向する部分同士が突き当たるように形成してもよいし、また、例えば1um〜3um程度のクリアランスを設けるように形成することもできる。何れにしても、接触防止部材206〜209が発光アレイ素子102の各端部面102aから迫り出した形に形成する必要がある。
また、副走査方向においては、各接触防止部材206〜209の同方向における公差が例えば5μm以下として、これらの公差を許容できるように、規制部206bと規制部207bの間隔を設定する。
次に、本実施の形態の変形例1,2について、図7を参照しながら説明する。
図7(a)は、本実施の形態の変形例1の半導体装置の発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図である。同図に示すように、この変形例1では、接触防止部材216,217の各規制部216b,217bの内側部分、及びこの内側に対向する接触防止部材218,219の外側部分をそれぞれテーパ形状とし、接触防止部材216,217に対する接触防止部材218,219の嵌入を容易にしている。
図7(b)は、本実施の形態の変形例2の半導体装置の発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図である。同図に示すように、この変形例2では、接触防止部材226,227の各規制部226b,227bの内側部分、及びこの内側に対向する接触防止部材228,229の外側部分をそれぞれアール形状とし、接触防止部材226,227に対する接触防止部材228,229の嵌入を容易にしている。
以上のように、本実施の形態の半導体装置によれば、接触防止部材206〜209(216〜219,226〜229も同様)を発光アレイ素子102の端部面102aから迫り出すように形成することによって、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランスを一定以上に保つことができる。従って、ダイボンディングする際に発光アレイ素子102の対向する端部面の接触を防ぐスペーサとして機能する。また、接触防止部材206〜209は、Si或いはGaAs等の半導体材料と比較すると柔軟性のある有機材料により形成するため、接触した際の衝撃に対しても損傷しにくい。
また、発光アレイ素子102をプリント配線基板107にダイボンディングする際に使用する接着剤108は、例えば100℃を超える温度で硬化ベークする必要があり、プリント配線基板107の熱による変動により発光アレイ素子102の配列がランダムに変動する可能性があったが、本実施の形態における接触防止部材206〜209(216〜219,226〜229も同様)を配設しておくことで、接着剤が硬化していく過渡段階において、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランスが一定に保たれるため、硬化ベークに伴う発光アレイ素子102の位置変動を抑制することができ、その結果、光学アレイ素子間のピッチ連続性を確保する効果がある。
また、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランスが、ある一定以上確保できるため、上記クリアランスが極端に小さくなった部位において、接着剤108が毛細管現象によって表面に這い上がることによって発生する発光素子105の汚染事象を抑制することができる。
更に、変形例1の接触防止部材216〜219及び変形例2の接触防止部材226〜229のように、テーパ形状或いはアール形状を採用することによって、嵌合を円滑に行うことが可能となる。
次に、本実施の形態の変形例3について、図8を参照しながら説明する。
この変形例3の半導体装置251は、各発光アレイ素子152の、その表面に直線状に配列形成された発光素子155の各列が千鳥配列となるように、各発光アレイ素子152をプリント配線基板157上にダイボンディングした構成を有し、同図(a)は、隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、同図(b)は、所定位置に位置決めされた後の状態を示す。
この半導体装置251が、図5に示す前記した実施の形態1の変形例の半導体装置151と主に異なる点は、接触防止部材256〜259の形状である。従って、この接触防止部材256〜259を採用する半導体装置251が、前記した実施の形態1の変形例の半導体装置151(図5)と共通する部分には同符号を付して、或いは図面を省いて説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。
図8(a)に示すように、副走査方向の一端側に位置する側部面152bが互いに対向して配置される一対の発光アレイ素子152の一方の上には、側部面152bの上縁の一端部及び一端部から所定距離だけ離間した位置から、所定の迫り出し幅だけ迫り出すように一対の接触防止部材256,257が形成され、他方の発光アレイ素子152の上には、対向する側部面152bの上縁の接触防止部材256,257に対向する位置から、所定の迫り出し幅だけ迫り出すように一対の接触防止部材258,259が形成されている。これらの発光アレイ素子152及び接触防止部材256〜259の素材及び形成方法については、前記した実施の形態1で説明した素材及び製造方法で製造することができる。
更に一対の接触防止部材256,257には、それぞれ、側部面152bから所定の迫り出し幅だけ迫り出た当接部256a,257aと、主走査方向における互いに近い側の端部から、副走査方向の隣接する発光アレイ素子152側にむけて延在する規制部256b,257bが形成されている。
発光アレイ素子152をプリント配線基板157上に順次ボンディングする際に、同図(a)に示すように、先行してダイボンディングされている発光アレイ素子152との接触防止部材256〜259同士が、例えば100μm程度離れて対向する場所に次の発光アレイ素子152を置き、矢印方向に寄せるように移動して図8(b)に示すように所定の位置にダイボンディングすることが望ましい。
接触防止部材258と接触防止部材259の間隔は、このとき対向する接触防止部材256の規制部256b及び接触防止部材257の規制部257bが、主走査方向において、僅かな公差を設けて嵌合できる距離とする。従って、接触防止部材256〜259は、発光アレイ素子152をダイボンディングする際のガイドとしても有効となる。
接触防止部材256,257の各当接部256a,257a及び接触防止部材258,259の副走査方向における迫り出し幅は、隣接する発光アレイ素子152を所定位置にダイボンディングした際に、対向する部分同士が突き当たるように形成してもよいし、また、例えば1um〜3um程度のクリアランスを設けるように形成することもできる。何れにしても、接触防止部材256〜259が発光アレイ素子152の側部面152bから迫り出した形に形成する必要がある。
また、主走査方向においては、各接触防止部材256〜259の同方向における公差が例えば5μm以下として、これらの公差を許容できるように、接触防止部材258と接触防止部材259の間隔を設定する。
以上のように、変形例3の接触防止部材256〜259を発光アレイ素子152の側部面152bから迫り出すように形成することによって、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランスを一定以上に保つことができる。従って、ダイボンディングする際に発光アレイ素子152の対向する側部面の接触を防ぐスペーサとして機能する。また、接触防止部材256〜259は、Si或いはGaAs等の半導体材料と比較すると柔軟性のある有機材料により形成するため、接触した際の衝撃に対しても損傷しにくい。
また、発光アレイ素子152をプリント配線基板157にダイボンディングする際に使用する接着剤158は、例えば100℃を超える温度で硬化ベークする必要があり、プリント配線基板157の熱による変動により発光アレイ素子152の配列がランダムに変動する可能性があったが、接触防止部材256〜259を配設しておくことで、接着剤が硬化していく過渡段階において、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランスが一定に保たれるため、硬化ベークに伴う発光アレイ素子152の位置変動を抑制することができ、その結果光学アレイ素子間のピッチ連続性を確保する効果がある。
また、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランスが、ある一定以上確保できるため、上記クリアランスが極端に小さくなった部位において、接着剤158が毛細管現象によって表面に這い上がることによって発生する発光素子155の汚染事象を抑制することができる。
更に、図8に示す千鳥実装においては副走査方向の発光アレイ素子152間のクリアランスをある一定以上確保することができるのと同時に、接触防止部材256,257と接触防止部材258,259とを互いに嵌合させることで、隣接する発光アレイ素子152の主走査方向位置を安定化させることができる。
実施の形態3.
図9は、本発明による実施の形態3の半導体装置の、複数の発光素子が直線状に配置された発光アレイ素子の端部周辺の外観斜視図であり、同図(a)は、隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、同図(b)は、所定位置に位置決めされた後の状態を示す。
この半導体装置301が、図1に示す前記した実施の形態1の半導体装置101と主に異なる点は、接触防止部材306,307の形状である。従って、この接触部材306,307を採用する半導体装置301が、前記した実施の形態1の半導体装置101と共通する部分には同符号を付して、或いは図面を省いて説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。
図9(a)に示すように、主走査方向の端部面102aが互いに対向して配置される一対の発光アレイ素子102の一方の上には、端部面102aの上縁から、所定の迫り出し幅だけ一様に迫り出す接触防止部材306が形成され、他方の発光アレイ素子102の上には、対向する端部面102aの上縁から、所定の迫り出し幅だけ一様に迫り出す接触防止部材307が形成されている。
即ち、1つの発光アレイ素子102には、主走査方向における、一方の端部面102aには接触防止部材306が配設され、他方の端部面102aには接触防止部材307が配設されている。これらの発光アレイ素子102及び接触防止部材306,307の素材及び形成方法については、前記した実施の形態1で説明した素材及び製造方法で製造することができる。
更に一対の接触防止材306,307には、迫り出し側と反対側において、それぞれ、近傍の発光素子105との接触、更には発光の妨げとなるのを避けるための切欠き部が形成されている。
発光アレイ素子102をプリント配線基板107上に順次ダイボンディングする際に、同図(a)に示すように、先行してダイボンディングされている発光アレイ素子102との接触防止部材306,307同士が例えば100μm程度離れて対向する場所に次の発光アレイ素子102を置き、矢印方向に寄せるように移動して図9(b)に示すように所定の位置にダイボンディングすることが望ましい。
接触防止部材306及び接触防止部材307の主走査方向における迫り出し幅は、隣接する発光アレイ素子102を所定位置にダイボンディングした際に、対応する部分同士が突き当たるように形成してもよいし、また、例えば1um〜3um程度のクリアランスを設けるように形成することもできる。何れにしても、接触防止部材306,307が発光アレイ素子102の端部面102aから迫り出した形に形成する必要がある。
以上のように、本実施の形態の半導体装置によれば、接触防止部材306,307を発光アレイ素子102の端部面102aから迫り出すように形成することによって、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランスを一定以上に保つことができる。従って、ダイボンディングする際に発光アレイ素子102の対向する端部面の接触を防ぐスペーサとして機能する。また、接触防止部材306,307は、Si或いはGaAs等の半導体材料と比較すると柔軟性のある有機材料により形成するため、接触した際の衝撃に対しても損傷しにくい。
また、発光アレイ素子102をプリント配線基板107にダイボンディングする際に使用する接着剤108は、例えば100℃を超える温度で硬化ベークする必要があり、プリント配線基板107の熱による変動により発光アレイ素子102の配列がランダムに変動する可能性があったが、本実施の形態における接触防止部材306,307を配設しておくことで、接着剤が硬化していく過渡段階において、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランスが一定に保たれるため、硬化ベークに伴う発光アレイ素子102の位置変動を抑制することができ、その結果、光学アレイ素子間のピッチ連続性を確保する効果がある。
また、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランスが、ある一定以上確保できるため、上記クリアランスが極端に小さくなった部位において、接着剤108が毛細管現象によって表面に這い上がることによって発生する発光素子105の汚染事象を抑制することができる。
更に本実施の形態における接触防止部材306,307は、隣接する発光アレイ素子102間のクリアランス上部を覆うように配設されるため、このクリアランスにより生じる接着剤108の毛細管現象による這い上がり(這い上がり部108a)を、より効果的に抑制することができる。
次に、本実施の形態の変形例について、図10を参照しながら説明する。
この変形例の半導体装置351は、各発光アレイ素子152の、その表面に直線状に配列形成された発光素子155の各列が千鳥配列となるように、各発光アレイ素子152をプリント配線基板157上にダイボンディングした構成を有し、同図(a)は、隣接する半導体アレイ素子が所定位置に位置決めされる前の状態を示し、同図(b)は、所定位置に位置決めされた後の状態を示す。
この半導体装置301が、図5に示す前記した実施の形態1の変形例の半導体装置151と主に異なる点は、接触防止部材356,357の形状である。従って、この接触防止部材356,357を採用する半導体装置351が、前記した実施の形態1の変形例の半導体装置151(図5)と共通する部分には同符号を付して、或いは図面を省いて説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。
図10(a)に示すように、副走査方向の側部面152bが互いに対向して配置される一対の発光アレイ素子152の一方の上には、側部面152bの上縁の一端部から所定距離だけ、一様に所定の迫り出し幅だけ迫り出す接触防止部材356が形成され、他方の発光アレイ素子152の上には、対向する側部面152bの上縁の、接触防止部材356に対向する位置から、所定の迫り出し幅だけ迫り出す接触防止部材357が形成されている。
即ち、1つの発光アレイ素子152では、副走査方向の一端側に位置する側部面152bにおいて、その主走査方向の一端部からは接触防止部材356が、他端部からは接触防止部材357が、それぞれ所定距離だけ一様に迫り出た状態で配置されている。これらの発光アレイ素子102及び接触防止部材356,357の素材及び形成方法については、前記した実施の形態1で説明した素材及び製造方法で製造することができる。
発光アレイ素子152をプリント配線基板157上に順次ボンディングする際に、同図(a)に示すように、先行してダイボンディングされている発光アレイ素子152との接触防止部材356,357同士が例えば100μm程度離れて対向する場所に次の発光アレイ素子152を置き、矢印方向に寄せるように移動して図10(b)に示すように所定の位置にダイボンディングすることが望ましい。
接触防止部材356,357の副走査方向における迫り出し幅は、隣接する発光アレイ素子152を所定位置にダイボンディングした際に、対応する部分同士が突き当たるように形成してもよいし、また、例えば1um〜3um程度のクリアランスを設けるように形成することもできる。何れにしても、接触防止部材356,357が発光アレイ素子152の側部面152bから迫り出した形に形成する必要がある。
以上のように、変形例の接触防止部材356,357を発光アレイ素子152の側部面152bから迫り出すように形成することによって、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランスを一定以上に保つことができる。従って、ダイボンディングする際に発光アレイ素子152の対向する側部面の接触を防ぐスペーサとして機能する。また、接触防止部材356,357は、Si或いはGaAs等の半導体材料と比較すると柔軟性のある有機材料により形成するため、接触した際の衝撃に対しても損傷しにくい。
また、発光アレイ素子152をプリント配線基板157にダイボンディングする際に使用する接着剤158は、例えば100℃を超える温度で硬化ベークする必要があり、プリント配線基板157の熱による変動により発光アレイ素子152の配列がランダムに変動する可能性があったが、接触防止部材356,357を配設しておくことで、接着剤が硬化していく過渡段階において、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランスが一定に保たれるため、硬化ベークに伴う発光アレイ素子152の位置変動を抑制することができ、その結果光学アレイ素子間のピッチ連続性を確保する効果がある。
また、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランスが、ある一定以上確保できるため、上記クリアランスが極端に小さくなった部位において、接着剤158が毛細管現象によって表面に這い上がることによって発生する発光素子155の汚染事象を抑制することができる。
更に、変形例の接触防止部材356,357は、図10に示す千鳥実装においては副走査方向の半導体アレイ素子152間のクリアランスをある一定以上確保することができるのと同時に、隣接する発光アレイ素子152間のクリアランス上部を覆うように配設されるため、このクリアランスにより生じる接着剤158の毛細管現象による這い上がり(這い上がり部158a)を、より効果的に抑制することができる。
実施の形態4.
図11(a)は、本発明によるカラープリンタに採用される実施の形態4の光プリントヘッドの外観斜視図であり、同図(b)は、同図(a)のA−A断面を斜め上方から見た拡大斜視図であり、図12は、光プリントヘッドを採用するカラープリンタの要部構成図である。
図11に示すように、光プリントヘッド453は、例えば前記した実施の形態1で説明した半導体装置101、ロッドレンズアレイ473、及びフレーム472を備える。
半導体装置101は、前記したように、発光素子105(図1)が所定数だけアレイピッチD1を保って直線状に並ぶように、プリント配線基板107上に発光アレイ素子102を複数配列したものであり、各発光素子105から出力される光を焦点位置に集光するロッドレンズアレイ473との焦点位置を固定するため、このロッドレンズアレイ473と共に、UV接着剤などを用いてフレーム472に位置決め固定されている。フレーム472は、例えばアルミ、構造用鋼、或いは液晶ポリマーとすることができる。
尚、ここでは、光プリントヘッド453を構成する半導体装置として、実施の形態1で説明した半導体装置101を採用する例を示したが、他に実施の形態1〜3で説明した半導体装置151,201,251,301,351を採用することもできる。
図12は、この光プリントヘッド453を採用した画像形成装置としてのカラープリンタ400の要部構成図であり、以下にその構成について説明する。
同図において、カラープリンタ400は、イエロー(Y)のトナー画像を形成するプロセスユニット401、マゼンダ(M)のトナー画像を形成するプロセスユニット402、シアン(C)のトナー画像を形成するプロセスユニット403、及びブラック(K)のトナー画像を形成するプロセスユニット404を有し、これらが記録媒体405の搬送経路420の上流側から順に着脱自在に配置されている。これらプロセスユニット401〜404の内部構成は共通しているため、例えばシアン(C)のプロセスユニット403を例に取り、これらの内部構成を説明する。
プロセスユニット403には、感光体ドラム451が矢印方向に回転可能に配置され、この感光体ドラム451の周囲には、その回転方向上流側から順に、感光体ドラム451の表面に電荷を供給して帯電させる帯電ローラ452、帯電された感光体ドラム451の表面に、画データに従って選択的に発光される発光素子105(図1)の光を照射して静電潜像を形成する、半導体装置101を含む光プリントヘッド453が配設される。
更に、静電潜像が形成された感光体ドラム451の表面に、シアン(C)のトナーを付着させて現像を発生させる現像ローラ454、このようにして感光体ドラム451上に形成されたトナー像を記録媒体405に転写した際に残留した転写残トナーを除去するクリーニングブレード455、及び感光体ドラム451の表面電位のバラツキを除去するための除電装置456が配設されている。尚、これら各装置に用いられているドラム又はローラは、図示しない駆動源からギアなどを経由して動力が伝達されて回転する。
カラープリンタ400は、その下部に、紙などの記録媒体405を堆積した状態で収納する用紙カセット406を装着し、用紙カセット406の媒体排出側の上方には、記録媒体405を1枚ずつ分離させて搬送するためのホッピングローラ407が配設されている。
記録媒体405の搬送方向における、ホッピングローラ407の下流側にはピンチローラ408と共に記録媒体405を挟持することによって記録媒体405を搬送する搬送ローラ410、及びピンチローラ409と共に記録媒体405を挟持することによって記録媒体405の斜行を修正し、プロセスユニット401に搬送するレジストローラ411を配設している。これらのホッピングローラ407、搬送ローラ410及びレジストローラ411は、図示されない駆動源からギア等を経由して動力が伝達され回転する。
プロセスユニット401〜404の各感光体ドラム451に対向する位置には、それぞれ導電性のゴム等によって形成された転写ローラ412が配設されている。これら転写ローラ412は、それぞれ対応する感光体ドラム451上に形成されたトナー像を記録媒体405に順次重ねて転写する。このため各転写ローラ412には、この転写時に、対応する感光体ドラム451の表面電位と自身の表面電位間に電位差を持たせるための電圧が印加される。
定着器413は、加熱ローラ461と加圧ローラ462とを有し、記録媒体405上に転写されたトナー像を加圧・加熱することによって定着する。この下流の排出ローラ414及び415は、対応するピンチローラ416、417と共に定着器413から排出された記録媒体405を挟持して搬送し、記録媒体スタッカ部418に排出する。これら定着器413の加熱ローラ461及び加圧ローラ462、排出ローラ414,415等は図示しない駆動源からギアなどを経由して動力が伝達され回転される。
ベルト搬送装置419は、記録媒体405が各プロセスユニット401〜404を移動するための搬送経路を形成し、レジストローラ411から排出される記録媒体405を定着器413の搬入位置まで搬送する。
以上の構成において、用紙カセット406に積載された記録媒体405は、ホッピングローラ407により1枚ずつ分離されて搬送経路420を搬送される。その際に、レジストローラ411より斜行が矯正され、ベルト搬送装置419に搬送されて各プロセスユニット401〜404を通過する過程で、各感光体ドラム451に形成された各色のトナー像が、転写ローラ412によって順次重ねて転写され、定着器413に至る。定着器413を通過する記録媒体405は、加熱ローラ461及び加圧ローラ462による加熱及び加圧処理により転写されたトナー像が定着された後、排出ローラ414,415によって記録媒体スタッカ部418に排出される。
以上のように、本実施の形態においては、光プリントヘッド453が、前記した実施の形態1〜3で説明した半導体装置101(又は151,201,251,301,351)、即ち隣接する発光アレイ素子102(又は152)間に接触防止機構を備えた半導体装置を採用するため、この半導体装置をフレーム472に固定する組み立て時に、例え外力によってストレスが加わるような場合においても、接触等による発光アレイ素子の損傷を防止することができる。従って、光プリントヘッド453、これを用いたカラープリンタの製造時の歩留まりを改善できる。
実施の形態5.
図13(a)は、本発明による画像イメージスキャナに採用される実施の形態5のコンタクトイメージセンサーヘッドの外観斜視図であり、同図(b)は、同図(a)のB−B断面を斜め上方から見た拡大斜視図であり、図14は、コンタクトイメージセンサーヘッドを採用する画像イメージスキャナの要部外観斜視図である。
図13に示すように、コンタクトイメージセンサーヘッド502は、半導体装置111、ロッドレンズアレイ551、光源552、フレーム553、及び透過体554を備える。
尚、ここでの半導体装置111は、例えば実施の形態1で説明した半導体装置101(又は151)において、発光素子105(又は155)に代えて受光素子を形成し、発光アレイ素子102(又は152)を受光アレイ素子112としたものである。
従ってここでの半導体装置111は、受光素子が所定数だけアレイピッチD1を保って直線状に並ぶように、プリント配線基板107上に受光アレイ素子112を直線状(或いは千鳥配列)に複数配列したものであり、被写体で反射した光を受けて焦点位置に集光するロッドレンズアレイ551との焦点位置を固定し、更にその光を発光する光源552を位置決めするため、これらのロッドレンズアレイ551及び光源552と共に、UV接着剤などを用いてフレーム553に位置決め固定されている。そしてコンタクトイメージセンサーヘッド502は、フレーム内を覆うように、その表面を例えばソーダライムガラスからなる透過体554で形成している。フレーム553は、例えばアルミ、構造用鋼、或いは液晶ポリマーとすることができる。
尚、ここでは、コンタクトイメージセンサーヘッド502を構成する半導体装置として、実施の形態1で説明した半導体装置101(又は151)の発光素子を受光素子に代えた半導体装置を採用する例を示したが、他に実施の形態2、3で説明した半導体装置201,251,301,351の発光素子を受光素子に代えた半導体装置を採用することもできる。
図14は、このコンタクトイメージセンサーヘッド502を採用した画像読み取り装置としての画像イメージスキャナの要部外観斜視図であり、以下にその構成について説明する。尚、図14では、内部構成を説明するため、原稿台509の一部を切り欠いて、内部構成を顕にしている。
図14に示す画像イメージスキャナ500は、フラットヘッド型のイメージスキャナであり、筐体501、コンタクトイメージセンサーヘッド502、ガイド503、ステッピングモータ504、駆動ベルト505、フレキシブルフラットケーブル506、制御回路507、原稿台508、及び蓋509を備える。
画像イメージスキャナ500は、図14に示すように、筐体501と、その上面として配置した原稿台508上に置かれる原稿を原稿台508と挟み込むための蓋509とを備える。筐体501の内部には、一対のガイド503が、互いに平行に配置され、コンタクトイメージセンサーヘッド502を、原稿台508の載置面に沿って副走査方向にスライド可能に保持している。
コンタクトイメージセンサーヘッド502をガイド503に沿って副走査方向にスライドさせるため、コンタクトイメージセンサーヘッド502は、ステッピングモータ504によって搬送移動される駆動ベルト505に連結されている。そしてコンタクトイメージセンサーヘッド502の制御を行うための制御回路507が、フレキシブルフラットケーブル506を介してコンタクトイメージセンサーヘッド502と電気的に接続されている。
以上の構成において、画像イメージスキャナ500は、原稿台508の上面(載置面)に置かれた原稿を、コンタクトイメージセンサーヘッド502を副走査方向に移動しながら、主走査方向に配列された受光素子によって順次読み取る。
以上のように、本実施の形態においては、画像イメージスキャナ500が、前記した実施の形態1〜3で説明した半導体装置において、発光素子を受光素子として受光素子アレイとした半導体装置を採用するため、これらの半導体装置をフレーム553に固定する組み立て時に、例え外力によってストレスが加わるような場合においても、接触等による受光アレイ素子の損傷を防止することができる。従って、コンタクトイメージセンサーヘッド502、これを用いた画像イメージスキャナ500の製造時の歩留まりを改善できる。
尚、前記した特許請求の範囲、及び実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」といった言葉を使用したが、これらは便宜上であって、半導体装置及びこれを用いた装置を配置する状態における絶対的な位置関係を限定するものではない。
上記した実施の形態では、本発明を、カラープリンタやイメージスキャナを例にして説明したが、本発明はこれに等に限定されるものではなく、発光・受光アレイ素子を用いた複写機、ファクシミリ、MFP等の画像装置にも利用可能である。またカラープリンタについて説明したが、モノクロプリンタであってもよい。
101 半導体装置、 102 発光アレイ素子、 102a 端部面、 103 基板、 104 配線層、 105 発光素子、 106 接触防止部材、 106a 一辺、 107 プリント配線基板、 108 接着剤、 111 半導体装置、 121 発光アレイ素子薄膜、 122 溝、 123 ドライフィルムレジスト、 124 バックグラインドテープ、 125 転写テープ、 151 半導体装置、 152 発光アレイ素子、 152b 側部面、 153 基板、 154 配線層、 155 発光素子、 156 接触防止部材、 157 プリント配線基板、 158 接着剤、 201 半導体装置、 206 接触防止部材、 206a 当接部、 206b 規制部、 207 接触防止部材、 207a 当接部、 207b 規制部、 208 接触防止部材、 209 接触防止部材、 216 接触防止部材、 216b 規制部、 217 接触防止部材、 217b 規制部、 218 接触防止部材、 219 接触防止部材、 226 接触防止部材、 226b 規制部、 227 接触防止部材、 227b 規制部、 228 接触防止部材、 229 接触防止部材、 251 半導体装置、 256 接触防止部材、 256b 規制部、 257 接触防止部材、 257b 規制部、 258 接触防止部材、 259 接触防止部材、 301 半導体装置、 306 接触防止部材、 307 接触防止部材、 351 半導体装置、 356 接触防止部材、 357 接触防止部材、 400 カラープリンタ、 401 プロセスユニット、 402 プロセスユニット、 403 プロセスユニット、 404 プロセスユニット、 405 記録媒体、 406 用紙カセット、 407 ホッピングローラ、 408 ピンチローラ、 409 ピンチローラ、 410 搬送ローラ、 411 レジストローラ、 412 転写ローラ、 413 定着器、 414 排出ローラ、 415 排出ローラ、 416 ピンチローラ、 417 ピンチローラ、 418 記録媒体スタッカ部、 419 ベルト搬送装置、 420 搬送経路、 451 感光体ドラム、 452 帯電ローラ、 453 光プリントヘッド、 454 現像ローラ、 455 クリーニングブレード、 456 除電装置、 461 加熱ローラ、 462 加圧ローラ、 472 フレーム、 473 ロッドレンズアレイ、 500 画像イメージスキャナ、 501 筐体、 502 コンタクトイメージセンサーヘッド、 503 ガイド、 504 ステッピングモータ、 505 駆動ベルト、 506 フレキシブルフラットケーブル、 507 制御回路、 508 原稿台、 509 蓋、 551 ロッドレンズアレイ、 552 光源、 553 フレーム、 554 透過体。




















Claims (16)

  1. 複数の半導体素子を列状に配列した半導体アレイ素子を複数、プリント配線基板上に接着剤によって列状に実装した半導体装置において、
    平板形状で前記半導体アレイ素子の表面にあって、隣接する前記半導体アレイ素子の互いに対向する対向面から迫り出すように配設された有機材料からなる接触防止部材を有し、
    前記接触防止部材同士を、接触させ或いは隙間を空けて対峙させて実装することを特徴とする半導体装置。
  2. 前記半導体アレイ素子を直線状に実装したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  3. 前記半導体アレイ素子を千鳥配列に実装したことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  4. 前記互いに対向する対向面の、一方の対向面から迫り出す前記接触防止部材に他方の対向面から迫り出す前記接触防止部材が嵌入するように形成し、前記互いに対向する対向面の接離する方向と直交する方向での相対的な移動を規制することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の半導体装置。
  5. 前記一方の対向面から迫り出す前記接触防止部材と前記他方の対向面から迫り出す前記接触防止部材のうち、少なくともどちらか一方の嵌合部をアール形状とすることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
  6. 前記一方の対向面から迫り出す前記接触防止部材と前記他方の対向面から迫り出す前記接触防止部材のうち、少なくともどちらか一方の嵌合部をテーパ形状とすることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
  7. 前記互いに対向する対向面の、一方の対向面から迫り出す前記接触防止部材と他方の対向面から迫り出す前記接触防止部材とが、前記プリント配線基板とは反対側において、前記対向面を覆うことを特徴とする請求項1乃至の何れかに記載の半導体装置。
  8. 前記接触防止部材をエポキシ樹脂で形成したことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の半導体装置。
  9. 前記接触防止部材をアクリル樹脂で形成したことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の半導体装置。
  10. 前記接触防止部材をイミド樹脂で形成したことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の半導体装置。
  11. 前記接触防止部材をシリコーン樹脂で形成したことを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の半導体装置。
  12. 前記接触防止部材をドライフィルムレジストにより形成することを特徴とする請求項8乃至11の何れかに記載の半導体装置。
  13. 前記半導体素子を発光素子としたことを特徴とする請求項1乃至12の何れかに記載の半導体装置。
  14. 前記半導体素子を受光素子としたことを特徴とする請求項1乃至12の何れかに記載の半導体装置。
  15. 請求項13の半導体装置と、
    前記発光素子の発光を集光するロッドレンズアレイと、
    前記半導体装置と前記ロッドレンズアレイとを所定の位置関係で保持するフレームと
    を有する光プリントヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置。
  16. 請求項14の半導体装置と、
    前記受光素子に光を集光するロッドレンズアレイと、
    前記半導体装置と前記ロッドレンズアレイとを所定の位置関係で保持するフレームと
    を有するコンタクトイメージセンサーヘッドを備えたことを特徴とする画像読み取り装置。
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