JP2015115514A5 - - Google Patents
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Description
そのほかに、本実施形態の配線基板１００では、コア基板１０の外周端部の全周にわたって金属膜５０が形成されているため、外周端部の強度が高められている。また、金属膜５０は第１と第２の配線層４１，４２から電気的に独立しているため、金属膜５０を介した短絡や漏電、電気信号へのノイズの混入が発生してしまうことが抑制されている。
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Applications Claiming Priority (1)
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