JP2015088734A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6148475B2 (ja) * 2013-01-25 2017-06-14 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US9446467B2 (en) * 2013-03-14 2016-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrate rinse module in hybrid bonding platform
CN106409726A (zh) * 2016-10-10 2017-02-15 上海华力微电子有限公司 一种具有增强腔体排气效果的排气装置的单片清洗机台
JP6981092B2 (ja) * 2017-08-10 2021-12-15 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP7166089B2 (ja) * 2018-06-29 2022-11-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法
TWI693627B (zh) * 2018-11-22 2020-05-11 辛耘企業股份有限公司 流體收集裝置
JP7169865B2 (ja) * 2018-12-10 2022-11-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
CN109698151B (zh) * 2019-01-11 2020-09-08 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 易于气流控制的晶圆清洗槽
JP7161415B2 (ja) * 2019-01-21 2022-10-26 株式会社ディスコ 加工装置
JP7185552B2 (ja) * 2019-02-13 2022-12-07 株式会社ディスコ スピンナ洗浄装置
CN112053970B (zh) * 2019-06-05 2024-11-08 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
JP7314634B2 (ja) * 2019-06-11 2023-07-26 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
CN110289236A (zh) * 2019-07-29 2019-09-27 德淮半导体有限公司 工艺腔室
KR102254188B1 (ko) * 2019-08-01 2021-05-21 무진전자 주식회사 오염 방지 기능이 구비된 기판 건조 장치
US20210265177A1 (en) * 2020-02-26 2021-08-26 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treating apparatus
JP7509657B2 (ja) 2020-10-29 2024-07-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR102635385B1 (ko) * 2020-11-23 2024-02-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102573602B1 (ko) * 2020-11-23 2023-09-01 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102635384B1 (ko) * 2020-11-23 2024-02-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20220131680A (ko) 2021-03-22 2022-09-29 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102618629B1 (ko) * 2021-08-24 2023-12-27 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR102869894B1 (ko) * 2021-10-08 2025-10-10 세메스 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
JP2024036245A (ja) * 2022-09-05 2024-03-15 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW420829B (en) * 1997-05-22 2001-02-01 Tokyo Electron Ltd Treatment device and method, impurity removing apparatus
TW418452B (en) * 1997-10-31 2001-01-11 Tokyo Electron Ltd Coating process
US6514344B2 (en) * 1999-12-16 2003-02-04 Tokyo Electron Limited Film forming unit
JP3587776B2 (ja) * 2000-10-10 2004-11-10 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP3713447B2 (ja) * 2001-04-05 2005-11-09 東京エレクトロン株式会社 現像処理装置
JP3958539B2 (ja) * 2001-08-02 2007-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4318913B2 (ja) * 2002-12-26 2009-08-26 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置
JP4471865B2 (ja) * 2005-02-18 2010-06-02 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及びその方法
JP4830523B2 (ja) * 2006-02-08 2011-12-07 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及びその方法を実施するためのコンピュータプログラム。
JP4675803B2 (ja) * 2006-03-10 2011-04-27 東京エレクトロン株式会社 平坦化装置
DE602007003506D1 (de) * 2006-04-18 2010-01-14 Tokyo Electron Ltd Flüssigkeitsverarbeitungsvorrichtung
EP1848024B1 (en) * 2006-04-18 2009-10-07 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus
US8439051B2 (en) * 2006-05-15 2013-05-14 Tokyo Electron Limited Method of substrate processing, substrate processing system, and storage medium
KR101062253B1 (ko) * 2006-06-16 2011-09-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치
KR101042666B1 (ko) * 2006-06-16 2011-06-20 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치 및 액 처리 방법
KR100979979B1 (ko) * 2006-07-26 2010-09-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치 및 액처리 방법
JP5045218B2 (ja) * 2006-10-25 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP4889444B2 (ja) * 2006-10-27 2012-03-07 東京エレクトロン株式会社 洗浄方法、液処理装置およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP4901650B2 (ja) * 2007-08-31 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
JP4895984B2 (ja) * 2007-11-29 2012-03-14 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置
JP5112931B2 (ja) * 2008-03-31 2013-01-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5029486B2 (ja) * 2008-05-13 2012-09-19 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、塗布方法及び記憶媒体
JP5270251B2 (ja) * 2008-08-06 2013-08-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2010103131A (ja) * 2008-10-21 2010-05-06 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及び液処理方法
JP5421610B2 (ja) * 2009-02-18 2014-02-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4853536B2 (ja) * 2009-03-13 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP5284294B2 (ja) * 2010-01-25 2013-09-11 東京エレクトロン株式会社 現像処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び現像処理システム
JP5421825B2 (ja) * 2010-03-09 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5474853B2 (ja) * 2011-03-08 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体
JP5472169B2 (ja) * 2011-03-16 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
US9242279B2 (en) * 2011-05-24 2016-01-26 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and liquid processing method
WO2012165377A1 (ja) * 2011-05-30 2012-12-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体
JP5505384B2 (ja) * 2011-08-04 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
CN103295936B (zh) * 2012-02-29 2016-01-13 斯克林集团公司 基板处理装置及基板处理方法
JP5967519B2 (ja) * 2012-03-08 2016-08-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

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