JPH0983100A - Pcカード - Google Patents
PcカードInfo
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- JPH0983100A JPH0983100A JP24006795A JP24006795A JPH0983100A JP H0983100 A JPH0983100 A JP H0983100A JP 24006795 A JP24006795 A JP 24006795A JP 24006795 A JP24006795 A JP 24006795A JP H0983100 A JPH0983100 A JP H0983100A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- card
- divided circuit
- divided
- flexible layer
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 曲げや捻りに対して接続不良等を生じないP
Cカードを提供する。 【構成】 携帯型情報処理機器のPCカードスロットに
装着して使用するPCカードにおいて、前記PCカード
の機能を実現する複数の搭載部品と、前記複数の搭載部
品を実装する複数の分割回路基板と、前記複数の分割回
路基板を接続するフレキシブル接続配線とを備え、前記
複数の搭載部品を実装した複数の分割回路基板の各分割
回路基板間の接続を前記フレキシブル接続配線を介して
行うものである。
Cカードを提供する。 【構成】 携帯型情報処理機器のPCカードスロットに
装着して使用するPCカードにおいて、前記PCカード
の機能を実現する複数の搭載部品と、前記複数の搭載部
品を実装する複数の分割回路基板と、前記複数の分割回
路基板を接続するフレキシブル接続配線とを備え、前記
複数の搭載部品を実装した複数の分割回路基板の各分割
回路基板間の接続を前記フレキシブル接続配線を介して
行うものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、PCカード用回路基板
の実装技術に関し、特に、パーソナル・コンピュータ等
の携帯型情報処理機器に使用されるPCカードに使用す
るPCカード用回路基板に適用して有効な技術に関する
ものである。
の実装技術に関し、特に、パーソナル・コンピュータ等
の携帯型情報処理機器に使用されるPCカードに使用す
るPCカード用回路基板に適用して有効な技術に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】情報化社会の到来に伴い、パーソナル・
コンピュータや携帯型情報処理機器等がさまざまな用途
に使われるようになっている。例えば、出かけた先から
パソコン通信に接続したり、テレビ放送をパーソナル・
コンピュータで受信したりすることが考えられる。
コンピュータや携帯型情報処理機器等がさまざまな用途
に使われるようになっている。例えば、出かけた先から
パソコン通信に接続したり、テレビ放送をパーソナル・
コンピュータで受信したりすることが考えられる。
【0003】それらの機能を最初から個々のパーソナル
・コンピュータ本体に内蔵することになると、使用する
機能毎に別のパーソナル・コンピュータを持たねばなら
なくなる。逆に1台のパーソナル・コンピュータで前記
の様な機能の多くを成そうとすると、非常に多機能で高
価なものとなり、使用する人にとって不要な機能が多く
なる。
・コンピュータ本体に内蔵することになると、使用する
機能毎に別のパーソナル・コンピュータを持たねばなら
なくなる。逆に1台のパーソナル・コンピュータで前記
の様な機能の多くを成そうとすると、非常に多機能で高
価なものとなり、使用する人にとって不要な機能が多く
なる。
【0004】これに対してパーソナル・コンピュータ本
体の機能は最小限度に抑え、使用する人が必要な機能を
追加するようになってきた。この追加機能の標準的なイ
ンターフェイスの1つがPCカード規格である。
体の機能は最小限度に抑え、使用する人が必要な機能を
追加するようになってきた。この追加機能の標準的なイ
ンターフェイスの1つがPCカード規格である。
【0005】PCカードとは、パーソナル・コンピュー
タ等の携帯型情報処理機器に付加する周辺装置の機能を
クレジット・カード・サイズに収めたカードで、PCカ
ードは、米国の標準化団体であるPCMCIA(Per
sonal Computer Memory Car
d International Associati
on)と、日本電子工業振興協会(JEIDA:Jap
an Electronic Industry De
velopment Association)とによ
ってその形状寸法や電気回路仕様が規定されている。
タ等の携帯型情報処理機器に付加する周辺装置の機能を
クレジット・カード・サイズに収めたカードで、PCカ
ードは、米国の標準化団体であるPCMCIA(Per
sonal Computer Memory Car
d International Associati
on)と、日本電子工業振興協会(JEIDA:Jap
an Electronic Industry De
velopment Association)とによ
ってその形状寸法や電気回路仕様が規定されている。
【0006】PCカードには、外部記憶装置であるメモ
リカードやパソコン通信に必要なモデム機能を備えたモ
デムカードをはじめ多くの種類のPCカードがある。こ
れらの中からユーザ自身が使用目的にあったPCカード
を選び、装置に装着して使用している。
リカードやパソコン通信に必要なモデム機能を備えたモ
デムカードをはじめ多くの種類のPCカードがある。こ
れらの中からユーザ自身が使用目的にあったPCカード
を選び、装置に装着して使用している。
【0007】現在市販されているPCカードには、例え
ば日経エレクトロニクス12月20日号 P75〜90
(日経BP社、1993年12月発行)、またはトラン
ジスタ技術 2月号 P197〜198(CQ出版社、
1995年2月発行)に記載されているようなものがあ
る。
ば日経エレクトロニクス12月20日号 P75〜90
(日経BP社、1993年12月発行)、またはトラン
ジスタ技術 2月号 P197〜198(CQ出版社、
1995年2月発行)に記載されているようなものがあ
る。
【0008】PCカードは、ユーザによってはパーソナ
ル・コンピュータに差し込んだ状態のままパーソナル・
コンピュータを持ち運びするため、持ち運び時にPCカ
ード露出部をぶつけたり、また、カードの抜き差し時に
カードが変形するため、パーソナル・コンピュータ本体
の論理回路基板などに比べ過酷な条件での正常な動作が
要求される。
ル・コンピュータに差し込んだ状態のままパーソナル・
コンピュータを持ち運びするため、持ち運び時にPCカ
ード露出部をぶつけたり、また、カードの抜き差し時に
カードが変形するため、パーソナル・コンピュータ本体
の論理回路基板などに比べ過酷な条件での正常な動作が
要求される。
【0009】このために、PCカードの仕様はJEID
AのPCカードガイドラインの物理仕様に規定されてい
る。
AのPCカードガイドラインの物理仕様に規定されてい
る。
【0010】例えば、PCカードの機械的性能規格を満
足する評価項目に曲げ試験と捻り試験があり、曲げ試験
は、2kgfの力をPCカードの保持されていない方の
端の中心線上に1分間加えるものである。
足する評価項目に曲げ試験と捻り試験があり、曲げ試験
は、2kgfの力をPCカードの保持されていない方の
端の中心線上に1分間加えるものである。
【0011】捻り試験も曲げ試験の場合と同様にPCカ
ードの保持されていない方の端に、時計回りに最大1
2.6kgf・cmのトルクをくわえるものであり、こ
れら曲げや捻りの試験の後にPCカードを動作させ、正
常に動作しなければならない。
ードの保持されていない方の端に、時計回りに最大1
2.6kgf・cmのトルクをくわえるものであり、こ
れら曲げや捻りの試験の後にPCカードを動作させ、正
常に動作しなければならない。
【0012】従来は、PCカードに内蔵されるIC(I
ntegrated Circuit)やLSI(La
rge Scale Integrated circ
uit)等の搭載部品のピン本数は多くても20ピンか
ら30ピン程度で、ピンピッチも1.27mm程度であ
った。しかし、通信やビデオ信号処理等の機能を持った
PCカードのように、ピンピッチが0.6mm程度の狭
ピンピッチの搭載部品を実装しているものも現れるよう
になった。
ntegrated Circuit)やLSI(La
rge Scale Integrated circ
uit)等の搭載部品のピン本数は多くても20ピンか
ら30ピン程度で、ピンピッチも1.27mm程度であ
った。しかし、通信やビデオ信号処理等の機能を持った
PCカードのように、ピンピッチが0.6mm程度の狭
ピンピッチの搭載部品を実装しているものも現れるよう
になった。
【0013】狭ピンピッチの搭載部品は従来の搭載部品
に比べ、ピンのハンダ接続部が細く応力に弱いため、曲
げや捻りによりハンダ部に亀裂が入ったり、最悪の場合
には接続不良となり正常な動作が確保できなくなる。
に比べ、ピンのハンダ接続部が細く応力に弱いため、曲
げや捻りによりハンダ部に亀裂が入ったり、最悪の場合
には接続不良となり正常な動作が確保できなくなる。
【0014】このような荷重負荷による接続不良を解決
する方法として、補強具を用いてPCカードの回路基板
に掛かる荷重を緩和する方法と、PCカード内部の回路
基板自体の荷重に対する強度を増す方法がある。
する方法として、補強具を用いてPCカードの回路基板
に掛かる荷重を緩和する方法と、PCカード内部の回路
基板自体の荷重に対する強度を増す方法がある。
【0015】前者の補強具を用いてPCカードの回路基
板に掛かる荷重を緩和する方法としては、PCカードの
フレームを金属にしたり、PCカードに補強棒を付けた
りする方法がある。この方法ではフレームが特注になっ
たり、金属材料を用いるため、プラスチック材料に比べ
てコストが高くなる。
板に掛かる荷重を緩和する方法としては、PCカードの
フレームを金属にしたり、PCカードに補強棒を付けた
りする方法がある。この方法ではフレームが特注になっ
たり、金属材料を用いるため、プラスチック材料に比べ
てコストが高くなる。
【0016】また、PCカードの回路基板の厚さが0.
4mm〜0.5mmであることを考えると、後者のPC
カード内部の回路基板自体の荷重に対する強度を増す方
法も、現在の基板材料では実現は困難であり、やはりコ
ストを増加させている。
4mm〜0.5mmであることを考えると、後者のPC
カード内部の回路基板自体の荷重に対する強度を増す方
法も、現在の基板材料では実現は困難であり、やはりコ
ストを増加させている。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前記従来
技術を検討した結果、以下の問題点を見い出した。
技術を検討した結果、以下の問題点を見い出した。
【0018】すなわち、前記従来のPCカードに用いら
れる狭ピンピッチの搭載部品等は、ピンのハンダ接続部
が細く応力に弱いため、曲げや捻りによりハンダ部に亀
裂が入ったり、最悪の場合には接続不良となり正常な動
作が確保できなくなるという問題があった。
れる狭ピンピッチの搭載部品等は、ピンのハンダ接続部
が細く応力に弱いため、曲げや捻りによりハンダ部に亀
裂が入ったり、最悪の場合には接続不良となり正常な動
作が確保できなくなるという問題があった。
【0019】また、前記従来のPCカードにおける荷重
負荷による接続不良を解決する方法では、コストが高く
なるという問題があった。
負荷による接続不良を解決する方法では、コストが高く
なるという問題があった。
【0020】本発明の目的は、曲げや捻りに対して接続
不良等を生じないPCカードを提供することにある。
不良等を生じないPCカードを提供することにある。
【0021】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかに
なるであろう。
特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかに
なるであろう。
【0022】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0023】すなわち、携帯型情報処理機器のPCカー
ドスロットに装着して使用するPCカードにおいて、前
記PCカードの機能を実現する複数の搭載部品と、前記
複数の搭載部品を実装する複数の分割回路基板と、前記
複数の分割回路基板を接続するフレキシブル接続配線と
を備え、前記複数の搭載部品を実装した複数の分割回路
基板の各分割回路基板間の接続を前記フレキシブル接続
配線を介して行うものである。
ドスロットに装着して使用するPCカードにおいて、前
記PCカードの機能を実現する複数の搭載部品と、前記
複数の搭載部品を実装する複数の分割回路基板と、前記
複数の分割回路基板を接続するフレキシブル接続配線と
を備え、前記複数の搭載部品を実装した複数の分割回路
基板の各分割回路基板間の接続を前記フレキシブル接続
配線を介して行うものである。
【0024】
【作用】上述した手段の項に記載された、PCカードの
作用を簡単に説明すれば以下のとおりである。
作用を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【0025】すなわち、携帯型情報処理機器のPCカー
ドスロットに装着して使用するPCカードにおいて、前
記PCカードの機能を実現する複数の搭載部品を、前記
複数の分割回路基板に実装し、前記複数の搭載部品が実
装された複数の分割回路基板を接続してPCカード全体
の回路基板を構成する際に、前記複数の分割回路基板の
各分割回路基板間を前記フレキシブル接続配線を介して
接続する。
ドスロットに装着して使用するPCカードにおいて、前
記PCカードの機能を実現する複数の搭載部品を、前記
複数の分割回路基板に実装し、前記複数の搭載部品が実
装された複数の分割回路基板を接続してPCカード全体
の回路基板を構成する際に、前記複数の分割回路基板の
各分割回路基板間を前記フレキシブル接続配線を介して
接続する。
【0026】次に、前記複数の分割回路基板を前記フレ
キシブル接続配線を介して接続して構成した回路基板を
PCカードに実装する。
キシブル接続配線を介して接続して構成した回路基板を
PCカードに実装する。
【0027】前記複数の分割回路基板を前記フレキシブ
ル接続配線を介して接続して構成した回路基板を実装し
たPCカードに、曲げや捻りの荷重負荷が加えられる
と、前記複数の分割回路基板を接続している前記フレキ
シブル接続配線が、前記曲げや捻りの荷重負荷に対して
変形することによって、前記複数の分割回路基板が変形
するのを防ぎ、前記複数の分割回路基板に実装された搭
載部品のハンダ接続部の剥離を防止する。
ル接続配線を介して接続して構成した回路基板を実装し
たPCカードに、曲げや捻りの荷重負荷が加えられる
と、前記複数の分割回路基板を接続している前記フレキ
シブル接続配線が、前記曲げや捻りの荷重負荷に対して
変形することによって、前記複数の分割回路基板が変形
するのを防ぎ、前記複数の分割回路基板に実装された搭
載部品のハンダ接続部の剥離を防止する。
【0028】以上の様に、前記手段の項に記載されたP
Cカードによれば、フレキシブル接続配線がハンダ接続
部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対して接続不良
等を生じないPCカードを提供することが可能である。
Cカードによれば、フレキシブル接続配線がハンダ接続
部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対して接続不良
等を生じないPCカードを提供することが可能である。
【0029】
【実施例】以下、本発明について、実施例とともに図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【0030】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【0031】(実施例1)以下に、本発明のPCカード
において、2つの分割回路基板をフレキシブル接続配線
を介して接続した実施例1のPCカードの回路基板につ
いて説明する。
において、2つの分割回路基板をフレキシブル接続配線
を介して接続した実施例1のPCカードの回路基板につ
いて説明する。
【0032】図1は、本発明のPCカードを実施するP
Cカード内の回路基板を示す図である。図1において、
1はPCカード全体の回路基板、1a及び1cは分割回
路基板、2はコネクタ、3はフレキシブル接続配線であ
る。
Cカード内の回路基板を示す図である。図1において、
1はPCカード全体の回路基板、1a及び1cは分割回
路基板、2はコネクタ、3はフレキシブル接続配線であ
る。
【0033】図1に示す様に、本実施例のPCカードに
おいて、PCカード全体の回路基板1は、分割回路基板
1aと、分割回路基板1cと、パーソナル・コンピュー
タ本体と回路基板1とを接続するためのコネクタ2と、
分割回路基板1aと分割回路基板1cとを接続するフレ
キシブル接続配線3とを備え、コネクタ2と分割回路基
板1aとを接続し、コネクタ2が接続された分割回路基
板1aと分割回路基板1cとをフレキシブル接続配線3
を介して接続することによって、コネクタ2を介してパ
ーソナル・コンピュータ本体との信号および電源の接続
すると共に分割回路基板1aと分割回路基板1cとの信
号および電源の接続を行っている。
おいて、PCカード全体の回路基板1は、分割回路基板
1aと、分割回路基板1cと、パーソナル・コンピュー
タ本体と回路基板1とを接続するためのコネクタ2と、
分割回路基板1aと分割回路基板1cとを接続するフレ
キシブル接続配線3とを備え、コネクタ2と分割回路基
板1aとを接続し、コネクタ2が接続された分割回路基
板1aと分割回路基板1cとをフレキシブル接続配線3
を介して接続することによって、コネクタ2を介してパ
ーソナル・コンピュータ本体との信号および電源の接続
すると共に分割回路基板1aと分割回路基板1cとの信
号および電源の接続を行っている。
【0034】図1に示す様に、本実施例のPCカードの
分割回路基板1cにはコネクタ等を搭載していないが、
本実施例のPCカードがLAN(Local Area
Network)カード等である場合には、LANに
接続するコネクタを搭載して外部装置との接続を行う。
分割回路基板1cにはコネクタ等を搭載していないが、
本実施例のPCカードがLAN(Local Area
Network)カード等である場合には、LANに
接続するコネクタを搭載して外部装置との接続を行う。
【0035】図2は、従来のPCカードに用いられる回
路基板1への荷重負荷をモデル化した図である。図2に
おいて、6は搭載部品、8はパーソナル・コンピュータ
本体、9はモデル化された片持ち梁である。
路基板1への荷重負荷をモデル化した図である。図2に
おいて、6は搭載部品、8はパーソナル・コンピュータ
本体、9はモデル化された片持ち梁である。
【0036】図2に示す様に、従来のPCカードは、回
路基板1と、コネクタ2と、搭載部品6とを備え、回路
基板1に搭載部品6を搭載し、コネクタ2を回路基板1
に接続し、コネクタ2を介して回路基板1をパーソナル
・コンピュータ本体8に接続している。
路基板1と、コネクタ2と、搭載部品6とを備え、回路
基板1に搭載部品6を搭載し、コネクタ2を回路基板1
に接続し、コネクタ2を介して回路基板1をパーソナル
・コンピュータ本体8に接続している。
【0037】従来のPCカードにおいて、パーソナル・
コンピュータ本体8と接続したPCカード回路基板1を
モデル化すると、コネクタ2の部分を固定端とする片持
ち梁9にLSIのような変形しにくい搭載部品6が搭載
されたものとみなすことができる。
コンピュータ本体8と接続したPCカード回路基板1を
モデル化すると、コネクタ2の部分を固定端とする片持
ち梁9にLSIのような変形しにくい搭載部品6が搭載
されたものとみなすことができる。
【0038】図2の(b)に示す様に、従来のPCカー
ドをモデル化した片持ち梁9の自由端先端に荷重を加え
ると片持ち梁9は下方向へ変形し、片持ち梁9上の搭載
部品6には片持ち梁9から引っぱられるかたちで荷重が
加わり、搭載部品6は変形する。
ドをモデル化した片持ち梁9の自由端先端に荷重を加え
ると片持ち梁9は下方向へ変形し、片持ち梁9上の搭載
部品6には片持ち梁9から引っぱられるかたちで荷重が
加わり、搭載部品6は変形する。
【0039】このとき、従来のPCカードの回路基板1
に搭載された搭載部品6と片持ち梁9にモデル化された
回路基板1のヤング率が大きく異なると、回路基板1と
搭載部品6の変形量が異なり、この変形の差が回路基板
1と搭載部品6とのハンダ接続部にストレスを発生させ
る。
に搭載された搭載部品6と片持ち梁9にモデル化された
回路基板1のヤング率が大きく異なると、回路基板1と
搭載部品6の変形量が異なり、この変形の差が回路基板
1と搭載部品6とのハンダ接続部にストレスを発生させ
る。
【0040】このようにして、従来のPCカードでは、
回路基板1と搭載部品6との前記ハンダ接続部分に亀裂
が入ったり、最悪の場合には前記ハンダ接続部分に接続
不良を生じる。
回路基板1と搭載部品6との前記ハンダ接続部分に亀裂
が入ったり、最悪の場合には前記ハンダ接続部分に接続
不良を生じる。
【0041】図3は、本実施例のPCカードに用いられ
る回路基板1への荷重負荷をモデル化した図である。図
3において、Mはモデル化された片持ち梁9に荷重が加
えられたときに生じる曲げモーメントである。
る回路基板1への荷重負荷をモデル化した図である。図
3において、Mはモデル化された片持ち梁9に荷重が加
えられたときに生じる曲げモーメントである。
【0042】図3に示す様に、本実施例のPCカードの
回路基板1は、分割回路基板1aと、分割回路基板1c
と、フレキシブル接続配線3と、搭載部品6とを備え、
分割回路基板1aと分割回路基板1cとをフレキシブル
接続配線3を介して接続し、搭載部品6を分割回路基板
1aに搭載し、回路基板1をパーソナル・コンピュータ
本体8に接続している。
回路基板1は、分割回路基板1aと、分割回路基板1c
と、フレキシブル接続配線3と、搭載部品6とを備え、
分割回路基板1aと分割回路基板1cとをフレキシブル
接続配線3を介して接続し、搭載部品6を分割回路基板
1aに搭載し、回路基板1をパーソナル・コンピュータ
本体8に接続している。
【0043】本実施例のPCカードにおいて、パーソナ
ル・コンピュータ本体8と接続したPCカードの回路基
板1をモデル化すると、パーソナル・コンピュータ本体
8と接続した部分を固定端とする片持ち梁9に、LSI
のような変形しにくい搭載部品6が搭載されたものに滑
接を設けたものとみなすことができる。
ル・コンピュータ本体8と接続したPCカードの回路基
板1をモデル化すると、パーソナル・コンピュータ本体
8と接続した部分を固定端とする片持ち梁9に、LSI
のような変形しにくい搭載部品6が搭載されたものに滑
接を設けたものとみなすことができる。
【0044】本実施例のPCカードでは、回路基板1を
分割回路基板1aと分割回路基板1cとに分割し、屈曲
可能で、分割された複数の分割回路基板間で信号を伝
え、給電を行うことのできるフレキシブル接続配線3に
より、分割回路基板1aと分割回路基板1cとを接続し
ている。
分割回路基板1aと分割回路基板1cとに分割し、屈曲
可能で、分割された複数の分割回路基板間で信号を伝
え、給電を行うことのできるフレキシブル接続配線3に
より、分割回路基板1aと分割回路基板1cとを接続し
ている。
【0045】この為、図3に示す様に、本実施例のPC
カードのフレキシブル接続配線3が、モデル化された片
持ち梁9の滑接となり、分割回路基板1cに荷重が加え
られたときに、分割回路基板1cが前記滑接を中心とし
て回転し、分割回路基板1aの曲げモーメントMが
「0」になり、分割回路基板1cに加えられた荷重が分
割回路基板1aに伝わらないとみなせるようになる。
カードのフレキシブル接続配線3が、モデル化された片
持ち梁9の滑接となり、分割回路基板1cに荷重が加え
られたときに、分割回路基板1cが前記滑接を中心とし
て回転し、分割回路基板1aの曲げモーメントMが
「0」になり、分割回路基板1cに加えられた荷重が分
割回路基板1aに伝わらないとみなせるようになる。
【0046】つまり、本実施例のPCカードの分割回路
基板1cの端に荷重を加えてもフレキシブル接続配線3
が加えられた荷重を吸収することにより、分割回路基板
1a及び搭載部品6は変形せず、分割回路基板1aと搭
載部品6を接続するハンダ接続部にはストレスは発生し
ない。
基板1cの端に荷重を加えてもフレキシブル接続配線3
が加えられた荷重を吸収することにより、分割回路基板
1a及び搭載部品6は変形せず、分割回路基板1aと搭
載部品6を接続するハンダ接続部にはストレスは発生し
ない。
【0047】以上の様に、本実施例のPCカードによれ
ば、荷重が分割回路基板1cに加えられたときにフレキ
シブル接続配線3が折れ曲がり、分割回路基板1aと搭
載部品6とのハンダ接続部の剥離を防止するので、曲げ
や捻りに対して接続不良等を生じないPCカードを提供
することが可能である。
ば、荷重が分割回路基板1cに加えられたときにフレキ
シブル接続配線3が折れ曲がり、分割回路基板1aと搭
載部品6とのハンダ接続部の剥離を防止するので、曲げ
や捻りに対して接続不良等を生じないPCカードを提供
することが可能である。
【0048】(実施例2)以下に、本発明のPCカード
において、複数の分割回路基板とフレキシブル層により
リジッドフレックス基板を構成した実施例2のPCカー
ドの回路基板について説明する。
において、複数の分割回路基板とフレキシブル層により
リジッドフレックス基板を構成した実施例2のPCカー
ドの回路基板について説明する。
【0049】図4は、本実施例のPCカードにおいて、
複数の分割回路基板とフレキシブル層によりリジッドフ
レックス基板を構成した回路基板の概略構成を示す図で
ある。図4において、10はリジッドフレックス基板、
1bはリジッドフレックス基板10のフレキシブル層で
ある。
複数の分割回路基板とフレキシブル層によりリジッドフ
レックス基板を構成した回路基板の概略構成を示す図で
ある。図4において、10はリジッドフレックス基板、
1bはリジッドフレックス基板10のフレキシブル層で
ある。
【0050】図4に示す様に、本実施例のPCカードの
リジッドフレックス基板10は、分割回路基板1aと、
フレキシブル層1bと、分割回路基板1cと、コネクタ
2を備え、分割回路基板1aと分割回路基板1cをフレ
キシブル層3を介して接続し、コネクタ2を分割回路基
板1aに接続している。
リジッドフレックス基板10は、分割回路基板1aと、
フレキシブル層1bと、分割回路基板1cと、コネクタ
2を備え、分割回路基板1aと分割回路基板1cをフレ
キシブル層3を介して接続し、コネクタ2を分割回路基
板1aに接続している。
【0051】本実施例のPCカードのリジッドフレック
ス基板10は、フレキシブル層3の両端の両面にリジッ
ドな回路基板を接着し、スルーホール等を設けて多層回
路基板を形成させ、分割回路基板1a及び分割回路基板
1cとしたものであり、分割回路基板1aと分割回路基
板1cはフレキシブル層3によって電気的に接続されて
いる。
ス基板10は、フレキシブル層3の両端の両面にリジッ
ドな回路基板を接着し、スルーホール等を設けて多層回
路基板を形成させ、分割回路基板1a及び分割回路基板
1cとしたものであり、分割回路基板1aと分割回路基
板1cはフレキシブル層3によって電気的に接続されて
いる。
【0052】本実施例のPCカードのリジッドフレック
ス基板10の分割回路基板1a及び分割回路基板1c
は、多層回路基板となっているため、片面回路基板や両
面回路基板である分割回路基板と比較して弾性変形し難
いが、分割回路基板1aと分割回路基板1cとの間にフ
レキシブル層1bのみの部位があるので、分割回路基板
1cに荷重が加えられたときに、フレキシブル層1bが
折れ曲がり、分割回路基板1aまたは分割回路基板1c
に搭載された搭載部品の剥離を防止する。
ス基板10の分割回路基板1a及び分割回路基板1c
は、多層回路基板となっているため、片面回路基板や両
面回路基板である分割回路基板と比較して弾性変形し難
いが、分割回路基板1aと分割回路基板1cとの間にフ
レキシブル層1bのみの部位があるので、分割回路基板
1cに荷重が加えられたときに、フレキシブル層1bが
折れ曲がり、分割回路基板1aまたは分割回路基板1c
に搭載された搭載部品の剥離を防止する。
【0053】図5は、本実施例のPCカードにおいて、
フレキシブル層1bに搭載部品を搭載した回路基板の概
略構成を示す図である。図5において、7は比較的小さ
い搭載部品である。
フレキシブル層1bに搭載部品を搭載した回路基板の概
略構成を示す図である。図5において、7は比較的小さ
い搭載部品である。
【0054】図5に示す様に、本実施例のPCカード
は、分割回路基板1aと、フレキシブル層1bと、分割
回路基板1cと、コネクタ2と、搭載部品6と比較して
小さい搭載部品7とを備え、搭載部品7をフレキシブル
層1bに搭載している。
は、分割回路基板1aと、フレキシブル層1bと、分割
回路基板1cと、コネクタ2と、搭載部品6と比較して
小さい搭載部品7とを備え、搭載部品7をフレキシブル
層1bに搭載している。
【0055】図6は、本実施例のPCカードにおいて、
フレキシブル層1bの分割回路基板付近に搭載部品を搭
載した回路基板の概略構成を示す図である。図6におい
て、Δd1はフレキシブル層1bの屈曲可能範囲を示す
搭載部品7と分割回路基板1aとの距離、Δd2はフレ
キシブル層1bの屈曲可能範囲を示す搭載部品7と分割
回路基板1cとの距離である。
フレキシブル層1bの分割回路基板付近に搭載部品を搭
載した回路基板の概略構成を示す図である。図6におい
て、Δd1はフレキシブル層1bの屈曲可能範囲を示す
搭載部品7と分割回路基板1aとの距離、Δd2はフレ
キシブル層1bの屈曲可能範囲を示す搭載部品7と分割
回路基板1cとの距離である。
【0056】図6に示す様に、本実施例のPCカードの
搭載部品7では、フレキシブル層1bの屈曲可能範囲を
示す搭載部品7と分割回路基板1aとの距離Δd1と、
搭載部品7と分割回路基板1cとの距離Δd2とが、比
較的狭いものとなっている。
搭載部品7では、フレキシブル層1bの屈曲可能範囲を
示す搭載部品7と分割回路基板1aとの距離Δd1と、
搭載部品7と分割回路基板1cとの距離Δd2とが、比
較的狭いものとなっている。
【0057】本実施例のPCカードにおいて、図6に示
す様に、搭載部品7と分割回路基板1aとの距離Δd1
と、搭載部品7と分割回路基板1cとの距離Δd2と
が、比較的狭いものとなっており、フレキシブル層1b
が折れ曲がり難くなっている場合には、図7に示す様
に、搭載部品7と分割回路基板1aとの距離Δd1と、
搭載部品7と分割回路基板1cとの距離Δd2とを大き
くする。
す様に、搭載部品7と分割回路基板1aとの距離Δd1
と、搭載部品7と分割回路基板1cとの距離Δd2と
が、比較的狭いものとなっており、フレキシブル層1b
が折れ曲がり難くなっている場合には、図7に示す様
に、搭載部品7と分割回路基板1aとの距離Δd1と、
搭載部品7と分割回路基板1cとの距離Δd2とを大き
くする。
【0058】図7は、本実施例のPCカードにおいて、
フレキシブル層1bの搭載部品7と分割回路基板との距
離を広くした回路基板の概略構成を示す図である。
フレキシブル層1bの搭載部品7と分割回路基板との距
離を広くした回路基板の概略構成を示す図である。
【0059】図7に示す様に、本実施例のPCカードの
搭載部品7では、フレキシブル層1bの屈曲可能範囲を
示す搭載部品7と分割回路基板1aとの距離Δd1と、
搭載部品7と分割回路基板1cとの距離Δd2とが、図
6に示したものと比較して広いものとなっている。
搭載部品7では、フレキシブル層1bの屈曲可能範囲を
示す搭載部品7と分割回路基板1aとの距離Δd1と、
搭載部品7と分割回路基板1cとの距離Δd2とが、図
6に示したものと比較して広いものとなっている。
【0060】図8は、本実施例のPCカードにおいて、
フレキシブル層1bをまたがって分割回路基板1aと分
割回路基板1cに搭載部品6を搭載した誤搭載例を示す
図である。
フレキシブル層1bをまたがって分割回路基板1aと分
割回路基板1cに搭載部品6を搭載した誤搭載例を示す
図である。
【0061】本実施例のPCカードのフレキシブル層1
bには、屈曲性を持たせるために搭載部品6は搭載しな
いようにするが、図5に示す様に、屈曲性に影響しない
小さい搭載部品7を付けることは可能である。
bには、屈曲性を持たせるために搭載部品6は搭載しな
いようにするが、図5に示す様に、屈曲性に影響しない
小さい搭載部品7を付けることは可能である。
【0062】ただし、図6に示す様に、本実施例のPC
カードにおいて、分割回路基板1aまたは分割回路基板
1cの近傍のフレキシブル層1bに搭載部品7を搭載す
ると、フレキシブル層1bが折れ曲がり難くなる場合が
あり、実質的な屈曲可能部の長さが短くなってしまうの
で、搭載部品7を搭載する場合は、図7に示す様に、列
をそろえて搭載する。
カードにおいて、分割回路基板1aまたは分割回路基板
1cの近傍のフレキシブル層1bに搭載部品7を搭載す
ると、フレキシブル層1bが折れ曲がり難くなる場合が
あり、実質的な屈曲可能部の長さが短くなってしまうの
で、搭載部品7を搭載する場合は、図7に示す様に、列
をそろえて搭載する。
【0063】また、図8に示す様に、本実施例のPCカ
ードにおいて、フレキシブル層1bをまたがるようにし
て、搭載部品6を分割回路基板1a及び分割回路基板1
cに接続して搭載すると、荷重が加えられたときにフレ
キシブル層1bが折れ曲がることによって荷重を吸収し
て搭載部品6の剥離を防止するという効果が失われるの
で、フレキシブル層1bをまたがるようにして分割回路
基板1aと分割回路基板1cに搭載部品6を搭載しない
ようにする。
ードにおいて、フレキシブル層1bをまたがるようにし
て、搭載部品6を分割回路基板1a及び分割回路基板1
cに接続して搭載すると、荷重が加えられたときにフレ
キシブル層1bが折れ曲がることによって荷重を吸収し
て搭載部品6の剥離を防止するという効果が失われるの
で、フレキシブル層1bをまたがるようにして分割回路
基板1aと分割回路基板1cに搭載部品6を搭載しない
ようにする。
【0064】図9は、本実施例のPCカードにおいて、
フレキシブル層1bの形状をゆるやかな曲線状とした回
路基板の概略構成を示す図である。図9において、r
1、r2及びr3はフレキシブル層1bの曲線の曲率半
径である。
フレキシブル層1bの形状をゆるやかな曲線状とした回
路基板の概略構成を示す図である。図9において、r
1、r2及びr3はフレキシブル層1bの曲線の曲率半
径である。
【0065】図9に示す様に、本実施例のPCカードの
フレキシブル層1bにおいて、フレキシブル層1bに捻
りが加えられたときに、側面応力が特定の部位に集中す
るのを避けるために、フレキシブル層1bの幅がゆるや
かに変形するように曲率半径r1、r2及びr3の曲線
部を設けても良い。
フレキシブル層1bにおいて、フレキシブル層1bに捻
りが加えられたときに、側面応力が特定の部位に集中す
るのを避けるために、フレキシブル層1bの幅がゆるや
かに変形するように曲率半径r1、r2及びr3の曲線
部を設けても良い。
【0066】以上の様に、本実施例のPCカードによれ
ば、荷重がリジッドフレックス基板10に加えられたと
きにフレキシブル層1bが折れ曲がり、搭載部品のハン
ダ接続部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対して接
続不良等を生じないPCカードを提供することが可能で
ある。
ば、荷重がリジッドフレックス基板10に加えられたと
きにフレキシブル層1bが折れ曲がり、搭載部品のハン
ダ接続部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対して接
続不良等を生じないPCカードを提供することが可能で
ある。
【0067】また、本実施例のPCカードによれば、フ
レキシブル層1bの幅がゆるやかに変形するように曲率
半径r1、r2及びr3の曲線部が設けてられているの
で、フレキシブル層1bに捻りが加えられたときに、側
面応力が特定の部位に集中するのを防止し、フレキシブ
ル層1bにクラックが生じるのを防ぐことが可能であ
る。
レキシブル層1bの幅がゆるやかに変形するように曲率
半径r1、r2及びr3の曲線部が設けてられているの
で、フレキシブル層1bに捻りが加えられたときに、側
面応力が特定の部位に集中するのを防止し、フレキシブ
ル層1bにクラックが生じるのを防ぐことが可能であ
る。
【0068】(実施例3)以下に、本発明のPCカード
において、3つの分割回路基板をフレキシブル接続配線
を介して接続した実施例3のPCカードの回路基板につ
いて説明する。
において、3つの分割回路基板をフレキシブル接続配線
を介して接続した実施例3のPCカードの回路基板につ
いて説明する。
【0069】図10は、本実施例のPCカードにおい
て、3つの分割回路基板を使用した回路基板の概略構成
を示す図である。図10において、1aa及び1acは
分割回路基板、3aはフレキシブル接続配線、6aは搭
載部品である。
て、3つの分割回路基板を使用した回路基板の概略構成
を示す図である。図10において、1aa及び1acは
分割回路基板、3aはフレキシブル接続配線、6aは搭
載部品である。
【0070】図10に示す様に、本実施例のPCカード
は、分割回路基板1aaと、分割回路基板1acと、分
割回路基板1cと、コネクタ2と、フレキシブル接続配
線3aと、フレキシブル接続配線3と、搭載部品6a
と、搭載部品6とを備え、分割回路基板1aaと分割回
路基板1acとをフレキシブル接続配線3aを介して接
続し、分割回路基板1acと分割回路基板1cとをフレ
キシブル接続配線3を介して接続し、分割回路基板1a
aにコネクタ2を接続し、搭載部品6aを分割回路基板
1aaに搭載し、搭載部品6を分割回路基板1acに搭
載している。
は、分割回路基板1aaと、分割回路基板1acと、分
割回路基板1cと、コネクタ2と、フレキシブル接続配
線3aと、フレキシブル接続配線3と、搭載部品6a
と、搭載部品6とを備え、分割回路基板1aaと分割回
路基板1acとをフレキシブル接続配線3aを介して接
続し、分割回路基板1acと分割回路基板1cとをフレ
キシブル接続配線3を介して接続し、分割回路基板1a
aにコネクタ2を接続し、搭載部品6aを分割回路基板
1aaに搭載し、搭載部品6を分割回路基板1acに搭
載している。
【0071】本実施例のPCカードでは、PCカードの
持つ機能によりその搭載部品6及び搭載部品6aの実装
形態と回路構成が異なるため、その特徴に合わせるよう
に分割回路基板を構成する。
持つ機能によりその搭載部品6及び搭載部品6aの実装
形態と回路構成が異なるため、その特徴に合わせるよう
に分割回路基板を構成する。
【0072】例えば、回路動作する際に他の電気信号と
の混合を避けたい搭載部品6を搭載する場合には、当該
回路基板に搭載される機能に応じて分割回路基板1aを
更に分割して分割回路基板1aaと分割回路基板1ac
とし、分割回路基板1aaと分割回路基板1acをフレ
キシブル接続配線3aによって接続して信号および電源
の供給を行う。
の混合を避けたい搭載部品6を搭載する場合には、当該
回路基板に搭載される機能に応じて分割回路基板1aを
更に分割して分割回路基板1aaと分割回路基板1ac
とし、分割回路基板1aaと分割回路基板1acをフレ
キシブル接続配線3aによって接続して信号および電源
の供給を行う。
【0073】以上の様に、本実施例のPCカードによれ
ば、荷重が分割回路基板1cに加えられたときにフレキ
シブル接続配線3が折れ曲がり、分割回路基板1acと
搭載部品6及び分割回路基板1aaと搭載部品6aとの
ハンダ接続部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対し
て接続不良等を生じないPCカードを提供することが可
能である。
ば、荷重が分割回路基板1cに加えられたときにフレキ
シブル接続配線3が折れ曲がり、分割回路基板1acと
搭載部品6及び分割回路基板1aaと搭載部品6aとの
ハンダ接続部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対し
て接続不良等を生じないPCカードを提供することが可
能である。
【0074】また、本実施例のPCカードによれば、搭
載部品6を分割回路基板1acに搭載し、搭載部品6a
を分割回路基板1aaに搭載し、分割回路基板1aaと
分割回路基板1acをフレキシブル接続配線3aにより
接続するので、回路動作する際に他の電気信号との混合
を避けたる回路構成のPCカードを提供することが可能
である。
載部品6を分割回路基板1acに搭載し、搭載部品6a
を分割回路基板1aaに搭載し、分割回路基板1aaと
分割回路基板1acをフレキシブル接続配線3aにより
接続するので、回路動作する際に他の電気信号との混合
を避けたる回路構成のPCカードを提供することが可能
である。
【0075】(実施例4)以下に、本発明のPCカード
において、2つの分割回路基板をジャンパー線を介して
接続した実施例4のPCカードの回路基板について説明
する。
において、2つの分割回路基板をジャンパー線を介して
接続した実施例4のPCカードの回路基板について説明
する。
【0076】図11は、本実施例のPCカードにおい
て、複数の分割回路基板をジャンパー線で接続した回路
基板の概略構成を示す図である。図11において、4は
パッド、5はジャンパー線である。
て、複数の分割回路基板をジャンパー線で接続した回路
基板の概略構成を示す図である。図11において、4は
パッド、5はジャンパー線である。
【0077】図11に示す様に、本実施例のPCカード
は、分割回路基板1aと、分割回路基板1cと、コネク
タ2と、パッド4と、ジャンパー線5を備え、分割回路
基板1aと分割回路基板1cとを、それぞれのパッド4
にハンダ接続したジャンパー線5を介して接続してい
る。
は、分割回路基板1aと、分割回路基板1cと、コネク
タ2と、パッド4と、ジャンパー線5を備え、分割回路
基板1aと分割回路基板1cとを、それぞれのパッド4
にハンダ接続したジャンパー線5を介して接続してい
る。
【0078】本実施例のPCカードでは、電気的に接続
のない分割された分割回路基板1a及び分割回路基板1
cにお互いに接続したい信号や給電を行う部位を、電気
的接続のあるパッド4として各分割回路基板上に設け、
そのパッド4にジャンパー線5をハンダ接続等の方法に
より接続することによって分割回路基板1aと分割回路
基板1cとを接続する。
のない分割された分割回路基板1a及び分割回路基板1
cにお互いに接続したい信号や給電を行う部位を、電気
的接続のあるパッド4として各分割回路基板上に設け、
そのパッド4にジャンパー線5をハンダ接続等の方法に
より接続することによって分割回路基板1aと分割回路
基板1cとを接続する。
【0079】以上の様に、本実施例のPCカードによれ
ば、荷重が分割回路基板1cに加えられたときにジャン
パー線5が折れ曲がり、分割回路基板1a上の搭載部品
のハンダ接続部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対
して接続不良等を生じないPCカードを提供することが
可能である。
ば、荷重が分割回路基板1cに加えられたときにジャン
パー線5が折れ曲がり、分割回路基板1a上の搭載部品
のハンダ接続部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対
して接続不良等を生じないPCカードを提供することが
可能である。
【0080】(実施例5)以下に、本発明のPCカード
において、2つの分割回路基板をフレキシブル配線基板
を介してコネクタ接続した実施例5のPCカードの回路
基板について説明する。
において、2つの分割回路基板をフレキシブル配線基板
を介してコネクタ接続した実施例5のPCカードの回路
基板について説明する。
【0081】図12は、本実施例のPCカードにおい
て、複数の分割回路基板をフレキシブル配線基板を介し
てコネクタ接続した回路基板の概略構成を示す図であ
る。図12において、2a及び2cはコネクタである。
て、複数の分割回路基板をフレキシブル配線基板を介し
てコネクタ接続した回路基板の概略構成を示す図であ
る。図12において、2a及び2cはコネクタである。
【0082】図12に示す様に、本実施例のPCカード
は、分割回路基板1aと、フレキシブル配線基板である
フレキシブル層1bと、分割回路基板1cと、コネクタ
2と、コネクタ2aと、コネクタ2cとを備え、分割回
路基板1aにコネクタ2及びコネクタ2cを接続し、分
割回路基板1cにコネクタ2aを接続し、コネクタ2a
とコネクタ2cをフレキシブル層1bによって接続する
ことにより、分割回路基板1aと分割回路基板1cとを
接続している。
は、分割回路基板1aと、フレキシブル配線基板である
フレキシブル層1bと、分割回路基板1cと、コネクタ
2と、コネクタ2aと、コネクタ2cとを備え、分割回
路基板1aにコネクタ2及びコネクタ2cを接続し、分
割回路基板1cにコネクタ2aを接続し、コネクタ2a
とコネクタ2cをフレキシブル層1bによって接続する
ことにより、分割回路基板1aと分割回路基板1cとを
接続している。
【0083】本実施例のPCカードでは、分割回路基板
1a及び分割回路基板1cにそれぞれコネクタ2a及び
コネクタ2cをハンダ接続し、一方、フレキシブル配線
基板であるフレキシブル層1bの両端にもそれぞれコネ
クタ2a及びコネクタ2cの受けがわをハンダ接続し、
フレキシブル層1bのコネクタ2a及びコネクタ2cの
受けがわをコネクタ2a及びコネクタ2cに接続して、
分割回路基板1aと分割回路基板1cに電気的接続を持
たせる。
1a及び分割回路基板1cにそれぞれコネクタ2a及び
コネクタ2cをハンダ接続し、一方、フレキシブル配線
基板であるフレキシブル層1bの両端にもそれぞれコネ
クタ2a及びコネクタ2cの受けがわをハンダ接続し、
フレキシブル層1bのコネクタ2a及びコネクタ2cの
受けがわをコネクタ2a及びコネクタ2cに接続して、
分割回路基板1aと分割回路基板1cに電気的接続を持
たせる。
【0084】以上の様に、本実施例のPCカードによれ
ば、荷重が分割回路基板1cに加えられたときにフレキ
シブル層1bが折れ曲がり、分割回路基板1a上の搭載
部品のハンダ接続部の剥離を防止するので、曲げや捻り
に対して接続不良等を生じないPCカードを提供するこ
とが可能である。
ば、荷重が分割回路基板1cに加えられたときにフレキ
シブル層1bが折れ曲がり、分割回路基板1a上の搭載
部品のハンダ接続部の剥離を防止するので、曲げや捻り
に対して接続不良等を生じないPCカードを提供するこ
とが可能である。
【0085】また、本実施例のPCカードによれば、分
割回路基板1aと分割回路基板1cとをコネクタ2a及
びコネクタ2c並びにフレキシブル層1bにより接続し
ているので、修理作業や保守作業を行う場合に分割回路
基板を容易に取り外すことが可能である。
割回路基板1aと分割回路基板1cとをコネクタ2a及
びコネクタ2c並びにフレキシブル層1bにより接続し
ているので、修理作業や保守作業を行う場合に分割回路
基板を容易に取り外すことが可能である。
【0086】(実施例6)以下に、本発明のPCカード
において、2つの分割回路基板をフレキシブル接続配線
を介して接続した回路基板を実装した実施例6のPCカ
ードについて説明する。
において、2つの分割回路基板をフレキシブル接続配線
を介して接続した回路基板を実装した実施例6のPCカ
ードについて説明する。
【0087】図13は、本実施例のPCカードにおい
て、2つの分割回路基板をフレキシブル層で接続した回
路基板を実装したPCカードの概略構成を示す図であ
る。図13において、11aはPCカードの下カバー、
11bはPCカードの上カバー、12はPCカードのフ
レームである。
て、2つの分割回路基板をフレキシブル層で接続した回
路基板を実装したPCカードの概略構成を示す図であ
る。図13において、11aはPCカードの下カバー、
11bはPCカードの上カバー、12はPCカードのフ
レームである。
【0088】図13に示す様に、本実施例のPCカード
は、分割回路基板1aと分割回路基板1cとをフレキシ
ブル層3で接続した回路基板と、コネクタ2と、下カバ
ー11aと、上カバー11bと、フレーム12とを備え
ている。
は、分割回路基板1aと分割回路基板1cとをフレキシ
ブル層3で接続した回路基板と、コネクタ2と、下カバ
ー11aと、上カバー11bと、フレーム12とを備え
ている。
【0089】本実施例のPCカードでは、分割回路基板
1a及び分割回路基板1cをフレキシブル接続配線3で
接続し、分割回路基板1aにはコネクタ2を接続し、フ
レーム12とコネクタ2とをねじや接着剤を用いて接続
し、上カバー11b及び下カバー11bをフレーム12
に固定している。
1a及び分割回路基板1cをフレキシブル接続配線3で
接続し、分割回路基板1aにはコネクタ2を接続し、フ
レーム12とコネクタ2とをねじや接着剤を用いて接続
し、上カバー11b及び下カバー11bをフレーム12
に固定している。
【0090】本実施例のPCカードのフレキシブル接続
配線3には、前記実施例1から実施例5に記載された配
線構造のいずれか1つを用い、フレーム12について
は、すでに市販されているものなど、汎用のフレームを
使用することができる。
配線3には、前記実施例1から実施例5に記載された配
線構造のいずれか1つを用い、フレーム12について
は、すでに市販されているものなど、汎用のフレームを
使用することができる。
【0091】図14は、本実施例のPCカードにおい
て、PCカードのフレームのフレームグランドと回路基
板のシグナルグランドとの接続の概略構成を示す図であ
る。図14において、13はPCカードのフレームのフ
レームグランドと回路基板のシグナルグランドとの接続
部分である。
て、PCカードのフレームのフレームグランドと回路基
板のシグナルグランドとの接続の概略構成を示す図であ
る。図14において、13はPCカードのフレームのフ
レームグランドと回路基板のシグナルグランドとの接続
部分である。
【0092】図14に示す様に、本実施例のPCカード
は、PCカードのフレーム12のフレームグランドと回
路基板1のシグナルグランドとの接続を行う接続部分1
3を分割回路基板1cに備えており、PCカードのフレ
ーム12のフレームグランドと回路基板のシグナルグラ
ンドとの接続を分割回路基板1cで行っている。
は、PCカードのフレーム12のフレームグランドと回
路基板1のシグナルグランドとの接続を行う接続部分1
3を分割回路基板1cに備えており、PCカードのフレ
ーム12のフレームグランドと回路基板のシグナルグラ
ンドとの接続を分割回路基板1cで行っている。
【0093】本実施例のPCカードには、PCカードの
フレーム12にフレームグランドの接続部分があり、ま
た、回路基板1にシグナルグランドの接続部分が設けら
れており、ハンダによって前記フレームグランドと前記
シグナルグランドとを接続する必要がある。
フレーム12にフレームグランドの接続部分があり、ま
た、回路基板1にシグナルグランドの接続部分が設けら
れており、ハンダによって前記フレームグランドと前記
シグナルグランドとを接続する必要がある。
【0094】本実施例のPCカードでは、この前記フレ
ームグランドと前記シグナルグランドとを接続すること
によって、フレーム12に掛かる荷重がPCカードの回
路基板1に伝わるので、この接続部分13を分割回路基
板1cに含めるようにする。
ームグランドと前記シグナルグランドとを接続すること
によって、フレーム12に掛かる荷重がPCカードの回
路基板1に伝わるので、この接続部分13を分割回路基
板1cに含めるようにする。
【0095】図15は、本実施例のPCカードにおい
て、多ピンLSI等の搭載部品6を搭載したPCカード
の概略構成を示す図である。
て、多ピンLSI等の搭載部品6を搭載したPCカード
の概略構成を示す図である。
【0096】図15に示す様に、本実施例のPCカード
において、多ピンLSI等のハンダ接続部の弱い搭載部
品6を備え、多ピンLSI等のハンダ接続部の弱い搭載
部品6を分割回路基板1aに搭載している。
において、多ピンLSI等のハンダ接続部の弱い搭載部
品6を備え、多ピンLSI等のハンダ接続部の弱い搭載
部品6を分割回路基板1aに搭載している。
【0097】本実施例のPCカードにおいて、多ピンL
SI等のハンダ接続部の弱い搭載部品6は、PCカード
が変形したときでも荷重の掛からない分割回路基板1a
上に搭載するようにする。
SI等のハンダ接続部の弱い搭載部品6は、PCカード
が変形したときでも荷重の掛からない分割回路基板1a
上に搭載するようにする。
【0098】以上の様に、本実施例のPCカードによれ
ば、フレキシブル接続配線3がハンダ接続部の剥離を防
止するので、曲げや捻りに対して接続不良等を生じない
PCカードを提供することが可能である。
ば、フレキシブル接続配線3がハンダ接続部の剥離を防
止するので、曲げや捻りに対して接続不良等を生じない
PCカードを提供することが可能である。
【0099】また、本実施例のPCカードによれば、フ
レームグランドとシグナルグランドとを分割回路基板1
cに接続しているので、フレーム12に掛かる荷重が分
割回路基板1aに伝わるのを防止することが可能であ
る。
レームグランドとシグナルグランドとを分割回路基板1
cに接続しているので、フレーム12に掛かる荷重が分
割回路基板1aに伝わるのを防止することが可能であ
る。
【0100】また、本実施例のPCカードによれば、多
ピンLSI等のハンダ接続部の弱い搭載部品6を分割回
路基板1a上に搭載しているので、PCカードが変形し
たときに多ピンLSI等のハンダ接続部の弱い搭載部品
6に荷重が掛かるのを防止することが可能である。
ピンLSI等のハンダ接続部の弱い搭載部品6を分割回
路基板1a上に搭載しているので、PCカードが変形し
たときに多ピンLSI等のハンダ接続部の弱い搭載部品
6に荷重が掛かるのを防止することが可能である。
【0101】以上、本発明を、前記実施例に基づき具体
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。
【0102】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0103】すなわち、フレキシブル接続配線がハンダ
接続部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対して接続
不良等を生じないPCカードを提供することが可能であ
る。
接続部の剥離を防止するので、曲げや捻りに対して接続
不良等を生じないPCカードを提供することが可能であ
る。
【0104】従って、PCカードが万が一変形しても、
従来技術のようにPCカード回路基板ハンダ部の接続不
良は発生せず、低コストで信頼性の高いPCカード製造
することが出来る。
従来技術のようにPCカード回路基板ハンダ部の接続不
良は発生せず、低コストで信頼性の高いPCカード製造
することが出来る。
【図1】本発明のPCカードを実施するPCカード内の
回路基板を示す図である。
回路基板を示す図である。
【図2】従来のPCカードに用いられる回路基板への荷
重負荷をモデル化した図である。
重負荷をモデル化した図である。
【図3】実施例1のPCカードに用いられる回路基板へ
の荷重負荷をモデル化した図である。
の荷重負荷をモデル化した図である。
【図4】実施例2のPCカードにおいて、複数の分割回
路基板とフレキシブル層によりリジッドフレックス基板
を構成した回路基板の概略構成を示す図である。
路基板とフレキシブル層によりリジッドフレックス基板
を構成した回路基板の概略構成を示す図である。
【図5】実施例2のPCカードにおいて、フレキシブル
層に搭載部品を搭載した回路基板の概略構成を示す図で
ある。
層に搭載部品を搭載した回路基板の概略構成を示す図で
ある。
【図6】実施例2のPCカードにおいて、フレキシブル
層の分割回路基板付近に搭載部品を搭載した回路基板の
概略構成を示す図である。
層の分割回路基板付近に搭載部品を搭載した回路基板の
概略構成を示す図である。
【図7】実施例2のPCカードにおいて、フレキシブル
層の搭載部品と分割回路基板との距離を広くした回路基
板の概略構成を示す図である。
層の搭載部品と分割回路基板との距離を広くした回路基
板の概略構成を示す図である。
【図8】実施例2のPCカードにおいて、フレキシブル
層をまたがって分割回路基板と分割回路基板に搭載部品
を搭載した誤搭載例を示す図である。
層をまたがって分割回路基板と分割回路基板に搭載部品
を搭載した誤搭載例を示す図である。
【図9】実施例2のPCカードにおいて、フレキシブル
層の形状をゆるやかな曲線状とした回路基板の概略構成
を示す図である。
層の形状をゆるやかな曲線状とした回路基板の概略構成
を示す図である。
【図10】実施例3のPCカードにおいて、3つの分割
回路基板を使用した回路基板のの概略構成を示す図であ
る。
回路基板を使用した回路基板のの概略構成を示す図であ
る。
【図11】実施例4のPCカードにおいて、2つの分割
回路基板をジャンパー線で接続した回路基板の概略構成
を示す図である。
回路基板をジャンパー線で接続した回路基板の概略構成
を示す図である。
【図12】実施例5のPCカードにおいて、2つの分割
回路基板をフレキシブル配線基板を介してコネクタ接続
した回路基板の概略構成を示す図である。
回路基板をフレキシブル配線基板を介してコネクタ接続
した回路基板の概略構成を示す図である。
【図13】実施例6のPCカードにおいて、2つの分割
回路基板をフレキシブル層で接続した回路基板を実装し
たPCカードの概略構成を示す図である。
回路基板をフレキシブル層で接続した回路基板を実装し
たPCカードの概略構成を示す図である。
【図14】実施例6のPCカードにおいて、PCカード
のフレームのフレームグランドと回路基板のシグナルグ
ランドとの接続の概略構成を示す図である。
のフレームのフレームグランドと回路基板のシグナルグ
ランドとの接続の概略構成を示す図である。
【図15】実施例6のPCカードにおいて、多ピンLS
I等の搭載部品を搭載したPCカードの概略構成を示す
図である。
I等の搭載部品を搭載したPCカードの概略構成を示す
図である。
【符号の説明】 1…PCカード全体の回路基板、1a…分割回路基板、
1aa及び1ac…分割回路基板、1b…フレキシブル
層、1c…分割回路基板、2、2a及び2c…コネク
タ、3及び3a…フレキシブル接続配線、4…パッド、
5…ジャンパー線、6及び6a…搭載部品、8…パーソ
ナル・コンピュータ本体、9…片持ち梁、M…曲げモー
メント、7…搭載部品、10…リジッドフレックス基
板、11a…PCカードの下カバー、11b…PCカー
ドの上カバー、12…PCカードのフレーム、13…P
Cカードのフレームのフレームグランドと回路基板のシ
グナルグランドとの接続部分、Δd1…フレキシブル層
1bの屈曲可能範囲を示す搭載部品7と分割回路基板1
aとの距離、Δd2…フレキシブル層1bの屈曲可能範
囲を示す搭載部品7と分割回路基板1cとの距離、r
1,r2及びr3…フレキシブル層1bの曲線の曲率半
径。
1aa及び1ac…分割回路基板、1b…フレキシブル
層、1c…分割回路基板、2、2a及び2c…コネク
タ、3及び3a…フレキシブル接続配線、4…パッド、
5…ジャンパー線、6及び6a…搭載部品、8…パーソ
ナル・コンピュータ本体、9…片持ち梁、M…曲げモー
メント、7…搭載部品、10…リジッドフレックス基
板、11a…PCカードの下カバー、11b…PCカー
ドの上カバー、12…PCカードのフレーム、13…P
Cカードのフレームのフレームグランドと回路基板のシ
グナルグランドとの接続部分、Δd1…フレキシブル層
1bの屈曲可能範囲を示す搭載部品7と分割回路基板1
aとの距離、Δd2…フレキシブル層1bの屈曲可能範
囲を示す搭載部品7と分割回路基板1cとの距離、r
1,r2及びr3…フレキシブル層1bの曲線の曲率半
径。
Claims (1)
- 【請求項1】 携帯型情報処理機器のPCカードスロッ
トに装着して使用するPCカードにおいて、前記PCカ
ードの機能を実現する複数の搭載部品と、前記複数の搭
載部品を実装する複数の分割回路基板と、前記複数の分
割回路基板を接続するフレキシブル接続配線とを備え、
前記複数の搭載部品を実装した複数の分割回路基板の各
分割回路基板間の接続を前記フレキシブル接続配線を介
して行うことを特徴とするPCカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24006795A JPH0983100A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Pcカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24006795A JPH0983100A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Pcカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0983100A true JPH0983100A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17054002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24006795A Pending JPH0983100A (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | Pcカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0983100A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141632A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-05-17 | Lg Philips Lcd Co Ltd | フレキシブル印刷回路フィルム |
JP2003086914A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Sony Computer Entertainment Inc | プリント配線基板積層配置部材、プリント配線基板の積層配置構造及びpcカード |
JP2007109851A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Citizen Electronics Co Ltd | フォトインタラプタ |
WO2014046074A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 株式会社 豊田自動織機 | 配線基板および配線基板の製造方法 |
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JP2018166168A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
JP2018170362A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 株式会社東芝 | 半導体モジュール |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP24006795A patent/JPH0983100A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2014063839A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Toyota Industries Corp | 配線基板および配線基板の製造方法 |
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US9591758B2 (en) | 2014-03-27 | 2017-03-07 | Intel Corporation | Flexible electronic system with wire bonds |
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