JPH10318933A - 基板欠損検出方法及びその装置 - Google Patents
基板欠損検出方法及びその装置Info
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- JPH10318933A JPH10318933A JP12688197A JP12688197A JPH10318933A JP H10318933 A JPH10318933 A JP H10318933A JP 12688197 A JP12688197 A JP 12688197A JP 12688197 A JP12688197 A JP 12688197A JP H10318933 A JPH10318933 A JP H10318933A
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- wafer
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の破損等が生じず、正確かつ高速に基板
欠損の検出を行うことができる基板欠損検出方法および
装置を提供すること。 【解決手段】 ウエハＷを回転可能に支持し、ウエハＷ
端部に対して検出光を投光し、検出光により生じたウエ
ハＷからの反射光を受光し、受光した光量に基づいてウ
エハＷの欠損を検出する。
欠損の検出を行うことができる基板欠損検出方法および
装置を提供すること。 【解決手段】 ウエハＷを回転可能に支持し、ウエハＷ
端部に対して検出光を投光し、検出光により生じたウエ
ハＷからの反射光を受光し、受光した光量に基づいてウ
エハＷの欠損を検出する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、基板欠損検出方法
及び装置に関する。
及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より半導体装置の製造プロセスにお
いては、シリコンウエハ（以下、ウエハという）等の基
板が用いられ様々な処理が施されている。この様なプロ
セス過程においては機械的な手法、例えば、クランプに
よって強固にウエハを固定する場合があるが、ウエハと
クランプとのミスアライメントやクランプ強度のばらつ
き等により、しばしばウエハ表面上に欠損（以下チッピ
ングという）が生じてしまっていた。
いては、シリコンウエハ（以下、ウエハという）等の基
板が用いられ様々な処理が施されている。この様なプロ
セス過程においては機械的な手法、例えば、クランプに
よって強固にウエハを固定する場合があるが、ウエハと
クランプとのミスアライメントやクランプ強度のばらつ
き等により、しばしばウエハ表面上に欠損（以下チッピ
ングという）が生じてしまっていた。
【０００３】この様なチッピングがウエハに生じてしま
うと、後の工程、例えば熱処理や、回転、搬送等による
熱的ストレスや機械的ストレス等によって、チッピング
発生個所からクラックが生じ、さらにはウエハの破損に
至ってしまうといった問題があった。
うと、後の工程、例えば熱処理や、回転、搬送等による
熱的ストレスや機械的ストレス等によって、チッピング
発生個所からクラックが生じ、さらにはウエハの破損に
至ってしまうといった問題があった。
【０００４】この様にウエハの破損が起こった場合に
は、他のウエハに対してコンタミネーションとなり歩留
りの低下を引き起こすばかりか、装置の復旧に時間を要
するため装置稼働率の低下をも引き起こしていた。この
ため、予めチッピングのあるウエハを抜き取っておく必
要があった。
は、他のウエハに対してコンタミネーションとなり歩留
りの低下を引き起こすばかりか、装置の復旧に時間を要
するため装置稼働率の低下をも引き起こしていた。この
ため、予めチッピングのあるウエハを抜き取っておく必
要があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来は
この微細なチッピングの有無を検出するのに、作業者が
目視によって検査を行っていた。このため検査時間に長
時間必要となるだけでなく、チッピングの判別を正確に
行うのは実質的に不可能であったため、チッピングの有
るウエハを予め除去することが出来ず、ウエハ破損等の
問題を生じていた。
この微細なチッピングの有無を検出するのに、作業者が
目視によって検査を行っていた。このため検査時間に長
時間必要となるだけでなく、チッピングの判別を正確に
行うのは実質的に不可能であったため、チッピングの有
るウエハを予め除去することが出来ず、ウエハ破損等の
問題を生じていた。
【０００６】本発明は、上記のような問題点に鑑みて成
されたものであり、ウエハ表面上のチッピングの有無を
正確、かつ高速に検出することが可能な基板欠損検出方
法及び装置を提供することを目的としている。
されたものであり、ウエハ表面上のチッピングの有無を
正確、かつ高速に検出することが可能な基板欠損検出方
法及び装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下の手段を講じた。すなわち、本発明
は、基板端部に対して検出光を投光する工程と、基板に
より反射された検出光を受光する工程と、受光した検出
光の光量に基づいて基板の欠損を検出する工程と、を有
することを特徴とする基板欠損検出方法を提供する。
に、本発明は以下の手段を講じた。すなわち、本発明
は、基板端部に対して検出光を投光する工程と、基板に
より反射された検出光を受光する工程と、受光した検出
光の光量に基づいて基板の欠損を検出する工程と、を有
することを特徴とする基板欠損検出方法を提供する。
【０００８】また、本発明は、基板を回転可能に支持す
る手段と、基板端部に対して第１の検出光を投光する第
１の投光部と、基板により反射された検出光を受光する
第１の受光部と、受光した第１の検出光の光量に基づい
て前記基板の欠損を検出する手段と、を有することを特
徴とする基板欠損検出装置を提供する。
る手段と、基板端部に対して第１の検出光を投光する第
１の投光部と、基板により反射された検出光を受光する
第１の受光部と、受光した第１の検出光の光量に基づい
て前記基板の欠損を検出する手段と、を有することを特
徴とする基板欠損検出装置を提供する。
【０００９】これらの構成によれば、検出光により生じ
た基板からの反射光を受光し、この受光した光量に基づ
いて該基板の欠損を検出するので、正確かつ高速な検出
を行うことができ、基板破損による歩留り低下や装置稼
働率の低下を回避することができる。
た基板からの反射光を受光し、この受光した光量に基づ
いて該基板の欠損を検出するので、正確かつ高速な検出
を行うことができ、基板破損による歩留り低下や装置稼
働率の低下を回避することができる。
【００１０】本発明の装置においては、基板端部に対し
て第２の検出光を投光する第２の投光部と、第２の検出
光を受光する第２の受光部とを有し、前記第２の投光部
及び前記第２の受光部は、前記第２の投光部から前記第
２の受光部への第２の検出光が基板周縁部で遮られ、か
つ、基板切欠部では受光可能となる位置に設けられてい
ることが好ましい。
て第２の検出光を投光する第２の投光部と、第２の検出
光を受光する第２の受光部とを有し、前記第２の投光部
及び前記第２の受光部は、前記第２の投光部から前記第
２の受光部への第２の検出光が基板周縁部で遮られ、か
つ、基板切欠部では受光可能となる位置に設けられてい
ることが好ましい。
【００１１】この構成によれば、第２の投光手段及び第
２の受光手段をさらに設けたので、基板のオリエンテー
ションフラットやノッチング等の切欠部を検出でき、装
置の小型化やスループット向上を実現することができ
る。
２の受光手段をさらに設けたので、基板のオリエンテー
ションフラットやノッチング等の切欠部を検出でき、装
置の小型化やスループット向上を実現することができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら、
本発明に係る基板欠損検出装置の好適な実施の形態につ
いて詳細に説明する。
本発明に係る基板欠損検出装置の好適な実施の形態につ
いて詳細に説明する。
【００１３】まず、本発明に係る基板欠損検出装置を、
図１を参照して説明する。この基板欠損検出装置１０
は、基板回転ユニット２０と欠損検出ユニット３０とか
ら主に構成されている。
図１を参照して説明する。この基板欠損検出装置１０
は、基板回転ユニット２０と欠損検出ユニット３０とか
ら主に構成されている。
【００１４】基板回転ユニット２０は、駆動部２１と、
その駆動部２１に設置された回転駆動軸２２と、その回
転駆動軸２２上に固定され、基板を水平状態で支持する
支持手段である円板状の回転載置台２３とから構成され
ている。ここで、回転載置台２３は昇降自在に構成され
ているとともに、駆動部２１により回転駆動軸２２を介
して伝達された動力により所定量だけ回転させることが
できる。なお、回転載置台２３の外径は、基板、例えば
ウエハＷのそれよりも小さく構成されているが、回転時
にウエハＷを充分に支持できる大きさであることが好ま
しい。また回転載置台２３の上面には図示しないゴムパ
ッド又は静電吸着パッド等が設けられており、回転時に
ウエハＷを固定可能に構成されている。
その駆動部２１に設置された回転駆動軸２２と、その回
転駆動軸２２上に固定され、基板を水平状態で支持する
支持手段である円板状の回転載置台２３とから構成され
ている。ここで、回転載置台２３は昇降自在に構成され
ているとともに、駆動部２１により回転駆動軸２２を介
して伝達された動力により所定量だけ回転させることが
できる。なお、回転載置台２３の外径は、基板、例えば
ウエハＷのそれよりも小さく構成されているが、回転時
にウエハＷを充分に支持できる大きさであることが好ま
しい。また回転載置台２３の上面には図示しないゴムパ
ッド又は静電吸着パッド等が設けられており、回転時に
ウエハＷを固定可能に構成されている。
【００１５】欠損検出ユニット３０は、第１の投光部３
１と第１の受光部３２ａ、３２ｂと演算制御部４０とに
より構成されている。投光部３１は例えば、ＬＥＤ（Li
ghtEmitting Diode）から成り、また受光部３２は例え
ば、ＳＰＤ（Silicon PhotoDiode ）から成っている。
この第１の投光部３１は、好ましくはウエハＷの略延長
線上に位置するように設けられ、ウエハＷの端部に対し
て検出光を投光可能な構成となっている。このように、
ウエハＷの略延長線上に位置するように設けているの
で、光軸の位置合わせ等を容易に行うことができ、ま
た、正確な検出を行うことができる。
１と第１の受光部３２ａ、３２ｂと演算制御部４０とに
より構成されている。投光部３１は例えば、ＬＥＤ（Li
ghtEmitting Diode）から成り、また受光部３２は例え
ば、ＳＰＤ（Silicon PhotoDiode ）から成っている。
この第１の投光部３１は、好ましくはウエハＷの略延長
線上に位置するように設けられ、ウエハＷの端部に対し
て検出光を投光可能な構成となっている。このように、
ウエハＷの略延長線上に位置するように設けているの
で、光軸の位置合わせ等を容易に行うことができ、ま
た、正確な検出を行うことができる。
【００１６】また、第１の受光部３２ａ、３２ｂは、上
記ウエハＷ端部に対して投光された検出光からの反射光
または散乱光を受光可能な位置に、少なくとも一つ、好
ましくは二つ以上設けられている。
記ウエハＷ端部に対して投光された検出光からの反射光
または散乱光を受光可能な位置に、少なくとも一つ、好
ましくは二つ以上設けられている。
【００１７】ここで、第１の投光部３１から射出された
光は、ウエハＷ端面からの散乱光となり第１の受光部３
２ａ、３２ｂにより受光され、電気信号に変換された
後、バス３３ａ、３３ｂを介して演算制御部４０に送ら
れる。演算制御部４０に送られた信号は、この演算制御
部４０内の各信号処理手段により所定の処理が施され
て、ウエハＷ端部の欠損、例えばチッピングの有無が検
出される。かかる信号処理については、後に詳述する。
そして、演算制御部４０は、上記検出結果に応じて、駆
動部２１や図示しない搬送手段等に対して、所定の動作
を制御可能な構成となっている。
光は、ウエハＷ端面からの散乱光となり第１の受光部３
２ａ、３２ｂにより受光され、電気信号に変換された
後、バス３３ａ、３３ｂを介して演算制御部４０に送ら
れる。演算制御部４０に送られた信号は、この演算制御
部４０内の各信号処理手段により所定の処理が施され
て、ウエハＷ端部の欠損、例えばチッピングの有無が検
出される。かかる信号処理については、後に詳述する。
そして、演算制御部４０は、上記検出結果に応じて、駆
動部２１や図示しない搬送手段等に対して、所定の動作
を制御可能な構成となっている。
【００１８】次に、上記のように構成された装置のチッ
ピング検出動作について、図１、図２（Ａ）及び図２
（Ｂ）を参照して説明する。まず、図示しない搬送装置
により、好ましくは処理工程前のウエハＷを回転載置台
２３の上方に搬送する。その後、回転載置台２３を上昇
させ、搬送手段からウエハＷを回転載置台２３上に受け
渡し、搬送手段は退避する。そして図示しないゴムパッ
ド又は静電吸着パッドによりウエハＷを回転載置台２３
上に固定する。そして欠損検出ユニット３０がウエハＷ
に対し所定の位置に移動することによりチッピング検出
の準備が完了する。
ピング検出動作について、図１、図２（Ａ）及び図２
（Ｂ）を参照して説明する。まず、図示しない搬送装置
により、好ましくは処理工程前のウエハＷを回転載置台
２３の上方に搬送する。その後、回転載置台２３を上昇
させ、搬送手段からウエハＷを回転載置台２３上に受け
渡し、搬送手段は退避する。そして図示しないゴムパッ
ド又は静電吸着パッドによりウエハＷを回転載置台２３
上に固定する。そして欠損検出ユニット３０がウエハＷ
に対し所定の位置に移動することによりチッピング検出
の準備が完了する。
【００１９】次いで、図２（Ａ）に示すように、ウエハ
Ｗを所定の回転数で回転させつつ、ウエハＷの略延長線
上に位置するように設けられた第１の投光部３１から検
出光３４を、ウエハＷ端部に投光する。そしてこの検出
光３１は、ウエハＷにチッピングの無い場合はウエハＷ
端部において一様に反射、又は散乱され、第１の受光部
３２ａ、３２ｂが散乱光３５ａ、３５ｂとしてそれぞれ
受光する。この後、電気信号に変換され、バス３３ａ、
３３ｂを介して演算制御部４０に送られる。
Ｗを所定の回転数で回転させつつ、ウエハＷの略延長線
上に位置するように設けられた第１の投光部３１から検
出光３４を、ウエハＷ端部に投光する。そしてこの検出
光３１は、ウエハＷにチッピングの無い場合はウエハＷ
端部において一様に反射、又は散乱され、第１の受光部
３２ａ、３２ｂが散乱光３５ａ、３５ｂとしてそれぞれ
受光する。この後、電気信号に変換され、バス３３ａ、
３３ｂを介して演算制御部４０に送られる。
【００２０】ここで、演算制御部４０は予め設定してお
いた所定の信号強度に基づいてチッピングの有無を判定
する。例えば、図２（Ａ）の様にウエハＷにチッピング
が無い部分の場合は、各受光部での信号強度は略一定値
を示すため、所定の信号強度に達していれば演算制御部
４０は、チッピングが無いと判定する。
いた所定の信号強度に基づいてチッピングの有無を判定
する。例えば、図２（Ａ）の様にウエハＷにチッピング
が無い部分の場合は、各受光部での信号強度は略一定値
を示すため、所定の信号強度に達していれば演算制御部
４０は、チッピングが無いと判定する。
【００２１】しかしながら、図２（Ｂ）に示すように、
ウエハＷにチッピングが有る場合には、散乱光３５ａ、
３５ｂの他に、チッピング部３６により３５ｃ、３５
ｄ、３５ｅと、散乱光がさらに分散される。このため、
第１の受光部３２ａでは、受光強度が（３５ｄ＋３５
ｅ）分だけ弱く検出される。同様に第１の受光部３２ｂ
においても散乱光の分散により、受光強度はチッピング
が無い場合と比べて弱く検出される。よって、演算制御
部４０が、予め設定しておいた所定の信号強度に達しな
い受光部を検出することにより、チッピングが有ると判
定する。
ウエハＷにチッピングが有る場合には、散乱光３５ａ、
３５ｂの他に、チッピング部３６により３５ｃ、３５
ｄ、３５ｅと、散乱光がさらに分散される。このため、
第１の受光部３２ａでは、受光強度が（３５ｄ＋３５
ｅ）分だけ弱く検出される。同様に第１の受光部３２ｂ
においても散乱光の分散により、受光強度はチッピング
が無い場合と比べて弱く検出される。よって、演算制御
部４０が、予め設定しておいた所定の信号強度に達しな
い受光部を検出することにより、チッピングが有ると判
定する。
【００２２】そして、チッピングが有りと判定されたウ
エハＷは次工程に移行できない様に、図示しない搬送装
置により別カセット等へ搬出されるか、演算制御部４０
においてチッピング有りのマーキング等がなされる。こ
のように、処理前にウエハＷのチッピング有無を検出で
きるので、ウエハ破損等を未然に防止することができ
る。よって、ウエハ破損により引き起こされる、装置の
突発的な停止による装置稼働率の低下や、コンタミネー
ションによる歩留まりの低下を防ぐことが可能となる。
エハＷは次工程に移行できない様に、図示しない搬送装
置により別カセット等へ搬出されるか、演算制御部４０
においてチッピング有りのマーキング等がなされる。こ
のように、処理前にウエハＷのチッピング有無を検出で
きるので、ウエハ破損等を未然に防止することができ
る。よって、ウエハ破損により引き起こされる、装置の
突発的な停止による装置稼働率の低下や、コンタミネー
ションによる歩留まりの低下を防ぐことが可能となる。
【００２３】なお、上述の演算制御部４０は、予め設定
された各受光部での信号強度と、検出信号強度とを比較
することでウエハＷのチッピングの有無を判定していた
が、本発明は係る実施形態には限定されない。例えば、
検出動作中の散乱光の状態変化、つまり信号の強度変化
を検出することでもチッピングの有無を判定することが
可能であることは言うまでもない。このようにすること
で、予め所定の信号強度を設定する必要がなくなり、さ
らなる処理の高速化を図ることができる。
された各受光部での信号強度と、検出信号強度とを比較
することでウエハＷのチッピングの有無を判定していた
が、本発明は係る実施形態には限定されない。例えば、
検出動作中の散乱光の状態変化、つまり信号の強度変化
を検出することでもチッピングの有無を判定することが
可能であることは言うまでもない。このようにすること
で、予め所定の信号強度を設定する必要がなくなり、さ
らなる処理の高速化を図ることができる。
【００２４】次に、本発明に係る基板欠損検出装置の第
２の実施形態について、図３（Ａ）および図３（Ｂ）を
参照して詳細に説明する。
２の実施形態について、図３（Ａ）および図３（Ｂ）を
参照して詳細に説明する。
【００２５】第２の実施形態においては、前述の基板欠
損検出装置１０にさらに、ウエハＷの切欠部５４、例え
ばオリエンテーションフラットやノッチング等の有無を
検出する基板切欠部検出ユニット５０を備えている。
損検出装置１０にさらに、ウエハＷの切欠部５４、例え
ばオリエンテーションフラットやノッチング等の有無を
検出する基板切欠部検出ユニット５０を備えている。
【００２６】この基板切欠部検出ユニット５０は、第２
の投光部５１と、第２の受光部５２とから構成されてい
る。ここで、第２の投光部及び第２の受光部は、第２の
投光部から第２の受光部への第２の検出光が基板周縁部
で遮られ、かつ、基板切欠部では受光可能となる位置に
設けられている。すなわち、第２の投光部５１と、第２
の受光部５２との検出光の光路５３は、ウエハＷの周縁
部が横切るように、かつ切欠部５４、例えばオリエンテ
ーションフラットまたはノッチング部では通過可能な様
に構成されている。従って、ウエハＷが水平面において
１回転する間にウエハＷの周縁部により遮られなかった
光を検出することにより、切欠部５４の位置を検出する
ことができる。
の投光部５１と、第２の受光部５２とから構成されてい
る。ここで、第２の投光部及び第２の受光部は、第２の
投光部から第２の受光部への第２の検出光が基板周縁部
で遮られ、かつ、基板切欠部では受光可能となる位置に
設けられている。すなわち、第２の投光部５１と、第２
の受光部５２との検出光の光路５３は、ウエハＷの周縁
部が横切るように、かつ切欠部５４、例えばオリエンテ
ーションフラットまたはノッチング部では通過可能な様
に構成されている。従って、ウエハＷが水平面において
１回転する間にウエハＷの周縁部により遮られなかった
光を検出することにより、切欠部５４の位置を検出する
ことができる。
【００２７】次に、上記のように構成された装置のチッ
ピング検出動作を説明する。まず、ウエハＷを所定の回
転数で回転させつつ、第２の投光部５１から検出光５５
を投光してウエハＷの切欠部５４の位置を検出する。次
に第１の投光部３１からも検出光３４を投光してチッピ
ング検出を行う。
ピング検出動作を説明する。まず、ウエハＷを所定の回
転数で回転させつつ、第２の投光部５１から検出光５５
を投光してウエハＷの切欠部５４の位置を検出する。次
に第１の投光部３１からも検出光３４を投光してチッピ
ング検出を行う。
【００２８】ここで、チッピングが無い場合には、第２
の投光手段５１からの検出光５５はウエハ周縁部により
散乱光５６として反射されるため、第２の受光部５２で
は検出できない。しかしながら、図３（Ｂ）に示すよう
に、ウエハＷにチッピングが有る場合には、チッピング
による散乱光３５ｃ、３５ｄ、３５ｅの、例えば３５ｅ
が第２の受光部５２で検出される場合がある。このよう
な場合に、演算制御部４０がチッピング有りと判定する
ことができる。
の投光手段５１からの検出光５５はウエハ周縁部により
散乱光５６として反射されるため、第２の受光部５２で
は検出できない。しかしながら、図３（Ｂ）に示すよう
に、ウエハＷにチッピングが有る場合には、チッピング
による散乱光３５ｃ、３５ｄ、３５ｅの、例えば３５ｅ
が第２の受光部５２で検出される場合がある。このよう
な場合に、演算制御部４０がチッピング有りと判定する
ことができる。
【００２９】このように、基板欠損検出装置１０に基板
切欠部検出ユニット５０をさらに設けることにより、装
置の小型化を達成でき、また、より高速かつ正確な基板
の欠損検出を行うことができる。
切欠部検出ユニット５０をさらに設けることにより、装
置の小型化を達成でき、また、より高速かつ正確な基板
の欠損検出を行うことができる。
【００３０】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ることなく種々変形が可能である。例えば、上記実施の
形態では、欠損検出装置をウエハ一枚ずつ行う枚葉処理
の場合について示したが、これに限るものではなく、複
数枚のウエハに対して一括処理を施すバッチ処理におい
ても適用可能である。この場合、バッチ処理においては
ウエハの移替時等に行うことが好ましい。また、基板を
半導体ウエハに限らず、ガラス基板等の欠損を生じてし
まう基板であれば適用可能である。
ることなく種々変形が可能である。例えば、上記実施の
形態では、欠損検出装置をウエハ一枚ずつ行う枚葉処理
の場合について示したが、これに限るものではなく、複
数枚のウエハに対して一括処理を施すバッチ処理におい
ても適用可能である。この場合、バッチ処理においては
ウエハの移替時等に行うことが好ましい。また、基板を
半導体ウエハに限らず、ガラス基板等の欠損を生じてし
まう基板であれば適用可能である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の破損等が生じず、正確かつ高速に基板欠損の検出
を行うことができる基板欠損検出方法および装置が提供
される。
基板の破損等が生じず、正確かつ高速に基板欠損の検出
を行うことができる基板欠損検出方法および装置が提供
される。
【図１】本発明の一実施形態としての基板欠損検出装置
の構造を示す概略側面図である。
の構造を示す概略側面図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は図１に示す基板欠損検出装
置の動作を示す概略側面図である。
置の動作を示す概略側面図である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の他の実施形態とし
ての基板欠損検出装置の構造及び動作を示す概略側面図
である。
ての基板欠損検出装置の構造及び動作を示す概略側面図
である。
Ｗ・・・・・ ウエハ、１０・・・・・ 基板欠損検出装置、２０・・
・・・ 基板回転ユニット、２１・・・・・ 駆動部、２２・・・・・
回転駆動軸、２３・・・・・ 回転載置台、３０・・・・・ 欠損検
出ユニット、３１・・・・・ 第１の投光部、３２・・・・・ 第１
の受光部、３３・・・・・ バス、３４・・・・・ 検出光、３５・・
・・・ 散乱光、３６・・・・・ チッピング部、４０・・・・・ 演算
制御部、５０・・・・・ 基板切欠部検出ユニット、５１・・・・
・ 第２の投光部、５２・・・・・ 第２の受光部、５３・・・・・
光路、５４・・・・・ 切欠部、５５・・・・・ 検出光、５６・・・・
・ 散乱光
・・・ 基板回転ユニット、２１・・・・・ 駆動部、２２・・・・・
回転駆動軸、２３・・・・・ 回転載置台、３０・・・・・ 欠損検
出ユニット、３１・・・・・ 第１の投光部、３２・・・・・ 第１
の受光部、３３・・・・・ バス、３４・・・・・ 検出光、３５・・
・・・ 散乱光、３６・・・・・ チッピング部、４０・・・・・ 演算
制御部、５０・・・・・ 基板切欠部検出ユニット、５１・・・・
・ 第２の投光部、５２・・・・・ 第２の受光部、５３・・・・・
光路、５４・・・・・ 切欠部、５５・・・・・ 検出光、５６・・・・
・ 散乱光
Claims (3)
- 【請求項１】 基板端部に対して検出光を投光する工程
と、基板により反射された検出光を受光する工程と、受
光した検出光の光量に基づいて基板の欠損を検出する工
程と、を有する基板欠損検出方法。 - 【請求項２】 基板を回転可能に支持する手段と、基板
端部に対して第１の検出光を投光する第１の投光部と、
基板により反射された検出光を受光する第１の受光部
と、受光した第１の検出光の光量に基づいて前記基板の
欠損を検出する手段と、を有する基板欠損検出装置。 - 【請求項３】 基板端部に対して第２の検出光を投光す
る第２の投光部と、第２の検出光を受光する第２の受光
部とを有し、前記第２の投光部及び前記第２の受光部
は、前記第２の投光部から前記第２の受光部への第２の
検出光が基板周縁部で遮られ、かつ、基板切欠部では受
光可能となる位置に設けられていることを特徴とする第
２項に記載の基板欠損検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12688197A JPH10318933A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 基板欠損検出方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12688197A JPH10318933A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 基板欠損検出方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10318933A true JPH10318933A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14946162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12688197A Pending JPH10318933A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 基板欠損検出方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10318933A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-05-16 JP JP12688197A patent/JPH10318933A/ja active Pending
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