JP2015221847A - 粘着テープ及び携帯電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、携帯電子機器を構成する部材の固定に使用する粘着テープであって、前記粘着テープが、ゴム系ブロック共重合体(a)を含有する粘着剤層(A)を有するものであり、前記粘着剤層(A)の、1Hz及び23℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G’が3×105Pa以上であり、前記粘着剤層(A)の厚さが、合計90μm以上であることを特徴とする粘着テープに関するものである。
【選択図】図1
Description
重量平均分子量30万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体S(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は20質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は20質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は80質量%)100質量部、C5石油系粘着付与樹脂(軟化点100℃、数平均分子量885)40質量部を混合したものを、トルエンに溶解することによって粘着剤を得た。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Sの代わりに、重量平均分子量30万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体T(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は20質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は15質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は85質量%)を使用したこと以外は実施例1と同様の方法で粘着テープを作製した。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Sの代わりに、重量平均分子量32万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体U(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は30質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は20質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は80質量%)を使用したこと以外は実施例1と同様の方法で粘着テープを作製した。
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Sの代わりに、重量平均分子量40万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体V(トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は15質量%。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は10質量%、ポリブタジエン単位の質量割合は90質量%)を使用したこと以外は実施例1と同様の方法で粘着テープを作製した。
C5石油系粘着付与樹脂(軟化点100℃、数平均分子量885)の使用量を40質量部から20質量部に変更した以外は実施例1と同様の方法で粘着テープを作製した。
実施例1で使用した粘着剤として、さらに赤外線吸収剤として昭和電工株式会社製「IR−13F」を0.5質量部含有する粘着剤を使用したこと以外は実施例1と同様の方法で粘着テープを作製した。
実施例1で使用した粘着剤として、さらに赤外線吸収剤としてエボニックデグサジャパン製「カーボンブラック」を0.5質量部含有する粘着剤を使用したこと以外は実施例1と同様の方法で粘着テープを作製した。
乾燥後の粘着剤層(片面)の厚さを100μmから40μmに変更することによって粘着剤層の合計の厚さを200μmから80μmに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で粘着テープを作製した。
(粘着剤の調製)
攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ブチルアクリレート44.9質量部、2−エチルヘキシルアクリレート50質量部、アクリル酸2質量部、酢酸ビニル3質量部、4−ヒドロキシブチルアクリレート0.1質量部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.1質量部とを酢酸エチル100質量部に溶解し、70℃で10時間重合することによって、重量平均分子量80万のアクリル系共重合体溶液を得た。
(イソシアネート系架橋剤、固形分45質量%)を1.1質量部添加し15分攪拌した後、アプリケーターを用いて、乾燥後の厚さが100μmになるように、セパレーター上に塗布し、85℃下で5分間乾燥した。
実施例及び比較例の粘着テープの製造に使用した粘着剤を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが100μmとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、85℃で5分間乾燥させることによって、厚さ100μmの粘着剤層を形成した。
23℃の環境下、実施例及び比較例で得た粘着テープを、1辺(外形)の長さが14mmの正方形で、幅2mmの額縁状に裁断した。
180度引き剥がし接着力は、JIS Z 0237に従い測定した。
2 裁断した粘着テープ
3 ポリカーボネート板
4 プローブ
Claims (9)
- 携帯電子機器を構成する部材の固定に使用する粘着テープであって、前記粘着テープが、ゴム系ブロック共重合体(a)を含有する粘着剤層(A)を有するものであり、前記粘着剤層(A)の、1Hz及び23℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率G’が3×105Pa以上であり、前記粘着剤層(A)の厚さが、合計90μm以上であることを特徴とする粘着テープ。
- 前記粘着剤層(A)の、周波数1Hzでの動的粘弾性スペクトルで測定される損失正接の極大値を示す温度領域が−40℃未満である請求項1に記載の粘着テープ。
- 前記ゴム系ブロック共重合体(a)が、ポリスチレン単位(a1)とポリブチレン単位とを有するブロック共重合体である請求項1または2に記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層(A)が、さらに粘着付与樹脂を含有するものである請求項1〜3のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層(A)が基材の両面に設けられたものであり、前記基材の一方の面に設けられた粘着剤層(A)の少なくとも一方の厚さが70μm以上である請求項1〜4のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 幅が5mm以下である請求項1〜5のいずれか1項に記載の粘着テープ。
- 携帯電子機器を構成する2以上のきょう体またはレンズ部材の固定に使用する請求項6に記載の粘着テープ。
- きょう体またはレンズ部材の一方が、請求項6または7に記載の粘着テープを介して、他方のきょう体またはレンズ部材に接合された構造を有するものであることを特徴とする携帯電子機器。
- きょう体またはレンズ部材の一方と、他方のきょう体またはレンズ部材とを、請求項1〜7のいずれか1項に記載の粘着テープを介して積層した後、活性エネルギー線またはレーザー光線を照射することによって、それらが接合された構成を有する携帯電子機器。
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