JP2015210097A

JP2015210097A - Ｘ線検査装置

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Publication number: JP2015210097A
Application number: JP2014089816A
Authority: JP
Inventors: 格宮崎; Itaru Miyazaki
Original assignee: Anritsu Infivis Co Ltd
Current assignee: Anritsu Infivis Co Ltd
Priority date: 2014-04-24
Filing date: 2014-04-24
Publication date: 2015-11-24
Anticipated expiration: 2034-04-24
Also published as: JP6397213B2

Abstract

【課題】Ｘ線ラインセンサの劣化速度を遅らせてＸ線ラインセンサの寿命を延ばすことができるＸ線検査装置を提供すること。【解決手段】Ｘ線ラインセンサ５１は、複数のフォトダイオード７１が直線状に並べられてなるフォトダイオードアレイ７２と、フォトダイオードアレイ７２が上面に実装される基板７３と、基板７３を下方から支持する基板支持部７４ａを有する基板支持部材７４と、フォトダイオードアレイ７２の上方に配置され、Ｘ線を光に変換するシンチレータ７５と、Ｘ線を透過する材料からなりシンチレータ７５を上方から支持するシンチレータ支持部７６ａを有するシンチレータ支持部材７６と、を備えている。基板支持部材７４はシンチレータ支持部材７６と結合する基板支持部材側結合部７４ｂを有するとともに、シンチレータ支持部材７６は基板支持部材７４と結合するシンチレータ支持部材側結合部７６ｂを有している。【選択図】図４

Description

本発明は、Ｘ線を用いて被検査物を検査するＸ線検査装置に関し、特に、被検査物を搬送しながらＸ線の照射を行うＸ線検査装置に関するものである。

一般に、Ｘ線検査装置は、搬送路上を所定間隔で順次搬送されてくる各品種の被検査物（例えば、肉、魚、加工食品、医薬品など）にＸ線発生器からＸ線を照射し、被検査物を透過したＸ線の透過量をＸ線ラインセンサで検出することで、被検査物中の異物（金属、ガラス、石、骨など）や欠陥の有無を判別し、被検査物の良否判定を行っている。

被検査物を搬送しながらＸ線の照射を行うこの種のＸ線検査装置において、Ｘ線ラインセンサは、基板の上に実装されたフォトダイオードと、フォトダイオード上に接着剤を介して設けられたシンチレータとを含んで構成される。このＸ線ラインセンサは、装置の運転中、Ｘ線発生器から照射されるＸ線に常時曝されるため、各部で着色、光子欠陥増大等の劣化が進行し、装置の運転時間の増大とともに輝度が低下する。したがって、Ｘ線ラインセンサの劣化や寿命について配慮する必要がある。

これに対し、従来、Ｘ線ラインセンサの寿命を定量的に事前に予測することにより、故障前にＸ線ラインセンサを交換することを可能にしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のものは、Ｘ線が照射される位置のフォトダイオードの暗電流と、Ｘ線が全く照射されない位置のフォトダイオードの暗電流とを比較し、その差が所定値以上となったときにＸ線ラインセンサが寿命であると判定している。

特許４５３０５２３号公報

しかしながら、従来のＸ線検査装置は、Ｘ線ラインセンサの寿命を定量的に把握することはできるが、Ｘ線ラインセンサの劣化速度を遅らせることについて検討されていないため、Ｘ線ラインセンサの寿命を延ばすことはできなかった。

ここで、Ｘ線ラインセンサが劣化する劣化因子としては、フォトダイオードとシンチレータとを接着する接着剤の存在が関係していることが近年分かってきている。接着剤は、主として高分子樹脂から構成されているため、Ｘ線を受けた接着材の表面付近から２次電子やフリーラジカルが飛び出し、この２次電子やフリーラジカルがフォトダイオードを劣化させると考えられる。特に、Ｘ線検査装置で用いられるＸ線のエネルギー（概ね８０ｋｅＶ以下）では、Ｘ線による直接的なダメージよりも２次電子やフリーラジカルによるダメージが支配的であると考えられる。したがって、接着材に起因するフォトダイオードの劣化に対して配慮することが求められている。

そこで、本発明は、前述のような従来の問題を解決するためになされたもので、Ｘ線ラインセンサの劣化速度を遅らせてＸ線ラインセンサの寿命を延ばすことができるＸ線検査装置を提供することを目的としている。

本発明に係るＸ線検査装置は、Ｘ線を発生するＸ線発生器（９）と、Ｘ線を検出するＸ線ラインセンサ（５１）と、前記Ｘ線発生器のＸ線発生中に被検査物（Ｗ）を搬送方向に搬送して前記Ｘ線発生器と前記Ｘ線ラインセンサとの間を通過させる搬送部（２）と、を備えるＸ線検査装置において、前記Ｘ線ラインセンサは、複数のフォトダイオード（７１）が直線状に並べられてなるフォトダイオードアレイ（７２）と、前記フォトダイオードアレイが上面に実装される基板（７３）と、前記基板を下方から支持する基板支持部（７４ａ）を有する基板支持部材（７４）と、前記フォトダイオードアレイの上方に配置され、Ｘ線を光に変換するシンチレータ（７５）と、Ｘ線を透過する材料からなり前記シンチレータを上方から支持するシンチレータ支持部（７６ａ）を有するシンチレータ支持部材（７６）と、を備え、前記基板支持部材は前記シンチレータ支持部材と結合する基板支持部材側結合部（７４ｂ）を有するとともに、前記シンチレータ支持部材は前記基板支持部材と結合するシンチレータ支持部材側結合部（７６ｂ）を有し、前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部とを結合することで、前記フォトダイオードアレイと前記シンチレータとの間に接着剤を設けることなく、前記基板支持部と前記シンチレータ支持部との間に前記基板、前記フォトダイオードアレイおよび前記シンチレータが変位不能に位置決めされることを特徴とする。

この構成により、フォトダイオードアレイとシンチレータとの間に接着剤が設けられていないので、Ｘ線の照射により接着剤から２次電子やフリーラジカル等が発生してフォトダイオードアレイを劣化させることがない。したがって、Ｘ線ラインセンサの劣化速度を遅らせてＸ線ラインセンサの寿命を延ばすことができる。

また、本発明に係るＸ線検査装置は、前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部とを結合することで、前記シンチレータが前記フォトダイオードアレイと前記シンチレータ支持部との間で挟持されるとともに、前記基板支持部と前記シンチレータ支持部との間に前記基板、前記フォトダイオードアレイ、前記シンチレータが変位不能に位置決めされることを特徴とする。

この構成により、シンチレータがフォトダイオードアレイとシンチレータ支持部との間で挟持されるため、シンチレータが密閉され、シンチレータが外部からの異物等により汚損されることを防止することができる。

また、本発明に係るＸ線検査装置は、前記シンチレータと前記シンチレータ支持部との間に接着剤（７７）を設け、前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部とを結合することで、前記フォトダイオードアレイと前記シンチレータとの間に隙間が形成されるとともに、前記基板支持部と前記シンチレータ支持部との間に前記基板、前記フォトダイオードアレイ、前記シンチレータが変位不能に位置決めされることを特徴とする。

この構成により、シンチレータとシンチレータ支持部との間に接着剤を設けることで、フォトダイオードアレイとシンチレータとの間に隙間を形成することができるので、接着剤で発生した２次電子やフリーラジカルを隙間で遮断してフォトダイオードアレイに到達することを防止することができる。

また、本発明に係るＸ線検査装置は、前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部との間に所定厚さのスペーサー（７８）が介装され、前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部とを結合することで、前記フォトダイオードアレイと前記シンチレータとの間に前記所定厚さに応じた隙間が形成されるとともに、前記基板支持部と前記シンチレータ支持部との間に前記基板、前記フォトダイオードアレイ、前記シンチレータが変位不能に位置決めされることを特徴とする。

この構成により、基板支持部材側結合部とシンチレータ支持部材側結合部との間に所定厚さのスペーサーを介装させることで、基板支持部材またはシンチレータ支持部材を設計変更することなく、フォトダイオードアレイとシンチレータとの間に所定厚さに応じた隙間を形成することができる。

また、本発明に係るＸ線検査装置は、前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部との同一部位に、第１ボルト（７９）が挿入される第１ボルト挿入孔（８１）がそれぞれ形成され、前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部は、前記第１ボルトの締結により結合されることを特徴とする。

この構成により、第１ボルトを締結することで、基板支持部材側結合部とシンチレータ支持部材側結合部を強固に結合させることができる。

また、本発明に係るＸ線検査装置は、前記基板支持部材と前記シンチレータ支持部材は、前記基板を挟持する基板側基板挟持部（７４ｃ）およびシンチレータ支持部材側基板挟持部（７６ｃ）をそれぞれ有し、前記基板支持部材側基板挟持部、前記シンチレータ支持部材側基板挟持部および前記基板の同一部位に、第２ボルト（８０）が挿入される第２ボルト挿入孔（８２）がそれぞれ形成され、前記基板側基板挟持部とシンチレータ支持部材側基板挟持部は、前記第２ボルトの締結により、前記基板を共締めした状態で結合されることを特徴とする。

この構成により、第２ボルトを締結することで、基板側基板挟持部とシンチレータ支持部材側基板挟持部を、基板を共締めした状態で強固に結合することができる。また、基板側基板挟持部とシンチレータ支持部材側基板挟持部により挟持された状態で、基板を安定して固定することができる。

また、本発明に係るＸ線検査装置は、前記シンチレータ支持部は、透明または黒色のＰＥＥＫ樹脂またはＰＥＴ樹脂からなることを特徴とする。

この構成により、フォトダイオードアレイで発生した光がシンチレータ支持部で反射して再度フォトダイオードアレイ側に戻ってしまうことを防止することができる。

本発明は、Ｘ線ラインセンサの劣化速度を遅らせてＸ線ラインセンサの寿命を延ばすことができるＸ線検査装置を提供することができる。

本発明の一実施形態に係るＸ線検査装置の概略構成を示す斜視図である。本発明の一実施形態に係るＸ線検査装置の側面および内部構成を示す図である。本発明の一実施形態に係るＸ線検査装置のＸ線ラインセンサの構成を示す斜視図である。本発明の一実施形態に係るＸ線検査装置のＸ線ラインセンサの構成を示す断面図である。（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るＸ線検査装置のＸ線ラインセンサの他の例を示す断面図である。本発明の一実施形態に係るＸ線検査装置のＸ線ラインセンサの作用を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。まず構成について説明する。図１に示すように、Ｘ線検査装置１は、搬送部２と検出部３とを筐体４の内部に備え、表示部５を筐体４の前面上部に備えている。

搬送部２は、被検査物である被検査物Ｗを所定間隔をおいて順次搬送するものである。この搬送部２は、例えば筐体４の内部で水平に配置されたベルトコンベアにより構成されている。

搬送部２は、図１に示す駆動モータ６の駆動により予め設定された搬送速度で搬入口７から搬入された被検査物Ｗを搬出口８側（図中Ｘ方向）に向けて搬送面としてのベルト面２ａ上を搬送させるようになっている。筐体４の内部においてベルト面２ａ上を搬入口７から搬出口８まで貫通する空間は搬送路２１を形成している。

検出部３は、順次搬送される被検査物Ｗに対し、搬送路２１の途中の検査空間２２においてＸ線を照射するとともに被検査物Ｗを透過するＸ線を検出するものであり、搬送路２１の途中の検査空間２２の上方に所定高さ離隔して配置されたＸ線発生器９と、搬送部２内にＸ線発生器９と対向して配置されたＸ線検出器１０を備えている。

Ｘ線発生源としてのＸ線発生器９は、金属製の箱体１１の内部に設けられた円筒状のＸ線管１２を図示しない絶縁油に浸漬した構成を有しており、Ｘ線管１２の陰極からの電子ビームを陽極のターゲットに照射させてＸ線を生成している。

Ｘ線管１２は、その長手方向が被検査物Ｗの搬送方向（Ｘ方向）となるよう配置されている。Ｘ線管１２により生成されたＸ線は、下方のＸ線検出器１０に向けて、図示しないスリットにより略三角形状のスクリーン状となって搬送方向（Ｘ方向）を横切るように照射されるようになっている。

図２に示すように、ベルト面２ａの下方には支持フレーム６０が設けられており、この支持フレーム６０は、ベルト面２ａを下方から支持している。支持フレーム６０におけるＸ線発生器９の下方部位には、Ｘ線が通過可能な材料からなる窓材６１が設けられている。Ｘ線発生器９から照射されるＸ線は、この窓材６１を通過してその下方のＸ線検出器１０に到達するようになっている。Ｘ線検出器１０は、Ｘ線を検出するためのＸ線ラインセンサ５１を備えている。Ｘ線ラインセンサ５１の詳細な構成については後述する。

搬送路２１内の天井部２１ａには、搬送方向（Ｘ方向）に沿って複数個所にＸ線遮蔽用の遮蔽カーテン１６が吊り下げ配置されている。遮蔽カーテン１６は、Ｘ線を遮蔽する鉛粉を混入したゴムシートをのれん状（上部が繋がっており下部が帯状に分割された状態）に加工したものから構成されており、検査空間２２から搬送路２１を介してＸ線が筐体４の外部に漏えいすることを防止するものである。

遮蔽カーテン１６は、本実施の形態では、搬入口７と検査空間２２との間、および検査空間２２と搬出口８との間にそれぞれ２枚ずつ設けられており、１つの遮蔽カーテン１６が被検査物Ｗと接触して弾性変形して隙間が生じた場合でも、他の遮蔽カーテン１６がＸ線を遮蔽するので漏えい基準量を超えることなくＸ線の漏えいを防止できるようになっている。搬送路２１における遮蔽カーテン１６により囲まれた内側の空間が検査空間２２を構成している。

Ｘ線検査装置１は、Ｘ線検出器１０からのＸ線画像が入力されるとともに被検査物Ｗ中の異物や欠陥の有無を検査する制御回路４０と、制御回路４０による検査結果等を表示出力する表示部５と、制御回路４０への各種パラメータ等の設定入力を行う設定操作部４５とを備えている。

表示部５は、平面ディスプレイ等から構成されており、ユーザに対する表示出力を行うようになっている。この表示部５は、被検査物Ｗの良否判定結果を「ＯＫ」や「ＮＧ」等の文字または記号で表示するとともに、総検査数、良品数、ＮＧ総数などの検査結果を、既定設定として、または、設定操作部４５からの所定のキー操作による要求に基づいて表示するようになっている。

設定操作部４５は、ユーザが操作する複数のキーやスイッチ等で構成され、制御回路４０への各種パラメータ等の設定入力や動作モードの選択等を行うものである。なお、表示部５と設定操作部４５とを、タッチパネル式表示器として一体構成してもよい。

制御回路４０は、Ｘ線検出器１０から受け取ったＸ線画像を一時的に記憶する一時記憶部４２と、この一時記憶部４２から読み出したデータに対してフィルタや特徴抽出するための画像処理を施す画像処理部４３と、画像処理されたデータに対して被検査物Ｗ中の異物や欠陥の有無を判定する判定部４４と、を備えている。

また、制御回路４０は制御部４６を備えている。この制御部４６は、ＣＰＵおよび制御プログラムの記憶領域または作業領域としてのメモリなどを備えて構成されており、設定操作部４５で設定された動作モードに基づいて、Ｘ線検査装置１の全体的な制御を行うようになっている。

次に、Ｘ線ラインセンサ５１の詳細な構成について説明する。図３、図４に示すように、本実施形態では、Ｘ線ラインセンサ５１は、フォトダイオードアレイ７２と、基板７３と、基板支持部材７４と、シンチレータ７５と、シンチレータ支持部材７６とを備えている。

フォトダイオードアレイ７２は、複数のフォトダイオード７１が搬送部２の幅方向（Ｙ方向）に直線状に並べられたものから構成されている。基板７３は、ガラスエポキシ板から構成されており、その上面にフォトダイオードアレイ７２が実装されている。各フォトダイオード７１は、ボンディングワイヤー６２によって基板７３に電気的に接続されている。基板７３は信号線６３によって画像ボード６４に接続されている。

基板支持部材７４は、放熱性に優れるアルミ等の材料を平板状に形成したものから構成されており、基板７３を下方から支持する基板支持部７４ａと、シンチレータ支持部材７６と結合する基板支持部材側結合部７４ｂと、基板７３を挟持する基板支持部材側基板挟持部７４ｃとを有している。基板支持部材側基板挟持部７４ｃは、基板支持部７４ａの一部として設けられており、基板７３を下方から支持するとともに、基板７３を挟持している。

基板支持部材７４および画像ボード６４は、その下方のフレーム６５の上に載置されている。

シンチレータ７５は、フォトダイオードアレイ７２の上方に配置されており、Ｘ線を光に変換するようになっている。

シンチレータ支持部材７６は、Ｘ線が透過可能な材料を平板状に形成したものから構成されており、シンチレータ７５を上方から支持するシンチレータ支持部７６ａと、基板支持部材７４と結合するシンチレータ支持部材側結合部７６ｂと、基板７３を挟持するシンチレータ支持部材側基板挟持部７６ｃとを有している。シンチレータ支持部材７６としては、透明または黒色のＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）樹脂が好ましい。また、シンチレータ支持部材７６は、シンチレータ７５を上方から支持可能な剛性を発揮する厚みおよび形状に形成することが好ましい。

また、図３〜図５に示すように、基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂとの同一部位には、第１ボルト７９が挿入される第１ボルト挿入孔８１がそれぞれ形成されている。第１ボルト挿入孔８１は、搬送部２の幅方向に複数設けられている。基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂは、第１ボルト７９の締結により結合されるようになっている。

また、基板支持部材側基板挟持部７４ｃ、シンチレータ支持部材側基板挟持部７６ｃおよび基板７３の同一部位には、第２ボルト８０が挿入される第２ボルト挿入孔８２がそれぞれ形成されている。第２ボルト挿入孔８２は、搬送部２の幅方向に複数設けられている。基板支持部材側基板挟持部７４ｃとシンチレータ支持部材側基板挟持部７６ｃは、第２ボルト８０の締結により、基板７３を共締めした状態で結合されるようになっている。

本実施形態では、基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂとを第１ボルト７９の締結により結合するとともに、基板支持部材側基板挟持部７４ｃとシンチレータ支持部材側基板挟持部７６ｃとを第２ボルト８０の締結により結合することで、シンチレータ７５がフォトダイオードアレイ７２とシンチレータ支持部７６ａとの間で挟持されるようになっている。また、これにより、フォトダイオードアレイ７２とシンチレータ７５との間に接着剤を設けることなく、基板支持部７４ａとシンチレータ支持部７６ａとの間に基板７３、フォトダイオードアレイ７２およびシンチレータ７５が変位不能に位置決めされるようになっている。

また、他の例として、図５（ａ）に示すように、シンチレータ７５とシンチレータ支持部７６ａとの間に接着剤７７を設けることで、シンチレータ７５をシンチレータ支持部７６ａに固定してもよい。この場合、フォトダイオードアレイ７２とシンチレータ支持部７６ａとの間でシンチレータ７５を挟持する必要がなくなる。このため、基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂとを結合したときに、フォトダイオードアレイ７２とシンチレータ７５との間に隙間を形成しつつ、基板支持部７４ａとシンチレータ支持部７６ａとの間に基板７３、フォトダイオードアレイ７２、シンチレータ７５が変位不能に位置決めすることが可能となる。

また、図５（ｂ）に示すように、基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂとの間に所定厚さｔのスペーサー７８を介装することで、基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂとを結合したときに、フォトダイオードアレイ７２とシンチレータ７５との間に所定厚さｔに応じた隙間が形成されつつ、基板支持部７４ａとシンチレータ支持部７６ａとの間に基板７３、フォトダイオードアレイ７２、シンチレータ７５が変位不能に位置決めされるようになっていてもよい。図５（ｂ）では、隙間ｔは、スペーサー７８の厚さｔと等しくなっている。

以上のように、本実施の形態に係るＸ線検査装置１において、Ｘ線ラインセンサ５１は、基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂとを結合することで、フォトダイオードアレイ７２とシンチレータ７５との間に接着剤を設けることなく、基板支持部７４ａとシンチレータ支持部７６ａとの間に基板７３、フォトダイオードアレイ７２およびシンチレータ７５が変位不能に位置決めされるようになっている。

この構成により、フォトダイオードアレイ７２とシンチレータ７５との間に接着剤が設けられていないので、図６に示すように、Ｘ線の照射により接着剤から２次電子（図中ｅ⁻と記す）やフリーラジカル（図中ＯＨ⁻と記す）等が発生してフォトダイオードアレイ７２を劣化させることがない。したがって、Ｘ線ラインセンサの劣化速度を遅らせてＸ線ラインセンサ５１の寿命を延ばすことができる。

また、本実施の形態に係るＸ線検査装置１において、Ｘ線ラインセンサ５１は、シンチレータ７５がフォトダイオードアレイ７２とシンチレータ支持部７６ａとの間で挟持されるようになっている。

この構成により、シンチレータ７５がフォトダイオードアレイ７２とシンチレータ支持部７６ａとの間で挟持されるため、シンチレータ７５が密閉され、シンチレータ７５が外部からの異物等により汚損されることを防止することができる。

また、本実施の形態に係るＸ線検査装置１において、Ｘ線ラインセンサ５１は、シンチレータ７５とシンチレータ支持部７６ａとの間に接着剤７７を設けている。

この構成により、シンチレータ７５とシンチレータ支持部７６ａとの間に接着剤７７を設けることで、フォトダイオードアレイ７２とシンチレータ７５との間に隙間を形成することができるので、接着剤７７で発生した２次電子やフリーラジカルを隙間で遮断してフォトダイオードアレイ７２に到達することを防止することができる。

また、本実施の形態に係るＸ線検査装置１において、Ｘ線ラインセンサ５１は、基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂとの間に所定厚さｔのスペーサー７８を介装している。

この構成により、基板支持部材またはシンチレータ支持部材７６を設計変更することなく、フォトダイオードアレイ７２とシンチレータ７５との間に所定厚さｔに応じた隙間を形成することができる。

また、本実施の形態に係るＸ線検査装置１において、Ｘ線ラインセンサ５１は、基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂは、第１ボルト７９の締結により結合されるようになっている。

この構成により、第１ボルト７９を締結することで、基板支持部材側結合部７４ｂとシンチレータ支持部材側結合部７６ｂを強固に結合させることができる。

また、本実施の形態に係るＸ線検査装置１において、Ｘ線ラインセンサ５１は、基板支持部材側基板挟持部７４ｃとシンチレータ支持部材側基板挟持部７６ｃは、第２ボルト８０の締結により、基板７３を共締めした状態で結合されるようになっている。

この構成により、第２ボルト８０を締結することで、基板支持部材側基板挟持部７４ｃとシンチレータ支持部材側基板挟持部７６ｃを、基板を共締めした状態で強固に結合することができる。また、基板支持部材側基板挟持部７４ｃとシンチレータ支持部材側基板挟持部７６ｃにより挟持された状態で、基板７３を安定して固定することができる。

また、本実施の形態に係るＸ線検査装置１において、Ｘ線ラインセンサ５１は、シンチレータ支持部材７６の全体またはシンチレータ支持部７６ａは、透明または黒色のＰＥＥＫ樹脂またはＰＥＴ樹脂から構成されている。

この構成により、フォトダイオードアレイ７２で発生した光がシンチレータ支持部７６ａで反射して再度フォトダイオードアレイ７２側に戻ってしまうことを防止することができる。

以上のように、本発明に係るＸ線検査装置は、Ｘ線ラインセンサの劣化速度を遅らせてＸ線ラインセンサの寿命を延ばすことができるという効果を有し、被検査物を搬送しながらＸ線の照射を行うＸ線検査装置として有用である。

１Ｘ線検査装置
２搬送部
１０Ｘ線検出器
５１Ｘ線ラインセンサ
７１フォトダイオード
７２フォトダイオードアレイ
７３基板
７４基板支持部材
７４ａ基板支持部
７４ｂ基板支持部材側結合部
７４ｃ基板支持部材側基板挟持部
７５シンチレータ
７６シンチレータ支持部材
７６ａシンチレータ支持部
７６ｂシンチレータ支持部材側結合部
７６ｃシンチレータ支持部材側基板挟持部
７７接着剤
７８スペーサー
７９第１ボルト
８０第２ボルト
８１第１ボルト挿入孔
８２第２ボルト挿入孔
Ｗ被検査物

Claims

Ｘ線を発生するＸ線発生器（９）と、
Ｘ線を検出するＸ線ラインセンサ（５１）と、
前記Ｘ線発生器のＸ線発生中に被検査物（Ｗ）を搬送方向に搬送して前記Ｘ線発生器と前記Ｘ線ラインセンサとの間を通過させる搬送部（２）と、を備えるＸ線検査装置において、
前記Ｘ線ラインセンサは、
複数のフォトダイオード（７１）が直線状に並べられてなるフォトダイオードアレイ（７２）と、
前記フォトダイオードアレイが上面に実装される基板（７３）と、
前記基板を下方から支持する基板支持部（７４ａ）を有する基板支持部材（７４）と、
前記フォトダイオードアレイの上方に配置され、Ｘ線を光に変換するシンチレータ（７５）と、
Ｘ線を透過する材料からなり前記シンチレータを上方から支持するシンチレータ支持部（７６ａ）を有するシンチレータ支持部材（７６）と、を備え、
前記基板支持部材は前記シンチレータ支持部材と結合する基板支持部材側結合部（７４ｂ）を有するとともに、前記シンチレータ支持部材は前記基板支持部材と結合するシンチレータ支持部材側結合部（７６ｂ）を有し、
前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部とを結合することで、前記フォトダイオードアレイと前記シンチレータとの間に接着剤を設けることなく、前記基板支持部と前記シンチレータ支持部との間に前記基板、前記フォトダイオードアレイおよび前記シンチレータが変位不能に位置決めされることを特徴とするＸ線検査装置。
前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部とを結合することで、前記シンチレータが前記フォトダイオードアレイと前記シンチレータ支持部との間で挟持されるとともに、前記基板支持部と前記シンチレータ支持部との間に前記基板、前記フォトダイオードアレイ、前記シンチレータが変位不能に位置決めされることを特徴とする請求項１に記載のＸ線検査装置。
前記シンチレータと前記シンチレータ支持部との間に接着剤（７７）を設け、
前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部とを結合することで、前記フォトダイオードアレイと前記シンチレータとの間に隙間が形成されるとともに、前記基板支持部と前記シンチレータ支持部との間に前記基板、前記フォトダイオードアレイ、前記シンチレータが変位不能に位置決めされることを特徴とする請求項１に記載のＸ線検査装置。
前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部との間に所定厚さのスペーサー（７８）が介装され、
前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部とを結合することで、前記フォトダイオードアレイと前記シンチレータとの間に前記所定厚さに応じた隙間が形成されるとともに、前記基板支持部と前記シンチレータ支持部との間に前記基板、前記フォトダイオードアレイ、前記シンチレータが変位不能に位置決めされることを特徴とする請求項３に記載のＸ線検査装置。
前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部との同一部位に、第１ボルト（７９）が挿入される第１ボルト挿入孔（８１）がそれぞれ形成され、
前記基板支持部材側結合部と前記シンチレータ支持部材側結合部は、前記第１ボルトの締結により結合されることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載のＸ線検査装置。
前記基板支持部材と前記シンチレータ支持部材は、前記基板を挟持する基板側基板挟持部（７４ｃ）およびシンチレータ支持部材側基板挟持部（７６ｃ）をそれぞれ有し、
前記基板支持部材側基板挟持部、前記シンチレータ支持部材側基板挟持部および前記基板の同一部位に、第２ボルト（８０）が挿入される第２ボルト挿入孔（８２）がそれぞれ形成され、
前記基板側基板挟持部とシンチレータ支持部材側基板挟持部は、前記第２ボルトの締結により、前記基板を共締めした状態で結合されることを特徴とする請求項５に記載のＸ線検査装置。
前記シンチレータ支持部は、透明または黒色のＰＥＥＫ樹脂またはＰＥＴ樹脂からなることを特徴とする請求項１〜請求項６の何れかに記載のＸ線検査装置。