JP2015195331A - 記憶装置、半導体装置、及び電子機器 - Google Patents
記憶装置、半導体装置、及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015195331A JP2015195331A JP2014184795A JP2014184795A JP2015195331A JP 2015195331 A JP2015195331 A JP 2015195331A JP 2014184795 A JP2014184795 A JP 2014184795A JP 2014184795 A JP2014184795 A JP 2014184795A JP 2015195331 A JP2015195331 A JP 2015195331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- potential
- transistor
- circuit
- oxide semiconductor
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/403—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1255—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
Abstract
【解決手段】電源電圧の供給によりデータDが保持される第1回路と、第2回路と、を有する。第2回路は、データに対応した第1電位と、第1配線に供給される第2電位のいずれか一方を選択する第3回路と、チャネル形成領域が酸化物半導体膜に設けられる第1トランジスタと、第1トランジスタを介して供給される、第3回路により選択された第1電位または第2電位を、保持する容量素子と、容量素子に保持される電位に従って、第3電位を供給することができる第2配線と、第1回路との間の導通状態を制御する第2トランジスタと、を有する。
【選択図】図3
Description
本発明の一態様に係る記憶装置の構成例を、図1に示す。図1に示す記憶装置10は、第1記憶回路11と、第2記憶回路12とを有する。
次いで、図1に示した記憶装置10の、より具体的な構成の一例を図2に示す。図2では、記憶装置10において、選択回路13が、pチャネル型のトランジスタ19と、nチャネル型のトランジスタ20とを有する場合を例示している。
次いで、図1に示した記憶装置10の、より具体的な構成の一例を図3に示す。ただし、図1では、トランジスタ16がnチャネル型である場合を例示しているが、図3では、トランジスタ16がpチャネル型である場合を例示している。
次いで、図4に、図3に示す記憶装置10の動作の一例を示すタイミングチャートを例示する。なお、図4では、配線17及び配線18に電位V2が与えられる場合のタイミングチャートを例示している。
次いで、図5(A)に、複数の記憶装置10を有する記憶装置40の構成を、一例として示す。図5(A)に示す記憶装置40は、スイッチ41と、記憶装置10を複数有する。スイッチ41を介して配線42に与えられた電位V2が、各記憶装置10に供給される。また、各記憶装置10には、配線43を介して電位V1が与えられる。
次いで、本発明の一態様に係る記憶装置を用いた、半導体装置の構成を一例として図6に示す。図6に示す半導体装置300は、CPUコア301、パワーコントローラ302、パワースイッチ303、キャッシュ304、バスインターフェース305、及びデバッグインターフェース306を有する。さらに、CPUコア301は、制御装置307、PC(プログラムカウンタ)308、パイプラインレジスタ309、パイプラインレジスタ310、ALU(Arithmetic logic unit)311、及びレジスタファイル312を有する。本発明の一態様にかかる記憶装置は、パイプラインレジスタ309、パイプラインレジスタ310、レジスタファイル312や、その他の回路に含まれるレジスタ、フリップフロップ等に用いることができる。
図7に、記憶装置の断面構造の一例を示す。図7では、図3に示したトランジスタ14、容量素子15、トランジスタ16及びトランジスタ21の断面構造を、一例として示す。
本発明の一態様に係る記憶装置では、図1に示すトランジスタ14のオフ電流が小さいと、データの保持期間を長くすることができる。そのため、トランジスタ14として、酸化物半導体膜にチャネル形成領域を有するトランジスタを用いることが望ましい。
図10(A)に、リードフレーム型のインターポーザを用いたパッケージの断面構造を表す斜視図を示す。
本発明の一態様に係る記憶装置または半導体装置は、表示機器、パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像再生装置(代表的にはDVD:Digital Versatile Disc等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを有する装置)に用いることができる。その他に、本発明の一態様に係る記憶装置または半導体装置を用いることができる電子機器として、携帯電話、携帯型を含むゲーム機、携帯情報端末、電子書籍、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー等)、複写機、ファクシミリ、プリンター、プリンター複合機、現金自動預け入れ払い機(ATM)、自動販売機などが挙げられる。これら電子機器の具体例を図11に示す。
次いで、本発明の一態様にかかる記憶装置の、各種動作速度の温度依存性を計算により求めた結果について述べる。
次いで、設計された半導体装置の構成と、シミュレーションにより得られた当該半導体装置の消費電力について説明する。
11 第1記憶回路
12 第2記憶回路
13 選択回路
14 トランジスタ
15 容量素子
16 トランジスタ
17 配線
18 配線
19 トランジスタ
20 トランジスタ
21 トランジスタ
22 インバータ
23 インバータ
24 インバータ
25 インバータ
26 インバータ
27 トランスミッションゲート
28 トランスミッションゲート
29 トランスミッションゲート
30 トランスミッションゲート
31 トランスミッションゲート
32 NAND
33 NAND
40 記憶装置
41 スイッチ
42 配線
43 配線
44 スイッチ
81 絶縁膜
82a 酸化物半導体膜
82b 酸化物半導体膜
82c 酸化物半導体膜
83 導電膜
84 導電膜
85 絶縁膜
86 導電膜
300 半導体装置
301 CPUコア
302 パワーコントローラ
303 パワースイッチ
304 キャッシュ
305 バスインターフェース
306 デバッグインターフェース
307 制御装置
308 PC
309 パイプラインレジスタ
310 パイプラインレジスタ
311 ALU
312 レジスタファイル
400 半導体基板
401 素子分離領域
411 絶縁膜
414 絶縁膜
415 絶縁膜
416 絶縁膜
420 酸化物半導体膜
421 導電膜
422 導電膜
423 絶縁膜
424 導電膜
425 導電膜
426 絶縁膜
427 絶縁膜
500 半導体装置
750 インターポーザ
751 チップ
752 端子
753 モールド樹脂
800 パネル
801 プリント配線基板
802 パッケージ
803 FPC
804 バッテリー
5001 筐体
5002 筐体
5003 表示部
5004 表示部
5005 マイクロホン
5006 スピーカー
5007 操作キー
5008 スタイラス
5101 車体
5102 車輪
5103 ダッシュボード
5104 ライト
5301 筐体
5302 冷蔵室用扉
5303 冷凍室用扉
5401 筐体
5402 表示部
5403 キーボード
5404 ポインティングデバイス
5601 筐体
5602 筐体
5603 表示部
5604 表示部
5605 接続部
5606 操作キー
5801 筐体
5802 筐体
5803 表示部
5804 操作キー
5805 レンズ
5806 接続部
Claims (6)
- 第1回路と、第2回路と、を有する記憶装置であって、
前記第1回路は、データを保持することができる機能を有し、
前記第2回路は、第3回路と、第1トランジスタと、第2トランジスタと、容量素子と、を有し、
前記第3回路は、第1電位、または、第2電位のいずれか一方を選択することができる機能を有し、
前記第1電位は、前記データに対応した電位であり、
第1配線は、前記第2電位を供給することができる機能を有し、
第2配線は、第3電位を供給することができる機能を有し、
前記第1トランジスタのチャネル形成領域は、酸化物半導体膜に設けられ、
前記容量素子は、前記第1トランジスタを介して供給される、前記第3回路により選択された前記第1電位または前記第2電位を、保持することができる機能を有し、
前記第2トランジスタは、前記容量素子に保持される電位に従って、前記第2配線と、前記第1回路との間の導通状態を制御することができる機能を有する記憶装置。 - 第1回路と、第2回路と、を有する記憶装置であって、
前記第1回路は、データを保持することができる機能を有し、
前記第2回路は、第3回路と、第1トランジスタと、第2トランジスタと、第3トランジスタと、容量素子と、を有し、
前記第3回路は、第1電位、または、第2電位のいずれか一方を選択することができる機能を有し、
前記第1電位は、前記データに対応した電位であり、
第1配線は、前記第2電位を供給することができる機能を有し、
第2配線は、第3電位を供給することができる機能を有し、
前記第1トランジスタのチャネル形成領域は、酸化物半導体膜に設けられ、
前記容量素子は、前記第1トランジスタを介して供給される、前記第3回路により選択された前記第1電位または前記第2電位を、保持することができる機能を有し、
前記第2トランジスタは、前記容量素子に保持される電位に従って導通状態が定められることができる機能を有し、
前記第3トランジスタは、前記第2トランジスタと直列接続で電気的に接続され、
前記第3トランジスタ、及び、前記第2トランジスタは、前記第2配線と、前記第1回路との間の導通状態を制御することができる機能を有する記憶装置。 - 請求項1または請求項2において、
前記第1回路は、電源電圧の供給により、データを保持することができる機能を有する記憶装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか1項において、
前記酸化物半導体膜は、In、Ga、及びZnを含む記憶装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の記憶装置と、
パワーコントローラ、パワースイッチ、または、バスインターフェースと、
を有する半導体装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の記憶装置、または、請求項5に記載の半導体装置と、
表示装置、または、スピーカーと、
を有する電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014184795A JP6420103B2 (ja) | 2013-09-11 | 2014-09-11 | 記憶装置 |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013187831 | 2013-09-11 | ||
JP2013187831 | 2013-09-11 | ||
JP2014018579 | 2014-02-03 | ||
JP2014018579 | 2014-02-03 | ||
JP2014070121 | 2014-03-28 | ||
JP2014070121 | 2014-03-28 | ||
JP2014184795A JP6420103B2 (ja) | 2013-09-11 | 2014-09-11 | 記憶装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015195331A true JP2015195331A (ja) | 2015-11-05 |
JP2015195331A5 JP2015195331A5 (ja) | 2017-10-26 |
JP6420103B2 JP6420103B2 (ja) | 2018-11-07 |
Family
ID=52625437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014184795A Expired - Fee Related JP6420103B2 (ja) | 2013-09-11 | 2014-09-11 | 記憶装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10090023B2 (ja) |
JP (1) | JP6420103B2 (ja) |
KR (1) | KR102193510B1 (ja) |
TW (1) | TWI640014B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013008432A (ja) * | 2011-04-28 | 2013-01-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶回路、信号処理回路、電子機器 |
JP2019012822A (ja) * | 2017-06-16 | 2019-01-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
WO2019048982A1 (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 演算装置および電子機器 |
JP2019146302A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 二次電池の充電状態推定装置及び異常検出装置、及び二次電池の管理システム |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016015475A (ja) | 2014-06-13 | 2016-01-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び電子機器 |
KR102433326B1 (ko) | 2014-10-10 | 2022-08-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 논리 회로, 처리 유닛, 전자 부품, 및 전자 기기 |
CN108140657A (zh) | 2015-09-30 | 2018-06-08 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置及电子设备 |
US10177142B2 (en) | 2015-12-25 | 2019-01-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Circuit, logic circuit, processor, electronic component, and electronic device |
US10163494B1 (en) * | 2017-05-31 | 2018-12-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Memory device and fabrication method thereof |
US9991171B1 (en) * | 2017-10-25 | 2018-06-05 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor device and integrated circuit |
US11798613B2 (en) * | 2018-12-10 | 2023-10-24 | Etron Technology, Inc. | Dynamic memory with long retention time |
US20200388319A1 (en) | 2019-06-07 | 2020-12-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic component, and electronic device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05110392A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-04-30 | Hitachi Ltd | 状態保持回路を具備する集積回路 |
JP2005079360A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路 |
JP2013009300A (ja) * | 2011-02-10 | 2013-01-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶回路 |
JP2013008432A (ja) * | 2011-04-28 | 2013-01-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶回路、信号処理回路、電子機器 |
Family Cites Families (112)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0244256B2 (ja) | 1987-01-28 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPS63210023A (ja) | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法 |
JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
JPH11505377A (ja) | 1995-08-03 | 1999-05-18 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 半導体装置 |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
US5844446A (en) * | 1996-09-30 | 1998-12-01 | Intel Corporation | Oscillator based tamperproof precision timing circuit |
AU7706198A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-30 | Micron Technology, Inc. | 256 meg dynamic random access memory |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
WO2003040441A1 (en) | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Japan Science And Technology Agency | Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
KR100429237B1 (ko) * | 2002-02-21 | 2004-04-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리페어 방법 및 회로 |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
US7049190B2 (en) | 2002-03-15 | 2006-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
US20050190597A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Yoshihisa Kato | Semiconductor device |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
KR20070116889A (ko) | 2004-03-12 | 2007-12-11 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | 아몰퍼스 산화물 박막의 기상성막방법 |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
BRPI0517568B8 (pt) | 2004-11-10 | 2022-03-03 | Canon Kk | Transistor de efeito de campo |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
CN101057333B (zh) | 2004-11-10 | 2011-11-16 | 佳能株式会社 | 发光器件 |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
KR100889796B1 (ko) | 2004-11-10 | 2009-03-20 | 캐논 가부시끼가이샤 | 비정질 산화물을 사용한 전계 효과 트랜지스터 |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI562380B (en) | 2005-01-28 | 2016-12-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
TWI569441B (zh) | 2005-01-28 | 2017-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
US7544967B2 (en) | 2005-03-28 | 2009-06-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
EP3614442A3 (en) | 2005-09-29 | 2020-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
KR101397571B1 (ko) | 2005-11-15 | 2014-05-22 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 및 그의 제조방법 |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
WO2008133345A1 (en) | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Oxynitride semiconductor |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US8046615B2 (en) | 2007-10-19 | 2011-10-25 | Denso Corporation | Microcomputer system with reduced power consumption |
JP4535170B2 (ja) | 2007-10-19 | 2010-09-01 | 株式会社デンソー | マイクロコンピュータシステム |
JP5215158B2 (ja) | 2007-12-17 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
MY166309A (en) | 2009-11-20 | 2018-06-25 | Semiconductor Energy Lab | Nonvolatile latch circuit and logic circuit, and semiconductor device using the same |
CN104658598B (zh) * | 2009-12-11 | 2017-08-11 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件、逻辑电路和cpu |
WO2011089835A1 (en) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor memory device |
TWI562142B (en) * | 2011-01-05 | 2016-12-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Storage element, storage device, and signal processing circuit |
TWI761910B (zh) | 2011-08-29 | 2022-04-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
US9054678B2 (en) | 2012-07-06 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
-
2014
- 2014-09-05 TW TW103130828A patent/TWI640014B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-09-08 US US14/479,707 patent/US10090023B2/en active Active
- 2014-09-11 JP JP2014184795A patent/JP6420103B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-11 KR KR1020140120065A patent/KR102193510B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05110392A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-04-30 | Hitachi Ltd | 状態保持回路を具備する集積回路 |
JP2005079360A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路 |
JP2013009300A (ja) * | 2011-02-10 | 2013-01-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶回路 |
JP2013008432A (ja) * | 2011-04-28 | 2013-01-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶回路、信号処理回路、電子機器 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013008432A (ja) * | 2011-04-28 | 2013-01-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶回路、信号処理回路、電子機器 |
JP2019012822A (ja) * | 2017-06-16 | 2019-01-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
JP7094786B2 (ja) | 2017-06-16 | 2022-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US11626422B2 (en) | 2017-06-16 | 2023-04-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
US11943929B2 (en) | 2017-06-16 | 2024-03-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
WO2019048982A1 (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 演算装置および電子機器 |
JPWO2019048982A1 (ja) * | 2017-09-06 | 2020-11-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 演算装置および電子機器 |
US11275993B2 (en) | 2017-09-06 | 2022-03-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Arithmetic device and electronic device |
JP7237839B2 (ja) | 2017-09-06 | 2023-03-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 演算装置および電子機器 |
US11868877B2 (en) | 2017-09-06 | 2024-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Arithmetic device and electronic device |
JP2019146302A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 二次電池の充電状態推定装置及び異常検出装置、及び二次電池の管理システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150070962A1 (en) | 2015-03-12 |
US10090023B2 (en) | 2018-10-02 |
JP6420103B2 (ja) | 2018-11-07 |
TW201523626A (zh) | 2015-06-16 |
TWI640014B (zh) | 2018-11-01 |
KR102193510B1 (ko) | 2020-12-21 |
KR20150030177A (ko) | 2015-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6420103B2 (ja) | 記憶装置 | |
JP6815446B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5807076B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6587656B2 (ja) | 記憶装置 | |
US9847429B2 (en) | Semiconductor device | |
US9741794B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
US9761736B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
JP2016122839A (ja) | 半導体装置 | |
JP6534529B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7238079B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20170041004A1 (en) | Semiconductor device and electronic device | |
JP6333589B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170907 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170907 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181011 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6420103 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |