JP2015192146A - ワイヤボンドを備える柔軟な電子システム - Google Patents

Abstract

【課題】リジッド回路セグメント又は構成要素を相互接続し、コストが削減できる、柔軟性のある装置を提供する。
【解決手段】第１リジッド回路と、第２リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第２ボンドパッドを含む第２リジッド回路である。第２リジッド回路は第１リジッド回路に隣接し、第１の縁部が第１リジッド回路の第１の縁部に対向し、ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーを有する。第１リジッド回路が第１の縁部に大体平行な回転軸の周りを第２リジッド回路に対して自由に回転するように其々ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーは、複数の第１ボンドパッドの各ボンドパッドと、複数の第２ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている。
【選択図】図２Ｂ

Description

本発明は一例としては、概して、フレキシブル回路アーキテクチャおよび方法に関する。より具体的には、ワイヤボンドを使用したフレキシブル回路アーキテクチャの作製に関連する。

ウェアラブル（着用可能な）電子システムは、電子システムを、人体の１又は複数の湾曲に適合するように役立つようにフレキシブル（柔軟）にすることできる。多くの場合、曲げの繰り返し可能である必要がある。例えば、ブレスレットのシステムでは、着用時は、ブレスレットは、ブレスレットが回り込む人体の部分の湾曲に適合することができ、非着用時は、ほぼ又は完全に平坦であることができる。人体の部分は人ごとに異なるので、単一のブレスレットは、様々な人体部分にフィットするように、ブレスレットが柔軟であることが重要である。

現在の柔軟な電気システムの問題点は、柔軟な電気システムの複数の剛性の（リジッド）部品間の、導電性相互接続での柔軟性の欠如が含まれている。現在の柔軟な電気システムに伴う別の問題は、システムを製造するコストがひどく高いことである。より広く売買されるためには、柔軟な電気システムは、現在の製造コストに関して低コストで製造されるべきである。

そこで、本発明は上記事情に鑑み、様々なパッケージング技術でパッケージされた現存するリジッド回路セグメント又は構成要素を相互接続し、コストが削減できる、柔軟性のある装置を提供できる。

上記課題を解決するため、本発明の一態様において、装置は、
第１リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第１ボンドパッドを含む、第１リジッド回路と、
第２リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第２ボンドパッドを含む第２リジッド回路であって、該第２リジッド回路は前記第１リジッド回路に隣接し、該第２リジッド回路の前記第１の縁部が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に対向する、第２リジッド回路と、
ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーと、を有しており、
前記第１リジッド回路が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第２リジッド回路に対して自由に回転するように、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーの各ワイヤボンディングされたワイヤーは前記複数の第１ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第２ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている。

本発明の一態様によれば、様々なパッケージング技術でパッケージされた現存するリジッド回路セグメント又は構成要素を相互接続する、柔軟性のある装置は、コストを削減できる。

従来技術のフレキシブル回路のブロック図を示す。 本発明の一又は複数の実施形態に係るフレキシブル回路の一例の側面図を示すブロック図を示す。 本発明の一又は複数の実施形態に係るフレキシブル回路の一例の上面図を示すブロック図を示す。 本発明の一又は複数の実施形態に係るフレキシブル回路の例のブロック図を示す。 本発明の一又は複数の実施形態に係る別のフレキシブル回路の例のブロック図を示す。 本発明の一又は複数の実施形態に係る二次元システムの一例のブロック図を示す。 本発明の一又は複数の実施形態に係るフレキシブル回路を作製するための手法のフロー図を示す。 従来技術のワイヤボンドのブロック図を示す。 本発明の一又は複数の実施形態に係るワイヤボンドの一例のブロック図を示す。 ボンドパッドにワイヤーをワイヤボンディングするためのシステムの例のブロック図を示す。

本開示の例では、フレキシブル回路アーキテクチャおよび方法に関する。より具体的には、ワイヤボンドを使用した、フレキシブル回路アーキテクチャの作製に関連する。

本明細書において、ウェアラブル電気システムまたは「モノのインターネット（Internet of Things）」のために使用することができるような柔軟な（例えば、屈曲可能な）電気システム（例えば、電子システム）を得るためのコストを削減する方法について説明する。現在の柔軟な電気システムの問題点は、柔軟な電気システムの複数の剛性の部品間の、導電性相互接続の柔軟性の欠如が含まれている。現在の柔軟な電気システムに伴う別の問題は、システムを製造するコストがひどく高いことである。より広く売買されるためには、柔軟な電気システムは、現在の製造コストに関して低コストで製造されるべきである。

柔軟性のある（例えば、ウェアラブル）電気システムの望ましい特徴は、柔軟性のある電気システムに電気部品の多様なアレイを使用する能力がある。スマートフォンなどの、現在の剛性システムをフレキシブル電気システムの形で実装されることを可能にするために、無線及びセンサは、フレキシブルシステムの一部とすることができる。現在の多くの電気部品は、あらかじめパッケージされている、または特定の形状のっパッケージングでのみ使用可能となっている。

現在利用可能なコンポーネントからウェアラブル電気システムを作製するためのアプローチは、多種多様な形状及びサイズの電気部品を使用することを可能にする技術又はアーキテクチャから利益を得ることができる。例えば、通信サブシステム又は無線は、電力増幅器、低雑音増幅器、またはデジタルアナログ変換器など、複数の個々の小さなチップを含むことができる。これらの各構成要素は、例えば、基板にワイヤボンディングされる、及び表面実装（ＳＭＴ）パッケージのような表面に実装される用にパッケージ化されることができる。システム、装置、又は構成要素のこれらの種類の多くは、事前にパッケージ化されると、費用対効果が向上し、パッケージ化された構成要素が使用されることが可能になるウェアラブルシステムを有益にすることが可能になる。

図１は、従来技術の柔軟なシステム１００の一例のブロック図を示す。システム１００は、リジッド基板１０２とフレックスボード１０４との技術の組合せを含む。本明細書で「リジッド（剛性、Ｒｉｇｉｄ）」とは、曲がらないこと、又は使用屈曲可能または関心の湾曲表面に適合するために必要な曲げ半径よりも著しく大きい曲げ半径を有する領域であることを意味する。

フレックスボード１０４は、ビア又はプレートスルーホール（ＰＴＨ）を使用して、リジッド基板１０２と統合される（即ち、結合される）。この技術の問題点は、柔軟性のあるシステムのためのコスト目標よりも高いコストがかかることである。この技術の他の問題点は、フレキシブル基板１０２が曲げられたときのトレースが破損しないように、フレキシブル基板１０２上のスプリングパターンの一種の「巻き取り」トレースを含みうることである。そのようなトレースのルーティングやメッキはより複雑であり、非柔軟なシステム又はフレキシブル基板上のトレースが含まれていない柔軟なシステムに比べて、実空間をより消費してしまう。

従来技術のフレキシブル回路システムとは対照的に、ワイヤボンディングされたワイヤーは、リジット（例えば、屈曲不可能の）回路セグメントで構成しうるシステム（ウェアラブルシステム）を提供するために、リジッドセグメント間の柔軟な相互接続を提供することができる。リジッド回路セグメントが同種であっても、異種であってもよく、又はそれらの組み合わせであってもよい。リジッド回路セグメント間のワイヤボンドを有するシステムは、伸縮性システムの柔軟性と相互接続密度との両方のパラメータを提供することができ、これら屈曲可能における２つのパラメータは、ある程度、互いに矛盾する。

次のように矛盾が説明できる。曲げ可能なシステムでは、相互接続は、一般的に小さい、または無視できる弾性領域における伸縮を有するような銅（Ｃｕ）（例えば、銅の伸縮＜０．１％）などの金属で構成されている。直線のＣｕ相互接続は、非常に低い変形で生じるプラスチックを受けているので、相互接続がクラッキングを生じ得る。この問題に対する一般的な解決策は、蛇行トレース（すなわち、二次元のバネ状または蛇行のトレース）を使用することである。しかしながら、これらの蛇行トレースは、大量のスペースを取るので、このように相互接続ラインの頻度を制限し、トレース密度を低減してしまう。蛇行トレース間の距離は、トレース幅に依存するので、１ｍｍよりも大きい値に到達することがある。
蛇行相互接続の他の欠点は、リジッド回路セグメントに接続する蛇行線の場所で起きる変形や応力集中により、システム全体の信頼性を低下させることである。

別の解決策は、図１に示すような、いわゆるリジッドフレックスを含むことである。リジットフレックスは現在の製造の観点から高くつき、リジッド回路セグメントを接続するためにワイヤボンディングを使用するよりも確実に高価となる。

ワイヤボンディング技術は、特に銅（Ｃｕ）又はアルミニウム（Ａｌ）のワイヤーが使用される場合、対費用効果がよいと考えられる。ワイヤボンディングは、蛇行トレースよりも、低コストで、又は高い密度でセグメント相互のセグメント（例えば、リジッド回路）を提供することができる。さらに、ワイヤーがワイヤボンディングされることができるパッドを備えているパッケージパッケージング技術である限り、任意のパッケージング技術（例えば、リジッドセグメント）は、屈曲可能または柔軟なシステムを形成するために一緒に相互接続することができる。

ワイヤボンディング回路システムの特徴の一つは、異種の構成要素が、ワイヤボンドを用いて接続することができることである。この機能が提供できる少なくとも二つの利点がある。
一つの利点は、異なる構成要素、例えば、プロセッサ（例えば、中央処理装置（ＣＰＵ））、メモリ、無線（ラジオ）、マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）、無線通信、グラフィックス、チップセット、またはアナログコンポーネントは、典型的には異なる技術（例えば、ワイヤボンディング、表面実装、ＢＧＡ、など）を使用して組み立てられている。パッケージデザインを（必要ならば）調整することにより、直接隣接するリジッド回路の少なくとも１つの対向面は、ワイヤボンドパッドを含むように、柔軟なシステムは、均一なパッケージング技術を必要とせずに構築することができる。
別の利点は、市場へのコストと時間を削減するために、既存・既製の構成要素又ははリジッド回路セグメントが、使用することができることである。ワイヤボンディングされたワイヤーは、屈曲性を可能にするために十分に長くすることができる。ワイヤボンディング工程中にワイヤーが、長さの追加を可能にするように案内することができる、または複数の曲げサイクルのためにばね特性を制限することができる。複数の曲げサイクルが一回だけ屈曲させる必要があるワイヤーを備えたシステムとは対照的である。１回だけの屈曲サイクルは、電子機器が曲がっている場合に曲状形状で装着され、再び曲げることがないような、ブレスレットのシステムで実現することができる。

図２Ａは、本発明の１又は複数の実施形態に係る、ワイヤボンディングされたワイヤーを備えるシステム２００の例の側面図を示すブロック図である。図２Ｂは、図２Ａのシステム２００の一例の上面図を示すブロック図である。

システム２００は複数のリジッド回路（例えば、構成要素２０４、ウェアハレベルパッケージ（ＷＬＰ）２０６、ピンアウトボード２０８）が、１又は複数のワイヤーへ（例えばワイヤボンドを介して）電気的に接続されている。リジッド回路は様々な形状及びサイズの様々な構成要素を含みうる。例えば、リジッド回路は、フリップチップパッケージ、表面実装パッケージ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ、ＰＴＨの一部またはパッケージ（例えば、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）又はピングリッドアレイ（ＰＧＡ）の一部又はパッケージ）、リードレスチップ部品やパッケージ、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）の一部またはパッケージ、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）の一部またはパッケージ、プリント基板（ＰＣＢ）や、それらの組み合わせなどを含みうる、１又は複数の構成要素２０４を備えていてもよい。

リジッド回路は、モールド（成形材料）２１８に埋め込まれた又は集積された１又は複数のダイ又は構成要素を含むことができるウエハレベルパッケージ２０６を備えていてもよい。モールド２１８の構成要素は、ウエハレベルパッケージ２０６の製造工程において、電気的に統合される。ウエハレベルパッケージ２０６は、モールド２１８に埋め込まれた又は集積された１又は複数のダイ又は構成要素へ電気的にアクセスするために、複数の相互接続部（ワイヤボンドパッド、ＳＭＴボンドパッド、フリップチップボンドパッド、ＢＧＡボンドパッド、オス型、メス型接続機能、等など）を含む集積ピンアウトレイヤー２２０を備えている。構成要素２０４はピンアウトレイヤー２２０に配置された相互接続部へ電気的に接続されている。

ワイヤー２０２は、プラスチック、ポリマー、又は誘電体（例えば、二酸化ケイ素または窒化ケイ素）などの誘電材又は他の絶縁体によって、絶縁されている。ワイヤーをワイヤボンディングする前又は後などに、ワイヤーは絶縁材又は誘電材によって吹き付けられてコートされている。この絶縁材又は誘電材は、スプレーコーティングの後、乾燥される又は硬化される。

ワイヤー２０２は、絶縁材２１４内でカプセル化されうる。絶縁材２１４は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）や合成ゴム等などのエラストマー材料を含みうる。絶縁ワイヤー又はカプセル化ワイヤーを用いることは、短絡防止、ワイヤー２０２の長寿命化、ワイヤー２０２のタフさの向上に役立つ。タフさが向上したワイヤーは、断線することなく、複数回屈曲できる、あるいは他の方法で曲げることができる。

ワイヤー２０２は、金、銅、アルミニウム、やこれらの合金などを含みうる。ワイヤーのワイヤボンド工程が可能であり、機械的性質により曲げることが可能であるならば、他の材料を利用してもよい。屈曲が一回のみに制限されている場合は（例えばリングのように、合成のケーシング内にシステムを合わせる場合など）、低コストの代替物として、純アルミニウムを用いることもできる。

ピンアウトボード２０８（例えばＰＣＢ）は、内部に位置する複数のボンドパッド２１０を備えうる。ボンドパッド２１０は、トレース、ビア、及び構成要素２０４と．電気的なアクセスを提供するように、トレース、ビア及び構成要素２０４と電気的に接続されうる。ボンドパッド２１０は、例えばワイヤボンディングを介して、ワイヤーを取り付けるように構成することができる。
ボンドパッド２１０は、ピンアウトボード２０８の縁部（端部）２１２と近接してもよい。図２Ｂに示すように、第１のピンアウトボード（例えば２０８）の縁部２１２に近接するボンドパッド２１０は、第１のピンアウトボードの縁部に直接近接する第２のピンアウトボード（例えばモールド２１８＋ピンアウトレイヤー２２０）の縁部２１２に近接するボンドパッド２１０の数と同数のボンドパッドを備えている。
縁部に近接するボンドパッドを備える第１のピンアウトボードの縁部は、縁部に近接するボンドパッドを備える第１のピンアウトボードの縁部に対向してもよい。ボンドパッド２１０はピンアウトボード２０８上のどこに位置していてもよい。即ち、ボンドパッド２１０は、ピンアウトボード２０８の縁部に近接して配置する必要はなく、縁部に近接するよりも、ピンアウトボード２０８のより中心側に位置していてもよい。

ボンドパッド２１０は、ワイヤボンディングのワイヤーの長さに必要されるのに、（例えば、ワイヤーの曲げ半径又はリゾット回路セグメントに依存する）可能なピッチを含みうる。ボンドパッドのピッチは、約４５μｍ〜約６５μｍの間でありうる。ボンドパッド２１０は標準寸法でありうる。利用されるボンドパッドサイズは、最小限のピッチの機能を備えていてもよい。ボンドパッドのサイズや形状は、すべてのパッドで同じである必要はない。ワイヤボンドパッド２１０は、１又は複数のボンドパッドの列を備えてもよく、必要な又は望まれる相互接続の密度に依存する。ボンドパッド２１０の表面は、ワイヤボンディング用の表面仕上げとしてワイヤー２０２と互換性があるいずれかの導電体（例えば、金属）でありうる。表面仕上げ用の材用は、金属（Ａｕ）、銅、アルミニウム、パラジウム（Ｐｄ）、これらの積層、またはこれらの組み合わせを含んでもよく、また、これらに限れない。

リジッド回路は、フレキシブルキャリア２１６の上に、または少なくとも部分的にフレキシブルキャリア２１６内に、位置している。フレキシブルキャリア２１６又は絶縁材２１４は、例えば、フレキシブルキャリア２１６や絶縁材２１４がないもの比較して、より剛性が高いシステムを提供することによって、システム２００の安定化に役立つ。フレキシブルキャリア２１６は、ワイヤー２０２を破壊から保護するなどのために、システム２００の柔軟性を制限することができる。フレキシブルキャリア２１６は、フレキシブル接着テープを備えうる。一般的に、フレキシブルキャリア２１６は、接着剤、エポキシ、はんだ、又は他の接着材など、リジッド回路が実装されうるいかなるフレキシブル材料を備えていてもよい。フレキシブルキャリア２１６は、機械的な剛性を必要としないでもよい。フレキシブルキャリア２１６は、構成要素（例えば、リジッド回路セグメント）間の距離を定義することができ、かつワイヤボンド接続のワイヤボンドワイヤやストレスの破壊を防ぐことができる。フレキシブルキャリア２１６は、エラストマー、樹脂、ポリマー（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、またはポリイミド（ＰＩ））、またはそれらの組み合わせなどを含むことができる。

システム２００を利用することで、異なるパッケージの技術がワイヤボンディングと相互接続することができるので、ワイヤボンド領域の曲げ性を実現可能となる。システム２００は、システム２００が単にワイヤボンドによって一緒に保持されることにより、ワイヤボンド破壊をする傾向がある。
構成要素（例えば、リジッド回路セグメント）はフレキシブルキャリア２１６に（例えば、接着テープ上又はフレキシブルキャリア２１６が電気的機能を含んでいない場所上で）実装することができる。フレキシブルキャリア２１６は、その内部で、又は貫通する構成要素に合わせて、切り抜き又は凹部を備え得る。フレキシブルキャリア２１６は、ワイヤボンドワイヤを機械的に支持することができる。

複数のリジッド回路は互いに対して回転可能である、又は並進的に配置されうる（例えば２つのリジッド回路の距離が増加する）。リジッド回路は、縁部の１つと一般的に平行又は垂直な軸周りに他のリジッド回路に対して、回転可能である。
なお、１つのリジッド回路の他のリジッド回路対する回転又は並進は、一般的に任意であるが、他のリジッド回路の縁部の１つと一般的に平行又は垂直な軸周りの回転又は並進に限定されない。例えば、１つのリジッド回路の縁部が、他のリジッド回路の縁部に対して３０°の角度でセットされている場合、回転角は、他の回路の縁部の１つと一般的に平行又は垂直にはならならない。リジッド回路の１又は複数の縁部は、隣接する２つ目のリジッド回路の縁部と実質的に平行であってもよいし、平行でなくてもよい。

ワイヤボンディングは、構成要素間の電気的相互接続を提供するために、十分に確立された技術である。ワイヤボンディングワイヤーによって相互接続された２つ以上のリジッド回路セグメントが互いに対して回転することができるので、柔軟性があり、伸縮性のあり、又は屈曲可能なシステムを提供することができる。屈曲の曲げ半径又は曲げ角度は、所与のワイヤボンドの組又はワイヤボンドのワイヤーが接続している２つのリジッド回路セグメントの距離における最短の長さによって、制限されうる。

例えば、様々なパッケージング技術でパッケージされた現存するリジッド回路セグメント又は構成要素を相互接続する方法を可能にすることにより、（図１のシステムと比較して）開発時間の短縮できるフレキシブルシステム（例えば、装着可能なシステム）を作製することができる。これにより、複数のリジッド回路セグメント間のワイヤボンディングワイヤーを備えるシステムは、「モノのインターネット」（例えば、対象物のインターネットワーキング）を使用可能にするの役立つ。小さな設計変更は、コンポーネント並びにリジッド回路セグメントの１又は複数の構成要素への電気的アクセスを提供するように、ワイヤボンディングすることができるボンドパッドへ接続されたトレースを追加するために必要とされてもよい。

図３Ａ及び図３Ｂは、曲げたときに、ワイヤボンディングしたフレキシブルな又屈曲可能なシステム３００Ａ及び３００Ｂがどのように見えるかの一例を示すブロック図である。システム３００Ａ及び３００Ｂは、ブレスレット、リング、イヤリング、メガネ、衣類、又はペンダントやその他のものに適合するように曲げる（例えば、撓曲する）ことができる。システム３００Ａ及び３００Ｂが適合するハウジングやハウジングの一部は、破線３０２Ａ，３０２Ｂで概説されている。システム３００Ａ、３００Ｂは、反対方向にも曲げることができ、そして多くの他の構成であってもよい。
図３Ａのシステム３００Ａは、長さ、幅、又は高さより様々な構造を有するリジッド回路セグメントを含んでおり、図３Ｂのシステム３００Ｂよりも不均一である。図３Ｂは、リジッド回路セグメントの全体的な長さ、幅、又は高さを実施的に同じになるように、リジッド回路セグメントが類似または同一のパッケージング技術を使用して製造された屈曲システム３００Ｂを示している。
全体的な長さ、幅、又は高さがより均一なリジッド回路セグメントを含むことによって、
点線矢印３０４Ａ及び３０４Ｂによって示されるにように、全体における最大のフォームファクタ（Form Factor）を縮小することができる。縮小したフォームファクタは、バッテリ等の他の構成要素のためのスペースを提供することができ、又はシステム３００Ａ−Ｂの全体の厚さを減少させることができるので、全体のプロファイルのシステム３００Ａ−Ｂをより小さく作製することができる。

図２Ａ，２Ｂ，３Ａ，及び３Ｂは、一般的に一次元の曲げ可能なシステム（例えば、一般に線形システム）を示しているが、二次元又は三次元のシステムも、本開示の技術を使用して構築することができることが理解されうる。二次元のシステムを構築するには、１つのリジッド回路セグメント上のボンドパッド２１０は、共通の頂点（同一頂点）を共有する２つの側面（例えば、垂直な辺）上に位置する。このような二次元システムの一例を図４に示す。三次元システムを構築するために、二次元システムは、積層されたシステムを支持する又は２つのシステム間のスペースを提供する材料を利用することによる、積層された一次元システム又は他の二次元システムを備えることができる。

図４は、１又は複数の実施形態に係る二次元システム４００の一例のブロック図を示す。
システム４００は、複数のリジッド回路セグメントを備え得る。各リジッド回路セグメントは、リジッド回路セグメントの縁部に近接する複数のボンドパッド２１０を備え得る。ワイヤボンディングされる複数のワイヤー２０２は、絶縁リボン４０２内に包まれている（収容される）ことができる。絶縁リボン４０２は一般的に平坦でありうる。絶縁リボン４０２の複数のワイヤー２０２は、隣接するワイヤー間の距離が、ワイヤボンディングされる隣接するボンドパッド中心間の距離とほぼ同じになるように、並んで位置することができる。

図５は、１又は複数の実施形態に係る屈曲可能な又は撓曲可能なシステムの製造方法の技術５００のフローチャートを示す。Ｓ５０２において、リジッド回路セグメントを、フレキシブルキャリア（例えば、その中の接着テープ）上に配置する。Ｓ５０４において、リジッド回路セグメントは、ワイヤボンディングワイヤーへ電気的に又は機械的に接続される。ワイヤボンディングされるワイヤーは、絶縁塗料とともにワイヤーを使用するなどにより、事前に絶縁（プレ絶縁）することができる
技法５００は、ワイヤボンディングされたワイヤーの上に絶縁材をスプレー塗布することを含むことができる。絶縁体（例えば、誘電体）材料でシステムを保護するなどのために、システムの表面の実施的に全体をスプレーコーティングで仕上げることができる。スプレーコーティング（吹き付け塗装）は、ワイヤー又はワイヤボンドのみを絶縁するように、ワイヤボンドに限定することができる。絶縁材は、リジッド回路セグメントおよびフレキシブルキャリア上に堆積させることができる。絶縁材は、非金属領域に付着しない場合がある。
このような場合には、離れて絶縁材を噴霧する又は吹き付けることによって、絶縁材は取り除かれることができる。絶縁材は、ポリマーまたは類似の材料を含むことができる。ポリマー添加剤により、乾燥又は硬化の後の、絶縁材の粘度、金属ワイヤーの濡れ、又は被覆された絶縁材の厚さを制御することができる。乾燥又は硬化後の仕上げ用の絶縁材が例えば、約１００ｎｍ〜１０μｍ間のような所望の厚さを有するように、スプレー塗布法及び材料は、その特性に合わせて調整することができる。絶縁塗布部を備えるワイヤーを用いる場合であっても、ワイヤボンド（例えば、ワイヤーとリジッド回路セグメントとの間の電気的または機械的な接続）は、依然として露出させることができる（絶縁されていない）。ワイヤボンドのこの露出部分は、スプレー塗布又はワイヤボンドに絶縁材を結合する他の技術によって絶縁することができる。

技法５００は、エラストマー材料などの成形材料で、ワイヤボンディングされたワイヤー又はリジッド回路セグメントの間の領域を成形する工程を含むことができる。成形材料の厚さは、ワイヤボンディングされたワイヤーが覆われる（例えば、完全に覆われて）ようなものとすることができる。技法５００は、成形材料を硬化させることを含むことができる。

以下の説明では、ワイヤボンドを作製ための技術を考察する。伸縮性のある電子機器（例えば、屈曲可能またはウェアラブルの電子機器）では、例えば、電子機器の延伸時（例えば周期的な延伸）などの際の相互接続の障害を防止するために、伸縮性基板上にある硬質材料（例えば、シリコン・ダイ）と伸縮性トレース間の相互接続は、配線領域での歪みに対応するために準拠して行う必要がある。
従来技術のワイヤボンドプロセスの状態では、ワイヤボンド相互接続は、ワイヤボンドの障害により失敗する傾向がある。技術のワイヤボンドプロセスの状態が直面する別の問題は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などの柔らかい又は順応性のある材料の上に位置しワイヤボンドボンディングされる、強固な配置部品（例えば、ダイ）を作製することを含みうる。超音波又は熱圧着ワイヤボンディングは、ワイヤボンディングプロセス中において、剛性である基板を必要とする。これは業界全体の問題であるが、発表された解決策で効果的なものは知られていない。

図６は、ワイヤボンドを含む従来技術のシステム６００のブロック図を示す。システム６００は、伸縮性材料ＰＤＭＳなどの６０４Ａ又は６０４Ｂ内で、カプセル化されたワイヤボンディングされたダイ６０２を含むことができる。

図７は、１又は複数の実施形態に係るワイヤボンディング・システム７００の例のブロック図を示す。図８は、１又は複数の実施形態に係るワイヤボンドを作製するためのシステムの一例を示す。

１又は複数のボンドパッド２１０は、基板７１０（例えば、ＰＤＭＳなどの準拠基板）上に配置することができる。例えば、半田や接着剤の粘着導電性材料（例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）である、軟質又は導電性の適合材料（コンプライアント材料：（Compliant Material）７０２Ａ，７０２Ｂ，７０２Ｃ，７０２Ｄは、ダイパッド（例えば、軟質適合材料７０２Ａ−Ｂの下方のダイ７０８の上面上）又はワイヤボンドパッド２１０に適用される。ウェッジボンダー８０２は、ワイヤー２０２を適合材料７０２Ａ−Ｄ上にしっかり配置するために使用することができる。ワイヤー２０２及び適合材料７０２Ａ−Ｄは、冶金スポットはんだ接合を作製するために、ファイバーレーザー８０４によって局所的に加熱されるように、加熱することができる。適合材料７０２Ａ−Ｄ、ワイヤー２０２、及びパッド２１０との間の接続が存在する領域における材料は結合継手（ボンドジョイント）と考えることができる。導電性（適合）材料７０２Ａ−Ｄは、錫ビスマス（ＳｎＢｉ）などの低温はんだを含むことができる。

ウェッジボンダー８０２は、使用状態の間、基板７１０の伸縮に対応するように、ワイヤー２０２を、ダイ７０８とワイヤボンドパッド２１０との間を蛇行させるのに使用することができる。ワイヤー２０２は、円形または平坦なリボン４０２内の１又は複数のワイヤーを含むことができる。平坦なリボン４０２は、ワイヤー２０２とパッド２１０との接触面積を増やすのに役立ちうる。

ダイパッドまたはトレースパッドが基板７１０の変形や凹みを引き起こすことなく、ワイヤー２０２を、柔軟適合材用７０２Ａ〜Ｄ、ダイ７０８、又はパッドに圧接させるように、ワイヤー２０２の位置を保持するために使用される力が調整される。ワイヤーをウェッジボンダー８０２（例えば、キャピラリー）に押している間、金属結合は、レーザースポットはんだ付けによって行うことができる。

レーザーはんだ付けは、紫外線（ＵＶ）、赤外線（ＩＲ）、または緑色レーザーなどを用いて達成することができる。ファイバーレーザーは、ウェッジボンダー８０２のワイヤボンディングキャピラリに取り付けられる又は該ワイヤボンドキャピラリの近くに配置される。レーザー８０４は、ウェッジボンダー８０２と並行して移動させることができる。

＜実施例＞
本主題は、いくつかの実施例により説明することができる。

実施例１は、下記主題（例えば、装置、方法、又は行為を実行するための手段、装置によって実行されるときに、装置に行為を実行させる命令を含む装置読み取りメモリなど）を含む又は用いることができる。
実施例１は、（１）第１リジッド回路と、（２）第２リジッド回路と、（３）ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーとを有している。
（１）第１リジッド回路は、該第１リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第１ボンドパッドを含む。
（２）第２リジッド回路は、該第２リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第２ボンドパッドを含んでおり、該第２リジッド回路は前記第１リジッド回路に隣接し、該第２リジッド回路の前記第１の縁部が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に対向する。
（３）ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーにおいて、前記第１リジッド回路が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第２リジッド回路に対して自由に回転するように、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーの各ワイヤボンディングされたワイヤーは前記複数の第１ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第２ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている。

実施例２は、フレキシブルキャリアを有する又は利用し、前記第１リジッド回路と前記第２リジッド回路とは前記フレキシブルキャリア上に位置するように、実施例１の主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例３は、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーを実質的に全て覆う絶縁材をさらに有する又は利用するように、実施例１〜２の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例４は、前記複数の第１ボンドパッドと接合するワイヤボンドを覆う絶縁材をさらに有する又は利用するように、実施例１〜３の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例５は、前記第１リジッド回路と前記第２リジッド回路との間の領域において、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーを囲む、成形材料をさらに有する又は利用するように、実施例１〜４の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例６において、前記第１リジッド回路が該第１リジッド回路の第２の縁部に近接して位置する複数の第３ボンドパッドをさらに備え、該第１リジッド回路の前記第１の縁部が前記第１リジッド回路の前記第２の縁部の反対側にあるように、実施例１〜５の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。実施例６は、（１）第３リジッド回路と、（２）ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤーと、をさらに有する又は利用することができる。
（１）第３リジット回路は、前記第１リジッド回路の第２の縁部に対向する第３リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第４ボンドパッドを含む。
（２）ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤーにおいて、前記第３リジッド回路が前記第１リジッド回路の前記第２の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第１リジッド回路に対して自由に回転するように、前記ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤーの各ワイヤボンディングされたワイヤーは前記複数の第３ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第４ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている。

実施例７は、フレキシブルキャリアをさらに有する又は利用し、前記第１リジッド回路、前記第２リジッド回路、及び前記第３リジッド回路は、前記フレキシブルキャリア上に位置しているように、実施例６の主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例８において、前記複数の第１ワイヤーの大部分は、大体平坦な絶縁されたリボン内で、並んでカプセル化されるように、実施例１〜７の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例９は、下記主題（例えば、装置、方法、又は行為を実行するための手段、装置によって実行されるときに、装置に行為を実行させる命令を含む装置読み取りメモリなど）を含む又は用いることができる。
実施例９は、第１リジッド回路の第１の縁部に近接配置する複数の第１ボンドパッドを含む、該第１リジッド回路を、フレキシブルキャリア上に配置する工程（１）と、
前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に対向する第２リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第２ボンドパッドを含む、第２リジッド回路を、前記フレキシブルキャリア上に配置する工程（２）と、
前記第１リジッド回路が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第２リジッド回路に対して自由に回転するように、複数の第１ワイヤーを、前記複数の第１ボンドパッドの夫々のボンドパッドと、前記複数の第２ボンドパッドの夫々のボンドパッドとに、ワイヤボンディングする工程（３）と、を有する又は利用することができる。

実施例１０は、前記複数の第１ワイヤーに絶縁材を吹き付ける工程を有する又は利用するように、実施例９の主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例１１は、前記複数の第１ボンドパッドを接合するワイヤボンドに絶縁材を吹き付ける工程をさらに有する又は利用するように、実施例９〜１０の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例１２は、前記第１リジッド回路と前記第２リジッド回路との間の領域において、前記ワイヤボンディングされたワイヤーの周りに成形材料を配置する工程を有する又は利用するように、実施例９〜１１の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例１３において、前記複数のワイヤーをワイヤボンディングする工程は、ウェッジボンダーのキャピラリー上に前記複数のワイヤーの各ワイヤーを配置する工程（１）； コンプライアント接着材料上に前記ワイヤーを配置する工程（２）； 及び／又は前記コンプライアント接着材料を溶融する工程（３）、を有する又は利用するように、実施例９〜１２の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例１４は、前記接着適合材料は、半田や異方性導電膜（ＡＣＦ）を含み、前記接着適合材料を溶融する工程は、レーザーを用いた前記接着適合材料を加熱することを含むように、実施例９〜１３の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例１５において、前記第１リジッド回路は、該第１リジッド回路の第２の縁部に近接する複数の第３ボンドパッドをさらに備え（１）、該第１リジッド回路の前記第１の縁部と前記第２の縁部とは共通の頂点を共有する（２）ように、実施例９〜１３の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。
実施例１５は、さらに、前記第１リジッド回路の第２の縁部に対向する第３リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第４ボンドパッドを含む、第３リジッド回路を、前記フレキシブルキャリア上に配置する工程（１）と、複数の第２ワイヤーを、前記複数の第３ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第４ボンドパッドの各ボンドパッドの夫々に、ワイヤボンディングする工程（２）と、をさらに有する又は利用することができる。

実施例１６は、下記主題（例えば、装置、方法、又は行為を実行するための手段、装置によって実行されるときに、装置に行為を実行させる命令を含む装置読み取りメモリなど）を含む又は用いることができる。
実施例１６は、第１リジッド回路（１）と、第２リジッド回路（２）と、第３リジッド回路（３）と、ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤー（４）と、ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤー（５）と、を有する又は備えることができる。
第１リジッド回路（１）は、該第１リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第１ボンドパッドと、該第１リジッド回路の第２の縁部に近接する複数の第２ボンドパッドとを備えており、該第１リジッド回路の前記第１の縁部と前記第２の縁部とは共通の頂点を共有している。
第２リジット回路（２）は、該第２リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第３ボンドパッドを備えており、該第２リジッド回路は前記第１リジッド回路に隣接し、該第２リジッド回路の前記第１の縁部が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に対向する。

第３リジッド回路（３）は、前記第１リジッド回路の前記第２の縁部に対向する第３リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第４ボンドパッドを含む。

ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤー（４）において、前記第１リジッド回路が前記第１リジッドリジッド回路の前記第１の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第２リジッド回路に対して自由に回転するように、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーの各ワイヤボンディングされたワイヤーは前記複数の第１ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第２ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている。

ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤー（５）において、前記第３リジッド回路が前記第１リジッド回路の前記第２の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第１リジッド回路に対して自由に回転するように、前記ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤーの各ワイヤボンディングされたワイヤーは前記複数の第３ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第４ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている。

実施例１７は、フレキシブルキャリアを有する又は利用し、前記第１リジッド回路、前記第２リジッド回路、及び前記第３リジッド回路は、前記フレキシブルキャリア上に位置しているように、実施例１６の主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例１８は、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーを実質的に全て覆う絶縁材をさらに有する又は利用するように、実施例１６〜１７の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例１９は、前記複数の第１ボンドパッドと接合するワイヤボンドを覆う絶縁材をさらに有する又は利用するように、実施例１６〜１８の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

実施例２０は、前記第１リジッド回路と前記第２リジッド回路との間の領域において、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーを囲む、成形材料をさらに有する又は利用するように、実施例１６〜１９の少なくとも１つの主題を備える、又は必要に応じて該主題と組み合わせることが可能である。

上記の詳細な説明は、詳細な説明の一部を形成する添付図面に対する参照を含む。
図示によって示される図は、本明細書で説明する方法、装置及びシステムを実施できる特定の実施形態を例として示している。これらの実施形態はまた、本明細書では「実施例」としている。そのような例は、図示または記載したものに加えて要素を含むことができる。
しかしながら、本発明者らは、これらの要素のみが示されまたは提供される記載した例のみを企図するものではない。また、本発明者らは、上記表示した又は説明した特定の実施例（１又は複数の態様）に対応する、又はその他の実施形態（１又は複数の態様）に対応する、表示した又は説明した構成要素の組み合わせ又は並び替えを用いた、実施形態をも企図している。

（留意点）
本明細書では、「１つの」という用語は、特許文書で一般的であるように、「１つ又は複数の」という意味を含んで使用され、他の例とは独立して、「少なくとも１つ」、又は「１又は複数の」ということもできる。特に断らない限り、語句「Ａ又はＢ」とは、非排他的な、（Ａ）、（Ｂ）、または（ＡおよびＢ）を意味する。文脈が特に指示しない限り、用語「有する」、「含む」を「持つ」および「備える」は同じ同義で利用する。

本明細書で用いられる、「−（ダッシュ）」は、参照番号を参照するときは、「又は」の意味であり、上述の段落で説明するときは、ダッシュによって示される範囲内のすべての要素の非排他的な意味を含む。

例えば、「１０３Ａ−Ｂ手段」は、｛１０３Ａ、１０３Ｂ｝の非独占の範囲内の要素であり、「１０３Ａ−１０３Ｂ」は「１０３Ａではなく１０３Ｂ」と、「１０３Ｂではなく１０３Ａ」と、「１０３Ａ及び１０３Ｂ」を含む。

上記の説明は例示であり、限定的ではないことが意図される。例えば、上記実施例やの一つ以上の態様は互いに組み合わせて使用することができる。本発明の実施形態は、上記の説明を考慮して、当業者などによって使用することができる。
要約は、米国特許規則３７ Ｃ．Ｆ．Ｒ．§１．７２（ｂ）．に準拠するように、提供され読者が迅速に技術的開示の性質を確認することを可能にするためのものであって、解釈または請求項の範囲または意味を限定するために使用されない。
また、上記の詳細な説明において、様々な特徴は、開示を合理化するために一緒にグループ化されてもよい。これは、未請求の開示された機能は、すべてのクレームに不可欠であることを意図するものとして解釈されるべきではない。むしろ、本発明の主題は特定の開示された実施形態の全ての特徴より少ないことができる。したがって、以下の特許請求の範囲は、本明細書の各請求項は別個の実施形態として自立して、詳細な説明に組み込まれ、かつそのような実施形態は、種々の組み合わせまたは順列で互いに組み合わせることができることが企図される。本発明の主題の範囲は、このような請求項が権利をする均等物の全範囲とともに、添付の特許請求の範囲を参照して決定されるべきである。

２００ システム
２０２ ワイヤボンディングワイヤー（ワイヤー）
２０４ 構成要素
２０６ ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）
２０８ ピンアウトボード
２１０ ボンドパッド
２１４ 絶縁材
２１６ フレキシブルキャリア
２１８ モールド
２２０ ピンアウトレイヤー
３００ システム
４００ 二次元システム
７００ システム
７０２Ａ，７０２Ｂ，７０２Ｃ，７０２Ｄ 適合性材料（ソフト材料又は導電性材料）
７１０ 基板
８００ システム
８０２ ウェッジボンダー
８０４ レーザー

Claims (20)

1. 第１リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第１ボンドパッドを含む、第１リジッド回路と、
   第２リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第２ボンドパッドを含む第２リジッド回路であって、該第２リジッド回路は前記第１リジッド回路に隣接し、該第２リジッド回路の前記第１の縁部が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に対向する、第２のリジッド回路と、
   ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーと、を有しており、
   前記第１リジッド回路が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第２リジッド回路に対して自由に回転するように、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーの各ワイヤボンディングされたワイヤーは前記複数の第１ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第２ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている、
   装置。
2. 当該装置はフレキシブルキャリアをさらに有し
   前記第１リジッド回路と前記第２リジッド回路とは前記フレキシブルキャリア上に位置している、
   請求項１記載の装置。
3. 当該装置は、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーを実質的に全て覆う絶縁材をさらに有する、
   請求項１又は２記載の装置。
4. 当該装置は、前記複数の第１ボンドパッドと接合するワイヤボンドを覆う絶縁材をさらに有する、
   請求項３記載の装置。
5. 当該装置は、前記第１リジッド回路と前記第２リジッド回路との間の領域において、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーを囲む、成形材料をさらに有する、
   請求項１又は２記載の装置。
6. 前記第１リジッド回路は、該第１リジッド回路の第２の縁部に近接して位置する複数の第３ボンドパッドをさらに備え、該第１リジッド回路の前記第１の縁部が該第１リジッド回路の前記第２の縁部の反対側にあり、
   当該装置は、
   前記第１リジッド回路の前記第２の縁部に対向する第３リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第４ボンドパッドを含む、第３リジッド回路と、
   ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤーと、をさらに有してしており、
   前記第３リジッド回路が前記第１リジッド回路の前記第２の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第１リジッド回路に対して自由に回転するように、前記ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤーの各ワイヤボンディングされたワイヤーは前記複数の第３ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第４ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている、
   請求項１又は２記載の装置。
7. 当該装置はフレキシブルキャリアをさらに有し、
   前記第１リジッド回路、前記第２リジッド回路、及び前記第３リジッド回路は、前記フレキシブルキャリア上に位置している。
   請求項６記載の装置。
8. 前記複数の第１ワイヤーの大部分は、大体平坦な絶縁されたリボン内で、並んでカプセル化される、
   請求項１又は２記載の装置。
9. 第１リジッド回路の第１の縁部に近接配置する複数の第１ボンドパッドを含む、該第１リジッド回路を、フレキシブルキャリア上に配置する工程と、
   前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に対向する第２リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第２ボンドパッドを含む、第２リジッド回路を、前記フレキシブルキャリア上に配置する工程と、
   前記第１リジッド回路が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第２リジッド回路に対して自由に回転するように、複数の第１ワイヤーを、前記複数の第１ボンドパッドの夫々のボンドパッドと、前記複数の第２ボンドパッドの夫々のボンドパッドとに、ワイヤボンディングする工程と、を有する、
   方法。
10. 前記複数の第１ワイヤーに絶縁材を吹き付ける工程をさらに有する、
    請求項９記載の方法。
11. 前記複数の第１ボンドパッドを接合するワイヤボンドに絶縁材を吹き付ける工程をさらに有する、
    請求項１０記載の方法。
12. 前記第１リジッド回路と前記第２リジッド回路との間の領域において、前記ワイヤボンディングされたワイヤーの周りに成形材料を配置する工程をさらに有する、
    請求項９から１１のいずれか一項記載の方法。
13. 前記複数のワイヤーをワイヤボンディングする工程は、
    ウェッジボンダーのキャピラリー上に前記複数のワイヤーの各ワイヤーを配置する工程と、
    接着適合材料上に前記ワイヤーを配置する工程と、
    前記接着適合材料を溶融する工程と、を有する、
    請求項９から１１のいずれか一項記載の方法。
14. 前記接着適合材料は、半田や異方性導電膜（ＡＣＦ）を含み、
    前記接着適合材料を溶融する工程は、レーザーを用いた前記接着適合材料を加熱することを含む、
    請求項１３項記載の方法。
15. 前記第１リジッド回路は、前記第１リジッド回路の第２の縁部に近接する複数の第３ボンドパッドをさらに備え、前記第１リジッド回路の前記第１の縁部と前記第２の縁部とは共通の頂点を共有しており、
    当該方法は、さらに、
    前記第１リジッド回路の前記第２の縁部に対向する第３リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第４ボンドパッドを含む、第３リジッド回路を、前記フレキシブルキャリア上に配置する工程と、
    複数の第２ワイヤーを、前記複数の第３ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第４ボンドパッドの各ボンドパッドの夫々に、ワイヤボンディングする工程と、をさらに有する、
    を有する、
    請求項９から１１のいずれか一項記載の方法。
16. 第１リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第１ボンドパッドと、該第１リジッド回路の第２の縁部に近接する複数の第２ボンドパッドとを備える第１リジッド回路であって、前記第１リジッド回路の前記第１の縁部と前記第２の縁部とは共通の頂点を共有している、第１リジッド回路と、
    第２リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第３ボンドパッドを含む第２リジッド回路であって、該第２リジッド回路は前記第１リジッド回路に隣接し、該第２リジッド回路の前記第１の縁部が前記第１リジッド回路の前記第１の縁部に対向する、第２のリジッド回路と、
    前記第１リジッド回路の前記第２の縁部に対向する第３リジッド回路の第１の縁部に近接する複数の第４ボンドパッドを含む、第３リジッド回路と、
    ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーと、
    ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤーと、を有しており、
    前記第１リジッド回路が前記第１リジッドリジッド回路の前記第１の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第２リジッド回路に対して自由に回転するように、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーの各ワイヤボンディングされたワイヤーは前記複数の第１ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第２ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されており、
    前記第３リジッド回路が前記第１リジッド回路の前記第２の縁部に大体平行な回転軸の周りを前記第１リジッド回路に対して自由に回転するように、前記ワイヤボンディングされた複数の第２ワイヤーの各ワイヤボンディングされたワイヤーは前記複数の第３ボンドパッドの各ボンドパッドと、前記複数の第４ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている、
    装置。
17. 当該装置は、フレキシブルキャリアをさらに有し、
    前記第１リジッド回路、前記第２リジッド回路、及び前記第３リジッド回路は、前記フレキシブルキャリア上に位置している、
    請求項１６記載の装置。
18. 当該装置は、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーを実質的に全て覆う絶縁材をさらに有する、
    請求項１６又は１７記載の装置。
19. 当該装置は、前記複数の第１ボンドパッドと接合するワイヤボンドを覆う絶縁材をさらに有する、
    請求項１８記載の装置。
20. 当該装置は、前記第１リジッド回路と前記第２リジッド回路との間の領域において、前記ワイヤボンディングされた複数の第１ワイヤーを囲む、成形材料をさらに有する、
    請求項１９記載の装置。

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