JP6795956B2 - 研削装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウエーハを所定の厚みに研削する研削装置に関する。

ウエーハを研削する研削装置においては、保持テーブルに保持されたウエーハの厚みを測定しながらウエーハを研削している。ウエーハの厚みを測定する手段として、例えば接触式の測定器がある。接触式の測定器は、ハイトゲージであって、保持テーブルの上面高さを測定する接触式のアウターゲージと、保持テーブルに保持されたウエーハの上面高さを測定する接触式のインナーゲージとにより構成されており、それぞれが測定した測定値の差をウエーハの厚みとして算出することができる（例えば、下記の特許文献１を参照）。

通常、研削装置の加工室内には、支柱が立設されている。上記のようなハイトゲージは、支柱に取り付けられた構成となっている（例えば、下記の特許文献２を参照）。ウエーハを研削する際には、加工熱を取り除くためにウエーハと研削砥石とに研削水を供給している。研削水の温度は、研削装置が設置されている部屋の室温と同程度に調整され、研削装置の加工室内の温度は、研削水と同じ温度に調整されている。

特許第５０２５２００号公報 特開２０１５−９８０７４号公報

上記のように、ウエーハの研削時には、ウエーハと研削砥石とに研削水を供給しているが、回転する研削ホイールの遠心力によって研削水は加工室内において飛散するため、加工熱をすぐに除去できない。そのため、ウエーハの研削が開始されると、加工熱により加工室内の温度が上昇してしまい、加工熱で温められた研削水が支柱及びハイトゲージにかかると、支柱及びハイトゲージが温度変化により熱変形することがある。これにより、ハイトゲージの測定値に測定誤差が生じて、実際のウエーハの厚みと異なる測定値を示してしまうことがある。このような現象は、特に、研削加工をしばらく停止してから研削加工を開始した場合に、開始から１〜２枚目のウエーハの厚みを測定するときに現れるという問題がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、ウエーハの厚みを正確に測定できるようにすることを目的としている。

本発明は、ウエーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルが保持したウエーハを研削加工する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、ウエーハと該研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段と、該保持テーブルと該研削ホイールとが収容されウエーハが研削加工される研削加工室と、該研削加工室に配設された支柱と、該支柱の上面に取り付けられるケースと、該支柱に配設され該保持テーブルの該保持面の保持面高さを測定する第１のゲージと、該支柱に配設され該保持テーブルの該保持面により保持したウエーハの上面高さを測定する第２のゲージと、該ケースおよび該支柱に配設される供給路と、該ケースに配設された送出口に接続され、該供給路を通った水を該第１のゲージと該第２のゲージとにそれぞれかけるノズルと、該第１のゲージの測定値と該第２のゲージの測定値との差をウエーハの厚みとして算出する算出部と、を備え、該ケースに供給された水が、該ケース及び該支柱を通って該ノズルに供給され、該ノズルから該第１のゲージ及び該第２のゲージに噴出される。
該供給路は、該支柱の内部に配設されるか、該支柱の外側面に配設される。

本発明にかかる研削装置は、ウエーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルが保持したウエーハを研削加工する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、ウエーハと研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段と、保持テーブルと研削ホイールとが収容されウエーハが研削加工される研削加工室と、研削加工室に配設された支柱と、支柱に配設され保持テーブルの保持面の保持面高さを測定する第１のゲージと、支柱に配設され保持テーブルの保持面により保持したウエーハの上面高さを測定する第２のゲージと、第１のゲージと第２のゲージとにそれぞれ水をかけるノズルと、第１のゲージの測定値と第２のゲージの測定値との差をウエーハの厚みとして算出する算出部とを備え、支柱に配設される供給路に水が流入することにより、水が支柱側を経由してから第１のゲージと第２のゲージとに供給されるように構成したため、支柱を冷却することができ、支柱が熱膨張するのを防止して、ウエーハの厚みを正確に測定することができる。また、支柱を冷却するために使用される水は、第１のゲージ及び第２のゲージを冷却する水と兼用されるため、水の使用量を抑えることができる。

研削装置の構成を示す斜視図である。 厚み測定手段の一部の構成を示す斜視図である。 厚み測定手段の構成を示す平面図である。 厚み測定手段の構成を示す側面図である。 比較例を説明するためのグラフである。 実施例を説明するためのグラフである。

図１に示す研削装置１は、被加工物であるウエーハに研削を施す研削装置の一例である。研削装置１は、Ｙ軸方向に延在する装置基台２を有しており、装置基台２の−Ｙ方向側には、ステージ３ａ，３ｂが隣接して配設されている。ステージ３ａには研削前のウエーハを収容するカセット４ａが載置され、ステージ３ｂには研削後のウエーハを収容するカセット４ｂが載置されている。カセット４ａ及びカセット４ｂに対面する位置には、カセット４ａからのウエーハの搬出を行うとともにカセット４ｂへのウエーハの搬入を行う搬出入手段５が配設されている。搬出入手段５の可動範囲には、ウエーハを仮置きするための仮置き手段６と、研削後のウエーハに付着した研削屑を洗浄する洗浄手段７が配設されている。

研削装置１は、自転可能なターンテーブル１１と、ターンテーブル１１の上に配設されウエーハを保持する保持面１３を有する保持テーブル１２と、保持テーブル１２に保持されたウエーハに対して粗研削を施す研削手段２０Ａと、保持テーブル１２に保持され粗研削済みのウエーハに対して仕上げ研削を施す研削手段２０Ｂと、ウエーハと研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段１６と、研削手段２０Ａによって粗研削されるウエーハの厚みを測定する厚み測定手段４０Ａと、研削手段２０Ｂによって仕上げ研削されるウエーハの厚みを測定する厚み測定手段４０Ｂと、厚み測定手段４０Ａ及び厚み測定手段４０Ｂにおいてウエーハの厚みの算出を行う算出部７０と、図示しない制御部とを備えている。算出部７０は、厚み測定手段４０Ａ，４０Ｂに接続されている。制御部は、ＣＰＵ及びメモリなどの記憶素子を備え、記憶素子には、ウエーハの厚み、研削水の水温及び流量等が記億される。

保持テーブル１２は、ターンテーブル１１の中心を中心にして等角度を設けて例えば３つ配設されている。保持テーブル１２の保持面１３を囲繞するリング状の外周側の上面が保持面１３と同じ高さを有する基準面１３ａとなっている。各保持テーブル１２の下端には例えばモータがそれぞれ接続されており、所定の回転速度で自転可能となっている。ターンテーブル１１が回転すると、各保持テーブル１２を公転させ、ウエーハを粗研削・仕上げ研削加工する研削領域Ｐ１とウエーハを搬入出する搬入出領域Ｐ２との間で各保持テーブル１２を順次移動させることができる。なお、図示していないが、保持テーブル１２の保持面１３は、その中心部分を頂点として外周方向を下方に傾斜させた傾斜面となっている。

仮置き手段６の近傍には、研削前のウエーハを仮置き手段６から搬入出領域Ｐ２に位置付けられた保持テーブル１２に搬送する第１の搬送手段８が配設されている。また、洗浄手段７の近傍には、搬入出領域Ｐ２に位置付けられた保持テーブル１２から研削後のウエーハを洗浄手段７に搬送する第２の搬送手段９が配設されている。

装置基台２の＋Ｙ方向側の端部には、Ｚ軸方向に延在するコラム１４が立設されている。コラム１４の前方側において研削送り手段３０Ａを介して研削手段２０Ａが配設されている。研削手段２０Ａは、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル２１と、スピンドル２１の一端に接続されたモータ２２と、スピンドル２１が回転可能に囲繞して支持されたスピンドルハウジング２３と、スピンドルハウジング２３を保持するホルダ２４と、スピンドル２１の下端においてマウント２５を介して着脱自在に装着された研削ホイール２６ａと、研削ホイール２６ａの下部において円環状に固着された粗研削用の研削砥石２７ａとを備えている。そして、モータ２２が駆動されてスピンドル２１が回転することにより、研削ホイール２６ａを所定の回転速度で回転させることができる。

研削送り手段３０Ａは、Ｚ軸方向に延在するボールネジ３１と、ボールネジ３１の一端に接続されたモータ３２と、ボールネジ３１と平行に延在しコラム１４に配設された一対のガイドレール３３と、一方の面がホルダ２４に連結された昇降板３４とを備えている。昇降板３４の他方の面に一対のガイドレール３３が摺接し、昇降板３４の中央部に形成されたナットにはボールネジ３１が螺合している。モータ３２によってボールネジ３１が回動することにより、一対のガイドレール３３に沿って昇降板３４とともに研削手段２０Ａを保持テーブル１２の保持面１３に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に研削送りすることができる。

装置基台２の＋Ｙ方向側の端部には、コラム１４との間に所定の間隔を設けてコラム１５が立設されている。コラム１５の前方側において研削送り手段３０Ｂを介して研削手段２０Ｂが配設されている。研削手段２０Ｂは、スピンドル２１の下端においてマウント２５を介して着脱自在に装着された研削ホイール２６ｂと、研削ホイール２６ｂの下部において円環状に固着された仕上げ研削用の研削砥石２７ｂとを備え、これら以以外は、研削手段２０Ａと同様の構成となっている。研削手段２０Ｂでは、モータ２２が駆動されてスピンドル２１が回転することにより、研削ホイール２６ｂを所定の回転速度で回転させることができる。

研削送り手段３０Ｂについても、研削送り手段３０Ａと同様の構成となっている。すなわち、研削送り手段３０Ｂは、ボールネジ３１と、ボールネジ３１の一端に接続されたモータ３２と、ボールネジ３１と平行に延在しコラム１５に配設された一対のガイドレール３３と、一方の面がホルダ２４に連結された昇降板３４とを備え、モータ３２によってボールネジ３１が回動することにより、一対のガイドレール３３に沿って昇降板３４とともに研削手段２０Ｂを保持テーブル１２の保持面１３に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に研削送りすることができる。

研削手段２０Ａ，２０Ｂには、研削水供給手段１６が接続されている。研削水供給手段１６は、ウエーハの粗研削・仕上げ研削時に、研削砥石２７ａ，２７ｂとウエーハとの接触部分に研削水を供給することができる。なお、研削水としては、例えば純水を用いる。

装置基台２の中央には、保持テーブル１２，研削手段２０Ａの研削ホイール２６ａ及び研削手段２０Ｂの研削ホイール２６ｂが収容され、ウエーハが粗研削・仕上げ研削加工される研削加工室１０を備えている。研削加工室１０は、少なくとも研削領域Ｐ１側を覆う空間であり、図示しないカバーによって覆われて密閉されている。なお、図示していないが、研削領域Ｐ１と搬入出領域Ｐ２との境界に仕切り部を設けて、研削加工室１０を仕切るようにしておくとよい。

研削加工室１０には、支柱１７が立設されている。図示の例では、支柱１７は、例えば円柱状に形成されており、ターンテーブル１１の中央部分に立設されている。支柱１７の上面１７ａには、ケース１８が固定されている。ケース１８の研削手段２０Ａ側（−Ｘ方向側）の側面１８ａに厚み測定手段４０Ａが配設され、ケース１８の研削手段２０Ｂ側（＋Ｘ方向側）の側面１８ｂに厚み測定手段４０Ｂが配設されている。

厚み測定手段４０Ａは、保持テーブル１２の保持面１３の保持面高さを測定する第１のゲージ４１と、保持テーブル１２の保持面１３に保持されたウエーハの上面高さを測定する第２のゲージ４３と、第１のゲージ４１に水をかける第１のノズル４５と、第２のゲージ４３に水をかける第２のノズル４６とを備えている。厚み測定手段４０Ｂは、厚み測定手段４０Ａと同様の構成となっているため、以下では、厚み測定手段４０Ａの構成について詳述する。

第１のゲージ４１は、図２に示すように、接触式のハイトゲージであり、被測定物の表面に接触させる先端部４１ａを有している。第１のゲージ４１は、第１の支持部４２によって図１に示した保持テーブル１２の保持面１３に対して水平に支持されている。第１の支持部４２はケース１８の側面１８ａに取り付けられ、第１のゲージ４１は、第１の支持部４２を介して支柱１７に配設されている。第１のゲージ４１の先端部４１ａの位置は、保持テーブル１２の基準面１３ａの位置に対応している。第１のゲージ４１では、その先端部４１ａが基準面１３ａに接触したときの高さを保持テーブル１２の保持面１３の高さとして測定することができる。第１のゲージ４１の測定値は、図１に示した算出部７０に送られる。

第２のゲージ４３は、被測定物の表面に接触させる先端部４３ａを有し、第１のゲージ４１の長さよりも長い構成となっている。第２のゲージ４３は、第１の支持部４２に隣接配置された第２の支持部４４によって保持テーブル１２の保持面１３に対して水平に支持されている。第２の支持部４４はケース１８の側面１８ａに取り付けられ、第２のゲージ４３は、第２の支持部４４を介して支柱１７に配設されている。第２のゲージ４３の先端部４３ａの位置は保持テーブル１２の保持面１３の位置に対応している。第２のゲージ４３では、その先端部４３ａが保持テーブル１２に保持されたウエーハの上面に接触したときの高さをウエーハの上面高さとして測定することができる。第２のゲージ４３の測定値は、図１に示した算出部７０に送られる。そして、算出部７０は、第１のゲージ４１の測定値と第２のゲージ４３の測定値との差をウエーハの厚みとして算出することができる。

第１のゲージ４１の直上には、第１の支持部４２及び第２の支持部４４の上面に連結されたノズル支持部４７によって第１のゲージ４１と水平に支持された第１のノズル４５が配設されている。また、第２のゲージ４３の直上には、ノズル支持部４７によって第２のゲージ４３と水平に支持された第２のノズル４６が配設されている。第１のノズル４５及び第２のノズル４６には、図示していないが、第１のゲージ４１及び第２のゲージ４３にむけて水を噴出するための複数の噴出口が形成されている。

図１に示すケース１８の上面には、水供給源５０に接続された供給口５１，５２が配設されている。図３に示すように、ケース１８の側面１８ａには、厚み測定手段４０Ａの第１のノズル４５，第２のノズル４６内に水を送出するための送出口５３ａ，５４ａが形成されている。ケース１８の側面１８ｂには、厚み測定手段４０Ｂの第１のノズル４５，第２のノズル４６内に水を送出するための送出口５３ｂ，５４ｂが形成されている。さらに、供給口５１と送出口５３ａ，５４ａとの間には、供給口５１からケース１８内に流れ込んできた水を送出口５３ａ，５４ａへ導く供給路６０が形成されている。供給口５２と送出口５３ｂ，５４ｂとの間には、供給口５２からケース１８内に流れ込んできた水を送出口５３ｂ，５４ｂへ導く供給路６１が形成されている。

図３及び図４に示すように、供給路６０は、支柱１７の内部を経由するように形成されている。すなわち、供給路６０は、支柱１７の内部において支柱１７の外縁に沿って例えば略扇状に湾曲して形成され、送出口５３ａ，５４ａに到達するように構成されている。供給路６１についても供給路６０と同様の構成となっている。すなわち、供給路６１は、支柱１７の内部を経由するように形成され、支柱１７の内部において支柱１７の外縁に沿って例えば略扇状に湾曲して形成され、送出口５３ｂ，５４ｂに到達するように構成されている。このように構成される供給路６０，６１に沿って水が流れていくことにより、加工熱によって水温が上昇した研削水が支柱１７にかかっても支柱１７を内側から冷却することができる。

本実施形態で示した供給路６０，６１は、支柱１７の内部に形成した場合を説明したが、この構成に限定されるものではなく、図４に示す支柱１７の上面１７ａや側面１７ｂに供給路を配設する構成でもよい。このように構成される供給路に沿って水が流れていくことにより、加工熱によって水温が上昇した研削水が支柱１７にかかっても支柱１７を外側から冷却することが可能となる。

次に、研削装置１の動作例について説明する。研削前のウエーハは、図１に示すカセット４ａに複数収容されている。搬出入手段５は、カセット４ａから研削前のウエーハを１枚取り出し、仮置き手段６にウエーハを仮置きする。仮置き手段６においてウエーハの位置合わせをした後、第１の搬送手段８によって、仮置き手段６から搬入出領域Ｐ２で待機する保持テーブル１２にウエーハを搬送する。保持テーブル１２は、吸引源の吸引力を作用させた保持面１３でウエーハを吸引保持する。

次いで、ターンテーブル１１が回転することにより、ウエーハを保持した保持テーブル１２を、研削手段２０Ａの下方に移動させる。保持テーブル１２を回転させるとともに、研削手段２０Ａは、スピンドル２１を回転させ研削砥石２７ａを所定の回転速度に回転させつつ、研削送り手段３０Ａにより研削手段２０Ａを例えば−Ｚ方向に下降させ、回転する研削砥石２７ａでウエーハの上面全面を所定の厚みに至るまで粗研削する。粗研削中は、研削水供給手段１６から研削砥石２７ａとウエーハとの接触部分に研削水を供給することにより、研削砥石２７ａを冷却しながら研削屑を洗い流す。このとき、研削水は研削加工室１０の内部において飛散する。また、粗研削が進むにつれて加工熱によって研削加工室１０内の温度は上昇していき、研削加工室１０内における研削水の水温も上昇していく。

粗研削中は、厚み測定手段４０Ａを用いて、ウエーハの厚みの変化を監視する。具体的には、図２に示した第１のゲージ４１の先端部４１ａを保持テーブル１２の基準面１３ａに接触させ、第２のゲージ４３の先端部４３ａを保持テーブル１２に保持されたウエーハの上面に接触させる。そして、第１のゲージ４１が測定した測定値と第２のゲージ４３が測定した測定値とが算出部７０に送られる。

ウエーハの厚みを測定するときは、厚み測定手段４０Ａを構成する第１のゲージ４１，第２のゲージ４３及び支柱１７を常に冷却する。具体的には、図１に示した水供給源５０から供給口５１に水を流入させると、図３及び４に示した供給路６０に沿って水が流れていく。つまり、供給口５１からケース１８内に流れ込んだ水は、供給路６０を通って支柱１７の内部を経由してから送出口５３ａ，５４ａに向けて流れていくため、たとえ水温が上昇した研削水が支柱１７にかかっても、支柱１７は、供給路６０を流れる水の冷却効果によって支柱１７の内側から冷却される。さらに、供給路６０に沿って流れてきた水が送出口５３ａから第１のノズル４５へ送出されるとともに送出口５４ａから第２のノズル４６へ送出されると、第１のノズル４５の噴出口から図２に示した第１のゲージ４１に向けて水が噴出されるとともに、第２のノズル４６の噴出口から第２のゲージ４３に向けて水が噴出されるため、第１のゲージ４１及び第２のゲージ４３も常に冷却される。その結果、厚み測定手段４０Ａを構成する第１のゲージ４１及び第２のゲージ４３において測定誤差が発生するのを防ぐことができ、算出部７０において、第１のゲージ４１が測定した測定値と第２のゲージ４３が測定した測定値との差を実際のウエーハの厚みとして正確に算出することができる。そして、算出されたウエーハの厚みが、あらかじめ図示しない制御部に設定されているウエーハの所望の厚みと一致している場合は、ウエーハの粗研削を終了する。

ウエーハの粗研削が終了したら、図１に示すターンテーブル１１がさらに回転し、粗研削後のウエーハを保持した保持テーブル１２を研削手段２０Ｂの下方に移動させる。保持テーブル１２を回転させるとともに、研削手段２０Ｂは、スピンドル２１を回転させ研削砥石２７ｂを所定の回転速度に回転させつつ、研削送り手段３０Ｂによって研削手段２０Ｂを例えば−Ｚ方向に下降させ、回転する研削砥石２７ｂでウエーハの上面全面を所定の厚みに至るまで仕上げ研削する。このとき、研削水供給手段１６から研削砥石２７ｂとウエーハとの接触部分に研削水を供給することにより、研削砥石２７ｂを冷却するとともに研削屑を洗い流す。このとき、研削水は、研削加工室１０の内部において飛散する。また、仕上げ研削が進むにつれて研削加工室１０内の温度は上昇していき、研削加工室１０内における研削水の水温も上昇していく。

仕上げ研削中は、粗研削と同様に、厚み測定手段４０Ｂを用いて、常にウエーハの厚みの変化を監視するとともに、厚み測定手段４０Ｂを構成する第１のゲージ４１，第２のゲージ４３及び支柱１７を常に冷却する。すなわち、ウエーハの厚みを測定するときは、水供給源５０から供給口５２に水を流入させると、図３及び図４に示した供給路６１に沿って水が流れていく。つまり、供給口５２からケース１８内に流れ込んだ水は、供給路６１を通って支柱１７の内部を経由してから送出口５３ｂ，５４ｂに向けて流れていくため、たとえ水温が上昇した研削水が支柱１７にかかっても、支柱１７は、供給路６１を流れる水の冷却効果によって支柱１７の内側から冷却される。さらに、供給路６１に沿って流れてきた水が送出口５３ｂから第１のノズル４５へ送出されるとともに送出口５４ｂから第２のノズル４６へ送出されると、第１のノズル４５の噴出口から図２に示した第１のゲージ４１に向けて水が噴出されるとともに、第２のノズル４６の噴出口から第２のゲージ４３に向けて水が噴出されるため、第１のゲージ４１及び第２のゲージ４３も常に冷却される。その結果、厚み測定手段４０Ｂを構成する第１のゲージ４１及び第２のゲージ４３において測定誤差が発生するのを防ぐことができ、算出部７０において、第１のゲージ４１が測定した測定値と第２のゲージ４３が測定した測定値との差を実際のウエーハの厚みとして正確に算出することができる。そして、算出されたウエーハの厚みが、あらかじめ図示しない制御部に設定されているウエーハの所望の仕上げ厚みと一致している場合は、ウエーハの仕上げ研削を終了する。

ウエーハに全ての研削が施され所望の仕上げ厚みになったら、ターンテーブル１１が回転し、保持テーブル１２を研削領域Ｐ１から搬入出領域Ｐ２に移動させる。研削済みのウエーハは、第２の搬送手段９によって保持テーブル１２から洗浄手段７へ搬送され、洗浄手段７によって洗浄処理及び乾燥処理が施される。洗浄済みのウエーハは、搬出入手段５により洗浄手段７から取り出され、カセット４ｂに収容される。このようにして、１枚のウエーハに対する粗研削及び仕上げ研削が完了する。

このように、本発明にかかる研削装置１は、保持テーブル１２と研削ホイール２６ａ，２６ｂとが収容されウエーハが研削加工される研削加工室１０と、研削加工室１０に配設された支柱１７と、支柱１７に配設され保持テーブル１２の保持面１３の保持面高さを測定する第１のゲージ４１と、支柱１７に配設され保持テーブル１２の保持面１３により保持したウエーハの上面高さを測定する第２のゲージ４３と、第１のゲージ４１と第２のゲージ４３とにそれぞれ水をかける第１のノズル４５，第２のノズル４６と、第１のゲージ４１の測定値と第２のゲージ４３の測定値との差をウエーハの厚みとして算出する算出部７０とを備え、支柱１７には供給路６０，６１が配設され、ウエーハの厚みを測定するときは、ケース１８に配設された供給口５１，５２から供給路６０，６１に水を流入することにより、水が支柱１７側を経由してから第１のゲージ４１と第２のゲージ４３とに供給されるように構成したため、支柱１７を十分に冷却することができ、支柱１７が熱膨張するのを防止して、ウエーハの厚みを正確に測定することができる。また、支柱１７を冷却するために使用される水は、第１のゲージ４１及び第２のゲージ４３を冷却する水と兼用されるため、水の使用量を抑えることができる。

（比較例）
図５のグラフは、従来の研削装置を用いて、複数枚（４枚）のウエーハを研削加工するときに、保持テーブルの基準面に一方のハイトゲージを接触させるとともに、ウエーハの上面における複数の測定ポイントに他方のハイトゲージをそれぞれ接触させてウエーハの厚み分布を測定した実験結果である。縦軸は研削中のウエーハの厚みを示し、横軸はウエーハの上面における１０箇所の測定ポイントを示している。図５の例では、ハイトゲージが配設された支柱を水で冷却せずに、ハイトゲージのみに水をかけつづけてウエーハの厚みを測定した。その結果、１枚目のウエーハの厚み分布は、２〜４枚目のウエーハの厚み分布と比べて１〜２μｍ程度厚く測定されていることが確認された。これは、加工熱によって温度が上昇した研削水が支柱にかかったりすることで、支柱の温度変化に影響を受けたハイトゲージが、実際のウエーハの厚みと異なる測定値を示したことが原因であると考えられる。

（実施例）
図６のグラフは、本発明にかかる研削装置１を用いて、複数枚（４枚）のウエーハを研削加工するときに、保持テーブル１２の基準面１３ａにハイトゲージ（第１のゲージ４１）を接触させるとともに、ウエーハの上面における複数（１０箇所）の測定ポイントにハイトゲージ（第２のゲージ４３）をそれぞれ接触させてウエーハの厚み分布を測定した実験結果である。図６の例では、供給路６０，６１に水を流入させて支柱１７を冷却するとともに、第１のゲージ４１及び第２のゲージ４３に水をかけつづけてウエーハの厚みを測定した。その結果、全てのウエーハの厚み分布は比較的均一となる結果が得られた。このように、研削中のウエーハを測定する際には、第１のゲージ４１，第２のゲージ４３及び支柱１７を冷却することにより、第１のゲージ４１及び第２のゲージ４３において測定誤差が発生するのを防ぎ、ウエーハの厚みを正確に測定することが可能となる。

１：研削装置 ２：装置基台 ３ａ，３ｂ：ステージ ４ａ，４ｂ：カセット
５：搬出入手段 ６：仮置き手段 ７：洗浄手段 ８：第１の搬送手段
９：第２の搬送手段 １０：研削加工室 １１：ターンテーブル
１２：保持テーブル １３：保持面 １３ａ：基準面 １４，１５：コラム
１６：研削水供給手段 １７：支柱 １８：ケース
２０Ａ，２０Ｂ：研削手段 ２１：スピンドル ２２：モータ
２３：スピンドルハウジング ２４：ホルダ ２５：マウント
２６ａ，２６ｂ：研削ホイール ２７ａ，２７ｂ：研削砥石
３０Ａ，３０Ｂ：研削送り手段 ３１：ボールネジ ３２：モータ
３３：ガイドレール ３４：昇降板
４０Ａ，４０Ｂ：厚み測定手段 ４１：第１のゲージ ４１ａ：先端部
４２：第１の支持部 ４３：第２のゲージ ４３ａ：先端部
４４：第２の支持部 ４５：第１のノズル ４６：第２のノズル ４７：ノズル支持部
５０：水供給源 ５１，５２：供給口 ５３ａ，５３ｂ，５４ａ，５４ｂ：送出口
６０，６１：供給路 ７０：算出部

Claims (3)

1. ウエーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、
   該保持テーブルが保持したウエーハを研削加工する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、
   ウエーハと該研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段と、
   該保持テーブルと該研削ホイールとが収容されウエーハが研削加工される研削加工室と、
   該研削加工室に配設された支柱と、
   該支柱の上面に取り付けられるケースと、
   該支柱に配設され該保持テーブルの該保持面の保持面高さを測定する第１のゲージと、
   該支柱に配設され該保持テーブルの該保持面により保持したウエーハの上面高さを測定する第２のゲージと、
   該ケースおよび該支柱に配設される供給路と、
   該ケースに配設された送出口に接続され、該供給路を通った水を第１のゲージと該第２のゲージとにそれぞれかけるノズルと、
   該第１のゲージの測定値と該第２のゲージの測定値との差をウエーハの厚みとして算出す算出部と、を備え、
   該ケースに供給された水が、該ケース及び該支柱を通って該ノズルに供給され、該ノズルから該第１のゲージ及び該第２のゲージに噴出される、
   研削装置。
2. 該供給路は、該支柱の内部に配設される請求項１記載の研削装置。
3. 該供給路は、該支柱の外側面に配設される請求項１記載の研削装置。

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