JP2019083241A - 半導体装置、光学装置、画像形成装置、及び画像読取装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来の露光装置においては、複数の発光部を配設した複数の複合半導体装置（チップ）が、基板上に並べて配置されているものがあるが、チップ端に配置された光半導体素子の品質が安定しない場合があった。【解決手段】発光素子ユニット１２３０は、ＣＯＢ基板１２０２と、この基板上に互いに隣り合って配置される、複数の発光部２０を有するＬＥＤアレイチップ１０ａ，１０ｂとを有し、長手方向において、ＬＥＤアレイチップ１０ｂと対向する側のＬＥＤアレイチップ１０ａの端部に配置された発光部２０が、ＬＥＤアレイチップ１０ａと対向する側のＬＥＤアレイチップ１０ｂの端部に配置された発光部２０に対して、長手方向と直交する方向において、所定間隔をおいて配置される。【選択図】図１

Description

本発明は、画像形成装置、画像読取装置に関し、特にこれらの装置に使用される光学装置の構造に関する。

従来の画像形成装置の露光装置においては、複数の発光部を配設した複数の複合半導体装置（チップ）が、基板上に並べて配置されているものがあった（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−１０５９５号公報（第６頁、図６）

しかしながら、従来の装置では、チップ端に配置された発光素子、受光素子等の光半導体素子の品質が安定しない場合があり、これらの光半導体素子の品質の向上が求められていた。

本発明による半導体装置は、
長手方向に延在する基板と、前記長手方向において、前記基板上に、互いに隣り合って配置される、複数の第１の発光部を有する第１の半導体チップ及び複数の第２の発光部を有する第２の半導体チップとを有し、
前記長手方向において、前記第２の半導体チップと対向する側の前記第１の半導体チップの第１の端部に配置された前記第１の発光部が、前記第１の半導体チップと対向する側の前記第２の半導体チップの第２の端部に配置された前記第２の発光部に対して、前記長手方向と直交する方向において、所定間隔をおいて配置されることを特徴とする。

本発明による別の半導体装置は、
長手方向に延在する基板と、前記長手方向において、前記基板上に、互いに隣り合って配置される、第１の半導体チップ及び第２の半導体チップとを有し、
前記第１の半導体チップは、前記基板上の所定位置に配置される段階で、前記長手方向に沿って配列する複数の第１の発光部と、前記第２の半導体チップと対向する側の第１の端部において、前記第２の半導体チップに向かって突き出し、且つ前記長手方向において、端部に配置された前記第１の発光部の一部又は全部が配置される第１の突き出し部と、前記第２の半導体チップに向かって突き出た第２の突き出し部とを備え、
前記第２の半導体チップは、前記基板上の所定位置に配置される段階で、前記第１の発光部と直線上に配列する複数の第２の発光部と、前記第１の半導体チップと対向する側の第２の端部において、前記第１の半導体チップに向かって突き出し、且つ前記長手方向において、端部に配置された前記第２の発光部の一部又は全部が配置される第３の突き出し部と、前記第１の半導体チップに向かって突き出た第４の突き出し部とを備え、
前記第１の突き出し部と前記第３の突き出し部とが等しく第１の突き出し量だけ突き出し、前記第２の突き出し部と前記第４の突き出し部とが等しく第２の突き出し量だけ突き出し、前記第１の突き出し量と前記第２の突き出し量が、
（第２の突き出し量）＞２×（第１の突き出し量）
となるように形成されていることを特徴とする。

本発明による更に別の半導体装置は、
長手方向に延在する基板と、前記長手方向において、前記基板上に、互いに隣り合って配置される、複数の第１の受光部を有する第１の半導体チップ及び複数の第２の受光部を有する第２の半導体チップとを有し、
前記長手方向において、前記第２の半導体チップと対向する側の前記第１の半導体チップの第１の端部に配置された前記第１の受光部が、前記第１の半導体チップと対向する側の前記第２の半導体チップの第２の端部に配置された前記第２の受光部に対して、前記長手方向と直交する方向において、所定間隔をおいて配置されることを特徴とする。

本発明の半導体装置によれば、半導体チップの端部に配置された発光素子、受光素子等の光半導体素子の品質の低下を抑制することが可能となる。

本発明による光学装置としての光プリントヘッドに採用される、実施の形態１のＬＥＤアレイチップの要部構成を示す平面図である。 実施の形態１のＬＥＤアレイチップの変形例の要部構成を示す平面図である。 本発明による光学装置に採用される、実施の形態２のＬＥＤアレイチップの要部構成を示す図である。 実施の形態２のＬＥＤアレイチップの変形例の要部構成を示す平面図である。 本発明による画像形成装置に採用される光学装置としての実施の形態３の光プリントヘッドを示す構成図である。 発光素子ユニットの一構成例を示す平面配置図である。 本発明の画像形成装置に基づく実施の形態４の画像形成装置の要部構成を模式的に示す要部構成図である。 （ａ）は、本発明による画像読取装置としての画像イメージスキャナに採用される光学装置としての実施の形態５のコンタクトイメージセンサーヘッドの外観斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面を斜め上方から見た拡大斜視図である。 コンタクトイメージセンサーヘッドを採用する画像イメージスキャナの要部外観斜視図である。

実施の形態１．
図１は、本発明による光学装置としての光プリントヘッドに採用される、実施の形態１のＬＥＤアレイチップの要部構成を示す平面図である。

同図において、ＬＥＤアレイチップ１０は、矢印Ａ方向に延在する基板としてのＣＯＢ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏａｒｄ）基板１２０２（図８参照）上に、一列に直線上にＮ（複数）個配置されており、同図には、例えば右端に配置されたＬＥＤアレイチップ１０から数えて（ｎ−１）番目の第１の半導体チップとしてのＬＥＤアレイチップ１０ａと（ｎ）番目の第２の半導体チップとしてのＬＥＤアレイチップ１０ｂの、互いに隣接する部分が示されている。ｎは２〜Ｎまでの整数である。尚、（ｎ−１）番目のＬＥＤアレイチップ１０ａと（ｎ）番目のＬＥＤアレイチップ１０ｂとを、特に区別する必要がない場合には、単にＬＥＤアレイチップ１０と記す。またここでは、Ｎ個のＬＥＤアレイチップ１０はすべて同一形状に形成されるものである。

ＬＥＤアレイチップ１０は、後述する発光部２０を発光駆動する駆動回路が形成されたＳｉ基板１１とＳｉ基板１１上に固着された半導体薄膜１２とを有する。半導体薄膜１２は、その表面に、エッチングなどのプロセスによって、所定の配列位置に形成された複数の発光部２０を備える。尚、ここでは、ＬＥＤアレイチップ１０ａに配置された発光部２０が第１の発光部に相当し、ＬＥＤアレイチップ１０ｂに配置された発光部２０が第２の発光部に相当する。

図１では、便宜上、ＬＥＤアレイチップ１０ａのＳｉ基板をＳｉ基板１１ａとし、ＬＥＤアレイチップ１０ｂのＳｉ基板をＳｉ基板１１ｂとするが、特に区別する必要がない場合には、単にＳｉ基板１１と記す。同様に、ＬＥＤアレイチップ１０ａの半導体薄膜を半導体薄膜１２ａとし、ＬＥＤアレイチップ１０ｂの半導体薄膜を半導体薄膜１２ｂとするが、特に区別する必要がない場合には、単に半導体薄膜１２と記す。

発光素子が形成された発光部２０は、例えば１つの半導体薄膜１２にＭ個形成され、図１には、（ｎ−１）番目のＬＥＤアレイチップ１０ａの後ろから３個分の発光部２０、即ち前から数えて、（Ｍ−２）、（Ｍ−１）、（Ｍ）番目の各発光部２０と、（ｎ）番目のＬＥＤアレイチップ１０ｂの前から３個分の発光部２０、即ち前から数えて、（１）、（２）、（３）番目の各発光部２０とが示されている。

各ＬＥＤアレイチップ１０にそれぞれ配置されたＭ個の発光部２０は、ＣＯＢ基板１２０２の長手方向であり、各ＬＥＤアレイチップ１０の配列方向である矢印Ａ方向に対して所定の傾斜角θだけ傾斜した方向に沿って配置され、Ｍ個の発光部２０間は、矢印Ａ方向において同一のピッチＰに設定され、例えば６００ｄｐｉならＰ＝４２．３ｕｍ、１２００ｄｐｉならＰ＝２１．２ｕｍになる。

従って、隣接するＬＥＤアレイチップ１０の、それぞれの端部に配置された発光部２０、例えば図１に示す、ＬＥＤアレイチップ１０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０と、ＬＥＤアレイチップ１０ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０との、矢印Ｂ方向における間隔Ｈは、傾斜角θ及び配置された発光部２０の数によって定まる。尚、矢印Ｂ方向は、Ｓｉ基板１１の表面と平行な面において、矢印Ａ方向と直交する方向に相当する。

ここでは、間隔Ｈが、発光部２０の同方向（矢印Ｂ方向）の幅ｄ２より大きくなるように設定されている。また、隣接するＬＥＤアレイチップ１０は、矢印Ａ方向において、それぞれの端部に配置された発光部２０間の間隔、例えば図１に示す、ＬＥＤアレイチップ１０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０と、ＬＥＤアレイチップ１０ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０との間隔が、同一ＬＥＤアレイチップ１０内の発光部２０間のピッチＰと一致するように位置決めされる。

尚、各ＬＥＤアレイチップ１０の発光部２０が、上記したように長手方向（矢印Ａ方向）に対して傾斜して配列されているため、各ＬＥＤアレイチップ１０が隣接して配置される際に、端部に配置された発光部２０同士が接近しにくい配置関係となるため、以上の構成のみでも、接触等による損傷を抑制する効果を生じる。

次に、Ｓｉ基板１１の形状について説明する。図１には、隣接する、（ｎ−１）番目のＬＥＤアレイチップ１０ａのＳｉ基板１１ａの後端近傍と、（ｎ）番目のＬＥＤアレイチップ１０ｂのＳｉ基板１１ｂの前端近傍の構成が示されている。

同図において、隣接するＬＥＤアレイチップ１０の、それぞれの端部に配置された発光部２０、例えば図１に示す、ＬＥＤアレイチップ１０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０と、ＬＥＤアレイチップ１０ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０との、矢印Ｂ方向における位置間を２等分する垂直２等分線を、長手方向に延在する中心線Ｌとする。

この中心線Ｌを境としてＬＥＤアレイチップ１０を半分に分けた一方の半部、例えば図１の下側半部において、中心線ＬとＳｉ基板１１ａの後端とが交わる、長手方向（矢印Ａ方向）における位置を後端基準位置Ｓ１としたとき、Ｓｉ基板１１ａには、その後端部において、中心線Ｌから離間する位置に、後端基準位置Ｓ１から突出量Ｗ１だけ突出した第１突出部としての第１凸部３１が形成され、その領域には、長手方向において、後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０の一部或は全部が収まるように形成されている。尚、図１には、同領域に（Ｍ）番目の発光部２０の一部が収まる例が示されている。

更にＳｉ基板１１ａには、その後端部において、第１凸部３１よりも中心線Ｌから遠く、第１凸部３１から離間する位置に、後端基準位置Ｓ１から突出量Ｗ２だけ突出した第３突出部としての第２凸部３２が形成されている。この第２凸部３２は、ここでは、後端部において中心線Ｌから離れる側の端部に位置し、その突出量Ｗ２が第１凸部３１の突出量Ｗ１より大きく設定されている。

一方、ＬＥＤアレイチップ１０ｂの、中心線Ｌの下側半部において、中心線ＬとＳｉ基板１１ｂの前端とが交わる、長手方向（矢印Ａ方向）における位置を前端基準位置Ｓ２としたとき、Ｓｉ基板１１ｂには、その前端部において、前端基準位置Ｓ２から突出量Ｗ２だけ突出し、第１凸部３１と第２凸部３２との間に嵌入する第６突出部としての第３凸部３７が形成されている。

次に、中心線Ｌを境としてＬＥＤアレイチップ１０を半分に分けた他方の半部、即ち図１の上側半部の、Ｓｉ基板１１ａの後端近傍及びＳｉ基板１１ｂの前端近傍の形状について説明する。ここで、Ｓｉ基板１１ｂの前端部には、第２突出部としての第４凸部３５と第４突出部としての第５凸部３６が形成され、Ｓｉ基板１１ａの後端部には、第５突出部としての第６凸部３３が形成されている。

ＬＥＤアレイチップ１０の上側半部のこれらの第４凸部３５、第５凸部３６、及び第６凸部３３の各凸部は、ＬＥＤアレイチップ１０の前記した下側半部の凸部である、第１凸部３１、第２凸部３２、及び第３凸部３７に対して回転対称となるように形成されている。即ち、中心線Ｌ上の、後端基準位置Ｓ１と前端基準位置Ｓ２との中心点である回転中心点Ｍを中心に、第１凸部３１、第２凸部３２、及び第３凸部３７をそれぞれ１８０度回転した位置に相当し、第４凸部３５が第１凸部３１に、第５凸部３６が第２凸部３２に、そして第６凸部３３が第３凸部３７に、それぞれ対応している。

従って、ＬＥＤアレイチップ１０の前記した下側半部の場合と同様に、前端基準位置Ｓ２から突出量Ｗ１だけ突出した第４凸部３５の領域には、長手方向において、前端に位置する（１）番目の発光部２０の一部或は全部が収まり、第４凸部３５と第５凸部３６との間に第６凸部３３が嵌入した状態となる。

尚、図１は、矢印Ａ方向において、ＬＥＤアレイチップ１０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０と、ＬＥＤアレイチップ１０ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０との間隔が、同一ＬＥＤアレイチップ１０内の発光部２０間のピッチＰと一致するように位置決めされた状態を示している。

以上のように位置決めされた状態において、第２凸部３２の突出量Ｗ２は、その先端部が、隣接するＬＥＤアレイチップ１０ｂの対向する前端部（ここでは、前端基準位置Ｓ２にある）と所定の隙間Ｐ１が生じるように設定されている。従って、第１凸部３１と、隣接するＬＥＤアレイチップ１０ｂの対向する前端部（ここでは、前端基準位置Ｓ２にある）との隙間Ｐ２は、Ｗ２＞Ｗ１ の関係から、隙間Ｐ１よりも大きくなっている。更に、矢印Ｂ方向における、第１凸部３１と第４凸部３５との間には、隙間が生じるように構成されている。

以上のように、図１では、隣接するＬＥＤアレイチップ１０ａの後端近傍とＬＥＤアレイチップ１０ｂの前端近傍の各構成を示し、その内容について説明したが、ここではＮ個のＬＥＤアレイチップ１０がすべて同一形状に形成されるものであるため、全てのＬＥＤアレイチップ１０の前端部近傍が、図１に示すＬＥＤアレイチップ１０ａの後端部近傍と同様に構成され、全てのＬＥＤアレイチップ１０の前端部近傍が、図１に示すＬＥＤアレイチップ１０ｂの前端部近傍と同様に構成され、隣接するＬＥＤアレイチップ１０同士が同様に配置されている。

尚、ここでは、第１凸部３１、第２凸部３２、第６凸部３３、及び（Ｍ）番目の発光部２０等が存在するＬＥＤアレイチップ１０ａの後端近傍が第１の端部に相当し、第４凸部３５、第５凸部３６、第３凸部３７、及び（１）番目の発光部２０等が存在するＬＥＤアレイチップ１０ｂの前端近傍が第２の端部に相当する。

各ＬＥＤアレイチップ１０は、別の製造工程において、半導体ウェハ上に想定された複数のデバイス形成領域にそれぞれ形成された後、個々のＬＥＤアレイチップ１０に分割される。その際に、例えば半導体プロセスにおけるフォトリソ、及びフッ化ガスによるドライエッチング技術によって、各ＬＥＤアレイチップ１０の長手方向端部には、図１で説明した、第１から第６までの各凸部が形成されるものである。

更に、個々に分割された各ＬＥＤアレイチップ１０は、所定の搬送手段によって、図１に示すように、矢印Ａ方向に延在するＣＯＢ基板１２０２（図８参照）上に、一列に直線上にＮ（複数）個配置されるものである。

従って、本実施の形態のＬＥＤアレイチップ１０によれば、ＣＯＢ基板１２０２上に配列される過程で、例え隣接するＬＥＤアレイチップ１０同士が接触するような事態になっても、少なくとも矢印Ａ方向においては、端部に配置された発光部、例えばＬＥＤアレイチップ１０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０、及びＬＥＤアレイチップ１０ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０が、隣接するＬＥＤアレイチップ１０のＳｉ基板１１と接触することがない。

更に矢印Ｂ方向においても、第２凸部３２や第３凸部３７の幅や位置を考慮することによって、隣接するＬＥＤアレイチップ１０のＳｉ基板１１との接触を防ぐことができ、製造過程での歩留まりの低下を防止できる。

また、第１凸部３１においては、ＬＥＤアレイチップ１０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０の発光機能が損なわれない程度にその領域を広げることができるため、発光部面積の縮小による光量低下を防止できる。第４凸部３５においても同様である。

（変形例１）
図２は、実施の形態１のＬＥＤアレイチップの変形例の要部構成を示す平面図である。この変形例１のＬＥＤアレイチップ５０が、前記した図１に示すＬＥＤアレイチップ１０と主に異なる点は、ＬＥＤアレイチップ５０の前後端部近傍の形状のみである。図２には、隣接する（ｎ−１）番目のＬＥＤアレイチップ５０ａのＳｉ基板５１ａの後端近傍と、（ｎ）番目のＬＥＤアレイチップ５０ｂのＳｉ基板５１ｂの前端近傍の構成が示されている。

中心線Ｌを境としてＬＥＤアレイチップ５０を半分に分けた一方の半部、例えば図２の下側半部において、中心線ＬとＳｉ基板５１ａの後端とが交わる、長手方向（矢印Ａ方向）における位置を後端基準位置Ｓ３としたとき、Ｓｉ基板５１ａには、その後端部において、中心線Ｌから離間する位置に、後端基準位置Ｓ１から突出量Ｗ２１だけ突出した第１段部４１が形成され、その領域には、長手方向において、後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０の一部或は全部が収まるように形成されている。尚、図２には、同領域に（Ｍ）番目の発光部２０の一部が収まる例が示されている。

更にこの後端部には、第１段部４１に連続して、後端基準位置Ｓ３から突出量Ｗ２２だけ突出した第２段部４２が形成されている。ここでは突出量Ｗ２２は突出量Ｗ２１より大きく設定されるため、第１段部４１及び第２段部４２は、階段状となっている。

次に、中心線Ｌを境としてＬＥＤアレイチップ５０を半分に分けた他方の半部、即ち図２の上側半部の、Ｓｉ基板５１ａの後端近傍及びＳｉ基板５１ｂの前端近傍の形状について説明する。ここで、Ｓｉ基板５１ｂの前端部には、第３段部４３と第４段部４４が形成されている。

ＬＥＤアレイチップ５０の上側半部のこれらの第３段部４３及び第４段部４４の各段部は、ＬＥＤアレイチップ５０の前記した下側半部の段部である、第１段部４１及び第２段部４２に対して回転対称となるように形成されている。即ち、中心線Ｌ上の、後端基準位置Ｓ３と前端基準位置Ｓ４との中心点である回転中心点Ｍを中心に、第１段部４１及び第２段部４２をそれぞれ１８０度回転した位置に相当し、第３段部４３が第１段部４１に、第４段部４４が第２段部４２にそれぞれ対応している。

以上のように位置決めされた状態において、第２段部４２の突出量Ｗ２２は、その先端部が、隣接するＬＥＤアレイチップ５０ｂの対向する前端部（ここでは、前端基準位置Ｓ４にある）と所定の隙間Ｐ３が生じるように設定されている。従って、第１段部４１と、隣接するＬＥＤアレイチップ５０ｂの対向する前端部（ここでは、前端基準位置Ｓ４にある）との隙間Ｐ４は、Ｗ２２＞Ｗ２１ の関係から、隙間Ｐ３よりも大きくなっている。更に、矢印Ｂ方向における、第１段部４１と第３段部４３との間には、隙間が生じるように構成されている。

従って、本変形例１のＬＥＤアレイチップ５０によれば、ＣＯＢ基板１２０２上に配列される過程で、例え隣接するＬＥＤアレイチップ５０同士が接触するような事態になっても、少なくとも矢印Ａ方向においては、端部に配置された発光部、例えばＬＥＤアレイチップ５０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０、及びＬＥＤアレイチップ５０ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０が、隣接するＬＥＤアレイチップ５０のＳｉ基板５１と接触することがないので、製造過程での歩留まりの低下を防止できる。

また、第１段部４１においては、ＬＥＤアレイチップ５０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０の発光機能が損なわれない程度にその領域を広げることができるため、発光部面積の縮小による光量低下を防止できる。第３段部４３においても同様である。
実施の形態２．
図３は、本発明による光学装置に採用される、実施の形態２のＬＥＤアレイチップの要部構成を示す図である。

このＬＥＤアレイチップ１００が、前記した図１に示す実施の形態１のＬＥＤアレイチップ１０と主に異なる点は、発光部２０の配列方向と、これに伴うＬＥＤアレイチップ１００の前後端部近傍の形状である。従って、このＬＥＤアレイチップ１００が、前記した実施の形態１のＬＥＤアレイチップ１０と共通する部分には同符を付して、或は図面を省いて説明を省略し、異なる点を重点的に説明する。

発光素子が形成された発光部２０は、例えば１つの半導体薄膜１１２にＭ個形成され、図３には、（ｎ−１）番目の第１の半導体チップとしてのＬＥＤアレイチップ１００ａの後ろから３個分の発光部２０、即ち前から数えて、（Ｍ−２）、（Ｍ−１）、（Ｍ）番目の各発光部２０と、（ｎ）番目の第２の半導体チップとしてのＬＥＤアレイチップ１００ｂの前から３個分の発光部２０、即ち前から数えて、（１）、（２）、（３）番目の各発光部２０とが示されている。

各ＬＥＤアレイチップ１００にそれぞれ配置されたＭ個の発光部２０は、ＣＯＢ基板１２０２の長手方向であり、各ＬＥＤアレイチップ１０の配列方向である矢印Ａ方向に沿って配置され、Ｍ個の発光部２０間は、矢印Ａ方向において同一のピッチＰに設定され、例えば６００ｄｐｉならＰ＝４２．３ｕｍ、１２００ｄｐｉならＰ＝２１．２ｕｍになる。

ここでは、隣接するＬＥＤアレイチップ１００は、矢印Ａ方向において、それぞれの端部に配置された発光部２０間の間隔、例えば図３に示す、ＬＥＤアレイチップ１００ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０と、ＬＥＤアレイチップ１００ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０との間隔が、同一ＬＥＤアレイチップ１００内の発光部２０間のピッチＰと一致するように位置決めされる。

次に、Ｓｉ基板１０１の形状について説明する。図３には、隣接する、（ｎ−１）番目のＬＥＤアレイチップ１００ａのＳｉ基板１０１ａの後端近傍と、（ｎ）番目のＬＥＤアレイチップ１００ｂのＳｉ基板１０１ｂの前端近傍の構成が示されている。

同図において各ＬＥＤアレイチップ１００に配置された発光部２０の、矢印Ｂ方向における中心を通って矢印Ａ方向に延在する線を中心線Ｌとする。尚、矢印Ｂ方向は、Ｓｉ基板１０１の表面と平行な面において、矢印Ａ方向と直交する方向に相当する。

この中心線Ｌを境としてＬＥＤアレイチップ１００を半分に分けた一方の半部、例えば図３に示すＳｉ基板１０１ａの下側半部の後端部には、最も引いた長手方向（矢印Ａ方向）における位置を後端基準位置Ｓ５としたとき、突出量Ｗ３１だけ突出した第１の突き出し部としての第１中央段部１３１の下側半部１３１ｂが中心線Ｌから連続して形成され、長手方向（矢印Ａ方向）において、後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０の一部或は全部が収まるように形成されている。尚、図３には、同領域に（Ｍ）番目の発光部２０の一部が収まる例が示されている。

更にＳｉ基板１０１ａには、その後端部において、第１中央段部１３１よりも中心線Ｌから遠く、第１中央段部１３１から離間する位置に、後端基準位置Ｓ５から突出量Ｗ３２だけ突出した第２の突き出し部としての第７凸部１３２が形成されている。この第７凸部１３２は、ここでは、後端部において中心線Ｌから離れる側の端部に位置し、その突出量Ｗ３２が第１凸部３１の突出量Ｗ３１に対して、次式
Ｗ３２−２×Ｗ３１＞０ （１）
を満たすように設定されている。

一方、ＬＥＤアレイチップ１００ｂの、中心線Ｌの下側半部のＳｉ基板１０１ｂの前端部において、最も引いた長手方向（矢印Ａ方向）における位置を前端基準位置Ｓ６としたとき、Ｓｉ基板１０１ｂには、その前端部において、前端基準位置Ｓ６から突出量Ｗ３２だけ突出し、第１中央段部１３１と第７凸部１３２との間に嵌入する第５の突き出し部としての第８凸部１３７が形成され、この第８凸部１３７から中心線Ｌまで、前端基準位置Ｓ６から突出量Ｗ３１だけ突出した第３の突き出し部としての第２中央段部１３５の下側半部１３５ｂが連続して形成されている。

次に、中心線Ｌを境としてＬＥＤアレイチップ１００を半分に分けた他方の半部、即ち図３の上側半部の、Ｓｉ基板１０１ａの後端近傍及びＳｉ基板１０１ｂの前端近傍の形状について説明する。ここで、Ｓｉ基板１０１ｂの前端部には、第２中央段部１３５の上側半部１３５ａと第４の突き出し部としての第９凸部１３６が形成され、Ｓｉ基板１０１ａの後端部には、第６の突き出し部としての第１０凸部１３３と第１中央段部１３１の上側半部１３１ａが形成されている。

ＬＥＤアレイチップ１００の上側半部のこれらの、第２中央段部１３５の上側半部１３５ａ、第９凸部１３６、及び第１０凸部１３３の各部は、ＬＥＤアレイチップ１００の前記した下側半部の、第１中央段部１３１の下側半部１３１ｂ、第７凸部１３２、及び第８凸部１３７に対して回転対称となるように形成されている。

即ち、中心線Ｌ上の、後端基準位置Ｓ５と前端基準位置Ｓ６との中心点である回転中心点Ｍを中心に、第１中央段部１３１の下側半部１３１ｂ、第７凸部１３２、及び第８凸部１３７をそれぞれ１８０度回転した位置に相当し、第２中央段部１３５の上側半部１３５ａが第１中央段部１３１の下側半部１３１ｂに、第９凸部１３６が第７凸部１３２に、そして第１０凸部１３３が第８凸部１３７に、それぞれ対応している。ここで第１中央段部１３１は、上側半部１３１ａと下側半部１３１ｂが連続する形状となり、第２中央段部１３５も、上側半部１３５ａと下側半部１３５ｂが連続する形状となる。

従って、ＬＥＤアレイチップ１００の前記した下側半部の場合と同様に、前端基準位置Ｓ６から突出量Ｗ３１だけ突出した第２中央段部１３５の領域には、長手方向において、前端に位置する（１）番目の発光部２０の一部或は全部が収まり、第２中央段部１３５と第９凸部１３６との間に第１０凸部１３３が嵌入した状態となる。

尚、図３は、矢印Ａ方向において、ＬＥＤアレイチップ１００ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０と、ＬＥＤアレイチップ１００ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０との間隔が、同一ＬＥＤアレイチップ１００内の発光部２０間のピッチＰと一致するように位置決めされた状態を示している。

以上のように位置決めされた状態において、第７凸部１３２の突出量Ｗ３２は、その先端部が、隣接するＬＥＤアレイチップ１００ｂの対向する前端部（ここでは、前端基準位置Ｓ６にある）と所定の隙間Ｐ５が生じるように設定されている。従って、第１中央段部１３１と、隣接するＬＥＤアレイチップ１００ｂの対向する第２中央段部１３５との隙間Ｐ６は、上式（１）が満たされている関係から、隙間Ｐ５よりも大きくなっている。

従って、本実施の形態のＬＥＤアレイチップ１００によれば、ＣＯＢ基板１２０２上に配列される過程で、例え隣接するＬＥＤアレイチップ１００同士が接触するような事態になっても、少なくとも矢印Ａ方向においては、端部に配置された発光部、例えばＬＥＤアレイチップ１００ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０、及びＬＥＤアレイチップ１００ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０が、隣接するＬＥＤアレイチップ１００のＳｉ基板１０１と接触することがない。

更に矢印Ｂ方向においても、第７凸部１３２や第８凸部１３７の幅や位置を考慮することによって、隣接するＬＥＤアレイチップ１００のＳｉ基板１０１との接触を防ぐことができ、製造過程での歩留まりの低下を防止できる。

また、第１中央段部１３１においては、ＬＥＤアレイチップ１００ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０の発光機能が損なわれない程度にその領域を広げることができるため、発光部面積の縮小による光量低下を防止できる。第２中央段部１３５においても同様である。

（変形例１）
図４は、実施の形態２のＬＥＤアレイチップの変形例の要部構成を示す平面図である。この変形例１のＬＥＤアレイチップ１５０が、前記した図３に示すＬＥＤアレイチップ１００と主に異なる点は、ＬＥＤアレイチップ１５０の前後端部近傍の形状のみである。図４には、隣接する（ｎ−１）番目のＬＥＤアレイチップ１５０ａのＳｉ基板１５１ａの後端近傍と、（ｎ）番目のＬＥＤアレイチップ１５０ｂのＳｉ基板１５１ｂの前端近傍の構成が示されている。

この中心線Ｌを境としてＬＥＤアレイチップ１５０を半分に分けた一方の半部、例えば図４に示すＳｉ基板１５１ａの下側半部の後端部には、最も引いた長手方向（矢印Ａ方向）における位置を後端基準位置Ｓ７としたとき、突出量Ｗ４１だけ突出した第１の突き出し部としての第６段部１９１の下側半部１９１ｂが中心線Ｌから連続して形成され、長手方向（矢印Ａ方向）において、後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０の一部或は全部が収まるように形成されている。尚、図４には、同領域に（Ｍ）番目の発光部２０の一部が収まる例が示されている。

更に第６段部１９１に連続して、後端基準位置Ｓ７から突出量Ｗ４２突出した第２の突き出し部としての第７段部１９２が形成されている。ここでは、その突出量Ｗ４２が第６段部１９１の突出量Ｗ４１に対して、次式
Ｗ４２−２×Ｗ４１＞０ （２）
を満たすように設定されているため、第６段部１９１及び第７段部１９２は、階段状となっている。

一方、ＬＥＤアレイチップ１５０ｂの、中心線Ｌの下側半部のＳｉ基板１５１ｂの前端部において、最も引いた長手方向（矢印Ａ方向）における位置を前端基準位置Ｓ８としたとき、Ｓｉ基板１５１ｂには、その前端部において、前端基準位置Ｓ６から突出量Ｗ４１だけ突出し、第６段部１９１の下側半部１９１ｂと対向する第３の突き出し部としての第８段部１９３の下側半部１９３ｂが形成されている。

次に、中心線Ｌを境としてＬＥＤアレイチップ１５０を半分に分けた他方の半部、即ち図４の上側半部の、Ｓｉ基板１５１ａの後端近傍及びＳｉ基板１５１ｂの前端近傍の形状について説明する。ここで、Ｓｉ基板１５１ｂの前端部には、第８段部１９３の上側半部１９３ａと第９段部１９４が形成され、Ｓｉ基板１５１ａの後端部には、第６段部１９１の上側半部１９１ａが形成されている。

ＬＥＤアレイチップ１５０の上側半部のこれらの、第８段部１９３の上側半部１９３ａ、第９段部１９４、及び第６段部１９１の上側半部１９１ａの各部は、ＬＥＤアレイチップ１５０の前記した下側半部の、第６段部１９１の下側半部１９１ｂ、第７段部１９２、及び第８段部１９３の下側半部１９３ｂに対して回転対称となるように形成されている。

即ち、中心線Ｌ上の、後端基準位置Ｓ７と前端基準位置Ｓ８との中心点である回転中心点Ｍを中心に、第６段部１９１の下側半部１９１ｂ、第７段部１９２、及び第８段部１９３の下側半部１９３ｂをそれぞれ１８０度回転した位置に相当し、第８段部１９３の上側半部１９３ａが第６段部１９１の下側半部１９１ｂに、第９段部１９４が第７段部１９２に、そして第６段部１９１の上側半部１９１ａが第８段部１９３の下側半部１９３ｂに、それぞれ対応している。ここで第６段部１９１は、上側半部１９１ａと下側半部１９１ｂが連続する形状となり、第８段部１９３も上側半部１９３ａと下側半部１９３ｂが連続する形状となる。

尚、図４は、矢印Ａ方向において、ＬＥＤアレイチップ１５０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０と、ＬＥＤアレイチップ１５０ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０との間隔が、同一ＬＥＤアレイチップ１５０内の発光部２０間のピッチＰと一致するように位置決めされた状態を示している。

以上のように位置決めされた状態において、第７段部１９２の突出量Ｗ４２は、その先端部が、隣接するＬＥＤアレイチップ１５０ｂの対向する前端部（ここでは、前端基準位置Ｓ８にある）と所定の隙間Ｐ７が生じるように設定されている。従って、第６段部１９１と、隣接するＬＥＤアレイチップ１５０ｂの対向する第８段部１９３との隙間Ｐ８は、上式（２）が満たされている関係から、隙間Ｐ７よりも大きくなっている。

従って、本変形例１のＬＥＤアレイチップ１５０によれば、ＣＯＢ基板１２０２上に配列される過程で、例え隣接するＬＥＤアレイチップ１５０同士が接触するような事態になっても、少なくとも矢印Ａ方向においては、端部に配置された発光部、例えばＬＥＤアレイチップ５０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０、及びＬＥＤアレイチップ５０ｂの前端に位置する（１）番目の発光部２０が、隣接するＬＥＤアレイチップ１５０のＳｉ基板１５１と接触することがない。

また、第６段部１９１においては、ＬＥＤアレイチップ１５０ａの後端に位置する（Ｍ）番目の発光部２０の発光機能が損なわれない程度にその領域を広げることができるため、発光部面積の縮小による光量低下を防止できる。第８段部１９３においても同様である。

実施の形態３．
図５は、本発明による画像形成装置に採用される光学装置としての実施の形態３の光プリントヘッド１２００を示す構成図である。

同図に示すように、ベース部材１２０１上には、半導体装置としての発光素子ユニット１２３０が搭載されている。この発光素子ユニット１２３０は、実施の形態１又は２のＬＥＤアレイチップ１０，５０，１００，１５０の何れかが発光部ユニット１２３１としてＣＯＢ基板１２０２上にアレイ状に搭載されたものである。

図６は、この発光素子ユニット１２３０の一構成例を示す平面配置図で、ＣＯＢ基板１２０２上には、前記した各実施の形態で説明したＬＥＤアレイチップが、発光部ユニット１２３１として長手方向に沿って、各実施の形態で説明したように複数配設されている。ＣＯＢ基板１２０２上には、その他に、発光部ユニット１２３１を駆動制御する電子部品が配置されて配線が形成されている、電子部品実装、配線及び接続のためのエリア１２０２ａ、１２０２ｂ、及び外部から制御信号や電源などを供給するためのコネクタ１２０２ｃ等が設けられている。

発光部ユニット１２３１の発光部２０（図１参照）の上方には、発光部２０から出射された光を集光する光学部材としてのロッドレンズアレイ１２０３が配設されている。このロッドレンズアレイ１２０３は、柱状の光学レンズを発光部ユニット１２３１の概ね直線に沿って配列された発光部２０（ここでは、図１における発光部２０の配列）に沿って多数配列したもので、光学素子ホルダに相当するレンズホルダ１２０４によって所定位置に保持されている。

このレンズホルダ１２０４は、同図に示すように、ベース部材１２０１及び発光素子ユニット１２３０を覆うように形成されている。そして、ベース部材１２０１、発光素子ユニット１２３０、及びレンズホルダ１２０４は、ベース部材１２０１及びレンズホルダ１２０４に形成された開口部１２０１ａ，１２０４ａを介して配設されるクランパ１２０５によって一体的に挟持されている。従って、発光素子ユニット１２３０で発生した光は、ロッドレンズアレイ１２０３を通して所定の外部部材に照射される。この光プリントヘッド１２００は、例えば電子写真プリンタや電子写真コピー装置等の露光装置として用いられる。

以上のように、本実施の形態の光プリントヘッド１２００によれば、発光部ユニット１２３１として、例えば実施形態１で説明したＬＥＤアレイチップ１０を配列した構成を備えているため、製造過程での歩留まりの低下を防止でき、また発光部の発光能力が均一な光プリントヘッド１２００を提供できる。

実施の形態４．
図７は、本発明の画像形成装置に基づく実施の形態４の画像形成装置１３００の要部構成を模式的に示す要部構成図である。

同図に示すように、画像形成装置１３００内には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各色の画像を、各々に形成する四つのプロセスユニット１３０１〜１３０４が記録媒体１３０５の搬送経路１３２０に沿ってその上流側から順に配置されている。これらのプロセスユニット１３０１〜１３０４の内部構成は共通しているため、例えばシアンのプロセスユニット１３０３を例にとり、これらの内部構成を説明する。

プロセスユニット１３０３には、像担持体として感光体ドラム１３０３ａが矢印方向に回転可能に配置され、この感光体ドラム１３０３ａの周囲にはその回転方向上流側から順に、感光体ドラム１３０３ａの表面に電気供給して帯電させる帯電装置１３０３ｂ、帯電された感光体ドラム１３０３ａの表面に選択的に光を照射して静電潜像を形成する露光装置１３０３ｃが配設される。

更に、静電潜像が形成された感光体ドラム１３０３ａの表面に、所定色（シアン）のトナーを付着させて顕像を発生させる現像装置１３０３ｄ、及び感光体ドラム１３０３ａの表面に残留したトナーを除去するクリーニング装置１３０３ｅが配設される。尚、これら各装置に用いられているドラム又はローラは、図示しない駆動源及びギアによって回転させられる。

また、画像形成装置１３００は、その下部に、紙等の記録媒体１３０５を重ねた状態で収納する用紙カセット１３０６を装着し、その上方には記録媒体１３０５を１枚ずつ分離させて搬送するためのホッピングローラ１３０７を配設している。更に、記録媒体１３０５の搬送方向における、このホッピングローラ１３０７の下流側には、ピンチローラ１３０８，１３０９と共に記録媒体１３０５を挟持することによって、記録媒体１３０５の斜行を修正し、プロセスユニット１３０１〜１３０４に搬送するレジストローラ１３１０，１３１１を配設している。これ等のホッピングローラ１３０７及びレジストローラ１３１０，１３１１は、図示しない駆動源及びギアによって連動回転する。

プロセスユニット１３０１〜１３０４の各感光体ドラムに対向する位置には、それぞれ半導電性のゴム等によって形成された転写ローラ１３１２が配設されている。そして、感光体ドラム１３０１ａ〜１３０４ａ上のトナーを記録媒体１３０５に転写させるために、感光体ドラム１３０１ａ〜１３０４ａの表面とこれらの各転写ローラ１３１２の表面との間に所定の電位差が生じるように構成されている。

定着装置１３１３は、加熱ローラとバックアップローラとを有し、記録媒体１３０５上に転写されたトナーを加圧、加熱することによって定着させる。また、排出ローラ１３１４，１３１５は、定着装置１３１３から排出された記録媒体１３０５を、排出部のピンチローラ１３１６，１３１７と共に挟持し、記録媒体スタッカ部１３１８に搬送する。尚、排出ローラ１３１４，１３１５は、図示されない駆動源及びギアによって連動回転する。ここで使用される露光装置１３０３ｃとしては、実施形態３で説明した光プリントヘッド１２００が用いられる。

次に、前記構成の画像形成装置の動作について説明する。
まず、用紙カセット１３０６に堆積した状態で収納されている記録媒体１３０５がホッピングローラ１３０７によって、上から１枚ずつ分離されて搬送される。続いて、この記録媒体１３０５は、レジストローラ１３１０，１３１１及びピンチローラ１３０８，１３０９に挟持されて、プロセスユニット１３０１の感光体ドラム１３０１ａ及び転写ローラ１３１２に搬送される。その後、記録媒体１３０５は、感光体ドラム１３０１ａ及び転写ローラ１３１２に挟持され、その記録画面にトナー画像が転写されると同時に感光体ドラム１３０１ａの回転によって搬送される。

同様にして、記録媒体１３０５は、順次プロセスユニット１３０２〜１３０４を通過し、その通過過程で、各露光装置１３０１ｃ〜１３０４ｃにより形成された静電潜像を、現像装置１３０１ｄ〜１３０４ｄによって現像した各色のトナー像がその記録画面に順次重ねて転写される。その後、定着装置１３１３によってトナー像が定着された記録媒体１３０５は、排出ローラ１３１４，１３１５及びピンチローラ１３１６，１３１７に挟持されて、画像形成装置１３００の外部の記録媒体スタッカ部１３１８に排出される。以上の過程を経て、カラー画像が記録媒体１３０５上に形成される。

以上のように、本実施の形態の画像形成装置によれば、前記した実施の形態３で説明した光プリントヘッド１２００を採用するため、製造時の歩留まりが改善されるなど生産性に優れ、また発光部の発光能力が均一になることによって高品位印刷が可能な画像形成装置を提供できる。

実施の形態５．
図８（ａ）は、本発明による画像読取装置としての画像イメージスキャナに採用される光学装置としての実施の形態５のコンタクトイメージセンサーヘッドの外観斜視図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＢ−Ｂ断面を斜め上方から見た拡大斜視図であり、図９は、コンタクトイメージセンサーヘッドを採用する画像イメージスキャナの要部外観斜視図である。

図８に示すように、コンタクトイメージセンサーヘッド５０２は、半導体装置としての受光素子ユニット５１１、光学部材としてのロッドレンズアレイ５５１、光源５５２、フレーム５５３、及び透過体５５４を備える。

尚、ここでの受光素子ユニット５１１は、例えば実施の形態１で説明したＬＥＤアレイチップ１０において、発光部２０に代えて、受光素子が形成された受光部を形成した受光アレイチップ５１２が、ＣＯＢ基板１２０２上に複数搭載されたものである。即ち、ＣＯＢ基板１２０２上には、前記した例えば実施の形態１で説明したＬＥＤアレイチップ１０と同様の外形を有する、複数の受光アレイチップ５１２が、長手方向に沿って、実施の形態１で説明した形態で複数配設されている。

従ってここでの受光素子ユニット５１１は、被写体で反射した光を受けて焦点位置に集光するロッドレンズアレイ５５１との焦点位置を固定し、更にその光を発光する光源５５２を位置決めするため、これらのロッドレンズアレイ５５１及び光源５５２と共に、ＵＶ接着剤などを用いてフレーム５５３に位置決め固定されている。そしてコンタクトイメージセンサーヘッド５０２は、フレーム内を覆うように、その表面を例えばソーダライムガラスからなる透過体５５４で形成している。フレーム５５３は、例えばアルミ、構造用鋼、或いは液晶ポリマーとすることができる。

尚、ここでは、コンタクトイメージセンサーヘッド５０２を構成する受光素子ユニット５１１として、実施の形態１で説明したＬＥＤアレイチップ１０の発光部を受光部に代えた例を示したが、他に実施の形態２や変形例で説明したＬＥＤアレイチップ５０，１００，１５０において、それらの発光部を受光部に代えた受光素子ユニットを採用することもできる。

図９は、このコンタクトイメージセンサーヘッド５０２を採用した画像読取装置としての画像イメージスキャナの要部外観斜視図であり、以下にその構成について説明する。尚、図９では、内部構成を説明するため、原稿台５０８の一部を切り欠いて、内部構成を顕にしている。

図９に示す画像イメージスキャナ５００は、フラットヘッド型のイメージスキャナであり、筐体５０１、コンタクトイメージセンサーヘッド５０２、ガイド５０３、ステッピングモータ５０４、駆動ベルト５０５、フレキシブルフラットケーブル５０６、制御回路５０７、原稿台５０８、及び蓋５０９を備える。

画像イメージスキャナ５００は、図９に示すように、筐体５０１と、その上面として配置した原稿台５０８上に置かれる原稿を原稿台５０８と挟み込むための蓋５０９とを備える。筐体５０１の内部には、一対のガイド５０３が、互いに平行に配置され、コンタクトイメージセンサーヘッド５０２を、原稿台５０８の載置面に沿って副走査方向にスライド可能に保持している。

コンタクトイメージセンサーヘッド５０２をガイド５０３に沿って副走査方向にスライドさせるため、コンタクトイメージセンサーヘッド５０２は、ステッピングモータ５０４によって搬送移動される駆動ベルト５０５に連結されている。そしてコンタクトイメージセンサーヘッド５０２の制御を行うための制御回路５０７が、フレキシブルフラットケーブル５０６を介してコンタクトイメージセンサーヘッド５０２と電気的に接続されている。

以上の構成において、画像イメージスキャナ５００は、原稿台５０８の上面（載置面）に置かれた原稿を、コンタクトイメージセンサーヘッド５０２を副走査方向に移動しながら、主走査方向に配列された受光部によって順次読み取る。

以上のように、本実施の形態においては、画像イメージスキャナ５００が、前記した実施の形態１、２で説明したＬＥＤアレイチップにおいて、発光部を受光部として受光アレイチップとした受光素子ユニットを採用するため、製造時の歩留まりが改善されるなど生産性に優れ、また受光部の受光能力が均一になることによって高品位スキャンが可能な画像読取装置を提供できる。

また、前記した特許請求の範囲、及び実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」といった言葉を使用したが、これらは便宜上であって、対象物を配置する状態における絶対的な位置関係を限定するものではない。

上記した実施の形態では、本発明を、カラープリンタやイメージスキャナを例にして説明したが、本発明はこれに等に限定されるものではなく、発光・受光アレイ素子を用いた複写機、ファクシミリ、ＭＦＰ等の画像装置にも利用可能である。またカラープリンタについて説明したが、モノクロプリンタであってもよい。

１０ ＬＥＤアレイチップ、 １１ Ｓｉ基板、 １２ 半導体薄膜、 ２０ 発光部、 ３１ 第１凸部、 ３２ 第２凸部、 ３３ 第６凸部、 ３５ 第４凸部、 ３６ 第５凸部、 ３７ 第３凸部、 ４１ 第１段部、 ４２ 第２段部、 ４３ 第３段部、 ４４ 第４段部、 ５０ ＬＥＤアレイチップ、 ５１ Ｓｉ基板、 １００ ＬＥＤアレイチップ、 １０１ Ｓｉ基板、 １１２ 半導体薄膜、 １３１ 第１中央段部、 １３２ 第７凸部、 １３３ 第１０凸部、 １３５ 第２中央段部、 １３６ 第９凸部、 １３７ 第８凸部、 １５０ ＬＥＤアレイチップ、 １５１ Ｓｉ基板、 １９１ 第６段部、 １９２ 第７段部、 １９３ 第８段部、 １９４ 第９段部、 ５０１ 筐体、 ５０２ コンタクトイメージセンサーヘッド、 ５００ 画像イメージスキャナ、 ５０３ ガイド、 ５０４ ステッピングモータ、 ５０５ 駆動ベルト、 ５０６ フレキシブルフラットケーブル、 ５０７ 制御回路、 ５０８ 原稿台、 ５０９ 蓋、 ５１１ 受光素子ユニット、 ５１２ 受光アレイチップ、 ５５１ ロッドレンズアレイ、 ５５２ 光源、 ５５３ フレーム、 ５５４ 透過体、 １２００ 光プリントヘッド、 １２０１ ベース部材、 １２０２ ＣＯＢ基板、 １２０３ ロッドレンズアレイ、 １２０４ レンズホルダ、 １２０５ クランパ、 １２３０ 発光素子ユニット、 １２３１ 発光部ユニット、 １３００ 画像形成装置、 １３０１〜１３０４ プロセスユニット、 １３０３ａ 感光体ドラム、 １３０３ｂ 帯電装置、 １３０３ｃ 露光装置、 １３０３ｄ 現像装置、 １３０３ｅ クリーニング装置、 １３０１ａ〜１３０４ａ 感光体ドラム、 １３０５ 記録媒体、 １３０６ 用紙カセット、 １３０７ ホッピングローラ、 １３０８，１３０９ ピンチローラ、 １３１０，１３１１ レジストローラ、 １３１２ 転写ローラ、 １３１３ 定着装置、 １３１４，１３１５ 排出ローラ、 １３１６，１３１７ ピンチローラ、 １３１８ 記録媒体スタッカ部、 １３２０ 搬送経路。

Claims (22)

1. 長手方向に延在する基板と、
   前記長手方向において、前記基板上に、互いに隣り合って配置される、複数の第１の発光部を有する第１の半導体チップ及び複数の第２の発光部を有する第２の半導体チップと
   を有し、
   前記長手方向において、前記第２の半導体チップと対向する側の前記第１の半導体チップの第１の端部に配置された前記第１の発光部が、前記第１の半導体チップと対向する側の前記第２の半導体チップの第２の端部に配置された前記第２の発光部に対して、前記長手方向と直交する方向において、所定間隔をおいて配置されることを特徴とする半導体装置。
2. 前記所定間隔は、前記第１の発光部及び前記第２の発光部の何れの、前記長手方向と直交する方向の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 前記第１の端部には、前記第２の半導体チップに向かって突出する第１突出部が形成され、
   前記第２の端部には、前記第１の半導体チップに向かって突出する第２突出部が形成され、
   前記長手方向において、前記第１の端部に配置された前記第１の発光部の一部又は全部が前記第１突出部に配置され、
   前記長手方向において、前記第２の端部に配置された前記第２の発光部の一部又は全部が前記第２突出部に配置されたことを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
4. 前記第１の端部には、前記第２の半導体チップに向かって突出する第３突出部が形成され、
   前記第２の端部には、前記第１の半導体チップに向かって突出する第４突出部が形成され、
   前記第３突出部は、前記第１突出部よりも突出量が大きく、前記第４突出部は、前記第２突出部よりも突出量が大きいことを特徴とする請求項３記載の半導体装置。
5. 前記第１の端部には、前記長手方向と直交する方向において、前記第３突出部とによって前記第１突出部を挟む位置に、前記第２の半導体チップに向かって突出する第５突出部が形成され、
   前記第２の端部には、前記長手方向と直交する方向において、前記第４突出部とによって前記第２突出部を挟む位置に、前記第１の半導体チップに向かって突出する第６突出部が形成され、
   前記第５突出部は、前記第１突出部よりも突出量が大きく、前記第６突出部は、前記第２突出部よりも突出量が大きいことを特徴とする請求項４記載の半導体装置。
6. 前記第３突出部の突出量と前記第５突出部の突出量が等しく、前記第４突出部の突出量と前記第６突出部の突出量が等しいことを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
7. 前記第１突出部と前記第２突出部、前記第３突出部と前記第４突出部、及び前記第５突出部と前記第６突出部は、前記第１の端部と前記第２の端部との中心を回転中心とする回転対称に形成されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の半導体装置。
8. 前記第１の端部には、前記第２の半導体チップに向かって突出する第１段部と、
   前記第１段部に連続し、前記第２の半導体チップに向かって更に突出する第２段部が形成され、
   前記第２の端部には、前記第１の半導体チップに向かって突出する第３段部と、
   前記第３段部に連続し、前記第１の半導体チップに向かって更に突出する第４段部が形成され、
   前記長手方向において、前記第１の端部に配置された前記第１の発光部の一部又は全部が前記第１段部に配置され、
   前記長手方向において、前記第２の端部に配置された前記第２の発光部の一部又は全部が前記第３段部に配置されたことを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
9. 前記第１段部と前記第３段部、及び前記第２段部と前記第４段部は、前記第１の端部と前記第２の端部との中心を回転中心とする回転対称に形成されていることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
10. 前記複数の第１の発光部は、前記第１の半導体チップが前記基板上の所定位置に配置される段階で、第１の方向に沿って配列され、
    前記複数の第２の発光部は、前記第２の半導体チップが前記基板上の所定位置に配置される段階で、第２の方向に沿って配列され、
    前記第１の方向と前記第２の方向は平行であって、前記長手方向に対して傾斜していることを特徴とする請求項１から９までの何れかに記載の半導体装置。
11. 前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップは略同一形状であることを特徴とする請求項１０記載の半導体装置。
12. 長手方向に延在する基板と、
    前記長手方向において、前記基板上に、互いに隣り合って配置される、第１の半導体チップ及び第２の半導体チップと
    を有し、
    前記第１の半導体チップは、
    前記基板上の所定位置に配置される段階で、前記長手方向に沿って配列する複数の第１の発光部と、
    前記第２の半導体チップと対向する側の第１の端部において、前記第２の半導体チップに向かって突き出し、且つ前記長手方向において、端部に配置された前記第１の発光部の一部又は全部が配置される第１の突き出し部と、
    前記第２の半導体チップに向かって突き出た第２の突き出し部と
    を備え、
    前記第２の半導体チップは、
    前記基板上の所定位置に配置される段階で、前記第１の発光部と直線上に配列する複数の第２の発光部と、
    前記第１の半導体チップと対向する側の第２の端部において、前記第１の半導体チップに向かって突き出し、且つ前記長手方向において、端部に配置された前記第２の発光部の一部又は全部が配置される第３の突き出し部と、前記第１の半導体チップに向かって突き出た第４の突き出し部と
    を備え、
    前記第１の突き出し部と前記第３の突き出し部とが等しく第１の突き出し量だけ突き出し、前記第２の突き出し部と前記第４の突き出し部とが等しく第２の突き出し量だけ突き出し、前記第１の突き出し量と前記第２の突き出し量が、
    （第２の突き出し量）＞２×（第１の突き出し量）
    となるように形成されていることを特徴とする半導体装置。
13. 前記第１の突き出し部と前記第２の突き出し部とが、前記長手方向と直交する方向において連続して形成され、前記第３の突き出し部と前記第４の突き出し部とが、前記長手方向と直交する方向において連続して形成されていることを特徴とする請求項１２記載の半導体装置。
14. 前記第１の突き出し部と前記第２の突き出し部とが、前記長手方向と直交する方向において離間して形成され、前記第３の突き出し部と前記第４の突き出し部とが、前記長手方向と直交する方向において離間して形成されていることを特徴とする請求項１３記載の半導体装置。
15. 前記第２の半導体チップには、前記長手方向と直交する方向において、前記第１の突き出し部と前記第２の突き出し部との前記離間部に位置し、前記第２の突き出し量だけ突き出た第５の突き出し部が形成され、
    前記第１の半導体チップには、前記長手方向と直交する方向において、前記第３の突き出し部と前記第４の突き出し部との前記離間部に位置し、前記第２の突き出し量だけ突き出た第６の突き出し部が形成されていることを特徴とする請求項１４記載の半導体装置。
16. 前記第１の端部と前記第２の端部は、前記第１の端部と前記第２の端部との中心を回転中心とする回転対称に形成されていることを特徴とする請求項１２から１５までの何れかに記載の半導体装置。
17. 前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップは略同一形状であることを特徴とする請求項１２から１６までの何れかに記載の半導体装置。
18. 請求項１から１７までの何れかに記載の半導体装置と、
    前記半導体装置と対向して配置される光学部材と
    を備えたことを特徴とする光学装置。
19. 請求項１８の光学装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
20. 長手方向に延在する基板と、
    前記長手方向において、前記基板上に、互いに隣り合って配置される、複数の第１の受光部を有する第１の半導体チップ及び複数の第２の受光部を有する第２の半導体チップと
    を有し、
    前記長手方向において、前記第２の半導体チップと対向する側の前記第１の半導体チップの第１の端部に配置された前記第１の受光部が、前記第１の半導体チップと対向する側の前記第２の半導体チップの第２の端部に配置された前記第２の受光部に対して、前記長手方向と直交する方向において、所定間隔をおいて配置されることを特徴とする半導体装置。
21. 請求項２０に記載の半導体装置と、
    前記半導体装置と対向して配置される光学部材と
    を備えたことを特徴とする光学装置。
22. 請求項２１の光学装置を備えたことを特徴とする画像読取装置。
    

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