JP2015132611A - 基板のエッジ部検査装置 - Google Patents
基板のエッジ部検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015132611A JP2015132611A JP2015005601A JP2015005601A JP2015132611A JP 2015132611 A JP2015132611 A JP 2015132611A JP 2015005601 A JP2015005601 A JP 2015005601A JP 2015005601 A JP2015005601 A JP 2015005601A JP 2015132611 A JP2015132611 A JP 2015132611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- edge portion
- angle prism
- edge
- edge part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
- G01N21/896—Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/958—Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
- G01N21/9503—Wafer edge inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/062—LED's
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/10—Scanning
- G01N2201/105—Purely optical scan
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、基板のエッジ部検査装置に係り、より詳しくは、基板のエッジ部に存在する欠陥や面取り幅を検査する基板のエッジ部検査装置に関する。【解決手段】このために、本発明は、基板のエッジ部の一方側の上方に設置され、斜面が基板のエッジ部の上面側に向く第1の直角プリズムと、前記基板のエッジ部の一方側の下方に設置され、斜面が基板のエッジ部の下面側に向く第2の直角プリズムと、前記基板のエッジ部に光を照射する照明部、及び前記基板のエッジ部の一方側に設置され、前記第1の直角プリズムを通った光による基板のエッジ部の上面の像、前記第2の直角プリズムを通った光による基板のエッジ部の下面の像、及び前記基板のエッジ部の端面の像を撮影する撮影部と、を含むことを特徴とする基板のエッジ部検査装置を提供する。【選択図】図2
Description
本発明は、基板のエッジ部検査装置に係り、より詳しくは、基板のエッジ部に存在する欠陥や面取り幅を検査する基板のエッジ部検査装置に関する。
TFT−LCD(Thin Film Transistor−Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)、EL(Electroluminescent)などのフラットパネルディスプレイ(Flat Panel Display)に使用されるガラス基板は、ガラス溶解炉(Glass melting Furnace)で溶解された溶解ガラスをフラットパネルに成形する成形工程と、所定の規格に合わせて切断する切断工程とにより製造されてから、加工ラインへ搬送されて所定の加工が施される。ガラス基板の加工ラインでは、ガラス基板をフラットパネルディスプレイの規格に合わせて更に切断し、4つのエッジ部を面取りする面取り工程を行う。面取り工程は、ガラス基板の4つのエッジ部にアールを付ける加工を施すことでエッジ部が外部からの衝撃などによって破損され難くする工程であり、面取り工程を施すと、基板のエッジ部は、図1に示すように、大別して上面、下面、及び端面を有するようになる。面取りが施された基板のエッジ部の上面と下面とは、対称の形態を有する必要があるが、実際のところは非対称の形態を有する。
一方、面取り工程の後は、面取り工程によって面取りが施されたエッジ部にクラック(crack)などの欠陥が生じたか否かや、面取り幅はどの程度かを検査する検査工程を行う。
従来、このような検査工程は、特許文献に開示の検査装置によって行なわれていた。
しかし、特許文献に開示の検査装置では、複数の光学系にてエッジ部の上面、下面、端面をそれぞれ検査しなければならないという不具合がある。
さらに、特許文献に開示の検査装置では、同軸照明を使用するため、面取り幅を精度よく測定し難いという不具合がある。これは、エッジ部の上面と下面とを同一線上で検査するため、反対側の面で生じた面取り基準線の残像が検査面に影響を与えるからである。
本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、より単純な構造にて基板のエッジ部の欠陥の有無を検査することができる基板のエッジ部検査装置を提供することである。
本発明の他の目的は、より精度よく基板の面取り幅を測定することができる基板のエッジ部検査装置を提供することである。
このために、本発明は、基板のエッジ部の一方側の上方に設置され、斜面が基板のエッジ部の上面側に向く第1の直角プリズムと、前記基板のエッジ部の一方側の下方に設置され、斜面が基板のエッジ部の下面側に向く第2の直角プリズムと、前記基板のエッジ部に光を照射する照明部、及び前記基板のエッジ部の一方側に設置され、前記第1の直角プリズムを通った光による基板のエッジ部の上面の像、前記第2の直角プリズムを通った光による基板のエッジ部の下面の像、及び前記基板のエッジ部の端面の像を撮影する撮影部と、を含むことを特徴とする基板のエッジ部検査装置を提供する。
また、前記基板のエッジ部検査装置は、前記第1の直角プリズムと前記撮影部との間に配設され、前記第1の直角プリズムを通った光の光経路を減少させる第1の補正板、及び前記第2の直角プリズムと前記撮影部との間に配設され、前記第2の直角プリズムを通った光の光経路を減少させる第2の補正板、を更に含んでいてよい。ここで、前記第1の補正板及び第2の補正板はBK7材質からなるものであってよい。
好ましくは、前記第1の直角プリズムの上面と斜面とがなす角と第2の直角プリズムの下面と斜面とがなす角は、45゜より小さい鋭角を有していてよい。
また、前記基板のエッジ部検査装置は、前記撮影部により撮影された像を表示する表示部を更に含んでいてよい。
さらに、前記基板のエッジ部検査装置は、前記基板のエッジ部にエアを吹き付けて基板のエッジ部に付着された異物を除去するエアノズルを更に含んでいてよい。
また、前記基板のエッジ部検査装置は、前記基板を搬送する基板搬送部を更に含んでいてよい。
本発明によれば、1つの光学系にて基板のエッジ部の上面、下面、及び端面の像をいずれも得ることができる。
また、本発明によれば、基板のエッジ部の上面または下面に対して所定の角度を有する直角プリズムの斜面に入射した光からエッジ部の上面及び下面の像を得ることで、反対側の面で生じた面取り基準線の残像が検査面に生じず、その結果、面取り幅を精度よく測定することができる。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例に係る基板のエッジ部検査装置について詳しく説明する。
なお、本発明を説明するにあたって、関連した公知の機能あるいは構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不要に曖昧にし得ると判断された場合、その詳細な説明は省略することにする。
図2は、本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部検査装置の概略的な構成図である。
本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部検査装置は、基板S、特にTFT−LCD、OLEDなどのフラットパネルディスプレイに使用されるガラス基板の面取りされたエッジ部に存在する欠陥や面取り幅を検査するための装置であって、図2に示すように、第1の直角プリズム100と、第2の直角プリズム200と、照明部300、及び撮影部400を含んで構成される。
第1の直角プリズム100は、検査したい基板のエッジ部の一方側の上方に位置し、斜面が基板のエッジ部の上面側に向くように設置される。
そして、第2の直角プリズム200は、検査したい基板のエッジ部の一方側の下方に位置し、斜面が基板のエッジ部の下面側に向くように設置される。
基板のエッジ部の一方側の上方に位置した第1の直角プリズム100と基板のエッジ部の一方側の下方に位置した第2の直角プリズム200とは、上下に所定の間隔離間して設置されていてよく、その離間距離は、少なくとも基板Sの厚みよりは大きくてよい。
好ましくは、第1の直角プリズム100と第2の直角プリズム200とは、互いに対向する位置に設置されていてよい。
第1の直角プリズム100の直角をなす上面と第2の直角プリズム200の直角をなす下面は、基板の上面/下面と平行をなしていてよい。
また、第1の直角プリズム100と第2の直角プリズム200とは、基板の長さ方向の延長線(面)を中心に対称をなすように配置されることが好ましい。
このような、第1の直角プリズム100と第2の直角プリズム200により、図3に示すような光経路(optical path)に沿って基板のエッジ部の上面及び下面の像が撮影部400により撮影されるようになる。
好ましくは、第1の直角プリズム100の上面と斜面とがなす角と第2の直角プリズム200の下面と斜面とがなす角は、45°よりも小さい1つの鋭角を有していてよい。
鋭角の大きさが小さいほど撮影部400により得られる基板のエッジ部の上面、下面、及び端面の像間の距離が小さくなり、その結果、高解像度の上面、下面、及び端面の像が得られる。
照明部300は、基板のエッジ部に光を照射する。
照明部300は、LED光源から光を照射することができ、より鮮明な像を得るために複数の位置に設置されていてよい。
撮影部400は、基板のエッジ部の一方側に設置され、第1の直角プリズム100を通った光による基板のエッジ部の上面の像、第2の直角プリズム200を通った光による基板のエッジ部の下面の像、及び基板のエッジ部の端面の像を撮影する。
すなわち、撮影部400は、第1の直角プリズム100と第2の直角プリズム200とをそれぞれ通った光により基板のエッジ部の上面の像と下面の像を得ており、基板のエッジ部の端面の像は、第1の直角プリズム100と第2の直角プリズム200との間の空間を通って撮影部400に直接入射する光から得る。このために、撮影部400は、基板のエッジ部に対向した位置に設置されるのが好ましい。
好ましくは、基板の長さ方向の延長線が撮影部400の中心を通るように設置される。
撮影部400は、レンズ及びカメラからなるものであってよく、カメラとしては、ラインスキャンカメラ(line scan camera)を使用していてよい。
本発明に係る基板のエッジ部検査装置が前記したように構成されることで、面取りが施された基板のエッジ部の上面、下面、及び端面を1つの光学系にて検査することができる。
また、本発明に係る基板のエッジ部検査装置では、同軸照明を使用せずに、基板のエッジ部の上面または下面に対して所定の角度を有する第1の直角プリズム100または第2の直角プリズム200の斜面に入射した光から基板のエッジ部の上面及び下面の像を得ているので、反対側の面で生じた面取り基準線の残像が検査面に生じず、その結果、面取り幅を精度よく測定することができる。なお、基板のエッジ部の上面及び下面に対し、前記したように所定の角度を持って検査することにより生じた基板のエッジ部の上面及び下面の面取り幅の誤差は、角度分の値を補償することで実際の面取り幅を求めることができる。
図4は、同軸照明を有する顕微鏡により面取りが施された基板のエッジ部の上面及び下面を撮影した写真である。同図に示すように、同軸照明を有する顕微鏡により撮影された基板のエッジ部の上面及び下面の像には、反対側の面の面取り基準線が見えるようになり、その結果、面取り幅の計算時にエラーが発生することがある。
図5は、本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部の検査装置により面取りが施された基板のエッジ部の上面及び下面を撮影した写真である。同図に示すように、本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部の検査装置により撮影された面取りが施された基板の上面及び下面の像には、反対側の面の面取り基準線が見えないため、面取り幅の計算時にエラーなどが生じず、補正によって実際の面取り幅と同等乃至極めて近似した面取り幅を計算することができる。
図6は、本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部検査装置と光学顕微鏡によりガラス基板の位置毎の面取り幅を測定したグラフである。
図6に示すように、光学顕微鏡により測定された面取り幅の値と本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部検査装置により測定された面取り幅の値とがほぼ同じであることが分かる。
また、本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部検査装置は、第1の直角プリズム100と撮影部400との間に配設され、第1の直角プリズム100を通った光の光経路を減少させる第1の補正板500と、第2の直角プリズム200と撮影部400との間に配設され、第2の直角プリズム200を通った光の光経路を減少させる第2の補正板600と、を更に含んでいてよい。
図3に示すように、基板のエッジ部の上面及び下面の像は第1の直角プリズム100または第2の直角プリズム200を通った光から得られるのに対し、基板のエッジ部の端面の像は基板のエッジ部の端面から直接的に得られる。したがって、基板のエッジ部の上面または下面から第1の直角プリズム100または第2の直角プリズム200を通って撮影部400に入ってくる光の光経路が、基板のエッジ部の端面から撮影部400に入ってくる光の光経路よりも長くなり、それにより、撮影部400で焦点が合致しないという問題が生じることがある。
それで、本発明の一実施形態では、第1の直角プリズム100と撮影部400との間及び第2の直角プリズム200と撮影部400との間に、それぞれ第1の補正板500と第2の補正板600を配設し、第1の直角プリズム100及び第2の直角プリズム200から撮影部400に入射する光の光経路を減少させることで、撮影部400で撮影される基板のエッジ部の上面、下面、及び端面の焦点が合致するようにすることができる。すなわち、第1の補正板500及び第2の補正板600の材質と厚みや長さを調節して、基板のエッジ部の上面から第1の直角プリズム100及び第1の補正板500を経て撮影部400に入射する光経路、基板のエッジ部の下面から第2の直角プリズム200及び第2の補正板600を経て撮影部400に入射する光経路、及び基板のエッジ部の端面から撮影部400に入射する光経路の長さを合致させることで、撮影部400で撮影される基板のエッジ部の上面、下面、及び端面の焦点が合致するようにすることができる。
好ましくは、第1の補正板500及び第2の補正板600は、BK7(ホウケイ酸クラウンガラス)材質からなるものであってよい。
第1の補正板500及び第2の補正板600の厚みや長さは、基板と直角プリズムとがなす角度、直角プリズムと撮影部との距離などの条件に応じて適宜制御されていてよい。
また、本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部検査装置は、撮影部400により撮影された像を表示する表示部(図示せず)を更に含んでいてよい。
表示部(図示せず)は、撮影部400により撮影された像を映像処理することで面取りが施されたエッジ部の欠陥の有無、面取り幅などを計算した後、これを表示装置に表示していてよい。
また、本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部検査装置は、エッジ部にエアを吹き付けて基板のエッジ部に付着された異物を除去するエアノズル(図示せず)を更に含んでいてよい。
エアノズル(図示せず)は、エア供給部(図示せず)からのエアを基板のエッジ部に吹き付けて、基板のエッジ部に付着された異物を除去することで、撮影部400により撮影された基板のエッジ部の上面、下面、及び端面の像に異物が撮影されることを防止することができる。
また、本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部検査装置は、基板を搬送する基板搬送部(図示せず)を更に含んでいてよい。
本発明の一実施形態に係る基板のエッジ部検査装置では、基板搬送部(図示せず)により搬送される基板のエッジ部を連続的に検査することで、基板のエッジ部の検査効率を向上することができる。
以上、前記したような限定された実施例や図面によって本発明を説明してきたが、本発明は、前記した実施例に限定されるものではなく、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば、このような記載から種々の修正や変形が可能である。
したがって、本発明の範囲は前述した実施例に限定されて決められるものではなく、特許請求の範囲及び該特許請求の範囲と均等なものなどによって決められるべきである。
S 基板
100 第1の直角プリズム
200 第2の直角プリズム
300 照明部
400 撮影部
500 第1の補正板
600 第2の補正板
100 第1の直角プリズム
200 第2の直角プリズム
300 照明部
400 撮影部
500 第1の補正板
600 第2の補正板
Claims (7)
- 基板のエッジ部の一方側の上方に設置され、斜面が前記基板のエッジ部の上面側に向く第1の直角プリズムと、
前記基板のエッジ部の一方側の下方に設置され、斜面が前記基板のエッジ部の下面側に向く第2の直角プリズムと、
前記基板のエッジ部に光を照射する照明部、及び
前記基板のエッジ部の一方側に設置され、前記第1の直角プリズムを通った光による前記基板のエッジ部の上面の像、前記第2の直角プリズムを通った光による前記基板のエッジ部の下面の像、及び前記基板のエッジ部の端面の像を撮影する撮影部と、
を含むことを特徴とする基板のエッジ部検査装置。 - 前記第1の直角プリズムと前記撮影部との間に配設され、前記第1の直角プリズムを通った光の光経路を減少させる第1の補正板、及び
前記第2の直角プリズムと前記撮影部との間に配設され、前記第2の直角プリズムを通った光の光経路を減少させる第2の補正板、を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の基板のエッジ部検査装置。 - 前記第1の補正板及び前記第2の補正板はBK7材質からなることを特徴とする請求項2に記載の基板のエッジ部検査装置。
- 前記第1の直角プリズムの上面と斜面とがなす角と前記第2の直角プリズムの下面と斜面とがなす角は、45゜より小さい鋭角を有することを特徴とする請求項1に記載の基板のエッジ部検査装置。
- 前記撮影部により撮影された像を表示する表示部を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の基板のエッジ部検査装置。
- 前記基板のエッジ部にエアを吹き付けて前記基板のエッジ部に付着された異物を除去するエアノズルを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の基板のエッジ部検査装置。
- 前記基板を搬送する基板搬送部を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の基板のエッジ部検査装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0004875 | 2014-01-15 | ||
KR1020140004875A KR20150085224A (ko) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 기판의 에지부 검사장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015132611A true JP2015132611A (ja) | 2015-07-23 |
Family
ID=53521148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015005601A Pending JP2015132611A (ja) | 2014-01-15 | 2015-01-15 | 基板のエッジ部検査装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10397456B2 (ja) |
JP (1) | JP2015132611A (ja) |
KR (1) | KR20150085224A (ja) |
CN (1) | CN104777168B (ja) |
TW (1) | TWI542867B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020025118A (ja) * | 2019-10-23 | 2020-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015025758A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | Hoya株式会社 | 基板検査方法、基板製造方法および基板検査装置 |
KR20160040044A (ko) * | 2014-10-02 | 2016-04-12 | 삼성전자주식회사 | 패널 검사장치 및 검사방법 |
CN105572144B (zh) * | 2016-03-07 | 2018-11-20 | 凌云光技术集团有限责任公司 | 玻璃边角图像采集装置及系统 |
CN106091936A (zh) * | 2016-06-01 | 2016-11-09 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种基于机器视觉技术的透明纸偏移检测装置及方法 |
KR102368169B1 (ko) | 2017-04-18 | 2022-03-02 | 코닝 인코포레이티드 | 기판 엣지부 검사 장치, 시스템 및 검사 방법 |
TWI629468B (zh) * | 2017-06-08 | 2018-07-11 | 中國鋼鐵股份有限公司 | Steel strip trimming quality detecting device and detecting method thereof |
CN107843604B (zh) * | 2017-12-19 | 2024-04-05 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种用于检测双层基板边缘缺陷的装置及检测方法 |
CN115446999A (zh) * | 2022-09-27 | 2022-12-09 | 河北同光半导体股份有限公司 | 一种改善碳化硅衬底局部轮廓质量的方法 |
CN116754577A (zh) * | 2023-08-16 | 2023-09-15 | 苏州高视半导体技术有限公司 | 晶圆边缘成像系统、其控制方法、电子设备及存储介质 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002062267A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Asahi Glass Co Ltd | 欠点検査装置 |
US6445518B1 (en) * | 2000-11-28 | 2002-09-03 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Three dimensional lead inspection system |
US20050185181A1 (en) * | 2003-03-07 | 2005-08-25 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | Optical device and inspection module |
JP2006133078A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Olympus Corp | 多方向観察装置 |
JP2011047948A (ja) * | 2003-11-28 | 2011-03-10 | Samsung Corning Precision Materials Co Ltd | ガラス基板の切断面検査装置 |
WO2012039298A1 (ja) * | 2010-09-21 | 2012-03-29 | 東レ株式会社 | 糸状製品の検査装置および検査方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5298939A (en) * | 1991-11-04 | 1994-03-29 | Swanson Paul A | Method and apparatus for transfer of a reticle pattern onto a substrate by scanning |
US5260558A (en) * | 1992-05-20 | 1993-11-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Measurements using balanced illumination optical microscopy |
US6434087B1 (en) * | 1995-01-25 | 2002-08-13 | Discovision Associates | Optical disc system and method for controlling bias coil and light source to process information on a storage medium |
US6449103B1 (en) * | 1997-04-16 | 2002-09-10 | Jeffrey R. Charles | Solid catadioptric omnidirectional optical system having central coverage means which is associated with a camera, projector, medical instrument, or similar article |
JPH10318933A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-04 | Sony Corp | 基板欠損検出方法及びその装置 |
JP2001264268A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Olympus Optical Co Ltd | 基板検査装置 |
US6618209B2 (en) * | 2000-08-08 | 2003-09-09 | Olympus Optical Co., Ltd. | Optical apparatus |
EP2420873A3 (en) * | 2001-12-14 | 2013-01-16 | QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. | Uniform illumination system |
CN101872135B (zh) * | 2002-12-10 | 2013-07-31 | 株式会社尼康 | 曝光设备和器件制造法 |
JP4244908B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2009-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | 光変調素子保持体、光学装置、およびプロジェクタ |
KR101241650B1 (ko) * | 2005-10-19 | 2013-03-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 엘이디 패키지 |
US7643136B2 (en) * | 2006-02-02 | 2010-01-05 | Optilia Instrument Ab | Device for inspection of narrow spaces and objects in narrow spaces |
JP2007292703A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-11-08 | Nikon Corp | 端部検査装置 |
US20090122304A1 (en) * | 2006-05-02 | 2009-05-14 | Accretech Usa, Inc. | Apparatus and Method for Wafer Edge Exclusion Measurement |
KR100775024B1 (ko) * | 2006-06-07 | 2007-11-08 | 주식회사 케이씨텍 | 유리기판 에지 검사장치 및 이를 이용한 유리기판 에지검사방법 |
JP2008241642A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 表面電位計 |
US8643948B2 (en) * | 2007-04-22 | 2014-02-04 | Lumus Ltd. | Collimating optical device and system |
BRPI0918817A2 (pt) * | 2008-08-29 | 2015-12-01 | Sharp Kk | sensor de coordenadas, dispositivo eletrônico, dispositivo de exibição, unidade de recepção de luz |
US9519091B2 (en) * | 2010-10-22 | 2016-12-13 | Lg Chem, Ltd. | Display device including a conductive pattern |
JP2012118382A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd | 液晶表示装置 |
US20120287674A1 (en) * | 2011-05-13 | 2012-11-15 | Flex Lighting Ii, Llc | Illumination device comprising oriented coupling lightguides |
JP5572141B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2014-08-13 | 富士フイルム株式会社 | 内視鏡 |
-
2014
- 2014-01-15 KR KR1020140004875A patent/KR20150085224A/ko not_active Application Discontinuation
-
2015
- 2015-01-14 US US14/596,650 patent/US10397456B2/en active Active
- 2015-01-15 CN CN201510020858.9A patent/CN104777168B/zh active Active
- 2015-01-15 TW TW104101370A patent/TWI542867B/zh active
- 2015-01-15 JP JP2015005601A patent/JP2015132611A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002062267A (ja) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Asahi Glass Co Ltd | 欠点検査装置 |
US6445518B1 (en) * | 2000-11-28 | 2002-09-03 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Three dimensional lead inspection system |
US20050185181A1 (en) * | 2003-03-07 | 2005-08-25 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | Optical device and inspection module |
JP2011047948A (ja) * | 2003-11-28 | 2011-03-10 | Samsung Corning Precision Materials Co Ltd | ガラス基板の切断面検査装置 |
JP2006133078A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Olympus Corp | 多方向観察装置 |
WO2012039298A1 (ja) * | 2010-09-21 | 2012-03-29 | 東レ株式会社 | 糸状製品の検査装置および検査方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020025118A (ja) * | 2019-10-23 | 2020-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201534901A (zh) | 2015-09-16 |
TWI542867B (zh) | 2016-07-21 |
US20150198539A1 (en) | 2015-07-16 |
KR20150085224A (ko) | 2015-07-23 |
US10397456B2 (en) | 2019-08-27 |
CN104777168B (zh) | 2018-06-05 |
CN104777168A (zh) | 2015-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015132611A (ja) | 基板のエッジ部検査装置 | |
KR101177299B1 (ko) | 평판 유리 표면 이물질 검사 장치 | |
JP5594254B2 (ja) | シリコン基板の検査装置、および検査方法 | |
WO2010024082A1 (ja) | 欠陥検査システムおよび欠陥検査方法 | |
KR102200303B1 (ko) | 광학 필름 검사 장치 | |
JP5923172B2 (ja) | 板ガラスの検査ユニット及び製造設備 | |
TW201502498A (zh) | 檢查系統 | |
JP2015105930A (ja) | 透光性基板の微小欠陥検査方法および透光性基板の微小欠陥検査装置 | |
KR20110078958A (ko) | 엘시디 패널 외관 검사장치 | |
US9733196B2 (en) | Upper surface foreign material detecting device of ultra-thin transparent substrate | |
JP2015004674A (ja) | 光学フィルムの欠陥判別方法 | |
US9316598B2 (en) | Method of detecting foreign material on upper surface of transparent substrate using polarized light | |
JP2006071284A (ja) | ガラス基板欠陥の表裏識別方法 | |
JP5621498B2 (ja) | ムラ欠陥の検査方法 | |
TWM477571U (zh) | 一種用以擷取一物件影像的擷取裝置以及影像檢測裝置 | |
JP2012163370A (ja) | インライン基板検査方法及び装置 | |
KR101351000B1 (ko) | 복수 개의 검사 모드를 가지는 인라인 카메라 검사 장치 | |
JP2012185091A (ja) | シリコン基板の検査装置および検査方法 | |
KR102495565B1 (ko) | 광학 표시 패널의 손상 검사 방법 | |
TWI841484B (zh) | 用於檢測玻璃片的設備及方法 | |
TWI838357B (zh) | 用於檢測玻璃片的設備及方法 | |
TWI819285B (zh) | 透射光學系統的檢查裝置 | |
TWM425273U (en) | Re-inspection machine for visual inspection | |
JP6581338B2 (ja) | 液晶配向膜の状態測定装置 | |
KR101446757B1 (ko) | 디스플레이 패널 검사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171031 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180529 |