JP2015217443A - 研削装置 - Google Patents

研削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015217443A
JP2015217443A JP2014100371A JP2014100371A JP2015217443A JP 2015217443 A JP2015217443 A JP 2015217443A JP 2014100371 A JP2014100371 A JP 2014100371A JP 2014100371 A JP2014100371 A JP 2014100371A JP 2015217443 A JP2015217443 A JP 2015217443A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
workpiece
holding table
grinding wheel
fluid supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014100371A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6316652B2 (ja
Inventor
ウィリアム ガド マイケル
William Gadd Michael
ウィリアム ガド マイケル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2014100371A priority Critical patent/JP6316652B2/ja
Priority to TW104111613A priority patent/TW201600226A/zh
Priority to KR1020150060181A priority patent/KR102165796B1/ko
Priority to CN201510244033.5A priority patent/CN105081980B/zh
Publication of JP2015217443A publication Critical patent/JP2015217443A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6316652B2 publication Critical patent/JP6316652B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】従来に比べて効果的に研削液を加工領域に供給できる研削装置を提供する。【解決手段】研削装置1は、被加工物Wを保持する保持テーブル10とこれに保持された被加工物Wを研削する研削手段20と被加工物Wと研削砥石26とに研削液を供給する研削液供給手段40と備え、研削液供給手段40は、被加工物Wに対して研削砥石26が作用する加工領域Pより保持テーブル10の回転方向後方側で被加工物Wの上面に向けて研削液を供給する研削液供給口42と、研削液供給口42と加工領域Pの研削砥石26との間で被加工物Wの上面Wa側に所定の間隔を有し研削液が保持テーブル10の回転に伴って流れて加工領域P周辺に研削液供給層50を形成する上壁部44とを備えているため、回転する研削砥石26の周囲に発生する空気の層を研削液供給層50で遮断でき、研削液を効果的に加工領域Pに供給できる。【選択図】図1

Description

本発明は、被加工物に対して研削を行う研削装置に関する。
被加工物を研削する研削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、研削砥石が環状に固着された研削ホイールを有する研削手段と、被加工物と研削砥石とに研削液を供給する研削液供給手段とを少なくとも備えており、研削液供給手段によって被加工物の上面に研削液を供給しながら研削砥石で被加工物の上面を押圧して被加工物を研削している。このような研削装置では、研削液供給手段によって被加工物の上面と研削砥石との間に研削液を供給しながら研削を行うため、研削砥石で被加工物を研削する際に発生する研削屑を除去することができる。また、研削液を被加工物の上面と研削砥石の研削面とが当接する加工領域に供給することで研削に伴う発熱を冷却して面焼けの発生を防止するとともに、被加工物の被研削面が粗く仕上がってしまうことも防止することができる。
研削液供給手段としては、研削ホイールの外側に配設されたノズルを有し、該ノズルから研削砥石と被加工物とに研削液を供給するタイプのものがある(例えば下記の特許文献1を参照)。また、研削ホイールの内部に形成された研削液供給路を介して研削砥石と被加工物とに研削液を供給するタイプのものもある(例えば下記の特許文献2を参照)。
特開平07−223152号公報 実開平07−031268号公報
しかし、上記したような研削装置において被加工物を研削する際には、研削砥石の周囲に研削砥石の回転によって空気の層が形成されており、研削液が研削砥石に到達しにくいという問題があり、また、回転する研削砥石に衝突した研削液が周囲に飛散してしまって上記加工領域に効率よく研削液が供給されない上、研削液に含まれる切削屑が被加工物上に飛散し付着してしまうという問題もある。
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、研削装置において、従来に比べて効果的に加工領域に研削液を供給できるようにすることを目的としている。
本発明は、被加工物を保持し所定の方向に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を研削する研削砥石を含む研削ホイールを有した研削手段と、被加工物と該研削砥石とに研削液を供給する研削液供給手段と、を備えた研削装置であって、該研削液供給手段は、被加工物に対して該研削砥石が作用する加工領域より該保持テーブルの回転方向後方側から被加工物の上面に向けて研削液を供給する研削液供給口と、該研削液供給口と該加工領域の該研削砥石との間で被加工物の上面側に所定の間隔を有し、該研削液供給口から被加工物の上面に供給された研削液が該保持テーブルの回転に伴って該加工領域の該研削砥石に向かって流動する研削液供給層を形成する上壁部と、を備える。
上記研削ホイールは、基台の自由端に複数の研削砥石が互いに所定の間隔を有して環状に配設されて構成され、上記研削液供給手段は、上記加工領域より前記保持テーブルの回転方向前方側に配設され、上記研削液供給口から被加工物の上面に供給され該加工領域に到達した後に該研削砥石の外側に排出された研削液を吸引する吸引口を有する吸引部を備える。
本発明の研削装置に備える研削液供給手段は、被加工物に対して研削砥石が作用する加工領域より該保持テーブルの回転方向後方側で被加工物の上面に向けて研削液を供給する研削液供給口と、研削液供給口と加工領域の研削砥石との間で被加工物の上面側に所定の間隔を有する上壁部とを備えているため、被加工物の研削中は、被加工物の上面に供給された研削液が保持テーブルの回転に伴って上壁部と被加工物の上面との間を流れていき、加工領域の研削砥石の周辺において流動する研削液供給層を形成する。これにより、回転する研削砥石の周囲に発生する空気の層を研削液供給層が遮断するため、研削液の流れが空気の層によって阻まれることがなく、加工領域に十分に研削液を到達させることができる。
また、研削液供給手段では、研削液供給口から被加工物の上面に向けて研削液を供給することから、研削砥石の側壁に研削液が衝突して周囲に飛散するおそれも低減する。よって、従来に比べて使用する研削液の使用量を抑えるとともに、研削液を効果的に加工領域に供給することができる。更に、研削屑を含んだ研削液が飛散し被加工物上に研削屑が付着することも防止できる。
研削装置の一例を示す斜視図である。 研削液供給手段の構成を示す斜視図である。 研削ホイールと保持テーブルとの間に配置された研削液供給手段の構成を示す断面図である。 研削液を被加工物と研削砥石とに供給しつつ被加工物を研削する状態を示す断面図である。 研削液供給口から加工領域に研削液を供給する状態の説明図である。 研削液供給口の変形例から加工領域に研削液を供給する状態の説明図である。 研削砥石が磨耗した状態で研削液を被加工物と研削砥石とに供給しつつ被加工物を研削する状態を示す断面図である。
図1に示す研削装置1は、被加工物を研削加工する研削装置の一例であり、Y軸方向にのびる装置ベース2を有している。装置ベース2の上面2aには、研削前の被加工物を収容するカセット4a及び研削後の被加工物を収容するカセット4bが配設されている。カセット4aとカセット4bとの間には、研削前の被加工物をカセット4aから搬出するとともに研削後の被加工物をカセット4bへ搬入する搬送手段5が配設されている。搬送手段5の可動領域には、被加工物が仮置きされる仮置き手段6と、研削後の被加工物を洗浄する洗浄手段7とが配設されている。
装置ベース2には、被加工物を保持し回転可能な保持テーブル10が配設されている。保持テーブル10の周囲は、保持テーブルカバー11によってカバーされており、Y軸方向にのびる蛇腹9の伸縮をともなって保持テーブルカバー11とともに保持テーブル10がY軸方向に往復移動可能となっている。仮置き手段6の近傍には、研削前の被加工物を仮置き手段6から保持テーブル10に搬送する第1の搬送手段8aが配設されている。また、第1の搬送手段8aに隣接して研削後の被加工物を保持テーブル10から洗浄手段7に搬送する第2の搬送手段8bが配設されている。
装置ベース2のY軸方向後部には、Z軸方向にのびるコラム3が立設されており、コラム3の側方において昇降手段30を介して被加工物に対して研削を行う研削手段20が配設されている。研削手段20は、Z軸方向の軸心を有するスピンドル21(図2(a)において図示する)と、スピンドル21を回転可能に囲繞するスピンドルハウジング22と、スピンドルハウジング22を支持する支持部27と、スピンドル21の一端に接続されたモータ23と、スピンドル21の下端においてマウント24を介して装着された研削ホイール25と、研削ホイール25の自由端(下部)において互いに所定の間隔を有して環状に固着された複数の研削砥石26とを備えている。研削手段20は、モータ23による駆動により研削ホイール25を所定の回転速度で回転させることができる。
昇降手段30は、Z軸方向にのびるボールネジ31と、ボールネジ31の一端に接続されたモータ32と、ボールネジ31と平行にのびる一対のガイドレール33と、一方の面がスピンドルハウジング22を支持する支持部27に連結された昇降板34とを備えている。昇降板34の他方の面には一対のガイドレール33が摺接し、昇降板34の中央部に形成されたナットにはボールネジ31が螺合している。そして、モータ32によって駆動されてボールネジ31が回動すると、一対のガイドレール33に沿って昇降板32をZ軸方向に昇降させて研削手段20をZ軸方向に昇降させることができる。
図1に示すように、研削装置1は、研削手段20と保持テーブル10との間において、保持テーブル10が保持する被加工物と研削手段20の研削砥石26とに研削液を供給する研削液供給手段40を備えている。研削液供給手段40は、図2(a)に示すように、ほぼ円板状に形成されたプレート部41と、両端が保持テーブル10の外周側から下方に折り曲げられたカバー部45とを備えている。カバー部45は、基台2aなどに固設され移動しない構成となっているが、保持テーブルカバー11に配設されていてもよい。
図2(b)に示すように、プレート部41の外周部410とカバー部45の内周壁450との間には、リング状の開口部411が形成されている。図1に示した研削手段20がZ軸方向に下降することにより、研削ホイール25の自由端に固着された研削砥石26が、図2(c)に示すように開口部411に挿通される構成となっている。開口部411は、環状に配設された研削砥石26のうち、少なくとも保持テーブル10に保持された被加工物に接触して加工を行う部分が下方に突出するように形成されている。したがって、図3に示すように、開口部411は、研削砥石26が被加工物Wの上面Waを押圧して研削作用を発揮する領域である加工領域Pにおいて上下に貫通している。一方、研削ホイール25の回転中心をはさんで加工領域Pの反対側においては、研削砥石26をプレート部41に接触させないための円弧状の逃げ溝412が形成されている。逃げ溝412の溝底413と研削砥石26の研削面260との間には所定の間隔が形成されている。また、プレート部41とカバー部45とは、一体的に形成されていてもよいし、別体に形成されていてもよい。なお、図2(c)においては、カバー部45の下部を切り出して示しているが、カバー部45は、図1及び図3に示したように、下方に伸長している構造となっている。
研削液供給手段40は、図3に示すように、プレート部41に形成され保持テーブル10に保持された被加工物Wの上面Wa側との間に空間440を形成する上壁部44とを備えている。上壁部44は、プレート部41の下面である。
研削液供給口42は、例えば図2(c)に示す複数の噴出孔420により構成されており、図3に示した研削砥石26の加工領域P(研削砥石26が被加工物Wの上面Waを押圧して研削作用を発揮する領域)に沿って円弧状に形成されている。図3に示すように、プレート部41の内部には、一端が研削液供給口42に連通するとともに他端が研削液供給源46に接続される研削液供給路43が形成されている。
上壁部44は、保持テーブル10に保持された被加工物Wの上面Waとの間に空間440を形成し、被加工物Wの上面Waに供給された研削液を、この空間440内において、保持テーブル10の回転に伴って加工領域Pの研削砥石26に向けて流動させることができる。
なお、図示していないが、研削液供給手段40に昇降機構を備えるようにしてもよい。その場合は、昇降機構によって、プレート部41を上下方向に移動させて上壁部44の高さを調整することができる。
図3に示すように、プレート部41には、被加工物の厚みを測定する非接触式の厚み測定部12が埋設されている。厚み測定部12は、例えば光学式のセンサを備えており、保持テーブル10に保持される被加工物の上方から被加工物の厚みを測定できる。この厚み測定部12は、研削液供給口42から離れた位置に配置されている。厚み測定部12を研削液供給口42から離れた位置に配置することで、研削中に研削液が厚み測定部12と被加工物Wの上面Wa間に介在することがないため、非接触型の厚み測定部による測定において研削液の影響を受けることなく高精度に測定が可能となる。
研削液供給手段40は、研削液供給口42から被加工物Wの上面Waに供給され加工領域Pに到達し研削砥石26の外側に排出された研削液を吸引する吸引部47を備えている。吸引部47は、保持テーブル10に保持された被加工物に対面する吸引口470と、一端が吸引口470に連通するとともに他端がバルブ48を介して吸引源49に接続される吸引路471とを備えている。図2(c)に示すように、吸引口470は、噴出口420の円弧状の列よりも長く形成されており、研削砥石26の外側に排出された研削液を十分に吸引することができる。
次に、図1に示した研削装置1の動作例について説明する。図3に示す被加工物Wは、特に材質等が限定されるものではなく、研削砥石26によって研削される面が上面Waとなっている。研削前の被加工物Wは、カセット4aに複数収容されている。
まず、搬送手段5は、カセット4aから研削前の被加工物Wを取り出し、仮置き手段6に搬送する。仮置き手段6によって被加工物Wの位置合わせをした後、第1の搬送手段8aは、保持テーブル10に被加工物Wを搬送する。その後、保持テーブル10において被加工物Wを吸引保持するとともに、蛇腹9の伸縮をともない保持テーブルカバー11がY軸方向に移動し、図4に示すように、保持テーブル10を研削手段20の下方に移動させる。このとき、図示しない回転手段によって、保持テーブル10を例えば矢印B方向に回転させる。
図4に示すように、研削ホイール25を例えば矢印A方向に回転させながら、図1で示した昇降手段30によって研削ホイール25を保持テーブル10に保持された被加工物Wに向けて下降させる。このようにして、回転しながら下降する研削砥石26が、研削液供給手段40のリング状の開口部411に挿通されるとともに被加工物Wの上面Waを押圧しながら研削する。研削中は、研削砥石26が常に被加工物Wの中心を通る。研削砥石26の回転軌跡の直径は、被加工物Wの直径と同等以上である。図3及び図4では明示していないが、保持テーブル10において被加工物Wを保持する保持面100は、中心を頂点とする勾配の緩やかな円錐面(例えば直径φ200mmで頂点と横断面底面との高低差が20μm)に形成されており、保持面100と研削砥石26の研削面260とが加工領域Pにおいて平行となるようにスピンドル21の軸心が保持テーブル10の回転軸に対して相対的に傾斜しているため、図5に示す加工領域Pにおいて研削砥石26が被加工物Wの上面Waに接触して研削が行われる。すなわち、被加工物Wの上方に位置する研削砥石26のうち、その半分が被加工物Wの上面Waに作用して研削が行われる。
被加工物Wの研削中は、研削液供給手段40によって研削液を研削砥石26と被加工物Wの上面Waとの間に供給する。具体的には、研削液供給源46が作動し、研削液供給路43を介して研削液供給口42から研削液を保持テーブル10に保持された被加工物Wの上面Waに向けて供給する。図5に示すように、研削液供給口42は、加工領域Pよりも保持テーブル10の回転方向後方側(上流側)に位置しており、この位置において噴出孔420から研削液を噴出する。そして、噴出孔420から噴出され被加工物Wの上面Waに供給された研削液は、図4に示した上壁部44と被加工物Wの上面Waとの間の空間440のうち、研削液供給口42と加工領域Pの研削砥石26との間の所定の間隔を保持テーブル10の回転方向前方側(下流側)に流れる。すなわち、研削液供給口42から被加工物Wの上面Waに供給された研削液は、保持テーブル10の回転に伴って加工領域Pの研削砥石26に向かって流動する研削液供給層50を形成する。図4に示すように、この研削液供給層50は、回転する研削砥石26の周辺に発生している空気層を遮断するため、研削液が加工領域Pに到達するのを阻まれることがない。また、研削中は、厚み測定部12が被加工物Wの厚みを測定するが、厚み測定部12は、研削液供給口42から離れた位置であって、研削液が流れる方向とは逆の方向(研削液供給層50が形成されない位置)に配設されているため、研削液の影響を受けることなく厚みの測定を行うことができる。
吸引部47は、加工領域Pよりも保持テーブル10の回転方向前方側に配設されているため、被加工物Wの上面Waに供給された研削液が保持テーブル10の回転方向前方側に向けて流れて加工領域Pに到達した後、加工領域Pの研削砥石26の外側に排出されると、吸引部47によってその研削液が吸引される。具体的には、吸引源49からの吸引力が吸引口470において作用し、研削液を吸引口470から吸引して装置の外部に廃棄する。研削に供された研削液を吸引部47によって吸引することにより、研削液供給口42から加工領域Pの研削砥石26に向けた研削液の流れを効果的につくりだすことができる。
ここで、研削液を加工領域Pに供給する際、加工領域Pで発生する研削屑をより効果的に除去したり、加工領域Pにおける発熱を十分に冷却したりするためには、加工領域Pに到達する研削液の流速が速い程好ましい。本実施形態の研削液供給手段40では、保持テーブル10の回転に伴う遠心力によって十分に速い流速で加工領域Pに研削液を供給することが可能となる。また、図示していない昇降機構によって、被加工物Wの厚みに合わせて上壁部44の高さ位置を調製して上壁部44と被加工物Wの上面Waとの間の間隔を狭くすることで研削液の流速を速くすることもできる。なお、上壁部44の高さ位置の調整は、被加工物Wの研削前に行う。
また、回転する保持テーブル10の外周側の方が中央側よりも周速が速く被加工物Wを研削する研削砥石26の仕事量が増えることから、研削液供給手段40は、被加工物Wを研削する研削砥石26の仕事量に比例させて研削液の量を増加させることが望ましい。例えば、回転する保持テーブル10に保持された被加工物Wの外周側に対面する位置において、図5に示すように、噴出孔420の個数を増やすとともに、被加工物Wの外周側に配置された隣り合う噴出孔420間の間隔を狭くする。このようにすれば、加工領域Pの全域に多量の研削液を効率よく供給することができる。
また、研削液供給手段42には、上記の噴出孔420に代えて、図6に示す加工領域Pに沿ったスリット状のスリット状研削液供給口42aを設けてもよい。スリット状研削液供給口42aは、被加工物Wの外周側にいくほど幅広となるように形成されており、図5に示した研削液供給口42と同様に加工領域Pの全域に多量の研削液を効率よく供給することが可能となっている。
図7に示すように、プレート部41は、研削砥石26が使用可能な最短の長さに磨耗し、それにともない研削中に研削ホイール25が下降しても、研削ホイール25とプレート部41とが干渉しない厚みに設定する。これにより、研削砥石26で複数の被加工物Wを継続して研削しても、研削ホイール25がプレート部41に接触することはなく、装置が破損するのを防止できる。
以上のようにして、研削液を加工領域Pに供給しながら被加工物Wを研削し、厚み測定部12が被加工物Wの厚みを測定して被加工物Wが所望の厚みに達したら、図1に示した昇降手段30によって研削手段20を上昇させ研削を終了する。研削終了後、保持テーブル10を第2の搬送手段8bの可動範囲に移動させる。第2の搬送手段8bが研削後の被加工物Wを保持テーブル10から洗浄手段7に搬送して洗浄手段7において洗浄後、搬送手段5によって洗浄後の被加工物Wをカセット4bに収容する。
本発明にかかる研削装置1は、保持テーブル10の回転方向後方側で被加工物Wの上面Waに向けて研削液を供給する研削液供給手段40を備え、被加工物Wの研削中は、加工領域Pに沿って形成される研削液供給口42から被加工物Wの上面Waに向けて研削液を供給することにより、研削液が保持テーブル10の回転に伴って上壁部44と被加工物Wの上面Waとの間をつたって加工領域Pに向けて流れていくため、研削砥石26の周辺に研削液供給層50を形成することができる。つまり、研削液を研削砥石26へと導く研削液導出路の一部として被加工物Wの上面Waを利用するとともに、上壁部44と被加工物Wの上面Waとで画成された研削液導出路を研削砥石26の周囲に形成される空気の層の遮断手段として利用する。これにより、回転する研削砥石26の周囲に発生する空気層を研削液供給層50が遮断するため、加工領域Pに十分に研削液を到達させることができる。
また、研削液供給手段40は、被加工物Wの上方側に配置された研削液供給口42から被加工物Wの上面Waに向けて研削液を供給するため、研削砥石26の側壁に研削液が衝突して飛散するおそれも低減する。これにより、従来のように過度に多量の研削液を被加工物Wに供給する必要がなくなる。
1:研削装置 2:装置ベース 2a:上面 3:コラム
4a,4b:カセット 5:搬送手段 6:仮置き手段 7:洗浄手段
8a:第1の搬送手段 8b:第2の搬送手段 9:蛇腹
10:保持テーブル 11:保持テーブルカバー 12:非接触厚み計
20:研削手段 21:スピンドル 22:ハウジング 23:モータ
24:マウント 25:研削ホイール 26:研削砥石 27:支持部
30:昇降手段 31:ボールネジ 32:モータ 33:ガイドレール
34:昇降板
40:研削液供給手段 41:プレート部 410:外周部 411:開口部
42:研削液供給口 420:噴出孔 42a:スリット状研削液供給口
43:研削液供給路 44:上壁部 45:カバー部 46:研削液供給源
47:吸引部 470:吸引口 48:バルブ 49:吸引源
50:研削液供給層

Claims (2)

  1. 被加工物を保持し所定の方向に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を研削する研削砥石を含む研削ホイールを有した研削手段と、被加工物と該研削砥石とに研削液を供給する研削液供給手段と、を備えた研削装置であって、
    該研削液供給手段は、被加工物に対して該研削砥石が作用する加工領域より該保持テーブルの回転方向後方側から被加工物の上面に向けて研削液を供給する研削液供給口と、
    該研削液供給口と該加工領域の該研削砥石との間で被加工物の上面側に所定の間隔を有し、該研削液供給口から被加工物の上面に供給された研削液が該保持テーブルの回転に伴って該加工領域の該研削砥石に向かって流動する研削液供給層を形成する上壁部と、を備える研削装置。
  2. 前記研削ホイールは、基台の自由端に複数の研削砥石が互いに所定の間隔を有して環状に配設されて構成され、
    前記研削液供給手段は、前記加工領域より前記保持テーブルの回転方向前方側に配設され、前記研削液供給口から被加工物の上面に供給され該加工領域に到達した後に該研削砥石の外側に排出された研削液を吸引する吸引口を有する吸引部を備える請求項1に記載の研削装置。
JP2014100371A 2014-05-14 2014-05-14 研削装置 Active JP6316652B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014100371A JP6316652B2 (ja) 2014-05-14 2014-05-14 研削装置
TW104111613A TW201600226A (zh) 2014-05-14 2015-04-10 磨削裝置
KR1020150060181A KR102165796B1 (ko) 2014-05-14 2015-04-29 연삭 장치
CN201510244033.5A CN105081980B (zh) 2014-05-14 2015-05-14 磨削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014100371A JP6316652B2 (ja) 2014-05-14 2014-05-14 研削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015217443A true JP2015217443A (ja) 2015-12-07
JP6316652B2 JP6316652B2 (ja) 2018-04-25

Family

ID=54563773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014100371A Active JP6316652B2 (ja) 2014-05-14 2014-05-14 研削装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6316652B2 (ja)
KR (1) KR102165796B1 (ja)
CN (1) CN105081980B (ja)
TW (1) TW201600226A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7100475B2 (ja) * 2018-03-30 2022-07-13 株式会社ディスコ 加工装置
JP7159861B2 (ja) * 2018-12-27 2022-10-25 株式会社Sumco 両頭研削方法
JP7203712B2 (ja) * 2019-11-18 2023-01-13 Towa株式会社 切断装置、及び、切断品の製造方法
CN112621558A (zh) * 2020-12-17 2021-04-09 寻瀚之 一种研磨抛光装置及抛光工艺
EP4144480B1 (de) * 2021-09-01 2024-01-31 Siltronic AG Verfahren zum schleifen von halbleiterscheiben
CN114274062A (zh) * 2021-12-27 2022-04-05 锦州神工半导体股份有限公司 一种用于硅片表面加工的磨削头及其磨削方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11347902A (ja) * 1998-06-08 1999-12-21 Shin Etsu Handotai Co Ltd 薄板の加工方法および加工装置
JP2002367933A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハの分離方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3277622B2 (ja) 1993-07-19 2002-04-22 井関農機株式会社 脱穀機の穀粒選別装置
JPH0731268U (ja) * 1993-11-08 1995-06-13 株式会社ディスコ 研削砥石
JPH07223152A (ja) 1994-02-10 1995-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 平面研削盤
JP2800802B2 (ja) * 1996-09-20 1998-09-21 日本電気株式会社 半導体ウェハーのcmp装置
JP5164559B2 (ja) * 2007-12-27 2013-03-21 株式会社ディスコ 研削装置
CN203003686U (zh) * 2012-06-29 2013-06-19 旭硝子株式会社 研磨剂回收设备
CN103264352A (zh) * 2013-04-26 2013-08-28 中国科学院上海光学精密机械研究所 大型环抛机的抛光液循环过滤注液装置
CN203357258U (zh) * 2013-06-03 2013-12-25 安徽虹泰磁电有限公司 一种打磨设备上的回流装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11347902A (ja) * 1998-06-08 1999-12-21 Shin Etsu Handotai Co Ltd 薄板の加工方法および加工装置
JP2002367933A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハの分離方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6316652B2 (ja) 2018-04-25
CN105081980A (zh) 2015-11-25
TW201600226A (zh) 2016-01-01
CN105081980B (zh) 2018-11-13
KR102165796B1 (ko) 2020-10-14
KR20150130914A (ko) 2015-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6316652B2 (ja) 研削装置
JP6541546B2 (ja) 切削装置
JP2008155292A (ja) 基板の加工方法および加工装置
KR101530269B1 (ko) 웨이퍼 그라인딩 장치
JP5996382B2 (ja) 切削装置のチャックテーブル
JP6920063B2 (ja) 板状ワークの保持方法
JP2016047561A (ja) 研削装置
JP2018083266A (ja) 研削装置及び粗さ測定方法
KR102197502B1 (ko) 피가공물의 연삭 방법
JP5230982B2 (ja) 板状物加工用トレイおよび加工装置
KR20170026137A (ko) 연삭 장치
JP2019141950A (ja) 研削装置
JP5943766B2 (ja) 研削装置
JP6795956B2 (ja) 研削装置
JP6280809B2 (ja) 研削装置
TWI805732B (zh) 磨削裝置
JP2021024035A (ja) スピンドルユニット
JP2017019055A (ja) チャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置
JP2016072327A (ja) 研磨装置
JP7300260B2 (ja) 研削装置
JP7140544B2 (ja) 保持テーブルの形成方法
JP7216601B2 (ja) 研磨装置
KR102679343B1 (ko) 척 테이블 및 연삭 장치
JP2017077612A (ja) 研磨装置
JP7158813B2 (ja) 研削ホイール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180301

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180328

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6316652

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250