JP2018157003A - 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】モーターＭｘ、Ｍｙの温度上昇を抑えつつ部品実装の効率低下を抑制する。【解決手段】実装ヘッド３１と、ＸＹテーブル２と、ＸＹテーブル２のモーターＭｘ、Ｍｙを冷却する冷却機構７と、冷却機構７の異常を検出するファン監視部１５０と、実装ヘッド３１の駆動動作をＸＹテーブル２に実行させつつ、実装ヘッド３１に部品実装を実行させる演算処理部１１０とを備える。演算処理部１１０は、冷却機構７が正常に動作している場合は、駆動動作を第１モードでＸＹテーブル２に実行させつつ実装ヘッド３１に部品実装を実行させ、冷却機構７の異常が検出された場合は、駆動動作を第２モードでＸＹテーブル２に実行させつつ実装ヘッド３１に部品実装を実行させる。第１モードにより実装ヘッド３１移動するのに要する移動時間Ｔｎより、第２モードにより実装ヘッド３１が移動するのに要する移動時間Ｔａが長い。【選択図】図６

Description

この発明は、ヘッドをモーターで駆動しつつ、基板処理をヘッドに実行させる基板処理技術に関する。

従来、部品実装、半田印刷あるいは外観検査等といった基板処理を基板に対して実行する基板処理装置が知られている。例えば特許文献１の部品実装機（基板処理装置）は、吸着ノズルが装着されたヘッドを備え、駆動系によりヘッドを駆動しつつ、ノズルにより吸着した部品を基板に実装する。また、部品実装機を監視する状態監視装置が設けられており、状態監視装置は部品実装機の駆動系に異常を検出すると、部品実装機を異常停止させる。これによって、作業者による解除操作が行われるまで、部品実装機が停止する。

特開２０１６−１７８１３４号公報

上述のような基板処理装置では、ヘッドを駆動するためにモーターを用いることができる。また、モーターを適当な温度範囲で動作させるために、モーターを冷却するファン等の冷却機構を設けることができる。ただし、このような構成では、冷却機構に異常が生じると、モーターの冷却が不十分となって、モーターの温度上昇を効果的に抑制できないおそれがある。そこで、特許文献１の駆動系に対する技術を冷却機構に応用して、基板処理装置を異常停止させることが考えられる。しかしながら、基板処理装置を異常停止は、作業者による解除操作の実行まで基板処理の開始を禁止するため、基板処理の効率を低下させ、必ずしも適当とは言えない。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、モーターによりヘッドを駆動しつつヘッドに基板処理を実行させる基板処理技術において、モーターを冷却する冷却機構の異常が生じた場合であっても、モーターの温度上昇を抑えつつ基板処理の効率低下を抑制可能とする技術の提供を目的とする。

本発明に係る基板処理装置は、基板処理を基板に実行するヘッドと、モーターによりヘッドを駆動する駆動機構と、モーターを冷却する冷却機構と、冷却機構の異常を検出する異常検出部と、ヘッドを出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作を駆動機構に実行させつつ、ヘッドに基板処理を実行させる制御部とを備え、制御部は、冷却機構が正常に動作している場合は、駆動動作を第１モードで駆動機構に実行させつつヘッドに基板処理を実行させ、冷却機構の異常が検出された場合は、駆動動作を第２モードで駆動機構に実行させつつヘッドに基板処理を実行させ、第１モードによりヘッドが出発位置から目標位置まで移動するのに要する第１移動時間より、第２モードによりヘッドが出発位置から目標位置まで移動するのに要する第２移動時間が長い。

本発明に係る基板処理方法は、基板処理を基板に実行するヘッドを出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作を駆動機構に実行させつつ、ヘッドに基板処理を実行させる工程と、モーターを冷却する冷却機構の異常の有無を確認する工程とを備え、冷却機構が正常に動作している場合は、駆動動作を第１モードで駆動機構に実行させつつヘッドに基板処理を実行させ、冷却機構の異常が検出された場合は、駆動動作を第２モードで駆動機構に実行させつつヘッドに基板処理を実行させ、第１モードによりヘッドが出発位置から目標位置まで移動するのに要する第１移動時間より、第２モードによりヘッドが出発位置から目標位置まで移動するのに要する第２移動時間が長い。

本発明に係る基板処理プログラムは、基板処理を基板に実行するヘッドを出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作を駆動機構に実行させつつ、ヘッドに基板処理を実行させる工程と、モーターを冷却する冷却機構の異常の有無を確認する工程とをコンピューターに実行させ、冷却機構が正常に動作している場合は、駆動動作を第１モードで駆動機構に実行させつつヘッドに基板処理を実行させ、冷却機構の異常が検出された場合は、駆動動作を第２モードで駆動機構に実行させつつヘッドに基板処理を実行させ、第１モードによりヘッドが出発位置から目標位置まで移動するのに要する第１移動時間より、第２モードによりヘッドが出発位置から目標位置まで移動するのに要する第２移動時間が長い。

このように構成された本発明（基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム）では、冷却機構の異常の有無に拘わらず、ヘッドを出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作を駆動機構に実行させつつ、ヘッドに基板処理を実行させる。これによって、冷却機構に異常が検出された場合であっても、基板処理が継続されるため、基板処理の効率低下が抑制される。ただし、冷却機構の異常の有無に応じて、駆動動作を実行するモードが切り換えられる。つまり、冷却機構が正常に動作している場合は、駆動機構は第１モードで駆動動作を実行する一方、冷却機構に異常が検出された場合は、駆動機構は第２モードで駆動動作を実行する。この際、第１モードによりヘッドが出発位置から目標位置まで移動するのに要する第１移動時間より、第２モードによりヘッドが出発位置から目標位置まで移動するのに要する第２移動時間が長い。このように冷却機構に異常が検出された場合には、出発位置から目標位置へのヘッドの移動時間を長くすることで、モーターの発熱が抑制される。その結果、モーターを冷却する冷却機構の異常が生じた場合であっても、モーターの温度上昇を抑えつつ基板処理の効率低下を抑制することが可能となっている。

また、制御部は、第１モードよりも第２モードで加速度および減速度を低く設定する低速制御をモーターに実行することで、第１移動時間より第２移動時間が長くなるように制御するように、基板処理装置を構成しても良い。かかる構成では、冷却機構の異常が検出された場合には、モーターの加速度および減速度の設定を低くするといった簡便な制御（低速制御）により、モーターの温度上昇を抑えることができる。

また、制御部は、第１モードよりも第２モードで目標速度を低く設定する低速制御をモーターに実行することで、第１移動時間より第２移動時間が長くなるように制御するように、基板処理装置を構成しても良い。かかる構成では、冷却機構の異常が検出された場合には、モーターの目標速度の設定を低くするといった簡便な制御（低速制御）により、モーターの温度上昇を抑えることができる。

また、駆動機構は、ヘッドをＸ方向へ案内するＸ軸ガイドと、Ｘ軸ガイドをＹ方向へ案内するＹ軸ガイドとを有するＸＹテーブルであり、ＸＹテーブルは、ヘッドをＸ方向に駆動するＸ軸モーターおよびＸ軸ガイドをＹ方向に駆動するＹ軸モーターのそれぞれをモーターとして有し、冷却機構は、Ｘ軸モーターに送風するＸ軸ファンと、Ｙ軸モーターに送風するＹ軸ファンと、駆動機構を収容するハウジングを排気する排気ファンとを有し、制御部は、Ｘ軸ファンおよびＹ軸ファンのうち一のファンに異常が検出されると、Ｘ軸モーターおよびＹ軸モーターのうち、一のファンから送風を受ける一のモーターにのみ低速制御を実行し、排気ファンに異常が検出されると、Ｘ軸モーターおよびＹ軸モーターの両方に低速制御を実行するように、基板処理装置を構成しても良い。

上記構成では、冷却機構は、Ｘ軸モーターに送風するＸ軸ファンと、Ｙ軸モーターに送風するＹ軸ファンと、ハウジングを排気する排気ファンとを有する。したがって、冷却機構に生じる異常としては、Ｘ軸ファンの異常、Ｙ軸ファンの異常および排気ファンの異常がある。これに対して、Ｘ軸ファンの異常はＸ軸モーターに主に影響し、Ｙ軸ファンの異常はＹ軸モーターに主に影響し、排気ファンの異常はＸ軸モーターおよびＹ軸モーターの両方に影響する。そこで、上記構成では、冷却機構に生じた異常に応じて、低速制御を実行する対象を変えている。これによって、温度上昇の抑制が必要なモーターに対して適切に低速制御を実行することが可能となっている。

また、制御部は、第２モードにおいて、ヘッドを出発地点に一定時間だけ待機させてからヘッドを目標位置へ移動させることで、第１移動時間より第２移動時間が長くなるように制御するように、基板処理装置を構成しても良い。かかる構成では、冷却機構の異常が検出された場合には、ヘッドを一定時間だけ待機させるといった簡便な制御により、モーターの温度上昇を抑えることができる。

また、制御部は、第１モードが実行可能となる所定条件が第２モードの実行中に満たされると、駆動動作を第２モードから第１モードへ切り換えるように、基板処理装置を構成しても良い。これによって、第１モードが実行可能となったタイミングで駆動動作を第２モードから第１モードへ切り換えて、基板処理の効率低下をより効果的に図ることができる。

また、異常検出部が検出した異常をオペレーターに報知する異常報知部をさらに備えるように、基板処理装置を構成しても良い。これによって、オペレーターは、冷却機構に生じた異常を把握して、必要な作業を適宜実行することができる。

また、ヘッドは、基板に部品を実装する部品実装を基板処理として実行するように、基板処理装置を構成しても良い。かかる構成では、モーターを冷却する冷却機構の異常が生じた場合であっても、モーターの温度上昇を抑えつつ部品実装の効率低下を抑制することが可能となる。

ヘッドは、基板に半田を印刷する半田印刷を基板処理として実行するように、基板処理装置を構成しても良い。かかる構成では、モーターを冷却する冷却機構の異常が生じた場合であっても、モーターの温度上昇を抑えつつ半田印刷の効率低下を抑制することが可能となる。

また、ヘッドは、基板の外観を検査する外観検査を基板処理として実行するように、基板処理装置を構成しても良い。かかる構成では、モーターを冷却する冷却機構の異常が生じた場合であっても、モーターの温度上昇を抑えつつ外観検査の効率低下を抑制することが可能となる。

本発明によれば、モーターを冷却する冷却機構の異常が生じた場合であっても、モーターの温度上昇を抑えつつ基板処理の効率低下を抑制することが可能となる。

本発明に係る基板処理装置の一例である部品実装機を模式的に示す部分平面図。 図１の部品実装機が備える電気的構成の一例を示すブロック図。 図１の部品実装機が実行する部品実装の手順を示すフローチャート。 モーター制御に用いられるモーターの速度プロファイルを模式的に示す図。 モーター制御の第１例を示すフローチャート。 モーター制御の第１例におけるファン正常時の速度プロファイルとファン異常時の速度プロファイルとを模式的に比較した図。 モーター制御の第２例を示すフローチャート。 モーター制御の第２例におけるファン正常時の速度プロファイルとファン異常時の速度プロファイルとを模式的に比較した図。 モーター制御の第３例を示すフローチャート。 低速制御の対象を決定する方法の一例を示すフローチャート。

図１は本発明に係る基板処理装置の一例である部品実装機を模式的に示す部分平面図である。図１では、部品実装機１のハウジング１０を透かして装置各部を示している。また、図１では、鉛直方向に平行なＺ方向、それぞれ水平方向に平行なＸ方向およびＹ方向からなるＸＹＺ直交座標を示す。

部品実装機１のハウジング１０内では、基台１１の上に一対のコンベア１２、１２が配置されている。そして、部品実装機１は、コンベア１２によりＸ方向（基板搬送方向）の上流側から作業位置Ｂｏ（図１の基板Ｂの位置）に搬入した基板Ｂに対して部品Ｅを実装し、部品Ｅの実装を完了した基板Ｂをコンベア１２により作業位置ＢｏからＸ方向の下流側へ搬出する。

部品実装機１では、Ｙ方向に延びる一対のＹ軸レール２１、２１と、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールネジ２２と、Ｙ軸ボールネジ２２を回転駆動するＹ軸モーターＭｙとが設けられ、Ｘ軸レール２３が一対のＹ軸レール２１、２１にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ２２のナットに固定されている。Ｘ軸レール２３には、Ｙ方向に直交するＸ方向に延びるＸ軸ボールネジ２４と、Ｘ軸ボールネジ２４を回転駆動するＸ軸モーターＭｘとが取り付けられており、ヘッドユニット３がＸ軸レール２３にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ２４のナットに固定されている。したがって、Ｙ軸モーターＭｙによりＹ軸ボールネジ２２を回転させてヘッドユニット３をＹ方向に移動させ、あるいはＸ軸モーターＭｘによりＸ軸ボールネジ２４を回転させてヘッドユニット３をＸ方向に移動させることができる。

このように、Ｙ軸レール２１、Ｙ軸ボールネジ２２、Ｘ軸レール２３、Ｘ軸ボールネジ２４、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙによってＸＹテーブル２が構成され、ＸＹテーブル２がヘッドユニット３をＸ方向およびＹ方向のそれぞれに移動させる。これらＸＹテーブル２およびヘッドユニット３はハウジング１０内に収容されている。なお、以下では場合に応じて、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙを単にモーターと総称する。

一対のコンベア１２、１２のＹ方向の両側それぞれでは２つの部品供給部２５がＸ方向に並んでおり、各部品供給部２５に対しては、Ｘ方向に並ぶ複数のテープフィーダー２６がハウジング１０に着脱可能に装着されている。そして、各テープフィーダー２６が、コンベア１２側のそれぞれの先端に設けられた部品取出位置に部品Ｅを供給する。

ヘッドユニット３は、Ｘ方向に並ぶ複数（４本）の実装ヘッド３１を有する。各実装ヘッド３１はＺ方向（鉛直方向）に延びた長尺形状を有し、その下端に係脱可能に取り付けられたノズルによって部品Ｅを吸着・保持することができる。つまり、実装ヘッド３１は部品取出位置の上方へ移動して、テープフィーダー２６により部品取出位置に供給された部品Ｅを吸着する。続いて、実装ヘッド３１は作業位置Ｂｏの基板Ｂの上方に移動して部品Ｅの吸着を解除することで、基板Ｂに部品Ｅを実装する。こうして、実装ヘッド３１は、テープフィーダー２６により部品取出位置に供給された部品Ｅを取り出して基板Ｂに実装する部品実装を実行する。

また、部品実装機１は、２台の部品認識カメラ５、５を備える。これらのうち、一方の部品認識カメラ５は、Ｙ方向の一方側（図１の上側）でＸ方向に並ぶ２個の部品供給部２５の間で上方を向いて基台１１に固定され、他方の部品認識カメラ５はＹ方向の他方側（図１の下側）でＸ方向に並ぶ２個の部品供給部２５の間で上方を向いて基台１１に固定される。そして、各部品認識カメラ５は、上方を通過する実装ヘッド３１が吸着する部品Ｅを撮像するために用いられる。

また、部品実装機１は、ハウジング１０内を冷却する冷却機構７を備える。つまり、Ｙ軸モーターＭｙには送風ファン７１ｙが取り付けられており、送風ファン７１ｙがＹ軸モーターＭｙに送風することでＹ軸モーターＭｙを冷却する。また、Ｘ軸モーターＭｘには送風ファン７１ｘが取り付けられており、送風ファン７１ｘがＸ軸モーターＭｘに送風することでＸ軸モーターＭｘを冷却する。さらに、ハウジング１０の上面（天井）には、２台の排気ファン７３、７３が取り付けられており、各排気ファン７３がハウジング１０内を排気する。これによって、送風ファン７１ｘ、７１ｙから送られてモーターＭｘ、Ｍｙの熱を奪った空気が排気ファン７３によりハウジング１０の外部に排出される。こうして送風ファン７１ｘ、送風ファン７１ｙおよび２台の排気ファン７３によって冷却機構７が構成されている。なお、以下では場合に応じて、送風ファン７１ｘ、送風ファン７１ｙおよび排気ファン７３を単にファンと総称する。

図２は図１の部品実装機が備える電気的構成の一例を示すブロック図である。部品実装機１は、装置全体の構成を統括的に制御する主制御部１００を備え、主制御部１００は、演算処理部１１０、記憶部１２０、撮像制御部１３０、駆動制御部１４０およびファン監視部１５０を有する。演算処理部１１０はＣＰＵ(Central Processing Unit)およびＲＡＭ(Random Access Memory)等で構成されたプロセッサー（コンピューター）である。また、記憶部１２０はＨＤＤ(Hard Disk Drive)等で構成されており、部品実装機１での部品実装の手順を規定する実装プログラムＰ等が記憶されている。

撮像制御部１３０は、部品認識カメラ５の撮像を制御する。つまり、撮像制御部１３０は、部品認識カメラ５に撮像制御信号を出力し、部品認識カメラ５は受信した撮像制御信号に応じたタイミングでその対象物を撮像する。そして、部品認識カメラ５はその撮像画像を撮像制御部１３０に出力する。

上述のとおり、部品認識カメラ５は、実装ヘッド３１が吸着する部品Ｅを撮像するために用いられる。つまり、実装ヘッド３１はテープフィーダー２６から部品Ｅを吸着すると基板Ｂの上方へ移動する前に部品認識カメラ５の上方を経由する。そして、部品認識カメラ５は、上方を通過する部品Ｅを撮像した撮像画像を撮像制御部１３０に出力し、演算処理部１１０は撮像制御部１３０が取得した撮像画像に基づき部品Ｅの吸着状態を認識し、その結果に基づき当該部品Ｅの実装の可否を判断したり、部品Ｅを実装する角度を調整したりする。

駆動制御部１４０は、モーターＭｘ、Ｍｙを制御することで、ヘッドユニット３をＸ方向およびＹ方向へ移動させる。具体的には、部品実装の実行時において、ヘッドユニット３に搭載された実装ヘッド３１を部品供給部２５、部品認識カメラ５および基板Ｂそれぞれの間で移動させる。この際、駆動制御部１４０は、演算処理部１１０に設定された駆動条件に基づき実装ヘッド３１を駆動する。この点については後述する。

ファン監視部１５０は、冷却機構７の各ファン７１ｘ、７１ｙ、７３の異常の有無を監視し、異常を検出した場合にはそれを演算処理部１１０に通知する。この監視は、ファンの電流、ファンの回転数およびモーターの温度の３通りの基準に基づき実行される。具体的には、ファン監視部１５０は、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３への電流（ファンを駆動する電流）の伝達を確認し、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３のうち電流の伝達が確認できないファンに異常が生じたと判断する。また、ファン監視部１５０はファン７１ｘ、７１ｙ、７３の回転数を確認し、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３のうち回転数が所定回転数未満のファンに異常が生じたと判断する。さらに、ファン監視部１５０は、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙそれぞれの温度を測定し、送風ファン７１ｘ、７１ｙのうち、温度が所定温度以上であるモーターに送風するファンに異常が生じたと判断する。

さらに、部品実装機１は、例えば液晶ディスプレイで構成された表示部１６０と、例えばマウスやキーボードで構成された入力操作部１７０とを備える。したがって、オペレーターは表示部１６０の表示を確認することで部品実装機１の状態を確認できるとともに、入力操作部１７０へ入力操作を行うことで部品実装機１に指令を入力できる。ちなみに、表示部１６０と入力操作部１７０とを別体で構成する必要は無く、例えばタッチパネルディスプレイによりこれらを一体的に構成しても良い。

図３は図１の部品実装機が実行する部品実装の手順を示すフローチャートである。同図のフローチャートは、実装プログラムＰに従った演算処理部１１０の制御により実行される。ステップＳ１０１では、演算処理部１１０は、現時点の位置（出発位置）から部品供給部２５の上方の位置（目標位置）へ実装ヘッド３１を駆動させるモーター起動指令を駆動制御部１４０に出力し、駆動制御部１４０は、このモーター起動指令に従ってＸ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙを制御することで、実装ヘッド３１を部品供給部２５の上方へ移動させる。実装ヘッド３１は、部品供給部２５の上方まで移動すると、部品供給部２５から部品Ｅを吸着する（ステップＳ１０２）。

ステップ１０３では、演算処理部１１０は、部品供給部２５の上方の位置（出発位置）から部品認識カメラの上方の位置（目標位置）へ実装ヘッド３１を駆動させるモーター起動指令を駆動制御部１４０に出力し、駆動制御部１４０は、このモーター起動指令に従ってＸ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙを制御することで、実装ヘッド３１を部品認識カメラ５の上方へ移動させる。そして、部品認識カメラ５は、上方に移動してきた実装ヘッド３１により吸着される部品Ｅを撮像して、部品認識を実行する（ステップＳ１０４）。

ステップＳ１０５では、演算処理部１１０は、部品認識カメラ５の上方の位置（出発位置）から基板Ｂの上方の位置（目標位置）へ実装ヘッド３１を駆動させるモーター起動指令を駆動制御部１４０に出力し、駆動制御部１４０は、このモーター起動指令に従ってＸ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙを制御することで、実装ヘッド３１を基板Ｂの上方へ移動させる。実装ヘッド３１は、基板Ｂの上方まで移動すると、基板Ｂの実装点に部品Ｅを実装する（ステップＳ１０６）。

ステップＳ１０７では、基板Ｂの全実装点に対して部品Ｅの実装が完了したかが判断される。未実装の実装点が残っている場合（ステップＳ１０７で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１０１に戻る一方、全実装点に部品Ｅが実装されている場合（ステップＳ１０７で「ＹＥＳ」の場合）には、図３の部品実装が終了する。

上述のように、部品実装機１が実行する部品実装では、ステップＳ１０１、Ｓ１０３、Ｓ１０５のそれぞれで、モーター起動指令が演算処理部１１０から駆動制御部１４０に出力されて、各モーター起動指令が示す出発位置から目標位置へ実装ヘッド３１を駆動する駆動動作を駆動制御部１４０が実行する。この際、演算処理部１１０は、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３の異常の有無に応じてモーターＭｘ、Ｍｙを制御する。続いては、この点について説明する。

図４はモーター制御に用いられるモーターの速度プロファイルを模式的に示す図である。図４では、横軸に時間をとり、縦軸に速度Ｖをとったグラフにおいてモーター速度の時間変化が示されている。なお、以下に示す速度プロファイルの図においても、同様に表記する。

駆動制御部１４０はモーター起動指令を受けると、図４に示すように、モーターの回転速度Ｖをゼロから目標速度Ｖｔまで所定の加速度Ａで加速させる。モーターの回転速度Ｖが目標速度Ｖｔに到達すると、駆動制御部１４０は、モーターの回転速度Ｖを目標速度Ｖｔに維持した後に、モーターの回転速度Ｖを目標速度Ｖｔからゼロまで所定の減速度Ｄで減速させる。ここで、減速度Ｄは、モーターの回転速度Ｖを減速させる際の加速度である。このような速度プロファイルＦに従ってモーターが動作した結果、実装ヘッド３１は、移動時間Ｔをかけて出発位置から目標位置へ移動する。ちなみに、速度プロファイルＦは、Ｘ軸モーターＭｘとＹ軸モーターＭｙとで個別に設定されるが、ここではＸ軸モーターＭｘとＹ軸モーターＭｙとを特に区別せずに説明する。

図５はモーター制御の第１例を示すフローチャートである。同図のフローチャートは、実装プログラムＰに従った演算処理部１１０の制御により実行される。ステップＳ２０１では、実装ヘッド３１の移動を実行するかが判断される。そして、上述のステップＳ１０１、Ｓ１０３、Ｓ１０５に際して実装ヘッド３１の移動を実行する場合（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」の場合）には、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３の異常がファン監視部１５０により検出されているかが確認される（ステップＳ２０２）。

ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常がない場合（ステップＳ２０２で「ＮＯ」の場合）には、演算処理部１１０は、ファン正常時の加速度Ａｎとファン正常時の減速度Ｄｎとを有する速度プロファイルＦｎを設定する（ステップＳ２０３）。ここで、加速度Ａｎは、モーターＭｘ、Ｍｙの定格の加速度より大きく、減速度Ｄｎは、モーターＭｘ、Ｍｙの定格の減速度より大きい。つまり、正常動作をするファン７１ｘ、７１ｙ、７３によってモーターＭｘ、Ｍｙを冷却することで、モーターＭｘ、Ｍｙを定格の加減速度よりも大きい加減速度で動作させて、部品実装の効率化を図る。そして、演算処理部１１０は、この速度プロファイルＦｎに従ってモーターＭｘ、Ｍｙを駆動して、実装ヘッド３１を出発位置から目標位置へ移動させるモーター起動指令を駆動制御部１４０に出力し、駆動制御部１４０がモーターＭｘ、Ｍｙを起動する（ステップＳ２０５）。そして、実装ヘッド３１は、図３に示した部品実装に必要な動作を実行する。

ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常がある場合（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」の場合）には、演算処理部１１０は、ファン異常時の加速度Ａａとファン異常時の減速度Ｄａとを有する速度プロファイルＦａを設定する（ステップＳ２０４）。ここで、加速度Ａａは加速度Ａｎより小さいとともにモーターＭｘ、Ｍｙの定格の加速度よりも小さく、減速度Ｄａは減速度Ｄｎより小さいとともにモーターＭｘ、Ｍｙの定格の減速度よりも小さい。ちなみに、ファン異常時の速度プロファイルＦａの目標速度Ｖｔは、ファン正常時の速度プロファイルＦｎの目標速度Ｖｔと同じである。そして、演算処理部１１０は、この速度プロファイルＦａに従ってモーターＭｘ、Ｍｙを駆動して、実装ヘッド３１を出発位置から目標位置へ移動させるモーター起動指令を駆動制御部１４０に出力し、駆動制御部１４０がモーターＭｘ、Ｍｙを起動する（ステップＳ２０５）。そして、実装ヘッド３１は、図３に示した部品実装に必要な動作を実行する。

図６はモーター制御の第１例におけるファン正常時の速度プロファイルとファン異常時の速度プロファイルとを模式的に比較した図である。上述の通り、ファン異常時の加速度Ａａは、ファン正常時の加速度Ａｎより小さく設定されており、ファン異常時では、ファン正常時と比較して、モーターＭｘ、Ｍｙが緩やかに加速する。そのため、ファン異常時の加速期間Ｔａａは、ファン正常時の加速期間Ｔａｎより長くなる。ここで、加速期間は、モーターＭｘ、Ｍｙの回転速度Ｖをゼロから目標速度Ｖｔまで加速するのに要する期間である。

また、ファン異常時の減速度Ｄａは、ファン正常時の減速度Ｄｎより小さく設定されており、ファン異常時では、ファン正常時と比較して、モーターＭｘ、Ｍｙが緩やかに減速する。そのため、ファン異常時の減速期間Ｔｄａは、ファン正常時の減速期間Ｔｄｎより長くなる。ここで、減速期間は、モーターＭｘ、Ｍｙの回転速度Ｖを目標速度Ｖｔからゼロまで減速するのに要する期間である。

このように、ファン異常時とファン正常時とで異なる速度プロファイルＦａ、Ｆｎが用いられる。その結果、ファン異常時における実装ヘッド３１の移動時間Ｔａは、ファン正常時における実装ヘッド３１の移動時間Ｔｎより時間ΔＴだけ長くなる。

以上のように構成されたモーター制御の第１例では、冷却機構７の異常の有無に拘わらず、実装ヘッド３１を出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作をＸＹテーブル２に実行させつつ、実装ヘッド３１に部品実装を実行させる。これによって、冷却機構７に異常が検出された場合であっても、部品実装が継続されるため、部品実装の効率低下が抑制される。

ただし、冷却機構７の異常の有無に応じて、駆動動作の実行モードが切り換えられる。つまり、冷却機構７が正常に動作している場合は、ＸＹテーブル２は、ファン正常時の速度プロファイルＦｎに従って駆動動作を実行する（第１モード）。一方、冷却機構７に異常が検出された場合は、ＸＹテーブル２は、ファン異常時の速度プロファイルＦａに従って駆動動作を実行する（第２モード）。したがって、第１モード（ステップＳ２０３、Ｓ２０５）で実装ヘッド３１が出発位置から目標位置まで移動するのに要する移動時間Ｔｎ（第１移動時間）よりも、第２モード（ステップＳ２０４、Ｓ２０５）で実装ヘッド３１が出発位置から目標位置まで移動するのに要する移動時間Ｔａ（第２移動時間）が長くなる。このように冷却機構７に異常が検出された場合には、出発位置から目標位置への実装ヘッド３１の移動時間Ｔを長くすることで、モーターＭｘ、Ｍｙの発熱が抑制される。その結果、モーターＭｘ、Ｍｙを冷却する冷却機構７の異常が生じた場合であっても、モーターＭｘ、Ｍｙの温度上昇を抑えつつ部品実装の効率低下を抑制することが可能となっている。

また、演算処理部１１０は、第１モード（ステップＳ２０３、Ｓ２０５）よりも第２モード（ステップＳ２０３、Ｓ２０４）で加速度Ａおよび減速度Ｄを低く設定する低速制御（ステップＳ２０４）をモーターＭｘ、Ｍｙに実行することで、ファン正常時の移動時間Ｔｎよりファン異常時の移動時間Ｔａが長くなるように制御する。かかる構成では、冷却機構７の異常が検出された場合には、モーターＭｘ、Ｍｙの加速度Ａおよび減速度Ｄの設定を低くするといった簡便な制御（低速制御）により、加速期間Ｔａａおよび減速期間ＴｄａにおけるモーターＭｘ、Ｍｙの単位時間の仕事量を低くして、モーターＭｘ、Ｍｙの温度上昇を抑えることができる。

図７はモーター制御の第２例を示すフローチャートである。同図のフローチャートは、実装プログラムＰに従った演算処理部１１０の制御により実行される。ステップＳ３０１、Ｓ３０２は、上述のステップＳ２０１、Ｓ２０２と同様に実行される。

そして、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常がない場合（ステップＳ３０２で「ＮＯ」の場合）には、演算処理部１１０は、ファン正常時の目標速度Ｖｔｎを有する速度プロファイルＦｎを設定する（ステップＳ３０３）。ここで、目標速度Ｖｔｎは、モーターＭｘ、Ｍｙの定格の目標速度より大きい。つまり、正常動作をするファン７１ｘ、７１ｙ、７３によってモーターＭｘ、Ｍｙを冷却することで、モーターＭｘ、Ｍｙを定格の目標速度よりも速い目標速度で動作させて、部品実装の効率化を図る。そして、演算処理部１１０は、この速度プロファイルＦｎに従ってモーターＭｘ、Ｍｙを駆動して、実装ヘッド３１を出発位置から目標位置へ移動させるモーター起動指令を駆動制御部１４０に出力し、駆動制御部１４０がモーターＭｘ、Ｍｙを起動する（ステップＳ３０５）。そして、実装ヘッド３１は、図３に示した部品実装に必要な動作を実行する。

ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常がある場合（ステップＳ３０２で「ＹＥＳ」の場合）には、演算処理部１１０は、ファン異常時の目標速度Ｖｔａを有する速度プロファイルＦａを設定する（ステップＳ３０４）。ここで、目標速度Ｖｔａは目標速度Ｖｔｎより小さいとともにモーターＭｘ、Ｍｙの定格の目標速度よりも小さい。ちなみに、ファン異常時の速度プロファイルＦａの加減速度Ａ、Ｄは、ファン正常時の速度プロファイルＦｎの加減速度Ａ、Ｄと同じである。そして、演算処理部１１０は、この速度プロファイルＦａに従ってモーターＭｘ、Ｍｙを駆動して、実装ヘッド３１を出発位置から目標位置へ移動させるモーター起動指令を駆動制御部１４０に出力し、駆動制御部１４０がモーターＭｘ、Ｍｙを起動する（ステップＳ３０５）。そして、実装ヘッド３１は、図３に示した部品実装に必要な動作を実行する。

図８はモーター制御の第２例におけるファン正常時の速度プロファイルとファン異常時の速度プロファイルとを模式的に比較した図である。上述の通り、ファン異常時の目標速度Ｖｔａは、ファン正常時の目標速度Ｖｔｎより低く設定されており、ファン異常時では、ファン正常時と比較して、モーターＭｘ、Ｍｙが低速で等速回転する。そのため、ファン異常時の等速期間Ｔｃａは、ファン正常時の等速期間Ｔｃｎより長くなる。ここで、等速期間は、モーターＭｘ、Ｍｙの回転速度Ｖが目標速度Ｖｔで一定となる期間である。

このように、ファン異常時とファン正常時とで異なる速度プロファイルＦａ、Ｆｎが用いられる。その結果、ファン異常時における実装ヘッド３１の移動時間Ｔａは、ファン正常時における実装ヘッド３１の移動時間Ｔｎより時間ΔＴだけ長くなる。

以上のように構成されたモーター制御の第２例では、冷却機構７の異常の有無に拘わらず、実装ヘッド３１を出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作をＸＹテーブル２に実行させつつ、実装ヘッド３１に部品実装を実行させる。これによって、冷却機構７に異常が検出された場合であっても、部品実装が継続されるため、部品実装の効率低下が抑制される。

ただし、冷却機構７の異常の有無に応じて、駆動動作の実行モードが切り換えられる。つまり、冷却機構７が正常に動作している場合は、ＸＹテーブル２は、ファン正常時の速度プロファイルＦｎに従って駆動動作を実行する（第１モード）。一方、冷却機構７に異常が検出された場合は、ＸＹテーブル２は、ファン異常時の速度プロファイルＦａに従って駆動動作を実行する（第２モード）。したがって、第１モード（ステップＳ３０３、Ｓ３０５）で実装ヘッド３１が出発位置から目標位置まで移動するのに要する移動時間Ｔｎ（第１移動時間）よりも、第２モード（ステップＳ３０４、Ｓ３０５）で実装ヘッド３１が出発位置から目標位置まで移動するのに要する移動時間Ｔａ（第２移動時間）が長くなる。このように冷却機構７に異常が検出された場合には、出発位置から目標位置への実装ヘッド３１の移動時間Ｔを長くすることで、モーターＭｘ、Ｍｙの発熱が抑制される。その結果、モーターＭｘ、Ｍｙを冷却する冷却機構７の異常が生じた場合であっても、モーターＭｘ、Ｍｙの温度上昇を抑えつつ部品実装の効率低下を抑制することが可能となっている。

また、演算処理部１１０は、第１モード（ステップＳ３０３、Ｓ３０５）よりも第２モード（ステップＳ３０３、Ｓ３０４）で目標速度Ｖｔを低く設定する低速制御（ステップＳ３０４）をモーターＭｘ、Ｍｙに実行することで、ファン正常時の移動時間Ｔｎよりファン異常時の移動時間Ｔａが長くなるように制御する。かかる構成では、冷却機構７の異常が検出された場合には、モーターＭｘ、Ｍｙの目標速度Ｖｔを低くするといった簡便な制御（低速制御）により、等速期間ＴｃａにおけるモーターＭｘ、Ｍｙの単位時間の仕事量を低くして、モーターＭｘ、Ｍｙの温度上昇を抑えることができる。

図９はモーター制御の第３例を示すフローチャートである。同図のフローチャートは、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常がある場合に実装ヘッド３１を一定時間だけ待機させることでモーターＭｘ、Ｍｙのクールダウンを実行するものであり、実装プログラムＰに従った演算処理部１１０の制御により実行される。

ステップＳ４０１、Ｓ４０２は、上述のステップＳ２０１、Ｓ２０２と同様に実行される。そして、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常がない場合（ステップＳ４０２で「ＮＯ」の場合）には、演算処理部１１０は、所定の速度プロファイルＦに従ってモーターＭｘ、Ｍｙを駆動して、実装ヘッド３１を出発位置から目標位置へ移動させるモーター起動指令を駆動制御部１４０に出力し、駆動制御部１４０がモーターＭｘ、Ｍｙを起動する（ステップＳ４１０）。そして、実装ヘッド３１は、図３に示した部品実装に必要な動作を実行する。

ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常がある場合（ステップＳ４０２で「ＹＥＳ」の場合）には、間隔フラグがオンであるかが確認される（ステップＳ４０３）。この間隔フラグは、前回実行したクールダウンからの経過時間を計測する間隔タイマーが動作中であるかを示す。間隔フラグがオフである場合（ステップＳ４０３で「ＮＯ」の場合）には、演算処理部１１０は、待機タイマーによる計測を開始し（ステップＳ４０４）、待機タイマーの指定時間が経過するのを待つ（ステップＳ４０５）。この待機期間中は、実装ヘッド３１は出発位置に停止しており、モーターＭｘ、Ｍｙを冷却するクールダウンが実行される。

待機タイマーの指定時間が経過すると（ステップＳ４０５で「ＹＥＳ」）、演算処理部１１０は間隔タイマーによる計測を開始し（ステップＳ４０６）、間隔フラグをオンにする（ステップＳ４０７）。続いて、演算処理部１１０は駆動制御部１４０にモーター起動指令を出力し、駆動制御部１４０がモーターＭｘ、Ｍｙを起動する（ステップＳ４１０）。そして、実装ヘッド３１は、図３に示した部品実装に必要な動作を実行する。

一方、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常があって、間隔フラグがオンである場合（ステップＳ４０２、Ｓ４０３で「ＹＥＳ」の場合）には、演算処理部１１０は、間隔タイマーの指定時間が経過しているか否かを判断する（ステップＳ４０８）。間隔タイマーの指定時間が経過している、換言すれば前回のクールダウンから指定時間が経過している場合（ステップＳ４０８で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ４０９で間隔フラグをオフにしてからステップＳ４０３を実行することで、ステップＳ４０４〜Ｓ４０７、Ｓ４１０が上述の要領で実行される。これによって、クールダウンが実行されてから、モーターＭｘ、Ｍｙが起動され、実装ヘッド３１が図３に示した部品実装に必要な動作を実行する。

一方、間隔タイマーの指定時間が経過していない、換言すれば前回のクールダウンから指定時間が経過していない場合（ステップＳ４０８で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ４１０に進む。つまり、クールダウンが実行されることなく、モーターＭｘ、Ｍｙが起動され、実装ヘッド３１が図３に示した部品実装に必要な動作を実行する。

以上のように構成されたモーター制御の第３例では、冷却機構７の異常の有無に拘わらず、実装ヘッド３１を出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作をＸＹテーブル２に実行させつつ、実装ヘッド３１に部品実装を実行させる。これによって、冷却機構７に異常が検出された場合であっても、部品実装が継続されるため、部品実装の効率低下が抑制される。

ただし、冷却機構７の異常の有無に応じて、駆動動作の実行モードが切り換えられる。つまり、冷却機構７が正常に動作している場合には、ＸＹテーブル２は、実装ヘッド３１を待機させることなく実装ヘッド３１の移動を開始する第１モードにより駆動動作を実行する。一方、冷却機構７に異常が検出された場合には、ＸＹテーブル２は、実装ヘッド３１を一定時間だけ出発位置で待機させてから実装ヘッド３１の移動を開始する第２モードにより駆動動作を実行する。したがって、第１モード（ステップＳ４１０）で実装ヘッド３１が出発位置から目標位置まで移動するのに要する移動時間Ｔ（第１移動時間）よりも、第２モード（ステップＳ４０４〜Ｓ４０７、Ｓ４１０）で実装ヘッド３１が出発位置から目標位置まで移動するのに要する移動時間Ｔ（第２移動時間）が長くなる。このように冷却機構７に異常が検出された場合には、出発位置から目標位置への実装ヘッド３１の移動時間Ｔを長くすることで、モーターＭｘ、Ｍｙの発熱が抑制される。その結果、モーターＭｘ、Ｍｙを冷却する冷却機構７の異常が生じた場合であっても、モーターＭｘ、Ｍｙの温度上昇を抑えつつ部品実装の効率低下を抑制することが可能となっている。

また、演算処理部１１０は、第２モード（ステップＳ４０４〜Ｓ４０７、Ｓ４１０）において、実装ヘッド３１を出発地点に一定時間だけ待機させてから実装ヘッド３１を目標位置へ移動させることで、ファン正常時の移動時間Ｔよりファン異常時の移動時間Ｔが長くなるように制御する。かかる構成では、冷却機構７の異常が検出された場合には、実装ヘッド３１を一定時間だけ待機させるといった簡便な制御により、待機期間中にモーターＭｘ、Ｍｙを冷却して、モーターＭｘ、Ｍｙの温度上昇を抑えることができる。

このように本実施形態では、部品実装機１が本発明の「基板処理装置」の一例に相当し、部品実装が本発明の「基板処理」の一例に相当し、実装ヘッド３１が本発明の「ヘッド」の一例に相当し、ＸＹテーブル２が本発明の「駆動機構」の一例に相当し、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙのそれぞれが本発明の「モーター」の一例に相当し、冷却機構７が本発明の「冷却機構」の一例に相当し、ファン監視部１５０が本発明の「異常検出部」の一例に相当し、演算処理部１１０が本発明の「制御部」の一例に相当し、実装プログラムＰが本発明の「基板処理プログラム」の一例に相当する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、モーター制御の第１例および第２例では、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常があった場合には、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙに対して一律に低速制御（ステップＳ２０４、Ｓ３０４）が実行されていた。しかしながら、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３のうち異常を生じたファンに応じて低速制御の対象を決定しても良い。

図１０は低速制御の対象を決定する方法の一例を示すフローチャートである。同図のフローチャートは、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常が確認された場合（ステップＳ２０２、Ｓ３０２で「ＹＥＳ」の場合）に低速制御（ステップＳ２０４、Ｓ３０４）の実行対象を決定するものであり、実装プログラムＰに従った演算処理部１１０の制御により実行される。

ステップＳ５０１では、送風ファン７１ｘに異常が生じたかが判断される。そして、送風ファン７１ｘに異常が生じた場合（ステップＳ５０１で「ＹＥＳ」の場合）には、Ｘ軸モーターＭｘを低速制御の実行対象に決定する（ステップＳ５０２）。これによって、低速制御はＸ軸モーターＭｘに対してのみ実行され、Ｙ軸モーターＭｙに対しては低速制御が実行されない。

送風ファン７１ｘが正常である場合（ステップＳ５０１で「ＮＯ」の場合）には、送風ファン７１ｙに異常が生じたかが判断される（ステップＳ５０３）。そして、送風ファン７１ｙに異常が生じた場合（ステップＳ５０３で「ＹＥＳ」の場合）には、Ｙ軸モーターＭｙを低速制御の実行対象に決定する（ステップＳ５０４）。これによって、低速制御はＹ軸モーターＭｙに対してのみ実行され、Ｘ軸モーターＭｘに対しては低速制御が実行されない。

送風ファン７１ｙが正常である場合（ステップＳ５０３で「ＮＯ」の場合）には、排気ファン７３に異常が生じたと判断され、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙの両方を低速制御の実行対象に決定する（ステップＳ５０５）。これによって、Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙの両方に低速制御が実行される。

このように図１０の例では、演算処理部１１０は、送風ファン７１ｘ、７１ｙのうち一のファンに異常が検出されると、モーターＭｘ、Ｍｙのうち、当該一のファンから送風を受ける一のモーターにのみ低速制御を実行する。また、演算処理部１１０は、排気ファン７３に異常が検出されると、モーターＭｘ、Ｍｙの両方に低速制御を実行する。

つまり、冷却機構７は、Ｘ軸モーターＭｘに送風する送風ファン７１ｘと、Ｙ軸モーターＭｙに送風する送風ファン７１ｙと、ハウジング１０を排気する排気ファン７３とを有する。したがって、冷却機構７に生じる異常としては、送風ファン７１ｘの異常、送風ファン７１ｙの異常および排気ファン７３の異常がある。これに対して、送風ファン７１ｘの異常はＸ軸モーターＭｘに主に影響し、送風ファン７１ｙの異常はＹ軸モーターＭｙに主に影響し、排気ファン７３の異常はＸ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙの両方に影響する。そこで、図１０の例では、冷却機構７に生じた異常に応じて、低速制御（ステップＳ２０４、Ｓ３０４）を実行する対象を変えている。これによって、Ｘ軸モーターＭｘ、Ｍｙのうち、温度上昇の抑制が必要なモーターに対して適切に低速制御を実行することが可能となっている。

このように図１０の例では、送風ファン７１ｘが本発明の「Ｘ軸ファン」の一例に相当し、送風ファン７１ｙが本発明の「Ｙ軸ファン」の一例に相当し、排気ファン７３が本発明の「排気ファン」の一例に相当し、Ｘ軸レール２３が本発明の「Ｘ軸ガイド」の一例に相当し、Ｙ軸レール２１が本発明の「Ｙ軸ガイド」の一例に相当し、ハウジング１０が本発明の「ハウジング」の一例に相当する。

また、モーター制御の第１例〜第３例においては、演算処理部１１０は、第１モードが実行可能となる所定条件が第２モードの実行中に満たされると、ＸＹテーブル２による駆動動作の実行モードを、第２モードから第１モードへ切り換えても良い。これによって、第１モードが実行可能となったタイミングで、ＸＹテーブル２による駆動動作の実行モードを第２モードから第１モードへ切り換えて、部品実装の効率低下をより効果的に図ることができる。

なお、第１モードが実行可能となる所定条件としては、例えば
・ステップＳ２０２、Ｓ３０２、Ｓ４０２で異常が検知されたファンの動作が正常に戻ったことをファン監視部１５０が確認する
・Ｘ軸モーターＭｘおよびＹ軸モーターＭｙの測定温度が所定温度より低いことをファン監視部１５０が確認する
といった条件が挙げられる。

また、演算処理部１１０は、ファン監視部１５０が検出したファン７１ｘ、７１ｙ、７３の異常を表示部１６０（異常報知部）に表示しても良い。これによって、オペレーターは、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に生じた異常を把握して、必要な作業を適宜実行することができる。

また、モーター制御の第１例〜第３例のいずれかを適宜組み合わせて実行しても良い。例えば、第１例と第２例とを組み合わせて、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常が生じた場合には、ファン異常時の加減速度Ａａ、Ｄａおよびファン異常時の目標速度Ｖｔａとを有する速度プロファイルＦａを設定しても良い。あるいは、第１例と第３例とを組み合わせて、ファン７１ｘ、７１ｙ、７３に異常が生じた場合には、実装ヘッド３１を一定時間待機させてから、ファン異常時の速度プロファイルＦｎで実装ヘッド３１の駆動を開始しても良い。第２例と第３例とを組み合わせた場合も同様である。

また、ファン正常時における加速度Ａｎ、減速度Ｄｎあるいは目標速度Ｖｔｎは、Ｘ軸モーターＭｘ、Ｍｙの定格より大きい必要はなく、定格以下であっても良い。

また、モーターＭｘ、Ｍｙとしては種々のモーターを使用できる。具体的には、サーボモーター、ステッピングモーターあるいはリニアモーター等が挙げられる。

また、モーター制御の適用対象は、部品実装を実行する実装ヘッド３１を駆動するモーターに限られない。例えば、特開２０１５−１８２２３１号公報の印刷装置は、スキージを有する印刷ヘッドを移動させてスキージをマスクに摺動させることで、半田印刷（スクリーン印刷）を実行する。そこで、印刷ヘッドを駆動するモーターに対して上述のモーター制御を適用しても良い。かかる構成では、モーターを冷却する冷却機構の異常が生じた場合であっても、モーターの温度上昇を抑えつつ半田印刷の効率低下を抑制することが可能となる。

あるいは、ＷＯ２０１４/１９６０１０公報の外観検査装置は、撮像ヘッドをモーターにより移動させつつ、半田の状態等を検査する。そこで、撮像ヘッドを駆動するモーターに対して上述のモーター制御を適用しても良い。かかる構成では、モーターを冷却する冷却機構の異常が生じた場合であっても、モーターの温度上昇を抑えつつ外観検査の効率低下を抑制することが可能となる。

１…部品実装機（基板処理装置）、１０…ハウジング、２…ＸＹテーブル（駆動機構）、２１…Ｙ軸レール（Ｙ軸ガイド）、２３…Ｘ軸レール（Ｘ軸ガイド）、３１…実装ヘッド（ヘッド）、７…冷却機構、７１ｘ…送風ファン（Ｘ軸ファン）、７１ｙ…送風ファン（Ｙ軸ファン）、７３…排気ファン、１１０…演算処理部（制御部）、１５０…ファン監視部（異常検出部）、Ｍｘ…Ｘ軸モーター（モーター）、Ｍｙ…Ｙ軸モーター（モーター）、Ｐ…実装プログラム（基板処理プログラム）

Claims (12)

1. 基板処理を基板に実行するヘッドと、
   モーターにより前記ヘッドを駆動する駆動機構と、
   前記モーターを冷却する冷却機構と、
   前記冷却機構の異常を検出する異常検出部と、
   前記ヘッドを出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作を前記駆動機構に実行させつつ、前記ヘッドに前記基板処理を実行させる制御部と
   を備え、
   前記制御部は、前記冷却機構が正常に動作している場合は、前記駆動動作を第１モードで前記駆動機構に実行させつつ前記ヘッドに前記基板処理を実行させ、前記冷却機構の異常が検出された場合は、前記駆動動作を第２モードで前記駆動機構に実行させつつ前記ヘッドに前記基板処理を実行させ、
   前記第１モードにより前記ヘッドが前記出発位置から前記目標位置まで移動するのに要する第１移動時間より、前記第２モードにより前記ヘッドが前記出発位置から前記目標位置まで移動するのに要する第２移動時間が長い基板処理装置。
2. 前記制御部は、前記第１モードよりも前記第２モードで加速度および減速度を低く設定する低速制御を前記モーターに実行することで、前記第１移動時間より前記第２移動時間が長くなるように制御する請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記制御部は、前記第１モードよりも前記第２モードで目標速度を低く設定する低速制御を前記モーターに実行することで、前記第１移動時間より前記第２移動時間が長くなるように制御する請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記駆動機構は、前記ヘッドをＸ方向へ案内するＸ軸ガイドと、前記Ｘ軸ガイドをＹ方向へ案内するＹ軸ガイドとを有するＸＹテーブルであり、
   前記ＸＹテーブルは、前記ヘッドを前記Ｘ方向に駆動するＸ軸モーターおよび前記Ｘ軸ガイドを前記Ｙ方向に駆動するＹ軸モーターのそれぞれを前記モーターとして有し、
   前記冷却機構は、前記Ｘ軸モーターに送風するＸ軸ファンと、前記Ｙ軸モーターに送風するＹ軸ファンと、前記駆動機構を収容するハウジングを排気する排気ファンとを有し、
   前記制御部は、前記Ｘ軸ファンおよび前記Ｙ軸ファンのうち一のファンに異常が検出されると、前記Ｘ軸モーターおよび前記Ｙ軸モーターのうち、前記一のファンから送風を受ける一のモーターにのみ前記低速制御を実行し、前記排気ファンに異常が検出されると、前記Ｘ軸モーターおよび前記Ｙ軸モーターの両方に前記低速制御を実行する請求項２または３に記載の基板処理装置。
5. 前記制御部は、前記第２モードにおいて、前記ヘッドを前記出発地点に一定時間だけ待機させてから前記ヘッドを前記目標位置へ移動させることで、前記第１移動時間より前記第２移動時間が長くなるように制御する請求項１に記載の基板処理装置。
6. 前記制御部は、前記第１モードが実行可能となる所定条件が前記第２モードの実行中に満たされると、前記駆動動作を前記第２モードから前記第１モードへ切り換える請求項１ないし５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記異常検出部が検出した異常をオペレーターに報知する異常報知部をさらに備える請求項１ないし６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記ヘッドは、前記基板に部品を実装する部品実装を前記基板処理として実行する請求項１ないし７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記ヘッドは、前記基板に半田を印刷する半田印刷を前記基板処理として実行する請求項１ないし７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記ヘッドは、前記基板の外観を検査する外観検査を前記基板処理として実行する請求項１ないし７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 基板処理を基板に実行するヘッドを出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作を駆動機構に実行させつつ、前記ヘッドに前記基板処理を実行させる工程と、
    前記モーターを冷却する冷却機構の異常の有無を確認する工程と
    を備え、
    前記冷却機構が正常に動作している場合は、前記駆動動作を第１モードで前記駆動機構に実行させつつ前記ヘッドに前記基板処理を実行させ、前記冷却機構の異常が検出された場合は、前記駆動動作を第２モードで前記駆動機構に実行させつつ前記ヘッドに前記基板処理を実行させ、
    前記第１モードにより前記ヘッドが前記出発位置から前記目標位置まで移動するのに要する第１移動時間より、前記第２モードにより前記ヘッドが前記出発位置から前記目標位置まで移動するのに要する第２移動時間が長い基板処理方法。
12. 基板処理を基板に実行するヘッドを出発位置から目標位置まで移動させる駆動動作を駆動機構に実行させつつ、前記ヘッドに前記基板処理を実行させる工程と、
    前記モーターを冷却する冷却機構の異常の有無を確認する工程と
    をコンピューターに実行させ、
    前記冷却機構が正常に動作している場合は、前記駆動動作を第１モードで前記駆動機構に実行させつつ前記ヘッドに前記基板処理を実行させ、前記冷却機構の異常が検出された場合は、前記駆動動作を第２モードで前記駆動機構に実行させつつ前記ヘッドに前記基板処理を実行させ、
    前記第１モードにより前記ヘッドが前記出発位置から前記目標位置まで移動するのに要する第１移動時間より、前記第２モードにより前記ヘッドが前記出発位置から前記目標位置まで移動するのに要する第２移動時間が長い基板処理プログラム。

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