KR20200125477A - 점착 시트 - Google Patents

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KR20200125477A
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KR1020200048322A
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시게키 와타나베
마사히토 니와
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

화석 자원계 재료에의 의존도를 저감하면서, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 우수한 접착력을 나타내는 점착 시트를 제공하는 것이다.
천연 고무 베이스의 점착제로 구성된 점착제층을 구비하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제의 베이스 폴리머를 구성하는 전체 반복 단위의 20중량% 이상은 아크릴계 모노머에서 유래된다. 상기 점착제층에 포함되는 전체 탄소의 50% 이상은 바이오매스 유래의 탄소이다. 또한, 이 점착 시트는 스테인레스 강판에 대한 점착력(50℃, 2시간 방치 후)이 18N/20mm 이상이고, 또한 폴리프로필렌 판에 대한 점착력(50℃, 2시간 방치 후)이 15N/20mm 이상이다.

Description

점착 시트{PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE}
본 발명은 점착 시트에 관한 것이다.
일반적으로 점착제(감압 접착제라고도 함. 이하 동일)는 실온 부근의 온도 영역에서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착하는 성질을 갖는다. 이와 같은 성질을 활용하여, 점착제는 가전 제품부터 자동차, 각종 기계, 전기 기기, 전자 기기 등의 다양한 산업 분야에서 작업성이 양호하고 접착의 신뢰성이 높은 접합 수단으로서 널리 이용되고 있다. 점착 시트는 예컨대 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿형 PC 등의 전자 기기에서의 부재의 고정 등에 바람직하게 이용되고 있다. 이 종류의 종래 기술을 개시하는 문헌으로서, 특허문헌 1 및 2를 들 수 있다.
일본 특허공보 제6104500호 일본 공개특허공보 제2015-221847호
종래, 예컨대 전자 기기 용도용의 점착 시트로서는, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제를 이용하는 것이 주류이었다(예컨대 특허문헌 1). 또한, 아크릴계 점착제 이외의 점착제로서는, 예컨대 특허문헌 2와 같이 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 등의 고무계 블록 공중합체를 베이스 폴리머로 하는 고무계 점착제를 이용하는 것이 제안되고 있다.
여기에서, 아크릴계 폴리머 및 고무계 블록 공중합체는 모두 전형적으로는 석유 등의 화석 자원을 주원료로 하는 재료이다. 한편, 근래 지구 온난화 등의 환경 문제가 중시되게 되어, 석유 등의 화석 자원계 재료의 사용량을 저감하는 것이 요망되고 있다. 점착 시트에서도 화석 자원계 재료의 사용량을 저감하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 화석 자원계 재료에의 의존을 억제한다는 제약이 원인이 되어, 고성능인 점착 시트를 실현하는 것은 용이하지 않다. 예컨대, 전자 기기 용도 등 고성능이 요구되는 점착 시트에서, 화석 자원계 재료에의 의존도를 저감하면서, 그의 점착 특성을 유지 또는 향상할 수 있으면 유의미하다.
본 발명은 상기의 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 화석 자원계 재료에의 의존도를 저감하면서, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 우수한 접착력를 나타내는 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 명세서에 따르면, 천연 고무 베이스의 점착제로 구성된 점착제층을 구비하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제의 베이스 폴리머를 구성하는 전체 반복 단위의 20중량% 이상은 아크릴계 모노머에서 유래된다. 상기 점착제층에 포함되는 전체 탄소의 50% 이상은 바이오매스 유래의 탄소이다. 또한, 이 점착 시트는 피착체로서의 스테인레스 강판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 당해 스테인레스 강판에 대한 점착력이 18N/20mm 이상이며, 또한 피착체로서의 폴리프로필렌 판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 당해 폴리프로필렌 판에 대한 점착력이 15N/20mm 이상이다. 상기 구성의 점착 시트에 따르면, 아크릴계 모노머 유래의 반복 단위를 소정 비율 이상 포함하는 천연 고무 베이스의 점착제를 이용하여, 점착제의 화석 자원계 재료에의 의존도를 저감하면서, 스테인레스 강판 등의 고극성 피착체 및 폴리프로필렌 판 등의 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 높은 접착력이 얻어진다. 예컨대, 표면이 고극성 재료와 저극성 재료로 구성되는 피착체나, 접착 대상의 한쪽이 스테인레스 강판 등의 고극성 재료로 되고, 다른 쪽이 폴리올레핀 등의 저극성 재료로 된 부재 등의 고정을 강고하고 신뢰성 양호하게 달성할 수 있다. 전형적인 양태에서는, 점착 시트는 피착체로서의 스테인레스 강판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 당해 스테인레스 강판에 대한 점착력이 18.0N/20mm를 초과한다.
몇 가지의 바람직한 양태에서, 상기 점착제층은 식물 유래의 점착 부여제를 포함한다. 식물 유래의 점착 부여제를 이용함으로써, 화석 자원계 재료에 의존하지 않고 점착 시트의 성능을 향상시킬 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서, 상기 점착제층은 점착 부여제 T1로서 로진계 점착 부여 수지 및 테르펜계 점착 부여 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고, 점착 부여제 T2로서 페놀계 점착 부여 수지를 포함한다. 점착 부여제로서 점착 부여제 T1와 T2를 병용함으로써 고극성, 저극성의 피착체에 대하여 높은 접착력을 바람직하게 실현할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서, 상기 점착 부여제 T1의 중량 비율 A1에 대한 상기 점착 부여제 T2의 중량 비율 A2의 비(A2/A1)는 0.05 이상 0.40 미만이다. 점착 부여제 T1, T2의 배합 비율을 상기 비(A2/A1)를 만족하도록 설정함으로써, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과(고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대한 우수한 접착력)를 바람직하게 발휘할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서, 상기 점착 부여제 T1의 중량 비율 A1은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 50중량부보다도 크고 100중량부 미만이다. 점착 부여제 T1의 사용량을 상기 범위로 함으로써, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과를 바람직하게 발휘할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서, 상기 점착 부여제 T2의 중량 비율 A2는 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 5중량부 이상 30중량부 미만이다. 점착 부여제 T2의 사용량을 상기 범위로 함으로써, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과를 바람직하게 발휘할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서, 상기 점착제층에 포함되는 점착 부여제의 총량은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 100중량부 미만이다. 점착 부여제의 사용량을 소정량 미만으로 제한함으로써, 균일한 점착제층 표면을 얻기 쉽고, 소망하는 점착 특성을 바람직하게 만족시킬 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는 양면 접착성의 점착 시트, 즉 양면 점착 시트로서 구성되어 있는 것이 바람직하다. 양면 점착 시트는, 예컨대 부재를 고정하는 용도에 바람직하다. 상기 양면 점착 시트는 고정 대상의 한쪽이 스테인레스 강판 등의 고극성 재료로 되고, 다른 쪽은 폴리올레핀 등의 저극성 재료로 된 경우에, 접합 대상인 2부재를 강고하게 고정할 수 있어, 신뢰성이 높은 접착 고정 수단이 될 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 우수한 접착력을 나타내기 때문에, 고성능이 요구되는 전자 기기 용도에 바람직하고, 전자 기기에서 고극성, 저극성의 어느 재료로 형성되는 부재에 대해서도 우수한 접착 유지 성능을 발휘할 수 있다. 따라서, 전자 기기의 부재를 고정하는 용도에 특히 바람직하다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 다른 일 실시 형태에 따른 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 다른 일 실시 형태에 따른 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다. 본 명세서에서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항으로서, 본 발명의 실시에 필요한 사항은 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.
또한, 이하의 도면에서 동일한 작용을 나타내는 부재·부위에는 동일한 부호를 부여하여 설명하기도 하고, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화하기도 한다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위하여 모식화되어 있고, 제품으로서 실제로 제공되는 본 발명의 점착 시트의 크기나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.
또한, 여기에서 말하는 점착 시트의 개념에는 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등으로 불리는 것이 포함될 수 있다. 상기 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태로 한정되는 것은 아니고, 예컨대 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 또는 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는 롤상이어도 되고, 매엽상이어도 된다. 또는, 더욱이 용도나 사용 양태에 따라 적절한 형상으로 절단, 펀칭 가공 등 된 것이어도 된다.
또한, 본 명세서에서 '점착제'란, 전술한 바와 같이 실온 부근의 온도 영역에서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착하는 성질을 갖는 재료를 말한다. 여기에서 말하는 점착제는, 「C.A. Dahlquist, 'Adhesion: Fundamental and Practice', McLaren&Sons(1966), P. 143」에 정의되어 있는 바와 같이, 일반적으로 복소 인장 탄성률 E*(1Hz)<107dyne/㎠를 만족하는 성질을 갖는 재료(전형적으로는, 25℃에서 상기 성질을 갖는 재료)일 수 있다.
<점착 시트의 구성>
여기에 개시되는 점착 시트는 점착제층을 포함하여 구성되어 있다. 상기 점착 시트는, 예컨대 점착제층의 한쪽의 표면에 의해 구성된 제1 점착면과, 해당 점착제층의 다른 쪽의 표면에 의해 구성된 제2 점착면을 구비하는 무-기재 양면 점착 시트의 형태일 수 있다. 또는, 여기에 개시되는 점착 시트는, 상기 점착제층이 지지 기재의 편면 또는 양면에 적층된 기재 부착 점착 시트의 형태이어도 된다. 이하, 지지 기재를 간단히 '기재'라고 하는 경우도 있다.
일 실시형태에 따른 점착 시트의 구조를 도 1에 모식적으로 나타낸다. 이 점착 시트(1)는, 점착제층(21)을 포함하는 무-기재의 양면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착 시트(1)는 점착제층(21)의 한쪽의 표면(제1 면)에 의해 구성된 제1 점착면(21A)과, 점착제층(21)의 다른 쪽의 표면(제2 면)에 의해 구성된 제2 점착면(21B)을, 피착체의 상이한 개소에 첩부(貼付)하여 이용된다. 점착면(21A, 21B)이 첩부되는 개소는 상이한 부재의 각각의 개소이어도 되고, 단일 부재 내의 상이한 개소이어도 된다. 사용 전(즉, 피착체에의 첩부 전)의 점착 시트(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 점착면(21A) 및 제2 점착면(21B)이, 적어도 점착제층(21)에 대향하는 측이 각각 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31, 32)에 의해 보호된 형태의 박리 라이너 부착 점착 시트(100)의 구성 요소일 수 있다. 박리 라이너(31, 32)로서는, 예컨대 시트상의 기재(라이너 기재)의 편면에 박리 처리제에 의한 박리층을 설치함으로써 해당 편면이 박리면이 되도록 구성된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 또는, 박리 라이너(32)를 생략하고 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)를 이용하여, 이것과 점착 시트(1)를 서로 겹쳐서 소용돌이상으로 권회함으로써 제2 점착면(21B)이 박리 라이너(31)의 배면에 당접하여 보호된 형태(롤 형태)의 박리 라이너 부착 점착 시트를 구성하고 있어도 된다.
다른 일 실시형태에 따른 점착 시트의 구조를 도 2에 모식적으로 나타낸다. 이 점착 시트(2)는 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)을 갖는 시트상의 지지 기재(예컨대, 수지 필름)(10)와, 그 제1 면(10A)측에 설치된 점착제층(21)을 구비하는 기재 부착 편면 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착제층(21)은 지지 기재(10)의 제1 면(10A)측에 고정적으로, 즉 당해 지지 기재(10)로부터 점착제층(21)을 분리하는 의도 없이 설치되어 있다. 사용 전의 점착 시트(2)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 점착제층(21)의 표면(점착면)(21A)이 적어도 점착제층(21)에 대향하는 측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)에 의해 보호된 형태의 박리 라이너 부착 점착 시트(200)의 구성 요소일 수 있다. 또는, 박리 라이너(31)를 생략하고 제2 면(10B)이 박리면으로 되어 있는 지지 기재(10)를 이용하여, 점착 시트(2)를 권회함으로써 점착면(21A)이 지지 기재(10)의 제2 면(배면)(10B)에 당접하여 보호된 형태(롤 형태)이어도 된다.
또 다른 일 실시형태에 따른 점착 시트의 구조를 도 3에 모식적으로 나타낸다. 이 점착 시트(3)는 제1 면(10A) 및 제2 면(10B)을 갖는 시트상의 지지 기재(예컨대, 수지 필름)(10)와, 그의 제1 면(10A)측에 고정적으로 설치된 제1 점착제층(21)과, 제2 면(10B)측에 고정적으로 설치된 제2 점착제층(22)을 구비하는 기재 부착 양면 점착 시트로서 구성되어 있다. 사용 전의 점착 시트(3)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 점착제층(21)의 표면(제1 점착면)(21A) 및 제2 점착제층(22)의 표면(제2 점착면)(22A)이 박리 라이너(31, 32)에 의해 보호된 형태의 박리 라이너 부착 점착 시트(300)의 구성 요소일 수 있다. 또는, 박리 라이너(32)를 생략하고, 양면이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(31)를 이용하여, 이것과 점착 시트(3)를 서로 겹쳐서 소용돌이상으로 권회함으로써 제2 점착면(22A)이 박리 라이너(31)의 배면에 당접하여 보호된 형태(롤 형태)의 박리 라이너 부착 점착 시트를 구성하고 있어도 된다.
상술하는 박리 라이너로서는, 수지 필름이나 종이 등의 라이너 기재의 표면에 박리 처리층을 갖는 박리 라이너나, 폴리올레핀계 수지(예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌)나 불소계 수지 등의 저접착성 재료를 포함하는 박리 라이너 등을 이용할 수 있다. 상기 박리 처리층은, 예컨대 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화 몰리브덴 등의 박리 처리제에 의해 상기 라이너 기재를 표면 처리하여 형성된 것일 수 있다. 전자 기기용의 분야에서는, 지분(紙粉)의 발생을 피하는 관점에서, 수지 필름의 표면에 박리 처리층을 갖는 박리 라이너 또는 저접착성 재료를 포함하는 박리 라이너가 바람직하다.
<점착 시트의 점착 특성>
(대 SUS 점착력)
여기에 개시되는 점착 시트는, 몇 가지의 양태에서, 피착체로서의 스테인레스 강판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 당해 스테인레스 강판에 대한 점착력(대 SUS 점착력)이 18N/20mm 이상인 것을 특징으로 한다. 이 특성을 만족하는 점착 시트는, 스테인레스 강판 등의 고극성 피착체에 대하여 우수한 접착력을 나타내고, 고극성 피착체에 강고하게 접합할 수 있다. 전형적인 양태에서는, 점착 시트는 대 SUS 점착력은 18.0N/20mm를 초과한다. 보다 신뢰성이 높은 접합을 실현하는 관점에서, 상기 대 SUS 점착력은 바람직하게는 대략 19N/20mm 이상(구체적으로는 19.0N/20mm 이상), 보다 바람직하게는 대략 20N/20mm 이상(구체적으로는 20.0N/20mm 이상), 더욱 바람직하게는 대략 21N/20mm 이상(구체적으로는 21.0N/20mm 이상), 특히 바람직하게는 대략 22N/20mm 이상(구체적으로는 22.0N/20mm 이상)이다. 한편, 점착제층의 바이오매스 탄소비를 높이기 쉽게 하는 관점에서, 상기 대 SUS 점착력, 예컨대 대략 50N/20mm 이하이어도 되고, 대략 40N/20mm 이하이어도 되며, 대략 30N/20mm 이하이어도 된다. 상기 대 SUS 점착력은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다. 또한, 본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 상기 대 SUS 점착력의 제한이 없는 양태를 포함하고, 그와 같은 양태에서, 점착 시트는 상기 특성을 갖는 것에 한정되지 않는다.
(대 PP 점착력)
여기에 개시되는 점착 시트는, 몇 가지의 양태에서, 피착체로서의 폴리프로필렌 판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 당해 폴리프로필렌(PP) 판에 대한 점착력(대 PP 점착력)이 15N/20mm 이상(구체적으로는 15.0N/20mm 이상)인 것을 특징으로 한다. 이 특성을 만족하는 점착 시트는, PP판 등의 저극성 피착체에 대하여 우수한 접착력을 나타내고, 저극성 피착체에 강고하게 접합할 수 있다. 보다 신뢰성이 높은 접합을 실현하는 관점에서, 상기 대 PP 점착력은 바람직하게는 대략 16N/20mm 이상(구체적으로는 16.0N/20mm 이상), 보다 바람직하게는 대략 17N/20mm 이상(구체적으로는 17.0N/20mm 이상), 더욱 바람직하게는 대략 18N/20mm 이상(구체적으로는 18.0N/20mm 이상), 특히 바람직하게는 대략 19N/20mm 이상(구체적으로는 19.0N/20mm 이상)이다. 한편, 점착제층의 바이오매스 탄소비를 높이기 쉽게 하는 관점에서, 상기 대 PP 점착력은 예컨대 대략 40N/20mm 이하이어도 되고, 대략 30N/20mm 이하이어도 되며, 대략 25N/20mm 이하이어도 된다. 상기 대 PP 점착력은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다. 또한, 본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 상기 대 PP 점착력의 제한이 없는 양태를 포함하고, 그와 같은 양태에서, 점착 시트는 상기 특성을 갖는 것에 한정되지 않는다.
<점착제층>
(바이오매스 탄소비)
여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층의 바이오매스 탄소비(바이오베이스도라고도 한다)가 50% 이상이다. 점착제층의 바이오매스 탄소비가 높은 것은, 석유 등으로 대표되는 화석 자원계 재료의 사용량이 적다는 것을 의미한다. 이러한 관점에서, 점착제층의 바이오매스 탄소비는 높을수록 바람직하다고 할 수 있다. 예컨대, 점착제층의 바이오매스 탄소비는 60% 이상이어도 되고, 70% 이상이어도 되며, 75% 이상이어도 되고, 80% 이상이어도 된다. 바이오매스 탄소비의 상한은 정의상 100%이고, 전형적으로는 바이오매스 탄소비는 100% 미만이다. 피착체에 대한 접착력을 얻기 쉽게 하는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 점착제층의 바이오매스 탄소비는 예컨대 95% 이하이어도 되고, 보다 점착 성능이 중시되는 경우에는 90% 이하이어도 되며, 85% 이하이어도 된다. 또한, 일반적인 아크릴계 점착제의 바이오베이스도는 0∼30% 정도이고, 높아도 40% 미만이다.
여기에서, 본 명세서에서 '바이오매스 유래 탄소'('바이오매스 탄소'로 생략하는 경우가 있다.)란, 바이오매스 재료, 즉 재생가능한 유기 자원에서 유래되는 재료에서 유래되는 탄소(재생 가능 탄소)를 의미한다. 상기 바이오매스 재료란, 전형적으로는 태양광과 물과 이산화탄소가 존재하면 지속적인 재생산이 가능한 생물 자원(전형적으로는, 광합성을 행하는 식물)에서 유래되는 재료인 것을 말한다. 따라서, 채굴 후의 사용에 의해 고갈되는 화석 자원에서 유래되는 재료(화석 자원계 재료)는, 여기에서 말하는 바이오매스 재료의 개념에서 제외된다.
또한, 본 명세서에서 '바이오매스 탄소비'('바이오베이스도'라고도 말한다)는, 측정 대상물(시료) 중 전체 탄소에서 차지하는 바이오매스 탄소의 함유 비율을 말하며, ASTM D6866에 기초하여 측정된다. ASTM D6866에 기재된 방법 중에서는, 정밀도가 높은 B법이 바람직하다. 점착제층, 기재 및 점착 시트의 바이오베이스도에 대해서도 마찬가지이다. 본 명세서에서의 바이오매스 탄소비는, 표준 물질에 의해 정해진 기준치(Modern Reference Standard)에 대한 14C 농도비(단위: pMC(percent Modern Carbon))로부터 구해지는 값이다.
(베이스 폴리머)
여기에 개시되는 점착 시트는, 천연 고무 베이스의 점착제로 구성된 점착제층을 구비한다. 천연 고무 베이스의 점착제란, 해당 점착제의 베이스 폴리머 중 50중량% 초과가 천연 고무 및 변성 천연 고무(이하, 천연 고무계 폴리머라고도 말한다)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 폴리머인 점착제를 말한다. 점착제의 베이스 폴리머란, 해당 점착제에 포함되는 고무상 폴리머를 말한다. 상기 고무상 폴리머란, 실온 부근의 온도 영역에서 고무 탄성을 나타내는 폴리머를 말한다. 상기 점착제의 베이스 폴리머는, 천연 고무계 폴리머에 더하여 천연 고무계 폴리머 이외의 폴리머를 부성분으로서 포함할 수 있다. 천연 고무계 폴리머 이외의 폴리머의 예로서는, 점착제 분야에서 공지된 아크릴계 폴리머, 합성 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등을 들 수 있다.
여기에 개시되는 기술에서의 점착제는, 그의 베이스 폴리머를 구성하는 전체 반복 단위의 20중량% 이상이 아크릴계 모노머 유래의 반복 단위이다. 즉, 베이스 폴리머의 전체 중량의 20중량% 이상이 아크릴계 모노머에서 유래되는 중량이다. 이하, 베이스 폴리머의 전체 중량 중 아크릴계 모노머에서 유래되는 중량의 비율을 '아크릴비'라고도 말한다. 베이스 폴리머가 아크릴계 모노머 유래의 반복 단위를 일정 이상 포함함으로써, 천연 고무 베이스의 점착제의 응집력을 높이고, 예컨대 가류제나 황 함유 가류 촉진제의 사용을 필수로 하지 않고, 접착력을 향상시킬 수 있다.
점착제의 응집력 향상의 관점에서, 베이스 폴리머의 아크릴비는, 예컨대 20중량% 초과이어도 되고, 24중량% 이상이 바람직하며, 28중량% 이상이어도 되고, 33중량% 이상이어도 된다. 보다 응집력을 중시하는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 베이스 폴리머의 아크릴비는 35중량% 이상이어도 되고, 38중량% 이상이어도 되며, 40중량% 이상이어도 된다. 베이스 폴리머의 아크릴비의 상한은, 점착제층의 바이오매스 탄소비가 50중량% 이상이 되도록 설정된다. 점착제층의 바이오매스 탄소비를 높이는 관점에서는, 베이스 폴리머의 아크릴비는 낮은 편이 유리하다. 이러한 관점에서, 베이스 폴리머의 아크릴비는 70중량% 미만으로 하는 것이 적당하고, 60중량% 미만으로 하는 것이 바람직하며, 55중량% 미만이어도 되고, 50중량% 미만이어도 된다. 보다 바이오매스 탄소비를 높이는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 베이스 폴리머의 아크릴비는 45중량% 미만이어도 되고, 42중량% 미만이어도 되며, 39중량% 미만이어도 된다.
베이스 폴리머에 포함되는 아크릴계 모노머 유래의 반복 단위는, 아크릴 변성 천연 고무를 구성하는 반복 단위일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제의 베이스 폴리머가 아크릴 변성 천연 고무를 포함하는 양태에서 바람직하게 실시할 수 있다. 여기에서 아크릴 변성 천연 고무란, 아크릴계 모노머가 그래프트 중합된 천연 고무를 말한다. 이러한 양태의 점착제는, 아크릴계 모노머 유래의 반복 단위를 포함하지 않는 베이스 폴리머(예컨대, 천연 고무)를 더 포함하고 있어도 된다. 또한, 상기 점착제의 베이스 폴리머는, 아크릴계 모노머 유래의 반복 단위를, 아크릴 변성 천연 고무 이외의 폴리머를 구성하는 반복 단위로서 더 포함하고 있어도 된다.
또한, 본 명세서에서 아크릴계 모노머란, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다. 여기에서 '(메트)아크릴로일'이란, 아크릴로일 및 메타크릴로일을 포괄적으로 가리키는 의미이다. 따라서, 여기에서 말하는 아크릴계 모노머의 개념에는, 아크릴로일기를 갖는 모노머(아크릴계 모노머)와 메타크릴로일기를 갖는 모노머(메타크릴계 모노머)와의 양쪽이 포함될 수 있다.
아크릴 변성 천연 고무에서, 천연 고무에 그래프트 중합시키는 아크릴계 모노머로서는 특별히 한정되지 않고, 예컨대 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 부틸 등의 에스테르 말단에 탄소수 1∼8의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르; (메트)아크릴산; 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 응집력 향상의 관점에서, 바람직한 아크릴계 모노머로서, 에스테르 말단에 탄소수 1∼2의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 및 (메트)아크릴산을 들 수 있다. 부식성 저감의 관점에서는 카복시기를 포함하지 않는 아크릴계 모노머가 유리하고, 이러한 관점에서 (메트)아크릴산 알킬 에스테르가 바람직하다. 그 중에서도 메타크릴산 메틸(MMA) 및 메타크릴산 에틸이 바람직하고, MMA이 특히 바람직하다.
아크릴 변성 천연 고무 전체의 중량 중 아크릴계 모노머 유래의 반복 단위의 중량이 차지하는 비율(이하, 아크릴 변성률이라고도 말한다)은 0중량%를 초과하고 100중량% 미만의 범위이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 응집력의 향상 효과를 높이는 관점에서, 아크릴 변성 천연 고무의 아크릴 변성률은 1중량% 이상으로 하는 것이 적당하고, 5중량% 이상으로 하여도 되고, 10중량% 이상으로 하여도 되며, 15중량% 이상이어도 된다. 보다 높은 응집력을 얻는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 아크릴 변성률은 예컨대 20중량% 초과이어도 되고, 24중량% 이상이어도 되며, 28중량% 이상이어도 되고, 33중량% 이상이어도 되며, 35중량% 이상이어도 되고, 38중량% 이상이어도 되며, 40중량% 이상이어도 된다. 또한, 바이오매스 탄소비를 높이는 관점에서, 아크릴 변성 천연 고무의 아크릴 변성률은 80중량% 미만으로 하는 것이 적당하고, 70중량% 미만으로 하는 것이 바람직하며, 60중량% 미만이어도 되고, 55중량% 미만이어도 되며, 50중량% 미만이어도 되고, 45중량% 미만이어도 된다.
아크릴 변성 천연 고무는 공지의 방법으로 제조할 수 있고, 또는 시판품을 이용할 수 있다. 아크릴 변성 천연 고무의 제조 방법으로서는, 예컨대 천연 고무에 아크릴계 모노머를 더하여 부가 중합시키는 방법, 미리 올리고머화한 아크릴계 모노머를 천연 고무와 혼합하여 부가시키는 방법, 이들의 중간적인 방법 등을 들 수 있다. 천연 고무와 아크릴계 모노머와의 사용량비 그 외의 제조 조건은, 소망하는 아크릴 변성률을 갖는 아크릴 변성 천연 고무가 얻어지도록 적절히 설정할 수 있다. 아크릴 변성 천연 고무의 제조에 이용하는 천연 고무로서는 특별히 한정되지 않고, 예컨대 리브드 스모크드 시트(RSS), 페일 크레이프, standard malaysian rubber(SMR), standard vietnamese rubber(SVR) 등의 일반적으로 입수가능한 각종 천연 고무로부터 적절히 선택할 수 있다. 아크릴 변성 천연 고무와 조합하여 천연 고무를 사용하는 경우에서의 천연 고무도, 마찬가지로 각종 천연 고무로부터 선택될 수 있다. 천연 고무는 전형적으로는 상법에 의해 매스티케이션을 행한 후에 이용된다.
아크릴 변성 천연 고무를 제조하기 위하여 이용되는 천연 고무의 무니 점도는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, MS(1+4) 100℃의 측정 조건에서의 무니 점도(즉, 무니 점도 MS1+4(100℃))가 대략 10 이상 120 이하의 범위에 있는 천연 고무를 이용할 수 있다. 상기 천연 고무의 무니 점도 MS1+4(100℃)는, 예컨대 100 이하이어도 되고, 80 이하이어도 되며, 70 이하이어도 되고, 60 이하이어도 된다. 무니 점도 MS1+4(100℃)가 작아지면 초기 택(initial tack)이 발현하기 쉬워지는 경향이 있다. 이것은 피착체에의 첩부 작업성 향상의 관점에서 유리하다. 이러한 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 상기 천연 고무의 무니 점도 MS1+4(100℃)는 50 이하이어도 되고, 40 이하이어도 되며, 30 이하이어도 된다. 무니 점도 MS1+4(100℃)는 매스티케이션 등의 일반적인 방법으로 조정할 수 있다.
천연 고무에의 아크릴계 모노머의 부가는 라디칼 중합 개시제의 존재 하에서 행할 수 있다. 라디칼 중합 개시제의 예로서는, 일반적인 과산화물계 개시제, 아조계 개시제, 과산화물과 환원제와의 조합에 의한 레독스계 개시제 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 그 중에서도 과산화물계 개시제가 바람직하다. 과산화물계 개시제의 예로서는, 벤조일 퍼옥사이드(BPO)로 대표되는 방향족계 디아실퍼옥사이드나, 디알킬로일퍼옥사이드(예컨대, 디라우로일퍼옥사이드) 등의 지방족계 디아실퍼옥사이드 등의, 디아실퍼옥사이드를 들 수 있다. 과산화물계 개시제의 다른 예로서는, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥사이드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 등을 들 수 있다. 과산화물계 개시제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
점착제의 베이스 폴리머는, 1종 또는 2종 이상의 아크릴 변성 천연 고무만을 포함하고 있어도 되고, 아크릴 변성 천연 고무와 다른 폴리머를 조합하여 포함하고 있어도 된다. 베이스 폴리머 전체 중 아크릴 변성 천연 고무의 비율은 특별히 한정되지 않고, 0중량%를 초과하고 100중량% 이하의 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에서, 아크릴 변성 천연 고무의 비율은, 예컨대 10중량% 이상이어도 되고, 고극성 피착체 및 저극성 피착체에 대한 접착력을 양립하는 관점에서 25중량% 이상으로 하는 것이 유리하고, 40중량% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 몇 가지의 양태에서, 아크릴 변성 천연 고무의 비율은, 50중량% 초과이어도 되고, 65중량% 이상이어도 되며, 80중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 된다. 또한,베이스 폴리머로서 아크릴 변성 천연 고무만을 사용하는 경우, 베이스 폴리머 전체 중 아크릴 변성 천연 고무의 비율은 100중량%이다.
아크릴 변성 천연 고무와 조합하여 이용되는 폴리머로서는, 상용성의 관점에서, 예컨대 고무계 폴리머를 바람직하게 채용할 수 있다. 고무계 폴리머로서는 천연 고무 및 합성 고무(예컨대, 스티렌 부타디엔 고무, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등)의 어느 것도 사용 가능하다. 바이오매스 탄소비를 향상시키는 관점에서, 바이오매스 재료인 천연 고무의 사용이 특히 바람직하다. 베이스 폴리머는, 아크릴 변성 천연 고무 및 천연 고무만을 포함하고 있어도 되고, 아크릴 변성 천연 고무와 천연 고무와 다른 폴리머를 조합하여 포함하고 있어도 된다. 몇 가지의 양태에서, 아크릴 변성 천연 고무 및 천연 고무 이외의 폴리머의 비율은, 베이스 폴리머 전체의 30중량% 미만으로 하는 것이 적당하고, 20중량% 미만으로 하는 것이 바람직하며, 10중량% 미만(예컨대, 3중량% 미만)이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 베이스 폴리머로서 아크릴 변성 천연 고무 및 천연 고무 이외의 폴리머를 포함하지 않는 양태에서 실시할 수 있다.
천연 고무를 사용하는 경우, 아크릴 변성 천연 고무와 천연 고무와의 합계량에서 차지하는 천연 고무의 비율은 0중량%보다 많은 양으로 할 수 있고, 예컨대 5중량% 이상이어도 되고, 10중량% 이상이어도 되며, 25중량% 이상이어도 되고, 40중량% 이상이어도 된다. 천연 고무의 비율을 높게 함으로써, 점착제의 바이오매스 탄소비는 향상하는 경향이 있다. 상기 아크릴 변성 천연 고무와 천연 고무와의 합계량에서 차지하는 천연 고무의 비율은 100중량%보다 적은 양으로 할 수 있고, 95중량% 이하이어도 되며, 75중량% 이하이어도 되고, 60중량% 이하이어도 된다. 고극성 피착체 및 저극성 피착체에 대한 접착력 향상의 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 상기 천연 고무의 함유 비율은 50중량% 이하이어도 되고, 45중량% 이하이어도 되며, 35중량% 이하이어도 되고, 25중량% 이하이어도 되며, 20중량% 미만이어도 되고, 10중량% 미만(예컨대, 3중량% 미만)이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 베이스 폴리머로서 천연 고무를 포함하지 않는 양태에서 실시할 수 있다.
아크릴 변성 천연 고무와 조합하여 이용될 수 있는 다른 폴리머로서 아크릴계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머 등을 들 수 있다. 아크릴계 폴리머는 바이오매스 유래의 탄소를 갖는 모노머를 포함하는 모노머 성분으로부터 형성된 것일 수 있다. 폴리에스테르계 폴리머로서는, 해당 폴리머를 형성하는 폴리카복실산(전형적으로는 디카복실산) 및 폴리올(전형적으로는 디올)의 적어도 한쪽이 그 일부 또는 전부가 바이오매스 유래의 탄소를 포함하는 화합물, 예컨대 식물 유래의 화합물인 것이 바람직하다. 바이오매스 유래의 디카복실산으로서는, 예컨대 식물 유래의 불포화 지방산(세박산, 올레산, 에루크산 등)으로부터 유도되는 다이머산을 이용할 수 있다. 바이오매스 유래의 디올로서는, 예컨대 상기 다이머산을 환원함으로써 얻어지는 다이머 디올이나 바이오매스 에탄올을 원료로서 얻어지는 바이오매스 에틸렌 글리콜 등을 이용할 수 있다. 이와 같은 폴리에스테르계 폴리머의 바이오매스 탄소비는 예컨대 40% 초과이어도 되고, 바람직하게는 50% 초과이며, 70% 이상이어도 되고, 85% 이상이어도 되며, 90% 이상이어도 되고, 100%이어도 된다. 상용성 등의 관점에서, 폴리에스테르계 폴리머의 함유량은, 베이스 폴리머 전체의 20중량% 미만으로 하는 것이 적당하고, 10중량% 미만으로 하는 것이 바람직하며, 5중량% 미만이어도 된다.
(가교제)
여기에 개시되는 점착 시트의 점착제층에는 가교제가 이용되고 있는 것이 바람직하다. 가교제는 점착제의 응집력을 높이기 위하여 도움이 될 수 있다. 가교제는 점착제의 분야에서 공지의 각종 가교제로부터 선택할 수 있다. 이러한 가교제의 예로서는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카보디이미드계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 가교제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
가교제를 이용하는 경우에서의 사용량은 특별히 한정되지 않는다. 가교제의 사용량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 예컨대 0.001∼15중량부의 범위로부터 선택할 수 있다. 응집력의 향상과 피착체에의 양호한 밀착성을 밸런스 양호하게 양립하는 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교제의 사용량은 12중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 8중량부 이하이어도 되며, 6중량부 이하이어도 되고, 또한, 0.005중량부 이상으로 하는 것이 적당하며, 0.01중량부 이상이어도 된다.
가교제는 비황 함유 가교제로부터 선택하는 것이 바람직하다. 여기에서 비황 함유 가교제란, 적어도 의도적으로는 황(S)을 포함하지 않는 가교제를 의미하고, 따라서 일반적으로 천연 고무의 가교제로서 이용되고 있는 가류제와는 명확하게 구별되는 재료이다. 황을 구성 원소로서 포함하지 않는 화합물을 유효 성분으로 하는 가교제는, 여기에서 말하는 비황 함유 가교제의 일 전형예이다. 가교제로서 비황 함유 가교제를 이용함으로써, 가교제 유래의 황이 점착제층으로 보내지는 것이 회피된다. 이것은 황의 존재를 싫어하는 전자 기기 분야에 이용되는 점착 시트에서 유리한 특징이 될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층에 가류제가 이용되지 않는 것이 바람직하다.
몇 가지의 양태에서, 가교제는 적어도 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 것이 바람직하다. 이소시아네이트계 가교제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이소시아네이트계 가교제와 다른 가교제, 예컨대 에폭시계 가교제를 조합하여 이용하여도 된다.
이소시아네이트계 가교제로서는 1분자당 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트계 가교제가 바람직하게 이용된다. 폴리이소시아네이트계 가교제 1분자당 이소시아네이트기의 수는 바람직하게는 2∼10개이고, 예컨대 2∼4개이며, 전형적으로는 2 또는 3개이다. 상기 폴리이소시아네이트계 가교제로서는 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트가 예시된다. 보다 구체적으로는, 예컨대 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(토소 제조, 상품명 '코로네이트 L'), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(토소 제조, 상품명 '코로네이트 HL'), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(토소 제조, 상품명 '코로네이트 HX') 등의 이소시아네이트 부가물; 폴리에테르폴리이소시아네이트, 폴리에스테르폴리이소시아네이트 등의 폴리이소시아네이트; 이들 폴리이소시아네이트와 폴리올의 부가물; 및 이들 폴리이소시아네이트를, 이소아누레이트 결합, 뷰렛 결합, 알로파네이트 결합 등에 의해 다관능화한 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제를 이용하는 경우의 사용량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 예컨대 대략 0.1중량부 이상이어도 되고, 0.5중량부 이상이어도 되며, 1.0중량부 이상이어도 되고, 1.5중량부 초과이어도 된다. 보다 높은 사용 효과를 얻는 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은 예컨대 2.0중량부 초과이어도 되고, 2.5중량부 이상이어도 되며, 2.7중량부 이상이어도 된다. 또한, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은 10중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 7중량부 이하이어도 되며, 5중량부 이하이어도 된다. 이소시아네이트계 가교제의 사용량이 지나치게 많지 않은 것은, 과도한 가교에 의한 피착체에의 밀착성 저하를 피하는 관점에서 유리하게 될 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 에폭시기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 다관능 에폭시 화합물을 이용할 수 있다. 예컨대, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산 디글리시딜에스테르, o-프탈산 디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 시판품으로서는, 예컨대 미쓰비시가스화학 제조의 상품명 '테트라드 C', '테트라드 X' 등을 들 수 있다.
에폭시계 가교제를 이용하는 경우의 사용량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 예컨대 0.005중량부 이상으로 할 수 있고, 보다 높은 사용 효과를 얻는 관점에서 0.01중량부 이상으로 하여도 되며, 0.02중량부 이상으로 하여도 된다. 또한, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 에폭시계 가교제의 사용량은 2중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 1중량부 이하이어도 되며, 0.5중량부 이하이어도 되고, 0.1중량부 이하이어도 된다. 에폭시계 가교제의 사용량이 지나치게 많지 않은 것은, 과도한 가교에 의한 피착체에의 밀착성 저하를 피하는 관점에서 유리하게 될 수 있다.
이소시아네이트계 가교제와 다른 가교제(즉, 비이소시아네이트계 가교제)를 조합하여 이용하는 경우, 이소시아네이트계 가교제와 비이소시아네이트계 가교제(예컨대, 에폭시계 가교제)의 사용량의 관계는 특별히 한정되지 않는다. 피착체에 대한 밀착성과 응집력을 보다 바람직하게 양립하는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 비이소시아네이트계 가교제의 함유량은 중량 기준으로 이소시아네이트계 가교제의 함유량의 대략 1/2 이하로 할 수 있고, 대략 1/5 이하로 하여도 되며, 대략 1/10 이하이어도 되고, 대략 1/20 이하이어도 되며, 대략 1/30 이하이어도 된다. 또한, 이소시아네이트계 가교제와 비이소시아네이트계 가교제(예컨대, 에폭시계 가교제)를 병용하는 것의 효과를 바람직하게 발휘하는 관점에서, 비이소시아네이트계 가교제의 함유량은 이소시아네이트계 가교제의 함유량의 대략 1/1000 이상, 예컨대 대략 1/500 이상으로 하는 것이 적당하다.
상술한 어느 하나의 가교제의 가교 반응을 보다 효율적으로 진행시키기 위하여 가교 촉매를 이용하여도 된다. 가교 촉매로서는, 예컨대 디라우르산 디옥틸주석 등의 주석계 촉매를 바람직하게 이용할 수 있다. 가교 촉매의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 대략 0.0001중량부∼1중량부로 할 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트의 점착제층에 사용될 수 있는 가교제의 다른 예로서는, 1분자 내에 2 이상의 중합성 관능기를 갖는 모노머, 즉 다관능성 모노머를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예컨대 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디올(메트)아크릴레이트, 헥실디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
가교제로서 다관능성 모노머를 이용하는 경우에서의 그 사용량은, 해당 다관능성 모노머의 분자량이나 관능기 수 등에 따라 상이하지만, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.01중량부∼3.0중량부 정도의 범위로 하는 것이 적당하다. 보다 높은 효과를 얻는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 다관능성 모노머의 사용량은 베이스폴리머 100중량부에 대하여 예컨대 0.02중량부 이상이어도 되고, 0.03중량부 이상이어도 된다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 택의 저하를 피하는 관점에서, 다관능성 모노머의 사용량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 2.0중량부 이하이어도 되고, 1.0중량부 이하이어도 되며, 0.5중량부 이하이어도 된다.
여기에 개시되는 점착 시트의 점착제층은 응집력 향상 등의 목적에서, 전자선 조사에 의한 가교 처리(전자선 가교)가 실시된 것이어도 된다. 전자선 가교는, 상술한 어느 하나의 가교제의 사용 대신에, 또는 가교제의 사용과 조합하여 행할 수 있다.
(점착 부여제)
여기에 개시되는 기술에서의 점착제는 점착 부여제(전형적으로는 점착 부여 수지)를 포함하는 조성일 수 있다. 점착 부여제의 사용에 의해 접착력을 바람직하게 향상시킬 수 있다. 점착 부여제로서는 특별히 제한되지 않고, 예컨대 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 페놀계 점착 부여 수지, 탄화수소계 점착 부여 수지 등의 각종 점착 부여 수지를 이용할 수 있다. 이와 같은 점착 부여제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착제층은 점착 부여제 T1로서 로진계 점착 부여 수지 및 테르펜계 점착 부여 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 점착 부여 수지를 포함한다. 이에 의해, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 높은 접착력을 바람직하게 발휘할 수 있다. 점착 부여제 T1로서 로진계 점착 부여 수지의 1종 또는 2종 이상을 이용하는 양태, 테르펜계 점착 부여 수지의 1종 또는 2종 이상을 이용하는 양태, 로진계 점착 부여 수지의 1종 또는 2종 이상과 테르펜계 점착 부여 수지의 1종 또는 2종 이상을 이용하는 양태를 들 수 있다. 그 중에서도 테르펜계 점착 부여 수지의 사용이 바람직하다.
로진계 점착 부여 수지의 구체예로서는 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생 로진); 이들의 미변성 로진을 수첨화, 불균화, 중합 등에 의해 변성한 변성 로진(수첨 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 그 외의 화학적으로 수식된 로진 등); 그 외의 각종 로진 유도체; 등을 들 수 있다. 상기 로진 유도체의 예로서는, 미변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화 한 것(즉, 로진의 에스테르화물), 변성 로진(수첨 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)을 알코올류에 의해 에스테르화한 것(즉, 변성 로진의 에스테르화물) 등의 로진 에스테르류; 미변성 로진이나 변성 로진(수첨 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)을 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진류; 로진 에스테르류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류; 미변성 로진, 변성 로진(수첨 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등), 불포화 지방산 변성 로진류 또는 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류에서의 카복시기를 환원 처리한 로진 알코올류; 미변성 로진, 변성 로진, 각종 로진 유도체 등의 로진류(특히, 로진 에스테르류)의 금속염; 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에서 페놀 구조를 갖는 이른바 로진 페놀 수지류는, 로진계 점착 부여 수지가 아니라 페놀계 점착 부여 수지로 분류된다.
테르펜계 점착 부여 수지의 예로는 α-피넨, β-피넨, d-리모넨, l-리모넨, 디펜텐 등의 테르펜류(전형적으로는 모노테르펜류)의 중합체가 포함된다. 1종의 테르펜류의 단독 중합체이어도 되고, 2종 이상의 테르펜류의 공중합체이어도 된다. 1종의 테르펜류의 단독 중합체로서는 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등을 들 수 있다. 테르펜계 점착 부여 수지의 다른 예로서는 상기 테르펜 수지를 변성한 변성 테르펜계 점착 부여 수지를 들 수 있다. 구체적으로는 스티렌 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등이 예시된다. 그러나, 본 명세서에서 후술하는 테르펜 페놀 수지 또는 수소 첨가 테르펜 페놀 수지에 해당하는 것은, 변성 테르펜 수지가 아니라 페놀계 점착 부여 수지에 속하는 것으로서 취급한다.
점착 부여제 T1의 연화점(연화 온도)은 특별히 한정되지 않고, 대략 60℃ 이상(바람직하게는 대략 80℃ 이상, 보다 바람직하게는 대략 95℃ 이상, 예컨대 대략 105℃ 이상)인 점착 부여 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 점착 부여 수지에 의하면, 보다 고성능인(예컨대, 접착력이 높은) 점착 시트가 실현될 수 있다. 점착 부여제 T1의 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 점착 성능의 밸런스, 상용성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 점착 부여제 T1의 연화점은 대략 200℃ 이하인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 180℃ 이하이며, 예컨대 대략 140℃ 이하이어도 되고, 대략 120℃ 이하이어도 된다. 상기 범위의 연화점을 갖는 점착 부여제 T1를 선택하여 이용함으로써, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 우수한 접착력을 나타내는 점착제를 바람직하게 실현할 수 있다. 또한, 2종 이상의 점착 부여제 T1가 이용되는 경우, 점착 부여제 T1의 연화점은 점착 부여제 T1에 해당하는 각 점착 부여제의 중량분율(점착 부여제 T1 총량에 대한 중량분율)과 연화점과의 곱의 총합으로부터 구할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 점착 부여제(전형적으로는 점착 부여 수지)의 연화점은, JIS K5902:2006 및 JIS K2207:2006의 어느 하나에 규정하는 연화점 시험 방법(환구법)에 의해 측정된 값으로서 정의된다.
점착 부여제 T1의 수산기가는 특별히 한정되지 않고, 접착력 향상 및 베이스 폴리머와의 상용성의 관점에서, 대략 30mgKOH/g 이하인 것이 적당하고, 바람직하게는 10mgKOH/g 미만, 예컨대 3mgKOH/g 미만이어도 되며, 1mgKOH/g 미만이어도 된다. 몇 가지의 양태에서는, 수산기가 검출되지 않는 점착 부여제 T1를 바람직하게 사용할 수 있다. 2종 이상의 점착 부여제 T1가 이용되는 경우, 점착 부여제 T1의 수산기가는, 점착 부여제 T1에 해당하는 각 점착 부여제의 중량분율(점착 부여제 T1 총량에 대한 중량분율)과 수산기가와의 곱의 총합으로부터 구할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 점착 부여제의 수산기가의 값으로서는, JIS K0070:1992에 규정하는 전위차 적정법에 의해 측정되는 값을 채용할 수 있다.
점착 부여제 T1의 함유량은, 고극성 피착체 및 저극성 피착체에 대하여 높은 접착력을 실현하도록 설정되며, 특정 범위에 한정되지 않는다. 점착 부여제 T1의 함유량은, 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 50중량부를 초과하는 것이 적당하다. 접착력 향상의 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 점착 부여제 T1의 함유량은 바람직하게는 대략 55중량부 이상, 보다 바람직하게는 대략 60중량부 이상, 더욱 바람직하게는 대략 65중량부 이상(예컨대, 대략 70중량부 이상)이고, 대략 80중량부 이상(예컨대, 대략 90중량부 이상)이어도 된다. 또한, 점착 성능의 밸런스를 고려하여, 몇 가지의 양태에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 점착 부여제 T1의 함유량은 대략 200중량부 이하이고, 대략 150중량부 이하가 적당하며, 바람직하게는 120중량부 이하이고, 대략 100중량부 이하(전형적으로는 100중량부 미만)이어도 되며, 대략 90중량부 이하이어도 되고, 대략 80중량부 이하(예컨대, 대략 75중량부 이하)이어도 된다. 점착 부여제 T1의 함유량을 상기 범위로부터 선택하여 설정함으로써, 우수한 접착력이 바람직하게 얻어진다.
몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착제층은 점착 부여제 T2로서 페놀계 점착 부여 수지를 포함한다. 이에 의해 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 우수한 접착력을 바람직하게 실현할 수 있다. 예컨대, 점착 부여제 T1와 T2를 병용하는 양태에서는, 점착 부여제 T1와 상이한 특성(극성 등)이 점착제에 부여되고, 이것이 고극성 피착체, 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 접착력을 향상시키는 작용을 발휘하고 있는 것을 생각할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 기술은 이 해석에 한정되지 않는다. 페놀계 점착 부여 수지는, 구체적으로는 페놀 구조를 갖는 점착 부여 수지의 것을 말하며, 페놀기 함유 점착 부여 수지라고도 말한다. 페놀계 점착 부여 수지의 예로는 테르펜 페놀 수지, 수소 첨가 테르펜 페놀 수지, 알킬 페놀 수지 및 로진 페놀 수지가 포함된다. 페놀계 점착 부여 수지는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 그 중에서도 로진 페놀 수지 및 테르펜 페놀 수지가 바람직하고, 테르펜 페놀 수지(테르펜 페놀계 점착 부여 수지)가 보다 바람직하다. 점착 부여제 T1와 T2를 병용하는 양태에서는, 점착 부여제 T1로서의 테르펜계 점착 부여 수지와 점착 부여제 T2로서의 테르펜 페놀계 점착 부여 수지를 조합하여 이용하는 것이 특히 바람직하다.
테르펜 페놀 수지란, 테르펜 잔기 및 페놀 잔기를 포함하는 폴리머를 가리키며, 테르펜류와 페놀 화합물과의 공중합체(테르펜-페놀 공중합체 수지)와, 테르펜류의 단독 중합체 또는 공중합체를 페놀 변성한 것(페놀 변성 테르펜 수지)과의 쌍방을 포함하는 개념이다. 이와 같은 테르펜 페놀 수지를 구성하는 테르펜류의 바람직한 예로서는 상술한 모노 테르펜류를 들 수 있다. 수소 첨가 테르펜 페놀 수지란, 이와 같은 테르펜 페놀 수지를 수소화한 구조를 갖는 수소 첨가 테르펜 페놀 수지를 말한다. 수첨 테르펜 페놀 수지라고 부르기도 한다.
알킬 페놀 수지는, 알킬 페놀과 포름 알데히드로부터 얻어지는 수지(유성 페놀 수지)이다. 알킬 페놀 수지의 예로서는, 노볼락 타입 및 레졸 타입의 것을 들 수 있다.
로진 페놀 수지는, 전형적으로는 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체(로진 에스테르류, 불포화 지방산 변성 로진류 및 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류를 포함한다)의 페놀 변성물이다. 로진 페놀 수지의 예로는, 로진류 또는 상기의 각종 로진 유도체에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합하는 방법 등에 의해 얻어지는 로진 페놀 수지가 포함된다. 여기에 개시되는 기술에서의 로진 페놀 수지로서, 예컨대 로진 에스테르류의 페놀 변성물(로진 에스테르 페놀 수지)을 바람직하게 채용할 수 있다.
점착 부여제 T2의 연화점은 특별히 한정되지 않고, 대략 60℃ 이상(예컨대, 대략 80℃ 이상)인 것이 적당하고, 접착력 향상의 관점에서, 바람직하게는 대략 100℃ 이상, 보다 바람직하게는 대략 110℃ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 120℃ 이상(예컨대, 대략 125℃ 이상), 특히 바람직하게는 대략 130℃ 이상(예컨대, 대략 135℃ 이상)이고, 대략 140℃ 이상(예컨대 145℃ 이상)이어도 된다. 점착 부여제 T2의 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 점착 성능이나 상용성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 점착 부여제 T1의 연화점은 대략 200℃ 이하인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 180℃ 이하이며, 예컨대 대략 160℃ 이하이어도 되고, 대략 140℃ 이하이어도 된다. 상기 범위의 연화점을 갖는 점착 부여제 T2를 선택하여 이용함으로써, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 우수한 접착력을 나타내는 점착제를 바람직하게 실현할 수 있다. 또한, 2종 이상의 점착 부여제 T2가 이용되는 경우, 점착 부여제 T2의 연화점은 점착 부여제 T2에 해당하는 각 점착 부여제의 중량분율(점착 부여제 T2 총량에 대한 중량분율)과 연화점과의 곱의 총합으로부터 구할 수 있다.
점착 부여제 T2의 수산기가는 특정 범위에 한정되지 않고, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 높은 접착력을 실현하도록 적절한 수산기량을 갖는 것이 이용된다. 점착 부여제 T2의 수산기가는, 예컨대 0mgKOH/g보다도 크고, 대략 1mgKOH/g 이상으로 하는 것이 적당하며, 대략 10mgKOH/g 이상(예컨대, 대략 30mgKOH/g 이상, 나아가 대략 50mgKOH/g 이상)이어도 된다. 점착 부여제 T2의 수산기가의 상한은 특별히 한정되지 않는다. 베이스 폴리머와의 상용성 등의 관점에서, 점착 부여제 T2의 수산기가는 대략 350mgKOH/g 이하가 적당하고, 바람직하게는 대략 300mgKOH/g 이하, 보다 바람직하게는 대략 200mgKOH/g 이하, 더욱 바람직하게는 대략 160mgKOH/g 이하(예컨대, 대략 120mgKOH/g 이하)이다.
2종 이상의 점착 부여제 T2를 이용하는 양태에서는, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대한 접착력 향상의 관점에서, 점착 부여제 T2로서 수산기가가 80mgKOH/g 이상인 점착 부여 수지(T2HV1)와, 수산기가가 0 이상 80mgKOH/g 미만인 점착 부여 수지(T2HV2)를 병용하는 것이 바람직하다. 몇 가지의 양태에서, 점착 부여 수지(T2HV1)의 수산기가는, 예컨대 대략 90mgKOH/g 이상일 수 있다. 점착 부여 수지(T2HV1)의 수산기가의 상한은 특별히 한정되지 않고, 대략 350mgKOH/g 이하가 적당하고, 바람직하게는 대략 300mgKOH/g 이하, 보다 바람직하게는 대략 200mgKOH/g 이하(전형적으로는 대략 160mgKOH/g 이하, 예컨대 대략 140mgKOH/g 이하)이다. 점착 부여 수지(T2HV2)의 수산기가는 대략 1mgKOH/g 이상인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 30mgKOH/g 이상(예컨대, 대략 50mgKOH/g 이상)이다. 점착 부여 수지(T2HV2)의 수산기가의 상한은 예컨대 70mgKOH/g 미만이어도 된다.
점착 부여제 T2로서 수산기가가 80mgKOH/g 이상인 점착 부여 수지(T2HV1)와, 수산기가가 0 이상 80mgKOH/g 미만인 점착 부여 수지(T2HV2)를 병용하는 양태에서, T2HV1과 T2HV2와의 함유량의 관계는 특별히 한정되지 않고, 예컨대 중량비(T2HV1:T2HV2)가 1:5∼5:1의 범위가 되도록 설정할 수 있으며, 대략 1:3∼3:1(예컨대 1:2∼2:1)의 범위가 되도록 설정하는 것이 적당하다.
점착 부여제 T2의 함유량은 고극성 피착체 및 저극성 피착체에 대하여 높은 접착력을 실현하도록 설정되며, 특정 범위에 한정되지 않는다. 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 대략 1중량부 이상(대략 3중량부 이상)으로 하는 것이 적당하다. 고극성 피착체 및 저극성 피착체 쌍방에 대한 접착력 향상의 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 점착 부여제 T2의 함유량은 바람직하게는 대략 5중량부 이상, 보다 바람직하게는 대략 10중량부 이상, 더욱 바람직하게는 대략 15중량부 이상(예컨대, 대략 20중량부 이상)이다. 또한, 점착 성능의 밸런스나 상용성 등 을 고려하여, 몇 가지의 양태에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 점착 부여제 T2의 함유량은 30중량부 미만이 적당하고, 바람직하게는 대략 25중량부 이하(예컨대, 대략 22중량부 이하)이다. 점착 부여제 T2의 함유량을 상기 범위로부터 선택하여 설정함으로써, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 우수한 접착력을 나타내는 점착제를 바람직하게 실현할 수 있다.
점착 부여제 T1, T2를 병용하는 양태에서는, 점착 부여제 T1의 연화점(SP1)[℃]과 점착 부여제 T2의 연화점(SP2)[℃]의 상대적 관계는 특별히 한정되지 않고, 연화점(SP1)이 연화점(SP2)보다도 높은 양태(SP1>SP2), 연화점(SP1)이 연화점(SP2)과 동일 정도인 양태(SP1≒SP2), 연화점(SP2)이 연화점(SP1)보다도 높은 양태(SP2>SP1)의 어느 것에서도 실시 가능하다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 연화점(SP2)이 연화점(SP1)보다도 높은 양태(SP2>SP1)에서 실시될 수 있다. 이에 의해, 점착 부여제 T1의 접착력 향상 작용에 더하여 점착 부여제 T2의 첨가 효과가 바람직하게 발휘되는 경향이 있다. 이러한 양태에서, 연화점(SP2)과 연화점(SP1)과의 차이(SP2-SP1)는 특정 범위에 한정되지 않고, 대략 5℃ 이상인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 10℃ 이상, 보다 바람직하게는 대략 15℃ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 20℃ 이상, 특히 바람직하게는 대략 25℃ 이상(예컨대, 대략 30℃ 이상)이며, 대략 35℃ 이상이어도 된다. 상기 차이(SP2-SP1)는, 예컨대 대략 80℃의 범위 내로 하는 것이 적당하고, 대략 50℃(예컨대, 대략 40℃)의 범위 내이어도 된다.
점착 부여제 T1, T2를 병용하는 양태에서는, 점착 부여제 T1의 중량 비율 A1에 대한 점착 부여제 T2의 중량 비율 A2의 비(A2/A1)는, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 높은 접착력을 실현하도록 설정되고, 특정 범위로 한정되지 않는다. 점착 부여제 T1, T2 병용의 효과(특히 T2 첨가 효과)를 바람직하게 발현시키는 관점에서, 예컨대 상기 비(A2/A1)는 대략 0.01 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 0.05 이상, 보다 바람직하게는 대략 0.10 이상, 더욱 바람직하게는 대략 0.20 이상, 특히 바람직하게는 대략 0.25 이상(예컨대, 0.25 초과)이다. 또한, 상기 비(A2/A1)의 상한은, 고극성 피착체 및 저극성 피착체에 대한 접착력의 밸런스, 상용성 등의 관점에서, 0.75 미만(예컨대, 0.50 미만)이 적당하고, 바람직하게는 0.40 미만, 보다 바람직하게는 0.35 미만(예컨대, 0.30 미만)이다. 상기 비(A2/A1)를 상기 범위로 선정함으로써, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 우수한 접착력을 나타내는 점착제를 바람직하게 실현할 수 있다.
점착 부여제 T1, T2를 병용하는 양태에서, 점착 부여제 T1, T2의 합계량은, 고극성 피착체 및 저극성 피착체에 대하여 높은 접착력을 실현하도록 설정되고, 특정 범위에 한정되지 않는다. 접착력 향상의 관점에서, 점착 부여제 T1 및 T2의 합계 함유량은, 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 50중량부를 초과하는 것이 적당하고, 바람직하게는 70중량부 초과, 보다 바람직하게는 대략 80중량부 이상(예컨대, 80중량부 초과)이며, 대략 85중량부 이상이어도 된다. 또한, 점착 성능의 밸런스, 상용성을 고려하여, 몇 가지의 양태에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 점착 부여제 T1 및 T2의 합계 함유량은 대략 220중량부 이하(예컨대, 대략 170중량부 이하)이고, 대략 140중량부 이하(대략 120중량부 이하)가 적당하며, 바람직하게는 대략 100중량부 이하(전형적으로는 100중량부 미만)이고, 대략 95중량부 이하(예컨대, 대략 90중량부 이하)이어도 된다. 점착 부여제 T1, T2의 합계 함유량을 상기 범위로부터 선택하여 설정함으로써, 고극성 피착체 및 저극성 피착체의 쌍방에 대하여 우수한 접착력을 나타내는 점착제를 바람직하게 실현할 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트의 점착제층은, 상기 점착 부여제 T1, T2와는 상이한 점착 부여제 T3의 1종 또는 2종 이상을 포함하여도 된다. 점착 부여제 T3는, 상기 점착 부여제 T1 및/또는 T2에 더하여 점착제층에 포함하여도 되고, 점착 부여제로서 점착 부여제 T3만이 점착제층에 포함되는 양태이어도 된다. 점착 부여제 T3의 예로서는, 탄화수소계 점착 부여 수지를 들 수 있다. 점착 부여제 T3의 연화점, 수산기가는 특별히 한정되지 않고, 용도나 목적으로 하는 특성에 따라 적절한 연화점, 수산기가를 갖는 것이 이용될 수 있다.
탄화수소계 점착 부여 수지의 예로서는 지방족계 탄화수소 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 지방족계 환상 탄화수소 수지, 지방족·방향족계 석유 수지(스티렌-올레핀계 공중합체 등), 지방족·지환족계 석유 수지, 수소첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 쿠마론 인덴계 수지 등의 각종의 탄화수소계 수지를 들 수 있다.
지방족계 탄화수소 수지로서는, 탄소 원자수 4∼5 정도의 올레핀 및 디엔으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 지방족 탄화수소의 중합체 등이 예시된다. 상기 올레핀의 예로서는 1-부텐, 이소부틸렌, 1-펜텐 등을 들 수 있다. 상기 디엔의 예로서는 부타디엔, 1,3-펜타디엔, 이소프렌 등을 들 수 있다.
방향족계 탄화수소 수지의 예로서는, 탄소 원자수 8∼10 정도의 비닐기 함유 방향족계 탄화수소(스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌, 인덴, 메틸인덴 등)의 중합체 등을 들 수 있다. 지방족계 환상 탄화수소 수지의 예로서는, 이른바 'C4 석유 유분'이나 'C5 석유 유분'을 환화 이량체화한 후에 중합시킨 지환식 탄화수소계 수지; 환상 디엔 화합물(시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 에틸리덴노보넨, 디펜 텐 등)의 중합체 또는 그의 수소첨가물; 방향족계 탄화수소 수지 또는 지방족·방향족계 석유 수지의 방향환을 수소첨가한 지환식 탄화수소계 수지; 등을 들 수 있다.
여기에 개시되는 점착제층이 점착 부여제를 포함하는 경우, 점착 부여제로서는 점착제층의 바이오매스 탄소비 향상의 관점에서, 식물에서 유래되는 점착 부여제(식물성 점착 부여제)를 바람직하게 작용할 수 있다. 식물성 점착 부여제의 예로서는, 예컨대 상술한 로진계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지를 들 수 있다. 식물성 점착 부여제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 여기에 개시되는 점착제층이 점착 부여제를 포함하는 경우, 점착 부여제의 총량에서 차지하는 식물성 점착 부여제의 비율은 30중량% 이상(예컨대 50중량% 이상, 전형적으로는 80중량% 이상)으로 하는 것이 바람직하다. 특히 바람직한 일 양태에서는, 점착 부여제의 총량에서 차지하는 식물성 점착 부여제의 비율은 90중량% 이상(예컨대 95중량% 이상, 전형적으로는 99∼100중량%)이다. 여기에 개시되는 기술은, 식물성 점착 부여제 이외의 점착 부여제를 실질적으로 포함하지 않는 양태에서 바람직하게 실시될 수 있다.
여기에 개시되는 기술에서 이용될 수 있는 점착 부여제의 연화점(2종 이상의 점착 부여제가 이용되는 경우는, 각 점착 부여제의 중량분율과 연화점과의 곱의 총합으로부터 구해지는 평균 연화점)은 특별히 한정되지 않고, 대략 60℃ 이상(바람직하게는 대략 80℃ 이상, 보다 바람직하게는 대략 95℃ 이상, 예컨대 대략 105℃ 이상)인 점착 부여제를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 점착 부여제에 의하면, 보다 고성능인(예컨대 접착력이 높은) 점착 시트가 실현될 수 있다. 점착 부여제의 연화점의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 점착 성능이나 상용성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 점착 부여제의 연화점은 대략 200℃ 이하인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 180℃ 이하, 보다 바람직하게는 대략 160℃ 이하이며, 대략 140℃ 이하이어도 된다.
점착 부여제의 총 함유량은, 고극성 피착체 및 저극성 피착체에 대하여 높은 접착력을 실현하도록 설정되고, 특정 범위에 한정되지 않는다. 접착력 향상의 관점에서, 점착 부여제의 총량은 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 대략 50중량부 이상이 적당하고, 바람직하게는 대략 70중량부 이상, 보다 바람직하게는 대략 80중량부 이상(예컨대, 80중량부 초과), 더욱 바람직하게는 대략 85중량부 이상이다. 또한, 점착 성능의 밸런스, 상용성을 고려하여, 몇 가지의 양태에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 점착 부여제의 총량은 대략 220중량부 이하(예컨대, 대략 170중량부 이하)이고, 대략 140중량부 이하(대략 120중량부 이하)가 적당하며, 바람직하게는 대략 100중량부 이하(전형적으로는 100중량부 미만)이고, 대략 95중량부 이하(예컨대, 대략 90중량부 이하)이어도 된다.
(그 외의 성분)
점착제층은 필요에 따라 레벨링제, 가소제, 필러, 착색제(안료, 염료 등), 대전 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광 안정제 등의 점착제 조성물의 분야에서 일반적인 각종 첨가제를 포함할 수 있다. 이와 같은 각종 첨가제에 대해서는, 종래 공지의 것을 상법에 의해 사용할 수 있다.
점착제층에서의 필러의 함유량은, 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0중량부 이상 200중량부 이하(바람직하게는 100중량부 이하, 예컨대 50중량부 이하)로 할 수 있다. 점착제층으로부터 필러의 탈락을 방지하는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 필러의 함유량은 30중량부 미만으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 20중량부 미만, 보다 바람직하게는 10중량부 미만이며, 5중량부 미만이어도 되고, 1중량부 미만이어도 된다. 필러를 사용하지 않는 점착제층이어도 된다.
점착제층에서의 가소제의 함유량은, 예컨대 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0중량부 이상 35중량부 이하로 할 수 있다. 보다 높은 접착력을 얻는 관점에서, 상기 가소제의 함유량은 25중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 15중량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 가소제의 존재에 기인하여 발생할 수 있는 휘발물의 양을 저감하는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가소제의 함유량은 10중량부 미만으로 하는 것이 적당하고, 5중량부 미만이어도 되며, 3중량부 미만이어도 되고, 1중량부 미만이어도 된다. 점착제층은 가소제를 실질적으로 포함하지 않는 것일 수 있다. 예컨대, 전자 기기의 내부에서 이용되는 점착 시트나 정밀 전자 기기에 이용되는 점착 시트에서는, 가소제의 함유량을 저감하거나, 가소제를 사용하지 않는 것이 유리하다.
점착제층은 가류제가 이용되지 않고, 또한 황을 포함하는 가류 촉진제(티우람계 가류 촉진제, 디티오카바민산염계 가류 촉진제, 티아졸계 가류 촉진제 등)도 이용되지 않은 것이 바람직하다. 이것은, 황의 존재를 싫어하는 전자 기기 분야에 이용되는 점착 시트로서 유리한 특징이 될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트의 점착제층에는, 가류제 및 가류 촉진제에 한정되지 않고, 황을 포함하는 재료가 이용되지 않는 것이 바람직하다.
여기에 개시되는 점착 시트의 점착제층(점착제를 포함하는 층)은, 이와 같은 조성의 점착제 조성물로부터 형성된 층일 수 있다. 점착제 조성물의 형태는 특별히 한정되지 않고, 예컨대 수계 점착제 조성물, 용제형 점착제 조성물, 핫멜트형 점착제 조성물, 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물 등일 수 있다. 여기에서, 수계 점착제 조성물이란, 물을 주성분으로 하는 용매(수계 용매) 중에 점착제(점착제층 형성 성분)를 포함하는 형태의 점착제 조성물인 것을 말하며, 점착제가 물에 분산된 형태의 수분산형 점착제 조성물이나, 점착제가 물에 용해된 형태의 수용성 점착제 조성물을 포함하는 개념이다. 또한, 용제형 점착제 조성물이란, 유기 용매 중에 점착제를 포함하는 형태의 점착제 조성물인 것을 말한다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 용제형 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 구비하는 양태에서 바람직하게 실시될 수 있다.
점착제 조성물로부터의 점착제층의 형성은, 종래 공지의 방법에 의해 행할 수 있다. 예컨대 무-기재의 양면 점착 시트의 경우에는, 박리성을 갖는 표면(박리면)에 점착제 조성물을 부여한 후, 해당 점착제 조성물을 경화시킴으로써 해당 표면 위에 점착제층을 형성하는 것으로 점착 시트가 형성될 수 있다. 또한, 기재 부착 점착 시트의 경우에는, 해당 기재에 점착제 조성물을 직접 부여(전형적으로는 도포)하여 경화시킴으로써 점착제층을 형성하는 방법(직접법)을 바람직하게 채용할 수 있다. 또한, 박리성을 갖는 표면(박리면)에 점착제 조성물을 부여하여 경화시킴으로써 해당 표면 위에 점착제층을 형성하고, 그 점착제층을 기재에 전사하는 방법(전사법)을 채용하여도 된다. 상기 박리면으로서는, 박리 라이너의 표면이나 박리 처리된 기재 배면 등을 이용할 수 있다. 또한, 상기 점착제 조성물의 경화는 해당 점착제 조성물에 건조, 가교, 중합, 냉각 등의 경화 처리를 실시함으로써 행할 수 있다. 2종 이상의 경화 처리를 동시에 또는 단계적으로 행하여도 된다. 또한, 여기에 개시되는 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태로 한정되는 것은 아니고, 예컨대 점상, 스트라이프상 등의 규칙적 또는 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다.
점착제 조성물의 도포는 예컨대 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 다이 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의, 공지 내지 관용의 코터를 이용하여 행할 수 있다. 또는, 함침이나 커튼 코팅법 등에 의해 점착제 조성물을 도포하여도 된다.
가교 반응의 촉진, 제조 효율 향상 등의 관점에서, 점착제 조성물의 건조는 가열 하에서 행하는 것이 바람직하다. 건조 온도는 예컨대 40∼150℃ 정도로 할 수 있고, 60∼130℃ 정도로 하는 것이 바람직하다. 점착제 조성물을 건조시킨 후, 추가로 점착제층 내에서의 성분 이행의 조정, 가교 반응의 진행, 기재나 점착제층 내에 존재할 수 있는 일그러짐의 완화 등을 목적으로 하여 에이징을 행하여도 된다.
여기에 개시되는 점착 시트에서, 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 피착체에 대한 접착성과 응집성과의 밸런스를 고려하여, 점착제층의 두께는 예컨대 2㎛∼500㎛ 정도로 할 수 있다. 피착체에 대한 접착성의 관점에서, 점착제층의 두께는 3㎛ 이상인 것이 적당하고, 5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 보다 높은 접착력을 얻는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 점착제층의 두께는 예컨대 8㎛ 이상이어도 되고, 12㎛ 이상이어도 되며, 15㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되며, 25㎛ 이상이어도 되고, 35㎛ 이상이어도 되며, 45㎛ 이상이어도 된다. 또한, 점착 시트의 박형화의 관점에서, 점착제층의 두께는 예컨대 200㎛ 이하이어도 되고, 150㎛ 이하이어도 되며, 100㎛ 이하이어도 되고, 70㎛ 이하이어도 되며, 50㎛ 이하이어도 되고, 30㎛ 이하이어도 된다. 보다 박형화를 중시하는 양태에서, 점착제층의 두께는 예컨대 20㎛ 이하이어도 되고, 15㎛ 이하이어도 되며, 12㎛ 이하이어도 된다. 여기에 개시되는 점착 시트가 기재의 양면에 점착제층을 구비하는 양면 점착 시트인 경우, 각 점착제층의 두께는 동일하여도 되고, 상이하여도 된다.
<기재>
여기에 개시되는 점착 시트는 기재의 편면 또는 양면에 점착제층을 구비하는 기재 부착 점착 시트의 형태일 수 있다. 기재로서는 각종 시트상 기재를 이용할 수 있고, 예컨대 수지 필름, 종이, 천, 고무 시트, 발포체 시트, 금속박, 이들의 복합체 등을 이용할 수 있다. 예컨대, 전자 기기용 분야에서는 진애(塵埃)(예컨대, 지분 등의 미소한 섬유 또는 입자)의 발생원이 되기 어려운 기재가 바람직하게 이용될 수 있다. 이러한 관점에서, 종이나 천 등의 섬유상 물질을 포함하지 않는 기재가 바람직하고, 예컨대 수지 필름, 고무 시트, 발포체 시트, 금속박, 이들의 복합체 등을 바람직하게 사용할 수 있다.
수지 필름의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체 등의 폴리올레핀 필름; 염화 비닐 수지 필름; 염화 비닐리덴 수지 필름; 초산 비닐 수지 필름; 폴리스티렌 필름; 폴리아세탈 필름; 폴리이미드 필름; 폴리아미드 필름; 불소 수지 필름; 셀로판; 등을 들 수 있다. 고무 시트의 예로서는 천연 고무 시트, 부틸 고무 시트 등을 들 수 있다. 발포체 시트의 예로서는 발포 폴리우레탄 시트, 발포 폴리올레핀 시트 등을 들 수 있다. 금속박의 예로서는 알루미늄박, 구리박 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 치수 안정성, 두께 정밀도, 경제성(비용), 가공성, 인장 강도 등의 관점에서, 수지 필름이 바람직하다. 또한, 이 명세서에서 '수지 필름'이란, 전형적으로는 비다공질 필름으로서, 이른바 부직포나 직포와는 구별되는 개념이다.
몇 가지의 양태에서, 강도나 가공성의 관점에서, 상기 기재로서 폴리에스테르 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 폴리에스테르 필름을 구성하는 폴리에스테르 수지로서는, 전형적으로는 디카복실산과 디올을 중축합하여 얻어지는 폴리에스테르를 주성분으로서 포함하는 폴리에스테르 수지가 이용된다.
상기 폴리에스테르를 구성하는 디카복실산으로서는, 예컨대 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 5-설포이소프탈산, 4,4'-디페닐디카복실산, 4,4'-디페닐에테르디카복실산, 4,4'-디페닐케톤디카복실산, 4,4'-디페녹시에탄디카복실산, 4,4'-디페닐설폰디카복실산, 1,4-나프탈렌디카복실산, 1,5-나프탈렌디카복실산, 2,6-나프탈렌디카복실산, 2,7-나프탈렌디카복실산 등의 방향족 디카복실산; 1,2-시클로헥산디카복실산, 1,3-시클로헥산디카복실산, 1,4-시클로헥산디카복실산 등의 지환식 디카복실산; 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸산 등의 지방족 디카복실산; 말레산, 무수 말레산, 푸마르산 등의 불포화 디카복실산; 이들의 유도체(예컨대, 테레프탈산 등의 상기 디카복실산의 저급 알킬 에스테르 등); 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 폴리에스테르를 구성하는 디올로서는, 예컨대 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 등의 지방족 디올; 1,2-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,1-시클로헥산디메틸올, 1,4-시클로헥산디메틸올 등의 지환식 디올, 크실릴렌글리콜, 4,4'-디히드록시비페닐, 2,2-비스(4'-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)설폰 등의 방향족 디올 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 투명성 등의 관점에서 지방족 디올이 바람직하고, 에틸렌글리콜이 특히 바람직하다. 상기 폴리에스테르를 구성하는 디올에서 차지하는 지방족 디올(바람직하게는 에틸렌글리콜)의 비율은 50중량% 이상(예컨대, 80중량% 이상, 전형적으로는 95중량% 이상)인 것이 바람직하다. 상기 디올은 실질적으로 에틸렌글리콜만으로 구성되어 있어도 된다. 상기 에틸렌글리콜로서는, 바이오매스 유래의 에틸렌글리콜(전형적으로는 바이오매스 에탄올을 원료로 하여 얻어지는 바이오매스 에틸렌글리콜)이 바람직하게 이용될 수 있다. 예컨대, 상기 폴리에스테르를 구성하는 에틸렌글리콜 중 바이오매스 유래의 에틸렌글리콜이 차지하는 비율은, 예컨대 50중량% 이상이어도 되고, 75중량% 이상인 것이 바람직하며, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 된다. 상기 에틸렌글리콜의 실질적으로 전부가 바이오매스 유래의 에틸렌글리콜이어도 된다.
폴리에스테르 수지 필름의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리부틸렌나프탈레이트 필름 등을 들 수 있다.
여기에 개시되는 기재가 폴리에스테르 필름 기재인 경우, 해당 폴리에스테르 필름 기재는 폴리에스테르에 더하여 상기 폴리에스테르 이외의 폴리머를 포함하여도 된다. 상기 폴리에스테르 이외의 폴리머로서는, 상술한 기재를 구성할 수 있는 수지 필름으로서 예시한 각종 폴리머 재료 중 폴리에스테르 이외의 것이 바람직한 예로서 들 수 있다. 여기에 개시되는 폴리에스테르 필름 기재가 폴리에스테르에 더하여 상기 폴리에스테르 이외의 폴리머를 포함하는 경우, 해당 폴리에스테르 이외의 폴리머의 함유량은 폴리에스테르 100중량부에 대하여 100중량부 미만으로 하는 것이 적당하고, 50중량부 이하가 바람직하며, 30중량부 이하가 보다 바람직하고, 10중량부 이하가 더욱 바람직하다. 폴리에스테르 이외의 폴리머의 함유량은, 폴리에스테르 100중량부에 대하여 5중량부 이하이어도 되고, 1중량부 이하이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 예컨대 폴리에스테르 필름 기재의 99.5∼100중량%가 폴리에스테르인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.
다른 몇 가지의 양태에서, 강도와 유연성의 관점에서, 상기 기재로서 폴리올레핀 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 폴리올레핀 필름은 α-올레핀을 주 모노머(모노머 성분 중의 주성분)로 하는 중합체를 주성분으로 하는 필름이다. 상기 중합체의 비율은 통상적으로는 50중량% 이상(예컨대 80중량% 이상, 전형적으로는 90∼100중량%)이다. 폴리올레핀의 구체예로서는, 에틸렌을 주 모노머로 하는 것(폴리에틸렌), 프로필렌을 주 모노머로 하는 것(폴리프로필렌) 등을 들 수 있다. 상기 폴리에틸렌은 에틸렌의 단독 중합체이어도 되고, 에틸렌과 다른 올레핀(예컨대, 탄소 원자수가 3∼10인 α-올레핀으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상)의 공중합체이어도 되고, 에틸렌과 올레핀 이외의 모노머(예컨대 초산 비닐, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸 등의 에틸렌성 불포화 모노머로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상)의 공중합체이어도 된다. 또한, 상기 폴리프로필렌은 프로필렌의 단독 중합체이어도 되고, 프로필렌과 다른 올레핀(예컨대, 탄소 원자수가 2,4∼10인 α-올레핀으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상)의 공중합체이어도 되며, 프로필렌과 올레핀 이외의 모노머의 공중합체이어도 된다. 여기에 개시되는 기재는, 상기 중 1종의 폴리올레핀만을 포함하여도 되고, 2종 이상의 폴리올레핀을 포함하여도 된다.
여기에 개시되는 기재가 폴리올레핀 필름 기재인 경우, 해당 폴리올레핀 필름 기재는 폴리올레핀에 더하여 상기 폴리올레핀 이외의 폴리머를 포함하여도 된다. 상기 폴리올레핀 이외의 폴리머로서는, 상술한 기재를 구성할 수 있는 수지 필름으로서 예시한 각종 폴리머 재료 중, 폴리올레핀 이외의 것이 바람직한 예로서 들 수 있다. 여기에 개시되는 폴리올레핀 필름 기재가 폴리올레핀에 더하여 상기 폴리올레핀 이외의 폴리머를 포함하는 경우, 해당 폴리올레핀 이외의 폴리머의 함유량은, 폴리올레핀 100중량부에 대하여 100중량부 미만으로 하는 것이 적당하고, 50중량부 이하가 바람직하며, 30중량부 이하가 보다 바람직하고, 10중량부 이하가 더욱 바람직하다. 폴리올레핀 이외의 폴리머의 함유량은 폴리올레핀 100중량부에 대하여 5중량부 이하이어도 되고, 1중량부 이하이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 예컨대 폴리올레핀 필름 기재의 99.5∼100중량%가 폴리올레핀인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.
여기에 개시되는 기재는 화석 자원계 재료의 사용량 저감의 관점에서 바이오매스 재료를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 기재를 구성할 수 있는 바이오매스 재료는 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 바이오매스 PET, 바이오매스 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(바이오매스 PTT) 등의 바이오매스 폴리에스테르; 폴리유산; 바이오매스 고밀도 폴리에틸렌(바이오매스 HDPE), 바이오매스 저밀도 폴리에틸렌(바이오매스 LDPE), 바이오매스 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(바이오매스 LLDPE) 등의 바이오매스 폴리에틸렌, 바이오매스 폴리프로필렌(바이오매스 PP) 등의 바이오매스 폴리올레핀; 바이오매스 폴리(3-히드록시부틸레이트-co-3-히드록시헥사노에이트); 폴리헥사메틸렌세바카미드, 폴리(크실릴렌세바카미드) 등의 바이오매스 폴리아미드; 바이오매스 폴리에스테르에테르우레탄, 바이오매스 폴리에테르우레탄 등의 바이오매스 폴리우레탄; 셀룰로오스계 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 그 중에서도 바이오매스 PET, 바이오매스 PTT, 바이오매스 HDPE, 바이오매스 LDPE, 바이오매스 LLDPE, 바이오매스 PP가 바람직하고, 바이오매스 PET가 특히 바람직하다. 상기 바이오매스 재료는 수지 재료인 점에서, 기재가 수지 필름인 구성에 바람직하게 적용될 수 있다. 상기 바이오매스 재료를 이용함으로써, 수지 필름(바람직하게는 폴리올레핀 필름)을 기재로 하는 점착 시트에서 화석 자원계 재료의 사용량을 저감할 수 있다.
기재를 구비하는 양태의 점착 시트에서, 해당 기재의 바이오매스 탄소비는 20% 이상인 것이 바람직하고, 35% 이상인 것이 보다 바람직하다. 화석 자원계 재료의 사용량 저감을 보다 중시하는 경우에는, 기재의 바이오매스 탄소비는 예컨대 50% 이상이어도 되고, 70% 이상이어도 되며, 85% 이상이어도 되고, 90% 이상이어도 된다. 상기 바이오매스 탄소비의 상한은 100% 이하이지만, 몇 가지의 양태에서는 가공성이나 강도 등을 고려하여, 기재의 바이오매스 탄소비는 예컨대 80% 이하이어도 되고, 60% 이하이어도 되며, 40% 이하이어도 되고, 20% 미만이어도 된다.
기재(예컨대, 수지 필름이나 고무 시트, 발포체 시트 등)의 점착제층이 배치되는 면(점착제층 측 표면)에는 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 언더코트층의 형성 등의 공지 또는 관용의 표면 처리가실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는 기재와 점착제층의 밀착성, 환언하면 점착제층의 기재로의 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다. 또는, 상기 기재는 상기 점착제층 측 표면에 투묘성을 향상시키는 것 같은 표면 처리가 실시되어 있지 않은 것이어도 된다. 언더코트층을 형성하는 경우, 해당 형성에 사용하는 언더코트제(프라이머)는 특별히 한정되지 않고, 공지의 것에서 적절히 선택할 수 있다. 언더코트층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예컨대 0.01㎛ 초과로 할 수 있으며, 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 적당하고, 효과를 높이는 관점에서, 0.2㎛ 이상으로 하여도 된다. 또한, 언더코트층의 두께는 1.0㎛ 미만으로 하는 것이 바람직하고, 0.7㎛ 이하이어도 되며, 0.5㎛ 이하이어도 된다. 일반적으로 프라이머는 화석 자원계 재료에의 의존도가 높다는 점에서, 언더코트층의 두께가 지나치게 크지 않은 것은, 후술하는 점착 시트의 바이오매스 탄소비를 저감하는 관점에서 유리하게 될 수 있다.
기재의 편면에 점착제층이 설치된 편면 점착 시트의 경우, 기재의 점착제층 비형성면(배면)에는 박리 처리제(배면 처리제)에 의해 박리 처리가 실시되어 있어도 된다. 배면 처리층의 형성에 이용될 수 있는 배면 처리제로서는 특별히 한정되지 않고, 실리콘계 배면 처리제나 불소계 배면 처리제, 장쇄 알킬계 배면 처리제, 그 외의 공지 또는 관용의 처리제를 목적이나 용도에 따라 이용할 수 있다. 배면 처리제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
기재(예컨대, 수지 필름 기재)에는, 필요에 따라 충전제(무기 충전제, 유기 충전제 등), 노화 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 활제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 각종 첨가제의 배합 비율은 통상적으로는 30중량% 이하(예컨대 20중량% 이하, 전형적으로는 10중량% 이하) 정도이다. 예컨대, 기재에 안료(예컨대, 백색 안료)를 포함시키는 경우, 그의 함유 비율은 0.1∼10중량%(예컨대 1∼8중량%, 전형적으로는 1∼5중량%) 정도로 하는 것이 적당하다.
기재의 두께는 특별히 한정되지 않고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 일반적으로는 1㎛∼500㎛ 정도이다. 기재의 취급성의 관점에서, 상기 기재의 두께는 예컨대 1.5㎛ 이상이어도 되고, 2㎛ 이상이어도 되며, 3㎛ 이상이어도 되고, 4㎛ 이상이어도 되며, 4.5㎛ 이상이어도 된다. 또한, 점착 시트의 박형화의 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 기재의 두께는 예컨대 150㎛ 이하이어도 되고, 100㎛ 이하이어도 되며, 50㎛ 이하이어도 되고, 25㎛ 이하이어도 되며, 20㎛ 이하이어도 되고, 10㎛ 이하이어도 되며, 7㎛ 이하이어도 되고, 5㎛ 미만이어도 되며, 4㎛ 미만이어도 된다.
<점착 시트>
여기에 개시되는 점착 시트(점착제층을 포함하고, 기재 부착 점착 시트에서는 추가로 기재를 포함하지만, 박리 라이너는 포함하지 않는다.)의 두께(총 두께)는 특별히 한정되지 않고, 예컨대 대략 2㎛∼1000㎛의 범위로 할 수 있다. 몇 가지의 양태에서, 점착 시트의 두께는 점착 특성 등을 고려하여 5㎛∼500㎛(예컨대 10㎛∼300㎛, 전형적으로는 15㎛∼200㎛) 정도로 하는 것이 바람직하다. 또는, 박형화를 중시하는 몇 가지의 양태에서, 점착 시트의 두께는 100㎛ 이하(예컨대 5㎛∼100㎛)이어도 되고, 70㎛ 이하(예컨대, 5㎛∼70㎛)이어도 되며, 45㎛ 이하(예컨대 5㎛∼45㎛)이어도 된다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 해당 점착 시트에 포함되는 전체 탄소의 40% 초과가 바이오매스 유래의 탄소인 것이 바람직하다. 즉, 점착 시트의 바이오매스 탄소비가 40% 초과인 것이 바람직하다. 이와 같이 바이오매스 탄소비가 높은 점착 시트를 이용함으로써, 화석 자원계 재료의 사용량을 저감할 수 있다. 이러한 관점에서, 점착 시트의 바이오매스 탄소비는 높을수록 바람직하다고 할 수 있다. 점착 시트의 바이오매스 탄소비는 50% 이상인 것이 바람직하고, 60% 이상이어도 되며, 70% 이상이어도 되고, 75% 이상이어도 되며, 80% 이상이어도 된다. 바이오매스 탄소비의 상한은 정의상 100%이고, 몇 가지의 양태에서는, 점착 시트의 바이오매스 탄소비가 100% 미만이다. 높은 접착력을 얻는 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 점착 시트의 바이오매스 탄소비는 예컨대 95% 이하이어도 되고, 보다 점착 성능이 중시되는 경우에는 90% 이하이어도 되며, 85% 이하이어도 된다.
또한, 점착제층을 포함하는 무-기재 점착 시트에서는, 해당 점착제층의 바이오매스 탄소비와 점착 시트 전체의 바이오매스 탄소비는 일치한다. 따라서, 여기에 개시되는 점착 시트가 무-기재 점착 시트인 경우, 해당 무-기재 점착 시트의 바이오매스 탄소비는 50% 이상이고, 전형적으로는 50% 이상 100% 미만이다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 할로겐 프리(특히, 염소 프리)인 것이 바람직하다. 할로겐 프리인 점착 시트는 할로겐을 포함하는 재료의 사용을 피함으로써 실현할 수 있다. 예컨대, 점착제층에서는 할로겐화 폴리머(예컨대, 폴리클로로프렌 고무 등의 염소화 고무)나 할로겐을 포함하는 첨가제의 사용을 피하는 것이 바람직하다. 또한, 기재 부착 점착 시트의 경우에는, 기재의 구성 성분으로서 할로겐화 수지(예컨대, 염화 비닐 수지)나 염소를 포함하는 첨가제의 사용을 피하는 것이 바람직하다.
여기에 개시되는 점착 시트는, (A) 염소 함유율이 0.09중량%(900ppm) 이하인, (B) 브롬 함유율이 0.09중량%(900ppm) 이하인, (C) 염소 및 브롬의 함유율의 총량이 0.15중량%(1500ppm) 이하인 것 중 하나 이상을 만족하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 적어도 (A)를 만족하는 것이 보다 바람직하고, (A) 및 (C)를 만족하는 것이 더욱 바람직하며, (A), (B), (C)의 모두를 만족하는 것이 특히 바람직하다. 염소 함유율 및 브롬 함유율은 형광 X선 분석, 이온 크로마토그래프 등의 공지의 방법에 의해 측정된다.
<용도>
여기에 개시되는 점착 시트의 용도는 특별히 한정되지 않고, 각종 용도에 이용되는 점착 시트가 대상이 될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 전형적으로는 양면 점착 시트의 형태로, 부재를 고정 또는 접합하는 용도에 바람직하게 이용될 수 있다. 고극성 재료 및 저극성 재료를 포함하는 피착체를 이용하는 용도에서는, 여기에 개시되는 점착 시트를 적용하는 것이 특히 유의미하다. 바람직한 용도로서는, 전자 기기를 구성하는 부품에 첩부되어 당해 부품의 고정, 접합, 보강 등 하는 용도를 들 수 있다. 상기 양면 점착 시트는 무-기재이어도 되고, 기재 부착이어도 된다. 박형화의 관점에서, 몇 가지의 양태에서, 무-기재의 양면 점착 시트 또는 얇은 기재를 이용한 기재 부착 양면 점착 시트의 형태가 바람직하게 채용될 수 있다. 상기 얇은 기재로서는, 두께가 10㎛ 이하(예컨대, 5㎛ 이하)의 기재가 바람직하게 이용될 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 예컨대 휴대 전자 기기에서의 부재 고정 용도에 바람직하다. 상기 휴대 전자 기기의 비한정적인 예로는 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿형 PC, 노트형 PC, 각종 웨어러블 기기(예컨대, 손목 시계와 같이 손목에 장착하는 리스트웨어형, 클립이나 스트랩 등으로 몸의 일부에 장착하는 모듈형, 안경형(단안형이나 양안형. 헤드 마운트형도 포함한다)을 포함하는 아이웨어형, 셔츠나 양말, 모자 등에 예컨대 액세서리 형태로 장착하는 의복형, 이어폰과 같이 귀에 장착하는 이어웨어형 등), 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 음향 기기(휴대 음악 플레이어, IC 레코더 등), 계산기(전자식 탁상 계산기 등), 휴대 게임 기기, 전자 사전, 전자 수첩, 전자 서적, 차량 탑재용 정보 기기, 휴대 라디오, 휴대 TV, 휴대 프린터, 휴대 스캐너, 휴대 모뎀 등이 포함된다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 예컨대 이와 같은 휴대 전자 기기 중 감압 센서를 구비하는 휴대 전자 기기 내에서, 감압 센서와 다른 부재를 고정하는 목적으로 바람직하게 이용될 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착 시트는 화면 위의 위치를 지시하기 위한 장치(전형적으로는 펜형, 마우스형의 장치)와 위치를 검출하기 위한 장치로, 화면에 대응하는 판(전형적으로는 터치 패널)의 위에서 절대 위치를 지정하는 것을 가능하게 하는 기능을 구비하는 전자 기기(전형적으로는 휴대 전자 기기) 내에서, 감압 센서와 다른 부재를 고정하기 위하여 이용될 수 있다. 또한, 이 명세서에서 '휴대'란, 단순히 휴대하는 것이 가능한 것 만으로는 충분하지 않으며, 개인(표준적인 성인)이 상대적으로 용이하게 갖고 다니기 가능한 수준의 휴대성을 갖는 것을 의미한다.
이 명세서에 의해 개시되는 사항에는 이하의 것이 포함된다.
(1) 천연 고무 베이스의 점착제로 구성된 점착제층을 구비하고,
상기 점착제의 베이스 폴리머를 구성하는 전체 반복 단위의 20중량% 이상은 아크릴계 모노머에서 유래되며,
상기 점착제층에 포함되는 전체 탄소의 50% 이상은 바이오매스 유래의 탄소인 점착 시트.
(2) 피착체로서의 스테인레스 강판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 당해 스테인레스 강판에 대한 점착력이 18N/20mm 이상인, 상기 (1)에 기재된 점착 시트.
(3) 피착체로서의 폴리프로필렌 판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 당해 폴리프로필렌 판에 대한 점착력이 15N/20mm 이상인, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 점착 시트.
(4) 피착체로서의 스테인레스 강판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 당해 스테인레스 강판에 대한 점착력이 18.0N/20mm를 초과하는, 상기 (1)∼(3) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(5) 상기 점착제층은 식물 유래의 점착 부여제를 포함하는, 상기 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(6) 상기 점착제층은 점착 부여제 T1로서 로진계 점착 부여 수지 및 테르펜계 점착 부여 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 상기 (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(7) 상기 점착제층은 점착 부여제 T2로서 페놀계 점착 부여 수지를 포함하는, 상기 (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(8) 상기 점착 부여제 T1의 중량 비율 A1에 대한 상기 점착 부여제 T2의 중량 비율 A2의 비(A2/A1)는 0.05 이상 0.40 미만인, 상기 (7)에 기재된 점착 시트.
(9) 상기 점착 부여제 T1의 중량 비율 A1은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 50중량부보다도 크고 100중량부 미만인, 상기 (6)∼(8) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(10) 상기 점착 부여제 T2의 중량 비율 A2은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 5중량부 이상 30중량부 미만인, 상기 (7)∼(9) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(11) 상기 점착제층에 포함되는 점착 부여제의 총량은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 100중량부 미만인, 상기 (1)∼(10) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(12) 양면 접착성인, 상기 (1)∼(11) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(13) 전자 기기에 이용되는, 상기 (1)∼(12) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(14) 상기 식물성 점착 부여제의 함유량은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 30중량부 이상(전형적으로는 30중량부 이상 100중량부 이하)인, 상기 (1)∼(13) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(15) 상기 식물성 점착 부여제는 테르펜계 수지 및 변성 테르펜계 수지를 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 상기 (1)∼(14) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(16) 상기 점착제층은 가교제를 포함하고,
상기 가교제는 비황 함유 가교제로부터 선택되는, 상기 (1)∼(15) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(17) 상기 가교제는 이소시아네이트계 가교제를 포함하는, 상기 (16)에 기재된 점착 시트.
(18) 상기 점착제층은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대한 필러의 함유량이 10중량부 미만(전형적으로는 0중량부 이상 10중량부 미만)인, 상기 (1)∼(17) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(19) 상기 점착제층의 두께가 15㎛ 이상(전형적으로는 15㎛ 이상 500㎛ 이하)인, 상기 (1)∼(18) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(20) 상기 베이스 폴리머는 아크릴 변성 천연 고무를 포함하는, 상기 (1)∼(19) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(21) 상기 아크릴 변성 천연 고무는 메타크릴산 메틸이 그래프트 중합된 천연 고무인, 상기 (20)에 기재된 점착 시트.
(22) 상기 아크릴 변성 천연 고무 전체의 중량 중 아크릴계 모노머 유래의 반복 단위의 중량이 차지하는 비율은 1중량% 이상 80중량% 미만인, 상기 (20) 또는 (21)에 기재된 점착 시트.
(23) 상기 점착제층을 포함하는 무-기재의 양면 점착 시트로서 구성되어 있는, 상기 (1)∼(22) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(24) 상기 점착제층을 지지하는 기재를 구비한 기재 부착 양면 점착 시트로서 구성되어 있는, 상기 (1)∼(22) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(25) 상기 기재가 수지 필름인, 상기 (24)에 기재된 점착 시트.
(26) 상기 기재에 포함되는 전체 탄소의 20% 이상(전형적으로는 20% 이상 100% 이하)은 바이오매스 유래의 탄소인, 상기 (24) 또는 (25)에 기재된 점착 시트.
(27) 상기 점착 시트에 포함되는 전체 탄소의 50% 이상이 바이오매스 유래의 탄소인, 상기 (1)∼(26) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(28) 할로겐-프리인, 상기 (1)∼(27) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
(29) 전자 기기의 부재를 고정하기 위하여 이용되는, 상기 (1)∼(28) 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
[실시예]
이하, 본 발명에 관한 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 실시예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서 '부' 및 '%'는 특별한 언급이 없는 한 중량 기준이다.
<평가 방법>
[대 SUS 점착력]
점착 시트를 폭 20㎜, 길이 150㎜의 사이즈로 컷팅하여 측정 샘플을 제작한다. 23℃, 50% RH의 환경 하에서 상기 측정 샘플의 점착면을 노출시키고, 그 점착면을 피착체로서의 스테인레스 강판(SUS304BA판)에 2kg의 고무 롤러를 1왕복시켜 압착한다. 이것을 50℃의 환경 하에 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하에서 인장 시험기를 사용하여 JIS Z0237:2000에 준하여, 박리 각도 180도, 인장 속도 300㎜/분의 조건에서 박리 강도(대 SUS 점착력)[N/20㎜]를 측정한다. 인장 시험기로서는 만능 인장 압축 시험기(장치명 '인장 압축 시험기, TCM-1kNB' 미네베아사 제조)를 사용할 수 있다.
또한, 측정에 있어서는, 필요에 따라(예컨대, 무-기재 양면 점착 시트의 경우, 기재 부착 점착 시트로서 기재가 변형하기 쉬운 경우 등), 측정 대상의 점착 시트에 적절한 배접재를 첩부하여 보강할 수 있다. 배접재로서는, 예컨대 두께 25㎛ 정도의 PET 필름을 이용할 수 있고, 실시예에서는 이 배접재를 사용하였다.
[대 PP 점착력]
PP 판에 대한 점착력 [N/20mm]은 피착체로서 PP 수지판을 사용하는 것 외에는 상술의 대 SUS 점착력과 동일하게 하여 측정된다.
<예 1>
(점착제 조성물의 조제)
천연 고무(RSS1급, 매스티케이션 후) 49부를 포함하는 톨루엔 용액에, 메타크릴산 메틸(MMA) 36부 및 과산화물계 개시제 0.4부를 더하여 용액 중합을 행함으로써, 천연 고무에 MMA가 그래프트한 아크릴 변성 천연 고무 A의 톨루엔 용액을 얻었다. 과산화물계 개시제로서는, BPO(닛폰유지 제조, 제품명 '나이퍼 BW')와 디라우로일퍼옥사이드(닛폰유지사 제조, 제품명 '퍼로일 L')를 약 1:1.7의 중량비로 사용하였다.
상기 아크릴 변성 천연 고무 A의 톨루엔 용액에, 해당 용액에 포함되는 아크릴 변성 천연 고무 A 100부당 테르펜계 점착 부여 수지(야스하라케미칼사 제조, 제품명 'YS 레진 PX1150N', 연화점 115℃) 70부, 노화 방지제(페놀계 노화 방지제, 제품명 '이르가녹스 1010', BASF사 제조) 3부 및 이소시아네이트계 가교제(도소사제조, 상품명 '코로네이트 L') 4부를 더하여 균일하게 교반 혼합함으로써, 본 예에 따른 점착제 조성물을 조제하였다.
(점착 시트의 제작)
폴리에스테르 필름의 편면이 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리면으로 되어 있는 두께 38㎛의 박리 라이너(미츠비시폴리에스테르 제조, 다이아호일 MRF38; 이하, 박리 라이너 R1라고도 말한다)의 박리면에, 상기 점착제 조성물을 도포하고, 100℃에서 2분간 건조시켜 두께 50㎛의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층에 폴리에스테르 필름의 편면이 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리면으로 되어 있는 두께 25㎛의 박리 라이너(미츠비시폴리에스테르 제조, 다이아호일 MRF25; 이하, 박리 라이너 R2라고도 말한다)의 박리면을 첩합하였다. 이와 같이 하여, 양면이 상기 2매의 폴리에스테르제 박리 라이너 R1, R2로 보호된 형태의 무-기재 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 2>
아크릴 변성 천연 고무 A 100부당 테르펜계 점착 부여 수지의 사용량을 90부로 하였다. 그 외에는 예 1과 동일하게 하여 본 예에 따른 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 3>
점착 부여 수지로서 아크릴 변성 천연 고무 A 100부에 대하여 테르펜계 점착 부여 수지(야스하라케미칼사 제조, 제품명 'YS 레진 PX1150N', 연화점 115℃) 50부 및 테르펜 페놀 수지 A(스미토모베이크라이트사 제조, 제품명 '스미라이트 레진 PR12603N', 연화점 133℃) 20부를 이용하였다. 그 외에는 예 1과 동일하게 하여 본 예에 따른 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 4>
테르펜계 점착 부여 수지 및 테르펜 페놀 수지 A의 사용량을 아크릴 변성 천연 고무 A 100부에 대하여 각각 40부 및 30부로 하였다. 그 외에는 예 3과 동일하게 하여 본 예에 따른 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 5>
테르펜 페놀 수지 A 대신에 테르펜 페놀 수지 B(야스하라케미칼사 제조의 상품명 'YS 폴리스타 S145', 연화점 145℃, 수산기가 100mgKOH/g)와 테르펜 페놀 수지 C(야스하라케미칼사 제조의 상품명 'YS 폴리스타 T145', 연화점 145℃, 수산기가 60mgKOH/g)의 2종류를 1:1의 중량비로, 그들의 합계가 아크릴 변성 천연 고무 A 100부에 대하여 30부가 되도록 사용하였다. 그 외에는 예 4와 동일하게 하여 본 예에 따른 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 6>
점착 부여 수지로서 아크릴 변성 천연 고무 A 100부에 대하여 테르펜계 점착 부여 수지(야스하라케미칼사 제조, 제품명 'YS 레진 PX1150N', 연화점 115℃) 70부 및 테르펜 페놀 수지 A(스미토모베이클라이트사 제조, 제품명 '스미라이트 레진 PR12603N', 연화점 133℃) 20부를 이용하였다. 그 외에는 예 1과 동일하게 하여 본 예에 따른 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 7>
테르펜 페놀 수지 A 대신에 테르펜 페놀 수지 D(상품명 '타마놀 803L', 아라카와화학공업사 제조, 연화점 약 145∼160℃, 수산기가 1∼20mgKOH/g)를 사용하였다. 그 외에는 예 6과 동일하게 하여 본 예에 따른 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 8>
테르펜 페놀 수지 A 대신에 테르펜 페놀 수지 B(야스하라케미칼사 제조의 상품명 'YS 폴리스타 S145', 연화점 145℃, 수산기가 100mgKOH/g)와 테르펜 페놀 수지 C(야스하라케미칼사 제조의 상품명 'YS 폴리스타 T145', 연화점 145℃, 수산기가 60mgKOH/g)의 2종류를 1:1의 중량비로 그들의 합계가 아크릴 변성 천연 고무 A 100부에 대하여 20부가 되도록 사용하였다. 그 외에는 예 6과 동일하게 하여 본 예에 따른 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 9>
점착 부여 수지로서 아크릴 변성 천연 고무 A 100부에 대하여 테르펜계 점착 부여 수지(야스하라케미칼사 제조, 제품명 'YS 레진 PX1150N', 연화점 115℃) 70부 및 테르펜 페놀 수지 A(스미토모베이클라이트사 제조, 제품명 '스미라이트 레진 PR12603N', 연화점 133℃) 30부를 이용하였다. 그 외에는 예 1과 동일하게 하여 본 예에 따른 양면 점착 시트를 얻었다.
<예 10>
점착 부여 수지로서 아크릴 변성 천연 고무 A 100부에 대하여 테르펜계 점착 부여 수지(야스하라케미칼사 제조, 제품명 'YS 레진 PX1150N', 연화점 115℃) 80부 및 테르펜 페놀 수지 A(스미토모베이클라이트사 제조, 제품명 '스미라이트 레진 PR12603N', 연화점 133℃) 20부를 이용하였다. 그 외에는 예 1과 동일하게 하여 본 예에 따른 양면 점착 시트를 얻었다.
<측정 및 평가>
각 예에 따른 점착 시트에 대하여, 상술하는 방법으로 대 SUS 점착력[N/20mm] 및 대 PP 점착력[N/20mm]을 측정하였다. 또한, 각 예에 따른 점착제의 바이오베이스도를, ASTM D6866에 기초하여 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 점착력 란의 '-'는 미측정인 것을 나타내고 있다.
[표 1]
Figure pat00001
표 1에 나타내는 바와 같이, 예 6∼8에서는 18N/20mm 이상의 대 SUS 점착력, 15N/20mm 이상의 대 PP 점착력을 실현할 수 있는 반면, 예 1∼5에서는 대 SUS 점착력, 대 PP 점착력과 함께 예 6∼8보다도 유의하게 낮은 값이었다. 또한, 예 9∼10에서는 균질인 점착제층 표면을 얻을 수 없고, 점착력 평가에 이르지 않았다. 상기의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 아크릴계 모노머 유래의 반복 단위를 소정 비율 이상 포함하는 천연 고무 베이스의 점착제를 이용하여, 화석 자원계 재료에의 의존도를 저감하면서 고극성 피착체 및 저극성 피착체에 대하여 우수한 접착력을 나타내는 점착 시트를 얻을 수 있었다.
이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 특허청구범위를 한정하는 것은 아니다. 특허청구범위에 기재된 기술에는 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.
1, 2, 3: 점착 시트
10: 지지 기재
10A: 제1 면
10B: 제2 면(배면)
21: 점착제층(제1 점착제층)
21A: 점착면(제1 점착면)
21B: 제2 점착면
22: 점착제층(제2 점착제층)
22A: 점착면(제2 점착면)
31, 32: 박리 라이너
100, 200, 300: 박리 라이너 부착 점착 시트

Claims (10)

  1. 천연 고무 베이스의 점착제로 구성된 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제의 베이스 폴리머를 구성하는 전체 반복 단위의 20중량% 이상은 아크릴계 모노머에서 유래되며,
    상기 점착제층에 포함되는 전체 탄소의 50% 이상은 바이오매스 유래의 탄소이고,
    피착체로서의 스테인레스 강판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 상기 스테인레스 강판에 대한 점착력이 18N/20mm 이상이며,
    피착체로서의 폴리프로필렌 판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 상기 폴리프로필렌 판에 대한 점착력이 15N/20mm 이상인, 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    피착체로서의 스테인레스 강판에 압착하고, 50℃에서 2시간 방치한 후, 23℃, 50% RH의 환경 하, 박리 각도 180도, 인장 속도 300mm/분의 조건에서 측정되는 상기 스테인레스 강판에 대한 점착력이 18.0N/20mm을 초과하는, 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층은 식물 유래의 점착 부여제를 포함하는, 점착 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층은,
    점착 부여제 T1로서 로진계 점착 부여 수지 및 테르펜계 점착 부여 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    점착 부여제 T2로서 페놀계 점착 부여 수지를 포함하는, 점착 시트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 점착 부여제 T1의 중량 비율 A1에 대한 상기 점착 부여제 T2의 중량 비율 A2의 비(A2/A1)는 0.05 이상 0.40 미만인, 점착 시트.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 점착 부여제 T1의 중량 비율 A1은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 50중량부보다도 크고 100중량부 미만인, 점착 시트.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착 부여제 T2의 중량 비율 A2은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 5중량부 이상 30중량부 미만인, 점착 시트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층에 포함되는 점착 부여제의 총량은 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 100중량부 미만인, 점착 시트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    양면 접착성인, 점착 시트.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    전자 기기에 이용되는, 점착 시트.
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