JP2015183294A - 電解銅箔 - Google Patents
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Abstract
Description
銅線を50wt%の硫酸水溶液で溶解し、320g/Lの硫酸銅(CuSO4・5H2O)と110g/Lの硫酸とを含む硫酸銅電解液を製造し、さらに、硫酸銅電解液1リットル当たり、5.5mgの低分子量ゲル(DV;Nippi社)、3mgの3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸ナトリウム(MPS;HOPAX社)及び25mgの塩酸(RCI LABSCAN LIMITED)を添加し、0.1mgのチオ尿素(PANREAC QUIMICA SAU)を添加した。
実施例1の製造プロセスを繰り返すが、実施例2〜10においてチオ尿素の添加量及び製造された電解銅箔の厚さを表2に示すように変更した。実施例2〜10の電解銅箔測定結果も表2に記録した。
銅線を50wt%の硫酸水溶液で溶解し、320g/Lの硫酸銅(CuSO4・5H2O)と110g/Lの硫酸とを含む硫酸銅電解液を製造し、硫酸銅電解液1リットル当たり、5.5mgの低分子量ゲル(DV;Nippi社)、3mgの3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸ナトリウム(MPS;HOPAX社)及び25mgの塩酸(RCI LABSCAN LIMITED)を添加し、0.01mgのチオ尿素(PANREAC QUIMICA SAU)を添加した。
比較例1の製造プロセスを繰り返すが、比較例2〜5においてチオ尿素の添加量を表3に示すように変更した。比較例2〜5の電解銅箔測定結果も表3に記録した。
上記実施例1〜10及び比較例1〜5において製造された電解銅箔からそれぞれ適切なサイズの試料を切り取り、引張強度、伸長率及び粗さの測定を行った。また、粉末X線回折法によって電解銅箔の結晶構造を測定し、その組織係数を計算した。以下、測定に用いた検出方法を述べる。
IPC−TM−650方法に従って、SHIMADZU CORPORATION社製のAG−I型抗張力試験機を用いて、室温(約25℃)下で、電解銅箔から長さ100mm×幅12.7mmの試料を切り取って、チャック(chuck)距離50mm、クロスヘッド速度(crosshead speed)50mm/minの条件下で、測定を行った。
室温(約25℃)下で、IPC−TM−650方法に従って、SHIMADZU CORPORATION社製のAG−I型の抗張力試験機を用いて、電解銅箔から長さ100mm×幅12.7mmの試料を切り取って、チャック距離50mm、クロスヘッド速度50mm/minの条件下で、測定を行った。
チタン製ロールから電解銅箔を剥離した後、電解銅箔(M面)上の任意の位置で1平方メートルの面積を試料として取得し、肉眼で電解銅箔の表面に自然生成された銅粒子数を観察した。
α型表面粗さ計(Kosaka Laboratory社製、型番SE1700)を用いて、IPC−TM−650方法に従って、測定を行った。
室温(約25℃)下で、IPC−TM−650方法に従って、METTLER社製のAG−204型の微量天秤を用いて、電解銅箔から長さ100mm×幅100mmの試料を切り取って、該試料の重さを測定した。測定した重さの値に100をかけてメートル坪量(g/m2)とし、このメートル坪量から、銅箔の公称厚さ(μm)に基づいて、実施例および比較例で得られた電解銅箔の厚さを評価した。
メートル坪量と公称厚さ(μm)の対照表を下記表1に示す。
PANalytical社製のPW3040型粉末X線回折分析装置を用いて、45kVの印加電圧下で、電流40mA、走査解像度0.04°、かつ走査範囲(2θ)40°〜95°の条件下で分析を行った。また、下記式(I)により各試料の組織係数を計算した。
Claims (8)
- 電解銅箔であって、前記電解銅箔の(111)面、(200)面、(220)面、及び(311)面の組織係数の合計を基準として、前記電解銅箔の(200)面の組織係数が50〜80%を占めることを特徴とする電解銅箔。
- 前記電解銅箔の(111)面、(200)面、(220)面、及び(311)面の組織係数の合計を基準として、前記電解銅箔の(200)面の組織係数が62〜76%を占める、請求項1に記載の電解銅箔。
- 前記(111)面の組織係数に対する(200)面の組織係数の比の値が3〜7の範囲にある、請求項1または2に記載の電解銅箔。
- 前記(111)面の組織係数に対する(200)面の組織係数の比の値が3.88〜6.76である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電解銅箔。
- 表面積1平方メートル当たりにおける、サイズが5〜100μmである銅粒子の数量が5個以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電解銅箔。
- 30〜40kgf/mm2の引張強度を有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電解銅箔。
- 一方の面に光沢面を他方の面に粗面を有し、且つ前記光沢面及び粗面の粗さが2μmよりも低い、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電解銅箔。
- 厚さが1μm以上である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の電解銅箔。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103110616 | 2014-03-21 | ||
TW103110616A TWI542739B (zh) | 2014-03-21 | 2014-03-21 | 電解銅箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015183294A true JP2015183294A (ja) | 2015-10-22 |
JP5883485B2 JP5883485B2 (ja) | 2016-03-15 |
Family
ID=53437025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014173655A Active JP5883485B2 (ja) | 2014-03-21 | 2014-08-28 | 電解銅箔 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9562298B2 (ja) |
JP (1) | JP5883485B2 (ja) |
KR (2) | KR20150110270A (ja) |
CN (1) | CN104928726B (ja) |
MY (1) | MY170428A (ja) |
TW (1) | TWI542739B (ja) |
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- 2014-09-15 US US14/486,107 patent/US9562298B2/en active Active
- 2014-09-26 KR KR1020140129505A patent/KR20150110270A/ko active Application Filing
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MY170428A (en) | 2019-07-31 |
US9562298B2 (en) | 2017-02-07 |
KR102049908B1 (ko) | 2019-11-28 |
KR20170000377A (ko) | 2017-01-02 |
TW201512466A (zh) | 2015-04-01 |
US20150267313A1 (en) | 2015-09-24 |
TWI542739B (zh) | 2016-07-21 |
KR20150110270A (ko) | 2015-10-02 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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