JP2006066680A - パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】金属製の放熱板とセラミック製の枠体との接合強度が高く、外力による曲げ応力にも十分耐えるパッケージを提供する。
【解決手段】金属製で平面視がほぼ長方形の放熱板２と、係る放熱板２の上面に形成されるロウ材層１２と、セラミック製で平面視がほぼ長方形の枠体６の底面７ｃ，８ｃに形成され且つ上記ロウ材層１２と接してなるメタライズ層１０と、係るメタライズ層１０の最外側の表面１１で且つ当該メタライズ層１０の端縁に沿って形成される絶縁材１４と、を含む、パッケージ１。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品を密封可能に搭載し且つ放熱性に優れると共に、高い曲げ強度を有するパッケージに関する

金属製の放熱板の上面にロウ材および導体パターンを介してセラミック製の枠体を接合し、かかる枠体の内側に位置するキャビティに電子部品を搭載可能とすると共に、上記枠体の開口部をセラミック製の蓋体で閉塞するセラミックパッケージが提案されている。上記導体パターンは、平均粒径３．０〜４．０μｍの高融点金属（例えば、Ｗ）の金属粒子を含むと共に、当該パターンの厚みを４０μｍ以上としている（例えば、特許文献１参照）。
かかるセラミックパッケージによれば、電子部品から発生する熱は、放熱板を介して外部に放熱される。また、厚肉の導体パターンによって当該パターンとセラミック製の枠体との間における界面応力を分散できると共に、金属粒子の間にガラスなどのセラミック成分が進入することによって、導体パターンと枠体との接合強度を高められる。

特開２００２−３２４８６５号公報（第１〜６頁、図１）

しかしながら、前記セラミックパッケージでは、放熱板を反らせる曲げ応力を加えられた場合、前記導体パターン内で端部から内側に向かってクラックが発生し、かかるクラックを起点として当該導体パターンが破壊してしまう。このため、放熱板とセラミック製の枠体とが剥離する、という問題があつた。

本発明は、前記背景技術における問題点を解決し、金属製の放熱板とセラミック製の枠体との接合強度が高く、外力による曲げ応力にも十分耐えるパッケージを提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、セラミック製の枠体の底面に形成するメタライズ層の最外側に当該枠体のセラミックと同様な絶縁材を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のパッケージ（請求項１）は、金属製の放熱板と、係る放熱板の上面に形成されるロウ材層と、セラミック製の枠体の底面に形成され且つ上記ロウ材層と接してなるメタライズ層と、少なくとも係るメタライズ層の最外側の表面で且つその端縁に沿って形成される絶縁材と、を含む、ことを特徴とする。

これによれば、メタライズ層は、その最外側の表面を絶縁材によって拘束されるため、例えば放熱板が曲げ応力を受けた場合、隣接するロウ材層と共に当該メタライズ層に働く引張応力を低減することができる。このため、メタライズ層の内部で端部から内側に向かうクラックが発生しにくくなり、当該メタライズ層とセラミック製の枠体との剥離を防止することができる。この結果、上記枠体の内側に位置するキャビティに搭載した電子部品を、当該枠体の開口部を蓋材で覆うことで、外部から確実に密封して、所要の動作を保証することが可能となる。

尚、前記放熱板は、例えばＣｕ−Ｗ系合金からなるほぼ長方形の平板で、対向する一対の短辺の中央には、固定ボルトを貫通させるためのＵ字形溝がそれぞれ対称に形成されている。また、前記枠体を構成するセラミックには、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ガラスセラミックなどが含まれる。更に、前記ロウ材層は、Ａｇロウ（銀ロウ：例えば、Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系合金）やＡｕロウなどからなる。また、前記メタライズ層は、Ｗ（タングステン）やＭｏ（モリブデン）などの高融点の金属粉末群を焼結したものからなる。加えて、前記絶縁材は、枠体のセラミックと同種または同様のセラミックからなる。

また、本発明の異なるパッケージ（請求項２）は、金属製の放熱板と、係る放熱板の上面に形成されるロウ材層と、セラミック製の枠体の底面に形成され且つ上記ロウ材層と接してなるメタライズ層と、係るメタライズ層の最外側の端縁に沿って形成される絶縁材と、を含み、上記メタライズ層は、セラミック製の上記枠体の底面における最外端よりも内側に形成され、上記絶縁材は、上記枠体の底面における最外端に沿って形成されると共に、上記メタライズ層の最外側の端面および最外側の表面の少なくとも一方に接触する、ことを特徴とする。
これによれば、絶縁材は、メタライズ層における最外側の端面または表面と枠体の底面の最外端とに沿って形成されるため、当該メタライズ層に対する拘束力を一層高められる。この結果、放熱板に曲げ応力が作用しても、ロウ材層と共に当該メタライズ層に働く引張応力を一層低減でき、メタライズ層と枠体との剥離を確実に防止できる。

付言すれば、本発明には、前記絶縁材の幅は、５０μｍ以上であり、且つかかる絶縁材の厚みは、３０μｍ以下であるパッケージ、を含めることも可能である。これによる場合、上記絶縁材をメタライズ層の最外側に沿って確実に形成でき、且つ前記ロウ材層とメタライズ層とのロウ付けを保証することが可能となる。
尚、上記絶縁材の幅が５０μｍ未満になると、セラミック製の枠体を多数個取りで形成する際に、個別の枠体となる製品部分の底面の最外側に沿って当該絶縁材を形成しにくくなり、上記絶縁材の厚みが３０μｍを越えると、隣接するメタライズ層とロウ材層とのロウ付け接合に対して支障となり得ためである。
因みに、前記ロウ材層の厚みは、約３０〜５０μｍ、前記メタライズ層の厚みは、約２０〜３０μｍである。

また、本発明には、追って製品単位のセラミック製の枠体となる複数の製品部分を平面方向に有する大判のグリーンシートにおける少なくとも一方の表面のほぼ全面または上記製品部分ごとの内側に金属粉末を含むメタライズ層を形成する工程と、上記メタライズ層の上面または隣接するメタライズ層間のグリーンシートの表面で且つ上記複数の製品部分を区画する切断予定線に沿って、かかる切断予定線の両側にそれぞれ所定の幅をもってペースト状の絶縁材を形成する工程と、上記メタライズ層が形成された上記グリーンシートにおける各製品部分ごとの内側部分を打ち抜いてキャビティを形成する工程と、上記グリーンシート、メタライズ層、および絶縁材の積層体を焼成する工程と、を含む、パッケージの製造方法、を含めることも可能である。

これによる場合、枠体となる複数の製品部分ごとの少なくとも表面に形成されるメタライズ層の最外側の表面に、または係る表面と最外側の端面とに絶縁材を確実に形成できると共に、複数の枠体を効率良く製造することが可能となる。
更に、本発明には、前記各工程の後に、前記グリーンシート、メタライズ層、および絶縁材ペーストの積層体を、前記切断予定線に沿って切断する工程と、その後で、上記メタライズ層と金属製の放熱板とをロウ材を介して接合する工程と、を有する、パッケージの製造方法、を含めることも可能である。
これによる場合、放熱板の上面にロウ材層およびメタライズ層を介してセラミック製の枠体をロウ付けできると共に、係る枠体の底面側で上記メタライズ層の最外側に絶縁材を形成したパッケージを確実且つ効率良く製造することが可能となる。

以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における一形態のパッケージ１を示す斜視図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分断面図である。
パッケージ１は、図１，図２に示すように、金属製の放熱板２と、係る放熱板２の上面の中程に形成される四角枠形のロウ材層１２と、セラミック製の枠体６の底面７ｃ，８ｃに形成され且つ上記ロウ材層１２と接するメタライズ層１０と、係るメタライズ層１０の最外側の表面１１に形成される絶縁材１４と、を備えている。

前記放熱板２は、たとえばＣｕ−Ｗ系合金からなり、図１に示すように、一対の長辺３と一対の短辺４とからなる平面視で長方形を呈し、各短辺４の中央には、後述するボルトを貫通させるためのＵ字形溝５が対称に形成されている。因みに、放熱板２の寸法は、４１．２ｍｍ×１０．２ｍｍ×１．６ｍｍである。
また、前記枠体６は、アルミナを主成分とし、図１に示すように、一対の長辺７と一対の短辺８とからなる平面視で長方形の枠形を呈し、内側には、長方形のキャビティ９を有している。因みに、枠体６の外形は、３１．２ｍｍ×９．４ｍｍであり、外側面７ａ，８ａ、内側面７ｂ，８ｂ、底面７ｃ，８ｃを有する長・短辺７，８の断面寸法は、１．６５ｍｍ×０．５１ｍｍである。
更に、前記メタライズ層１０は、高融点金属、例えばＷを主成分とし、枠体６の底面７ｃ，８ｃのほぼ全面に厚みが約１５〜３５μｍで形成される。上記Ｗからなる粒子の平均粒径は、約２〜４μｍである。

また、前記ロウ材層１２は、例えばＡｇロウからなり、放熱板２の上面に厚みが約３０〜５０μｍの範囲で形成される。
更に、絶縁材１４は、アルミナを主成分とし、図２に示すように、前記メタライズ層１０の最外側でロウ材層１２とは接しない表面１１に、幅５０μｍ以上で且つ厚み３０μｍ以下にして形成される。
係る絶縁材１４は、メタライズ層１０の最外側の表面１１に沿って、即ち、枠体６の長・短辺７，８の底面７ｃ，８ｃにおける最外側に沿って四角枠形に連続して被覆されている。このため、メタライズ層１０をその周辺部で拘束し、当該メタライズ層１０の変形を抑制することができる。

図３は、異なる形態の絶縁材１６を含むパッケージ１′を示す図２と同様の断面図である。図３に示すように、枠体６の底面７ｃ，８ｃに形成されるメタライズ層１０は、最外側の断面アール形の端部１０ａが底面７ｃ，８ｃの最外端よりも内側に位置して形成されている。
絶縁材１６は、アルミナを主成分とし、図３に示すように、枠体６の底面７ｃ，８ｃの最外端に沿って形成されると共に、上記メタライズ層１０の端面１０ａに接触している。係る絶縁材１６は、メタライズ層１０の全周の端面１０ａを拘束するため、当該メタライズ層１０の変形を一層抑制することができる。

図４は、前記パッケージ１のキャビティ９の底面に露出する放熱板２の上面に、前記と同様のメタライズ１７を介して半導体素子などの電子部品１８を搭載する共に、セラミック製の枠体６の開口部を同様のセラミックからなる箱形状の蓋材１９で閉塞することで、上記電子部品１８を密封した状態を示す断面図である。
上記電子部品１８は、枠体６と蓋材１９との間を内外に貫通する図示しない接続端子により、外部と導通可能されると共に、キャビティ９内には、ヘリウムのような不活性ガスが充填されている。尚、蓋材１９は、樹脂または低融点ガラスなどを介して、枠体６の上面に接合される。
ところで、放熱板２の凹溝５，５に図示しないボルトを貫通し且つ何らかの支持体に固定した際、当該放熱板２の長辺３の中央付近を上向きに持ち上げようとする曲げ応力が作用する。

これに伴って、隣接するロウ材層１２メとタライズ層１０とに対して、平面方向に沿った引張応力が発生する。しかし、メタライズ層１０は、その最外側の表面１１に絶縁材１４が全周に沿って形成されているため、係る絶縁材１４に拘束される。従って、メタライズ層１０の最外端に内部に向かうクラックが発生せず、枠体６の底面７ｃ，８ｃから剥離する事態を防ぐか、抑制することができる。
また、前記図３に示した絶縁材１６を含む異なる形態のパッケージ１′についても、前記同様に電子部品１８を搭載し、且つ蓋材１９で密封することができる。しかも、上記引張応力を受けた際には、絶縁材１６がメタライズ層１０を一層強固に拘束するため、枠体６とメタライズ層１０との剥離を確実に防止することができる。

以下において、前記パッケージ１の製造方法について説明する。
図５は、製品単位の前記枠体６となる製品部分ｗを平面方向に沿って、縦×横３個ずつ合計９個（複数）を有する大判のグリーンシートＧの平面図である。係るグリーンシートＧは、アルミナを主成分とする厚みが約０．６２ｍｍのシートで、複数の製品部分ｗ，ｗ間およびその周囲は、切断予定線Ｌによって区画されると共に、これらの外側には所要幅の耳部ｍが包囲している。
先ず、図６に示すように、グリーンシートＧの表面（底面）における全ての製品部分ｗを囲む外周の切断予定線Ｌの外側を含めて、ほぼ全面に厚みが約３０〜５０μｍのメタライズ層１０を形成する。係るメタライズ層１０は、平均粒径が２〜４μｍのＷを主成分とする金属粒子と樹脂バインダなどとからなる。

次に、図７，図８に示すように、グリーンシートＧの表面上方で且つメタライズ層１０を区画する全ての切断予定線Ｌに沿い且つ各切断予定線Ｌに跨って、幅約１００μｍで厚み約２０μｍのアルミナおよび樹脂バインダなどからなるペースト状の絶縁材１４を、格子枠形状にして形成する。尚、図８は、図７中のＹ−Ｙ線に沿った矢視における断面図である。
次いで、図９に示すように、製品部分ｗごとのメタライズ層１０における内側寄りの部分を、図示しないプレスによって、縦６．１ｍｍ×横２７．９ｍｍの寸法で打ち抜き加工し、平面視が長方形のキャビティ９を形成する。
係る状態で、メタライズ層１０、絶縁材１４、および複数のキャビティ９を含むグリーンシートＧの積層体を、約１５４０℃×２４時間で加熱して焼成する。その結果、絶縁材１４とグリーンシートＧとは、焼成されて主にアルミナからなるセラミックになる。

更に、焼成後のグリーンシートＧを切断予定線Ｌに沿って切断すると、図１０に示すように、一対の長辺７と一対の短辺８とからなり、これらの内側面（７ｂ，８ｂ）に囲まれた直方体のキャビティ９を内設する枠体６が形成される。また、図示で枠体６の上面である底面（７ｃ，８ｃ）には、全面にメタライズ層１０が形成され、且つその最外側の表面（１１）に沿って絶縁材１４が形成される。
そして、図１１に示すように、短辺４，４の中央部にＵ字形溝５を有する放熱板２の上面に、予め厚み約３０〜５０μｍで且つ四角枠形状に形成したＡｇロウからなるロウ材層１２の上に、図中の矢印で示すように、枠体６をその底面７ｃ，８ｃにおけるメタライズ層１０を介して載置する。
係る状態で、ロウ材層１２を約８５０℃に加熱し、隣接する枠体６側のメタライズ層１０とロウ付けする。この結果、前記図１，図２に示したパッケージ１を得ることができる。

図１２〜図１５は、前記絶縁材１６を備える前記パッケージ１′の製造方法に関する。図１２に示すように、前記同様に切断予定線Ｌにより区画された複数の製品部分ｗを有する大判のグリーンシートＧの表面において、各製品部分ｗごとにおける周囲の切断予定線Ｌ寄りの部分を残して、前記同様で長方形のメタライズ層１０を個別に形成する。
次に、図１３，図１４に示すように、各切断予定線Ｌに跨って、隣接するメタライズ層１０，１０間および外側の製品部分ｗにおけるメタライズ層１０の外周に沿って、アルミナを主成分とするペースト状の絶縁材１６を、格子枠形状にして形成する。尚、図１４は、図１３中のＺ−Ｚ線に矢視の沿った断面図である。

次いで、前記同様に、各製品部分ｗごとにおける内側部分を打ち抜き加工してキャビティ９を形成した後、前記同様に焼成を施す。
更に、焼成後における複数のメタライズ層１０および絶縁材１６備えたグリーンシートＧからなる積層体を、切断予定線Ｌに沿った切断する。
その結果、図１５に示すように、外側面７ａ，８ａ、内側面７ｂ，８ｂ、および底面７ｃ，８ｃを有する長・短辺７，８からなり、内側面７ｂ，８ｂに囲まれたキャビティ９を有する枠体６が形成される。係る枠体６における底面７ｃ，８ｃの最外側部分を除いて、メタライズ層１０が形成されると共に、その端面（１０ａ）および底面７ｃ，８ｃの最外側部に接する絶縁材１６が形成される。
上記メタライズ層１０および絶縁材１６を備えた枠体６を、前記同様に放熱板２の上面にロウ材層１２を介してロウ付けすることで、前記図３に示した部分断面を有する前記パッケージ１′を得ることができる。

ここで、本発明の前記パッケージ１の具体的な実施例について説明する。
Ｃｕ−Ｗ系合金からなり、長辺３の長さ：４１．２ｍｍ、短辺４の長さ：１０．２ｍｍ、厚み：１．６ｍｍである放熱板２を２０個用意した。各放熱板２の短辺４，４の中央部には、同じ寸法のＵ字形溝５が形成されている。
２０個のうち、１０個の放熱板２を実施例とし、残り１０個を比較例とした。
実施例および比較例の各放熱板２の上面の同じ位置に対し、厚みが３０μｍで外形：３０．７×８．９ｍｍで且つ内形：２９．０×７．２ｍｍのＡｇロウからなるロウ材層１２をそれぞれ形成した。
また、前記図５〜図１０に示した方法によって、実施例用である１０個の枠体６と、それらの底面７ｃ，８ｃの全面に厚み２５μｍのメタライズ層１０と、それらの最外側の表面１１に幅：１２０μｍで且つ厚み：１５μｍの絶縁材１４とを形成した。

上記枠体６は、外形３１．２×９．４ｍｍ、内形２７．９× ６．１ｍｍ、長・短辺７，８の断面１．６５×０．５１ｍｍであり、アルミナ成分を約９１ｗｔ％を含んでいる。また、上記メタライズ層１０は、平均粒径３μｍのＷを主成分とする金属を約９３ｗｔ％を含み、上記絶縁材１４は、アルミナ成分を約８０ｗｔ％を含んでいる。
実施例の各放熱板２におけるロウ材層１２の上に、上記メタライズ層１０および絶縁材１４を備えた枠体６を個別に載置し、約８５０℃に５０分間加熱して、ロウ材層１２をメタライズ層１０にロウ付けして、前記図２に示すような断面を有する実施例のパッケージを１０個得た。

一方、図１６に示すように、前記と同じ成分および寸法である比較例用の１０個の枠体６を用意した。それら枠体６の長・短辺７，８の底面７ｃ，８ｃに、外側面７ａ，８ａ寄りの幅０．１２ｍｍの部分を除いて、前記同様成分および厚みのメタライズ層１０を形成した。
比較例の各放熱板２におけるロウ材層１２の上に、上記メタライズ層１０を備えた枠体６を個別に載置し且つ前記同様に加熱することで、メタライズ層１０にロウ材層１２をロウ付けして、図１６に示すような比較例のパッケージを１０個得た。尚、図１６は、放熱板２の長辺３，３および枠体６の長辺７，７に沿った矢視における断面図である。
以上のようにして得た１０個ずつの実施例と比較例とのパッケージについて、各枠体６のキャビティ９内を同じ蓋材１９で密閉した後、ヘリウム充填した加圧室に入れて加圧した。次いで、表１に示すように、フリー状態の各例のパッケージを液槽中に浸漬して、気泡の発生の有無からキャビティ９からのヘリウムの漏れの有無を測定し、漏れが生じた個数を表１に示した。

図１７は、パッケージ１などに曲げ応力を加える曲げ試験機２０を示す。
曲げ試験機２０は、図１７に示すように、鋼製のベース板２１と、その表面２２の中央に図示の前後方向に沿って突出する凸条（シム）２４と、ベース板２１を貫通する左右一対の雌ネジ孔２３と、係る雌ネジ孔２３に螺入するボルト２６と、を備える。上記凸条２４は、幅：２．５４ｍｍで、且つその厚みは、ベース板２１を取り替えることにより、変更可能である。
例えば、図１７中の矢印で示すように、比較的薄い凸条２４を有するベース板２１の表面２２に、前記パッケージ１を載置し、その放熱板２のＵ字形溝５，５にボルト２６の雄ネジを貫通させ、且つ係る雄ネジを雌ネジ孔２３に螺入させる。

この結果、図１８に示すように、パッケージ１の放熱板２は、凸条２４付近の中央部が高くなり且つＵ字形溝５を有する短辺４，４側が低くなるように反る。係る放熱板２の反りに応じて、隣接するロウ材層１２およびメタライズ層１０には、それらの平面方向に沿って引張応力が作用する。
更に、図１９に示すように、比較的厚い凸条（シム）２５を有するベース板２１の表面２２に、前記パッケージ１を載置し、前記同様にボルト２６を雌ネジ孔２３に螺入させると、パッケージ１の放熱板２は、更に反ると共に、これに隣接するロウ材層１２やメタライズ層１０には、一層大きな引張応力が作用する。

そこで、１０個ずつの実施例と比較例とのパッケージについて、同じ蓋材１９で枠体６内を密閉し、ヘリウムが充填された加圧室に入れて加圧した。
そして、表１に示すように、凸条２４，２５の厚みを徐々に大きくしてボルト２６で固定し、各厚みごとに各例のパッケージを液槽中に浸漬して、キャビティ９からの気泡の有無により、ヘリウムのキャビティ９からの漏れの有無とその個数とを測定した。その結果を表１に示した。

表１によれば、実施例のパッケージでは、凸条２４，２５の厚みが７６．２μｍとなった際に、１０個のうちの３個からヘリウムの漏れが確認された。
一方、比較例のパッケージでは、凸条２４，２５の厚みが５０．８μｍとなった際に、過半数の６個からヘリウムの漏れが確認された。
係る結果は、実施例のパッケージは、メタライズ層１０の最外側の表面に絶縁材１４を形成したため、放熱板２が反り且つロウ材１２が引っ張られても、係る引張応力に対向してメタライズ層１０の周辺を上記絶縁材１４が拘束したことにより、枠材６とメタライズ層１０との剥離を抑制したものと考えられる。
一方、比較例のパッケージは、上記絶縁材１４がないため、放熱板２の反りに応じてロウ材１２およびメタライズ層１０が引っ張られたことにより、メタライズ層１０の外端部にクラックが生じ、これに起因して枠材６とメタライズ層１０とが剥離したもの考えられる。
以上のような実施例により、本発明のパッケージの効果が裏付けられた。

本発明は、以上にて説明した実施の形態や実施例に限定されるものではない。
例えば、放熱板は、前記Ｃｕ−Ｗ系以外のＣｕ合金またはＡｌ合金としたり、一対のＣｕ板の間にＭｏ板を挟持したクラッド板としても良く、その形状も平面視で正方形としも良い。更に、前記Ｕ字形溝５に替えて、円形の貫通孔を長方形の短辺の中央付近に穿孔したり、正方形の各辺の中央付近または四隅付近に穿孔しても良い。
また、セラミック製の枠材は、平面視で対向する一対の長辺および一対の短辺の少なくとも１つの幅が、他方に比べて幅広の形態としても良い。係る枠材の素材は、前記アルミナに替えて、窒化珪素、窒化アルミニウム、ガラスセラミックなどにより形成しても良い。

更に、図２０の部分断面で示すように、枠体６の短辺８における底面８ｃの外側面８ａ寄りを除く位置に形成したメタライズ層１０に対し、係るメタライズ層１０のカーブした端面１０ａおよび最外端の表面に接し且つ底面８ｃのうち外側面８ａ寄りの部分にも接する絶縁材１５を形成したパッケージ１″としても良い。
係る絶縁材１５の図示で下側の表面は、ロウ材層１２に接しない範囲で断面アール形に垂下している。
あるいは、図２１の部分断面で示すように、枠体６の短辺８における底面８ｃの外側面８ａ寄りを除く位置に形成したメタライズ層１０に対し、係るメタライズ層１０のカーブした端面１０ａおよび最外側の表面に接し且つ底面８ｃのうち外側面８ａ寄りの部分にも接する絶縁材１６ａを形成したパッケージ１ａとしても良い。係る絶縁材１６ａの図示で下側の表面は、ロウ材層１２に隣接した平坦面である。

本発明の一形態のパッケージを示す斜視図。 図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分断面図。 異なる形態のパッケージを示す図２と同様な断面図。 図１，２のパッケージの使用状態を示す概略図。 図１，２のパッケージの製造工程を示す概略図。 図５に続く製造工程を示す概略図。 図６に続く製造工程を示す概略図。 図７中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面図。 図７，８に続く製造工程を示す概略図。 図９に続く製造工程を示す概略図。 図１０に続く製造工程を示す概略図。 図３のパッケージの製造工程を示す概略図。 図１２に続く製造工程を示す概略図。 図１３中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った断面図。 図１３，１４に続く製造工程を示す概略図。 比較例のパッケージを示す概略図。 実施例のパッケージを曲げ試験機にセットする状態を示す概略図。 上記曲げ試験機の使用状態を示す概略図。 上記曲げ試験機の異なる使用状態を示す概略図。 更に異なる形態のパッケージを示す図２と同様な断面図。 別異なる形態のパッケージを示す図２と同様な断面図。

符号の説明

１，１′,１″,１ａ…パッケージ
２………………………放熱板
６………………………枠体
７ｃ，８ｃ……………底面
１０……………………メタライズ層
１０ａ…………………メタライズ層の端面
１１……………………メタライズ層の最外側の表面
１２……………………ロウ材層
１４〜１６，１６ａ…絶縁材

Claims (2)

1. 金属製の放熱板と、
   上記放熱板の上面に形成されるロウ材層と、
   セラミック製の枠体の底面に形成され且つ上記ロウ材層と接してなるメタライズ層と、
   少なくとも上記メタライズ層の最外側の表面で且つその端縁に沿って形成される絶縁材と、を含む、
   ことを特徴とするパッケージ。
2. 金属製の放熱板と、
   上記放熱板の上面に形成されるロウ材層と、
   セラミック製の枠体の底面に形成され且つ上記ロウ材層と接してなるメタライズ層と、
   上記メタライズ層の最外側の端縁に沿って形成される絶縁材と、を含み、
   上記メタライズ層は、セラミック製の上記枠体の底面における最外端よりも内側に形成され、
   上記絶縁材は、上記枠体の底面における最外端に沿って形成されると共に、上記メタライズ層の最外側の端面および最外側の表面の少なくとも一方に接触する、
   ことを特徴とするパッケージ。
   

Images