JP2015070152A - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 73
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 14
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 12
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 241000293849 Cordylanthus Species 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000007567 mass-production technique Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3083—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3083—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/3085—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by their behaviour during the process, e.g. soluble masks, redeposited masks
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3083—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/3088—Process specially adapted to improve the resolution of the mask
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41766—Source or drain electrodes for field effect devices with at least part of the source or drain electrode having contact below the semiconductor surface, e.g. the source or drain electrode formed at least partially in a groove or with inclusions of conductor inside the semiconductor
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66674—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/66712—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/66727—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with a step of recessing the source electrode
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- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66674—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/66712—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/66734—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with a step of recessing the gate electrode, e.g. to form a trench gate electrode
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7813—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors with trench gate electrode, e.g. UMOS transistors
Abstract
Description
(1)半導体基板の表面に酸化膜を形成し、酸化膜の表面に窒化膜を形成する。
(2)窒化膜の表面に、ホトリソグラフィー法を利用して、後記する(4)で形成する複数本のゲート電極用トレンチに対応する複数個の開孔が形成されているレジスト層を形成する。
(3)複数個の開孔が形成されているレジスト層ごしに、窒化膜と酸化膜をエッチングする。窒化膜と酸化膜に、後記する(4)で形成する複数本のゲート電極用トレンチに対応する複数個の開孔が形成される。
(4)複数個の開孔が形成された窒化膜と酸化膜ごしに、半導体基板を異方性エッチングする。これによって複数本のトレンチを形成する。このトレンチはゲート電極用トレンチであり、本明細書でいう微細幅トレンチとは別のものである。前記した(2)で形成する開孔の幅は、半導体製造装置で管理可能な最小寸法以上であることから、特別な工夫はいらない。
(5)熱処理して熱酸化膜を形成する。するとゲート電極用トレンチの壁面に熱酸化膜が形成される。ゲート電極用トレンチの壁面には、半導体基板と酸化膜の界面が露出している。その露出界面から半導体基板と酸化膜の界面に沿って半導体基板の酸化が進行し、熱酸化膜のバーズビークが形成される。この結果、ゲート電極用トレンチの壁面から半導体基板の表面に沿って隣接するゲート電極用トレンチに向かって延びる熱酸化膜が形成される。隣接するゲート電極用トレンチとゲート電極用トレンチの中間範囲にまではバーズビークが伸びず、隣接するゲート電極用トレンチとゲート電極用トレンチの中間範囲では熱酸化膜が形成されない。熱酸化膜はトレンチゲート電極と表面電極を絶縁する層間絶縁膜の一部となる。
(6)熱酸化膜ごしに半導体基板をエッチングする。すると、隣接する熱酸化膜と熱酸化膜の間の範囲がエッチングされ、トレンチが形成される。
しかしながら、バーズビークが伸びる距離Bを一定値に管理することは難しい。上記手法によって微細幅トレンチを備えている半導体装置を量産すると、微細幅トレンチの開孔幅が大きくばらついてしまう。
本明細書では、微細幅トレンチを備えている半導体装置を量産したときに、微細幅トレンチの開孔幅のばらつきを小さく抑えることができる量産技術を開示する。
ソース領域またはエミッタ領域は、トレンチゲート電極とトレンチゲート電極の間に位置するとともに、半導体基板の表面に臨む位置に形成されている。ベース層は、トレンチゲート電極とトレンチゲート電極の間に位置するとともに、ソース領域またはエミッタ領域によって半導体基板の表面から隔てられた位置に形成されている。コンタクト領域は、ベース層の一部に形成されている。酸化膜は、トレンチゲート電極の表面を覆っているとともに、トレンチゲート電極とトレンチゲート電極の間に開孔が形成されている。表面電極は、酸化膜の開孔を介してソース領域またはエミッタ領域に接しているとともに、酸化膜によってトレンチゲート電極から絶縁されている。トレンチゲート電極とトレンチゲート電極の間に形成されている酸化膜の開孔を画定する壁面は、ソース領域またはエミッタ領域に接近するほど間隔が狭くなる向きに傾斜している。さらに、間隔が狭くなった範囲から、ソース領域またはエミッタ領域を貫通してコンタクト領域に達するトレンチが形成されている。そのトレンチに表面電極が充填されている。
(特徴1)隣接するトレンチゲート電極とトレンチゲート電極の間に微細幅のコンタクト用トレンチが形成されている。
(特徴2)表面側にソース領域とソース電極が形成されており、裏面側にドレイン層とドレイン電極が形成されており、縦型のトレンチゲート電極型のMOSを構成している。
(特徴3)表面側にエミッタ領域とエミッタ電極が形成されており、裏面側にコレクタ層とコレクタ電極が形成されており、縦型のトレンチゲート電極型のIGBMを構成している。
(特徴4)半導体基板はSiCで形成されている。
図2の段階。この段階では、基板2の表面からp型の不純物を深く注入してベース層6を形成し、基板2の表面からn型の不純物を浅く注入してソース層4を形成し、基板2の裏面からn型の不純物を注入してドレイン層10を形成する。不純物が注入されない深さがドリフト層8となる。
図3の段階。この段階では、基板2の表面にレジストを塗布し、図示しないマスクを利用してレジストを露光してから現像することで、開孔12aが形成されているレジスト層12を形成する。次に、開孔12aが形成されているレジスト層12をマスクにして、p型の不純物を注入して、コンタクト領域14を形成する。ベース層6の不純物濃度は、後記するトレンチゲート電極22に対向する位置に反転層が形成される低濃度であり、後記するソース電極30にオーミック接触しない。コンタクト領域14は、ソース電極30にオーミック接触する不純物濃度とする。コンタクト領域14にp型不純物を注入したら、レジスト層12を除去し、半導体基板を熱処理し、注入した不純物を活性化させる。
この段階で不純部の活性化処理を完了することから、その後は高温の熱処理を必要としない。本実施例の製造方法によると、後記する熱酸化膜やポリシリコンが熱処理にさらされて劣化することを防止できる。
図3の開孔12aを形成するマスクと、図4の開孔16aを形成するマスクは別のマスクであるが、位置合わせ用マーキングを利用して位置合わせすることで、隣接する開孔12a,12aの間に、開孔16aが位置する関係が得られる。隣接するコンタクト領域14,14の間にゲート電極用トレンチ18が形成される。
図5の段階:図4のレジスト層16を除去し、基板2を熱処理することで、基板2の表面とゲート電極用トレンチ18の壁面と底面に熱酸化膜(SiO2)20を形成する。
トレンチ24aの最大開孔幅Aは、レジスト層26の開孔26aの幅に等しく、前記したようにホトリソグラフィー法で実現可能な最小幅(実施例では0.8μm)に調整されている。それに対して、壁面24bが傾斜しているために、トレンチ24aの最少幅(基板2に接する部分での幅)Cは、Aよりも狭くなっている。傾斜壁面24bの幅をBとすると、C=A−2×Bの関係にある。後記するように、酸化膜24は、基板2をエッチングする際のマスクとなる。マスクに形成されている開孔の幅は、前記したCとなる。開孔幅Cは、ホトリソグラフィー法で実現可能な最小幅Aよりも狭く、ホトリソグラフィー法では実現できない。本実施例では、壁面24bを傾斜させることで、ホトリソグラフィー法では実現できない微細開孔幅Cを実現する。
酸化膜24は、半導体装置が完成した場合に層間絶縁膜となる。前記したように、層間絶縁膜は厚みを必要とする。壁面24bの傾斜角が小さくても、酸化膜24の厚みが厚いことから、前記したBの距離が長くなる。傾斜壁面24bによって開孔幅を微細化することができる。
酸化膜24が厚い場合、開孔以外の部分で酸化膜24を覆って酸化膜24をエッチングから保護するレジスト層26も厚くする必要がある。厚いレジスト層26に形成可能な最少開孔幅Aは大きくなりがちである。傾斜壁面24bによって開孔幅を微細化する必要性が高い。
本実施例では、基板2の表面に直交する壁面が得られるエッチング条件でエッチングしてコンタクト用トレンチ28を形成する。後記するように、コンタクト用トレンチを画定する壁面が傾斜するエッチング条件を用いてもよい。いずれの場合も、コンタクト用トレンチ28の基板2の表面における開孔幅Cが微細化されている。そのために、トレンチゲート電極22,22間の距離を短縮化することができ、半導体装置を小型化することができる。
図7と図8から明らかなように、酸化膜24の残存範囲はレジスト層26で規制され、酸化膜24の開孔24aによってコンタクト用トレンチ28の形成範囲が規制される。すなわち同一のレジスト層26によって、酸化膜24の残存範囲とコンタクト用トレンチ28の形成位置が規制される。酸化膜24の残存範囲とコンタクト用トレンチ28の存在位置が自己整合し、両者の位置関係が正確に一定に維持される。
図11の場合、コンタクト用トレンチ38を利用してベース層6に不純物を注入してコンタクト領域14を形成する製造方法をとった場合、表面側電極30とコンタクト領域14間の抵抗を十分に下げることができない。本実施例では、先にコンタクト領域14を形成しておき、そこに達するコンタクト用トレンチ38を形成する製造方法によることから表面側電極30とコンタクト領域14間の抵抗を十分に下げることができる。
コンタクト領域14を先に形成し、その後にエッチング処理する場合、通常は、コンタクト領域14の形成後に実施する熱処理によって、コンタクト領域14に注入された不純物が拡散し、コンタクト領域14の形成範囲が拡大してしまう。コンタクト領域14がゲート電極用トレンチ18に接近すると、MOSの閾値電圧が不安定になってしまう。本実施例では、半導体基板2にSiCを用い、Alを注入してコンタクト領域14とする。この場合、コンタクト領域14に注入されたAlがその後に拡散することがなく、コンタクト領域14の形成範囲が拡大してしまうことがない。MOSの閾値電圧が変化すること防止できる。
MOSの耐圧には、ソース電極30とトレンチゲート電極22とを隔てるベース層6とコンタクト領域14の幅F2が影響する。図10に示す幅F1と比較するとあきらかに、F1<F2である。すなわち、図10に示す第1実施例の耐圧よりも、図11に示す第2実施例の耐圧の方が高い。第1実施例で第2実施例と同じ耐圧を確保するためには、図10に示す距離F1をF2に増大しなければならず、隣接するトレンチゲート電極間の間隔を増大させなければならない。同じ耐圧であれば、第2実施例の方が第1実施例よりも、隣接するトレンチゲート電極間の間隔を微細化することができる。第2実施例の装置によると、トレンチゲート電極間の間隔が小型化されており、表面側電極とコンタクト領域の接触抵抗が低く、閾値電圧の変動幅が小さいMOSを量産することができる。
底面58bが存在しても、底面58bとコンタクト領域14の接触面積よりも、一対の傾斜壁面58aとコンタクト領域14の接触面積が広い関係が維持されていれば、第2実施例で説明した利点を得ることができる。
例えば、n型のドレイン層10に代えて、p型のコレクタ層とすることもできる。その場合は、ソース層4がエミッタ層となり、IGBTが形成される。IGBTの場合、n型のドリフト層8とp型のコレクタ層10の間に、n型のバッファ層を介在させてもよい。
また図3に示したコンタクト領域14を形成するための不純物注入工程を図2と図4の間には実施せず、コンタクト領域14が形成されないままに図7の段階まで進めてよい。この場合、開孔26aを利用してコンタクト領域14に不純物を注入する。その後に図8以降の処理を実施してコンタクト用トレンチ28を形成する。この製造方法によると、同じ開孔26aによって、コンタクト領域14とコンタクト用トレンチ28の位置が規制され、コンタクト領域14とコンタクト用トレンチ28の位置関係が安定した半導体装置を量産することができる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
4:ソース層(ソース領域)
6:ベース層
8:ドリフト層
10:ドレイン層
12:コンタクト領域の形成範囲を律するレジスト層
12a:開孔
14:コンタクト領域
16:ゲート電極用トレンチの形成範囲を律するレジスト層
16a:開孔
18:ゲート電極用トレンチ
20:熱酸化膜
22:ゲート電極用トレンチに充填されたポリシリコン(トレンチゲート電極)
24:酸化膜(層間絶縁膜)
24a:開孔(トレンチ)
24b:開孔を画定する傾斜壁面
24c:上面
26:コンタクト用トレンチの形成範囲を律する開孔を形成するレジスト層
26a:開孔
28:コンタクト用トレンチ
30:表面電極(ソース電極)
32:裏面電極(ドレイン電極)
38:コンタクト用トレンチ
38a:傾斜壁面
58:コンタクト用トレンチ
58a:傾斜壁面
58b:底面
A:開孔24aの幅
B:傾斜斜面24bの幅
C:開孔24aの最少開孔幅
D:ゲート電極用トレンチの幅
E:酸化膜の上面の幅
Claims (3)
- 半導体基板の表面に微細幅のトレンチを形成する方法であり、
半導体基板の表面に、酸化膜を形成する工程と、
酸化膜の表面に、開孔が形成されているレジスト層を形成する工程と、
レジスト層に形成されている開孔を利用して、半導体基板の表面に接近するほど間隔が狭くなる向きに傾斜する壁面が形成されるエッチング条件で、半導体基板の表面に達する先細トレンチが形成されるまで、レジスト層ごしに酸化膜をエッチングする工程と、
先細トレンチが形成された酸化膜ごしに半導体基板をエッチングする工程と、
を備えており、
半導体基板の表面に形成されるトレンチの幅が、先細トレンチの傾斜した壁面によってレジスト層に形成した開孔の幅より縮小していることを特徴とする微細幅トレンチの形成方法。 - 半導体基板の深部に至るほど間隔が狭くなる向きに傾斜するトレンチ壁面が形成されるエッチング条件で、半導体基板をエッチングすることを特徴とする請求項1に記載の微細幅トレンチの形成方法。
- 複数本のトレンチゲート電極と、
トレンチゲート電極とトレンチゲート電極の間に位置するとともに、半導体基板の表面に臨む位置に形成されているソース領域またはエミッタ領域と、
トレンチゲート電極とトレンチゲート電極の間に位置するとともに、ソース領域またはエミッタ領域によって半導体基板の表面から隔てられた位置に形成されているベース層と、
ベース層の一部に形成されているコンタクト領域と、
トレンチゲート電極の表面を覆っているとともに、トレンチゲート電極とトレンチゲート電極の間に開孔が形成されている酸化膜と、
その開孔を介してソース領域またはエミッタ領域に接しているとともに、酸化膜によってトレンチゲート電極から絶縁されている表面電極を備えており、
トレンチゲート電極とトレンチゲート電極の間に形成されている酸化膜の開孔の壁面が、ソース領域またはエミッタ領域に接近するほど間隔が狭くなる向きに傾斜しており、
その間隔が狭くなった範囲から、ソース領域またはエミッタ領域を貫通してコンタクト領域に達するトレンチが形成されており、
そのトレンチに表面電極が充填されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013204226A JP2015070152A (ja) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 半導体装置とその製造方法 |
PCT/IB2014/001911 WO2015044749A1 (en) | 2013-09-30 | 2014-09-24 | Forming method for fine-width trench and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013204226A JP2015070152A (ja) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 半導体装置とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015070152A true JP2015070152A (ja) | 2015-04-13 |
Family
ID=51844774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013204226A Pending JP2015070152A (ja) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 半導体装置とその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015070152A (ja) |
WO (1) | WO2015044749A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018098402A (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 株式会社豊田中央研究所 | 半導体装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116364766A (zh) * | 2023-02-17 | 2023-06-30 | 天狼芯半导体(成都)有限公司 | 半导体器件的制备方法、半导体器件和电子设备 |
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JP2007149867A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2780704B2 (ja) * | 1996-06-14 | 1998-07-30 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6579801B1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for enhancing shallow trench top corner rounding using endpoint control of nitride layer etch process with appropriate etch front |
JP2008160039A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2010062477A (ja) | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Rohm Co Ltd | トレンチ型半導体装置及びその製造方法 |
US8058685B2 (en) * | 2009-07-08 | 2011-11-15 | Force Mos Technology Co., Ltd. | Trench MOSFET structures using three masks process |
US9059250B2 (en) * | 2012-02-17 | 2015-06-16 | International Business Machines Corporation | Lateral-dimension-reducing metallic hard mask etch |
-
2013
- 2013-09-30 JP JP2013204226A patent/JP2015070152A/ja active Pending
-
2014
- 2014-09-24 WO PCT/IB2014/001911 patent/WO2015044749A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015044749A1 (en) | 2015-04-02 |
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