CN110938396B - 电子设备用粘合片 - Google Patents

Abstract

提供抑制对化石资源系材料的依赖、且也适于电子设备用途的电子设备用粘合片。提供电子设备用的粘合片。该粘合片具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层。构成上述粘合剂的基础聚合物的全部重复单元的20重量％以上源自丙烯酸类单体，并且上述粘合剂层中所含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。上述粘合片的剪切粘接力为1.8MPa以上。

Description

电子设备用粘合片

技术领域

本发明涉及电子设备用粘合片。

本申请基于2018年9月25日申请的日本特许出愿2018-179170号要求优选权，该申请的全部内容作为参照被并入到本说明书中。

背景技术

通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)具有在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态、通过压力而容易粘接于被粘物的性质。利用这种性质，粘合剂在从家电产品到汽车、各种机械、电气设备、电子设备等各种各样的工业领域中代表性的是以包含该粘合剂的层的粘合片的形态广泛用作操作性良好且粘接的可靠性高的接合手段。粘合片例如也优选用于手机、智能手机、平板型个人电脑等电子设备中的构件的固定等。作为公开这种现有技术的文献，可列举出专利文献1和2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第6104500号公报

专利文献2：日文特开2015-221847号公报

发明内容

发明要解决的问题

以往，作为面向电子设备用途的粘合片，主流使用以丙烯酸类聚合物为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂(例如，专利文献1)。作为丙烯酸类粘合剂以外的粘合剂，例如如专利文献2那样提出了使用以苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等橡胶系嵌段共聚物为基础聚合物的橡胶系粘合剂。

此处，丙烯酸类聚合物和橡胶系嵌段共聚物均为代表性的以石油等化石资源为主原料的材料。另一方面，近年来，全球变暖等环境问题受到重视，期望减少石油等化石资源系材料的用量。这种状况下，对于电子设备用的粘合片，也要求减少化石资源系材料的用量。然而，在抑制对化石资源系材料的依赖的限制下，并不容易实现适于电子设备用途的高性能的粘合片。

本发明是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供抑制对化石资源系材料的依赖、且也适于电子设备用途的电子设备用粘合片。

用于解决问题的方案

根据该说明书，提供具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层的电子设备用粘合片。上述粘合片的剪切粘接力为1.8MPa以上。上述粘合剂中，构成其基础聚合物的全部重复单元的20重量％以上源自丙烯酸类单体。另外，上述粘合剂层中包含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。即，粘合剂层的生物质碳比为50％以上。上述粘合片具备由包含规定以上的源自丙烯酸类单体的重复单元的基于天然橡胶的粘合剂形成的粘合剂层，从而以在该粘合剂层中实现50％以上的生物质碳比、且发挥高的剪切粘接力的方式构成。像这样剪切粘接力高的粘合片适于要求高性能的电子设备用途(例如，电子设备的构件固定用途)。

在优选的一个方式中，上述粘合剂层包含源自植物的增粘剂。通过使用源自植物的增粘剂，能够提高粘合片的性能(例如，剪切粘接力和剥离强度中的一者或两者)而不依赖于化石资源系材料。

在优选的一个方式中，上述粘合剂层包含交联剂。通过使用交联剂，能够有效地提高剪切粘接力。上述交联剂优选从不含硫的交联剂中选择。通过使用不含硫的交联剂作为交联剂，避免源自交联剂的硫被带入到粘合剂层。这在电子设备用粘合片中可成为有利的特征。

在优选的一个方式中，上述粘合剂层中，填料相对于上述基础聚合物100重量份的含量不足10重量份。此处，填料的含量不足X重量份是指，包括不含填料的情况(即含量为零重量份的情况)在内的概念。这里公开的粘合片以即使像这样来限制填料的含量也能发挥良好的剪切粘接力的方式构成。限制粘合剂层中的填料的含量从防止填料自该粘合剂层脱落的观点出发是优选的。

这里公开的粘合片优选上述粘合剂层的厚度为15μm以上。粘合剂层的厚度为15μm以上时，容易得到高的剪切粘接力。

优选的一个方式的粘合片对不锈钢板的剥离强度为5N/20mm以上。这种粘合片适于要求高性能的电子设备用途(例如，固定电子设备的构件的用途)。

这里公开的粘合片优选构成为双面粘接性的粘合片、即双面粘合片。双面粘合片例如适于固定构件的用途。

这里公开的粘合片优选该粘合片中包含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。即，粘合片整体的生物质碳比优选为50％以上。通过提高粘合片整体的生物质碳比，能够有效地降低化石资源系材料的用量。

这里公开的粘合片优选为无卤素。无卤素的粘合片适于电子设备领域。

这里公开的粘合片表现出规定以上的剪切粘接力，从而构件的保持性能优异。因此，适于固定电子设备的构件的用途。

附图说明

图1为示意性示出一个实施方式的粘合片的构成的截面图。

图2为示意性示出另一个实施方式的粘合片的构成的截面图。

图3为示意性示出另一个实施方式的粘合片的构成的截面图。

图4为示意性示出剪切粘接力的测定方法的说明图。

附图标记说明

1、2、3           粘合片

10              支撑基材

10A             第一面

10B             第二面(背面)

21              粘合剂层(第一粘合剂层)

21A             粘合面(第一粘合面)

21B             第二粘合面

22              粘合剂层(第二粘合剂层)

22A             粘合面(第二粘合面)

31、32           剥离衬垫

50              测定样品

50A、50B         粘合面

61、62           不锈钢板

100、200、300     带剥离衬垫的粘合片

具体实施方式

以下，说明本发明的适宜的实施方式。对于本说明书中特别提到的事项以外的、本发明的实施所需要的事项，本领域技术人员可以基于本说明书中记载的发明实施有关的教导和申请时的技术常识来理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域中的技术常识来实施。

需要说明的是，以下的附图中，有时对起到相同作用的构件/部位赋予相同的附图标记来进行说明，重复的说明有时被省去或简化。另外，附图中记载的实施方式是为了清楚地说明本发明而示意性表示的，不一定准确地表示实际上作为产品提供的本发明的粘合片的尺寸、比例尺。

这里公开的粘合片包含粘合剂层而构成。上述粘合片例如可以为如下的无基材双面粘合片的形态，即，具备由粘合剂层的一个表面构成的第一粘合面和由该粘合剂层的另一个表面构成的第二粘合面。或者，这里公开的粘合片可以为上述粘合剂层层叠于支撑基材的单面或双面而成的带基材的粘合片的形态。以下，也有时将支撑基材简称为“基材”。

在图1中示意性示出一个实施方式的粘合片的结构。该粘合片1构成为由粘合剂层21组成的无基材的双面粘合片。关于粘合片1，将由粘合剂层21的一个表面(第一面)构成的第一粘合面21A和由粘合剂层21的另一个表面(第二面)构成的第二粘合面21B粘贴于被粘物的不同位置来使用。粘合面21A、21B所粘贴的位置可以是不同构件各自的位置，也可以为单一构件内的不同位置。使用前(即，向被粘物粘贴前)的粘合片1可以为如图1所示第一粘合面21A和第二粘合面21B被至少与粘合剂层21相对的一侧分别成为剥离面的剥离衬垫31、32所保护的形态的带剥离衬垫的粘合片100的构成要素。作为剥离衬垫31、32，例如可以优选使用以如下方式构成的剥离衬垫：通过在片状的基材(衬垫基材)的单面利用剥离处理剂来设置剥离层，从而使该单面成为剥离面。或者也可以构成如下形态(卷形态)的带剥离衬垫的粘合片：省去剥离衬垫32，使用双面成为剥离面的剥离衬垫31，将其与粘合片1重叠并卷绕成螺旋状，从而使第二粘合面21B抵接于剥离衬垫31的背面而被保护。

在图2中示意性示出另一个实施方式的粘合片的结构。该粘合片2构成为如下的带基材的单面粘合片，即，其具备：具有第一面10A和第二面10B的片状的支撑基材(例如树脂薄膜)10、以及设置于其第一面10A侧的粘合剂层21。粘合剂层21固定地、即无意从该支撑基材10分离粘合剂层21地设置在支撑基材10的第一面10A侧。使用前的粘合片2可以为如图2所示粘合剂层21的表面(粘合面)21A被至少与粘合剂层21相对的一侧成为剥离面的剥离衬垫31所保护的形态的带剥离衬垫的粘合片200的构成要素。或者也可以为如下形态(卷形态)：省去剥离衬垫31，使用第二面10B成为剥离面的支撑基材10，卷绕粘合片2，从而使粘合面21A抵接于支撑基材10的第二面(背面)10B而被保护。

进而，在图3中示意性示出另一个实施方式的粘合片的结构。该粘合片3构成为如下的带基材的双面粘合片，即，其具备：具有第一面10A和第二面10B的片状的支撑基材(例如树脂薄膜)10、固定地设置于其第一面10A侧的第一粘合剂层21、以及固定地设置于第二面10B侧的第二粘合剂层22。使用前的粘合片3可以为如图3所示第一粘合剂层21的表面(第一粘合面)21A和第二粘合剂层22的表面(第二粘合面)22A被剥离衬垫31、32所保护的形态的带剥离衬垫的粘合片300的构成要素。或者也可以构成如下的形态(卷形态)的带剥离衬垫的粘合片：省去剥离衬垫32，使用双面成为剥离面的剥离衬垫31，将其与粘合片3重叠并卷绕成螺旋状，从而使第二粘合面22A抵接于剥离衬垫31的背面而被保护。

作为上述剥离衬垫，可以使用在树脂薄膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫；由聚烯烃系树脂(例如聚乙烯、聚丙烯)、氟系树脂等低粘接性材料形成的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如可以利用有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成。电子设备用的领域中，从避免纸粉产生的观点出发，优选在树脂薄膜的表面具有剥离处理层的剥离衬垫或由低粘接性材料形成的剥离衬垫。

需要说明的是，此处所说的粘合片的概念中，可以包括被称为粘合带、粘合薄膜、粘合标签等的物体。粘合片可以为卷形态，也可以为单张形态，还可以根据用途、使用方式而以适当的形状进行切断、冲切加工等。

<粘合剂层>

(生物质碳比)

这里公开的粘合片的特征在于，粘合剂层的生物质碳比(也称为生物基度。)为50％以上。粘合剂层的生物质碳比高意味着以石油等为代表的化石资源系材料的用量少。从这个观点来看，可以说粘合剂层的生物质碳比越高越优选。例如，粘合剂层的生物质碳比可以为60％以上、可以为70％以上、可以为75％以上、可以为80％以上。生物质碳比的上限在定义上为100％，但此处公开的粘合剂层中，粘合剂的基础聚合物包含源自丙烯酸类单体的重复单元，因此，代表性的是生物质碳比不足100％。从容易得到适于电子设备用途的性能(例如，剪切粘接力)的观点出发，在若干方式中，粘合剂层的生物质碳比可以为例如95％以下、在更重视粘合性能的情况下可以为90％以下、可以为85％以下。需要说明的是，通常的丙烯酸类粘合剂的生物基度为0～30％左右、最高不到40％。

此处，本说明书中，源自生物质的碳是指，来源于生物质材料、即源自可再生有机资源的材料的碳(可再生碳)。上述生物质材料代表性的是指，源自只要存在阳光、水和二氧化碳就能持续再生的生物资源(代表性的是进行光合作用的植物)的材料。因此，源自因开采后的使用而枯竭的化石资源的材料(化石资源系材料)被排除在生物质材料的概念之外。粘合剂层的生物质碳比、即该粘合剂层中包含的全部碳中源自生物质的碳所占的比例可以由根据ASTM D6866测定的质量数14的碳同位素含量来估算。

(基础聚合物)

这里公开的粘合片具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层。基于天然橡胶的粘合剂是指，该粘合剂的基础聚合物之中超过50重量％为选自天然橡胶和改性天然橡胶(以下也称为天然橡胶系聚合物。)中的一种或两种以上聚合物的粘合剂。粘合剂的基础聚合物是指，该粘合剂中包含的橡胶状聚合物。上述橡胶状聚合物是指，在室温附近的温度范围内表现出橡胶弹性的聚合物。上述粘合剂的基础聚合物除了天然橡胶系聚合物之外还可以包含天然橡胶系聚合物以外的聚合物作为副成分。作为天然橡胶系聚合物以外的聚合物的例子，可列举出粘合剂的领域中公知的丙烯酸类聚合物、合成橡胶系聚合物、聚酯系聚合物、聚氨酯系聚合物、聚醚系聚合物、有机硅系聚合物、聚酰胺系聚合物、氟系聚合物等。

此处公开的技术中的粘合剂中，构成其基础聚合物的全部重复单元的20重量％以上为源自丙烯酸类单体的重复单元。即，基础聚合物的全部重量的20重量％以上为源自丙烯酸类单体的重量。以下，也将基础聚合物的全部重量之中源自丙烯酸类单体的重量的比例称为“丙烯酸比”。基础聚合物通过包含一定以上的源自丙烯酸类单体的重复单元，从而能够提高基于天然橡胶的粘合剂的内聚力，提高剪切粘接力。由此，例如，无需使用硫化剂、含硫的硫化促进剂即可实现也适于固定电子设备的构件的用途的粘合片。

从提高粘合剂的内聚力的观点出发，基础聚合物的丙烯酸比例如可以超过20重量％、优选为24重量％以上、可以为28重量％以上、可以为33重量％以上。从更重视内聚力的观点出发，在若干方式中，基础聚合物的丙烯酸比可以为35重量％以上、可以为38重量％以上、可以为40重量％以上。基础聚合物的丙烯酸比的上限以粘合剂层的生物质碳比成为50重量％以上的方式设定。从提高粘合剂层的生物质碳比的观点出发，基础聚合物的丙烯酸比低是有利的。从上述观点出发，通常基础聚合物的丙烯酸比设为不足70重量％是适当的，优选设为不足60重量％、可以不足55重量％、可以不足50重量％。从进一步提高生物质碳比的观点出发，在若干方式中，基础聚合物的丙烯酸比可以不足45重量％、可以不足42重量％、可以不足39重量％。

基础聚合物中包含的源自丙烯酸类单体的重复单元可以为构成丙烯酸改性天然橡胶的重复单元。这里公开的粘合片可以以粘合剂的基础聚合物包含丙烯酸改性天然橡胶的方式优选实施。此处，丙烯酸改性天然橡胶是指，接枝聚合有丙烯酸类单体的天然橡胶。上述方式的粘合剂可以进一步包含不含源自丙烯酸类单体的重复单元的基础聚合物(例如天然橡胶)。另外，上述粘合剂的基础聚合物可以进一步包含源自丙烯酸类单体的重复单元作为构成除丙烯酸改性天然橡胶以外的聚合物的重复单元。

需要说明的是，本说明书中，丙烯酸类单体是指，一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体。此处“(甲基)丙烯酰基”为概括性地指丙烯酰基和甲基丙烯酰基的含义。因此，此处所说的丙烯酸类单体的概念中，可以包含具有丙烯酰基的单体(丙烯酸类单体)和具有甲基丙烯酰基的单体(甲基丙烯酸类单体)这两者。

丙烯酸改性天然橡胶中，作为在天然橡胶上接枝聚合的丙烯酸类单体，没有特别限定，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等在酯末端具有碳数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸；等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为从提高内聚力的观点出发优选的丙烯酸类单体，可列举出在酯末端具有碳数1～2的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和(甲基)丙烯酸。从降低腐蚀性的观点出发，不含羧基的丙烯酸类单体是有利的，从上述观点出发优选(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，优选甲基丙烯酸甲酯(MMA)和甲基丙烯酸乙酯，特别优选MMA。

丙烯酸改性天然橡胶整体的重量之中源自丙烯酸类单体的重复单元的重量所占的比例(以下也称为丙烯酸改性率。)为超过0重量％且不足100重量％的范围即可，没有特别限定。从提高内聚力的效果的观点出发，丙烯酸改性天然橡胶的丙烯酸改性率通常设为1重量％以上是适当的，可以设为5重量％以上、可以设为10重量％以上、可以为15重量％以上。从容易得到更高的内聚力的观点出发，在若干方式中，丙烯酸改性率例如可以超过20重量％、可以为24重量％以上、可以为28重量％以上、可以为33重量％以上、可以为35重量％以上、可以为38重量％以上、可以为40重量％以上。另外，从提高生物质碳比的观点出发，丙烯酸改性天然橡胶的丙烯酸改性率通常设为不足80重量％是适当的，优选设为不足70重量％、可以不足60重量％、可以不足55重量％、可以不足50重量％、可以不足45重量％。

丙烯酸改性天然橡胶可以通过公知的方法制造，或者可以使用市售品。作为丙烯酸改性天然橡胶的制造方法，例如可列举出在天然橡胶中添加丙烯酸类单体并进行加聚的方法、将预先低聚物化的丙烯酸类单体与天然橡胶混合并进行加成的方法、介于它们之间的方法等。天然橡胶与丙烯酸类单体的用量比及其它制造条件可以以得到具有期望的丙烯酸改性率的丙烯酸改性天然橡胶的方式适当设定。作为丙烯酸改性天然橡胶的制造中使用的天然橡胶，没有特别限定，例如可以从烟片胶(RSS)、苍皱、标准马来西亚橡胶(standardmalaysian rubber)(SMR)、标准越南橡胶(standard vietnamese rubber)(SVR)等通常可获取的各种天然橡胶中适宜选择。与丙烯酸改性天然橡胶组合来使用天然橡胶的情况下的天然橡胶也可以从同样的各种天然橡胶中选择。天然橡胶代表性的是在通过常规方法进行塑炼后使用。

用于制造丙烯酸改性天然橡胶的天然橡胶的门尼粘度没有特别限定。例如，可以使用MS(1+4)100℃的测定条件下的门尼粘度(即，门尼粘度MS₁₊₄(100℃))约为10以上且120以下的范围的天然橡胶。上述天然橡胶的门尼粘度MS₁₊₄(100℃)例如可以为100以下、可以为80以下、可以为70以下、可以为60以下。若门尼粘度MS₁₊₄(100℃)变小，则有容易表现出初始粘性的倾向。这从提高向被粘物的粘贴操作性的观点出发是有利的。从上述观点出发，在若干方式中，上述天然橡胶的门尼粘度MS₁₊₄(100℃)可以为50以下、可以为40以下、可以为30以下。门尼粘度MS₁₊₄(100℃)可以通过塑炼等通常的方法来调整。

丙烯酸类单体向天然橡胶的加成可以在自由基聚合引发剂的存在下进行。作为自由基聚合引发剂的例子，可列举出通常的过氧化物系引发剂、偶氮引发剂、基于过氧化物与还原剂的组合的氧化还原引发剂等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。其中，优选过氧化物系引发剂。作为过氧化物系引发剂的例子，可列举出以过氧化苯甲酰(BPO)为代表的芳香族系二酰基过氧化物、二烷酰基过氧化物(例如过氧化二月桂酰)等脂肪族系二酰基过氧化物等二酰基过氧化物。作为过氧化物系引发剂的其它例子，可列举出叔丁基过氧化氢、二叔丁基过氧化物、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1,1-双(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)环十二烷等。过氧化物系引发剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。

粘合剂的基础聚合物可以仅包含一种或两种以上的丙烯酸改性天然橡胶，也可以组合包含丙烯酸改性天然橡胶与其它聚合物。基础聚合物整体之中丙烯酸改性天然橡胶的比例没有特别限定，可以在超过0重量％且为100重量％以下的范围内适当设定。在若干方式中，丙烯酸改性天然橡胶的比例例如可以为10重量％以上，从得到良好的保持特性(例如，高的剪切粘接力)的观点出发，通常设为25重量％以上是有利的，优选设为40重量％以上。在若干方式中，丙烯酸改性天然橡胶的比例可以超过50重量％、可以为65重量％以上、可以为80重量％以上、可以为90重量％以上。需要说明的是，仅使用丙烯酸改性天然橡胶作为基础聚合物的情况下，基础聚合物整体之中丙烯酸改性天然橡胶的比例为100重量％。

作为与丙烯酸改性天然橡胶组合使用的聚合物，从相容性的观点出发，可以优选采用例如橡胶系聚合物。作为橡胶系聚合物，天然橡胶和合成橡胶(例如，苯乙烯丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物等)中的任一者均可使用。从提高生物质碳比的观点出发，特别优选使用作为生物质材料的天然橡胶。基础聚合物可以仅包含丙烯酸改性天然橡胶和天然橡胶，也可以组合包含丙烯酸改性天然橡胶、天然橡胶与其它聚合物。在若干方式中，除丙烯酸改性天然橡胶和天然橡胶以外的聚合物的比例设为不足基础聚合物整体的30重量％是适当的，优选设为不足20重量％、可以不足10重量％。

使用天然橡胶的情况下，天然橡胶在丙烯酸改性天然橡胶与天然橡胶的总量中所占的比例可以设为比0重量％多的量，例如可以为5重量％以上、可以为10重量％以上、可以为25重量％以上、可以为40重量％以上。通过提高天然橡胶的比例，有粘合剂的生物质碳比提高的倾向。上述天然橡胶在丙烯酸改性天然橡胶与天然橡胶的总量中所占的比例可以设为比100重量％少的量，可以为95重量％以下、可以为75重量％以下、可以为60重量％以下。从容易得到更高的剪切粘接力的观点出发，在若干方式中，上述天然橡胶的用量可以为50重量％以下、可以为45重量％以下、可以为35重量％以下、可以为25重量％以下。

作为可与丙烯酸改性天然橡胶组合使用的其它聚合物，可列举出丙烯酸类聚合物、聚酯系聚合物等。丙烯酸类聚合物可由包含具有源自生物质的碳的单体的单体成分形成。作为聚酯系聚合物，形成该聚合物的多元羧酸(代表性的为二羧酸)和多元醇(代表性的为二醇)中的至少一者优选其一部分或全部为包含源自生物质的碳的化合物、例如源自植物的化合物。作为源自生物质的二羧酸，例如可以使用源自植物的不饱和脂肪酸(癸二酸、油酸、芥酸等)所衍生的二聚酸。作为源自生物质的二醇，例如可以使用将上述二聚酸还原而得到的二聚醇(dimer diol)、以生物质乙醇为原料而得到的生物质乙二醇等。这种聚酯系聚合物的生物质碳比例如可以超过40％、优选超过50％、可以为70％以上、可以为85％以上、可以为90％以上、可以为100％。从相容性等的观点出发，聚酯系聚合物的用量通常设为不足基础聚合物整体的20重量％是适当的，优选设为不足10重量％、可以不足5重量％。

(交联剂)

这里公开的粘合片的粘合剂层中，优选使用交联剂。交联剂可有助于提高粘合剂的内聚力。由此，能够有效地提高剪切粘接力。交联剂可以从粘合剂的领域中公知的各种交联剂中选择。作为上述交联剂的例子，可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、胺系交联剂等。交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。

使用交联剂时的用量没有特别限定。交联剂的用量可以从相对于基础聚合物100重量份例如为0.001～15重量份的范围中选择。从平衡良好地兼顾内聚力的提高和对被粘物的良好密合性的观点出发，相对于基础聚合物100重量份的交联剂用量通常优选设为12重量份以下、可以为8重量份以下、可以为6重量份以下，另外，设为0.005重量份以上是适当的，可以为0.01重量份以上。

交联剂优选从不含硫的交联剂中选择。此处，不含硫的交联剂是指，至少不故意含有硫(S)的交联剂，因此，是与通常用作天然橡胶的交联剂的硫化剂明确区别的材料。以不含硫作为构成元素的化合物为有效成分的交联剂是此处所说的不含硫的交联剂的一个典型例子。通过使用不含硫的交联剂作为交联剂，从而避免源自交联剂的硫被带入到粘合剂层中。这在不期望存在硫的电子设备领域中使用的粘合片中可成为有利的特征。这里公开的粘合片优选在粘合剂层中未使用硫化剂。

在若干方式中，交联剂优选至少包含异氰酸酯系交联剂。异氰酸酯系交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。也可以组合使用异氰酸酯系交联剂与其它交联剂、例如环氧系交联剂。

作为异氰酸酯系交联剂，优选使用每1分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯系交联剂。每1分子多异氰酸酯系交联剂中的异氰酸酯基数优选为2～10个、例如为2～4个、代表性的为2或3个。作为上述多异氰酸酯系交联剂，例示出甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯。更具体而言，例如，可列举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；环亚戊基二异氰酸酯、环亚己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、多亚甲基多苯基二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚物加成物(东曹制作、商品名“Coronate L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚物加成物(东曹制作、商品名“Coronate HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(东曹制作、商品名“Coronate HX”)等异氰酸酯加成物；聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯等多异氰酸酯；这些多异氰酸酯与多元醇的加成物；以及利用异氰脲酸酯键、缩二脲键、脲基甲酸酯键等将这些多异氰酸酯进行多官能化而成的多异氰酸酯；等。

使用异氰酸酯系交联剂时的用量相对于基础聚合物100重量份例如可以为0.1重量份以上、可以为0.5重量份以上、可以为1.0重量份以上、可以超过1.5重量份。从获得更高的使用效果的观点出发，相对于基础聚合物100重量份的异氰酸酯系交联剂的用量例如可以超过2.0重量份、可以为2.5重量份以上、可以为2.7重量份以上。另外，相对于基础聚合物100重量份的异氰酸酯系交联剂的用量通常设为10重量份以下是适当的，可以为7重量份以下、可以为5重量份以下。异氰酸酯系交联剂的用量不过多从避免由过度交联导致的向被粘物的密合性降低的观点出发会变得有利。

作为环氧系交联剂，可以使用1分子中具有2个以上环氧基的多官能环氧化合物。例如，可列举出N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间二甲苯二胺、二缩水甘油苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇多缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚、山梨糖醇酐多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油基酯、邻苯二甲酸二缩水甘油基酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、以及在分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。作为环氧系交联剂的市售品，例如可列举出三菱瓦斯化学制的商品名“Tetrad C”、“Tetrad X”等。

使用环氧系交联剂时的用量相对于基础聚合物100重量份例如可以设为0.005重量份以上，从得到更高的使用效果的观点出发可以设为0.01重量份以上、可以设为0.02重量份以上。另外，相对于基础聚合物100重量份的环氧系交联剂的用量通常设为2重量份以下是适当的，可以为1重量份以下、可以为0.5重量份以下、可以为0.1重量份以下。环氧系交联剂的用量不过多从避免由过度交联导致的向被粘物的密合性降低的观点出发会变得有利。

组合使用异氰酸酯系交联剂与其它交联剂(即，非异氰酸酯系交联剂)的情况下，异氰酸酯系交联剂与非异氰酸酯系交联剂(例如环氧系交联剂)的用量的关系没有特别限定。从更适宜地兼顾对被粘物的密合性和内聚力的观点出发，在若干方式中，非异氰酸酯系交联剂的含量以重量基准计可以设为异氰酸酯系交联剂的含量的约1/2以下、可以设为约1/5以下、可以为约1/10以下、可以为约1/20以下、可以为约1/30以下。另外，从适宜发挥组合异氰酸酯系交联剂与非异氰酸酯系交联剂(例如环氧系交联剂)的效果的观点出发，非异氰酸酯系交联剂的含量通常设为异氰酸酯系交联剂的含量的约1/1000以上、例如约1/500以上是适当的。

为了使上述任一交联剂的交联反应更高效地进行，可以使用交联催化剂。作为交联催化剂，例如，可以优选使用二月桂酸二辛基锡等锡系催化剂。交联催化剂的用量没有特别限制，例如，可以相对于基础聚合物100重量份设为约0.0001重量份～1重量份。

作为这里公开的粘合片的粘合剂层中可使用的交联剂的其它例子，可列举出一分子内具有二个以上聚合性官能团的单体、即多官能性单体。作为多官能性单体，例如，可列举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。

使用多官能性单体作为交联剂时其用量根据该多官能性单体的分子量、官能团数等而不同，通常相对于基础聚合物100重量份设为0.01重量份～3.0重量份左右的范围是适当的。从得到更高的效果的观点出发，在若干方式中，多官能性单体的用量相对于基础聚合物100重量份例如可以为0.02重量份以上、可以为0.03重量份以上。另一方面，从避免由内聚力过度提高导致粘性降低的观点出发，多官能性单体的用量相对于基础聚合物100重量份可以为2.0重量份以下、可以为1.0重量份以下、可以为0.5重量份以下。

这里公开的粘合片的粘合剂层可以为了提高内聚力等目的而施加基于电子束照射的交联处理(电子束交联)。电子束交联可以代替上述任一交联剂的使用来进行、或者与交联剂的使用组合进行。

(增粘剂)

此处公开的技术中的粘合剂可以为包含增粘剂(代表性的为增粘树脂)的组成。通过增粘剂的使用，可以提高粘合片的性能(例如，剪切粘接力和剥离强度中的一者或两者)。作为增粘剂，没有特别限制，例如可以使用松香系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、烃系增粘树脂、酚系增粘树脂等各种增粘树脂。这种增粘剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。

作为松香系增粘树脂的具体例，可列举出脂松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)；将这些未改性松香通过氢化、歧化、聚合等改性而成的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它化学修饰的松香等)；其它各种松香衍生物；等。作为上述松香衍生物的例子，可列举出：将未改性松香用醇类进行酯化而成的物质(即，松香的酯化物)、将改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)用醇类进行酯化而成的物质(即，改性松香的酯化物)等松香酯类；将未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)用不饱和脂肪酸改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；将松香酯类用不饱和脂肪酸改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；将未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐；利用酸催化剂对松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)加成酚并热聚合而得到的松香酚树脂；等。

作为萜烯系增粘树脂的例子，可列举出α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊烯聚合物等萜烯系树脂；将这些萜烯系树脂进行改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)而得到的改性萜烯系树脂；等。作为上述改性萜烯树脂的例子，可列举出萜烯-酚系树脂、苯乙烯改性萜烯系树脂、芳香族改性萜烯系树脂、氢化萜烯系树脂等。

作为烃系增粘树脂的例子，可列举出脂肪族系烃树脂、芳香族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、脂肪族/芳香族系石油树脂(苯乙烯-烯烃系共聚物等)、脂肪族/脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮茚系树脂等各种烃系的树脂。

作为脂肪族系烃树脂，可例示出选自碳原子数4～5左右的烯烃和二烯中的一种或两种以上脂肪族烃的聚合物等。作为上述烯烃的例子，可列举出1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等。作为上述二烯的例子，可列举出丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等。

作为芳香族系烃树脂的例子，可列举出碳原子数8～10左右的含乙烯基芳香族系烃(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。作为脂肪族系环状烃树脂的例子，可列举出将所谓“C4石油馏分”、“C5石油馏分”环化二聚体化后进行聚合而得到的脂环式烃系树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、双环戊二烯、亚乙基降冰片烯、双戊烯等)的聚合物或其氢化物；将芳香族系烃树脂或脂肪族/芳香族系石油树脂的芳香环进行氢化而成的脂环式烃系树脂；等。

此处公开的粘合剂层包含增粘剂时，作为增粘剂，从提高粘合剂层的生物质碳比的观点出发，可优选使源自植物的增粘剂(植物性增粘剂)发挥作用。作为植物性增粘剂的例子，可列举出上述松香系增粘树脂、萜烯系增粘树脂。植物性增粘剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。此处公开的粘合剂层包含增粘剂时，植物性增粘剂在增粘剂的总量中所占的比例优选设为30重量％以上(例如50重量％以上、代表性的是80重量％以上)。特别优选的一个方式中，植物性增粘剂在增粘剂的总量中所占的比例为90重量％以上(例如95重量％以上、代表性的是99～100重量％)。此处公开的技术可以以实质上不含除植物性增粘剂以外的增粘剂的方式优选实施。

此处公开的技术中，可优选使用软化点(软化温度)约为60℃以上(优选约为80℃以上、更优选约为95℃以上、例如约为105℃以上)的增粘树脂。通过上述增粘树脂，可实现更高性能的(例如，剪切粘接力更高的)粘合片。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制。从相容性等的观点出发，在若干方式中，增粘树脂的软化点例如可以约为200℃以下、可以约为180℃以下、可以约为140℃以下、可以约为120℃以下。需要说明的是，此处所说的增粘树脂的软化点被定义为通过JIS K5902：2006和JIS K2207：2006中任一者规定的软化点试验方法(环球法)测定得到的值。

增粘树脂的用量没有特别限制，可以根据目标的粘合性能(剪切粘接力、剥离强度等)适当设定。在若干方式中，相对于基础聚合物100重量份的增粘树脂的用量例如可以为5重量份以上、通常为15重量份以上是适当的，可以为30重量份以上、可以为40重量份以上、可以为50重量份以上、可以为65重量份以上。另外，考虑到粘合性能的平衡，在若干方式中，相对于基础聚合物100重量份的增粘树脂的用量例如可以为200重量份以下、通常为150重量份以下是适当的、可以为120重量份以下、可以为100重量份以下、可以为85重量份以下。

(其它成分)

粘合剂层可以根据需要包含流平剂、增塑剂、填料、着色剂(颜料、染料等)、抗静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等粘合剂组合物的领域中常规的各种添加剂。对于这种各种添加剂，可以通过常规方法使用现有公知的物质。

粘合剂层中的填料的含量例如相对于基础聚合物100重量份可以设为0重量份以上且200重量份以下(优选100重量份以下、例如50重量份以下)。从防止填料自粘合剂层脱落的观点出发，在若干方式中，相对于基础聚合物100重量份的填料的含量设为不足30重量份是适当的，优选不足20重量份、更优选不足10重量份、可以不足5重量份、可以不足1重量份。可以为不使用填料的粘合剂层。

粘合剂层中的增塑剂的含量例如相对于基础聚合物100重量份可以设为0重量份以上且35重量份以下。从容易得到适于构件固定的良好剪切粘接力的观点出发，上述增塑剂的含量优选设为25重量份以下、更优选设为15重量份以下。另外，从减少可能因增塑剂存在而产生的挥发物的量的观点出发，在若干方式中，相对于基础聚合物100重量份的增塑剂的含量设为不足10重量份是适当的，可以不足5重量份、可以不足3重量份、可以不足1重量份。特别是对电子设备的内部中使用的粘合片、精密电子设备中使用的粘合片而言，降低增塑剂的含量或不使用增塑剂是有利的。

粘合剂层优选不使用硫化剂、且也不使用含硫的硫化促进剂(秋兰姆系硫化促进剂、二硫代氨基甲酸盐系硫化促进剂、噻唑系硫化促进剂等)。这对于在不期望硫存在的电子设备领域中使用的粘合片而言成为有利的特征。这里公开的粘合片的粘合剂层中，不限于硫化剂和硫化促进剂，优选不使用含硫的材料。

这里公开的粘合片的粘合剂层(由粘合剂形成的层)可以是由这种组成的粘合剂组合物形成的层。粘合剂组合物的形态没有特别限定，例如可以为水系粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物、活性能量射线固化型粘合剂组合物等。此处，水系粘合剂组合物是指，在以水为主成分的溶剂(水系溶剂)中包含粘合剂(粘合剂层形成成分)的形态的粘合剂组合物，是包括粘合剂分散于水的形态的水分散型粘合剂组合物、粘合剂溶解于水的形态的水溶性粘合剂组合物在内的概念。另外，溶剂型粘合剂组合物是指，在有机溶剂中包含粘合剂的形态的粘合剂组合物。这里公开的粘合片可以以具备由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层的方式优选实施。

由粘合剂组合物形成粘合剂层可以通过现有公知的方法来进行。例如，在例如无基材的双面粘合片的情况下，在对具有剥离性的表面(剥离面)赋予粘合剂组合物后，使该粘合剂组合物固化，从而在该表面上形成粘合剂层，由此可以形成粘合片。另外，在带基材的粘合片的情况下，可以优选采用如下的方法(直接法)：在该基材上直接赋予(代表性的是涂布)粘合剂组合物并使其固化，从而形成粘合剂层。另外也可以采用如下的方法(转印法)：在具有剥离性的表面(剥离面)上赋予粘合剂组合物并使其固化，从而在该表面上形成粘合剂层，将该粘合剂层转印至基材。作为上述剥离面，可以利用剥离衬垫的表面、经剥离处理的基材背面等。另外，上述粘合剂组合物的固化可以通过对该粘合剂组合物实施干燥、交联、聚合、冷却等固化处理来进行。可以将两种以上的固化处理同时进行或分阶段进行。需要说明的是，此处公开的粘合剂层代表性的是连续形成，但不限定于上述形态，例如可以是形成为点状、条纹状等规则或者无规的图案的粘合剂层。

粘合剂组合物的涂布例如可以使用凹版辊涂机、逆向辊涂机、辊舐涂布机、浸辊涂布机、模涂机、棒涂机、刀涂机、喷涂机等公知乃至惯用的涂布机来进行。或者，可以通过浸渗、帘涂法等来涂布粘合剂组合物。

从促进交联反应、提高制造效率等的观点出发，粘合剂组合物的干燥优选在加热下进行。干燥温度例如可以设为40～150℃左右，通常优选设为60～130℃左右。在使粘合剂组合物干燥后，可以进而出于粘合剂层内的成分移动的调整、交联反应的进行、可能在基材、粘合剂层内存在的应力松弛等目的而进行熟化。

这里公开的粘合片中，粘合剂层的厚度没有特别限定，可以根据目的适当选择。考虑对被粘物的粘接性与内聚性的平衡，粘合剂层的厚度可以设为例如2μm～500μm左右。从对被粘物的粘接性的观点出发，粘合剂层的厚度通常为3μm以上是适当的，优选为5μm以上。从容易实现发挥更良好的剪切粘接力的粘合片的观点出发，在若干方式中，粘合剂层的厚度例如可以为8μm以上、优选为12μm以上、可以为15μm以上、可以为20μm以上、可以为25μm以上。另外，从粘合片的薄型化的观点出发，粘合剂层的厚度例如可以为200μm以下、可以为150μm以下、可以为100μm以下、可以为70μm以下、可以为50μm以下、可以为30μm以下。在更重视薄型化的方式中，粘合剂层的厚度例如可以为20μm以下、可以为15μm以下、可以为12μm以下。这里公开的粘合片为在基材的双面具备粘合剂层的双面粘合片的情况下，各粘合剂层的厚度可以相同、也可以不同。

<基材>

这里公开的粘合片可以为在基材的单面或双面具备粘合剂层的带基材的粘合片的形态。作为基材，可以使用各种片状基材，例如可以使用树脂薄膜、纸、布、橡胶片、发泡体片、金属箔、它们的复合体等。电子设备用的领域中，可优选使用不易成为尘埃(例如纸粉等微小的纤维或颗粒)的发生源的基材。从上述观点出发，优选不含纸、布等纤维状物的基材，例如可优选使用树脂薄膜、橡胶片、发泡体片、金属箔、它们的复合体等。

作为树脂薄膜的例子，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等聚烯烃薄膜；氯乙烯树脂薄膜；偏二氯乙烯树脂薄膜；乙酸乙烯酯树脂薄膜；聚苯乙烯薄膜；聚缩醛薄膜；聚酰亚胺薄膜；聚酰胺薄膜；氟树脂薄膜；赛璐玢(cellophane)；等。作为橡胶片的例子，可列举出天然橡胶片、丁基橡胶片等。作为发泡体片的例子，可列举出发泡聚氨基甲酸酯片、发泡聚烯烃片等。作为金属箔的例子，可列举出铝箔、铜箔等。其中，从尺寸稳定性、厚度精度、经济性(成本)、加工性、拉伸强度等观点出发，优选树脂薄膜。需要说明的是，该说明书中“树脂薄膜”代表性的是指非多孔的薄膜，其为与所谓无纺布、有纺布区别的概念。

在若干方式中，从强度、加工性的观点出发，可以优选采用聚酯薄膜作为上述基材。作为构成聚酯薄膜的聚酯树脂，代表性的是可以使用包含使二羧酸与二醇缩聚而得到的聚酯作为主成分的聚酯树脂。

作为构成上述聚酯的二羧酸，例如可列举出邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、5-磺基间苯二甲酸、4,4’-二苯基二羧酸、4,4’-二苯基醚二羧酸、4,4’-二苯基酮二羧酸、4,4’-二苯氧基乙烷二羧酸、4,4’-二苯基砜二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸等芳香族二羧酸；1,2-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸等脂环式二羧酸；丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸；马来酸、马来酸酐、富马酸等不饱和二羧酸；它们的衍生物(例如，对苯二甲酸等上述二羧酸的低级烷基酯等)；等。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。

作为构成上述聚酯的二醇，例如可列举出乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、聚氧四亚甲基二醇等脂肪族二醇；1,2-环己烷二醇、1,4-环己烷二醇、1,1-环己烷二羟甲基、1,4-环己烷二羟甲基等脂环式二醇、苯二甲醇、4,4’-二羟基联苯、2,2-双(4’-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)砜等芳香族二醇；等。它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。从透明性等的观点出发优选脂肪族二醇、特别优选乙二醇。脂肪族二醇(优选乙二醇)在构成上述聚酯的二醇中所占的比例优选为50重量％以上(例如80重量％以上、代表性的是95重量％以上)。上述二醇可以实质上仅由乙二醇构成。作为上述乙二醇，可优选使用源自生物质的乙二醇(代表性的是以生物质乙醇为原料得到的生物质乙二醇)。例如，源自生物质的乙二醇在构成上述聚酯的乙二醇之中所占的比例例如可以为50重量％以上、优选为75重量％以上、可以为90重量％以上、可以为95重量％以上。上述乙二醇可以实质上全部为源自生物质的乙二醇。

作为聚酯树脂薄膜的例子，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜、聚萘二甲酸丁二醇酯薄膜等。

此处公开的基材为聚酯薄膜基材时，该聚烯烃薄膜基材可以除了聚酯之外还包含上述聚酯以外的聚合物。作为上述聚酯以外的聚合物，在作为可构成上述基材的树脂薄膜而例示的各种聚合物材料之中，聚酯以外的材料可作为适宜例举出。此处公开的聚酯薄膜基材除了聚酯之外还包含上述聚酯以外的聚合物时，该聚酯以外的聚合物的含量相对于聚酯100重量份设为不足100重量份是适当的，优选为50重量份以下、更优选为30重量份以下、进一步优选为10重量份以下。聚酯以外的聚合物的含量相对于聚酯100重量份可以为5重量份以下、可以为1重量份以下。此处公开的技术例如可以以聚酯薄膜基材的99.5～100重量％为聚酯的方式优选实施。

在其它的若干方式中，从强度和柔软性的观点出发，可优选采用聚烯烃薄膜作为上述基材。聚烯烃薄膜为将以α-烯烃为主单体(单体成分中的主成分)的聚合物作为主成分的薄膜。上述聚合物的比例通常为50重量％以上(例如80重量％以上、代表性的是90～100重量％)。作为聚烯烃的具体例，可列举出以乙烯为主单体的物质(聚乙烯)、以丙烯为主单体的物质(聚丙烯)等。上述聚乙烯可以为乙烯的均聚物，也可以为乙烯与其它烯烃(例如，选自碳原子数为3～10的α-烯烃中的一种或两种以上)的共聚物，还可以为乙烯与除烯烃以外的单体(例如，选自乙酸乙烯酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等烯属不饱和单体中的一种或两种以上)的共聚物。另外，上述聚丙烯可以为丙烯的均聚物，也可以为丙烯与其它烯烃(例如，选自碳原子数为2、4～10的α-烯烃中的一种或两种以上)的共聚物，还可以为丙烯与除烯烃以外的单体的共聚物。此处公开的基材可以仅包含上述中的一种聚烯烃，也可以包含两种以上聚烯烃。

此处公开的基材为聚烯烃薄膜基材的情况下，该聚烯烃薄膜基材可以除了聚烯烃之外还包含上述聚烯烃以外的聚合物。作为上述聚烯烃以外的聚合物，在作为可构成上述基材的树脂薄膜而例示的各种聚合物材料之中聚烯烃以外的材料可作为适宜例举出。此处公开的聚烯烃薄膜基材除了聚烯烃之外还包含上述聚烯烃以外的聚合物时，该聚烯烃以外的聚合物的含量相对于聚烯烃100重量份设为不足100重量份是适当的，优选50重量份以下、更优选30重量份以下、进一步优选10重量份以下。聚烯烃以外的聚合物的含量相对于聚烯烃100重量份可以为5重量份以下、可以为1重量份以下。此处公开的技术例如可以以聚烯烃薄膜基材的99.5～100重量％为聚烯烃的方式优选实施。

此处公开的基材从减少化石资源系材料的用量的观点出发优选包含生物质材料。可构成上述基材的生物质材料没有特别限定，例如可列举出，生物质PET、生物质聚对苯二甲酸1,3-丙二醇酯(生物质PTT)等生物质聚酯；聚乳酸；生物质高密度聚乙烯(生物质HDPE)、生物质低密度聚乙烯(生物质LDPE)、生物质直链状低密度聚乙烯(生物质LLDPE)等生物质聚乙烯、生物质聚丙烯(生物质PP)等生物质聚烯烃；生物质聚(3-羟基丁酸酯-3-羟基己酸酯)；聚六亚甲基癸二酰胺、聚(苯二亚甲基癸二酰胺)等生物质聚酰胺；生物质聚酯醚氨基甲酸酯、生物质聚醚氨基甲酸酯等生物质聚氨基甲酸酯；纤维素系树脂；等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。其中，优选生物质PET、生物质PTT、生物质HDPE、生物质LDPE、生物质LLDPE、生物质PP，特别优选生物质PET。上述生物质材料为树脂材料，因此可优选应用于基材为树脂薄膜的构成。通过使用上述生物质材料，在以树脂薄膜(优选聚烯烃薄膜)为基材的粘合片中能够减少化石资源系材料的用量。

具备基材的方式的粘合片中，该基材的生物质碳比优选为20％以上、更优选为35％以上。在更重视减少化石资源系材料的用量的情况下，基材的生物质碳比例如可以为50％以上、可以为70％以上、可以为85％以上、可以为90％以上。上述生物质碳比的上限为100％以下，在若干方式中，考虑加工性、强度等，基材的生物质碳比例如可以为80％以下、可以为60％以下、可以为40％以下、可以不足20％。此处，关于基材的生物质碳比，与粘合剂层的生物质碳比同样，是指源自生物质的碳在该基材所包含的全部碳中所占的比例。基材的生物质碳比可以由依据ASTM D6866测定的质量数14的碳同位素含量估算。对于后述粘合片的生物质碳比也同样。

对于基材(例如树脂薄膜、橡胶片、发泡体片等)的配置粘合剂层的面(粘合剂层侧表面)，可以实施电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、底涂层形成等公知或惯用的表面处理。这种表面处理可以为用于提高基材与粘合剂层的密合性、换言之提高粘合剂层对基材的锚固性的处理。或者，上述基材也可以不对上述粘合剂层侧表面实施用于提高锚固性的表面处理。形成底涂层的情况下，该形成所使用的底涂剂(底漆)没有特别限定，可以从公知的底涂剂中适当选择。底涂层的厚度没有特别限制，例如可以设为超过0.00μm，通常设为0.1μm以上是适当的，从提高效果的观点出发可以设为0.2μm以上。另外，底涂层的厚度优选设为不足1.0μm、可以为0.7μm以下、可以为0.5μm以下。通常底漆对化石资源系材料的依赖度高，因此底涂层的厚度不过大从减少后述粘合片的生物质碳比的观点出发会变得有利。

在基材的单面设有粘合剂层的单面粘合片的情况下，可以对基材的不形成粘合剂层的面(背面)用剥离处理剂(背面处理剂)实施剥离处理。作为背面处理层的形成所能使用的背面处理剂，没有特别限定，可以根据目的、用途而使用有机硅系背面处理剂、氟系背面处理剂、长链烷基系背面处理剂等公知或惯用的处理剂。背面处理剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。

基材(例如树脂薄膜基材)中，根据需要，可以配混有填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)等各种添加剂。各种添加剂的配混比例通常为30重量％以下(例如20重量％以下、代表性的是10重量％以下)左右。例如，在基材中含有颜料(例如白色颜料)的情况下，其含有比例设为0.1～10重量％(例如1～8重量％、代表性的是1～5重量％)左右是适当的。

基材的厚度没有特别限定，可以根据目的适当选择，通常为1μm～500μm左右。从基材的处理性的观点出发，上述基材的厚度例如可以为1.5μm以上、可以为2μm以上、可以为3μm以上、可以为4μm以上、可以为4.5μm以上。另外，从粘合片的薄型化的观点出发，在若干方式中，基材的厚度例如可以为150μm以下、可以为100μm以下、可以为50μm以下、可以为25μm以下、可以为20μm以下、可以为10μm以下、可以为7μm以下、可以不足5μm、可以不足4μm。

<粘合片>

这里公开的粘合片(包括粘合剂层，带基材的粘合片的情况下还包括基材，但不包括剥离衬垫。)的厚度(总厚度)没有特别限定，例如可以设为约2μm～1000μm的范围。在若干方式中，考虑到粘合特性等，粘合片的厚度优选设为5μm～500μm(例如10μm～300μm、代表性的是15μm～200μm)左右。或者，在重视薄型化的若干方式中，粘合片的厚度可以为100μm以下(例如5μm～100μm)、可以为70μm以下(例如5μm～70μm)、可以为45μm以下(例如5μm～45μm)。

这里公开的粘合片优选该粘合片中所含的全部碳的超过40％为源自生物质的碳。即，粘合片的生物质碳比优选超过40％。如此使用生物质碳比高的粘合片，从而能够减少化石资源系材料的用量。从这个观点来看，可以说粘合片的生物质碳比越高越优选。粘合片的生物质碳比优选为50％以上、可以为60％以上、可以为70％以上、可以为75％以上、可以为80％以上。生物质碳比的上限在定义上为100％，但这里公开的粘合片中，粘合剂的基础聚合物包含源自丙烯酸类单体的重复单元，因此代表性的是生物质碳比不足100％。从容易得到适于电子设备用途的性能(例如，剪切粘接力)的观点出发，在若干方式中，粘合片的生物质碳比例如可以为95％以下，在更重视粘合性能的情况下可以为90％以下、可以为85％以下。

需要说明的是，由粘合剂层组成的无基材的粘合片中，该粘合剂层的生物质碳比与粘合片整体的生物质碳比是一致的。因此，这里公开的粘合片为无基材的粘合片的情况下，该无基材的粘合片的生物质碳比为50％以上、代表性的为50％以上且不足100％。

这里公开的粘合片的特征在于，表现出1.8MPa以上的剪切粘接力。表现出上述剪切粘接力的粘合片对于要使粘接界面偏移的力(即，剪切力)表现出强的阻力，因此被粘物的保持性能优异。从发挥更高的保持性能的观点出发，粘合片的剪切粘接力优选为2.0MPa以上、更优选为2.2MPa以上。在若干方式中，上述剪切粘接力可以为2.4MPa以上、可以为2.6MPa以上。上述剪切粘接力的上限没有特别限制，通常越高越优选。另一方面，从容易提高粘合剂层的生物质碳比的观点出发，在若干方式中，上述剪切粘接力例如可以为20MPa以下、可以为15MPa以下、可以为10MPa以下、可以为7MPa以下。

剪切粘接力的测定可以通过下述方法进行。即，将粘合片(代表性的是双面粘合片)切割为10mm×10mm的尺寸，制作测定样品。在23℃、50％RH的环境下、将上述测定样品的各粘合面分别重叠在2张不锈钢板(SUS304BA板)的表面，使2kg的辊往返1次来进行压接。将其在相同环境下放置2天后，使用拉伸试验机，在拉伸速度10mm/分钟、剥离角度0度的条件下测定剪切粘接力[MPa]。具体而言如图4所示，将测定样品50的一个粘合面50A粘贴于不锈钢板61，将测定样品50的另一个粘合面50B粘贴于不锈钢板62并压接。将其以上述速度沿图4的箭头方向(即，剪切方向)拉伸，测定每10mm×10mm的剥离强度。由得到的值求出剪切粘接力[MPa]。单面粘接性的粘合片(单面粘合片)的情况下，将该片的非粘合面用粘接剂等固定于不锈钢板，除此之外与上述同样地操作来进行测定即可。作为拉伸试验机，可以使用万能拉伸压缩试验机(产品名“TG-1kN”、Minebea公司制)。对于后述实施例也采用同样的方法。

若干方式的粘合片对不锈钢板的剥离强度优选为5N/20mm以上。表现出上述特性的粘合片会牢固地接合于被粘物，因此代表性的是可以以无意再剥离的方式优选使用。从实现可靠性更高的接合的观点出发，上述剥离强度例如可以为10N/20mm以上、优选为11N/20mm以上、可以为12N/20mm以上、可以为13N/20mm以上、可以为14N/20mm以上、可以为15N/20mm以上。上述剥离强度的上限没有特别限制，通常越高越优选。另一方面，从容易提高粘合剂层的生物质碳比的观点出发，在若干方式中，上述剥离强度例如可以为50N/20mm以下、可以为40N/20mm以下、可以为30N/20mm以下。以下将上述剥离强度称为对SUS剥离强度。

上述对SUS剥离强度的测定可以通过下述方法进行。即，将粘合片切断为宽度20mm、长度150mm的尺寸，制作测定样品。在23℃、50％RH的环境下使上述测定样品的粘合面露出，使2kg的橡胶辊往返1次而将其粘合面压接在作为被粘物的不锈钢板(SUS304BA板)上。将其在50℃的环境下放置2小时后，在23℃、50％RH的环境下使用拉伸试验机依据JISZ0237：2000以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟的条件测定剥离强度(180°剥离粘合力)(N/20mm)。作为拉伸试验机，可以使用万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机、TCM-1kNB”Minebea公司制)。对于后述实施例也采用同样的方法。

需要说明的是，在测定时，根据需要(例如在无基材的双面粘合片的情况、为带基材的粘合片且基材容易变形的情况下等)可以在测定对象的粘合片上粘贴适当的衬底材料来进行增强。作为衬底材料，可以使用例如厚度25μm左右的PET薄膜，在后述实施例中使用了该衬底材料。

若干方式的粘合片对不锈钢板的耐热剥离强度优选为4N/20mm以上、更优选为5N/20mm以上、进一步优选为7N/20mm以上。利用表现出上述特性的粘合片时，能够实现可靠性更高的接合。上述耐热剥离强度的上限没有特别限制，通常越高越优选。另一方面，从容易提高粘合剂层的生物质碳比的观点出发，在若干方式中，上述耐热剥离强度可以为例如30N/20mm以下、可以为20N/20mm以下。上述耐热剥离强度可如下测定：在23℃、50％RH的环境下将测定样品的粘合面压接于不锈钢板(SUS304BA板)，接着，在80℃的环境下放置30分钟后在相同环境下测定剥离强度，除此之外与上述对SUS剥离强度同样地操作来进行测定。对于后述实施例也采用同样的方法。

若干方式的粘合片对聚丙烯(PP)板的剥离强度(对PP剥离强度)优选为8N/20mm以上、更优选为10N/20mm以上、进一步优选为13N/20mm以上。表现出上述特性的粘合片对聚烯烃系树脂等低极性的被粘物也能牢固地接合。上述对PP剥离强度的上限没有特别限制，通常越高越优选。另一方面，从容易提高粘合剂层的生物质碳比的观点出发，在若干方式中，上述对PP剥离强度可以为例如40N/20mm以下、可以为30N/20mm以下、可以为25N/20mm以下。上述对PP剥离强度使用聚丙烯树脂板作为被粘物，除此之外与上述对SUS剥离强度同样地操作来进行测定。对于后述实施例也采用同样的方法。

在若干方式中，对PP剥离强度与对SUS剥离强度之比、即PP/SUS剥离强度比例如可以为0.5以上、优选为0.7以上、可以为0.9以上。另外，上述PP/SUS剥离强度比例如可以为3以下、可以为2以下、可以为1.5以下。上述PP/SUS剥离强度比接近1意味着由被粘物的材质造成的剥离强度的差异小。这种粘合片由于通用性高、也适于不同种类的材料的接合、固定，因此优选。

若干方式的粘合片对聚乙烯(PE)板的剥离强度(对PE剥离强度)为1.5N/20mm以上是适当的，优选为3N/20mm以上、更优选为5N/20mm以上、进一步优选为8N/20mm以上。表现出上述特性的粘合片对于聚烯烃系树脂等低极性的被粘物也能牢固地接合。上述对PE剥离强度的上限没有特别限制，通常越高越优选。另一方面，从容易提高粘合剂层的生物质碳比的观点出发，在若干方式中，上述对PE剥离强度例如可以为30N/20mm以下、可以为20N/20mm以下。上述对PE剥离强度使用聚乙烯树脂板作为被粘物，除此之外与上述对SUS剥离强度同样地操作来进行测定。对于后述实施例也采用同样的方法。

这里公开的粘合片优选为无卤素(特别是无氯)。无卤素的粘合片可以通过避免使用含卤素的材料来实现。例如理想的是，在粘合剂层中避免使用卤化聚合物(例如，氯丁橡胶等氯化橡胶)、含卤素的添加剂。另外，带基材的粘合片的情况下，理想的是，避免使用卤化树脂(例如氯乙烯树脂)、含氯的添加剂作为基材的构成成分。

这里公开的粘合片优选构成为满足如下条件中的一个以上：(A)氯含有率为0.09重量％(900ppm)以下、(B)溴含有率为0.09重量％(900ppm)以下、(C)氯和溴的含有率的总量为0.15重量％(1500ppm)以下。更优选至少满足(A)，进一步优选满足(A)和(C)，特别优选满足(A)、(B)、(C)全部。氯含有率和溴含有率可以通过荧光X射线分析、离子色谱等公知的方法测定。

<用途>

这里公开的粘合片可以以粘贴于构成电子设备的构件的方式用于例如构件的固定、接合、增强等目的。这里公开的粘合片代表性的是可以以双面粘合片的形态优选用于固定或接合构件的用途。在上述用途中，粘合片表现出良好的剪切粘接力特别有意义。上述双面粘合片可以无基材也可以带基材。从薄型化的观点出发，在一个方式中，可优选采用无基材的双面粘合片或使用了薄基材的带基材的双面粘合片的形态。作为上述薄基材，可以优选使用厚度为10μm以下(例如不足5μm)的基材。

这里公开的粘合片例如适于便携电子设备中的构件固定用途。上述便携电子设备的非限定性的例子中包括：手机、智能手机、平板型个人电脑、笔记本型个人电脑、各种可穿戴设备(例如，像腕表那样佩戴在手腕上的手腕佩戴型、用夹子和/或带子等安装于身体的一部分的模块型、包括眼镜型(单眼型、双眼型。也包括头戴型。)的眼睛穿戴型、以例如饰品的形态安装在衬衫、袜子、帽子等上的服饰型、像耳机那样安装于耳朵的耳戴型等)、数码相机、数码摄像机、音响设备(便携式音乐播放器、IC录音机等)、计算器(计算器等)、便携式游戏设备、电子词典、电子笔记本、电子书、车载用信息设备、便携式收音机、便携式电视、便携式打印机、便携扫描仪、便携式调制解调器等。这里公开的粘合片例如可优选在这种便携电子设备之中的具备压力传感器的便携电子设备内、用于固定压力传感器与其它构件的目的。优选的一个方式中，粘合片可以在具备能在指示画面上的位置的装置(代表性的是笔型、鼠标型的装置)和用于检测位置的装置中在与画面对应的板(代表性的是触摸面板)上指定绝对位置的功能的电子设备(代表性的是便携电子设备)内用于固定压力传感器与其它构件。需要说明的是，该说明书中，“便携”仅指能携带是不充分的，其是指具有个人(标准成人)能够相对容易地搬运的水平的便携性。

由该说明书公开的事项中，包括以下的方案。

(1)一种电子设备用粘合片，其具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层，

构成上述粘合剂的基础聚合物的全部重复单元的20重量％以上(代表性的是20重量％以上且70重量％以下)源自丙烯酸类单体，

上述粘合剂层中包含的全部碳的50％以上(代表性的是50％以上且不足100％)为源自生物质的碳，

所述粘合片的剪切粘接力为1.8MPa以上(例如，1.8MPa以上且20MPa以下)。

(2)根据上述(1)所述的粘合片，其中，上述粘合剂层包含源自植物的增粘剂(植物性增粘剂)。

(3)根据上述(2)所述的粘合片，其中，相对于上述基础聚合物100重量份，上述植物性增粘剂的含量为30重量份以上(代表性的是30重量份以上且100重量份以下)。

(4)根据上述(2)或(3)所述的粘合片，其中，上述植物性增粘剂包含选自由萜烯系树脂和改性萜烯系树脂组成的组中的至少一种。

(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层包含交联剂，

上述交联剂选自不含硫的交联剂。

(6)根据上述(5)所述的粘合片，其中，上述交联剂包含异氰酸酯系交联剂。

(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层中，填料相对于上述基础聚合物100重量份的含量不足10重量份(代表性的为0重量份以上且不足10重量份)。

(8)根据上述(1)～(7)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合剂层的厚度为15μm以上(代表性的是15μm以上且500μm以下)。

(9)根据上述(1)～(8)中任一项所述的粘合片，其中，对不锈钢板的剥离强度为5N/20mm以上(例如，5N/20mm以上且50N/20mm以下)。

(10)根据上述(1)～(9)中任一项所述的粘合片，其构成为双面粘接性的粘合片。

(11)根据上述(1)～(10)中任一项所述的粘合片，其中，上述基础聚合物包含丙烯酸改性天然橡胶。

(12)根据上述(11)所述的粘合片，其中，上述丙烯酸改性天然橡胶为接枝聚合有甲基丙烯酸甲酯的天然橡胶。

(13)根据上述(11)或(12)所述的粘合片，其中，上述丙烯酸改性天然橡胶整体的重量之中，源自丙烯酸类单体的重复单元的重量所占的比例为1重量％以上且不足80重量％。

(14)根据上述(1)～(13)中任一项所述的粘合片，其中，构成为由上述粘合剂层组成的无基材的双面粘合片。

(15)根据上述(1)～(14)中任一项所述的粘合片，其构成为具备支撑上述粘合剂层的基材的带基材的双面粘合片。

(16)根据上述(15)所述的粘合片，其中，上述基材为树脂薄膜。

(17)根据上述(15)或(16)所述的粘合片，其中，上述基材中包含的全部碳的20％以上(代表性的是20％以上且100％以下)为源自生物质的碳。

(18)根据上述(1)～(17)中任一项所述的粘合片，其中，上述粘合片中包含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。

(19)根据上述(1)～(18)中任一项所述的粘合片，其不含卤素。

(20)根据上述(1)～(19)中任一项所述的粘合片，其用于固定电子设备的构件。

实施例

以下，说明关于本发明的若干实施例，但并不意图将本发明限定于所述实施例中示出的方式。需要说明的是，以下的说明中，“份”和“％”在没有特别说明的情况下为重量基准。

<丙烯酸改性天然橡胶的制备>

(丙烯酸改性天然橡胶A)

在包含天然橡胶(RSS1级、塑炼后；以下也称为天然橡胶NR-1。)49份的甲苯溶液中添加甲基丙烯酸甲酯(MMA)36份和过氧化物系引发剂0.4份并进行溶液聚合，从而以甲苯溶液的形式得到在天然橡胶上接枝有MMA的丙烯酸改性天然橡胶A(改性橡胶A)。作为过氧化物系引发剂，以约1：1.7的重量比使用BPO(日本油脂制、NYPER BW)与过氧化二月桂酰(日本油脂制、PEROYL L)。

(丙烯酸改性天然橡胶B)

在包含天然橡胶(RSS1级、塑炼后；以下也称为天然橡胶NR-2。)50份的甲苯溶液中添加MMA50份和过氧化物系引发剂0.3份并进行溶液聚合，从而以甲苯溶液的形式得到在天然橡胶上接枝有MMA的丙烯酸改性天然橡胶B(改性橡胶B)。作为过氧化物系引发剂，使用与丙烯酸改性天然橡胶A的制备所使用的相同的BPO。需要说明的是，天然橡胶NR-2是将天然橡胶NR-1的塑炼时间缩短至1/3而成的。

<粘合片的制作>

(例1)

在上述丙烯酸改性天然橡胶A的甲苯溶液中，相对于该溶液中包含的丙烯酸改性天然橡胶A每100份，添加萜烯系增粘树脂(Yasuhara Chemical制、YS Resin PX1150N、软化温度：115±5℃、也称为增粘树脂TF-2。)70份、抗老化剂(酚系抗老化剂、Irganox1010、BASF制)3份和异氰酸酯系交联剂(东曹制作、Coronate L)4份，均匀搅拌混合，从而制备本例的粘合剂组合物C-1。

在聚酯薄膜的单面成为基于有机硅系剥离处理剂的剥离面的厚度38μm的剥离衬垫(三菱聚酯制、Diafoil MRF38；以下也称为剥离衬垫R1。)的剥离面上涂布上述粘合剂组合物C-1，在100℃下干燥2分钟，形成厚度30μm的粘合剂层。在该粘合剂层上粘贴聚酯薄膜的单面成为基于有机硅系剥离处理剂的剥离面的厚度25μm的剥离衬垫(三菱聚酯制、Diafoil MRF25；以下也称为剥离衬垫R2。)的剥离面。如此，得到双面被上述2张聚酯制剥离衬垫R1、R2所保护的形态的例1的无基材的双面粘合片。

(例2)

以粘合剂层的厚度成为50μm的方式调节粘合剂组合物C-1的涂布量，除此之外与例1同样地操作，得到例2的无基材的双面粘合片。

(例3)

在上述丙烯酸改性天然橡胶A的甲苯溶液中，相对于该溶液中包含的丙烯酸改性天然橡胶A每85份，添加天然橡胶NR-2 15份。进而，相对于上述丙烯酸改性天然橡胶A与上述天然橡胶NR-2的总量100份，添加与例1等量的萜烯系增粘树脂、抗老化剂和异氰酸酯系交联剂，均匀搅拌混合，从而制备本例的粘合剂组合物C-3。

使用粘合剂组合物C-3来代替粘合剂组合物C-1，除此之外与例1同样地操作，得到本例的无基材的双面粘合片。

(例4～14)

将丙烯酸改性天然橡胶和天然橡胶的种类和量、增粘树脂的种类和量、交联剂的种类和量、以及粘合剂层的厚度设为如表1所示，除此之外与例1～3同样地操作，制备例4～14的粘合剂组合物C4～14。

此处，作为表1所示的增粘树脂TF-1，使用萜烯酚树脂(Yasuhara Chemical制、YSPolyster S-145、软化点约145℃)。作为表1所示的环氧系交联剂，使用1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(三菱瓦斯化学制、Tetrad C)。

分别使用粘合剂组合物C-4～14来代替粘合剂组合物C-1，除此之外与例1同样地操作，得到各例的无基材的双面粘合片。

(例15)

将例1中制备的粘合剂组合物C-1涂布于剥离衬垫R1、R2各自的剥离面，在100℃下干燥2分钟，形成厚度4μm的粘合剂层。在作为基材的厚度2μm的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的第一面和第二面粘贴上述粘合剂层，从而得到双面被上述2张剥离衬垫R1、R2所保护的形态的例15的带基材的双面粘合片。

(例16～18)

将基材的厚度和在该基材的双面上设置的粘合剂层的厚度(每个面)设为如表2所示，除此之外与例15同样地操作，得到各例的带基材的双面粘合片。

<测定和评价>

通过上述方法测定由各例得到的粘合片的剥离强度和剪切粘接力。另外，对于各例的粘合片(由粘合剂层组成的无基材的双面粘合片或带基材的双面粘合片)，依据ASTMD6866测定构成粘合剂层的粘合剂的生物基度。对于例15～18的带基材的双面粘合片，进一步测定该粘合片的生物基度。将结果示于表1、2。剥离强度栏的“-”表示未测定。

【表1】

【表2】

表2

如表1所示，由基础聚合物的丙烯酸比为20％以上的基于天然橡胶的粘合剂层组成的例1～13的无基材的双面粘合片的生物基度高，并且表现出与例14的粘合片相比明显更良好的剪切粘接力。另外，如表2所示，在基材的双面具有基础聚合物的丙烯酸比为20％以上的基于天然橡胶的粘合剂层的例15～18的带基材的双面粘合片也同样得到了良好的剪切粘接力。此外，例1～13和例15～18的粘合片除了上述良好的剪切粘接力之外还表现出高的剥离强度，具有适于构件的固定用途的性能。

以上，详细说明本发明的具体例，但这些只不过是例示，不限定专利权利要求书。专利权利要求书中记载的技术中包括将以上例示的具体例进行各种变形、变更而得到的方案。

Claims (9)

1.一种电子设备用粘合片，其具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层，

构成所述粘合剂的基础聚合物的全部重复单元的20重量％以上源自丙烯酸类单体，

所述粘合剂的基础聚合物之中超过50重量％为改性天然橡胶，

所述粘合剂层中所含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳，

所述电子设备用粘合片的剪切粘接力为超过2.0MPa，

所述电子设备用粘合片用于接合构成电子设备的构件。

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含源自植物的增粘剂。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含交联剂，

所述交联剂选自不含硫的交联剂。

4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中，填料相对于所述基础聚合物100重量份的含量不足10重量份。

5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为15μm以上。

6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其对不锈钢板的剥离强度为5N/20mm以上。

7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其构成为双面粘接性的粘合片。

8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合片中所含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。

9.根据权利要求1或2所述的粘合片，其是无卤素的。

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