JP2018098402A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
20:炭化珪素層
21:基板
22:ドリフト領域
23:ボディ領域
24:ソース領域
25:コンタクト領域
26:露出部分
30:ソース電極
40:トレンチゲート
42:トレンチゲート電極
44:ゲート絶縁膜
50:層間絶縁膜
Claims (4)
- 半導体層の表面に露出する露出部分を有する第1導電型のドリフト領域と、
前記ドリフト領域の前記露出部分を間に置いて設けられている第2導電型のボディ領域と、
前記ボディ領域によって前記ドリフト領域から隔てられている第1導電型のソース領域と、
前記ドリフト領域と前記ソース領域を隔てている部分の前記ボディ領域に対向するゲート部と、
前記半導体層の前記表面を被覆しており、前記ドリフト領域の前記露出部分にショットキー接触する表面電極と、を備えており、
前記ボディ領域は、前記半導体層の前記表面に露出するとともに不純物濃度が残部よりも濃いコンタクト領域を有しており、
前記コンタクト領域は、前記ソース領域と前記ドリフト領域の前記露出部分の間の位置から前記ソース領域の底面の一部を覆うように設けられている、半導体装置。 - 前記ゲート部は、前記半導体層の前記表面から深部に向けて伸びるトレンチゲートを有しており、
前記トレンチゲートは、前記ソース領域及び前記ボディ領域を貫通して前記ドリフト領域に達しており、
前記コンタクト領域は、前記トレンチゲートの側面から離れており
前記トレンチゲートの側面から前記コンタクト領域までの距離が、前記トレンチゲートの側面から前記ソース領域の前記露出部分側の端部までの距離よりも小さい、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記トレンチゲートと前記表面電極を隔てる層間絶縁膜をさらに備えており、
前記層間絶縁膜は、前記半導体層の前記表面に直交する方向から見たときに、前記トレンチゲートの前記側面から張り出しており、
前記トレンチゲートの前記側面から前記コンタクト領域までの距離が、前記トレンチゲートの前記側面から前記層間絶縁膜の前記露出部分側の端部までの距離よりも小さい、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記半導体層の半導体材料が炭化珪素である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置。
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2016
- 2016-12-15 JP JP2016243007A patent/JP6784164B2/ja active Active
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