JP2015202428A - ペースト塗布装置における塗布条件の設定方法、ペースト垂れ下がり状態の検出方法及びペースト塗布方法並びに電子部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を精度良く検出し、作業者によらずノズルの上昇高さを適切に設定することができるペースト塗布装置における塗布条件の設定方法等を提供する。【解決手段】上昇高さ設定部は仮設定高さからノズルを下降させ、試し塗布ステージ上の試し塗布面にペーストを試し塗布する。次いで、ペーストを試し塗布した後に上昇したノズル及びノズルの昇降経路を側方側から撮像して画像データを取得する。次いで、画像データに基づいてノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出し、ペーストが「糸切り」を起こしているならば試し塗布回数の回数を判断する。試し塗布回数が「１」のとき、仮設定高さを上昇させたうえで試し塗布を再び行い、画像データを再取得する。試し塗布回数が「２」以上のとき、最後に行った試し塗布において適用した仮設定高さに基づいて、本塗布時に使用するノズルの上昇高さを設定する。【選択図】図７

Description

本発明は、ノズルを昇降させることによってペーストを塗布対象物に塗布するペースト塗布装置における塗布条件の設定方法、ペーストの垂れ下がり状態の検出方法及びペースト塗布方法並びに電子部品実装システムに関するものである。

接着剤等のペーストを介して基板に電子部品を実装する電子部品実装分野においては、塗布ヘッドを備えたペースト塗布装置が広く知られており、塗布ヘッドにはペーストを下方に吐出するノズルが塗布ヘッドに対して昇降自在に設けられている。ペースト塗布作業は、ノズルを所定の上昇高さから基板に対して下降させてペーストを塗布した後、上昇高さまで再び上昇させることによってなされる。これにより、基板には略円形状のペースト部が形成される。

ペーストは粘性流体であるため、ペースト塗布後にノズルを上昇させるとその吐出口からペーストが垂れ下がった状態となる。したがって、ノズルの上昇高さによっては、ノズルから垂れ下がったペーストが基板の上面と線状に繋がった「糸引き」の状態を起こす場合がある。かかる状態で塗布ヘッドを基板の上方で移動させると、糸引きを起こしたペーストの一部（糸引き部）が略円形状のペースト部からはみ出して基板に付着する事態が起こり得る。糸引き部の発生は実装品質の低下を招く要因となるため、従来から塗布作業前等のタイミングで糸引き部の検出を含む塗布状態の各種検査が行われている（例えば特許文献１参照）。

特許文献１に示す例では、基板に設けられた捨て打ち用面部に捨て打ち（試し塗布）されたペーストを上方から撮像し、取得した撮像データを画像処理してペーストの短軸長さ及び長軸長さを検出する。そして、検出した短軸長さと長軸長さが目標とする円の直径寸法とどれだけ差があるかを示す比率を算出することによって、糸引きの有無を含む塗布状態の異常を検出するようにしている。

特開平７−３３６０９２号公報

しかしながら上記従来技術では、上方からの撮像により取得したペーストの画像データに基づいて糸引きの有無を判断しているため、実際の糸引きの程度を把握するのは事実上困難であった。そのため、このような糸引き検出結果に基づいたノズルの上昇高さの調整は作業者の熟練度合いによって大きく左右され、経験の浅い作業者が適切にノズルの上昇高さを調整することは困難であった。

そこで本発明は、ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を精度良く検出し、作業者によらずノズルの上昇高さを適切に設定することができるペースト塗布装置における塗布条件の設定方法、ペーストの垂れ下がり状態の検出方法及びペースト塗布方法並びに電子部品実装システムを提供することを目的とする。

請求項１に記載の本発明は、ペーストを吐出するノズルを有し、前記ノズルによって塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置における塗布条件の設定方法であって、仮設定高さから前記ノズルを下降させて塗布ステージ上に設定された試し塗布面にペーストを試し塗布した後、前記ノズルを前記仮設定高さまで上昇させる試し塗布工程と、ペーストを試し塗布した後に前記仮設定高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得する画像データ取得工程と、前記画像データに基づいて前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出するペースト垂れ下がり状態検出工程と、ペーストの垂れ下がり状態の検出結果に基づいて、前記塗布対象物にペーストを塗布する際の前記ノズルの上昇高さを設定する上昇高さ設定工程とを含む。

請求項４に記載の本発明は、ペーストを吐出するノズルを有し、前記ノズルを昇降させることによって塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置におけるペーストの垂れ下がり状態の検出方法であって、所定の高さから前記ノズルを下降させて試し塗布ステージ上に設定された試し塗布面にペーストを試し塗布した後、前記ノズルを前記所定の高さまで上昇させる試し塗布工程と、ペーストを試し塗布した後に前記所定の高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得する画像データ取得工程と、前記画像データに基づいて前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出するペースト垂れ下がり状態検出工程とを含む。

請求項５に記載の本発明は、ペーストを吐出するノズルを有し、前記ノズルによって塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置におけるペースト塗布方法であって、仮設定高さから前記ノズルを下降させて塗布ステージ上に設定された試し塗布面にペーストを試し塗布する試し塗布工程と、ペーストを試し塗布した後に前記仮設定高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得する画像データ取得工程と、前記画像データに基づいて前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出するペースト垂れ下がり状態検出工程と、ペーストの垂れ下がり状態の検出結果に基づいて、前記塗布対象物にペーストを塗布する際の前記ノズルの上昇高さを設定する上昇高さ設定工程と、前記上昇高さ設定工程において設定した上昇高さから前記ノズルを下降させて前記塗布対象物にペーストを塗布し、前記上昇高さまで上昇させるペースト塗布工程とを含む。

請求項６に記載の本発明は、塗布対象物である基板にペーストを塗布するペースト塗布装置と、前記ペースト塗布装置においてペーストが塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置を含んで成る電子部品実装システムであって、前記ペースト塗布装置は、ペーストが吐出されるノズルを有する塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドを水平方向に移動させるヘッド移動手段と、前記塗布ヘッドを昇降させるヘッド昇降手段と、ペーストが試し塗布される試し塗布ステージと、試し塗布を終えた後の前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を撮像する撮像手段と、前記ヘッド移動手段、ヘッド昇降手段及び撮像手段を制御することによってペーストの塗布動作を実行する制御部とを備え、前記制御部は、仮設定高さからノズルを下降させて前記塗布ステージ上に設定された試し塗布面にペーストを試し塗布し、ペーストを試し塗布した後に前記仮設定高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得し、前記画像データに基づいて前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出し、ペーストの垂れ下がり状態の検出結果に基づいて、前記基板にペーストを塗布する際の前記ノズルの上昇高さを設定する。

請求項１〜３，５，６に記載の本発明によれば、ペーストを試し塗布した後に仮設定高さ近傍まで上昇したノズル及びノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得し、画像データに基づいてノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出し、ペーストの垂れ下がり状態の検出結果に基づいて、塗布対象物にペーストを塗布する際のノズルの上昇高さを設定するので、ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を精度良く検出して作業者によらずノズルの上昇高さを適切に設定することができる。

請求項４に記載の本発明によれば、ペーストを試し塗布した後に所定の高さ近傍まで上昇したノズル及びノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得し、画像データに基づいてノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出するので、ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を精度良く検出することができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成するペースト塗布装置及び部品搭載装置の平面図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の部分斜視図 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の制御系を示すブロック図 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における本塗布動作の説明図 （ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における本塗布動作の説明図（ｃ）本発明の一実施の形態におけるペースト部が形成された基板の平面図 （ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における本塗布動作の説明図（ｃ）本発明の一実施の形態におけるペースト部が形成された基板の平面図 本発明の実施の形態１におけるノズルの上昇高さ設定方法のフロー図 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）本発明の実施の形態１における試し塗布動作の説明図 本発明の実施の形態１におけるノズルの上昇高さ設定方法のフロー図 本発明の実施の形態２におけるノズルの上昇高さ設定方法のフロー図 本発明の実施の形態３におけるノズルの上昇高さ設定方法のフロー図

（実施の形態１）
まず図１及び図２を参照して、本発明の実施の形態１における電子部品実装システムについて説明する。電子部品実装システムは基板に電子部品を実装する機能を有するものであり、ペースト塗布装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ２を含んで成る。ペースト塗布装置は、塗布対象物である基板に対して電子部品接合用の接着剤であるペーストを塗布する。電子部品搭載装置は、ペースト塗布装置よりも下流側（図１の紙面右側）に配設されペースト塗布装置Ｍ１においてペーストが塗布された基板に電子部品を搭載する。

ペースト塗布装置Ｍ１について説明する。図１及び図２において、基台１の中央部には基板搬送方向（Ｘ方向）に伸びる一対の搬送路２ａを備えた基板搬送機構２が配設されている。基板３は、キャリア４に保持された状態で基板搬送機構２により上流から下流に搬送される。基板３の搬送経路上には基板位置決め部５が設けられており、基板搬送機構２により下流へ搬送された基板３は、基板位置決め部５により所定の塗布作業位置に位置決めされる。

基台１上のＸ方向における両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル６Ａ，６ＢがＸ方向と水平面内において直交するＹ方向に水平に配設されている。図２において、Ｙ軸移動テーブル６Ｂには一対のリニアレール７がＹ方向に伸びて配設されており、リニアレール７には矩形状の結合ブラケット８がリニアブロック９を介してＹ方向にスライド自在に装着されている。Ｙ軸移動テーブル６Ａ側においても同一の構成で結合ブラケット８が装着されている。

Ｙ軸移動テーブル６Ａ，６Ｂのそれぞれの結合ブラケット８には、Ｙ軸移動テーブル６Ａ，６Ｂと同様のリニア駆動機構を備えたＸ軸移動テーブル１０がＸ方向に水平に架設されている。Ｘ軸移動テーブル１０には一対のリニアレール１１がＸ方向に伸びて配設されており、リニアレール１１には矩形状のＺ軸テーブル１２がリニアブロック１３を介してＸ方向にスライド自在に装着されている。

Ｚ軸テーブル１２には垂直姿勢の第１の塗布ヘッド１４Ａ、第２の塗布ヘッド１４Ｂが取り付けられており、第１の塗布ヘッド１４Ａ、第２の塗布ヘッド１４Ｂの下部にはそれぞれ第１のノズル１５Ａ、第２のノズル１５Ｂが装着されている。Ｙ軸移動テーブル６Ａ，６Ｂ及びＸ軸移動テーブル１０を駆動することにより、第１の塗布ヘッド１４Ａ、第２の塗布ヘッド１４Ｂは基板搬送機構２の上方においてＸＹ方向へ水平移動する。すなわち、Ｙ軸移動テーブル６Ａ，６Ｂ及びＸ軸移動テーブル１０は第１の塗布ヘッド１４Ａ、第２の塗布ヘッド１４Ｂを水平方向に移動させるヘッド移動機構１７となっている。

また、Ｚ軸テーブル１２に備えられた第１のモータ１６Ａ，第２のモータ１６Ｂを駆動することにより、第１の塗布ヘッド１４Ａ、第２の塗布ヘッド１４Ｂは第１のノズル１５Ａ、第２のノズル１５Ｂとともに個別に昇降する。すなわち、第１のモータ１６Ａ，第２のモータ１６Ｂは第１の塗布ヘッド１４Ａ、第２の塗布ヘッド１４Ｂをそれぞれ昇降させるヘッド昇降機構１６となっている。

本実施の形態では塗布ヘッドを２個設けているが、何れかの塗布ヘッドを単体で備えるようにしてもよい。以下の説明においては第１の塗布ヘッド１４Ａ、第１のノズル１５Ａに限定して説明するとともに、これらを単に「塗布ヘッド」、「ノズル」と称する。

塗布ヘッド１４Ａは、ペーストＰを貯留するシリンジ及びペーストＰを吐出する吐出機構１８（図３）を備えている。吐出機構１８を駆動してノズル１５Ａの吐出口１５ａ（図４（ａ））から適量のペーストＰを吐出させ、この状態で基板３に対して塗布ヘッド１４Ａとともにノズル１５Ａを所定の上昇高さＨ１（図４（ｂ））から下降させることにより、基板３の上面の所定の位置にペーストＰが塗布される。このように基板３の上面は、塗布ヘッド１４ＡによりペーストＰが塗布されるペースト塗布面となっている。

図２において、Ｚ軸テーブル１２には撮像視野を下方に向けた基板認識カメラ１９が設けられている。基板認識カメラ１９は塗布ヘッド１４Ａと一体に移動し、基板３に塗布されたペーストＰを撮像する。

図１及び図２において、塗布ヘッド１４Ａの移動範囲内には試し塗布ユニット２０が設けられている。試し塗布ユニット２０は、ペーストＰの「試し塗布」を実行する際に用いられるものである。試し塗布とは、基板３にペーストＰを塗布する「本塗布」に先立って、ノズル１５Ａの上昇高さが適正であるか否か等の塗布条件が適切かどうかを、基板３以外の対象物に対してペーストＰの塗布動作を行わせることによって判定するテスト動作をいう。

試し塗布ユニット２０は、試し塗布用のシート２２が巻回された供給ロール２２Ａと、試し塗布後のシート２２を巻き取った巻取ロール２２Ｂとの間に試し塗布ステージ２１を配設した構成となっている。試し塗布ステージ２１上に供給されたシート２２の上面は、塗布ヘッド１４ＡによりペーストＰが試し塗布される試し塗布面Ｓとなっており、試し塗布ステージ２１にはシート２２を介してペーストＰが試し塗布される。

供給ロール２２Ａ、巻取ロール２２Ｂはそれぞれロール支持軸２３Ａ、２３Ｂに巻回されており、ロール支持軸２３Ｂは第３のモータ２４（図３）と結合している。第３のモータ２４を駆動してロール支持軸２３Ｂが巻き取り方向に回転することにより、供給ロール２２Ａから未使用のシート２２が引き出されて試し塗布ステージ２１上に供給されるとともに、試し塗布後のシート２２が巻取ロール２２Ｂに巻き取られる。本実施の形態において、試し塗布面Ｓと塗布作業位置に位置決めされた基板３のペースト塗布面の高さは一致する。

図１及び図２において、試し塗布ユニット２０とＹ方向において隣接する位置にはカメラユニット２５が設けられている。カメラユニット２５は、試し塗布ユニット２０が配設される側の水平方向に撮像視野を向けたサイドカメラ２６を有している。サイドカメラ２６は、移動プレート２７を介してＸ方向に伸びた直動機構２８にＸ方向に移動自在に取り付けられている。直動機構２８に備えられた第４のモータ２８Ａを駆動することによって、サイドカメラ２６はＸ方向に移動する。サイドカメラ２６は、試し塗布を終えた後のノズル１５Ａ及び当該ノズル１５Ａの昇降経路を側方側から撮像する撮像手段として機能する。

次に、図１を参照して電子部品搭載装置Ｍ２について説明する。基台３１にはＸ方向に伸びる一対の搬送路３２ａを備えた基板搬送機構３２が配設されている。ペースト塗布装置Ｍ１でペーストＰが塗布された基板３は、キャリア４に保持された状態で搬送路２ａから搬送路３２ａに移載される。基板３の搬送経路上には基板位置決め部３３が設けられており、基板位置決め部３３により所定の部品搭載作業位置に基板３が位置決めされる。

基台３１上のＹ方向における一側部には、複数のテープフィーダ３５をＸ方向に並列させて成る部品供給部３６が設けられている。テープフィーダ３５は電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、電子部品を後述する搭載ヘッド３９によるピックアップ位置に供給する。

基台３１上のＸ方向における両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル３７Ａ，３７ＢがＹ方向に水平に配設されている。このＹ軸移動テーブル３７Ａ，３７Ｂには同じくリニア駆動機構を備えたＸ軸移動テーブル３８Ａ，３８ＢがＹ方向にスライド自在に架設されている。

Ｘ軸移動テーブル３８Ａには搭載ヘッド３９がＸ方向に移動自在に取り付けられており、Ｙ軸移動テーブル３７Ａ，３７Ｂ及びＸ軸移動テーブル３８Ａを駆動することにより搭載ヘッド３９はＸＹ方向に移動する。搭載ヘッド３９の下端部には電子部品を吸着して保持する吸着ノズルが装着されている。この搭載ヘッド３９には撮像視野を下方に向けた基板認識カメラ４０が取り付けられており、部品搭載作業位置に位置決めされた基板３を撮像する。部品搭載作業においては、搭載ヘッド３９をピックアップ位置まで移動させて電子部品をピックアップし、部品搭載作業位置に位置決めされた基板３にペーストＰを介して搭載する。

搭載ヘッド３９の移動経路上には、撮像視野を上方に向けた部品認識カメラ４１が設けられている。部品認識カメラ４１は、搭載ヘッド３９の吸着ノズルに保持された電子部品を下方から撮像する。部品認識カメラ４１を介して取得した撮像データを認識処理することにより、電子部品の不良の判定や電子部品の位置が検出される。部品認識カメラ４１と隣接する位置には廃棄ボックス４２が設けられており、不良と判定された電子部品はこの廃棄ボックス４２に投棄される。

Ｘ軸移動テーブル３８Ｂには、撮像視野を下方に向けた検査カメラを備えた検査ヘッド４３がＸ方向に移動自在に取り付けられている。Ｙ軸移動テーブル３７Ａ，３７Ｂ及びＸ軸移動テーブル３８Ｂを駆動することにより、検査ヘッド４３はＸＹ方向に移動し、検査カメラにより基板３に搭載された電子部品を撮像する。検査カメラを介して取得した撮像データを認識処理することにより、電子部品の搭載状態の良否判定がなされる。

次に図３を参照して、ペースト塗布装置Ｍ１の制御系について説明する。ペースト塗布装置Ｍ１に備えられた制御部５０は、位置決め制御部５１、塗布制御部５２、上昇高さ設定部５３、撮像制御部５４、認識処理部５５及び記憶部５６を含んで構成される。この制御部５０には基板搬送機構２、基板位置決め部５、Ｙ軸移動テーブル６Ａ，６Ｂ、Ｘ軸移動テーブル１０、第１のモータ１６Ａ、第２のモータ１６Ｂ、吐出機構１８、基板認識カメラ１９、第３のモータ２４、サイドカメラ２６、第４のモータ２８Ａ、操作・入力部５７及び表示部５８と接続されている。

位置決め制御部５１は、基板搬送機構２及び基板位置決め部５を制御することにより、キャリア４に保持された基板３を塗布作業位置まで搬送して位置決めする。塗布制御部５２は、Ｙ軸移動テーブル６Ａ，６Ｂ、Ｘ軸移動テーブル１０、第１のモータ１６Ａ、第２のモータ１６Ｂ及び吐出機構１８を制御することにより、塗布作業位置に位置決めされた基板３にペーストＰを塗布する「本塗布」を実行する。

上昇高さ設定部５３は、Ｙ軸移動テーブル６Ａ，６Ｂ、Ｘ軸移動テーブル１０、第１のモータ１６Ａ、第２のモータ１６Ｂ、吐出機構１８、第３のモータ２４及びサイドカメラ２６を制御することにより、試し塗布ステージ２１上に供給されたシート２２にペーストＰを塗布する「試し塗布」を実行し、その結果に基づいてノズル１５Ａの上昇高さＨ１を含む各種の塗布条件を設定する。このように、塗布制御部５２及び上昇高さ設定部５３を有する制御部５０は、ヘッド移動手段、ヘッド昇降手段及び撮像手段を制御することによって、本塗布及び試し塗布を含むペーストＰの塗布動作を実行する。

撮像制御部５４は基板認識カメラ１９を制御することにより、塗布作業位置に位置決めされた基板３を上方から撮像する。また、撮像制御部５４はサイドカメラ２６を制御することにより、試し塗布を終えて所定の高さまで上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を含むエリアＥ（図８（ｄ），（ｅ））を側方側から撮像する。認識処理部５５は、基板認識カメラ１９、サイドカメラ２６によって取得した画像データをそれぞれ認識処理する。認識処理結果は、基板３の位置やノズル１５ＡからのペーストＰの垂れ下がり状態の検出に用いられる。

記憶部５６は、本塗布プログラム５６ａ及び試し塗布プログラム５６ｂを記憶する。塗布制御部５２及び上昇高さ設定部５３は、これらのプログラムに従って本塗布若しくは試し塗布をそれぞれ実行する。記憶部５６には、ペーストＰの吐出量、ノズル１５Ａの昇降速度、仮に設定したノズル１５Ａの上昇高さ、ノズル１５Ａが下降してペーストＰをシート２２上の試し塗布面Ｓに塗布するときのノズル１５Ａの塗布高さ、試し塗布面Ｓの上方においてペーストＰが「糸切り」を起こす最適位置等に関する情報が記憶されている。

操作・入力部５７はタッチパネルやマウス等の入力手段であり、装置稼働のための操作指示や、作業者が試し塗布における設定値を変更する際の入力・設定等を行う。表示部５８は液晶パネル等の表示パネルであり、作業者が試し塗布における設定値を設定・変更する際の案内画面等を表示する。

本発明のペースト塗布装置Ｍ１は以上のような構成から成り、次に図４を参照して本塗布の動作について説明する。まず図４（ａ）に示すように、塗布制御部５２は、塗布作業位置に位置決めされた基板３のペースト塗布位置の上方にノズル１５Ａを位置合わせする（ＳＴ１：ノズル位置合わせ工程）。次いで図４（ｂ）に示すように、ノズル１５Ａを上昇高さＨ１に位置させた状態で吐出口１５ａから適量のペーストＰを吐出させる（ＳＴ２：ペースト吐出工程）。次いで図４（ｃ）に示すように、ノズル１５Ａを塗布高さＨ２まで下降（矢印ａ）させて基板３にペーストＰを塗布する（ＳＴ３：ペースト塗布工程）。その後、図４（ｄ）に示すように、ノズル１５Ａを上昇高さＨ１まで上昇させる（矢印ｂ）。このとき、基板３に塗布されなかったペーストＰはノズル１５Ａの吐出口１５ａから垂れ下がった状態となる。以上説明した動作により、基板３には平面視して略円形状のペースト部Ｐａが形成される（図５（ｃ））。

ペーストＰを塗布すべき箇所が他に存在する場合、塗布制御部５２はノズル１５Ａを次のペースト塗布位置まで移動させる。本塗布を終えた基板３は電子部品搭載装置Ｍ２へ搬送され、ペースト部Ｐａ上に電子部品が搭載される。

基板３とノズル１５Ａを相対移動させた後のペースト部Ｐａの形状は、上昇高さＨ１に位置するノズル１５Ａから垂れ下がるペーストＰが「糸切り」の状態であるか、若しくは「糸引き」の状態であるかによって異なる。「糸切り」とは、図４（ｄ）及び図５（ａ）に示すように、ノズル１５Ａから垂れ下がるペーストＰの先端部が、その下方に位置する基板３上のペースト部Ｐａに接触していない状態をさす。図５（ｂ）に示すように、「糸切り」の状態で基板３とノズル１５Ａを相対移動させたとき（矢印ｃ）、ペースト部Ｐａは塗布品質上において最も理想的な略円形状を維持する（図５（ｃ））。

その一方で「糸引き」とは、図６（ａ）に示すように、ノズル１５Ａから垂れ下がるペーストＰの先端部が、その下方に位置する基板３上のペースト部Ｐａと繋がった状態をさす。図６（ｂ）に示すように、「糸引き」の状態で基板３とノズル１５Ａを相対移動させたとき（矢印ｄ）、ペースト部Ｐａは略円形の外縁の一部から線状に突出した「ひげ部」Ｐｂを有した形状となる（図６（ｃ））。ひげ部Ｐｂは実装品質に悪影響を及ぼすおそれがあるため、本実施の形態では本塗布においてペーストＰの「糸引き」が発生しないよう、後述する方法によってノズル１５Ａの上昇高さＨ１が求められる。

次に図７、図８及び図９を参照して、本塗布時に適用するノズル１５Ａの上昇高さＨ１の設定方法について説明する。以下に説明する工程は、本塗布開始前、又は実装基板の生産を行う過程における所定のタイミング等で実行される。まず、上昇高さ設定部５３はペーストＰの試し塗布を実行する（ＳＴ１１：試し塗布工程）。

ここで図８を参照して、試し塗布の動作について簡単に説明する。まず、上昇高さ設定部５３は、試し塗布ステージ２１上に供給されたシート２２において、ペーストＰが塗布されていない未塗布箇所の上方にノズル１５Ａを位置合わせする（図８（ａ））。次いで、ノズル１５Ａの吐出口１５ａから適量のペーストＰを吐出させる（図８（ｂ））。かかる状態で、仮に設定した上昇高さである「仮設定高さ」Ｈ３からノズル１５Ａを塗布高さＨ４まで下降させて、試し塗布ステージ２１上に設定された試し塗布面ＳにペーストＰを試し塗布する（図８（ｃ）に示す矢印ｅ）。

試し塗布を行った後、上昇高さ設定部５３は塗布高さＨ４からノズル１５Ａを仮設定高さＨ３まで上昇させる（図８（ｄ）に示す矢印ｆ）。そして、サイドカメラ２６を用いて仮設定高さＨ３近傍まで上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を含むエリアＥを撮像する。すなわち、撮像制御部５４によってサイドカメラ２６を制御して、ペーストＰを試し塗布した後に上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を側方側から撮像することによって、所望の画像データを取得する（ＳＴ１２：画像データ取得工程）。なお、試し塗布を連続して行う場合、ノズル１５Ａを所定の方向に移動させ、シート２２の未塗布箇所の上方にノズル１５Ａを位置合わせする。

撮像タイミングは、少なくとも図８（ｅ）に示す仮設定高さＨ３近傍まで上昇した時点を含むものであることが好ましい。ここでいう仮設定高さＨ３近傍とは、仮設定高さＨ３もしくは実質的に仮設定高さＨ３まで上昇しているのと同じと扱える範囲の仮設定高さＨ３近傍の高さを指す。このような仮設定高さＨ３近傍まで上昇した時点での側方からの画像を認識することで、仮設定高さＨ３まで上昇させた段階で「糸切り」状態になっているか否か、もしくは「糸引き」状態になっているか否かを判定できる。また、それ以外のタイミングにおいてさらに複数回撮像をしてもよい。例えば、試し塗布を行ってからノズルが仮設定高さＨ３近傍まで上昇している間において複数回撮像するようにしても良い。このようにすれば、仮設定高さＨ３まで上昇する間のどのタイミング（すなわちどの高さ）で「糸切り」状態になるかを判定することができる。なお、ノズル１５Ａの全体を撮像する必要はなく、少なくとも吐出口１５ａが撮像されていればよい。

次いで、上昇高さ設定部５３は、画像データに基づいてノズル１５ＡからのペーストＰの垂れ下がり状態、より具体的にはペーストＰの「糸切り」を検出する（ＳＴ１３：ペースト垂れ下がり状態検出工程）。この工程では、認識処理部５５による画像データの認識処理結果に基づいて「糸切り」の検出が行われる。具体的には、撮像した画像を２値化し、ペースト部分とそれ以外の部分とを認識可能な状態として、ペースト部分の形状から「糸切り」状態を検出する。例えば、撮像範囲内においてノズル１５Ａ付近から塗布されたペースト部Ｐａまでペーストが連続して存在しているか否かを認識することで「糸切り」状態になっているかどうかを判断する。なお、検出の対象は「糸引き」でもよい。ここでは、側方から撮像して取得した画像データに基づいて検出を行うので、ノズル１５ＡからのペーストＰの垂れ下がり状態を精度良く検出することができる。

（ＳＴ１３）でペーストＰの「糸切り」が検出された場合（もしくは「糸引き」が検出されなかった場合）、試し塗布回数が「１」又は「２」以上であるか判断する（ＳＴ１４：試し塗布回数判断工程）。その一方で「糸切り」が検出されなかった場合（もしくは「糸引き」が検出された場合）、上昇高さ設定部５３は仮設定高さＨ３を再設定する（ＳＴ１５：仮設定高さ再設定工程）。具体的には、仮設定高さＨ３を設定された所定量だけ上昇させる。この時、所定量は作業者により設定されてもよいし、記憶部５６に予め記憶されていてもよい。なお、「糸切り」が検出されなかった場合とは、ペーストＰが「糸引き」を起こしている状態を意味する。

そして、再設定した後のノズル高さである「変更後仮設定高さ」Ｈ３ａを用いて試し塗布を再び行う。すなわち、ペースト垂れ下がり状態検出工程（ＳＴ１３）において、ノズル１５Ａから垂れ下がるペーストＰの先端部がその下方に位置する基板３上のペースト部Ｐａに接触しない状態を示す「糸切り」が検出されなかった場合、仮設定高さＨ３をさらに所定量だけ高くした変更後仮設定高さＨ３ａからノズル１５Ａを下降させてペーストＰの試し塗布を再び行う（ＳＴ１６：再試し塗布工程）。

次いで、試し塗布を再び行った後に上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データの再取得を行う（ＳＴ１７：画像データ再取得工程）。この工程での具体的な動作は（ＳＴ１２）で説明した動作と同様であり、撮像タイミングも同様である。そして、再取得した画像データに基づき、ノズル１５Ａからのペーストの垂れ下がり状態、すなわち「糸切り」の検出を再び行う（ＳＴ１８：ペースト垂れ下がり状態再検出工程）。

（ＳＴ１８）でペーストＰの「糸切り」が検出されなかった場合、（ＳＴ１５）に戻り、変更後仮設定高さＨ３ａをさらに所定量だけ高く設定し直す。そして、（ＳＴ１６）以降の工程を再び実行する。その一方で、ペーストＰの「糸切り」が検出された場合、試し塗布の回数が「１」又は「２」以上であるか判断する（ＳＴ１４）。再試し塗布を行った場合、この工程では必然的に試し塗布回数が「２」以上であると判断される。試し塗布の回数が「１」のとき、図９のフロー図で示す「Ａ」の工程が実施される。

（ＳＴ１４）で試し塗布回数が「２」以上である場合、上昇高さ設定部５３は最後（直近）に行った試し塗布において使用した仮設定高さＨ３を、本塗布において適用する上昇高さＨ１として設定し、記憶部５６に記憶させる。より具体的には、試し塗布面Ｓから仮設定高さＨ３までの距離と、基板３のペースト塗布面（上面）と上昇高さＨ１までの距離が一致（略一致でもよい）するように上昇高さＨ１を設定し、記憶部５６に記憶させる。すなわち、ペーストＰの垂れ下がり状態の検出結果に基づいて、基板３にペーストＰを塗布する際のノズル１５Ａの上昇高さＨ１を設定する（ＳＴ１９：上昇高さ設定工程）。本塗布の工程においては、記憶部５６に記憶された上昇高さＨ１に基づき、本塗布プログラム５６ａが実行され、当該上昇高さＨ１からノズル１５Ａを下降させる。

なお、（ＳＴ１９）の工程は、仮設定高さＨ３を変更してペーストＰの試し塗布を再び行い、ペースト垂れ下がり状態再検出工程（ＳＴ１８）において「糸切り」が検出された場合に実行される。したがって（ＳＴ１９）では、最後に行った試し塗布（再試し塗布）において使用した変更後仮設定高さＨ３ａに基づいて、基板３にペーストＰを塗布する際の上昇高さＨ１を設定する。これにより、ノズル１５Ａから垂れ下がるペーストＰが「糸切り」の状態となるよう、作業者によらずノズル１５Ａの上昇高さＨ１を適切に設定することができる。

次に図９を参照して、（ＳＴ１４）で試し塗布回数が「１」である場合におけるその後の工程について説明する。１回の試し塗布によって「糸切り」が検出された場合（もしくは「糸引き」が検出されなかった場合）、仮設定高さＨ３が不必要に高く設定されている可能性がある。以下に説明する工程は、ノズル１５Ａの無駄な昇降ストロークを極力除去して最適な仮設定高さＨ３を設定することを目的とする。

まず、上昇高さ設定部５３は仮設定高さＨ３を再設定する（ＳＴ２０：仮設定高さ再設定工程）。具体的には、仮設定高さＨ３を所定の量だけ下降させる。そして、再設定後のノズル高さである「変更後仮設定高さ」Ｈ３ｂを用いて試し塗布を再び行う。すなわち、ペースト垂れ下がり状態検出工程（ＳＴ１３）において「糸切り」が検出された場合（もしくは「糸引き」が検出されなかった場合）、仮設定高さＨ３をさらに所定量だけ低く設定した変更後仮設定高さＨ３ｂからノズル１５Ａを下降させてペーストＰの試し塗布を再び行う（ＳＴ２１：再試し塗布工程）。

次いで、試し塗布を再び行った後に上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データの再取得を行う（ＳＴ２２：画像データ再取得工程）。ここでの撮像タイミングも（ＳＴ１２），（ＳＴ１７）の工程と同様である。そして、再取得した画像データから、ノズル１５Ａからのペーストの垂れ下がり状態、すなわち「糸切り」の検出（もしくは「糸引き」の検出）を再び行う（ＳＴ２３：ペースト垂れ下がり状態再検出工程）。

（ＳＴ２３）でペーストＰの「糸切り」が検出された場合（もしくは「糸引き」が検出されなかった場合）、（ＳＴ２０）に戻り、変更後仮設定高さＨ３ａをさらに所定量だけ低く設定し直す。そして、（ＳＴ２１）以降の工程を再び実行する。その一方でペーストＰの「糸切り」が検出されなかった場合（もしくは「糸引き」が検出された場合）、上昇高さ設定部５３は「糸切り」を最後（直近）に検出した再試し塗布時に使用した変更後仮設定高さＨ３ｂ（もしくは「糸引き」を検出しなかった最後の再試し塗布時に使用した変更後仮設定高さＨ３ｂ）に基づいて、基板３にペーストＰを塗布する際の上昇高さＨ１を設定する（ＳＴ２５：上昇高さ設定工程）。これにより、ペーストＰが「糸引き」を起こさない限りにおいて、ノズル１５Ａの上昇高さＨ１を基板３に極力近づけて設定することができる。その結果、ノズル１５Ａの無駄な昇降ストロークを除去して本塗布の作業タクトを向上させることができる。

以上のように、実施の形態１では本塗布時に適用するノズル１５Ａの上昇高さＨ１を設定する例を示したが、（ＳＴ１１）〜（ＳＴ１３）の工程のみを実行してペーストＰの垂れ下がり状態の検出に利用することもできる。この方法によれば、ペーストＰを試し塗布した後に所定の高さ近傍まで上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得し、画像データに基づいてノズル１５ＡからのペーストＰの垂れ下がり状態を検出するので、ノズル１５ＡからのペーストＰの垂れ下がり状態を精度良く検出することができる。なお、ここでいう「所定の高さ」とは、仮設定高さＨ３のみならず、上昇高さＨ１、変更後仮設定高さＨ３ａ，Ｈ３ｂであってもよい。

ノズル１５Ａの上昇高さＨ１を設定したならば、塗布制御部５２による本塗布を行う。すなわち、塗布制御部５２は、上昇高さ設定工程（ＳＴ１９）、（ＳＴ２４）において設定した上昇高さＨ１からノズル１５Ａを下降させて基板３にペーストＰを塗布する（ＳＴ２５：ペースト塗布工程）。ペースト塗布後にノズル１５Ａを上昇高さＨ１まで上昇させたとき、ノズル１５Ａから垂れ下がるペーストＰは「糸切り」の状態となっている。したがって、ノズル１５Ａと基板３を相対移動させときにノズル１５Ａから垂れ下がったペーストＰの一部が基板３に付着して、基板３上のペースト部Ｐａにひげ部Ｐｂ（図６（ｃ））が発生する事態を抑制することができる。

（実施の形態２）
次に図１０を参照して、本発明の実施の形態２におけるノズル１５Ａの上昇高さの設定方法について説明する。本実施の形態では、仮設定高さを所定の回数変更して試し塗布及び撮像による画像データの取得を実行し、その後得られた複数の異なる仮設定高さにおける画像データから最適なもの、すなわち最適な「糸切り」状態の仮設定高さを選定して、その仮設定高さをノズル上昇高さとして設定する点で実施の形態１と異なる。まず、上昇高さ設定部５３は試し塗布ステージ２１上の試し塗布面Ｓに試し塗布を行う（ＳＴ３１：試し塗布工程）。次いで、試し塗布後に仮設定高さＨ３近傍まで上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を側方側から撮像して所望の画像データを取得する（ＳＴ３２：画像データ取得工程）。

次いで、仮設定高さＨ３の変更回数が作業者によって予め設定された所定の回数（目安として３〜９回程度）に達したか判断する（ＳＴ３３：試し塗布回数判断工程）。所定の回数に達していない場合、上昇高さ設定部５３は仮設定高さＨ３を設定された所定量だけ上昇させてその設定を変更する（ＳＴ３４：仮設定高さ変更工程）。この時、所定量は作業者により設定されても良いし、記憶部５６に予め記憶されていても良い。なお、仮設定高さＨ３を所定量だけ下降させてその設定を変更してもよい。次いで、上昇高さ設定部５３は変更後仮設定高さＨ３ａからノズル１５Ａを下降させて試し塗布を再び行い（ＳＴ３５：再試し塗布工程）、変更後仮設定高さＨ３ａ近傍まで上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を側方側から撮像して画像データを再取得する（ＳＴ３６：画像データ再取得工程）。その後、（ＳＴ３３）に戻る。

（ＳＴ３３）で仮設定高さ変更回数が所定の回数に達した場合、上昇高さ設定部５３は取得した複数の画像データの認識処理結果から適当な仮設定高さＨ３又は変更後仮設定高さＨ３ａを選定する。そして、選定した高さに基づいてノズル１５Ａの上昇高さＨ１を設定する（ＳＴ３７：上昇高さ設定工程）。この工程では、例えば「糸切り」状態が検出された仮設定高さＨ３又は変更後仮設定高さＨ３ａのうち一番低い高さの仮設定高さＨ３又は変更後仮設定高さＨ３ａを選定する。もしくは、記憶部５６に記憶されているペーストＰの最適な「糸切り」状態に関する情報を参照し、画像データの認識処理結果が参照された最適な「糸切り」状態に最も近いものを選定してもよい。また、表示部５８に複数の画像データを表示させ、作業者が選定するようにしてもよい。これにより、実施の形態１で説明した上昇高さの設定方法とほぼ同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
次に図１１を参照して、本発明の実施の形態３におけるノズル１５Ａの上昇高さの設定方法について説明する。本実施の形態においては、１つの仮設定高さＨ３又は変更後仮設定高さＨ３ａにおいて、複数回の試し塗布及び撮像を実行することで複数個のサンプルを得て、その複数個のサンプルによって１つの仮設定高さＨ３及び変更後仮設定高さＨ３ａにおける「糸切り」状態の判定を行う点で実施の形態１及び実施の形態２と異なる。ここでは、実施の形態２で説明した方法に基づいて説明する。まず、上昇高さ設定部５３は試し塗布面Ｓに試し塗布を行う（ＳＴ４１：試し塗布工程）。次いで、試し塗布後に仮設定高さＨ３近傍まで上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を側方側から撮像して所望の画像データを取得する（ＳＴ４２：画像データ取得工程）。

次いで、サンプル取得回数（Ｍ）が作業者によって予め設定された所定の回数（３〜９回程度）に達したか判断する（ＳＴ４３：サンプル取得回数判断工程）。サンプル取得回数が所定の回数に達していない場合、上昇高さ設定部５３は同様の仮設定高さＨ３にて試し塗布を再び行う（ＳＴ４１）。すなわち、実施の形態３では同一の仮設定高さＨ３から試し塗布を複数回に亘って連続して行うとともに、各回における試し塗布終了後のノズル１５Ａ及びその昇降経路を側方から撮像するようにしている。

サンプル取得回収が所定の回数に達したならば、上昇高さ設定部５３は、高さ変更回数（Ｌ）が予め定めた回数に達したか判断する（ＳＴ４４：高さ変更回数判断工程）。高さ変更回数が所定の回数に達していない場合、仮設定高さＨ３を所定量だけ上昇させてその設定を変更する（ＳＴ４５：仮設定高さ変更工程）。そして、変更後仮設定高さＨ３ａから試し塗布を行い（ＳＴ４６：試し塗布工程）、試し塗布後に変更後仮設定高さＨ３ａ近傍まで上昇したノズル１５Ａ及びノズル１５Ａの昇降経路を側方側から撮像して画像データを取得する（ＳＴ４７：画像データ取得工程）。その後、サンプル取得回数が予め設定された所定の回数（３〜９回程度）に達したか判断し（ＳＴ４８：サンプル取得回数判断工程）、所定の回数に達していなければ（ＳＴ４６）に戻る。

（ＳＴ４４）で高さ変更回数が所定の回数に達したならば、上昇高さ設定部５３は、複数の異なる仮設定高さ毎の複数のサンプルに基づいて最適な仮設定高さＨ３又は変更後仮設定高さＨ３ａを選定し、選定した高さに基づいてノズル１５Ａの上昇高さＨ１を設定する（ＳＴ４９：上昇高さ設定工程）。ここで、最適な仮設定高さの選定方法については、実施の形態２にて説明したものと同様である。これにより、実施の形態２で説明した方法に比べてやや結果を得るまでの時間は長くなるが、より高精度にノズル１５Ａの上昇高さを設定できる。なお、本実施の形態では実施の形態２に基づいて説明をしたが、実施の形態１にて説明した方法に本実施の形態の方法を適用しても同様に効果が得られる。

本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではない。例えば、ペースト塗布装置Ｍ１に搭載ヘッド３９を含んだ電子部品搭載機構や、基板３に塗布されたペーストＰの状態を検査する検査機構等を組み入れてもよい。また電子部品実装システムは、ペースト塗布装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ２以外にも、例えばペーストＰの塗布状態を検査する塗布状態検査装置や、電子部品搭載後の基板３を加熱するリフロー装置等を含めたものであってもよい。さらに、シート２２を設けずに試し塗布ステージ２１の上面を試し塗布面Ｓとしてもよい。

また、上昇高さの設定方法のフローについても本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば実施の形態に記載されたものに限られない。また、制御部５０の構成として、位置決め制御部５１、塗布制御部５２、上昇高さ設定部５３、撮像制御部５４、認識処理部５５、記憶部５６を有すると説明しているが、これは説明の便宜上切り分けているのであって、必ずしもこのように切り分けられている必要はない。すなわち、これらの制御部が同一のＣＰＵにより処理されるものでも良いし、異なるＣＰＵによって処理されても良い。さらに、同一の筐体内に設けられている必要もなく、ＬＡＮ等のネットワークで接続された別の筐体に設けられた制御部にその一部が設けられていても良い。

本発明によれば、ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を精度良く検出して作業者によらずノズルの上昇高さを適切に設定することができ、基板に電子部品を実装する電子部品実装分野において有用である。

３ 基板（塗布対象物）
６Ａ，６Ｂ Ｙ軸移動テーブル（塗布ヘッド移動機構）
１０ Ｘ軸移動テーブル（ヘッド移動機構）
１４Ａ 第１の塗布ヘッド（塗布ヘッド）
１４Ｂ 第２の塗布ヘッド（塗布ヘッド）
１５Ａ 第１のノズル（ノズル）
１５Ｂ 第２のノズル（ノズル）
１６Ａ 第１のモータ（ヘッド昇降機構）
１６Ｂ 第２のモータ（ヘッド昇降機構）
２１ 試し塗布ステージ
２６ サイドカメラ（撮像手段）
５０ 制御部
Ｍ１ ペースト塗布装置
Ｍ２ 電子部品搭載装置
Ｓ 試し塗布面
Ｈ１ 上昇高さ
Ｈ３ 仮設定高さ
Ｈ３ａ 変更後仮設定高さ
Ｐ ペースト
Ｐａ ペースト部

Claims (6)

1. ペーストを吐出するノズルを有し、前記ノズルによって塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置における塗布条件の設定方法であって、
   仮設定高さから前記ノズルを下降させて塗布ステージ上に設定された試し塗布面にペーストを試し塗布した後、前記ノズルを前記仮設定高さまで上昇させる試し塗布工程と、
   ペーストを試し塗布した後に前記仮設定高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得する画像データ取得工程と、
   前記画像データに基づいて前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出するペースト垂れ下がり状態検出工程と、
   ペーストの垂れ下がり状態の検出結果に基づいて、前記塗布対象物にペーストを塗布する際の前記ノズルの上昇高さを設定する上昇高さ設定工程とを含むことを特徴とするペースト塗布装置における塗布条件の設定方法。
2. 前記ペースト垂れ下がり状態検出工程において、前記ノズルから垂れ下がるペーストの先端部がその下方に位置する基板上のペースト部に接触していない状態を示す「糸切り」が検出されなかった場合、前記仮設定高さをさらに所定量だけ高くした変更後仮設定高さから前記ノズルを下降させてペーストの試し塗布を再び行う再試し塗布工程と、
   試し塗布を再び行った後に前記変更後仮設定高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データの再取得を行う画像データ再取得工程と、
   再取得した画像データから、前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態の検出を再び行うペースト垂れ下がり状態再検出工程とを含み、
   前記ペースト垂れ下がり状態再検出工程において「糸切り」が検出された場合、前記上昇高さ設定工程において、前記変更後仮設定高さに基づいて前記塗布対象物にペーストを塗布する際の前記上昇高さを設定することを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置における塗布条件の設定方法。
3. 前記ペースト垂れ下がり状態検出工程において「糸切り」が検出された場合、前記仮設定高さをさらに所定量だけ低く設定した変更後仮設定高さから前記ノズルを下降させてペーストの試し塗布を再び行う再試し塗布工程と、
   試し塗布を再び行った後に前記変更後仮設定高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データの再取得を行う画像データ再取得工程と、
   再取得した画像データから、前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態の検出を再び行うペースト垂れ下がり状態再検出工程とを含み、
   前記ペースト垂れ下がり状態再検出工程において「糸切り」が検出されない場合、前記上昇高さ設定工程において、「糸切り」を最後に検出したときの前記変更後仮設定高さに基づいて前記塗布対象物にペーストを塗布する際の上昇高さを設定することを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置における塗布条件の設定方法。
4. ペーストを吐出するノズルを有し、前記ノズルを昇降させることによって塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置におけるペーストの垂れ下がり状態の検出方法であって、
   所定の高さから前記ノズルを下降させて試し塗布ステージ上に設定された試し塗布面にペーストを試し塗布した後、前記ノズルを前記所定の高さまで上昇させる試し塗布工程と、
   ペーストを試し塗布した後に前記所定の高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得する画像データ取得工程と、
   前記画像データに基づいて前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出するペースト垂れ下がり状態検出工程とを含むことを特徴とするペースト塗布装置におけるペースト垂れ下がり状態の検出方法。
5. ペーストを吐出するノズルを有し、前記ノズルによって塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置におけるペースト塗布方法であって、
   仮設定高さから前記ノズルを下降させて塗布ステージ上に設定された試し塗布面にペーストを試し塗布する試し塗布工程と、
   ペーストを試し塗布した後に前記仮設定高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得する画像データ取得工程と、
   前記画像データに基づいて前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出するペースト垂れ下がり状態検出工程と、
   ペーストの垂れ下がり状態の検出結果に基づいて、前記塗布対象物にペーストを塗布する際の前記ノズルの上昇高さを設定する上昇高さ設定工程と、
   前記上昇高さ設定工程において設定した上昇高さから前記ノズルを下降させて前記塗布対象物にペーストを塗布し、前記上昇高さまで上昇させるペースト塗布工程とを含むことを特徴とするペースト塗布装置におけるペースト塗布方法。
6. 塗布対象物である基板にペーストを塗布するペースト塗布装置と、前記ペースト塗布装置においてペーストが塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置を含んで成る電子部品実装システムであって、
   前記ペースト塗布装置は、ペーストが吐出されるノズルを有する塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドを水平方向に移動させるヘッド移動手段と、前記塗布ヘッドを昇降させるヘッド昇降手段と、ペーストが試し塗布される試し塗布ステージと、試し塗布を終えた後の前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を撮像する撮像手段と、前記ヘッド移動手段、ヘッド昇降手段及び撮像手段を制御することによってペーストの塗布動作を実行する制御部とを備え、
   前記制御部は、仮設定高さからノズルを下降させて前記塗布ステージ上に設定された試し塗布面にペーストを試し塗布し、ペーストを試し塗布した後に前記仮設定高さ近傍まで上昇した前記ノズル及び前記ノズルの昇降経路を側方側から撮像することによって画像データを取得し、前記画像データに基づいて前記ノズルからのペーストの垂れ下がり状態を検出し、ペーストの垂れ下がり状態の検出結果に基づいて、前記基板にペーストを塗布する際の前記ノズルの上昇高さを設定することを特徴とする電子部品実装システム。

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