JP2015219095A - 差圧センサおよび差圧センサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
〔実施の形態1〕
図1はこの発明に係る差圧センサの第1の実施の形態(実施の形態1)の要部の構成を示す断面図である。同図において、図24と同一符号は図24を参照して説明した構成要素と同一或いは同等構成要素を示し、その説明は省略する。
図3に本発明に係る差圧センサの第2の実施の形態(実施の形態2)の要部を示す。
図4に本発明に係る差圧センサの第3の実施の形態(実施の形態3)の要部を示す。
次に、実施の形態2の差圧センサ200Bを例にとって、この差圧センサ200Bの製造方法について説明する。
まず、図8に示すように、第2のハウジング2−2の内壁面3b(段差孔2gの底面3b1)に、コバール台座1−7の底面(センサチップ1の他方の面)をエポキシ系接着剤を塗布し熱硬化させて接合する。これにより、第2のハウジング2−2の内壁面3b(段差孔2gの底面3b1)とセンサチップ1−1の他方の面(コバール台座1−7の底面)との間にエポキシ接着層7−2が形成される。
次に、図9に示すように、第2のハウジング2−2の内壁面3b(段差孔2gの底面3b1)に接合されたコバール台座1−7の上面にセンサダイアフラム1−1とストッパ1−2,1−3とガラス台座1−4,1−5との組立体であるセンサ部Sの下面(ガラス台座1−5の下面)をエポキシ系接着剤を塗布し熱硬化させて接合する。これにより、センサ部Sの下面(ガラス台座1−5の下面)とコバール台座1−7の上面との間にエポキシ系接着剤の層1bが形成される。
次に、図10に示すように、第2のハウジング2−2の内壁面3b(段差孔2gの周縁面3b2)にプリント基板8をエポキシ系接着剤を塗布し熱硬化させて接合する。これにより、プリント基板8と第2のハウジング2−2の内壁面3b(段差孔2gの周縁面3b2)との間にエポキシ系接着剤の層7−3が形成され、プリント基板8が第2のハウジング2−2の内壁面3b(段差孔2gの周縁面3b2)に固定される。
次に、図11に示すように、ワイヤボンド9によって、第2のハウジングの内壁面3b(段差孔2gの周縁面3b2)に固定されたプリント基板8とコバール台座1−7の上面に接合されたセンサ部Sとの間の電気的な接続を図る。
次に、図12に示すように、コバール台座1−7の上面に接合されたセンサ部Sの上面(ガラス台座1−4の上面)にコバール台座1−6の底面をエポキシ系接着剤を塗布し熱硬化させて接合する。これにより、センサ部Sの上面(ガラス台座1−4の上面)とコバール台座1−6の底面との間にエポキシ系接着剤の層1aが形成される。
次に、図13に示すように、第1のハウジング2−1の内壁面3aにワッシャ10をエポキシ系接着剤を塗布し熱硬化させて接合する。これにより、第1のハウジング2−1の内壁面3aとワッシャ10との間にエポキシ系接着剤の層7−4が形成される。なお、この第6工程の作業は、必ずしも第5工程の後でなくてもよく、後述する第9工程の前であれば、どの段階で行うようにしてもよい。
次に、図14に示すように、プリント基板8とセンサ部Sとの間の電気的な接続が図られた第2のハウジング2−2の内壁面3b(段差孔2gの周縁面3b2)に筒状のスペーサ5−1,5−2を設置する。
次に、図15に示すように、センサ部Sの上面(ガラス台座1−4の上面)に接合されたコバール台座1−6の上面にフッ素系接着剤7−1’を塗布する。
次に、図16に示すように、ワッシャ10が固定された第1のハウジング2−1(図13)と筒状のスペーサ5−1,5−2が設置されコバール台座1−6の上面にフッ素系接着剤7−1’が塗布された第2のハウジング2−2(図15)とを組み合わせ、コバール台座1−6の上面をワッシャ10の内周面で囲まれた空間内に位置させる。
次に、図17に示すように、第9工程で組み合わされた第1のハウジング2−1と第2のハウジング2−2とを、筒状のスペーサ5−1,5−2にボルト6−1,6−2を通して締結固定する。
次に、第1のハウジング2−1と第2のハウジング2−2とを締結固定した状態でフッ素系接着剤7−1’を熱硬化させて、第1のハウジング2−1の内壁面3bにコバール台座1−6の上面(センサチップ1の一方の面)を接合する。これにより、図18に示すように、ワッシャ10の内周面で囲まれた空間内に、センサチップ1の一方の面(コバール台座1−6の上面)、センサ室3の内壁面(第1のハウジング2−1の内壁面)3a、ワッシャ10の内周面およびセンサチップ1の一方の面に連なる外周面(コバール台座1−6の外周面)を接着面として、軟接着層7−1が形成される。
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、各実施の形態については、矛盾しない範囲で任意に組み合わせて実施することができる。
Claims (8)
- 一方の面および他方の面に受ける圧力差に応じた信号を出力するセンサダイアフラムと、前記センサダイアフラムの一方の面にその周縁部を対面させて接合され当該センサダイアフラムの一方の面へ第1の流体圧力を導く第1の導圧孔を有する第1の保持部材と、前記センサダイアフラムの他方の面にその周縁部を対面させて接合され当該センサダイアフラムの他方の面へ第2の流体圧力を導く第2の導圧孔を有する第2の保持部材とを備えたセンサチップと、
前記センサチップを収容するセンサ室と、前記センサ室の第1の内壁面まで前記第1の流体圧力を導く第1の導圧路と、前記センサ室の前記第1の内壁面と対向する第2の内壁面まで前記第2の流体圧力を導く第2の導圧路とを有するセンサハウジングとを備えた差圧センサにおいて、
前記センサチップは、
前記センサ室の第1の内壁面と第2の内壁面との間に、前記センサチップの一方の面と前記センサ室の第1の内壁面との間に第1の接着剤の層を介して接合され、前記センサチップの他方の面と前記センサ室の第2の内壁面との間に第2の接着剤の層を介して接合され、
前記第1の接着剤の層は、
前記センサダイアフラムを構成する材料のヤング率よりも小さいヤング率を有する接着剤の層とされ、
前記第2の接着剤の層は、
前記センサダイアフラムを構成する材料のヤング率よりも小さく且つ前記第1の接着剤の層のヤング率よりも大きいヤング率を有する接着剤の層とされている
ことを特徴とする差圧センサ。 - 請求項1に記載された差圧センサにおいて、
前記センサ室の第1の内壁面に固定されたワッシャを備え、
前記センサチップの一方の面は、
前記ワッシャの内周面で囲まれた空間内に位置し、
前記第1の接着剤の層は、
前記ワッシャの内周面で囲まれた空間内に、前記センサチップの一方の面、前記センサ室の第1の内壁面、前記ワッシャの内周面および前記センサチップの一方の面に連なる外周面を接着面として形成されている
ことを特徴とする差圧センサ。 - 請求項2に記載された差圧センサにおいて、
前記ワッシャは、ざぐりワッシャとされ、
前記第1の接着剤の層は、
前記ざぐりワッシャの内周面で囲まれた空間内に、前記センサチップの一方の面、前記センサ室の第1の内壁面、前記ざぐりワッシャの内周面、前記ざぐりワッシャの内底面および前記センサチップの一方の面に連なる外周面を接着面として形成されている
ことを特徴とする差圧センサ。 - 請求項2又3に記載された差圧センサにおいて、
前記ワッシャの線膨張係数は、前記センサチップの一方の面の線膨張係数と前記センサ室の第1の内壁面の線膨張係数との中間値とされている
ことを特徴とする差圧センサ。 - 請求項1に記載された差圧センサにおいて、
前記センサハウジングは、
前記センサ室の第1の内壁面とされる第1の壁面を有する第1のハウジングと、前記センサ室の第2の内壁面とされる第2の壁面を有する第2のハウジングとの2分割構造とされ、
前記第1のハウジングと前記第2のハウジングとがスペーサを間に挾んで組み合わされている
ことを特徴とする差圧センサ。 - 請求項5に記載された差圧センサにおいて、
前記スペーサは、筒状のスペーサとされ、
前記筒状のスペーサにボルトを通して前記第1のハウジングと前記第2のハウジングとが締結固定されている
ことを特徴とする差圧センサ。 - 請求項1〜6の何れか1項に記載された差圧センサにおいて、
前記第1の接着剤の層は、
前記センサダイアフラムを構成する材料のヤング率に対して1/1000以下のヤング率を有する接着剤の層とされ、
前記第2の接着剤の層は、
前記第1の接着剤の層のヤング率に対して100倍以上のヤング率を有する接着剤の層とされている
ことを特徴とする差圧センサ。 - 一方の面および他方の面に受ける圧力差に応じた信号を出力するセンサダイアフラムと、前記センサダイアフラムの一方の面にその周縁部を対面させて接合され当該センサダイアフラムの一方の面へ第1の流体圧力を導く第1の導圧孔を有する第1の保持部材と、前記センサダイアフラムの他方の面にその周縁部を対面させて接合され当該センサダイアフラムの他方の面へ第2の流体圧力を導く第2の導圧孔を有する第2の保持部材とを備えたセンサチップと、
前記センサチップを収容するセンサ室と、前記センサ室の第1の内壁面まで前記第1の流体圧力を導く第1の導圧路と、前記センサ室の前記第1の内壁面と対向する第2の内壁面まで前記第2の流体圧力を導く第2の導圧路とを有し、前記センサ室の第1の内壁面とされる第1の壁面を有する第1のハウジングと前記センサ室の第2の内壁面とされる第2の壁面を有する第2のハウジングとの2分割構造とされたセンサハウジングとを備え、
第1の接着剤の層を前記センサダイアフラムを構成する材料のヤング率よりも小さいヤング率を有する接着剤の層とし、第2の接着剤の層を前記センサダイアフラムを構成する材料のヤング率よりも小さく且つ前記第1の接着剤の層のヤング率よりも大きいヤング率を有する接着剤の層とし、前記第1のハウジングの第1の壁面と前記第2のハウジングの第2の壁面との間に、前記センサチップの一方の面を前記第1のハウジングの第1の壁面に前記第1の接着剤の層を介して接合し、前記センサチップの他方の面を前記第2のハウジングの第2の壁面に前記第2の接着剤の層を介して接合する差圧センサの製造方法であって、
前記第2のハウジングの第2の壁面に前記センサチップの他方の面として第2の台座の底面を前記第2の接着剤を塗布し硬化させて接合する第1工程と、
前記第2のハウジングの第2の壁面に接合された第2の台座の上面にセンサダイアフラムとストッパとガラス台座との組立体を前記センサチップのセンサ部として接合する第2工程と、
前記第2のハウジングの第2の壁面にプリント基板を固定する第3工程と、
前記第2のハウジングの第2の壁面に固定されたプリント基板と前記第2の台座の上面に接合されたセンサ部との間の電気的な接続を図る第4工程と、
前記第2の台座の上面に接合されたセンサ部の上面に第1の台座の底面を接合する第5工程と、
前記第1のハウジングの第1の壁面にワッシャを固定する第6工程と、
前記プリント基板と前記センサ部との間の電気的な接続が図られた前記第2のハウジングの第2の壁面に筒状のスペーサを設置する第7工程と、
前記センサ部の上面に接合された第1の台座の上面に前記第1の接着剤を塗布する第8工程と、
前記ワッシャが固定された第1のハウジングと前記筒状のスペーサが設置され前記第1の台座の上面に第1の接着剤が塗布された第2のハウジングとを組み合わせ、前記第1の台座の上面を前記ワッシャの内周面で囲まれた空間内に位置させる第9工程と、
前記組み合わされた第1のハウジングと第2のハウジングとを前記筒状のスペーサにボルトを通して締結固定する第10工程と、
前記第1のハウジングと第2のハウジングとを締結固定した状態で前記第1の接着剤を硬化させて前記第1のハウジングの第1の壁面に前記第1の台座の上面を前記センサチップの一方の面として接合する第11工程と
を備えることを特徴とする差圧センサの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014102510A JP6286278B2 (ja) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | 差圧センサおよび差圧センサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015219095A true JP2015219095A (ja) | 2015-12-07 |
JP6286278B2 JP6286278B2 (ja) | 2018-02-28 |
Family
ID=54538264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014102510A Active JP6286278B2 (ja) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | 差圧センサおよび差圧センサの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9581516B2 (ja) |
JP (1) | JP6286278B2 (ja) |
KR (1) | KR101630128B1 (ja) |
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-
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- 2015-05-14 CN CN201510246396.2A patent/CN105181223B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-05-15 US US14/713,170 patent/US9581516B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150131990A (ko) | 2015-11-25 |
US9581516B2 (en) | 2017-02-28 |
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CN105181223A (zh) | 2015-12-23 |
JP6286278B2 (ja) | 2018-02-28 |
CN105181223B (zh) | 2018-03-06 |
US20150330854A1 (en) | 2015-11-19 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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