JP2015202524A - 加工装置 - Google Patents

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浩吉 湊
雄也 関口
Takeya Sekiguchi
雄也 関口
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Abstract

【課題】加工室内外の差圧を所定差圧に容易に制御可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置である研削装置2は、被加工物を保持する保持手段であるチャックテーブル32と、該チャックテーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段としての、研削ホイール22を含む研削ユニットと、該チャックテーブルと該研削ユニットとを少なくとも収容する加工室56と、該加工室内に気体を送風する送風手段である送風ファン72と、該加工室内の雰囲気を排気する排気手段66と、少なくとも該研削ユニットを制御する制御手段78と、該加工室の内外の差圧を検出する差圧計76とを具備する。該排気手段は該加工室内の雰囲気を排気する排気路である排気ダクト68と、該排気ダクトの一部を遮蔽可能な遮蔽手段であるシャッター74とを有し、該差圧計で検出された値に基づいて該加工室内が該加工室外の雰囲気より所定の差圧となるように該シャッターを制御する。
【選択図】図2

Description

本発明は、加工室内外の差圧を所定差圧に制御可能な加工装置に関する。
例えば、非常に異物の付着を気にする被加工物を加工する加工装置では、加工装置内に異物が流入しないように加工装置内を外部の雰囲気に対して与圧に制御することが必要となる。一方、例えば薬液洗浄を行う加工装置では、加工装置外に薬液の飛沫が流出しないように加工室内を外部雰囲気に対して負圧に制御することが必要となる。
そこで、一般的に加工装置は、加工装置内の圧力を制御するために送風手段であるファンを備えており、更に加工装置を設置する工場内に敷設されている排気ダクトに加工装置の排気口を連結し、排気手段として作用させている。
しかし、多くの場合、排気ダクトには工場内の他の加工装置も接続されているため、他の加工装置の稼働状況によって排気量が変動する。排気量が変動すると、加工装置内の圧力は加工装置外の雰囲気の圧力より高くなったり低くなったり変動し、加工装置内から粉塵や飛沫が加工装置外に流出してしまったり、加工装置外から粉塵や飛沫が加工装置内に流入してしまう恐れがある。
そこで、加工装置の一種である切削装置内外における差圧を検出し、差圧が一定となるように送風手段(吸気手段)を制御する切削装置が特開2007−130730号公報で提案されている。
特開2007−130730号公報
しかし、特許文献1に開示されている切削装置では、排気量が増えた際に送風手段の送風量を増やして装置内を与圧に制御する場合においては、送風手段に相当の負荷がかかる上、例えば、加工装置内を負圧に管理したい場合においては、排気量が減った際に送風量を減らしても、送風手段であるファンから気体が加工装置内に流入して所定の負圧に管理できない恐れもある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工室内外の差圧を所定差圧に容易に制御可能な加工装置を提供することである。
本発明によると、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを少なくとも収容する加工室と、該加工室内に気体を送風する送風手段と、該加工室内の雰囲気を排気する排気手段と、少なくとも該加工手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、該加工室内の雰囲気と該加工室外の雰囲気との差圧を検出する差圧計を具備し、該排気手段は、該加工室内の雰囲気を排気する排気路と、該排気路の一部を遮蔽可能な遮蔽手段と、を有し、該制御手段は、該差圧計で検出された値に基づいて該加工室内が該加工室外の雰囲気より所定の差圧となるように該遮蔽手段を制御することを特徴とする加工装置が提供される。
本発明の加工装置によると、加工室内外の差圧を検出する差圧計を備え、差圧計で検出された値に基づいて排気手段の排気量を調整するため、従来に比べてより確実に加工室内外の差圧を所定差圧に制御することができる。
本発明実施形態に係る研削装置の斜視図である。 研削装置の平面模式図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、加工装置の一種である本発明実施形態に係る研削装置2の斜視図が示されている。4は研削装置2のベースであり、ベース4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール8が固定されている。
この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット(研削手段)10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、スピンドルハウジング12と、スピンドルハウジング12を保持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台16に取り付けられている。
研削ユニット10は、スピンドルハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18を回転駆動するモータ19と、スピンドル18の先端に固定されたホイールマウント20と、ホイールマウント20に着脱可能にねじ締結された研削ホイール22とを含んでいる。
研削装置2は、研削ユニット10を一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動するボールねじ24とパルスモータ26とから構成される研削ユニット送り機構28を備えている。パルスモータ26を駆動すると、ボールねじ24が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。
ベース4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構30が配設されている。チャックテーブル機構30はチャックテーブル(保持手段)32を有し、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置と、研削ユニット10に対向する研削位置との間でY軸方向に移動される。
ベース4の前方側には、研削前のウエーハを収容するカセット36と、研削後のウエーハを収容するカセット38と、ウエーハ搬送ロボット40と、複数の位置決めピン42を有する位置決め機構44と、ウエーハ搬入機構(ローディングアーム)46と、ウエーハ搬出機構(アンローディングアーム)48と、スピンナテーブル52を有するスピンナ洗浄ユニット50が設けられている。
54は研削装置2の筐体であり、外装パネルを組み合わせて形成されている。筐体54内には、加工室56と、洗浄室58と、ウエーハ投入室60が形成されている。加工室56と洗浄室58は仕切り62により仕切られ、洗浄室58とウエーハ投入室60は仕切り64により仕切られている。
図2に最も良く示されるように、加工室56内には、研削位置に位置付けられたチャックテーブル32と、研削手段である研削ユニット22とが収容されている。洗浄室58内には、スピンナ洗浄ユニット50とウエーハ位置決め機構44が配設されている。また、ウエーハ投入室60内には、カセット36,38が搭載され、ウエーハ搬送ロボット40が配設されている。
66は排気手段であり、研削装置2の筐体54の排気口67に一端が接続された排気ダクト68と、排気ダクト68の他端が接続された吸引源70とから構成される。図2に示すように、排気ダクト68には、排気ダクト68の一部を遮蔽可能なシャッター(遮蔽手段)74が配設されている。
ウエーハ投入室60を画成する筐体54の天井部分には、送風ファン(送風手段)72が取り付けられている。送風ファン72を駆動すると、研削装置2の筐体54内にエアが強制的に送風されて、加工室56内が与圧される。76は差圧計であり、差圧計76により加工室56内の雰囲気と加工室外、即ち研削装置2が設置された外部雰囲気との差圧を検出する。
本実施形態では、差圧計76で検出された差圧に基づいて、シャッター74を移動制御して排気ダクト68の一部を遮蔽し、排気手段66の排気量を調整する。これに加えて、差圧計76が検出した差圧に基づいて、送風ファン72の回転数を制御するようにしても良い。差圧は負圧、与圧を含み、好ましい差圧範囲を例えば±1〜10Paに制御する。
加工室56内を所定の与圧にしたい場合には、差圧計76で検出した差圧値に基づいて、シャッター74により排気ダクト68を部分的に遮蔽して、排気手段66による排気量を抑える。或いは、送風ファン72の回転数を上昇させて、加工室56内に導入する送風量を増加する。
反対に、加工室56内を負圧にしたい場合には、シャッター74を開けて排気量を増大する。これに加えて、送風ファン72の回転数を下げると、加工室56内への送風量が減少するため、加工室56内を所定の負圧にすることができる。
本実施形態の研削装置2では、加工室56内外の差圧を検出する差圧計76を備えており、差圧計76で検出した差圧の値に基づいて排気手段66の排気量を制御するため、従来に比べてより確実に加工室56内外の差圧を所定の差圧に制御することができる。
上述した実施形態では、差圧計76で加工室56と研削装置2の外部との差圧を検出して排気手段66の排気量を調整しているが、差圧計76で加工室56と洗浄室58との間の差圧、又は加工室56とウエーハ投入室60との間の差圧を検出するようにしても良い。例えば、加工室56を負圧、洗浄室58及びウエーハ投入室60を与圧に制御することで、加工屑(研削屑)が洗浄領域やウエーハ投入領域に流出するのを防止することができる。
上述した実施形態では、本発明を研削装置に適用した例について説明したが、本発明は研削装置に限定されるものではなく、切削装置、研磨装置、レーザー加工装置、スピンナ洗浄装置、保護膜被覆装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。
2 研削装置
10 研削ユニット
22 研削ホイール
32 チャックテーブル
54 筐体
56 加工室
58 洗浄室
60 ウエーハ投入室
66 排気手段
67 排気口
68 排気ダクト
70 吸引源
72 送風ファン(送風手段)

Claims (1)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを少なくとも収容する加工室と、該加工室内に気体を送風する送風手段と、該加工室内の雰囲気を排気する排気手段と、少なくとも該加工手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
    該加工室内の雰囲気と該加工室外の雰囲気との差圧を検出する差圧計を具備し、
    該排気手段は、該加工室内の雰囲気を排気する排気路と、該排気路の一部を遮蔽可能な遮蔽手段と、を有し、
    該制御手段は、該差圧計で検出された値に基づいて該加工室内が該加工室外の雰囲気より所定の差圧となるように該遮蔽手段を制御することを特徴とする加工装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018085401A (ja) * 2016-11-22 2018-05-31 株式会社ディスコ 研削装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012493A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Ebara Corp ポリッシング装置
JP2007130730A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013022712A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Disco Corp 加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012493A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Ebara Corp ポリッシング装置
JP2007130730A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018085401A (ja) * 2016-11-22 2018-05-31 株式会社ディスコ 研削装置

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