JP2015067624A - 塗料組成物及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 167
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 91
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims abstract description 85
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 52
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 58
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 57
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 32
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 12
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 36
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 5
- GPNDARIEYHPYAY-UHFFFAOYSA-N palladium(ii) nitrate Chemical compound [Pd+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O GPNDARIEYHPYAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000002151 riboflavin Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 3
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N methyl salicylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1O OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 208000023514 Barrett esophagus Diseases 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Natural products CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003354 Modic® Polymers 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical class OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical class CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005189 alkyl hydroxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N boranylidynenickel Chemical compound [Ni]#B QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- 229960001047 methyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) acetate Chemical compound [Pd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 1
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 1
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 1
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000009469 supplementation Effects 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M toluene-4-sulfonate Chemical compound CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000000230 xanthan gum Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
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Abstract
Description
また、特許文献3では、エッチング方法の代替としてUV処理やオゾン処理等を行うので、上記クロム酸を使用する必要がない。しかしながら、引用文献3では、上記UV処理やオゾン処理をするために、UV照射器、オゾン発生器等の大規模な機器を導入することを必要とし、設備投資が甚大となる問題がある。しかも、引用文献3では、処理工程数が多いので、工程が煩雑化するという問題もある。
また、特許文献4では、特許文献3と同様上記クロム酸を使用する必要はないが、密着性を付与するための前処理工程と、無電解めっき工程との間に、触媒金属を付与する工程(例えば、パラジウムイオンを基材に付着させた後に当該パラジウムイオンを金属化することによって、触媒となるパラジウム金属とする工程)及び触媒金属を活性化する工程が必要である。そのため、特許文献4は全体としての工程数が多く、工程が煩雑化するという問題がある。
1. ポリプロピレン樹脂を含む物品に対して無電解めっきを施すための塗料組成物であって、以下の(1)〜(3):
(1)パラジウム粒子と分散剤との複合体、
(2)水及び/又は非プロトン性極性溶媒、並びに
(3)オレフィン系樹脂、
を含有することを特徴とする、無電解めっき用塗料組成物。
2. 前記(1)複合体は、分散剤の存在下、パラジウムイオンを還元することによって得られる、上記項1に記載の塗料組成物。
3. 前記非プロトン性極性溶媒が、N−メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド及びN,N-ジメチルアセトアミドからなる群から選ばれた少なくとも1種である、上記項1又は2に記載の塗料組成物。
4. ポリプロピレン樹脂を含む物品に対して無電解めっきを施すための塗料組成物の製造方法であって、
(2)水及び/又は非プロトン性極性溶媒、並びに(3)オレフィン系樹脂を含有する無電解めっき用塗料組成物の製造方法であり、
以下の(i)並びに(ii):
(i) (2)水及び/又は非プロトン性極性溶媒中に、パラジウムイオン及び分散剤を存在させる工程1、並びに
(ii) 前記パラジウムイオンと還元剤とを反応させることにより、前記パラジウムイオン
を還元する工程2、
を順に含むことを特徴とする、塗料組成物の製造方法。
5. 前記非プロトン性極性溶媒が、N−メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド及びN,N-ジメチルアセトアミドからなる群から選ばれた少なくとも1種である、上記項4に記載の塗料組成物の製造方法。
6. 上記項1〜3のいずれかに記載の塗料組成物をポリプロピレン樹脂を含む物品に対して塗布した後、無電解めっきを施すことによって得られる、被めっき物。
7. 前記塗布が、グラビアオフセット印刷方式又はフレキソ印刷方式による塗布である、上記項6に記載の被めっき物。
8. 上記項1〜3のいずれかに記載の無電解めっき用塗料組成物を、ポリプロピレン樹脂を含む物品に塗布して塗膜を形成した後、無電解めっき液と接触させることにより、無電解めっき皮膜を形成する方法。
9. 前記塗布が、グラビアオフセット印刷方式又はフレキソ印刷方式による塗布である、上記項8に記載の方法。
本発明の塗料組成物は、
以下の(1)〜(3):
(1)パラジウム粒子と分散剤との複合体、
(2)水及び/又は非プロトン性極性溶媒、並びに
(3)オレフィン系樹脂、
を含有することを特徴とする、ポリプロピレン樹脂を含む物品に対して無電解めっきを施すための塗料組成物である。即ち、本発明の塗料組成物は、PP樹脂を含む物品に対して無電解めっきを施すという特定の用途に用いられるものである。本発明の無電解めっき用塗料組成物(以下、単に本発明の塗料組成物ともいう)は、分散性に優れており、従来の方法よりも簡便にかつ効率的に、PP樹脂を含む物品に対して無電解めっき用塗膜を形成することが可能であり、しかも環境に対する悪影響が少なく、安全性が高い。また、上記無電解めっき用塗膜は、密着性及び外観皮膜に優れた無電解めっき皮膜を形成することができ、当該無電解めっき皮膜の析出速度にも優れる。
本発明の塗料組成物は、パラジウム粒子(Pd粒子)と、分散剤との複合体を含有する(以下、この複合体をPd複合体ともいう)。
(原理) Pd複合体が形成する構造の内部は、(2)の溶媒を吸着するように包含している。このPd複合体の内部の(2)の溶媒は、本発明の塗料組成物中の(2)の溶媒よりも、乾燥速度が小さい。そのため、本発明の塗料組成物をPP樹脂を含む物品に塗布すると、まず塗料組成物中の(2)の溶媒が乾燥することにより塗膜全体が形成され、その後に塗膜中に存在するPd複合体の内部の(2)の溶媒が乾燥することにより塗膜表面にクレーター状の凹凸を形成する。これにより、無電解めっき用塗膜(以下、単に塗膜ともいう)が形成される。この凹凸表面には、Pd粒子が多く存在する。このような原理で前記塗膜は形成されるため、以下の(a)〜(c):
(a) Pd粒子が塗膜表面に密集するように多く存在しているため、当該塗膜表面と無電解めっき液との反応性に優れ、
(b) 塗膜表面には前記凹凸が形成されているため、めっき皮膜と当該塗膜との間のアンカー効果に優れ、
(c) 前記凹凸は非常に微細であり塗膜表面の平滑性が保持されているため、光沢度の高い(外観皮膜に優れた)めっき皮膜が得られる、
という効果が奏されているものと考えられる。
本発明の塗料組成物は、(2)の水及び/又は非プロトン性極性溶媒((2)の溶媒)を含有する。当該(2)の溶媒は、Pd複合体やオレフィン系樹脂との親和性に優れており、Pd複合体及びオレフィン系樹脂を分散させる溶媒(又は分散媒)としての機能を有する。
本発明の塗料組成物は、オレフィン系樹脂を含有する。本発明でオレフィン系樹脂を使用することにより、PP樹脂を含む物品上に無電解めっき用塗膜をより強固に密着させることができる。オレフィン系樹脂は、無電解めっき用塗膜を構成する高分子母材(マトリックス樹脂)となる。
本発明の塗料組成物の製造方法は、特に限定されないが、以下の(i)並びに(ii):
(i) (2)水及び/又は非プロトン性極性溶媒中に、パラジウムイオン及び分散剤を存在させる工程1、並びに
(ii) 前記パラジウムイオンと還元剤とを反応させることにより、前記パラジウムイオンを還元する工程2、
を含む製造方法により製造することが好ましい。前記製造方法によれば、PP樹脂を含む物品に対して無電解めっき用塗膜を形成することが可能である塗料組成物を、環境に対する悪影響が少なく簡便にかつ効率的に製造することができる。当該塗料組成物は、分散性に優れ、かつ、従来の方法よりも簡便で効率的にPP樹脂を含む物品に対して無電解めっき用塗膜を形成することが可能であり、しかも環境に対する悪影響が少なく、安全性が高い。上記無電解めっき用塗膜は、密着性及び外観皮膜に優れた無電解めっき皮膜を形成することができ、当該無電解めっき皮膜の析出速度にも優れる。
本発明の被めっき物は、本発明の塗料組成物をPP樹脂を含む物品に塗布した後、無電解めっきを行って無電解めっき皮膜を形成することにより得られる。被めっき物に形成される無電解めっき皮膜は、密着性に優れる。
3リットルフラスコにイオン交換水944.5gを入れ、当該イオン交換水に硝酸パラジウム5.0gを加えて、撹拌した。これにより、硝酸パラジウムを水に溶解させた。当該水溶液に、カルボキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤(DISPERBYK194、ビックケミー・ジャパン社製、不揮発分53wt%)3.8gをさらに加えて、当該水溶液に溶解させた。この溶液を42℃になるまで加熱した後、撹拌しながらヒドラジン1水和物10.0gを加えた。この後、当該溶液を、室温下(23℃)で1時間撹拌した。溶液の温度は、ヒドラジン1水和物の添加後に53℃まで上昇したが、1時間撹拌した後の溶液の温度は40℃であった。この操作により、水溶液中のパラジウムイオンが還元された。この溶液を限外濾過フィルターAHP-1010(旭化成株式会社製)にて、還元されたPd複合体含有液と、無機塩含有液とを分離した。この操作により得られたPd複合体含有液に対して、上記分離した無機塩含有液と同じ質量分のイオン交換水を加えて、再度限外濾過フィルターで分離操作を行った。このイオン交換水補填操作及び分離操作を5回繰り返した。当該操作後に得られたPd複合体含有液の電気伝導率(導電率)は、28μS・cm-1であった。即ち、当該電気伝導率は30μS・cm-1以下であったので、この結果によって当該Pd複合体含有液から無機塩を除去できたことを確認した。なお、得られたPd複合体含有液に関して、TG/DTA分析でPd複合体含有率を調べたところ、550℃での残固形分から、Pd複合体含有率は1.2wt%であることがわかった。また、Pd粒子の平均粒子径は2〜10nmの範囲内であり、Pd複合体中のPd粒子と分散剤との質量比は、Pd粒子:分散剤=75:25であった。
DISPERBYK194に代えて、ヒドロキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤DISPERBYK2010(ビックケミー・ジャパン社製、不揮発分40wt%)を用いた以外は上記製造例1と同様にして、Pd複合体含有液Bを得た。なお、Pd複合体含有液BのPd複合体含有率は1.4wt%であった。また、Pd粒子の平均粒子径は2〜10nmの範囲内であり、Pd複合体中のPd粒子と分散剤との質量比は、Pd粒子:分散剤=75:25であった。
上記Pd複合体含有液Aを遠心分離機にて、16時間、13000G荷重のかかる回転速度で回転させ、固形分を沈降させた。上澄み液をデカンテーションで除去した後、当該除去した上澄み液と同じ質量分のN-メチルピロリドンを加えた。この後、当該N-メチルピロリドン含有液を撹拌して、円沈管底部に溶け残りがないように、Pd複合体を分散させた。この液を遠心分離機にて、16時間、13000G荷重のかかる回転速度で回転させた。この操作により、固形分を沈降させるとともに、上澄み液を除去した。この操作を4回行った。この後、カールフィッシャー法にて、上記沈降させた固形分の含水率が1wt%以下になったことを確認した後、当該固形分に対してN-メチルピロリドンを加えることにより、Pd複合体含有率8wt%のPd複合体含有液C(分散媒:N-メチルピロリドン(NMP))を得た。また、Pd粒子の平均粒子径は2〜10nmの範囲内であり、Pd複合体中のPd粒子と分散剤との質量比は、Pd粒子:分散剤=80:20であった。
N-メチルピロリドンに代えてN,N-ジメチルアセトアミドを使用する以外は、製造例3と同様の方法により、Pd複合体含有率8wt%のPd複合体含有液D(分散媒:N,N-ジメチルアセトアミド(DMAc))を得た。また、Pd粒子の平均粒子径は2〜10nmの範囲内であり、Pd複合体中のPd粒子と分散剤との質量比は、Pd粒子:分散剤=80:20であった。
N-メチルピロリドンに代えてN,N-ジメチルホルムアミドを使用する以外は、製造例3と同様の方法により、Pd複合体含有率8wt%のPd複合体含有液E(分散媒:N,N-ジメチルホルムアミド(DMF))を得た。また、Pd粒子の平均粒子径は2〜10nmの範囲内であり、Pd複合体中のPd粒子と分散剤との質量比は、Pd粒子:分散剤=80:20であった。
N-メチルピロリドンに代えてエタノールを使用する以外は、製造例3と同様の方法により、Pd複合体含有率8wt%のPd複合体含有液F(分散媒:エタノール)を得た。
3リットルフラスコにイオン交換水936.8gを入れ、当該イオン交換水に硝酸パラジウム21.6gを加えて、撹拌した。これにより、硝酸パラジウムを水に溶解させた。当該水溶液に、DISPERBYK194(ビックケミー・ジャパン社製、不揮発分53wt%)40.0gを加えて、当該水溶液に溶解させた。この水溶液に対して、pH=9となるように水酸化ナトリウムを1.6g添加した。これにより、Pdイオン水溶液Gが得られた。なお、Pdイオンの濃度は1wt%であった。
Pd複合体含有液A41.67wt%、ポリプロピレン樹脂水溶液(スミフィットZ9901-E101、固形分30.8wt%、住化ケムテックス株式会社製)3.25wt%、及びイオン交換水55.08wt%を混合して塗料組成物aを作製した。当該塗料組成物aをPP基板(住友ノーブレン、住友化学株式会社製)上に、バーコーター#4を用いて塗布し、乾燥用オーブン内で90℃、30分間乾燥させた。これにより、実施例1の無電解めっき用塗膜が形成されたPP基板を得た。
Pd複合体含有液B35.71wt%、エマルション変性ポリエチレン樹脂水溶液(アローベースSB-1230N、固形分26.2wt%、ユニチカ株式会社製)3.82wt%、及びイオン交換水60.47wt%を混合して塗料組成物bを作製した。その後、上記塗料組成物aに代えて、当該塗料組成物bを使用する以外は、上記実施例1と同様にして、実施例2の無電解めっき用塗膜が形成されたPP基板を得た。
実施例1と同様にして、塗料組成物aを作製した。インクジェットプリンター(PX-A550、セイコーエプソン株式会社製)の黒インク用カートリッジから当該黒インクを抜き取り、洗浄した後、上記塗料組成物aを充填した。この塗料組成物aを充填したカートリッジを上記プリンター(PX-A550)にセットして、PP基板(プライムポリプロF113G、株式会社プライムポリマー製)上に、ラインアンドスペース300μm/300μmのパターンを印刷した。この後、60℃で60分乾燥させることにより、実施例3の無電解めっき用塗膜が形成されたPP基板を得た。
Pd複合体含有液C6.25wt%、マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂溶液(サーフレンP-1000、三菱化学株式会社製、固形分20wt%)5.00wt%及びシクロヘキサノン88.75wt%を混合して塗料組成物cを作製した。当該塗料組成物cをPP基板(ノバテックPP,MA3 日本ポリプロ株式会社製)上に、バーコーター#4を用いて塗布し、乾燥用オーブン内で80℃、10分間乾燥させた。これにより、実施例4の無電解めっき用塗膜が形成されたPP基板を得た。
Pd複合体含有液C6.25wt%、マレイン酸変性塩素化ポリプロピレン樹脂溶液(スーパークロン930、日本製紙株式会社製、固形分20wt%)25.00wt%、ジアセトンアルコール68.75wt%を混合して塗料組成物dを作製した。当該塗料組成物dを、ドクターブレードを用いて、100μmピッチで形成されたグラビア印刷用凹版の細孔内に充填した。当該塗料組成物dを充填した部分の上に、転写用ブランケットゴムロール(A(0.6)SP11-1、株式会社金陽社製)を密着させて、当該塗料組成物dをロール上に転写した。この後、このブランケットゴムロールをPP基板(ファンクスターLR21V、日本ポリプロ株式会社製)に密着させることにより、当該塗料組成物dをPP基板上に転写した。これにより、実施例5の無電解めっき用塗膜が形成されたPP基板を得た。
Pd複合体含有液C6.25wt%、アクリル変性塩素化ポリプロピレン樹脂溶液(スーパークロン260F、日本製紙株式会社、固形分35wt%)5.72wt%、及びシクロヘキサノン88.03wt%を混合して塗料組成物eを作製した。当該塗料組成物eをPP基板 (ノバテックPP,MA3 日本ポリプロ株式会社製)上に、バーコーター#4を用いて塗布し、乾燥用オーブン内で110℃、30分間乾燥させた。これにより、実施例6の無電解めっき用塗膜が形成されたPP基板を得た。
Pd複合体含有液D6.25wt%、アクリル変性塩素化ポリプロピレン樹脂溶液(スーパークロン260F、日本製紙株式会社、固形分35wt%)5.72wt%、及びシクロヘキサノン88.03wt%を混合して塗料組成物fを作製した。その後、上記塗料組成物eに代えて、当該塗料組成物fを使用する以外は、上記実施例6と同様にして、実施例7の無電解めっき用塗膜が形成されたPP基板を得た。
Pd複合体含有液E6.25wt%、アクリル変性塩素化ポリプロピレン樹脂溶液(スーパークロン260F、日本製紙株式会社、固形分35wt%)5.72wt%、及びシクロヘキサノン88.03wt%を混合して塗料組成物gを作製した。その後、上記塗料組成物eに代えて、当該塗料組成物gを使用する以外は、上記実施例6と同様にして、実施例8の無電解めっき用塗膜が形成されたPP基板を得た。
実施例9
実施例6と同様にして、塗料組成物eを作製した。その後、当該塗料組成物eにPP基板(ノバテックPP,MA3 日本ポリプロ株式会社製)を10秒間浸漬し、乾燥用オーブン内で110℃、30分間乾燥させた。これにより、実施例9の無電解めっき用塗膜が形成されたPP基板を得た。
Pdイオン水溶液G50.00wt%、ポリプロピレン樹脂水溶液(スミフィットZ9901-E101、固形分30.8wt%、住化ケムテックス株式会社製)3.25wt%、及びイオン交換水46.75wt%を混合して塗料組成物hを作製した。その後、上記塗料組成物eに代えて、当該塗料組成物hを使用する以外は、上記実施例6と同様にして、比較例1の塗膜が形成されたPP基板を得た。
Pd複合体含有液A41.67wt%、ポリエステル樹脂水溶液(RZ-570、固形分25wt%、互応化学工業株式会社製)4.00wt%、及びイオン交換水54.33wt%を混合して無電解めっき用塗料組成物iを作製した。その後、上記塗料組成物eに代えて、当該塗料組成物iを使用する以外は、上記実施例6と同様にして、比較例2の塗膜が形成されたPP基板を得た。
Pd複合体含有液C6.25wt%、ポリウレタン樹脂溶液(ユリアーノ12548、固形分30wt%、荒川化学工業株式会社製)3.33wt%、及びシクロヘキサノン90.42wt%を混合して無電解めっき用塗料組成物jを作製した。その後、上記塗料組成物eに代えて、当該塗料組成物jを使用する以外は、上記実施例6と同様にして、比較例3の塗膜が形成されたPP基板を得た。
実施例6と同様にして、塗料組成物eを作製した。当該塗料組成物eをPETフィルム(SL-50、帝人株式会社製)上に、バーコーター#4を用いて塗布し、乾燥用オーブン内で110℃、30分間乾燥させた。これにより、比較例4の塗膜が形成されたPETフィルム(基板)を得た。
Pd複合体含有液F6.25wt%、アクリル変性塩素化ポリプロピレン樹脂溶液(スーパークロン260F、日本製紙株式会社、固形分35wt%)5.72wt%、及びシクロヘキサノン88.03wt%を混合して塗料組成物kを作製した。その後、上記塗料組成物eに代えて、当該塗料組成物kを使用する以外は、上記実施例6と同様にして、比較例5の塗膜が形成されたPP基板を得た。
上記実施例1〜9及び比較例1〜5で得られた塗料組成物a〜kについて、分散性を評価した。具体的には、上記塗料組成物a〜kを作製した後に24時間静置させ、当該静置後の当該塗料組成物a〜kを目視にて評価した。分散性の評価基準は、以下の通りとした。
○:(1)Pd複合体及び(3)オレフィン系樹脂が均一に分散していた。
×:(1)Pd複合体(若しくはパラジウム粒子)又は(3)オレフィン系樹脂が均一に分散されずに一部又は全部が沈殿していた。
上記得られた実施例1〜9及び比較例1〜5の各基板を無電解めっき浴に浸漬させることにより、無電解めっき性を評価した。無電解銅めっき浴としては、上村工業株式会社製 スルカップPSY(初期Cu濃度2.5g/l、浴容積 500ml 30℃)を使用し、無電解ニッケルめっき浴としては、上村工業株式会社製BEL801(初期Ni濃度6g/l、浴容積 500ml 65℃)を用いた。無電解めっき浴への浸漬は、15分間行った。無電解めっき性の評価基準は、以下の通りとした。
◎:光沢のあるめっき皮膜が得られ、かつ剥離が見られなかった。
○:当該◎評価ほど光沢はないが、製品として十分許容できる程度に光沢のあるめっき皮膜が得られ、かつ剥離が見られなかった。
△:めっき皮膜が得られたものの、めっき皮膜の剥離が見られた。
×:めっき皮膜が得られなかった。
無電解めっき皮膜の密着性を確認するために、実施例1、2及び4〜9並びに比較例2〜4で得られた各基板の無電解めっき用塗膜上に対して、電解(電気)銅めっき処理を行った。この電解銅めっき皮膜にカッターナイフを用いて10mm幅の切れ込みを入れ、ピール強度試験機(デジタルフォースゲージZTA-DPU、株式会社IMADA社製)によりピール強度(N/cm)を測定した。電気銅めっき浴は、硫酸銅80g/L、硫酸150g/L、株式会社JCU社製Cu-brite 5ml/L、
めっき条件は、25℃、1A/dm2×3分、4A/dm2×27分で、25μmの銅めっき皮膜を形成した。なお、ピール強度試験はめっき皮膜の厚みが20μm程度以上必要であるのに対して、無電解めっき皮膜では上述の厚膜化が難しい。そこで、無電解めっき皮膜のピール強度の代替として、電解めっき皮膜のピール強度を測定している。電解めっき皮膜のピール強度は、無電解めっき皮膜の密着性と相関がある。
無電解めっき皮膜の密着性を確認するために、以下の試験を行った。実施例1〜9並びに比較例2〜4の各基板に対して上記評価試験2と同様にして、銅またはニッケルめっき皮膜を得た。当該銅またはニッケルめっき皮膜上に、JIS K 5600(クロスカット法)に基づいて1mm間隔で25マスの切込みを入れた。その上にセロハンテープ(セロテープ(登録商標)、ニチバン株式会社製)を貼り、テープを剥離したときの剥がれなかったマス目の数を測定した。一例として、表中、25/25は25マス全てにおいて剥離していないことを示し、2/25は23マス剥離したことを示す。
無電解めっき皮膜の外観皮膜の状態を確認するために、以下の試験を行った。実施例1〜9並びに比較例1〜5の各基板に対して上記評価試験2と同様にして、銅またはニッケルめっき皮膜を得た。当該銅またはニッケルめっき皮膜の任意の4点のシート抵抗値(Ω/□)を測定した。シート抵抗値の測定は、低抵抗率計(Loresta-GP、株式会社三菱化学アナリテック社製)を用いて行われた。なお、シート抵抗値の目安として、銅めっき皮膜では1Ω/□以下が○評価であり、ニッケルめっき皮膜では10Ω/□以下が○評価である。
2.水及び/又は非プロトン性極性溶媒、並びにオレフィン系樹脂
3.Pd粒子
4.分散剤
5.基材(PP樹脂を含む物品)
6.無電解めっき用塗膜
7.無電解めっき皮膜
Claims (9)
- ポリプロピレン樹脂を含む物品に対して無電解めっきを施すための塗料組成物であって、以下の(1)〜(3):
(1)パラジウム粒子と分散剤との複合体、
(2)水及び/又は非プロトン性極性溶媒、並びに
(3)オレフィン系樹脂、
を含有することを特徴とする、無電解めっき用塗料組成物。 - 前記(1)複合体は、分散剤の存在下、パラジウムイオンを還元することによって得られる、請求項1に記載の塗料組成物。
- 前記非プロトン性極性溶媒が、N−メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド及びN,N-ジメチルアセトアミドからなる群から選ばれた少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の塗料組成物。
- ポリプロピレン樹脂を含む物品に対して無電解めっきを施すための塗料組成物の製造方法であって、
(2)水及び/又は非プロトン性極性溶媒、並びに(3)オレフィン系樹脂を含有する無電解めっき用塗料組成物の製造方法であり、
以下の(i)並びに(ii):
(i) (2)水及び/又は非プロトン性極性溶媒中に、パラジウムイオン及び分散剤を存在させる工程1、並びに
(ii) 前記パラジウムイオンと還元剤とを反応させることにより、前記パラジウムイオン
を還元する工程2、
を順に含むことを特徴とする、塗料組成物の製造方法。 - 前記非プロトン性極性溶媒が、N−メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド及びN,N-ジメチルアセトアミドからなる群から選ばれた少なくとも1種である、請求項4に記載の塗料組成物の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の塗料組成物をポリプロピレン樹脂を含む物品に対して塗布した後、無電解めっきを施すことによって得られる、被めっき物。
- 前記塗布が、グラビアオフセット印刷方式又はフレキソ印刷方式による塗布である、請求項6に記載の被めっき物。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の無電解めっき用塗料組成物を、ポリプロピレン樹脂を含む物品に塗布して塗膜を形成した後、無電解めっき液と接触させることにより、無電解めっき皮膜を形成する方法。
- 前記塗布が、グラビアオフセット印刷方式又はフレキソ印刷方式による塗布である、請求項8に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013200293A JP5946435B2 (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 塗料組成物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015067624A true JP2015067624A (ja) | 2015-04-13 |
JP5946435B2 JP5946435B2 (ja) | 2016-07-06 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5946435B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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