JP2014099569A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】モータの発熱を考慮しつつ、部品実装速度を低減させず、可能な限り生産性を確保する。
【解決手段】部品を保持するためのノズルと、前記ノズルの基板に対する位置を変更するための移動部と、を有する部品実装システムと、前記部品実装システムを移動するための移動システムと、前記移動システムの動作に起因する発熱、及び前記移動部の動作に起因する発熱のうち少なくとも１つを得る温度計測システムと、を有し、前記温度計測システムの得た結果に基づいて、前記ノズルを移動するための加速度、及び前記部品実装システムを移動するための加速度を変更する。
【選択図】図６

Description

本発明は、部品実装装置に関する。例えば、電子部品を吸着し、基板に電子部品を搭載する部品実装装置に関する。

現在、様々な電気製品の基板に電子部品を実装する作業は自動化されており、その際に使用されるのが部品実装装置である。部品実装装置は、モータやアクチュエータを使用して実装ヘッド、実装ヘッドに接続されたノズルを駆動する。

部品実装装置の従来技術としては、特許文献１乃至３が挙げられる。

特開２００９−２００４３８号公報 特開２００７−３１７９０７号公報 特開平１１−１８７６９３号公報

基板に搭載される電子部品の寸法は微細化する傾向にある。また、今後もこの傾向は続くものと考えられる。つまり、部品実装装置には、高精度な部品実装が要求されるということである。さらに、部品実装装置には、電気製品の生産性を向上させるため高速化が求められている。

部品実装装置は部品実装にあたりモータ等の駆動部品を使用してヘッドやノズルを駆動する訳であるが、モータを使用して高速動作を行おうとすれば、モータには過度の発熱が生じる場合もある。過度の発熱が生じると、モータにはトルク飽和が発生し所望の速度が発生しない場合がある。また、過度の発熱が生じると、モータの位置決め精度が低下する場合もある。

特許文献１では、温度上昇に伴い動作速度を遅くすることによりモータの駆動軸への影響を除去することは開示している。しかし、動作速度の低減は実装速度低減につながる。

従来技術では、モータの発熱を考慮しつつ、部品実装速度を低減させず、生産性を可能な限り確保する点については充分な配慮がなされていない。

本発明は、部品を保持するためのノズルと、前記ノズルの基板に対する位置を変更するための移動部と、を有する部品実装システムと、前記部品実装システムを移動するための移動システムと、前記移動システムの動作に起因する発熱、及び前記移動部の動作に起因する発熱のうち少なくとも１つを得る温度計測システムと、を有し、前記温度計測システムの得た結果に基づいて、前記ノズルを移動するための加速度、及び前記部品実装システムを移動するための加速度を変更することを特徴とする。

本発明によれば、高速部品実装と高精度部品実装とを両立することができる。

実施例１に係る部品搭載装置全体の上面図。 図１の部品搭載装置を図１の矢印１３０から観察した場合の矢視図。 ヘッドアクチュエータ１１３の正面図。 ノズルシャフト３１１の上下動作を説明する図。 ノズルシャフト３１１の回転動作を説明する図。 本実施例のフローチャートを説明する図。 本実施例の加速度制御を用いない場合を説明する図。 本実施例の加速度制御を用いた場合を説明する図。

以下、実施例について図面を用いて説明する。

図１-８を用いて実施例１を説明する。説明図１は実施例１に係る部品搭載装置全体の上面図である。

基板１２３は紙面左側から基板ガイド１９１によって電子部品搭載位置に搬送される。

基板の搬送方向に直交する方向に第１のＹビーム１０１、第２のＹビーム１０２、第３のＹビーム１８０が配置されている。第３のＹビーム１８０には、後述するＸビーム１０３、１０５の進行方向を規定するためのガイド１８１、及びＸビーム１０４、１０６の進行方向を規定するためのガイド１８２が配置されている。

第１のＹビーム１０１、及び第３のＹビーム１８０によって、Ｘビーム１０３、１０５は移動する。第２のＹビーム１０２と第３のＹビーム１８０によって、Ｘビーム１０４、０６が移動することになる。より具体的には、Ｘビーム１０３、１０４、１０５、１０６は、それぞれ、第１のＹビーム１０１、第２の１０２それぞれに配置されたリニアモータ等のアクチュエータ１０７、１０８によって基板の搬送方向に対して実質的に直交方向に移動することになる。

Ｘビーム１０３、１０４、１０５、１０６のそれぞれには、リニアモータ等のアクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２が配置されている。そして、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２にはそれぞれ、電子部品を基板１２３に搭載するヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６がそれぞれ配置されている。 ここでアクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２は、リニアモータではなく、ボールネジ等の機構を用いれば安価かつ軽量な構成とすることができる。

そして、ヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６は、それぞれアクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２によってＹビーム１０１、１０２に対して実質的に直交方向（基板搬送方向に対して実質的に水平方向）に駆動される。

電子部品をヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６に供給する部品供給装置１５１、１５２、１５３、１５４は第１のＹビーム１０１、第２のＹビーム１０２の両端に配置されている。ヘッドアクチュエータ１１３は、部品供給装置１５１から電子部品を補給する。ヘッドアクチュエータ１１４は、部品供給装置１５３から電子部品を補給する。ヘッドアクチュエータ１１５は、部品供給装置１５２から電子部品を補給する。ヘッドアクチュエータ１１６は、部品供給装置１５４から電子部品を補給する。

例えば、ヘッドアクチュエータ１１３について搭載する電子部品が無くなった場合は、アクチュエータ１０７によってＸビーム１０３が部品供給装置１５１の手前（又は上方）に移動し、ヘッドアクチュエータ１１３はノズルに電子部品を吸着することになる。この補給動作は、ヘッドアクチュエータ１１４、１１５、１１６についても同様である。

そして、部品搭載装置にはノズルに吸着された電子部品の姿勢を確認するカメラ１１７、１１８、１１９、１２０が、部品供給装置１５１、１５２、１５３、１５４のそれぞれと基板１２３との間に配置されており、補給された電子部品の姿勢はこのカメラ１１７、１１８、１１９、１２０によってそれぞれ確認される。

もし、姿勢に傾きが検出された場合は、ヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６が電子部品の傾きを調整する。

なお、このカメラ位置であれば、ヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６のそれぞれは、基板１２３に至る経路でカメラ１１７、１１８、１１９、１２０に撮像されることになるので効率が良い。

また、制御部１２４は、上述した様々な動作の処理、制御、及び後述する様々な動作の処理、制御を行う。

Ｙビーム１０２、１０３は、Ｙビーム１０２、１０３の温度（より具体的には、アクチュエータ１０７、１０８の動作に起因する発熱）を測定可能なセンサ１６１、１６２、１６３、１６４が有する。このとき、センサ１６１、１６２は、Ｙビーム１０２の両端に配置されており、センサ１６３、１６４はＹビーム１０３の両端に配置されているが、搭載する場所は両端にでなくても良い。センサ１６１、１６２、１６３、１６４には、熱電対によって温度を計測するタイプ、光学的な手段によりＹビーム１０２、１０３に非接触で温度を計測するタイプが含まれる。

また、Ｘビーム１０３、１０４、１０５、１０６のそれぞれにも温度（より具体的には、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２の動作に起因する発熱）を測定可能なセンサ１７１、１７２、１７３、１７４を搭載されている。このとき、センサ１７１、１７２、１７３、１７４の搭載位置はＸビーム端部でなくても良い。センサ１７１、１７２、１７３、１７４には、熱電対によって温度を計測するタイプ、光学的な手段によりＹビーム１０２、１０３に非接触で温度を計測するタイプが含まれる。

図２は、図１の部品搭載装置を図１の矢印１３０から観察した場合の矢視図である。 ここでは、第１のＹビーム１０１、及びヘッドアクチュエータ１１３周辺の構造について詳細に説明するが、他のヘッドアクチュエータについても同様である。

第１のＹビーム１０１の上にはアクチュエータ１０７が配置されている。アクチュエータ１０７にはＸビーム１０３が接続されている。Ｘビーム１０３の一方の端部はアクチュエータに接続されており、Ｘビーム１０３のもう一方の端部はガイド１８１に接続されている。Ｘビーム１０３は、荷台２０１上の基板１２３の搬送方向に対して実質的に直交方向に移動することになる。

Ｘビーム１０３の側面にはアクチュエータ１０９が配置されている。このアクチュエータ１０９には、ヘッドアクチュエータ１１３が接続されている。ヘッドアクチュエータ１１３は、アクチュエータ１０９によって基板搬送方向に対して実施的に平行に移動することになる。
本実施例の部品実装装置では、ヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６が各々、独立して移動する。よって、従来よりも高速な部品搭載装置を構成することができる。

なお、図１では、Ｘビームが４つの場合を説明したが、Ｘビームの数は４つでなくても良い。また、Ｘビーム１０３、１０４、１０５、１０６はそれぞれ取り外し可能にしても良い。その場合は、例えば、異なる種類のヘッドアクチュエータを接続することもでき、より多彩な部品の搭載を実現することもできる。

上述したビームの構成により、各ヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６を独立して自在に駆動することが可能となる。

次にヘッドアクチュエータ１１３の構成について説明する。なお、ここではヘッドアクチュエータ１１３の構成について説明するが、他のヘッドアクチュエータ１１４、１１５、１１６の構成についても同様である。

図３はヘッドアクチュエータ１１３の正面図である。ヘッドフレーム３０１は図２のＸビーム１０３に接続されている。ノズル上下モータ３０２はフレーム３０１に接続されている。ノズル上下モータ３０２には、ボールネジ３０８が接続されている。さらにボールネジ３０８の端部はガイド３１８によって支持されている。ボールネジ３０８には、アーム３０９が接続されている。アーム３０９の先端はノズル移動部３１０の少なくとも周囲に形成された凸な部分３５０（凸部）を挟み込む構造（凹型）になっている。

ノズル移動部３１０には、中空構造のノズルシャフト３１１が接続されている。さらに、ノズルシャフト３１１は、ロータ３１３に接続されている。そしてノズルシャフト３１１の先端には開口を有する電子部品を吸着するためのノズル３１７が取り外し可能に接続されている。また、図示はしていないが、ヘッドアクチュエータ１１３は、ノズル３１７を吸引するための吸引力を発生するためのポンプも有している。

ノズル回転モータ３１６はフレーム３０１に接続されおり、ノズルシャフト３１１は、ノズル回転モータ３１６とロータ３１３との相互作用によって、回転することになる。

ノズル回転モータ３１６の筐体には、ノズル回転モータ３１６の動作に起因する発熱を計測するためのセンサ３７０が配置されている。なお、ノズル回転モータ３１６の動作に起因する発熱は、ほぼ一様に分布すると考えることもできるので、センサ３７０は少なくとも１つ以上配置されていればよい。もちろん、ノズル回転モータ３１６の筐体上に、センサ３７０を複数配置して、発熱の分布を得るようにしても良い。また、センサ３７０の取り付け位置はノズル回転モータ３１６の筐体上でなくても良い。さらに、センサ３７０には、熱電対によって温度を計測するタイプ、光学的な手段により非接触で温度を計測するタイプが含まれる。光学的に非接触な手段でノズル回転モータ３１６の動作に起因する発熱を計測する場合、センサ３７０の取り付け位置はヘッドアクチュエータ１１３上でなくても良いことになる。

次にノズルの選択動作、上下動作、回転動作について、ヘッドアクチュエータ１１３の構成をさらに詳細に説明する。

図４は、ヘッドアクチュエータ１１３のセンタースプライン３０６、ノズル選択用ベルト３０７、ノズル移動部３１０、ノズルシャフト３１１、ノズル台座３２０付近の詳細を説明する図である。

まず、ノズルの上下動作について説明する。ノズル移動部３１０はセンタースプライン３０６に接続されている。センタースプライン３０６は、ノズル移動部の移動方向を規定するガイドとしての役割を果たす。

ノズル移動部３１０は、前述した少なくとも周囲に凸な部分３５０（凸部）を有しており、その凸部をアーム３０９に把持されている。さらに、この凸部３５０にはＬ字型のアーム３５１が接続されている。このアーム３５１の先端は、ノズル台座３２０の切り欠き部３５２（別の表現としては、凹部）に配置されている。さらに、各ノズルシャフト３１１は、回転体３５３を介して、ノズル台座３２０に配置されている。

そして、アーム３０９がノズル上下モータ３０２によって、上下に移動すると、それに伴って、ノズル移動部３１０、さらにそれに接続されたアーム３５１、アーム３５１の先端上の回転体３５３、回転体３５３に接続されたノズルシャフト３１１が上下することとなる。

次に、ノズルの選択動作について説明する。センタースプライン３０６において、ノズル選択用ベルト３０７がノズル選択モータ３０３によって回転すると、センタースプライン３０６も回転し、センタースプライン３０６に接続されたノズル移動部３１０、及びノズル台座３２０も同期して、同じ角度だけ回転する。そして、ノズル台座３２０の回転に伴って、切り欠き部３５２も回転する。これによって、ノズル台座上の任意のノズルシャフト３１１を選択することができる。

なお、ノズル台座３２０に接触しているのは、前述したローラ等の回転体３５３であるため、ノズル台座３２０が回転する際の摩擦の影響を少なくすることができる。ここで、発塵の影響を考慮するなら、回転体３５３の硬度と、ノズル台座３２０の硬度は同じであることが望ましい。

このような構成によって、ヘッドアクチュエータ１１３という限られた空間の中で効率的に、ノズルの選択動作、上下動作を行うことが可能となる。

次に、ヘッドの回転動作について図５を用いて説明する。ノズル回転モータ３１６はロータ３１３を回転させることにより、ロータ３１３に取り付けられたノズルシャフト３１１をロータ３１３の中心を回転軸として回転させる。これにより、ノズルシャフト３１３に取り付けられたローラ等の回転体３５３は、ノズル台座３２０上を回転する。これにより任意のノズルシャフト３１１を
任意の角度へ移動することができ、また、Ｌ字型のアーム３５１上に移動する
ことが可能となる。

上述したように、本実施例の部品実装装置は、アクチュエータ１０７、１０８の動作に起因する発熱を測定するためのセンサ１６１、１６２、１６３、１６４と、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２の動作に起因する発熱を測定するためのセンサ１７１、１７２、１７３、１７４と、及び各ヘッドアクチュエータに配置されたノズル回転モータ３１６の動作に起因する発熱を計測するためのセンサ３７０と、を有する。センサ１６１、１６２、１６３、１６４、１７１、１７２、１７３、１７４は、部品実装部を移動させる際に発生する熱を得るための第１の温度計測システムであると表現することができる。また、センサ３７０は部品実装部内のノズルを回転するために発生する熱を得るための第２の温度計測システムであると表現することができる。

また、アクチュエータ１０７、１０８は部品実装部を第１の方向に移動させるための第１の移動システムであると表現することができるし、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２は部品実装部を第１の方向とは交差する第２の方向に移動させるための第２の移動システムであると表現することができる。

制御部１２４は、上述した第１の温度計測システムの計測結果と第２の温度計測システムとの計測結果に基づいて、第１の移動システム、第２の移動システム、及びノズル回転モータ３１６のうち少なくとも１つの加速度を決定する。以降では、この制御部１２４の動作について説明する。

図６に温度測定と実装完了までのフローチャートを示す。まず、制御部１２４は、作業者やネットワーク経由で入力された実装条件を参照し、アクチュエータ１０７、１０８、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２、ヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６内のノズル回転モータ３１６の中で、いずれが多く動作することになるか、つまり動作頻度をシミュレートする（ステップ４０１）。なお、シミュレートする項目としては、動作頻度の他にも、例えば、動作時間、動作距離、それらの組み合わせが考えられる。

そして、制御部１２４は、ノズル回転モータ３１６の動作頻度がアクチュエータ１０７、１０８の動作頻度、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２の動作頻度より高い場合は、部品実装中はノズル回転モータ３１６の動作に起因する発熱を、センサ３７０を介してモニタする（ステップ４１１）。

アクチュエータ１０７、１０８の動作頻度、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２の動作頻度がノズル回転モータ３１６の動作頻度より高ければ、制御部１２４は、部品実装中、アクチュエータ１０７、１０８の動作に起因する発熱、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２の動作に起因する発熱をモニタすることなる（ステップ４１２）。なお、ステップ４１１、及び４１２の少なくとも１つのステップには、アクチュエータ１０７、１０８の動作頻度とアクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２の動作頻度との比較が行われる場合もある。つまり、ステップ４１１、及び４１２の少なくとも１つのステップは、部品実装部であるヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６を交差する２つの方向に駆動するためのアクチュエータ１０７、１０８とアクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２とのうち、いずれが部品実装に不所望な発熱を生じるか判断するステップが含まれる。

なお、ステップ４０１でのシミュレーションは必ずしも必要ではなく、部品実装中にステップ４１１、ステップ４１２双方のステップを実行するようにしても良い。

ステップ４１１において、ノズル回転モータ３１６の動作に起因する発熱が閾値以上となれば（ステップ４２１）、制御部１２４はノズル回転モータ３１６がロータ３１３を回転させる加速度を変更する（ステップ４３１）。より具体的には、発熱が閾値以上となる前の加速度（第１の加速度）よりも低い加速度（第２の加速度）とする。さらに、制御部１２４は、ロータ３１３の加速度の低下を補償するよう、アクチュエータ１０７、１０８がＸビーム１０３、１０４、１０５、１０６を移動させるための加速度、及びアクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２がヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６を移動させるための加速度のうち少なくとも１を変更し、部品実装は続行される。より具体的には、発熱が閾値以上となる前の加速度（第３の加速度）よりも高い加速度（第４の加速度）とする（ステップ４３１）。

加速度が変更された後も、発熱のモニタは継続され、発熱が閾値以上であれば、加速度の変更は維持される（ステップ４４１）。

もし、発熱が閾値以下となれば、加速度の変更は解除され、初期の加速度へ戻される（ステップ４５１）。

もし、ステップ４２１にて、発熱が閾値以上でなければ、加速度の変更は行われず、部品実装が続行されることになる（ステップ４２０）。

一方、ステップ４１２において、アクチュエータ１０７、１０８の動作に起因する発熱、及びアクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２の動作に起因する発熱のうち少なくとも１つが閾値以上となれば（ステップ４２２）、制御部１２４はアクチュエータ１０７、１０８がＸビーム１０３、１０４、１０５、１０６を移動させるための加速度、及びアクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２がヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６を移動させるための加速度のうち少なくとも１つを変更する（ステップ４３２）。より具体的には、発熱が閾値以上となる前の加速度（第１の加速度）よりも低い加速度（第２の加速度）とする。さらに、制御部１２４は、アクチュエータ１０７、１０８がＸビーム１０３、１０４、１０５、１０６を移動させるための加速度、及びアクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２がヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６を移動させるための加速度のうち少なくとも１つの加速度の低下を補償するよう、ノズル回転モータ３１６がロータ３１３を回転させる加速度を変更し、部品実装は続行される。より具体的には、発熱が閾値以上となる前の加速度（第３の加速度）よりも高い加速度（第４の加速度）とする（ステップ４３１）。

加速度が変更された後も、発熱のモニタは継続され、温度が閾値以上であれば、加速度の変更は維持される（ステップ４４２）。

もし、発熱が閾値以下となれば、加速度の変更は解除され、初期の加速度へ戻される（ステップ４５２）。

もし、ステップ４２１にて、発熱が閾値以上でなければ、加速度の変更は行われず、部品実装が続行されることになる（ステップ４２４）。

次に、本実施例における作用効果を説明する。まず、図７を用いて、本実施例の加速度制御を行わない場合を説明する。図７のＡ１は、部品供給装置１５１、１５２、１５３、１５４からヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６が部品を供給するための時間を表している。より具体的には、Ａ１はヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６の部品供給装置１５１、１５２、１５３、１５４への移動は終了しており、ノズルシャフト３１１がノズル回転モータ３１６によって回転を開始してから、電子部品に向かって下降し、電子部品を取り出すまでの時間を表している。

図７のＡ２は、電子部品の補給が終了した後、ヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６がアクチュエータ１０７、１０８、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２によって、基板１２３上の部品実装位置に到達するまでの時間を表している。

図７のＢ１は、ヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６が部品実装位置に到達した後、ノズルシャフト３１１がノズル回転モータ３１６によって回転を開始してから、部品実装位置に向かって下降し、電子部品を部品実装位置に搭載するまでの時間を表している。

図７のＢ２は、電子部品を部品実装位置に搭載した後から、ヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６が、部品供給装置１５１、１５２、１５３、１５４に移動するまでの時間を表している。

図７の符号５０６は、アクチュエータ１０７、１０８、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２内のモータの時間に対する理想的な加速度の変位を示している。図７の符号５０７は、ノズル回転モータ３１６の時間に対する理想的な加速度の変位を示している。図７の符号５０８は、ノズル回転モータ３１６の時間に対する温度の変位を示している。図７の符号５１０は、ノズル回転モータ３１６の時間に対する加速度の変位（ノズル回転モータの温度が所定の温度を超えた場合）を示している。

図７の符号５１１は、アクチュエータ１０７、１０８、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２の時間に対する加速度の変位（ノズル回転モータの温度が所定の温度を超えた場合）を示している。

Ａ１、Ａ２において、ノズルシャフト３１１を回転させればさせるほど、ノズル回転モータ３１６の温度は上昇する。時刻５５０において、温度がある温度５０９を超えるとノズル回転モータ３１６にはトルク飽和等、部品実装に望ましくない現象が発生する。例えば、トルク飽和が発生すると、ノズル回転モータ３１６の加速度は符号５１２に示すように低下し、設計値通りの速度を出力するためには理想的な状態よりも長い時間を必要とする。また、トルク飽和が発生すると、ノズルシャフト３１１の位置決め精度も悪化することになる。このため、Ｂ１、Ｂ２は実際には設計値よりもΔｔだけ長くする必要が生じる。よって、Δｔの分だけ全体の作業時間が長くなってしまう。

次に、図８を用いて、本実施例の加速度制御を採用した場合について説明する。ここでは、図７と異なる部分について説明する。本実施例では、ノズル回転モータ３１６の発熱がある閾値５０９となった場合、ノズル回転モータ３１６の加速度８１０を加速度８２０へ変更する。そして、アクチュエータ１０７、１０８、アクチュエータ１０９、１１０、１１１、１１２がヘッドアクチュエータ１１３、１１４、１１５、１１６を移動させる加速度８３０は加速度８４０へ変更させる。この際、時間Ｂ１´はＢ１よりも長くなってしまうが、時間Ｂ２´はＢ２よりも短いため全体としての時間には変化がない。

なお、加速度８１０を加速度８２０に変更しても、ノズル回転モータ３１６の動作に起因する発熱は即座に低下せず、上昇し、時間をおいてから低下する場合も考えられるので、この応答遅れを考慮して閾値５０９はトルク飽和等部品実装に望ましくない現象が発生する温度よりも低く設定しても良い。

本実施例によれば、例えば以下の効果を奏することができる。（１）温度を測定可能なセンサを用い、ヘッドアクチュエータ及びビームの温度を測定し、温度を適正値に抑えるように制御することにより、生産性を低下させることなく実装を行うことが可能となる。（２）モータ温度を適正値に抑えることによりモータのトルク飽和等の発生を防ぎ、実装精度低下させずに高精度な部品実装を行うことが可能となる。

以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は実施例に限定されない。例えば、本発明では、温度を計測するセンサが部品実装装置に搭載されることは必ずしも必要ではない。例えば、予め部品実装に不所望な現象が発生する温度を得ておき、制御部１２４に記憶しておく。そして、制御部１２４は、この温度に到達する時間を計算し、部品実装では、計算された時間に基づき加速度を変更することも本明細書の開示の範囲内である。つまり、温度に基づいて加速度を制御することだけでなく、時間に基づいて加速度を制御することも本明細書の開示の範囲内ということである。

１０１ 第１のＹビーム
１０２ 第２のＹビーム
１０３、１０４、１０５、１０６ 第１のＸビーム
１０７、１０８、１０９、１１０、１１１、１１２ アクチュエータ
１１３、１１４、１１５、１１６ ヘッドアクチュエータ
１１７、１１８、１１９、１２０ カメラ
１２１、１２２ 部品供給装置
１２３ 基板
１２４ 制御部

Claims (5)

1. 部品を保持するためのノズルと、前記ノズルの基板に対する位置を変更するための移動部と、を有する部品実装システムと、
   前記部品実装システムを移動するための移動システムと、
   前記移動システムの動作に起因する発熱、及び前記移動部の動作に起因する発熱のうち少なくとも１つを得る温度計測システムと、を有し、
   前記温度計測システムの得た結果に基づいて、前記ノズルを移動するための加速度、及び前記部品実装システムを移動するための加速度を変更することを特徴とする部品実装装置。
2. 請求項１に記載の部品実装装置において、
   前記移動部は、回転することでノズルの位置を変更するモータであることを特徴とする部品実装装置。
3. 請求項２に記載の部品実装装置において、
   前記温度計測システムは、前記モータの動作に起因する発熱を計測し、
   前記発熱が閾値以上となった場合は、前記ノズルを移動するための加速度を、第１の加速度から前記第１の加速度よりも低い第２の加速度に変更し、
   前記部品実装システムを移動するための加速度を、第３の加速度から前記第３の加速度よりも高い加速度に変更することを特徴とする部品実装装置。
4. 請求項２に記載の部品実装装置において、
   前記温度計測システムは、前記移動システムの動作に起因する発熱を計測し、
   前記発熱が閾値以上となった場合は、前記部品実装システムを移動するための加速度を、第１の加速度から前記第１の加速度よりも低い第２の加速度に変更し、
   前記ノズルを移動するための加速度を、第３の加速度から前記第３の加速度よりも高い加速度に変更することを特徴とする部品実装装置。
5. 請求項３、または請求項４に記載の部品実装装置において、
   前記閾値は、部品実装に不所望な現象な生じる温度よりも低いことを特徴とする部品実装装置。