KR20150077370A - 무선통신장치 및 전자기기 - Google Patents

무선통신장치 및 전자기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20150077370A
KR20150077370A KR1020140191763A KR20140191763A KR20150077370A KR 20150077370 A KR20150077370 A KR 20150077370A KR 1020140191763 A KR1020140191763 A KR 1020140191763A KR 20140191763 A KR20140191763 A KR 20140191763A KR 20150077370 A KR20150077370 A KR 20150077370A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna unit
contact
magnetic sheet
resonance frequency
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020140191763A
Other languages
English (en)
Inventor
슈야 카에치
Original Assignee
캐논 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 캐논 가부시끼가이샤 filed Critical 캐논 가부시끼가이샤
Publication of KR20150077370A publication Critical patent/KR20150077370A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

무선통신장치는, 안테나 패턴을 가지는 안테나 유닛; 상기 안테나 유닛 위에 배치된 자성부재; 및 비접촉 집적회로로서 동작하는 디바이스를 구비하고, 상기 안테나 패턴의 최외주를 포함하는 영역의 면적에 대한 상기 자성부재의 면적의 비율은 90%이상이고, 상기 무선통신장치의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차는 -1.720%∼+4.334%의 범위내이다.

Description

무선통신장치 및 전자기기{WIRELESS COMMUNICATION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은, 비접촉ＩＣ(Integrated Circuit)를 가지는 비접촉ＩＣ장치, 무선통신장치 및 그 무선통신장치를 갖는 전자기기에 관한 것이다.
비접촉 IC카드등의 무선통신장치는, 비접촉ＩＣ(Integrated Circuit)를 가지고 있다. 일본국 공개특허공보 특개 2003-188765호에는, 비접촉ＩＣ(Integrated Circuit)장치의 일종인 ＲＦＩＤ태그의 공진주파수를 조정하는 방법이 기재되어 있다.
안테나 유닛과 비접촉ＩＣ를 가지는 비접촉ＩＣ장치를 전자기기(카메라등)에 설치할 경우에, 해당 전자기기에 포함된 금속체에 의해 비접촉ＩＣ장치의 공진주파수가 벗어날 수도 있다. 이러한 문제는, 자성 시트(sheet)등의 자성부재를 사용함으로써 저감할 수 있다. 이것은, 이점인, 자성부재가, 금속체가 비접촉ＩＣ장치의 공진주파수에 주는 영향을 저감할 수 있기 때문이다.
그렇지만, 자성부재는, 결점인, 비접촉ＩＣ장치의 공진주파수와 목표 공진주파수 사이에서 편차를 생기게 한다. 그 때문에, 자성부재를 사용하는 경우에는, 금속체가 비접촉ＩＣ장치의 공진주파수에 주는 영향을 해당 자성부재가 저감할 수 있는 이점과, 해당 자성부재가 비접촉ＩＣ장치의 공진주파수와 목표 공진주파수 사이에서 편차를 생기게 하는 결점간에 적절하게 균형을 제어하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 국면에서는, 무선통신장치, 비접촉 집적회로 장치, 및 전자기기 중 적어도 하나를 제공한다.
본 발명의 다른 국면에서는, 안테나 유닛과 자성부재(자성 시트 등)를 사용할 경우에, 비접촉ＩＣ장치의 공진주파수와 목표 공진주파수간 편차를 억제할 수 있다.
본 발명의 또 다른 국면에서는, 안테나 패턴을 가지는 안테나 유닛; 상기 안테나 유닛 위에 배치된 자성부재; 및 비접촉 집적회로로서 동작하는 디바이스를 구비하고, 상기 안테나 패턴의 최외주를 포함하는 영역의 면적에 대한 상기 자성부재의 면적의 비율은 90%이상이고, 무선통신장치의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차는 -1.720%∼+4.334%의 범위내인, 상기 무선통신장치를 제공한다.
본 발명의 또 다른 국면에서는, 무선통신장치를 갖는 전자기기를 제공한다. 이 무선통신장치는, 안테나 패턴을 가지는 안테나 유닛; 상기 안테나 유닛 위에 배치된 자성부재; 및 비접촉 집적회로로서 동작하는 디바이스를 구비하고, 상기 안테나 패턴의 최외주를 포함하는 영역의 면적에 대한 상기 자성부재의 면적의 비율은 90%이상이고, 상기 무선통신장치의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차는 -1.720%∼+4.334%의 범위내이다.
본 발명의 또 다른 특징들 및 국면들은, 이하의 예시적 실시예들의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1a 및 1b는, 제1 예시적 실시예에 따른 비접촉ＩＣ장치(100)의 제1 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2a 및 2b는, 도 1a 및 1b에 나타내는 비접촉ＩＣ장치(100)와 비접촉ＩＣ리더/라이터간의 통신 거리의 측정 결과의 일례를 설명하기 위한 그래프다.
도 3은, 도 1a 및 1b에 나타내는 비접촉ＩＣ장치(100)의 등가회로를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a, 4b, 4c, 4d, 4e 및 4f는, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 적층되었을 경우의 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)와의 편차를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a, 5b, 5c 및 5d는, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]과, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3[%]간의 관계의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a, 6b, 6c, 6d, 6e 및 6f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 내장된 전자기기(200)의 제1 예 및 제2 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a, 7b, 7c, 7d, 7e 및 7f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 내장된 전자기기(200)의 제3 예 및 제4 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8a, 8b, 8c, 8d, 8e 및 8f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 내장된 전자기기(200)의 제5 예 및 제6 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a, 9b, 9c, 9d, 9e 및 9f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 내장된 전자기기(200)의 제7 예 및 제8 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 및 10b는, 제1 예시적 실시예에 따른 비접촉ＩＣ장치(100)의 제2 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수의 허용범위와, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D1의 범위간의 관계의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 외장형 캐패시터의 용량 허용오차가 ±5%일 경우에 있어서의 공진주파수의 편차D2의 범위의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은, 안테나 유닛(101)에 포함되는 안테나 패턴(도전성 패턴)의 인덕턴스의 값과, 측정에 사용된 자성 시트 종류간의 관계의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3의 여유값의 범위의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 도면을 참조해서 본 발명의 예시적 실시예를 설명한다. 본 발명의 예시적 실시예는 이하의 예시적 실시예에 한정되는 것은 아니다.
제1 예시적 실시예
도 1a 및 1b는, 제1 예시적 실시예에 따른 비접촉ＩＣ(Integrated Circuit)장치(100)의 제1 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 1a는, 비접촉ＩＣ장치(100)의 평면도를 나타낸다. 도 1b는, 비접촉ＩＣ장치(100)의 단면도를 나타낸다.
비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 고주파(ＨＦ) 범위내의 주파수로 무선통신을 제어하는 무선통신장치다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 근거리 무선통신(ＮＦＣ) 규격에 근거한 무선통신을 제어하는 무선통신장치다.
도 1a 및 1b에 나타내는 비접촉ＩＣ장치(100)는, 안테나 유닛(101)과, 비접촉ＩＣ(Integrated Circuit)(102)와, 캐패시터(103)와, 기판(104)과, 자성 시트(105)를 구비한다. 제1 예시적 실시예에서는, 자성 시트(105)와, 안테나 유닛(101)과, 기판(104)이 서로 위에 적층된다. 예를 들면, 제1 예시적 실시예에서는, 기판(104) 위에 안테나 유닛(101)이 배치되고, 기판(104) 및 안테나 유닛(101) 위에 자성 시트(105)가 배치된다. 바꿔 말하면, 제1 예시적 실시예에서는, 기판(104)과 자성 시트(105)와의 사이에 안테나 유닛(101)이 배치된다.
안테나 유닛(101)은, 예를 들면 복수 턴의 나선형 구조를 가지는 도전성 패턴인 안테나 패턴을 구비한다.
비접촉ＩＣ(102)는, 비접촉 ＩＣ(Integrated Circuit)로서 동작하는 디바이스다. 비접촉ＩＣ(102)는, 안테나 유닛(101)과 2개의 안테나 단자를 거쳐서 접속되어 있다. 비접촉ＩＣ(102)는, 예를 들면, 고주파(ＨＦ) 범위내의 주파수로 무선통신을 제어하기 위한 디바이스로서 동작한다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 근거리 무선통신(ＮＦＣ) 규격에 근거한 무선통신을 제어하기 위한 디바이스로서 동작한다.
캐패시터(103)는, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수를 조정하기 위한 외장형 캐패시터다. 또한, 제1 예시적 실시예에서는, 캐패시터(103)가 2개의 캐패시터로 구성되었지만, 캐패시터(103)는, 1개의 캐패시터로 구성해도 좋거나 또는 3개이상의 캐패시터로 구성해도 좋다.
기판(104)은, 안테나 유닛(101), 비접촉ＩＣ(102), 캐패시터(103) 및 자성 시트(105)가 배치된 기판이다. 기판(104)은, 리지드(rigid) 기판과 플렉시블 기판 중 어느쪽이어도 좋다.
자성 시트(105)는, 비접촉ＩＣ장치(100)의 근방에 있는 금속체의 영향을 저감하기 위한 자성부재다. 자성 시트(105)는, 기판(104) 및 안테나 유닛(101) 위에 배치된다. 자성 시트(105)는, 양면 테이프를 사용하여 기판(104) 위에 부착되어도 좋다. 또는, 자성 시트(105)는, 다른 부품을 사용해서 기판(104)에 유지되어도 좋다.
제1 예시적 실시예에서는, 안테나 유닛(101)에 포함된 안테나 패턴의 최외주를 포함하는 형상을 "안테나 영역"으로서 정의한다. 제1 예시적 실시예에서는, 안테나 영역이 사각형 형상을 갖는다. 안테나 유닛(101)의 안테나 영역의 길이를 "ＬＸ"로서 정의하고, 안테나 유닛(101)의 안테나 영역의 폭을 "ＬＹ"로서 정의한다. 안테나 유닛(101)의 안테나 영역의 면적은, ＬＸ×ＬＹ에 따라 계산된다.
비접촉ＩＣ장치(100)는, 도 6a∼도 9f에 나타나 있는 바와 같이, 전자기기(200)에 설치된다. 전자기기(200)는, 예를 들면 촬상장치로서 동작하는 장치다. 전자기기(200)는, 예를 들면 카메라, 비디오카메라, 카메라를 가지는 휴대전화, 및 카메라를 가지는 전자기기 중 어느 하나다.
다음에, 도 2a 및 2b를 참조하여, 제1 예시적 실시예의 비접촉ＩＣ장치(100)와 비접촉ＩＣ(Integrated Circuit) 리더/라이터간의 통신 거리의 측정 결과의 일례를 설명한다.
본원 발명자는, 도 1a 및 1b에 나타나 있는 바와 같은 비접촉ＩＣ장치(100)를 구성하였고, 비접촉ＩＣ장치(100)와 비접촉ＩＣ(Integrated Circuit) 리더/라이터간의 통신 거리를 측정했다.
도 2a 및 2b에 있어서, 가로축은, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수[ＭＨｚ]를 나타낸다. 세로축은, 비접촉ＩＣ장치(100)와 비접촉ＩＣ리더/라이터간의 통신 거리[ｍｍ]를 나타낸다. 여기에서, 통신 거리[ｍｍ]은, 비접촉ＩＣ장치(100)의 외부 포장과 비접촉ＩＣ리더/라이터의 외부 포장과의 사이의 거리를 나타낸다. 이후, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수를 간단히 공진주파수라고 부른다.
도 2a는, 자성 시트(105)로서 자성 시트A를 사용했을 경우의 측정 결과의 일례를 나타낸다. 자성 시트A의 투자율μ'은, 약 120이다.
도 2b는, 자성 시트(105)로서 자성 시트B를 사용했을 경우의 측정 결과의 일례를 나타낸다. 자성 시트B의 투자율μ'은, 약 30이다.
또한, 비접촉ＩＣ장치(100)와 비접촉ＩＣ리더/라이터간의 통신에는, ＪＩＳ_Ｘ_6319-4(JICSAP(Japan IC Card System Application Council)에서 규정한 집적회로 카드의 사양/규격)를 사용했다. 비접촉ＩＣ리더/라이터의 캐리어 주파수는, 13.56MHz이었다. 비접촉ＩＣ리더/라이터의 안테나 공진주파수는, 13.01MHz이었다.
도 2a 및 2b로부터, 공진주파수가 비접촉ＩＣ리더/라이터의 캐리어 주파수인 13.56MHz 부근일 경우의 통신 거리가 가장 긴 것을 이해할 수 있다. 공진주파수가 13.56MHz 부근일 경우의 통신 거리의 최대값은, 24mm이었다. 또한, 도 2a 및 2b로부터, 공진주파수가 13.56MHz로부터 벗어나면, 통신 거리가 저하되는 것을 이해할 수 있다.
통신 거리의 최대값(24mm)으로부터의 저하가 10%미만인 조건을 조건C1이라고 부른다. 조건C1을 충족시키는 공진주파수의 범위는, 대략 13.00MHz∼14.50MHz인 것을 이해한다. 이하, 조건C1을 충족시키는 공진주파수의 범위를 공진주파수의 허용범위(또는 허용 가능 범위)라고 부른다.
비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수의 허용범위와, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D1의 범위간의 관계의 일례를 도 11에 나타낸다. 예를 들면 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D1의 범위를 -4.130% ∼+6.932%의 범위내에 들어가도록 비접촉ＩＣ장치(100)를 구성하는 것이 바람직하다.
다음에, 도 3을 참조하여, 비접촉ＩＣ장치(100)의 등가회로를 설명한다.
비접촉ＩＣ장치(100)의 등가회로는, ＬＣ공진회로로서 생각할 수 있다. 도 3에 있어서, 인덕턴스L의 값은, 비접촉ＩＣ장치(100)의 구조와 비접촉ＩＣ장치(100)에 내장되는 부품의 영향에 따라 결정된다. 특히, 인덕턴스L의 값에 있어서, 안테나 유닛(101)의 인덕턴스가 지배적이다.
커패시턴스C의 값도, 인덕턴스L의 값과 마찬가지로, 비접촉ＩＣ장치(100)의 구조와 비접촉ＩＣ장치(100)에 내장되는 부품의 영향에 따라 결정된다. 커패시턴스C의 값은, 1개이상의 외장형 캐패시터를 사용함으로써 조정될 수 있다. 따라서, 공진주파수는, 1개이상의 외장형 캐패시터를 사용함으로써 원하는 공진주파수로 조정할 수 있다.
비접촉ＩＣ장치(100)의 등가회로인 ＬＣ공진회로의 공진주파수f0은, 식(1)을 사용해서 계산될 수 있다. 식(1)에 있어서, L은 인덕턴스L의 값을 나타내고, C는 커패시턴스C의 값을 나타낸다.
f0=1/(2π(ＬＣ)1/2) ···식(1)
공진주파수f0이 목표 공진주파수(13.56MHz)이도록 비접촉ＩＣ장치(100)를 설계하기 위해서, 예를 들면, 캐패시터(103)의 커패시턴스 값을 조정하여도 좋다. 제1 예시적 실시예에서는, 예를 들면 공진주파수를 조정하기 위한 외장형 캐패시터인 캐패시터(103)의 용량 허용오차(또는 용량 허용 가능 차이)는 ±5%이다.
제1 예시적 실시예에서는, 예를 들면 캐패시터(103)의 온도특성은, 0±60ｐｐｍ이다. 제1 예시적 실시예에서는, 온도계수에 의한 용량변화는 무시하는 것으로 가정한다. 캐패시터(103)의 용량 허용오차가 ±5%일 경우, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D2의 범위는, 예를 들면 도 12에 나타낸 것과 같다.
도 12에 나타나 있는 바와 같이 캐패시터(103)의 용량 허용오차가 ±5%일 경우, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D2의 범위는 -2.410%∼+2.598%이다. 도 12에 나타내는 편차D2의 범위(-2.410%∼+2.598%)는, 도 11에 나타내는 편차D1의 범위(-4.130% ∼+6.932%)내에 들어간다. 따라서, 비접촉ＩＣ장치(100)가 예를 들면 캐패시터(103)의 용량 허용오차가 ±5%이도록 구성되면, 문제가 생기지 않는다.
비접촉ＩＣ장치(100)를 구성하는 경우에는, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 서로 위에 적층된다. 그 때문에, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 적층되었을 경우의 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 편차에 의해 공진주파수가 한층 더 벗어나버리는 위험을 고려하는 것이 필요하다.
다음에, 도 4a∼4f를 참조하여, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 적층되었을 경우의 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 편차에 관하여 설명한다.
도 4a 및 4b는, 안테나 유닛(101)의 중심점과 자성 시트(105)의 중심점간의 편차가 0으로 되도록, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 서로 위에 적층되어 있는 상태의 예를 각각 나타낸다.
도 4a에 있어서, 자성 시트(105)의 면적Ｓｂ는 안테나 영역(ＬＸ×ＬＹ)의 면적Ｓａ보다 충분하게 크다. 그 때문에, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 다소 벗어난 경우에도, 자성 시트(105)는 안테나 유닛(101)을 충분하게 덮을 수 있다고 생각된다. 도 4a에 나타내는 구성에서는, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 적층되었을 경우의 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 편차를 엄격하게 제어하는 것이 불필요하다. 그렇지만, 자성 시트(105)의 비용이 비싸기 때문에, 자성 시트(105)의 면적Ｓｂ를 최소화하는 것이 바람직하다.
도 4b∼4f에 있어서, 자성 시트(105)의 면적Ｓｂ는, 안테나 영역(ＬＸ×ＬＹ)의 면적Ｓａ보다 크지만, 면적Ｓａ보다 충분하게 큰 것은 아니다. 이 경우, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 적층되었을 경우의 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 편차가 공진주파수에 주는 영향을 고려하는 것이 바람직하다.
도 4c∼4f는, 자성 시트(105)의 중심점이 안테나 유닛(101)의 중심점으로부터 벗어나 있는 경우를 각각 나타낸다. 도 4c는, 자성 시트(105)의 중심점이, X방향으로 +ΔX만큼 벗어나고, Y방향으로는 -ΔY만큼 벗어나 있는 경우를 나타낸다. 도 4d는, 자성 시트(105)의 중심점이, X방향으로 +ΔX만큼 벗어나고, Y방향으로 +ΔY만큼 벗어나 있는 경우를 나타낸다. 도 4e는, 자성 시트(105)의 중심점이, X방향으로 -ΔX만큼 벗어나, Y방향으로 -ΔY만큼 벗어나 있는 경우를 나타낸다. 도 4f는, 자성 시트(105)의 중심점이, X방향으로 -ΔX만큼 벗어나고, Y방향으로 +ΔY만큼 벗어나 있는 경우를 나타낸다.
도 4c∼4f 각각에 도시한 바와 같이 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 적층되어 있는 공진주파수의 편차는, 도 4b에 나타나 있는 바와 같이 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 적층되어 있는 공진주파수의 편차보다 큰 것이 예상된다. 이를 고려하여, 본원 발명자는, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]과, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3[%]간의 관계를 측정했다. 그 측정 결과를 도 5a∼5d에 나타낸다. 또한, 제1 예시적 실시예에서는, 안테나 유닛(101)의 중심점과 자성 시트(105)의 중심점간의 편차가 0인 상태에서의 공진주파수가 목표 공진주파수(13.56MHz)로 되도록 조정하고 나서, 해당 목표 공진주파수로부터의 편차D3[%]을 측정했다.
도 5a∼5d에 있어서, 가로축은, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]을 나타낸다. 세로축은, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3[%]을 나타낸다.
여기에서, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]은, 안테나 유닛(101)의 안테나 영역(ＬＸ×ＬＹ)의 면적Ｓａ에 대한 자성 시트(105)의 면적Ｓｂ의 비율(Ｓｂ/Ｓａ)을 나타낸다. 자성 시트(105)의 면적Ｓｂ와 안테나 영역(ＬＸ×ＬＹ)의 면적Ｓａ가 서로 일치하는 경우, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]은 100%이다. 자성 시트(105)의 면적Ｓｂ가 안테나 영역(ＬＸ×ＬＹ)의 면적Ｓａ보다 클 경우, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]은 100%보다 크다. 자성 시트(105)의 면적Ｓｂ가 안테나 영역(ＬＸ×ＬＹ)의 면적Ｓａ보다 작을 경우, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]은 100%보다 작다.
도 5a의 그래프는, 도 4c에 나타내는 방향(우하방)으로 자성 시트(105)가 벗어난 경우에 있어서의 측정 결과를 나타낸다.
도 5b의 그래프는, 도 4d에 나타내는 방향(우상방)으로 자성 시트(105)가 벗어난 경우에 있어서의 측정 결과를 나타낸다.
도 5c의 그래프는, 도 4e에 나타내는 방향(좌하방)으로 자성 시트(105)가 벗어난 경우에 있어서의 측정 결과를 나타낸다.
도 5d의 그래프는, 도 4f에 나타내는 방향(좌상방)으로 자성 시트(105)가 벗어난 경우에 있어서의 측정 결과를 나타낸다.
안테나 유닛(101)에 포함되는 안테나 패턴의 인덕턴스의 값과, 측정에 사용한 자성 시트 종류간의 관계의 일례는, 도 13에 나타내는 바와 같다.
도 5a의 그래프는, 안테나 유닛(101)에 포함되는 안테나 패턴의 인덕턴스의 값이 1.02μH이며, 자성 시트A가 자성 시트(105)로서 사용되는 경우에 있어서의 측정 결과를 나타낸다.
도 5b의 그래프는, 안테나 유닛(101)에 포함되는 안테나 패턴의 인덕턴스의 값이 1.52μH이며, 자성 시트A가 자성 시트(105)로서 사용되는 경우에 있어서의 측정 결과를 나타낸다.
도 5c의 그래프는, 안테나 유닛(101)에 포함되는 안테나 패턴의 인덕턴스의 값이 1.02μH이며, 자성 시트B가 자성 시트(105)로서 사용되는 경우에 있어서의 측정 결과를 나타낸다.
도 5d의 그래프는, 안테나 유닛(101)에 포함되는 안테나 패턴의 인덕턴스의 값이 1.52μH이며, 자성 시트B가 자성 시트(105)로서 사용되는 경우에 있어서의 측정 결과를 나타낸다.
도 5a∼5d의 그래프로부터 알 수 있듯이, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 저하되면, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3[%]은 상승한다. 바꿔 말하면, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 저하되면, 목표 공진주파수(13.56MHz)는 고주파방향으로 쉬프트한다.
상기한 바와 같이, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D1의 범위가 -4.130%∼+6.932%의 범위에 들어가도록 비접촉ＩＣ장치(100)를 구성하는 것이 바람직하다. 이를 고려하여, 편차D1(도 11 참조)과, 편차D2(도 12 참조)에 근거하여, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3의 여유값을 계산하고, 그 계산결과는, 예를 들면 도 14에 나타낸 바와 같다. 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3의 여유값은, 편차D1으로부터 편차D2를 감산하여서 계산된다.
도 14에 나타나 있는 바와 같이, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3의 여유값의 범위는, 예를 들면 -1.720%∼+4.334%가 된다. 따라서, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]을 변화시키는 경우에는, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3이 -1.720%∼+4.334%의 범위에 들어가도록 비접촉ＩＣ장치(100)를 구성하는 것이 바람직하다.
도 14에 나타낸 계산 결과와, 도 5a∼5d에 나타낸 측정 결과에 의거하여, 목표 공진주파수(13.56MHz)로부터의 편차D3이 -1.720%∼+4.334%의 범위에 들어가도록 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]을 결정한다. 그 결과, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]은, 90%이상으로 하는 것이 바람직한 것을 이해할 수 있다.
상술한 것처럼, 비접촉ＩＣ장치(100)를 전자기기(200)에 내장하는 경우에는, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상이 되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)의 배치를 결정하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 전자기기(200)를 움직임으로써, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 서로 벗어난 경우에도, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%미만이 안되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)의 배치를 결정하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)를 배치하면, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 서로 벗어난 경우에도, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 안테나 유닛(101)에 포함되는 안테나 패턴은, 선택된 형상에 의해 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상 가능하다면 어떠한 형상을 가져도 된다. 예를 들면, 안테나 유닛(101)에 포함되는 안테나 패턴은 원형을 가져도 좋다. 또는, 안테나 유닛(101)에 포함되는 안테나 패턴은, 그 일부가 또다른 부분과 다른 형상을 가져도 좋다.
다음에, 도 6a∼6f를 참조하여, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제1 예 및 제2 예를 설명한다.
도 6a∼6c는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제1 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는, 전자기기(200)의 정면도의 일례를 나타낸다. 도 6a에 나타나 있는 바와 같이, 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 점선으로 둘러싸여진 부분에 내장된다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 전자기기(200)의 일측면에 통신 감도를 제공하도록 내장된다.
도 6b는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분의 일례를 나타낸다. 도 6b의 점선은, 도 6a의 점선에 해당한다.
도 6c는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분을 왼쪽에서 본 사시도를 나타낸다. 도 6b 및 6c에 있어서, 부재(601)는, 전자기기(200)의 외장부재이며, 부재(601)는, 전자기기(200)의 내측방향으로 평면형상부분을 구비한다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 부재(601)의 평면형상부분에 부착된다. 부재(601)는, 예를 들면 수지로 제조되어도 좋다.
도 6a∼6c에서는, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 배치된다. 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)를 배치하면, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
도 6d∼6f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제2 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6d는, 전자기기(200)의 정면도의 일례를 나타낸다. 도 6d에 나타나 있는 바와 같이, 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 점선으로 둘러싸여진 부분에 내장된다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 전자기기(200)의 일측면에 통신 감도를 제공하도록 내장된다.
도 6e는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분의 일례를 나타낸다. 도 6e의 점선은, 도 6d의 점선에 해당한다. 도 6f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분을 오른쪽에서 본 사시도를 나타낸다. 도 6e 및 6f에 있어서, 부재(602)는 전자기기(200)의 내부에 설치된 유지(holding) 부재이며, 부재(602)는 전자기기(200)의 외측방향으로 평면형상부분을 구비한다.
비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 부재(602)의 평면형상부분에 부착된다. 부재(602)는, 예를 들면 수지 또는 금속으로 제조되어도 좋다. 부재(602)는, 예를 들면 전자기기(200)의 구조를 지지하는 프레임이어도 된다.
도 6d∼6f에서는, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)가 배치된다. 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)를 배치하면, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
다음에, 도 7a∼7f를 참조하여, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제3 예 및 제4 예를 설명한다.
도 7a∼7c는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제3 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는, 전자기기(200)의 정면도의 일례를 나타낸다. 도 7a에 나타나 있는 바와 같이, 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 점선으로 둘러싸여진 부분에 내장된다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 전자기기(200)의 일측면에 통신 감도를 제공하도록 내장된다.
도 7b는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분의 일례를 나타낸다. 도 7b의 점선은, 도 7a의 점선에 해당한다.
도 7c는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분을 왼쪽에서 본 사시도를 나타낸다.
도 7b 및 7c에 있어서, 부재(701)는 전자기기(200)의 외장부재이며, 부재(701)는 전자기기(200)의 내측방향으로 오목형상부분(703)을 구비한다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 부재(701)에 구비된 오목형상부분(703)에 수납되도록 부착된다. 부재(701)는, 예를 들면, 수지로 제조되어도 좋다.
도 7a∼7c에 있어서, 부재(701)에 구비된 오목형상부분(703)의 형상에 의해, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하고 있다. 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하면, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
비록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치는, 부재(701)에 구비된 오목형상부분(703)의 형상에 의해 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 규제할 수 있지만, 제1 예시적 실시예는 이것에 한정하는 것이 아니다. 예를 들면, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치는, 부재(701)에 구비된 오목형상부분(703)의 형상과, 캐패시터(103), 비접촉ＩＣ(102) 또는 기타의 부품에 의하여, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 규제되어도 좋다.
또한, 부재(701)에 구비된 오목형상부분(703)의 깊이 방향의 길이는, 예를 들면 비접촉ＩＣ장치(100)의 높이의 최고가 이상일 수 있다. 부재(701)에 구비된 오목형상부분(703)의 깊이는, 예를 들면 기판(104)의 두께와, 안테나 유닛(101)의 두께와, 자성 시트(105)의 두께의 합계 값이상일 수 있다.
도 7d∼7f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제4 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7d는, 전자기기(200)의 정면도의 일례를 나타낸다. 도 7d에 나타나 있는 바와 같이, 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 점선으로 둘러싸여진 부분에 내장된다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 전자기기(200)의 일측면에 통신 감도를 제공하도록 내장된다.
도 7e는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분의 일례를 나타낸다. 도 7e의 점선은, 도 7d의 점선에 해당한다.
도 7f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분을 오른쪽에서 본 사시도를 나타낸다.
도 7e 및 7f에 있어서, 부재(702)는, 전자기기(200)의 내부에 설치된 유지 부재이며, 부재(702)는, 전자기기(200)의 외측방향으로 오목형상부분(704)을 구비한다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 부재(702)에 구비된 오목형상부분(704)에 수납되도록 부착된다. 부재(702)는, 예를 들면 수지 또는 금속으로 제조되어도 좋다. 부재(702)는, 예를 들면 전자기기(200)의 구조를 지지하는 프레임이어도 된다.
도 7d∼7f에서는, 부재(702)에 구비된 오목형상부분(704)의 형상에 의해, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하고 있다. 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하면, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
비록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치는, 부재(702)에 구비된 오목형상부분(704)의 형상에 의해 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 규제할 수 있지만, 제1 예시적 실시예는 이것에 한정하는 것이 아니다. 예를 들면, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치는, 부재(702)에 구비된 오목형상부분(704)의 형상과, 캐패시터(103), 비접촉ＩＣ(102) 또는 기타의 부품에 의하여, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 규제해도 좋다.
또한, 부재(702)에 구비된 오목형상부분(704)의 깊이 방향의 길이는, 예를 들면 비접촉ＩＣ장치(100)의 높이의 최고가 이상일 수 있다. 부재(702)에 구비된 오목형상부분(704)의 깊이는, 예를 들면 기판(104)의 두께와, 안테나 유닛(101)의 두께와, 자성 시트(105)의 두께의 합계 값이상일 수 있다.
다음에, 도 8a∼8f를 참조하여, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제5 예 및 제6 예를 설명한다.
도 8a∼8c는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제5 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8a는, 전자기기(200)의 정면도의 일례를 나타낸다. 도 8a에 나타나 있는 바와 같이, 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 점선으로 둘러싸여진 부분에 내장된다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 전자기기(200)의 일측면에 통신 감도를 제공하도록 내장된다.
도 8b는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분의 일례를 나타낸다. 도 8b의 점선은, 도 8a의 점선에 해당한다.
도 8c는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분을 왼쪽에서 본 사시도를 나타낸다.
도 8b 및 8c에 있어서, 부재(801)는, 전자기기(200)의 외장부재이며, 부재(801)는, 전자기기(200)의 내측방향으로 복수의 볼록형상부분(803)을 구비한다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 부재(801)에 구비된 복수의 볼록형상부분(803)에 부착된다. 부재(801)는, 예를 들면 수지로 제조되어도 좋다.
도 8a∼8c에서는, 부재(801)에 구비된 복수의 볼록형상부분(803)의 형상에 의해, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하고 있다. 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하면, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
비록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치는, 부재(801)에 구비된 복수의 볼록형상부분(803)의 형상에 의해 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 규제할 수 있지만, 제1 예시적 실시예는 이것에 한정하는 것이 아니다. 예를 들면, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치는, 부재(801)에 구비된 복수의 볼록형상부분(803)의 형상과, 캐패시터(103), 비접촉ＩＣ(102) 또는 기타의 부품에 의하여, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 규제해도 좋다.
또한, 부재(801)에 구비된 복수의 볼록형상부분(803)의 높이 방향의 길이는, 예를 들면 비접촉ＩＣ장치(100)의 높이의 최고가 이상일 수 있다. 부재(801)에 구비된 복수의 볼록형상부분(803)의 높이는, 예를 들면 기판(104)의 두께와, 안테나 유닛(101)의 두께와, 자성 시트(105)의 두께의 합계 값이상일 수 있다.
도 8d∼8f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제6 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8d는, 전자기기(200)의 정면도의 일례를 나타낸다. 도 8d에 나타나 있는 바와 같이, 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 점선으로 둘러싸여진 부분에 내장된다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 전자기기(200)의 일측면에 통신 감도를 제공하도록 내장된다.
도 8e는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분의 일례를 나타낸다. 도 8e의 점선은, 도 8d의 점선에 해당한다.
도 8f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분을 오른쪽에서 본 사시도를 나타낸다.
도 8e 및 8f에 있어서, 부재(802)는, 전자기기(200)의 내부에 설치된 유지 부재이며, 부재(802)는, 전자기기(200)의 외측방향으로 복수의 볼록형상부분(804)을 구비한다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 부재(802)에 구비된 복수의 볼록형상부분(804)에 부착된다. 부재(802)는, 예를 들면, 수지 또는 금속으로 제조되어도 좋다. 부재(802)는, 예를 들면, 전자기기(200)의 구조를 지지하는 프레임이어도 된다.
도 8d∼8f에서는, 부재(802)에 구비된 복수의 볼록형상부분(804)의 형상에 의해, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하고 있다. 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하면, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
비록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치는, 부재(802)에 구비된 복수의 볼록형상부분(804)의 형상에 의해 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 규제할 수 있지만, 제1 예시적 실시예는 이것에 한정하는 것이 아니다. 예를 들면, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치는, 부재(802)에 구비된 복수의 볼록형상부분(804)의 형상과, 캐패시터(103), 비접촉ＩＣ(102) 또는 기타의 부품에 의하여, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 규제해도 좋다.
또한, 부재(802)에 구비된 복수의 볼록형상부분(804)의 높이 방향의 길이는, 예를 들면 비접촉ＩＣ장치(100)의 높이의 최고가 이상일 수 있다. 부재(802)에 구비된 복수의 볼록형상부분(804)의 높이는, 예를 들면 기판(104)의 두께와, 안테나 유닛(101)의 두께와, 자성 시트(105)의 두께의 합계 값이상일 수 있다.
다음에, 도 9a∼9f를 참조하여, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제7 예 및 제8 예를 설명한다.
도 9a∼9c는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제7 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a는, 전자기기(200)의 정면도의 일례를 나타낸다. 도 9a에 나타나 있는 바와 같이, 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 점선으로 둘러싸여진 부분에 내장된다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 전자기기(200)의 일측면에 통신 감도를 제공하도록 내장된다.
도 9b는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분의 일례를 나타내는 도면이고, 비접촉ＩＣ장치(100)의 단면도를 나타낸다. 도 9b의 점선은, 도 9a의 점선에 해당한다.
도 9c는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분을 왼쪽에서 본 사시도를 나타낸다.
도 9b 및 9c에 있어서, 부재(901)는, 전자기기(200)의 외장부재이며, 부재(901)는, 전자기기(200)의 내측방향으로 하나이상의 볼록형상부재(903)를 구비한다. 기판(104)은, 예를 들면, 부재(901)에 구비된 하나이상의 볼록형상부재(903)와 각각 끼워 맞추기 위한 복수의 개구부를 구비한다. 마찬가지로, 자성 시트(105)도, 예를 들면, 부재(901)에 구비된 상기 하나이상의 볼록형상부재(903)와 각각 끼워 맞추기 위한 복수의 개구부를 구비한다. 기판(104)에 구비된 복수의 개구부는, 안테나 패턴 등에 영향을 주지 않는 부분에 형성될 수 있다. 부재(901)는, 예를 들면 수지로 제조되어도 좋다.
도 9a∼9c에서는, 부재(901)에 구비된 하나이상의 볼록형상부재(903)에 의해, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하고 있다. 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하면, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 부재(901)에 구비된 하나이상의 볼록형상부재(903)의 높이는, 예를 들면 비접촉ＩＣ장치(100)의 높이의 최고가 이상일 수 있다. 부재(901)에 구비된 하나이상의 볼록형상부재(903)의 높이는, 예를 들면 기판(104)의 두께와, 안테나 유닛(101)의 두께와, 자성 시트(105)의 두께의 합계 값이상일 수 있다.
도 9d∼9f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 전자기기(200)의 제8 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9d는, 전자기기(200)의 정면도의 일례를 나타낸다. 도 9d에 나타나 있는 바와 같이, 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 점선으로 둘러싸여진 부분에 내장된다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면 전자기기(200)의 일측면에 통신 감도를 제공하도록 내장된다.
도 9e는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분의 일례를 나타내는 도면이고, 비접촉ＩＣ장치(100)의 단면도를 나타낸다. 도 9e의 점선은, 도 9d의 점선에 해당한다.
도 9f는, 비접촉ＩＣ장치(100)가 설치된 부분을 오른쪽에서 본 사시도를 나타낸다.
도 9e 및 9f에 있어서, 부재(902)는, 전자기기(200)의 내부에 설치된 유지 부재이며, 부재(902)는, 전자기기(200)의 외측방향으로 하나이상의 볼록형상부재(905)를 구비한다. 기판(104)은, 예를 들면, 부재(902)에 구비된 하나이상의 볼록형상부재(905)와 각각 끼워 맞추기 위한 복수의 개구부를 구비한다. 마찬가지로, 자성 시트(105)도, 예를 들면, 부재(902)에 구비된 하나이상의 볼록형상부재(905)와 각각 끼워 맞추기 위한 복수의 개구부를 구비한다.
기판(104)에 구비된 복수의 개구부는, 안테나 패턴 등에 영향을 주지 않는 부분에 형성될 수 있다. 부재(902)는, 예를 들면 수지 또는 금속으로 제조되어도 좋다. 부재(902)는, 예를 들면 전자기기(200)의 구조를 지지하는 프레임이어도 된다.
도 9d∼9f에서는, 부재(902)에 구비된 하나이상의 볼록형상부재(905)에 의해, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하고 있다. 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)간의 상대적인 위치를 규제하면, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 부재(902)에 구비된 하나이상의 볼록형상부재(905)의 높이는, 예를 들면 비접촉ＩＣ장치(100)의 높이의 최고가 이상일 수 있다. 부재(902)에 구비된 하나이상의 볼록형상부재(905)의 높이는, 예를 들면 기판(104)의 두께와, 안테나 유닛(101)의 두께와, 자성 시트(105)의 두께의 합계 값이상일 수 있다.
다음에, 도 10a 및 10b를 참조하여, 제1 예시적 실시예에 따른 비접촉ＩＣ장치(100)의 제2 예를 설명한다.
도 1a 및 1b에 나타내는 비접촉ＩＣ장치(100)의 제1 예에서는, 동일한 기판(104) 위에 비접촉ＩＣ(102)와 안테나 유닛(101)이 배치되어 있다. 비접촉ＩＣ장치(100)의 구성은, 제1 예에 나타낸 구성에 한정하는 것이 아니다. 예를 들면, 비접촉ＩＣ장치(100)를 도 10a 및 10b에 나타나 있는 바와 같이 구성하는 것도 가능하다.
도 10a는, 비접촉ＩＣ장치(100)의 평면도를 나타낸다. 도 10b는, 비접촉ＩＣ장치(100)의 단면도를 나타낸다.
도 10a 및 10b에 나타내는 비접촉ＩＣ장치(100)는, 안테나 유닛(1001)과, 비접촉ＩＣ(1002)와, 캐패시터(1003)와, 제1 기판(1004)과, 제2 기판(1005)과, 커넥터(1006)와, 자성 시트(1007)를 구비한다.
제1 예시적 실시예에서는, 자성 시트(1007)와, 안테나 유닛(1001)과, 제2 기판(1005)이 서로 위에 적층된다. 예를 들면, 제1 예시적 실시예에서는, 제2 기판(1005) 위에 안테나 유닛(1001)이 배치되고, 제2 기판(1005) 및 안테나 유닛(1001) 위에 자성 시트(1007)가 배치된다. 바꿔 말하면, 제1 예시적 실시예에서는, 제2 기판(1005)과 자성 시트(1007)의 사이에 안테나 유닛(1001)이 배치된다.
안테나 유닛 1001은, 안테나 유닛 101과 마찬가지로, 예를 들면 복수 턴의 나선 구조를 가지는 안테나 패턴을 구비한다.
비접촉ＩＣ 1002는, 비접촉ＩＣ 102와 마찬가지로, 비접촉 집적회로(ＩＣ)로서 동작하는 디바이스다. 비접촉ＩＣ(1002)는, 안테나 유닛(1001)과 2개의 안테나 단자를 거쳐서 접속되어 있다. 비접촉ＩＣ(1002)는, 예를 들면, 고주파(ＨＦ) 범위내의 주파수로 무선통신을 제어하기 위한 디바이스로서 동작한다. 비접촉ＩＣ장치(100)는, 예를 들면, 근거리 무선통신(ＮＦＣ) 규격에 근거한 무선통신을 제어하기 위한 디바이스로서 동작한다.
캐패시터(1003)는, 공진주파수를 조정하기 위한 외장형 캐패시터다. 또한, 제1 예시적 실시예에서는, 캐패시터(1003)가 2개의 캐패시터로 구성되지만, 캐패시터(1003)는, 1개의 캐패시터로 구성되어도 되고 3개이상의 캐패시터로 구성되어도 좋다.
제1 기판(1004)은, 비접촉ＩＣ(1002), 캐패시터(1003) 및 커넥터(1006)가 배치된 기판이다. 제1 기판(1004)은, 리지드 기판과 플렉시블 기판 중 어느쪽이어도 좋다.
제2 기판(1005)은, 안테나 유닛(1001) 및 자성 시트(1007)가 배치된 기판이다. 제2 기판(1005)은, 리지드 기판과 플렉시블 기판 중 어느쪽이어도 좋다. 제1 기판(1004)상의 비접촉ＩＣ(1002)와 제2 기판(1005)상의 안테나 유닛(1001)은, 커넥터(1006)를 거쳐서 서로 접속된다.
자성 시트 1007은, 자성 시트 105와 마찬가지로, 비접촉ＩＣ장치(100)의 근방에 있는 금속체의 영향을 저감하기 위한 자성부재다. 자성 시트(1007)는, 제2 기판(1005) 및 안테나 유닛(1001) 위에 배치된다. 자성 시트(1007)는, 양면 테이프를 사용하여 제2 기판(1005) 위에 부착되어도 좋다. 또는, 자성 시트(1007)는, 다른 부품을 사용해서 제2 기판(1005)에 유지되어도 좋다.
제1 예시적 실시예에서는, 안테나 유닛 1001의 안테나 영역은, 안테나 유닛 101의 안테나 영역과 마찬가지로 정의된다. 따라서, 안테나 유닛(1001)의 안테나 영역의 길이를 "ＬＸ"로서 정의하고, 안테나 유닛(1001)의 안테나 영역의 폭을 "ＬＹ"로서 정의한다. 안테나 유닛(1001)의 안테나 영역의 면적은, ＬＸ×ＬＹ에 따라 계산된다.
비접촉ＩＣ장치(100)가 도 10a 및 10b에 나타나 있는 바와 같이 구성되었을 경우에도, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 되도록 안테나 유닛(1001)과 자성 시트(1007)의 배치를 결정하는 것이 바람직하다. 여기에서, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이란, 안테나 유닛(1001)의 안테나 영역(ＬＸ×ＬＹ)의 면적Ｓａ에 대한 자성 시트(1007)의 면적Ｓｂ의 비율(Ｓｂ/Ｓａ)을 말한다.
예를 들면, 전자기기(200)를 움직임으로써, 안테나 유닛(1001)과 자성 시트(1007)가 서로 벗어난 경우에도, 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%미만이 안되도록 안테나 유닛(1001)과 자성 시트(1007)의 배치를 결정하는 것이 바람직하다. 이렇게 안테나 유닛(1001)과 자성 시트(1007)를 배치하면, 안테나 유닛(1001)과 자성 시트(1007)가 서로 벗어난 경우에도, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제할 수 있고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 안테나 유닛(1001)에 포함된 안테나 패턴은, 선택된 형상이 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]이 90%이상으로 될 수 있으면, 어떤 형상이어도 된다. 예를 들면, 안테나 유닛(1001)에 포함되는 안테나 패턴은 원형이어도 된다. 또는, 안테나 유닛(1001)에 포함되는 안테나 패턴은 그 일부가 또다른 부분과 다른 형상을 가져도 된다.
도 10a 및 10b에 나타내는 비접촉ＩＣ장치(100)도, 도 1a 및 1b에 나타내는 비접촉ＩＣ장치(100)와 마찬가지로, 전자기기(200)에 설치될 수 있다(도 6a∼도 9f 참조). 도 10a 및 10b에 나타내는 비접촉ＩＣ장치(100)를 도 9a∼9f에 나타나 있는 바와 같이 전자기기(200)에 설치하는 경우, 제2 기판(1005)은, 예를 들면, 부재 901 또는 902에 구비된 하나이상의 볼록형상부재 903 또는 905와 각각 끼워 맞추기 위한 복수의 개구부를 구비한다. 이 경우, 자성 시트(1007)도, 예를 들면, 부재 901 또는 902에 구비된 하나이상의 볼록형상부재 903 또는 905와 각각 끼워 맞추기 위한 복수의 개구부를 구비한다. 제2 기판(1005)에 구비된 복수의 개구부는, 안테나 패턴 등에 영향을 주지 않는 부분에 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 제1 예시적 실시예에서는, 안테나 유닛(101)과 자성 시트(105)를 조합해서 사용할 경우에, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제하고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다. 게다가, 안테나 유닛(1001)과 자성 시트(1007)를 조합해서 사용할 경우에, 비접촉ＩＣ장치(100)의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차를 억제하고, 통신 거리의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 제1 예시적 실시예에서는, 목표 공진주파수가 13.56MHz이지만, 목표 공진주파수는 13.56MHz이외의 소정의 공진주파수로 변경해도 된다. 목표 공진주파수가 13.56MHz이외의 소정의 공진주파수로 변경되는 경우에는, 목표 공진주파수를 소정의 공진주파수로 변경해서 편차D1, D2 및 D3을 계산하고, 이 계산된 편차D1, D2 및 D3에 근거하여 면적 커버율(Ｓｂ/Ｓａ)[%]을 결정하여도 된다.
제2 예시적 실시예
상기 제1 예시적 실시예에서 설명한 여러 가지 기능, 처리 및 방법은, 퍼스널 컴퓨터, 마이크로컴퓨터, 중앙처리장치(ＣＰＵ)등이 프로그램을 사용해서 실현될 수 있다. 이하, 제2 예시적 실시예에서는, 퍼스널 컴퓨터, 마이크로컴퓨터, ＣＰＵ등을 총괄적으로 "컴퓨터X"라고 부른다. 또한, 제2 예시적 실시예에서는, 컴퓨터X를 제어하고 상기 제1 예시적 실시예에서 설명한 여러 가지 기능, 처리 및 방법을 실현하기 위한 프로그램을, "프로그램Y"라고 부른다.
상기 제1 예시적 실시예에서 설명한 여러 가지 기능, 처리 및 방법은, 컴퓨터X가 프로그램Y를 실행함으로써 실현된다. 이 경우에, 프로그램Y는, 컴퓨터 판독 가능한 기억매체를 거쳐서 컴퓨터X에 공급된다. 제2 예시적 실시예에 있어서의 컴퓨터 판독 가능한 기억매체는, 하드 디스크, 광디스크, ＣＤ-ＲＯＭ, ＣＤ-R, 메모리 카드, 판독전용 메모리(ＲＯＭ), 랜덤 액세스 메모리(ＲＡＭ)등의 적어도 하나를 포함한다. 제2 예시적 실시예에 있어서의 컴퓨터 판독 가능한 기억매체는, 비일시적 기억매체다.
본 발명을 예시적 실시예들을 참조하여 기재하였지만, 본 발명은 상기 예시적 실시예들에 한정되지 않는다는 것을 알 것이다. 아래의 청구항의 범위는, 모든 변형예와 동등한 구조를 포함하도록 폭 넓게 해석해야 한다.
본 출원은, 여기서 전체적으로 참고로 포함된, 2013년 12월 27일에 제출된 일본국 특허출원번호 2013-273493의 이점을 청구한다.

Claims (20)

  1. 무선통신장치로서,
    안테나 패턴을 가지는 안테나 유닛;
    상기 안테나 유닛 위에 배치된 자성부재; 및
    비접촉 집적회로로서 동작하는 디바이스를 구비하고,
    상기 안테나 패턴의 최외주를 포함하는 영역의 면적에 대한 상기 자성부재의 면적의 비율은 90%이상이고,
    상기 무선통신장치의 공진주파수와 목표 공진주파수간의 편차는 -1.720%∼+4.334%의 범위내인, 무선통신장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 유닛, 상기 자성부재 및 상기 비접촉 집적회로가 배치되는 오목형상부분을 갖는 부재를 더 구비한, 무선통신장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 유닛, 상기 자성부재 및 상기 비접촉 집적회로가 배치되는 오목형상부분을 갖는 부재를 더 구비하고,
    상기 무선통신장치는 전자기기에 구비되고,
    상기 오목형상부분을 갖는 상기 부재는, 상기 전자기기의 외장부재와, 상기 전자기기의 내부에 설치된 유지 부재 중 한쪽에 설치되는, 무선통신장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 유닛, 상기 자성부재 및 상기 비접촉 집적회로가 배치되는 오목형상부분을 갖는 부재를 더 구비하고,
    상기 오목형상부분은, 상기 안테나 유닛과 상기 자성부재의 상대적인 위치를 규제하도록 구성된, 무선통신장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 유닛, 상기 자성부재 및 상기 비접촉 집적회로가 배치되는 볼록형상부분을 갖는 부재를 더 구비한, 무선통신장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 유닛, 상기 자성부재 및 상기 비접촉 집적회로가 배치되는 볼록형상부분을 갖는 부재를 더 구비하고,
    상기 무선통신장치는 전자기기에 구비되고,
    상기 볼록형상부분을 갖는 상기 부재는, 상기 전자기기의 외장부재와, 상기 전자기기의 내부에 설치된 유지 부재 중 한쪽에 설치되는, 무선통신장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 유닛, 상기 자성부재 및 상기 비접촉 집적회로가 배치되는 볼록형상부분을 갖는 부재를 더 구비하고,
    상기 볼록형상부분은, 상기 안테나 유닛과 상기 자성부재의 상대적인 위치를 규제하도록 구성된, 무선통신장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 유닛이 배치되는 기판에 구비된 적어도 하나의 개구부와 끼워맞추어지는 적어도 하나의 부재를 더 구비한, 무선통신장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 유닛이 배치되는 기판에 구비된 적어도 하나의 개구부와 끼워맞추어지는 적어도 하나의 부재를 더 구비하고,
    상기 무선통신장치는 전자기기에 구비되고,
    상기 적어도 하나의 부재는, 상기 전자기기의 외장부재와, 상기 전자기기의 내부에 설치된 유지 부재 중 한쪽에 설치되는, 무선통신장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 유닛이 배치되는 기판에 구비된 적어도 하나의 개구부와 끼워맞추어지는 적어도 하나의 부재를 더 구비하고,
    상기 적어도 하나의 부재는, 상기 안테나 유닛과 상기 자성부재의 상대적인 위치를 규제하도록 구성된, 무선통신장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 무선통신장치는 비접촉 집적회로 장치인, 무선통신장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 패턴의 구조는 복수 턴(turn)의 나선형인, 무선통신장치.
  13. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무선통신장치는, 근거리 무선통신(NFC)에 근거하여 무선통신을 제어하는 장치인, 무선통신장치.
  14. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비접촉 집적회로로서 동작하는 상기 디바이스는, 상기 안테나 유닛이 배치된 기판 위에 배치되는, 무선통신장치.
  15. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비접촉 집적회로로서 동작하는 상기 디바이스는, 상기 안테나 유닛이 배치된 기판과는 다른 기판 위에 배치되는, 무선통신장치.
  16. 제 3 항, 제 6 항 또는 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기기는 촬상장치로서 동작하는, 무선통신장치.
  17. 제 3 항, 제 6 항 또는 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자기기는 휴대전화를 포함하는, 무선통신장치.
  18. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 7 항, 제 8 항, 제 10 항 또는 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 무선통신장치를 갖는 전자기기.
  19. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 7 항, 제 8 항, 제 10 항 또는 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 무선통신장치를 갖는 전자기기로서, 상기 전자기기는 촬상장치로서 동작하는, 전자기기.
  20. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 7 항, 제 8 항, 제 10 항 또는 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 무선통신장치를 갖는 전자기기로서, 상기 전자기기는 휴대전화를 포함하는, 전자기기.
KR1020140191763A 2013-12-27 2014-12-29 무선통신장치 및 전자기기 KR20150077370A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-273493 2013-12-27
JP2013273493A JP6347607B2 (ja) 2013-12-27 2013-12-27 電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150077370A true KR20150077370A (ko) 2015-07-07

Family

ID=53372116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140191763A KR20150077370A (ko) 2013-12-27 2014-12-29 무선통신장치 및 전자기기

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9991598B2 (ko)
JP (1) JP6347607B2 (ko)
KR (1) KR20150077370A (ko)
CN (1) CN104751220B (ko)
DE (1) DE102014019224A1 (ko)
GB (1) GB2522998B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6818515B2 (ja) 2016-11-01 2021-01-20 キヤノン株式会社 通信装置およびその制御方法、プログラム
JP6469632B2 (ja) * 2016-12-09 2019-02-13 太陽誘電株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
CN109638434A (zh) * 2018-11-23 2019-04-16 深圳市天威讯无线技术有限公司 一种智能手环的nfc天线及智能手环
CN113255388B (zh) * 2021-06-30 2021-09-28 北京紫光微电子系统有限公司 一种不与手机nfc模块通信的读卡器及读卡方法
DE102022123949B3 (de) 2022-09-19 2023-12-28 Infineon Technologies Ag Antennenstruktur, Verfahren zum Bilden einer Antennenstruktur, ringförmige Vorrichtung und Verfahren zum Bilden einer ringförmigen Vorrichtung

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4789348B2 (ja) * 2001-05-31 2011-10-12 リンテック株式会社 面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、ｉｄタグ、及び、ｉｄタグの共振周波数の調整方法
JP3874091B2 (ja) 2001-12-17 2007-01-31 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグ及び共振周波数の調節方法並びに共振周波数調整装置
JP3896965B2 (ja) 2002-01-17 2007-03-22 三菱マテリアル株式会社 リーダ／ライタ用アンテナ及び該アンテナを備えたリーダ／ライタ
US7224280B2 (en) * 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US6940408B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
JP2004227046A (ja) 2003-01-20 2004-08-12 Hitachi Ltd 携帯情報機器
US6924777B2 (en) * 2003-03-17 2005-08-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Enhanced antenna using flexible circuitry
JP2004364199A (ja) * 2003-06-06 2004-12-24 Sony Corp アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
JP4273314B2 (ja) 2003-08-27 2009-06-03 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグ及びその製造方法
JP2005080023A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Sony Corp 磁芯部材、アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
JP2005117354A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Nec Saitama Ltd 携帯電話機及びそれに用いる電池パック並びに接続コネクタ
JP3570430B1 (ja) * 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP2005327245A (ja) 2004-12-24 2005-11-24 Nitta Ind Corp タグ用磁気シールドシートおよびタグ
US7528724B2 (en) * 2005-02-28 2009-05-05 Impinj, Inc. On die RFID tag antenna
JP2007012689A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Tdk Corp Ｒｆｉｄ用複合磁性体及びｒｆｉｄ用アンテナ装置
JP4789569B2 (ja) 2005-10-05 2011-10-12 キヤノン株式会社 無線通信装置
KR100711105B1 (ko) 2005-10-13 2007-04-24 아시아나아이디티 주식회사 알에프아이디 태그가 장착된 휴대폰을 이용한 원스톱 탑승방법
JP4935119B2 (ja) 2006-03-07 2012-05-23 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア用磁性体シート及びこれを用いた非接触式データキャリア
JP3123411U (ja) * 2006-05-02 2006-07-20 株式会社スマート 金属片付タグおよび／またはセンサを用いたシステム
FR2901041B1 (fr) * 2006-05-12 2008-10-10 Eric Heurtier Etiquette integrant une antenne anti-vol rf et un transporteur rfid uhf
JP2009545037A (ja) * 2006-07-24 2009-12-17 テクスティルマ・アクチェンゲゼルシャフト Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法および装置
WO2008120757A1 (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Kyocera Corporation 携帯無線機
EP2133955A1 (en) * 2007-03-29 2009-12-16 Panasonic Corporation Antenna device and portable terminal
KR100915894B1 (ko) 2007-07-03 2009-09-08 주식회사 영일전자 전파식별장치가 내장된 상품도난방지장치
JP5174424B2 (ja) * 2007-10-24 2013-04-03 デクセリアルズ株式会社 アンテナ回路及びその抵抗低減方法、並びにトランスポンダ
US8102021B2 (en) * 2008-05-12 2012-01-24 Sychip Inc. RF devices
WO2010001987A1 (ja) * 2008-07-04 2010-01-07 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2010013426A1 (ja) * 2008-07-31 2010-02-04 株式会社ルネサステクノロジ 非接触電子装置
MX2011000990A (es) * 2008-08-29 2011-09-06 Logomotion Sro Tarjeta removible para una comunicacion sin contacto, su utilizacion y metodo de produccion.
EP2211295A3 (en) * 2009-01-23 2011-01-19 Phytrex Technology Corporation Signal processing device applicable to a Subscriber Identity Module (SIM)
WO2010122685A1 (ja) * 2009-04-21 2010-10-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置及びその共振周波数設定方法
JP2011030190A (ja) * 2009-06-24 2011-02-10 Panasonic Corp アンテナ装置およびこれを備えた携帯無線機
JP5652470B2 (ja) * 2010-03-03 2015-01-14 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
WO2011113278A1 (zh) * 2010-03-19 2011-09-22 上海集成电路研发中心有限公司 一种多系统、多频段的rfid天线
FR2959581B1 (fr) * 2010-04-28 2012-08-17 Arjowiggins Security Insert fibreux constitue en une seule couche et equipe d'un dispositif electronique a communication sans contact.
FR2962579A1 (fr) * 2010-07-12 2012-01-13 Ask Sa Dispositif d'identification radio frequence en polycarbonate et son procede de fabrication
US8811896B2 (en) * 2011-01-07 2014-08-19 Texas Instruments Incorporated Non-volatile memory for contactless systems
JP4850975B1 (ja) * 2011-02-15 2012-01-11 パナソニック株式会社 送受信装置
GB2505577B (en) * 2011-06-13 2015-06-03 Murata Manufacturing Co Antenna device comprising a feed coil coupled to a coil antenna via a magnetic layer
WO2013033522A1 (en) * 2011-09-01 2013-03-07 Avery Dennison Corporation Apparatus, system and method for consumer tracking
DE102011112902A1 (de) * 2011-09-08 2013-03-14 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Prüfen einer Antennenspule
US9246214B2 (en) * 2012-03-08 2016-01-26 Apple Inc. Electronic device antenna structures with ferrite layers
US20140184461A1 (en) * 2013-01-01 2014-07-03 Jungmin Kim Antenna Assembly
CN104078745A (zh) * 2013-03-29 2014-10-01 株式会社村田制作所 天线装置
JP2015070405A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 リンテック株式会社 アンテナ、情報通信端末及び近距離無線通信方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014019224A1 (de) 2015-07-02
JP6347607B2 (ja) 2018-06-27
JP2015127919A (ja) 2015-07-09
CN104751220B (zh) 2018-08-28
CN104751220A (zh) 2015-07-01
US9991598B2 (en) 2018-06-05
US20150188229A1 (en) 2015-07-02
GB2522998A (en) 2015-08-12
GB2522998B (en) 2017-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9843088B2 (en) Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
KR20150077370A (ko) 무선통신장치 및 전자기기
US9991583B2 (en) Antenna apparatus and communication terminal instrument
US20180151954A1 (en) Antenna device and communication terminal apparatus
CN103797642A (zh) 天线装置及电子设备
US20110115584A1 (en) Periodic structure
US20150214622A1 (en) Antenna device, card device, and electronic apparatus
JP2013138404A (ja) 伝送コイル及び携帯無線端末
US20160372818A1 (en) Antenna device and electronic apparatus
US20190198230A1 (en) Electronic component
JP5724671B2 (ja) アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
JP2007214646A (ja) 非接触通信用アンテナ
US20170317401A1 (en) Antenna device, card information medium, electronic apparatus, and method for manufacturing antenna device
CN110301068B (zh) 增强天线结构体、通信设备和机箱
KR20160101652A (ko) 접속 단자 및 이를 포함하는 회로기판 모듈
KR101875444B1 (ko) 안테나 모듈
US9905924B2 (en) Antenna device
JP6835094B2 (ja) 電子部品
KR20170045601A (ko) 안테나 복합체
US9929781B2 (en) Antenna device
KR102310771B1 (ko) 회로 보호 소자
JP6187097B2 (ja) アンテナ装置
KR20160057916A (ko) 회로 보호 소자
KR101012263B1 (ko) 공진 주파수를 조절하는 내장형 안테나

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application