TWI542867B - 用於檢測基板之邊緣部之設備 - Google Patents

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Description

用於檢測基板之邊緣部之設備
本發明係有關於一種用於檢測基板之邊緣部之設備，且更具體地，係有關於一種用於檢測基板之邊緣部之設備，其能檢測基板之邊緣部上的缺陷或倒角寬度。
使用在平板顯示器，例如薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCDs)、電漿顯示面板(PDPs)以及電致發光(EL)顯示器的玻璃基板係藉著將由玻璃熔融加熱爐所製成之成型熔融玻璃轉為平面玻璃板的成型製程、以及根據預定尺寸切割平面玻璃板的切割製程所製成。所製成的玻璃基板隨後運輸到一加工線，於其中依序加工玻璃基板。在加工線，玻璃基板係根據要使用玻璃基板的平板顯示器的尺寸再次被切割，且隨後將玻璃基板的四個邊緣倒角。倒角製程目的在於藉由使邊緣部圓順以避免玻璃基板的四個邊緣部，受到例如外部衝擊而輕易地受損。當執行倒角製程時，如第1圖所示，基板的邊緣部通常具有上表面、端部表面以及下表面。雖然 基板之邊緣部之倒角的上表面與倒角的下表面需要彼此對稱，但是事實上上表面與下表面為非對稱的。
在倒角製程之後執行檢測程序，以檢測在倒角製程時倒角的邊緣部上是否發生缺陷，例如裂痕，以及檢測倒角部的寬度。
在相關領域中，檢測程序係藉由於專利文獻1所揭露之檢測設備執行。
然而，在專利文獻1中所揭露的檢測設備具有一缺點，其為此設備必須利用複數個光學裝置以分別檢測邊緣部之上表面、下表面以及端部表面。
在專利文獻1中所揭露的檢測設備具有另一缺點，其為由於使用同軸照明故難以精準地測量倒角部的寬度。這是因為邊緣部之上表面與下表面係在相同線上進行檢測，因此檢測表面會受到發生在相反側上的倒角基準線之殘像的影響。
在本發明背景部分揭露之資訊僅提供用於對本發明背景更佳之瞭解，且不應被認為是此資訊形成此技術領域之技術人員所習知之先前技術之承認或任何形式之暗示。
相關領域文獻
專利文獻1：韓國專利案第10-0579322號(2006年5月4日)
本發明之各種態樣係提供一種用於檢測基板之邊緣部之設備，其能利用較簡易之結構以檢測基板之邊緣部上的缺陷。此外，亦提供 一種用於檢測基板之邊緣部之設備，其能更精確地測量基板之邊緣部之倒角寬度。
本發明之一態樣提供一種用於檢測基板之邊緣部之設備，其包含：設置在基板之邊緣部之上的第一直角稜鏡，使得其傾斜表面直接面向基板之邊緣部之上表面；設置在基板之邊緣部之下的第二直角稜鏡，使得其傾斜表面直接面向基板之邊緣部之下表面；以光照射基板之邊緣部的照明部；以及設置成與基板之邊緣部相鄰的照相部。照相部係自通過第一直角稜鏡的光拍攝基板之邊緣部之上表面的影像，自通過第二直角稜鏡的光拍攝基板之邊緣部之下表面的影像以及拍攝基板之邊緣部之端部表面的影像。
該設備可進一步包含：設置在第一直角稜鏡與照相部之間的第一校正板，以減少通過第一直角稜鏡的光徑；以及設置在第二直角稜鏡與照相部之間的第二校正板，以減少通過第二直角稜鏡的光徑。在此，第一校正板及第二校正板可由BK7所形成。
第一直角稜鏡之上表面與傾斜表面之間的角度以及第二直角稜鏡之下表面與傾斜表面之間的角度可為小於45°的銳角。
該設備可進一步包含顯示由照相部拍攝之影像的顯示部。
該設備可進一步包含藉由噴射空氣至基板之邊緣部上，以自基板之邊緣部移除雜質的空氣噴嘴。
該設備可進一步包含運輸基板的運輸部。
根據本發明，可能利用單一光學裝置以得到來自基板之邊緣部之所有上表面、下表面以及端部表面的影像。
此外，根據本發明，基板之邊緣部之上表面及下表面的影像係由光入射至相對於基板之邊緣部之上表面與下表面定向為預定角度的直角稜鏡之傾斜表面而在未使用同軸照明下得到。因此可避免每個待檢測表面受到發生在相對表面上的倒角基準線之殘像的影響，因而可精準地測量倒角寬度。
本發明之方法與設備具有其他特徵及優點，此將變得更為明顯，或更詳細列於一起用於解釋本發明之特定原理之整合於此之附圖及本發明下列之具體實施方式中。
100‧‧‧第一直角稜鏡
200‧‧‧第二直角稜鏡
300‧‧‧照明部
400‧‧‧照相部
500‧‧‧第一校正板
600‧‧‧第二校正板
S‧‧‧基板
第1圖係為基板之倒角邊緣部之概念圖；第2圖係為根據本發明之例示性實施例之用於檢測基板之邊緣部之設備之示意性配置圖；第3圖係為根據本發明之例示性實施例利用用於檢測基板之邊緣部之設備自基板之邊緣部之上表面、下表面以及端部表面拍攝影像的程序之概念圖；第4圖係在同軸照明下利用顯微鏡所拍攝之基板之倒角邊緣部之上表面與下表面之圖片；第5圖係為根據本發明之例示性實施例利用用於檢測基板之邊緣部之設備所拍攝之基板之倒角邊緣部之上表面與下表面之圖片；以及 第6圖係為根據本發明之例示性實施例利用用於檢測基板之邊緣部之設備以及光學顯微鏡所測量之玻璃基板根據位置的倒角寬度的曲線圖。
根據本發明於搭配附圖下將詳細參照用於檢測基板之邊緣部之設備的例示性實施例，使得本發明相關技術領域內具有通常知識者可輕易地實施本發明。
在整份說明書中，應參考附圖，其中使用相同參考標號及符號在不同圖式中指相同或相似元件。在本發明下列敘述中，本文中併入之已知功能及元件之詳細描述在可能使得本發明標的不清楚之狀況下將被省略。
第2圖係為繪示根據本發明之例示性實施例之用於檢測基板之邊緣部之設備之示意性配置圖。
根據本發明之例示性實施例之用於檢測基板之邊緣部之設備(下文稱為「基板邊緣檢測設備」)係為用於檢測呈現在基板，更具體為用在例如薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)或有機發光二極體(OLED)顯示器之平板顯示器的玻璃基板之倒角邊緣部上的缺陷或倒角寬度的設備。 如第2圖所示，基板邊緣檢測設備包含第一直角稜鏡100、第二直角稜鏡200、照明部300以及照相部400。
第一直角稜鏡100係設置在被檢測的基板S之邊緣部上，使第一直角稜鏡100之傾斜表面直接面向要檢測的基板S之邊緣部之上表面。
第二直角稜鏡200係設置在要檢測的基板S之邊緣部下，使第二直角稜鏡200之傾斜表面直接面向要檢測的基板S之邊緣部之下表面。
位在要檢測的基板S之邊緣部上的第一直角稜鏡100與位在被檢測的基板S之邊緣部下的第二直角稜鏡200間隔一預定距離。該距離係大於基板S之厚度。
較佳地，第一直角稜鏡100及第二直角稜鏡200係定位以相互面對。
第一直角稜鏡100之上表面及第二直角稜鏡200之下表面可與基板S之上表面與下表面平行。
較佳地，第一直角稜鏡100及第二直角稜鏡200係相對於自基板S縱向延伸的線(面)為對稱的。
如第3圖所示，第一直角稜鏡100及第二直角稜鏡200允許照相部400透過光學路徑而自基板S之邊緣部之上表面與下表面拍攝影像。
較佳地，第一直角稜鏡100之上表面與傾斜表面之間的角度以及第二直角稜鏡200之下表面與傾斜表面之間的角度係為小於45°的銳角。
銳角越小，藉由照相部400所得到之基板S之邊緣部之上表面、下表面以及端部表面之間的距離將越小。因而，可自上表面、下表面以及端部表面獲得高解析度的影像。
照明部300以光照射基板S之邊緣部。
照明部300可發射來自發光二極體(LED)光源的光，且可設置在複數個位置以得到清楚的影像。
照相部400設置成與基板S之邊緣部相鄰，且自通過第一直角稜鏡100的光拍攝基板S之邊緣部之上表面的影像，自通過第二直角稜鏡200的光拍攝基板S之邊緣部之下表面的影像，以及拍攝基板S之邊緣部之端部表面的影像。
亦即，照相部400分別自通過第一直角稜鏡100及第二直角稜鏡200的光拍攝基板S之邊緣部之上表面與下表面的影像。照相部400亦通過第一直角稜鏡100與第二直角稜鏡200之間的空間自直接入射於其上的光拍攝端部表面的影像。為此，照相部400較佳為設置在與基板S之邊緣部面對的位置。
較佳為，自基板S縱向延伸的線通過照相部400之中心。
照相部400可包含透鏡及照相機。照相機可作為線掃描式照相機以實施。
由於根據本發明之基板邊緣檢測設備如上述所配置，可利用單一光學裝置以檢測基板之倒角邊緣部之上表面、下表面以及端部表面。
此外，根據本發明之基板邊緣檢測設備在沒有使用同軸照明下利用入射至分別相對於基板之邊緣部之上表面與下表面定位為預定角度的第一直角稜鏡100及第二直角稜鏡200之傾斜表面的光，來得到基板之邊緣部之上表面與下表面的影像。因此可避免每個檢測表面受到發生在相對表面上的倒角基準線之殘像的影響，因而可精確地測量倒角寬度。由於基板之邊緣部之上表面與下表面在以預定角度傾斜的狀態下被檢測，因此在基板之邊緣部之上表面或下表面中任一個之倒角寬度的測量可能發生誤 差。然而，此誤差可被校正。特別是，具有誤差的測量可藉由補償對應角度的值來計算實際的倒角寬度。
第4圖係在同軸照明下利用顯微鏡所拍攝之基板之倒角邊緣部之上表面與下表面之圖片。如第4圖所示，在同軸照明下利用顯微鏡所拍攝之基板之邊緣部之上表面或下表面之任一個的影像包括相對表面的倒角基準線。此可能造成倒角寬度的計算誤差。
第5圖係為根據本發明之例示性實施例利用基板邊緣檢測設備所拍攝之基板之倒角邊緣部之上表面與下表面之圖片。如第5圖所示，根據本發明之例示性實施例利用基板邊緣檢測設備自倒角基板之上表面或下表面所拍攝之任一個影像並不包括相對表面的倒角基準線。因此，在倒角寬度的計算中沒有誤差發生，且計算出倒角寬度的值可與倒角寬度之實際值相等或非常相近。
第6圖係為根據本發明之例示性實施例利用基板邊緣檢測設備以及光學顯微鏡所測量之玻璃基板根據位置的倒角寬度的曲線圖。
如第6圖所示，可以理解的是利用光學顯微鏡所測量之倒角寬度係實質上與利用根據本發明之例示性實施例的基板邊緣檢測設備所測量的倒角寬度相同。
回到第2圖，根據本發明之例示性實施例的基板邊緣檢測設備進一步包含第一校正板500及第二校正板600。第一校正板500設置在第一直角稜鏡100與照相部400之間，以減少通過第一直角稜鏡100的光徑。 第二校正板600係設置在第二直角稜鏡200與照相部400之間，以減少通過第二直角稜鏡200的光徑。
如第3圖所示，自通過第一直角稜鏡100或第二直角稜鏡200之任一個的光來得到基板S之邊緣部之上表面或下表面之任一個的影像，而基板S之邊緣部之端部表面的影像係直接自基板S之邊緣部之端部表面得到。因此，自基板S之邊緣部之上表面或下表面之任一個通過第一直角稜鏡100或第二直角稜鏡200之任一個進入照相部400的光徑長於自基板S之邊緣部之端部表面進入照相部400的光徑。因此可能導致在照相部400焦點失配的問題。
為了克服此問題，根據本發明之例示性實施例，第一校正板500及第二校正板600分別設置在第一直角稜鏡100與照相部之間以及第二直角稜鏡200與照相部之間。此結果降低自第一直角稜鏡100及第二直角稜鏡200進入照相部400的光徑，從而使藉由照相部400所拍攝之基板S之邊緣部之上表面、下表面以及端部表面的焦點得以匹配。特別是，其可能藉由調整第一校正板500或第二校正板600之任一個的材料、厚度與長度而使藉由照相部400所拍攝之基板S之邊緣部之上表面、下表面以及端部表面的焦點得以匹配，使得自基板S之邊緣部之上表面通過第一直角稜鏡100及第一校正板500進入照相部400的光徑之長度、自基板S之邊緣部之下表面通過第二直角稜鏡200及第二校正板600進入照相部400的光徑之長度以及自基板S之邊緣部之端部表面進入照相部400的光徑之長度相同。
較佳地，第一校正板500及第二校正板600係由BK7(硼矽酸鹽冕玻璃)所形成。
第一校正板500或第二校正板600之任一個的厚度及長度可根據預定條件，例如基板與直角稜鏡之間的角度以及直角稜鏡與照相部之間的長度，來適當地控制。
此外，根據本發明之例示性實施例之基板邊緣檢測設備進一步包含用於顯示藉由照相部400所拍攝的影像之顯示部(未圖示)。
顯示部(未圖示)可藉由處理由照相部400所拍攝的影像來計算倒角邊緣部上的缺失或倒角寬度，且在顯示裝置上顯示計算的結果。
此外，根據本發明之例示性實施例之基板邊緣檢測設備進一步包含空氣噴嘴(未圖示)，空氣噴嘴藉由噴射空氣至邊緣部上，以自基板之邊緣部移除雜質。
空氣噴嘴(未圖示)藉由噴射自空氣源(未圖示)所提供之空氣至基板之邊緣部上以自基板之邊緣部移除雜質，從而避免雜質出現在藉由照相部400所拍攝之基板之邊緣部之上表面、下表面以及端部表面之任何一個的影像上。
此外，根據本發明之例示性實施例之基板邊緣檢測設備進一步包含運輸基板的基板運輸部(未圖示)。
如上所述，根據本發明之基板邊緣檢測設備，亦即，用於檢測基板之邊緣部之設備可藉由基板運輸部(未圖示)連續性地檢測被運輸的基板之邊緣部，從而改善檢測基板之邊緣部的效率。
上述針對本發明特定之例示性實施例之說明已相對於圖式呈現。其並非旨在詳盡或限制本發明於所揭露之確切形式，且明顯的在此技術領域具有通常知識者鑑於以上教示進行各種修改及變化是可能的。
因此，其並非旨在限制本發明之範疇於上述實施例中，而是由所附申請專利範圍及其等效物所定義。
100‧‧‧第一直角稜鏡
200‧‧‧第二直角稜鏡
300‧‧‧照明部
400‧‧‧照相部
500‧‧‧第一校正板
600‧‧‧第二校正板
S‧‧‧基板

Claims (6)

  1. 一種用於檢測基板之邊緣部之設備，其包含：一第一直角稜鏡，係設置在一基板之一邊緣部之上，使得該第一直角稜鏡之一傾斜表面直接面向該基板之該邊緣部之一上表面；一第二直角稜鏡，係設置在該基板之該邊緣部之下，使得該第二直角稜鏡之一傾斜表面直接面向該基板之該邊緣部之一下表面；一照明部，係以光照射該基板之該邊緣部；以及一照相部，係設置成與該基板之該邊緣部相鄰，其中該照相部係自通過該第一直角稜鏡的光拍攝該基板之該邊緣部之該上表面的影像，自通過該第二直角稜鏡的光拍攝該基板之該邊緣部之該下表面的影像以及拍攝該基板之該邊緣部之一端部表面的影像；其中該第一直角稜鏡之一上表面與該傾斜表面之間的角度以及該第二直角稜鏡之一下表面與該傾斜表面之間的角度係為小於45°的銳角。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其進一步包含：一第一校正板，係設置在該第一直角稜鏡與該照相部之間，以減少通過該第一直角稜鏡的光徑；以及一第二校正板，係設置在該第二直角稜鏡與該照相部之間，以減少通過該第二直角稜鏡的光徑。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之設備，其中該第一校正板及該第 二校正板係由BK7所形成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其進一步包含一顯示部，該顯示部顯示藉由該照相部所拍攝之影像。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其進一步包含一空氣噴嘴，該空氣噴嘴藉由噴射空氣至該基板之該邊緣部上，以用於自該基板之該邊緣部移除雜質。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其進一步包含運輸該基板之一運輸部。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015025758A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 Hoya株式会社 基板検査方法、基板製造方法および基板検査装置
KR20160040044A (ko) * 2014-10-02 2016-04-12 삼성전자주식회사 패널 검사장치 및 검사방법
CN105572144B (zh) * 2016-03-07 2018-11-20 凌云光技术集团有限责任公司 玻璃边角图像采集装置及系统
CN106091936A (zh) * 2016-06-01 2016-11-09 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种基于机器视觉技术的透明纸偏移检测装置及方法
KR102368169B1 (ko) * 2017-04-18 2022-03-02 코닝 인코포레이티드 기판 엣지부 검사 장치, 시스템 및 검사 방법
TWI629468B (zh) * 2017-06-08 2018-07-11 中國鋼鐵股份有限公司 Steel strip trimming quality detecting device and detecting method thereof
CN107843604B (zh) * 2017-12-19 2024-04-05 苏州精濑光电有限公司 一种用于检测双层基板边缘缺陷的装置及检测方法
JP6788089B2 (ja) * 2019-10-23 2020-11-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
CN115446999A (zh) * 2022-09-27 2022-12-09 河北同光半导体股份有限公司 一种改善碳化硅衬底局部轮廓质量的方法
CN116754577A (zh) * 2023-08-16 2023-09-15 苏州高视半导体技术有限公司 晶圆边缘成像系统、其控制方法、电子设备及存储介质

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5298939A (en) * 1991-11-04 1994-03-29 Swanson Paul A Method and apparatus for transfer of a reticle pattern onto a substrate by scanning
US5260558A (en) * 1992-05-20 1993-11-09 Massachusetts Institute Of Technology Measurements using balanced illumination optical microscopy
US6434087B1 (en) * 1995-01-25 2002-08-13 Discovision Associates Optical disc system and method for controlling bias coil and light source to process information on a storage medium
US6449103B1 (en) * 1997-04-16 2002-09-10 Jeffrey R. Charles Solid catadioptric omnidirectional optical system having central coverage means which is associated with a camera, projector, medical instrument, or similar article
JPH10318933A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Sony Corp 基板欠損検出方法及びその装置
JP2001264268A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Olympus Optical Co Ltd 基板検査装置
US6618209B2 (en) * 2000-08-08 2003-09-09 Olympus Optical Co., Ltd. Optical apparatus
JP2002062267A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Asahi Glass Co Ltd 欠点検査装置
US6445518B1 (en) * 2000-11-28 2002-09-03 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Three dimensional lead inspection system
EP2402797A3 (en) * 2001-12-14 2012-08-08 QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. Uniform illumination system
KR20110086130A (ko) * 2002-12-10 2011-07-27 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
EP1602001B1 (fr) * 2003-03-07 2009-05-27 ISMECA Semiconductor Holding SA Dispositif optique et module d inspection
KR100579322B1 (ko) * 2003-11-28 2006-05-12 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리기판의 커팅면 검사장치
JP4244908B2 (ja) * 2003-12-26 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 光変調素子保持体、光学装置、およびプロジェクタ
JP2006133078A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Olympus Corp 多方向観察装置
KR101241650B1 (ko) * 2005-10-19 2013-03-08 엘지이노텍 주식회사 엘이디 패키지
US7643136B2 (en) * 2006-02-02 2010-01-05 Optilia Instrument Ab Device for inspection of narrow spaces and objects in narrow spaces
JP2007292703A (ja) * 2006-03-29 2007-11-08 Nikon Corp 端部検査装置
US20090122304A1 (en) * 2006-05-02 2009-05-14 Accretech Usa, Inc. Apparatus and Method for Wafer Edge Exclusion Measurement
KR100775024B1 (ko) * 2006-06-07 2007-11-08 주식회사 케이씨텍 유리기판 에지 검사장치 및 이를 이용한 유리기판 에지검사방법
JP2008241642A (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 表面電位計
US8643948B2 (en) * 2007-04-22 2014-02-04 Lumus Ltd. Collimating optical device and system
WO2010024008A1 (ja) * 2008-08-29 2010-03-04 シャープ株式会社 座標センサ、電子機器、表示装置、受光ユニット
JPWO2012039298A1 (ja) * 2010-09-21 2014-02-03 東レ株式会社 糸状製品の検査装置および検査方法
CN103180779B (zh) * 2010-10-22 2015-10-21 Lg化学株式会社 包括导电图案的显示设备
JP2012118382A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd 液晶表示装置
US20120287674A1 (en) * 2011-05-13 2012-11-15 Flex Lighting Ii, Llc Illumination device comprising oriented coupling lightguides
JP5572141B2 (ja) * 2011-09-30 2014-08-13 富士フイルム株式会社 内視鏡

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