JP2015159204A - セラミックパッケージ - Google Patents

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016152733A1 (ja) * 2015-03-24 2016-09-29 京セラ株式会社 電子部品収納用基板および電子部品実装パッケージ
JP2018085631A (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 日本電波工業株式会社 圧電デバイス及びベース
JP7650780B2 (ja) 2020-12-25 2025-03-25 Ngkエレクトロデバイス株式会社 パッケージおよびその製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3048305A1 (fr) * 2016-02-26 2017-09-01 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Dispositif electronique a bloc d'encapsulation localement d'epaisseur reduite
US11152911B2 (en) * 2016-09-16 2021-10-19 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device
CN107285274B (zh) * 2017-05-10 2019-03-01 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 一种微机械惯性传感器的三维封装方法
CN111010102B (zh) * 2019-03-18 2023-12-15 天津大学 考虑形状的薄膜封装的mems器件组件及电子设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5760465A (en) * 1996-02-01 1998-06-02 International Business Machines Corporation Electronic package with strain relief means
TWI227556B (en) * 2003-07-15 2005-02-01 Advanced Semiconductor Eng Chip structure
CN201113937Y (zh) * 2007-08-16 2008-09-10 台晶(宁波)电子有限公司 石英晶体震荡器陶瓷封装结构
JP5763962B2 (ja) * 2011-04-19 2015-08-12 日本特殊陶業株式会社 セラミック配線基板、多数個取りセラミック配線基板、およびその製造方法
JP6006474B2 (ja) * 2011-04-25 2016-10-12 日本特殊陶業株式会社 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法
WO2012157644A1 (ja) * 2011-05-16 2012-11-22 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP5836796B2 (ja) * 2011-12-28 2015-12-24 日本特殊陶業株式会社 セラミックパッケージ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016152733A1 (ja) * 2015-03-24 2016-09-29 京セラ株式会社 電子部品収納用基板および電子部品実装パッケージ
JPWO2016152733A1 (ja) * 2015-03-24 2018-01-25 京セラ株式会社 電子部品収納用基板および電子部品実装パッケージ
US10396002B2 (en) 2015-03-24 2019-08-27 Kyocera Corporation Electronic component storage substrate and housing package
JP2018085631A (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 日本電波工業株式会社 圧電デバイス及びベース
JP7650780B2 (ja) 2020-12-25 2025-03-25 Ngkエレクトロデバイス株式会社 パッケージおよびその製造方法

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