JP2015127919A - 非接触ｉｃ装置及び無線通信装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】アンテナ部と磁性部材（磁性シート等）とを組み合わせて用いる場合に、非接触ＩＣ装置の共振数周波数のずれを低減できるようにする。
【解決手段】非接触ＩＣ装置（１００）は、複数ターンのアンテナパターンを有するアンテナ手段（１０１）と、前記アンテナ手段の上に配置された磁性部材（１０６）とを有する。前記アンテナパターンの最外周を含むアンテナ領域の面積と前記磁性部材の面積との比率が９０％以上であり、所定の共振周波数からの偏差が−１．７２０％〜＋４．３３４％の範囲内である。
【選択図】図１

Description

本発明は、非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を有する非接触ＩＣ装置及び無線通信装置に関する。
非接触ＩＣカードなどの無線通信装置は、非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を有している。特許文献１には、非接触ＩＣ装置の一種であるＲＦＩＤタグの共振周波数を調整する方法が記載されていることが記載されている。
特開２００３−１８８７６５号公報
アンテナ部と非接触ＩＣとを有する非接触ＩＣ装置を電子機器（カメラなど）に設置する場合に、当該電子機器に含まれる金属体によって非接触ＩＣ装置の共振周波数がずれてしまうという問題がある。このような問題は、磁性シートなどの磁性部材を用いることで低減することができる。磁性部材には、金属体が非接触ＩＣ装置の共振周波数に与える影響を低減することができるという利点があるからである。
しかしながら、磁性部材には、当該磁性部材が非接触ＩＣ装置の共振周波数のずれの原因になってしまうという欠点もある。そのため、磁性部材を用いる場合には、金属体が非接触ＩＣ装置の共振周波数に与える影響を低減することができるという利点と、磁性部材が非接触ＩＣ装置の共振周波数のずれの原因になってしまうという欠点との関係を適切に調整することが望まれる。
そこで、本発明は、アンテナ部と磁性部材（磁性シート等）とを組み合わせて用いる場合に、非接触ＩＣ装置の共振数周波数のずれを低減できるようにすることを目的とする。
本発明に係る非接触ＩＣ装置は、複数ターンのアンテナパターンを有するアンテナ手段と、前記アンテナ手段の上に配置された磁性部材と、非接触ＩＣとを有し、前記アンテナパターンの最外周を含むアンテナ領域の面積と前記磁性部材の面積との比率が９０％以上であり、所定の共振周波数からの偏差が−１．７２０％〜＋４．３３４％の範囲内であることを特徴とする。
本発明に係る無線通信装置は、複数ターンのアンテナパターンを有するアンテナ手段と、前記アンテナ手段の上に配置された磁性部材と、非接触ＩＣとを有し、前記アンテナパターンの最外周を含むアンテナ領域の面積と前記磁性部材の面積との比率が９０％以上であり、所定の共振周波数からの偏差が−１．７２０％〜＋４．３３４％の範囲内であることを特徴とする。
本発明によれば、アンテナ部と磁性部材（磁性シート等）とを組み合わせて用いる場合に、非接触ＩＣ装置の共振数周波数のずれを低減することができる。
実施形態１における非接触ＩＣ装置１００の第１の例を説明するための図である。 図１に示す非接触ＩＣ装置１００と非接触ＩＣリーダーライターとの通信距離の測定結果の一例を説明するための図である。 図１に示す非接触ＩＣ装置１００の等価回路を説明するための図である。 アンテナ部１０１と磁性シート１０５との積層状態のずれについて説明するための図である。 面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］と、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ３［％］との関係の一例を説明するための図である。 非接触ＩＣ装置１００が組み込まれた電子機器２００の第１の例及び第２の例を説明するための図である。 非接触ＩＣ装置１００が組み込まれた電子機器２００の第３の例及び第４の例を説明するための図である。 非接触ＩＣ装置１００が組み込まれた電子機器２００の第５の例及び第６の例を説明するための図である。 非接触ＩＣ装置１００が組み込まれた電子機器２００の第７の例及び第８の例を説明するための図である。 実施形態１における非接触ＩＣ装置１００の第２の例を説明するための図である。 共振周波数の許容範囲と、１３．５６ＭＨｚからの偏差の範囲との関係の一例を説明するための図である。 外付けキャパシタの容量許容差が±５％である場合における共振周波数の偏差の範囲の一例を説明するための図である。 アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンのインダクタンスの値と、測定に使用した磁性シートの種類との関係の一例を説明するための図である。 目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ３の余裕値の範囲の一例を説明するための図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、本発明の実施形態は以下の実施形態に限定されるものではない。
［実施形態１］
図１は、実施形態１における非接触ＩＣ装置１００の第１の例を説明するための図である。図１の（Ａ）は、非接触ＩＣ装置１００の上面図である。図１の（Ｂ）は、非接触ＩＣ装置１００の断面図である。
非接触ＩＣ装置１００は、例えば、ＨＦ（Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯の範囲内の周波数の無線通信を制御する無線通信装置である。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格に基づいた無線通信を制御する無線通信装置である。
図１の（Ａ）及び（Ｂ）に示す非接触ＩＣ装置１００は、アンテナ部１０１と、非接触ＩＣ１０２と、キャパシタ１０３と、基板１０４と、磁性シート１０５とを有する。実施形態１では、磁性シート１０５、アンテナ部１０１と、基板１０４とが積層される。例えば、実施形態１では、基板１０４上にアンテナ部１０１が配置され、基板１０４及びアンテナ部１０１上に磁性シート１０５が配置される。言い換えれば、実施形態１では、基板１０４と磁性シート１０５との間にアンテナ部１０１が配置される。
アンテナ部１０１は、例えば、複数ターンのスパイラル構造を有するアンテナパターンを有する。
非接触ＩＣ１０２は、非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）として動作するデバイスである。非接触ＩＣ１０２は、アンテナ部１０１と２つのアンテナ端子を介して接続されている。非接触ＩＣ１０２は、例えば、ＨＦ（Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯の範囲内の周波数の無線通信を制御するためのデバイスとして動作する。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格に基づいた無線通信を制御するためのデバイスとして動作する。
キャパシタ１０３は、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数を調整するための外付けキャパシタである。なお、実施形態１では、キャパシタ１０３が２つのキャパシタから構成される場合を説明するが、キャパシタ１０３は、１つのキャパシタまたは３つ以上のキャパシタから構成してもよい。
基板１０４は、アンテナ部１０１、非接触ＩＣ１０２、キャパシタ１０３及び磁性シート１０５が配置された基板である。基板１０４は、リジッドまたはフレキシブルのどちらでもよい。
磁性シート１０５は、非接触ＩＣ装置１００の近傍にある金属体の影響を低減するための磁性部材である。磁性シート１０５は、基板１０４及びアンテナ部１０１上に配置される。磁性シート１０５は、両面テープなどによって基板１０４上に設置してもよい。或いは、磁性シート１０５は、他の部品を用いて基板１０４上に付勢してもよい。
実施形態１では、アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンの最外周を含む形状を「アンテナ領域」と定義する。実施形態１では、アンテナ領域が矩形形状である場合を説明する。アンテナ部１０１のアンテナ領域の長さを「ＬＸ」と定義し、アンテナ部１０１のアンテナ領域の奥行きを「ＬＹ」と定義する。アンテナ部１０１のアンテナ領域の面積は、ＬＸ×ＬＹによって計算される。
非接触ＩＣ装置１００は、図６〜図９に示すように、電子機器２００に設置される。電子機器２００は、例えば、撮像装置として動作する装置である。電子機器２００は、例えば、カメラ、ビデオカメラ、カメラを有する携帯電話、並びに、カメラを有する電子機器のいずれかである。
次に、図２を参照し、実施形態１における非接触ＩＣ装置１００と非接触ＩＣリーダーライターとの通信距離の測定結果の一例を説明する。
本願発明者は、図１に示すような非接触ＩＣ装置１００を構成し、非接触ＩＣ装置１００と非接触ＩＣリーダーライターとの通信距離を測定した。
図２の（Ａ）及び（Ｂ）において、横軸は、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数［ＭＨｚ］を示す。縦軸は、非接触ＩＣ装置１００と非接触ＩＣリーダーライターとの通信距離［ｍｍ］を示す。ここで、通信距離［ｍｍ］は、非接触ＩＣ装置１００の外装と非接触ＩＣリーダーライターの外装との間の距離を示す。以下、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数を単に共振周波数と呼ぶ。
図２の（Ａ）は、磁性シート１０５として磁性シートＡを用いた場合の測定結果の一例である。磁性シートＡの透磁率μ´は、約１２０である。
図２の（Ｂ）は、磁性シート１０５として磁性シートＢを用いた場合の測定結果の一例である。磁性シートＢの透磁率μ´は、約３０である。
なお、非接触ＩＣ装置１００と非接触ＩＣリーダーライターとの通信には、ＪＩＳＸ６３１９−４を使用した。非接触ＩＣリーダーライターのキャリア周波数は、１３．５６ＭＨｚであった。非接触ＩＣリーダーライターのアンテナ共振周波数は、１３．０１ＭＨｚであった。
図２の（Ａ）及び（Ｂ）から明らかなように、共振周波数が非接触ＩＣリーダーライターのキャリア周波数である１３．５６ＭＨｚ付近である場合の通信距離が最も長いことが理解できる。共振周波数が１３．５６ＭＨｚ付近である場合の通信距離の最大値は、２４ｍｍであった。また、図２の（Ａ）及び（Ｂ）から明らかなように、共振周波数が１３．５６ＭＨｚからずれると、通信距離が低下することが理解できる。
通信距離の最大値（２４ｍｍ）からの低下が１０％未満である条件を条件Ｃ１と呼ぶ。条件Ｃ１を満たす共振周波数の範囲は、おおよそ１３．００ＭＨｚ〜１４．５０ＭＨｚであることが理解できる。以下、条件Ｃ１を満たす共振周波数の範囲を共振周波数の許容範囲と呼ぶ。
共振周波数の許容範囲と、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ１の範囲との関係の一例を図１１に示す。非接触ＩＣ装置１００を構成する場合は、例えば、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ１の範囲を−４．１３０％〜＋６．９３２％の範囲に収まるように構成することが望ましいといえる。
次に、図３を参照し、非接触ＩＣ装置１００の等価回路を説明する。
非接触ＩＣ装置１００の等価回路は、ＬＣ共振回路と考えることができる。図３において、インダクタンスＬの値は、非接触ＩＣ装置１００の構造と非接触ＩＣ装置１００に組み込まれる部品とに影響されて定まる。特に、インダクタンスＬの値は、アンテナ部１０１のインダクタンスが支配的である。
キャパシタンスＣの値も、インダクタンスＬの値の同様に、非接触ＩＣ装置１００の構造と非接触ＩＣ装置１００に組み込まれる部品とに影響されて定まる。ただし、キャパシタンスＣの値は、１つ以上の外付けキャパシタを用いることによって調整することが可能である。したがって、共振周波数は、１つ以上の外付けキャパシタを用いることによって任意の共振周波数に調整することが可能である。
非接触ＩＣ装置１００の等価回路であるＬＣ共振回路の共振周波数ｆ０は、式（１）を用いて計算することができる。式１において、ＬはインダクタンスＬの値を示し、ＣはキャパシタンスＣの値を示す。
ｆ０＝１／（２π（ＬＣ）1/2）・・・式（１）
共振周波数ｆ０が目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）になるように非接触ＩＣ装置１００を設計する場合は、例えば、キャパシタ１０３のキャパシタンスの値を調整すればよい。実施形態１では、例えば、共振周波数を調整するための外付けキャパシタであるキャパシタ１０３の容量許容差が±５％である場合を説明する。
実施形態１では、例えば、キャパシタ１０３の温度特性が０±６０ｐｐｍである場合を説明する。実施形態１では、温度係数による容量変化は無視するものとする。キャパシタ１０３の容量許容差が±５％である場合、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ２の範囲は、例えば、図１２に示すようになる。
図１２に示すように、キャパシタ１０３の容量許容差が±５％である場合、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ２の範囲は−２．４１０％〜＋２．５９８％である。図１２に示す偏差の範囲（−２．４１０％〜＋２．５９８％）は、図１１に示す偏差の範囲（−４．１３０％〜＋６．９３２％）に収まる。したがって、非接触ＩＣ装置１００を構成する場合は、例えば、キャパシタ１０３の容量許容差が±５％であれば問題ないといえる。
ただし、非接触ＩＣ装置１００を構成する場合は、アンテナ部１０１と磁性シート１０５とが積層される。そのため、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との積層状態のずれによって共振周波数がさらにずれてしまうことを考慮する必要がある。
次に、図４を参照し、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との積層状態のずれについて説明する。
図４の（Ａ）及び（Ｂ）は、アンテナ部１０１の中心点と磁性シート１０５の中心点とのずれが０になるように、アンテナ部１０１と磁性シート１０５とが積層されている状態の例を示す。
図４の（Ａ）において、磁性シート１０５の面積Ｓｂはアンテナ領域（ＬＸ×ＬＹ）の面積Ｓａに対して十分に大きい。そのため、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との積層状態が多少ずれたとしても、磁性シート１０５はアンテナ部１０１を十分に覆うことができると考えられる。ただし、図４の（Ａ）に示す構成では、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との積層状態のずれに対して厳しい管理は不要であるが、磁性シート１０５のコストは高くなってしまう。そのため、磁性シート１０５の面積Ｓｂをできるだけ小さくすることが望ましい。
一方、図４の（Ｂ）〜（Ｆ）において、磁性シート１０５の面積Ｓｂはアンテナ領域（ＬＸ×ＬＹ）の面積Ｓａに対して大きいが、十分に大きいわけではない。この場合、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との積層状態のずれが共振周波数に与える影響を考慮することが望ましい。
図４の（Ｃ）〜（Ｆ）は、磁性シート１０５の中心点がアンテナ部１０１の中心点に対してずれている場合を示す。図４の（Ｃ）は、磁性シート１０５の中心点が、Ｘ方向に＋ΔＸだけずれ、Ｙ方向に−ΔＹだけずれている場合を示す。図４の（Ｄ）は、磁性シート
１０５の中心点が、Ｘ方向に＋ΔＸだけずれ、Ｙ方向に＋ΔＹだけずれている場合を示す
。図４の（Ｅ）は、磁性シート１０５の中心点が、Ｘ方向に−ΔＸだけずれ、Ｙ方向に−
ΔＹだけずれている場合を示す。図４の（Ｆ）は、磁性シート１０５の中心点が、Ｘ方向
に−ΔＸだけずれ、Ｙ方向に＋ΔＹだけずれている場合を示す。
図４の（Ｃ）〜（Ｆ）に示す積層状態における共振周波数のずれは、図４（Ｂ）に示す積層状態における共振周波数のずれに比べて大きいことが予想される。そこで、本願発明者は、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］と、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ３［％］との関係を測定した。その測定結果を図５の（Ａ）〜（Ｄ）に示す。なお、実施形態１では、アンテナ部１０１の中心点と磁性シート１０５の中心点とのずれが０である状態における共振周波数が目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）となるように調整してから、当該目標共振周波数からの偏差Ｄ３［％］を測定した。
図５の（Ａ）〜（Ｄ）において、横軸は、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］を示す。縦軸は、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ３［％］を示す。
ここで、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］とは、アンテナ部１０１のアンテナ領域（ＬＸ×ＬＹ）の面積Ｓａに対する磁性シート１０５の面積Ｓｂの比率（Ｓｂ／Ｓａ）を示す。磁性シート１０５の面積Ｓｂとアンテナ領域（ＬＸ×ＬＹ）の面積Ｓａとが一致している場合、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］は１００％である。磁性シート１０５の面積Ｓｂがアンテナ領域（ＬＸ×ＬＹ）の面積Ｓａよりも大きい場合、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］は１００％よりも大きくなる。磁性シート１０５の面積Ｓｂがアンテナ領域（ＬＸ×ＬＹ）の面積Ｓａよりも小さい場合、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］は１００％よりも小さくなる。
図５の（Ａ）に示すグラフは、図４の（Ｃ）に示す方向（右下方向）に磁性シート１０５をずらした場合における測定結果を示す。
図５の（Ｂ）に示すグラフは、図４の（Ｄ）に示す方向（右上方向）に磁性シート１０５をずらした場合における測定結果を示す。
図５の（Ｃ）に示すグラフは、図４の（Ｅ）に示す方向（左下方向）に磁性シート１０５をずらした場合における測定結果を示す。
図５の（Ｄ）に示すグラフは、図４の（Ｆ）に示す方向（左上方向）に磁性シート１０５をずらした場合における測定結果を示す。
アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンのインダクタンスの値と、測定に使用した磁性シートの種類との関係の一例は、図１３に示すとおりである。
図５の（Ａ）に示すグラフは、アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンのインダクタンスの値が１．０２μＨであり、磁性シートＡが磁性シート１０５として用いられた場合における測定結果を示す。
図５の（Ｂ）に示すグラフは、アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンのインダクタンスの値が１．５２μＨであり、磁性シートＡが磁性シート１０５として用いられた場合における測定結果を示す。
図５の（Ｃ）に示すグラフは、アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンのインダクタンスの値が１．０２μＨであり、磁性シートＢが磁性シート１０５として用いられた場合における測定結果を示す。
図５の（Ｄ）に示すグラフは、アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンのインダクタンスの値が１．５２μＨであり、磁性シートＢが磁性シート１０５として用いられた場合における測定結果を示す。
図５の（Ａ）〜（Ｄ）に示すグラフを見れば理解できるように、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が低下すれば、共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差［％］は上昇する。言い換えれば、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が低下すれば、共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）は高周波方向にシフトする。
上述したように、非接触ＩＣ装置１００を構成する場合は、１３．５６ＭＨｚからの偏差の範囲を−４．１３０％〜＋６．９３２％の範囲に収まるように構成することが望ましい。そこで、偏差Ｄ１（図１１参照）と、偏差Ｄ２（図１２参照）とに基づき、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差の余裕値を計算すると、例えば、図１４に示すとおりになる。目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差の余裕値は、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ１−目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ２によって計算される。
図１４に示すように、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ３の余裕値の範囲は、例えば、−１．７２０％〜＋４．３３４％となる。したがって、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］を変化させる場合は、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ３が−１．７２０％〜＋４．３３４％の範囲に収まるように構成することが望ましい。
図１４に示す計算結果と、図５の（Ａ）から（Ｄ）に示す測定結果とに基づいて、目標共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）からの偏差Ｄ３が−１．７２０％〜＋４．３３４％の範囲に収まるように面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］を決定する。その結果、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］は、９０％以上にするのが望ましいことが理解できる。
このように、非接触ＩＣ装置１００を電子機器２００に組み込む場合は、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるようにアンテナ部１０１と磁性シート１０５との配置を決定することが望ましい。例えば、電子機器２００を動かすことによって、アンテナ部１０１と磁性シート１０５とがずれたとしても、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％未満にならないようにアンテナ部１０１と磁性シート１０５との配置を決定するのが望ましい。
このように、アンテナ部１０１と磁性シート１０５とを配置すれば、アンテナ部１０１と磁性シート１０５とがずれた場合であっても、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
なお、アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンは、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように構成できれば、どのような形状であってもよい。例えば、アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンは丸形であってよい。或いは、アンテナ部１０１に含まれるアンテナパターンはその一部が他の部分と異なる形状であってもよい。
次に、図６を参照し、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第１の例及び第２の例を説明するための図である。
図６の（Ａ）〜（Ｃ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第１の例を説明するための図である。
図６の（Ａ）は、電子機器２００を正面から見た図の一例である。図６の（Ａ）に示すように、非接触ＩＣ装置１００は、例えば、点線で囲まれた部分に内蔵される。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、電子機器２００の一側面に通信感度を持たせるように内蔵される。
図６の（Ｂ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分の一例である。図６の（Ｂ）の点線は、図６の（Ａ）の点線に相当する。
図６の（Ｃ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分を左手方向から見た斜視図である。図６の（Ｂ）及び（Ｃ）において、部材６０１は、電子機器２００の外装部材であり、電子機器２００の内側方向に平面形状部分を有する。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、部材６０１の平面形状部分に取り付けられる。部材６０１は、例えば、樹脂によって構成してもよい。
図６の（Ａ）〜（Ｃ）では、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように、アンテナ部１０１と磁性シート１０５とが配置される。面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように配置すれば、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
図６の（Ｄ）〜（Ｆ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第２の例を説明するための図である。
図６の（Ｄ）は、電子機器２００を正面から見た図の一例である。図６の（Ｄ）に示すように、非接触ＩＣ装置１００は、例えば、点線で囲まれた部分に内蔵される。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、電子機器２００の一側面に通信感度を持たせるように内蔵される。
図６の（Ｅ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分の一例である。図６の（Ｅ）の点線は、図６の（Ｄ）の点線に相当する。図６の（Ｆ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分を右手方向から見た斜視図である。図６の（Ｅ）及び（Ｆ）において、部材６０２は、電子機器２００の内部に設置された保持部材であり、電子機器２００の外側方向に平面形状部分を有する。
非接触ＩＣ装置１００は、例えば、部材６０２の平面形状部分に取り付けられる。部材６０２は、例えば、樹脂又は金属によって構成してもよい。部材６０２は、例えば、電子機器２００の構造を支えるフレームであってもよい。
図６の（Ｄ）〜（Ｆ）では、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように、アンテナ部１０１と磁性シート１０５とが配置される。面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように配置すれば、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
次に、図７を参照し、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第３の例及び第４の例を説明する。
図７の（Ａ）〜（Ｃ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第３の例を説明するための図である。
図７の（Ａ）は、電子機器２００を正面から見た図の一例である。図７の（Ａ）に示すように、非接触ＩＣ装置１００は、例えば、点線で囲まれた部分に内蔵される。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、電子機器２００の一側面に通信感度を持たせるように内蔵される。
図７の（Ｂ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分の一例である。図７の（Ｂ）の点線は、図７の（Ａ）の点線に相当する。
図７の（Ｃ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分を左手方向から見た斜視図である。
図７の（Ｂ）及び（Ｃ）において、部材７０１は、電子機器２００の外装部材であり、電子機器２００の内側方向に凹形状部分を有する。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、部材７０１が有する凹形状部分に納まるように取り付けられる。部材７０１は、例えば、樹脂によって構成してもよい。
図７の（Ａ）〜（Ｃ）では、部材７０１が有する凹形状部分の形状によって、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置を規制するように構成されている。面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制すれば、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
ただし、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置は、部材７０１が有する凹形状部分の形状のみによって面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制することもできるが、これに限るものではない。例えば、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置は、部材７０１が有する凹形状部分の形状と、キャパシタ１０３、非接触ＩＣ１０２又はその他の部品とによって、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制してもよい。
なお、部材７０１が有する凹形状部分の深さ方向の長さは、例えば、非接触ＩＣ装置１００の高さの最高値以上にすることができる。部材７０１が有する凹形状部分の深さは、例えば、基板１０４の厚さと、アンテナ部１０１の厚さと、磁性シート１０５の厚さとの合計値以上にすることができる。
図７の（Ｄ）〜（Ｆ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第４の例を説明するための図である。
図７の（Ｄ）は、電子機器２００を正面から見た図の一例である。図７の（Ｄ）に示すように、非接触ＩＣ装置１００は、例えば、点線で囲まれた部分に内蔵される。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、電子機器２００の一側面に通信感度を持たせるように内蔵される。
図７の（Ｅ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分の一例である。図７の（Ｅ）の点線は、図７の（Ｄ）の点線に相当する。
図７の（Ｆ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分を右手方向から見た斜視図である。
図７の（Ｅ）及び（Ｆ）において、部材７０２は、電子機器２００の内部に設置された保持部材であり、電子機器２００の外側方向に凹形状部分を有する。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、部材７０２が有する凹形状部分に納まるように取り付けられる。部材７０２は、例えば、樹脂又は金属によって構成してもよい。部材７０２は、例えば、電子機器２００の構造を支えるフレームであってもよい。
図７の（Ｄ）〜（Ｆ）では、部材７０２が有する凹形状部分の形状によって、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置を規制するように構成されている。面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制すれば、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
ただし、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置は、部材７０２が有する凹形状部分の形状のみによって面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制することもできるが、これに限るものではない。例えば、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置は、部材７０２が有する凹形状部分の形状と、キャパシタ１０３、非接触ＩＣ１０２又はその他の部品とによって、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制してもよい。
なお、部材７０２が有する凹形状部分の深さ方向の長さは、例えば、非接触ＩＣ装置１００の高さの最高値以上にすることができる。部材７０２が有する凹形状部分の深さは、例えば、基板１０４の厚さと、アンテナ部１０１の厚さと、磁性シート１０５の厚さとの合計値以上にすることができる。
次に、図８を参照し、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第５の例及び第６の例を説明する。
図８の（Ａ）〜（Ｃ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第５の例を説明するための図である。
図８の（Ａ）は、電子機器２００を正面から見た図の一例である。図８の（Ａ）に示すように、非接触ＩＣ装置１００は、例えば、点線で囲まれた部分に内蔵される。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、電子機器２００の一側面に通信感度を持たせるように内蔵される。
図８の（Ｂ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分の一例である。図８の（Ｂ）の点線は、図８の（Ａ）の点線に相当する。
図８の（Ｃ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分を左手方向から見た斜視図である。
図８の（Ｂ）及び（Ｃ）において、部材８０１は、電子機器２００の外装部材であり、電子機器２００の内側方向に凸形状部分を有する。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、部材８０１が有する凸形状部分に取り付けられる。部材８０１は、例えば、樹脂によって構成してもよい。
図８の（Ａ）〜（Ｃ）では、部材８０１が有する凸形状部分の形状によって、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置を規制するように構成されている。面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制すれば、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
ただし、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置は、部材８０１が有する凸形状部分の形状のみによって面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制することもできるが、これに限るものではない。例えば、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置は、部材８０１が有する凸形状部分の形状と、キャパシタ１０３、非接触ＩＣ１０２又はその他の部品とによって、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制してもよい。
なお、部材８０１が有する凸形状部分の深さ方向の長さは、例えば、非接触ＩＣ装置１００の高さの最高値以上にすることができる。部材８０１が有する凸形状部分の深さは、例えば、基板１０４の厚さと、アンテナ部１０１の厚さと、磁性シート１０５の厚さとの合計値以上にすることができる。
図８の（Ｄ）〜（Ｆ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第６の例を説明するための図である。
図８の（Ｄ）は、電子機器２００を正面から見た図の一例である。図８の（Ｄ）に示すように、非接触ＩＣ装置１００は、例えば、点線で囲まれた部分に内蔵される。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、電子機器２００の一側面に通信感度を持たせるように内蔵される。
図８の（Ｅ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分の一例である。図８の（Ｅ）の点線は、図８の（Ｄ）の点線に相当する。
図８の（Ｆ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分を右手方向から見た斜視図である。
図８の（Ｅ）及び（Ｆ）において、部材８０２は、電子機器２００の内部に設置された保持部材であり、電子機器２００の外側方向に凸形状部分を有する。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、部材８０２が有する凸形状部分に取り付けられる。部材８０２は、例えば、樹脂又は金属によって構成してもよい。部材８０２は、例えば、電子機器２００の構造を支えるフレームであってもよい。
図８の（Ｄ）〜（Ｆ）では、部材８０２が有する凸形状部分の形状によって、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置を規制するように構成されている。面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制すれば、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
ただし、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置は、部材８０２が有する凸形状部分の形状のみによって面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制することもできるが、これに限るものではない。例えば、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置は、部材８０２が有する凸形状部分の形状と、キャパシタ１０３、非接触ＩＣ１０２又はその他の部品とによって、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制してもよい。
なお、部材８０２が有する凸形状部分の深さ方向の長さは、例えば、非接触ＩＣ装置１００の高さの最高値以上にすることができる。部材８０２が有する凸形状部分の深さは、例えば、基板１０４の厚さと、アンテナ部１０１の厚さと、磁性シート１０５の厚さとの合計値以上にすることができる。
次に、図９を参照し、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第７の例及び第８の例を説明する。
図９の（Ａ）〜（Ｃ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第７の例を説明するための図である。
図９の（Ａ）は、電子機器２００を正面から見た図の一例である。図９の（Ａ）に示すように、非接触ＩＣ装置１００は、例えば、点線で囲まれた部分に内蔵される。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、電子機器２００の一側面に通信感度を持たせるように内蔵される。
図９の（Ｂ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分の一例である。図９の（Ｂ）の点線は、図９の（Ａ）の点線に相当する。
図９の（Ｃ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分を左手方向から見た斜視図である。
図９の（Ｂ）及び（Ｃ）において、部材９０１は、電子機器２００の外装部材であり、電子機器２００の内側方向に一つ以上の凸形状部材を有する。基板１０４は、例えば、部材９０１が有する一つ以上の凸形状部材と嵌合するための複数の開口部を有するように構成される。磁性シート１０５も、例えば、部材９０１が有する一つ以上の凸形状部材と嵌合するための複数の開口部を有するように構成される。基板１０４に設けられる複数の開口部は、アンテナパターン等に影響を与えない部分に設けることができる。部材９０１は、例えば、樹脂によって構成してもよい。
図９の（Ａ）〜（Ｃ）では、部材９０１が有する一つ以上の凸形状部材によって、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置を規制するように構成されている。面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制すれば、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
なお、部材９０１が有する一つ以上の凸形状部材の高さは、例えば、非接触ＩＣ装置１００の高さの最高値以上にすることができる。部材９０１が有する一つ以上の凸形状部材の高さは、例えば、基板１０４の厚さと、アンテナ部１０１の厚さと、磁性シート１０５の厚さとの合計値以上にすることができる。
図９の（Ｄ）〜（Ｆ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された電子機器２００の第８の例を説明するための図である。
図９の（Ｄ）は、電子機器２００を正面から見た図の一例である。図９の（Ｄ）に示すように、非接触ＩＣ装置１００は、例えば、点線で囲まれた部分に内蔵される。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、電子機器２００の一側面に通信感度を持たせるように内蔵される。
図９の（Ｅ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分の一例である。図９の（Ｅ）の点線は、図９の（Ｄ）の点線に相当する。
図９の（Ｆ）は、非接触ＩＣ装置１００が設置された部分を右手方向から見た斜視図である。
図９の（Ｅ）及び（Ｆ）において、部材９０２は、電子機器２００の内部に設置された保持部材であり、電子機器２００の外側方向に一つ以上の凸形状部材を有する。基板１０４は、例えば、部材９０２が有する一つ以上の凸形状部材と嵌合するための複数の開口部を有する。磁性シート１０５も、例えば、部材９０２が有する一つ以上の凸形状部材と嵌合するための複数の開口部を有する。
基板１０４が有する複数の開口部は、アンテナパターン等に影響を与えない部分に設けることができる。部材９０２は、例えば、樹脂又は金属によって構成してもよい。部材９０２は、例えば、電子機器２００の構造を支えるフレームであってもよい。
図９の（Ｄ）〜（Ｆ）では、部材９０２が有する一つ以上の凸形状部材によって、アンテナ部１０１と磁性シート１０５との相対的な位置を規制するように構成されている。面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように規制すれば、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
なお、部材９０２が有する一つ以上の凸形状部材の高さは、例えば、非接触ＩＣ装置１００の高さの最高値以上にすることができる。部材９０２が有する一つ以上の凸形状部材の高さは、例えば、基板１０４の厚さと、アンテナ部１０１の厚さと、磁性シート１０５の厚さとの合計値以上にすることができる。
次に、図１０を参照し、実施形態１における非接触ＩＣ装置１００の第２の例を説明する。
図１に示す非接触ＩＣ装置１００の第１の例では、同一の基板１０４上に非接触ＩＣ１０２とアンテナ部１０１とに配置した例を説明した。しかしながら、非接触ＩＣ装置１００の構成は、第１の例に示す構成に限るものではない。例えば、図１０に示すように構成することも可能である。
図１０の（Ａ）は、非接触ＩＣ装置１００の上面図である。図１０の（Ｂ）は、非接触ＩＣ装置１００の断面図である。
図１０の（Ａ）及び（Ｂ）に示す非接触ＩＣ装置１００は、アンテナ部１００１と、非接触ＩＣ１００２と、キャパシタ１００３と、第１の基板１００４と、第２の基板１００５と、コネクタ１００６と、磁性シート１００７とを有する。
実施形態１では、磁性シート１００７、アンテナ部１００１と、第２の基板１００５とが積層される。例えば、実施形態１では、第２の基板１００５上にアンテナ部１００１が配置され、第２の基板１００５及びアンテナ部１００１上に磁性シート１００７が配置される。言い換えれば、実施形態１では、第２の基板１００５と磁性シート１００７との間にアンテナ部１００１が配置される。
アンテナ部１００１は、アンテナ部１０１と同様に、例えば、複数ターンのスパイラル構造を有するアンテナパターンを有する。
非接触ＩＣ１００２は、非接触ＩＣ１０２と同様に、非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）として動作するデバイスである。非接触ＩＣ１００２は、アンテナ部１００１と２つのアンテナ端子を介して接続されている。非接触ＩＣ１００２は、例えば、ＨＦ（Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯の範囲内の周波数の無線通信を制御するためのデバイスとして動作する。非接触ＩＣ装置１００は、例えば、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格に基づいた無線通信を制御するためのデバイスとして動作する。
キャパシタ１００３は、共振周波数を調整するための外付けキャパシタである。なお、実施形態１では、キャパシタ１００３が２つのキャパシタから構成される場合を説明するが、キャパシタ１００３は、１つのキャパシタまたは３つ以上のキャパシタから構成してもよい。
第１の基板１００４は、非接触ＩＣ１００２、キャパシタ１００３及びコネクタ１００６が配置された基板である。第１の基板１００４は、リジッドまたはフレキシブルのどちらでもよい。
第２の基板１００５は、アンテナ部１００１及び磁性シート１００７が配置された基板である。第２の基板１００５は、リジッドまたはフレキシブルのどちらでもよい。第１の基板１００４の非接触ＩＣ１００２と第２の基板１００５のアンテナ部１００１とは、コネクタ１００６を介して接続される。
磁性シート１００７は、磁性シート１０５と同様に、非接触ＩＣ装置１００の近傍にある金属体の影響を低減するための磁性部材である。磁性シート１００７は、第２の基板１００５及びアンテナ部１００１上に配置される。磁性シート１００７は、両面テープなどによって第２の基板１００５上に貼付してもよい。或いは、磁性シート１００７は、他の部品を用いて第２の基板１００５上に付勢してもよい。
実施形態１では、アンテナ部１００１のアンテナ領域は、アンテナ部１０１のアンテナ領域と同様に定義される。従って、アンテナ部１００１のアンテナ領域の長さは「ＬＸ」であり、アンテナ部１００１のアンテナ領域の奥行きは「ＬＹ」である。アンテナ部１００１のアンテナ領域の面積は、ＬＸ×ＬＹによって計算される。
非接触ＩＣ装置１００が図１０に示すように構成された場合であっても、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるようにアンテナ部１００１と磁性シート１００７との配置を決定することが望ましい。ここで、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］とは、アンテナ部１００１のアンテナ領域（ＬＸ×ＬＹ）の面積Ｓａに対する磁性シート１００７の面積Ｓｂの比率（Ｓｂ／Ｓａ）を示す。
例えば、電子機器２００を動かすことによって、アンテナ部１００１と磁性シート１００７とがずれたとしても、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％未満にならないようにアンテナ部１００１と磁性シート１００７との配置を決定するのが望ましい。このようにアンテナ部１００１と磁性シート１００７とを配置すれば、アンテナ部１００１と磁性シート１００７とがずれた場合であっても、非接触ＩＣ装置１００の共振周波数のずれを抑えることができ、通信距離の低下を抑えることができる。
なお、アンテナ部１００１に含まれるアンテナパターンは、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］が９０％以上になるように構成できれば、どのような形状であってもよい。例えば、アンテナ部１００１に含まれるアンテナパターンは丸形であってよい。或いは、アンテナ部１００１に含まれるアンテナパターンはその一部が他の部分と異なる形状であってもよい。
図１０に示す非接触ＩＣ装置１００も、図１に示す非接触ＩＣ装置１００と同様に、電子機器２００に設置することができる（図６〜図９参照）。ただし、図１０に示す非接触ＩＣ装置１００を図９に示すように電子機器２００に設置する場合、第２の基板１００５は、例えば、部材９０２が有する一つ以上の凸形状部材と嵌合するための複数の開口部を有する。この場合、磁性シート１００７も、例えば、部材９０２が有する一つ以上の凸形状部材と嵌合するための複数の開口部を有する。第２の基板１００５が有する複数の開口部は、アンテナパターン等に影響を与えない部分に設けることができる。
以上説明したように、実施形態１では、アンテナ部１０１と磁性シート１０５とを組み合わせて用いる場合に、非接触ＩＣ装置１００の共振数周波数のずれを低減し、通信距離の低下を抑えることができる。また、アンテナ部１００１と磁性シート１００７とを組み合わせて用いる場合に、非接触ＩＣ装置１００の共振数周波数のずれを低減し、通信距離の低下を抑えることができる。
なお、実施形態１では、目標共振周波数が１３．５６ＭＨｚである場合を説明したが、目標共振周波数は１３．５６ＭＨｚ以外の所定の共振周波数に変更してもよい。目標共振周波数が１３．５６ＭＨｚ以外の所定の共振周波数に変更される場合は、目標共振周波数を所定の共振周波数に変更して偏差Ｄ１、Ｄ２及びＤ３を計算し、面積カバー率（Ｓｂ／Ｓａ）［％］を決定すればよい。
［実施形態２］
実施形態１で説明した様々な機能、処理及び方法は、パーソナルコンピュータ、マイクロコンピュータ、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などがプログラムを用いて実現することもできる。以下、実施形態２では、パーソナルコンピュータ、マイクロコンピュータ、ＣＰＵなどを「コンピュータＸ」と呼ぶ。また、実施形態２では、コンピュータＸを制御するためのプログラムであって、実施形態１で説明した様々な機能、処理及び方法を実現するためのプログラムを「プログラムＹ」と呼ぶ。
実施形態１で説明した様々な機能、処理及び方法は、コンピュータＸがプログラムＹを実行することによって実現される。この場合において、プログラムＹは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体を介してコンピュータＸに供給される。実施形態２におけるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、ハードディスク装置、光ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、メモリカード、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの少なくとも一つを含む。実施形態２におけるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ（非一時的）な記憶媒体である。
１００ 非接触ＩＣ装置（無線通信装置）
１０１ アンテナ部
１０２ 非接触ＩＣ
１０３ キャパシタ
１０４ キャパシタ
１０５ 基板
１０６ 磁性シート
２００ 電子機器

Claims (8)

  1. 複数ターンのアンテナパターンを有するアンテナ手段と、
    前記アンテナ手段の上に配置された磁性部材と、
    非接触ＩＣと
    を有し、
    前記アンテナパターンの最外周を含むアンテナ領域の面積と前記磁性部材の面積との比率が９０％以上であり、
    所定の共振周波数からの偏差が−１．７２０％〜＋４．３３４％の範囲内であることを特徴とする非接触ＩＣ装置。
  2. 複数ターンのアンテナパターンを有するアンテナ手段と、
    前記アンテナ手段の上に配置された磁性部材と、
    非接触ＩＣと
    を有し、
    前記アンテナパターンの最外周を含むアンテナ領域の面積と前記磁性部材の面積との比率が９０％以上であり、
    所定の共振周波数からの偏差が−１．７２０％〜＋４．３３４％の範囲内であることを特徴とする無線通信装置。
  3. 前記アンテナ手段、前記磁性部材及び前記非接触ＩＣが設置される凹形状部分を有する部材をさらに有し、
    前記凹形状部分は、前記アンテナ手段と前記磁性部材との位置を規制するように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置。
  4. 前記凹形状部分を有する部材は、前記無線通信装置の外装部材、前記無線通信装置の内部に設けられた保持部材のいずれかに設けられることを特徴とする請求項３に記載の無線通信装置。
  5. 前記アンテナ手段、前記磁性部材及び前記非接触ＩＣが設置される凸形状部分を有する部材をさらに有し、
    前記凸形状部分は、前記アンテナ手段と前記磁性部材との位置を規制するように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置。
  6. 前記凸形状部分を有する部材は、前記無線通信装置の外装部材、前記無線通信装置の内部に設けられた保持部材のいずれかに設けられることを特徴とする請求項５に記載の無線通信装置。
  7. 前記アンテナ手段が配置される基板が有する一つ以上の開口部と嵌合される１つ以上の部材をさらに有し、
    前記１つ以上の部材は、前記アンテナ手段と前記磁性部材との位置を規制するように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置。
  8. 前記１つ以上の部材は、前記無線通信装置の外装部材、前記無線通信装置の内部に設けられた保持部材のいずれかに設けられることを特徴とする請求項７に記載の無線通信装置。
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