JP2011009370A - 半導体装置の固定具及びその取付構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体パッケージ10のフレーム部材14を内挿し、その周囲領域Mが半導体パッケージ10のフレーム部材14の周囲におけるベースプレート13上に当接される収容部11を備えて、この収容部111をフレーム部材14上に被せた状態で、その取付部112をベースプレート13の切欠き部131を挟んでヒートシンク12に固定することにより、該収容部111の周囲領域Mが、ベースプレート13のフレーム部材14を囲んだ周囲をヒートシンク12に圧接固定して熱的に結合させるように構成したものである。
【選択図】 図1
Description
Claims (8)
- 半導体素子が収容されて蓋体が被着される枠状のフレーム部材が取付ベース上に配置された半導体装置を放熱体に熱的に結合させて取付けるものであって、
前記取付ベース上の前記フレーム部材を囲む周囲に当接される押圧部と、
この押圧部の少なくとも前記フレーム部材を挟んだ両端部に位置し、前記押圧部が前記取付ベースのフレーム部材を囲む周囲に当接された状態で前記取付ベースを前記放熱体に取付けるための取付部と、
を具備することを特徴とする半導体装置の固定具。 - 前記押圧部は、前記フレーム部材及び蓋体上を覆う凹形状に形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の固定具。
- 前記押圧部の内壁面は、前記フレーム部材及び蓋体の外壁面に対して間隙を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の固定具。
- 前記フレーム部材及び蓋体は、セラミックスで形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の半導体装置の固定具。
- 半導体素子が収容されて蓋体が被着される枠状のフレーム部材が、放熱体に熱的に結合される取付ベース上に設けられた半導体装置と、
前記取付ベース上の前記フレーム部材を囲む周囲に当接される押圧部および、該押圧部の少なくとも対向する両端部に位置する取付部を有し、前記押圧部が前記取付ベースの前記フレーム部材を囲む周囲に当接された状態で前記取付部により前記取付ベースが前記放熱体に取付けられることにより、前記押圧部が前記取付ベースを前記放熱体に圧接固定する固定具と、
を具備することを特徴とする半導体装置の取付構造。 - 前記固定具の押圧部は、前記フレーム部材及び蓋体上を覆う凹形状に形成されることを特徴とする請求項5記載の半導体装置の取付構造。
- 前記固定具の押圧部の内壁面は、前記フレーム部材及び蓋体の外壁面に対して間隙を有することを特徴とする請求項6記載の半導体装置の取付構造。
- 前記フレーム部材及び蓋体は、セラミックスで形成されることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか記載の半導体装置の取付構造。
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