JP2015056515A - 半導体光素子及び光通信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】回折格子の位相シフト部における軸方向ホールバーニングの発生を抑制する。
【解決手段】半導体光素子L1は、回折格子1と位相シフト部2を含む回折格子層と、発振波長に対して利得がある活性層3と、発振波長に対して利得がない光導波路領域4と、を含む光導波路層と、を含み、光導波路領域4を位相シフト部2の少なくとも下側に設けた。
【選択図】図1
【解決手段】半導体光素子L1は、回折格子1と位相シフト部2を含む回折格子層と、発振波長に対して利得がある活性層3と、発振波長に対して利得がない光導波路領域4と、を含む光導波路層と、を含み、光導波路領域4を位相シフト部2の少なくとも下側に設けた。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体光素子及び光通信モジュールに関する。
分布帰還型半導体レーザにおいて、回折格子の位相の不連続部分で、位相を回折格子の凹凸の周期の2分の1(共振器の発振波長の4分の1)だけシフトさせた位相シフト部を設けたものがある(例えば、下記の特許文献1〜4を参照)。
半導体光素子の位相シフト部には光が集中し、それにより位相シフト部では誘導放出によるキャリアの消費量が大きくなりキャリア密度が減少する、所謂、軸方向ホールバーニングと呼ばれる現象が生じることがある。この軸方向ホールバーニングが発生した場合には、位相シフト部においてキャリアの減少、屈折率の増加、実効的な回折格子のピッチの変動を生じるため、サイドモード抑圧比(SMSR)が低下して、スペクトル線幅が広がってしまう。このように、分布帰還型半導体レーザにおいて、軸方向ホールバーニングは高出力化を妨げるほか、光密度を上げることが困難となるため半導体レーザの高速化をも妨げる要因となっている。
本発明は上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、回折格子の位相シフト部における軸方向ホールバーニングの発生を抑制できる半導体光素子及び光通信モジュールを提供することにある。
(1)本発明に係る半導体素子は、位相シフト部を有する回折格子を含む回折格子層と、発振波長に対して利得がある活性層を含む第1の半導体領域と、前記発振波長に対して利得がない第2の半導体領域と、を含む光導波路層と、を含み、前記第2の半導体領域を前記位相シフト部の少なくとも下側または上側に設けたことを特徴とする。
(2)(1)に記載の半導体光素子において、前記回折格子の周期をΛとしたとき、前記位相シフト部の位相シフト量ΔφがΔφ=(m+1/2)×Λ(mは0以上の整数)であることとしてもよい。
(3)(1)又は(2)に記載の半導体光素子において、前記位相シフト部の中心位置と、前記第1の半導体領域と前記第2の半導体領域の接続部との距離は10μm以上であることとしてもよい。
(4)(1)乃至(3)のいずれかに記載の半導体光素子において、前記位相シフト部は、回折格子の不連続、回折格子ピッチの変動、ストライプ幅の変動、または光導波路膜厚の変動により構成されることとしてもよい。
(5)(1)乃至(4)のいずれかに記載の半導体光素子において、前記回折格子は、前記光導波路層の前端から後端に沿って設けられていることとしてもよい。
(6)(1)乃至(4)のいずれかに記載の半導体光素子において、前記光導波路層は、前記第2の半導体領域と、前記第2の半導体領域の間に設けられた前記第1の半導体領域とを含み、前記光導波路層の後端側に位置する前記第2の半導体領域を前記位相シフト部の少なくとも下側または上側に設けたこととしてもよい。
(7)(1)乃至(4)のいずれかに記載の半導体光素子において、前記光導波路層の前端面に形成した無反射コーティング膜を含み、前記回折格子を、前記回折格子層のうち前記光導波路層の前端から所定範囲内には設けないこととしてもよい。
(8)(1)乃至(7)のいずれかに記載の半導体光素子において、前記光導波路層の上方の一部に形成された電極を備え、前記電極は、少なくとも前記第1の半導体領域の上方に設けられることとしてもよい。
(9)(1)乃至(7)のいずれかに記載の半導体光素子において、前記光導波路層の前端から後端に渡って形成された電極を備えることとしてもよい。
(10)(1)乃至(7)のいずれかに記載の半導体光素子において、前記光導波路層の前端から後端に渡って形成された電極と、前記電極と、前記第2の半導体領域との間に形成された絶縁膜と、を備えることとしてもよい。
(11)本発明に係る光通信モジュールは、(1)乃至(10)のいずれかに記載の半導体光素子を搭載した光通信モジュールである。
本発明によれば、回折格子の位相シフト部に対しては、発振波長に対して利得がない光導波路としたことで、回折格子の位相シフト部における軸方向ホールバーニングの発生を抑制できる。
以下、本発明の実施の形態(以下、実施形態)について、図面を参照して説明する。
[比較例の説明]
本発明の実施形態の説明に先立って、図8に示した本発明の比較例に係る半導体光素子LC(分布帰還型半導体レーザ)の構成を参照しながら、本発明の解決する課題について説明する。
本発明の実施形態の説明に先立って、図8に示した本発明の比較例に係る半導体光素子LC(分布帰還型半導体レーザ)の構成を参照しながら、本発明の解決する課題について説明する。
図8は、比較例に係る半導体光素子LCの断面図を示した。図8における1は、回折格子層、2は位相シフト部、3は光導波路を構成する活性層、5は通電のためのP型電極、6は電極と結晶との間の抵抗を低減するためのP型InGaAsコンタクト層、7は前方端面のコーティング膜、8はP型InPクラッド層、9はP型InGaAsPガイド層、10はN型InGaAsPガイド層、11はN型InPクラッド層、13はN側電極、15は後方端面のコーティング膜である。
図8に示されるように、回折格子層1は活性層3の上部の全体に渡って形成されており、回折格子層1の一部には位相シフト部2が形成されている。位相シフト部2は、回折格子の不連続部分であり、例えば、回折格子の位相が回折格子のピッチΛに対して1/2シフトしており、この構造はλ/4位相シフトと呼ばれている。
このように、λ/4位相シフトが設けられた半導体光素子LC(分布帰還型半導体レーザ)は、位相シフト部2に光が集中する。したがって、図8に示した比較例に係る半導体光素子LC(分布帰還型半導体レーザ)は、位相シフト部2において、誘導放出によるキャリアの消費量が大きくなり、キャリア密度が低下する。そして、キャリア密度が低下した位相シフト部2ではプラズマ効果により屈折率が増加する。こうしたキャリア密度低下及びキャリア密度低下に伴う屈折率の増加は、軸方向ホールバーニングと呼ばれる現象であり、軸方向ホールバーニングによる屈折率の変動は回折格子ピッチの変動と等価であるため、SMSRが低下し、スペクトル線幅が広がることになる。
これに対して、以下説明する第1〜第7の実施形態に係る半導体光素子L(分布帰還型半導体レーザ)では、軸方向ホールバーニングの発生を抑制する構造を備えたものである。以下、各実施形態の詳細について説明する。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体光素子L1(分布帰還型半導体レーザ)の断面図を示した。図1における1は、回折格子層、2は位相シフト部、3は光導波路を構成する活性層、4は活性層の発振波長に対して利得を持たない組成の光導波路領域、5は通電のためのP型電極、6は電極と結晶との間の抵抗を低減するためのP型InGaAsコンタクト層、7は前方端面のコーティング膜、8はP型InPクラッド層、9はP型InGaAsPガイド層、10はN型InGaAsPガイド層、11はN型InPクラッド層、13はN側電極、14はSiO2絶縁膜、15は後方端面のコーティング膜である。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体光素子L1(分布帰還型半導体レーザ)の断面図を示した。図1における1は、回折格子層、2は位相シフト部、3は光導波路を構成する活性層、4は活性層の発振波長に対して利得を持たない組成の光導波路領域、5は通電のためのP型電極、6は電極と結晶との間の抵抗を低減するためのP型InGaAsコンタクト層、7は前方端面のコーティング膜、8はP型InPクラッド層、9はP型InGaAsPガイド層、10はN型InGaAsPガイド層、11はN型InPクラッド層、13はN側電極、14はSiO2絶縁膜、15は後方端面のコーティング膜である。
図1に示されるように、第1の実施形態に係る半導体光素子L1においては、光導波路は活性層3と、発振波長に対して利得を持たない組成の光導波路領域4で構成されている。そして、回折格子層1は活性層3と光導波路領域4を含む領域の上部に設けられた半導体層において光導波路に沿って形成される。また、回折格子層1の位相シフト部2は光導波路領域4の上部に積層された半導体層に形成されている。位相シフト部2は、回折格子の不連続部分であり、例えば、回折格子の位相が回折格子のピッチΛに対して1/2シフトした、所謂λ/4位相シフトの構造を有している。
図1に示した第1の実施形態に係る半導体光素子L1では、位相シフト部2を発振波長に対して利得のない光導波路領域4の上部に形成したことで、位相シフト部2への光の集中はおこるが、位相シフト部2は発振波長に対して利得のない領域に設けられているため、誘導放出によるキャリア消費はない。その結果、第1の実施形態に係る半導体光素子L1では、軸方向ホールバーニングの発生を抑えることができる。
なお、第1の実施形態に係る半導体光素子L1においては、活性層3と光導波路領域4の境界断面が斜めとなるようにしている。例えば、エッチング端部に結晶面方位が出るように活性層3をウェットエッチングした後、光導波路領域4を再成長すると、活性層3と光導波路領域4の接続部は面方位部への再成長となるため、良好な結晶性が期待できる。また、接続部分を斜めとすることで、接続部から活性層に戻る反射光を低減できる。
また、第1の実施形態に係る半導体光素子L1において、活性層部3と光導波路領域4の有効屈折率が等しくなるように構造設計した場合、活性層3の上部部分に形成される回折格子のピッチと、光導波路領域4の上部部分に形成される回折格子のピッチとは、活性層部3と光導波路領域4の有効屈折率が同一である場合には同一としてよく、活性層部3と光導波路領域4の有効屈折率が異なる場合は屈折率の差を考慮して、実効的なピッチが等しくなるように活性層3の上部部分に形成される回折格子のピッチと、光導波路領域4の上部部分に形成される回折格子のピッチの間隔が設計されることが望ましい。
[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態に係る半導体光素子L2(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第2の実施形態に係る半導体光素子L2は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1よりも高速動作に好適な特性を有している。
次に、本発明の第2の実施形態に係る半導体光素子L2(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第2の実施形態に係る半導体光素子L2は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1よりも高速動作に好適な特性を有している。
図2は、第2の実施形態に係る半導体光素子L2の断面図である。図2の半導体光素子L2に関し、既に説明した図1に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
まず、分布帰還型半導体レーザを高速動作させるためには、半導体レーザの動作帯域を決定する緩和振動周波数を上げる必要がある。ここで、緩和振動周波数を上げるには、半導体レーザの共振器長を短くすることが有効だが、共振器長を短くすると半導体レーザの素子サイズが小さくなるため、劈開の処理等が困難となる。そこで、本発明の第2の実施形態では、分布帰還型半導体レーザの前方にも実質的な共振器長に影響を与えない光導波路領域4を付加することとした。
すなわち、図2に示した第2の実施形態に係る半導体光素子L2では、後方のみならず前方においても光導波路領域4が設けられており、例えば、前方端面コーティング膜7を無反射または、低反射コーティングとすれば、光は前方光導波路を通過するのみであり、共振器の外側に存在するため、実質的な共振器長を長くすることなしに、素子のサイズを大きくすることができる。なお、第2の実施形態に係る半導体光素子L2においても、位相シフト部2を発振波長に対して利得のない、後方の光導波路領域4の上部に形成したことで、軸方向ホールバーニングの発生を抑制できる。
また、第2の実施形態に係る半導体光素子Lでは、前方光導波路(すなわち前方の光導波路領域4の上部)には回折格子を設けていないが、回折格子のストップバンド帯域と発振波長が十分離れていれば、前方光導波路(すなわち前方の光導波路領域4の上部)にも回折格子を設けても構わない。また、前方端面コーティングを無反射または低反射コーティングとする代わりに、窓構造により戻り光を低減してもよい。
[第3の実施形態]
次に、本発明の第3の実施形態に係る半導体光素子L3(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第3の実施形態に係る半導体光素子L3は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1よりもさらに高出力動作の点で好適な特性を有している。
次に、本発明の第3の実施形態に係る半導体光素子L3(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第3の実施形態に係る半導体光素子L3は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1よりもさらに高出力動作の点で好適な特性を有している。
図3は第3の実施形態に係る半導体光素子L3の断面図を示した。図3に示される分布帰還型半導体レーザにおいて、既に説明した図1に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。以下、第1の実施形態からの相違点について説明する。
図3で示される第3の実施形態に係る半導体光素子L3では、第1の実施形態に係る半導体光素子L1に対して、回折格子1を活性層3の上部であって、前方端面付近(前方端面から所定範囲)には設けないこととした点で相違している。例えば、前方端面コーティング膜7を無反射コーティング膜とすれば、前方端面側の回折格子のない光導波路領域は光増幅器として機能する。このように第3の実施形態は第1の実施形態に対して、光増幅器を付加した構造となっており、第1の実施形態よりも高出力動作が可能となる。また、第3の実施形態は前方光増幅部に回折格子がない構造としたが、回折格子のストップバンド帯域と発振波長が十分離れていれば、回折格子を設けても構わない。
[第4の実施形態]
次に、本発明の第4の実施形態に係る半導体光素子L4(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第4の実施形態に係る半導体光素子L4は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1における位相シフト部2に代えて、回折格子ピッチの変調により実現した点で第1の実施形態と相違するが他の点では共通する。
次に、本発明の第4の実施形態に係る半導体光素子L4(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第4の実施形態に係る半導体光素子L4は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1における位相シフト部2に代えて、回折格子ピッチの変調により実現した点で第1の実施形態と相違するが他の点では共通する。
図4は第4の実施形態に係る半導体光素子L4の断面図を示した。図4に示された半導体光素子L4において、既に説明した図1に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
図4で示される半導体光素子L4は、回折格子の不連続による位相シフト構造の代わりに回折格子ピッチを変調させることで位相シフト構造21を実現している。なお、第4の実施形態に係る半導体光素子L4においても、位相シフト構造21を発振波長に対して利得のない、後方の光導波路領域4の上部に形成したことで、軸方向ホールバーニングの発生を抑制できる。
[第5の実施形態]
次に、本発明の第5の実施形態に係る半導体光素子L5(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第5の実施形態に係る半導体光素子L5では、位相シフト部を複数設けた点で第1の実施形態に係る半導体光素子L1と相違している。
次に、本発明の第5の実施形態に係る半導体光素子L5(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第5の実施形態に係る半導体光素子L5では、位相シフト部を複数設けた点で第1の実施形態に係る半導体光素子L1と相違している。
図5には第5の実施形態に係る半導体光素子L5の断面図を示した。図5に示される半導体光素子L5に関し、既に説明した図1に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
図5に示されるように、第5の実施形態に係る半導体光素子L5では、発振波長に対して利得のない光導波路領域4の上部に、回折格子ピッチが不連続となっている位相シフト部2を2か所設けており、2個の位相シフト部2により、キャリア消費の集中を抑制するとともに、各位相シフト部2における軸方向ホールバーニングの発生を抑制することができる。なお、図5に示した例では、位相シフト部2を2ヶ所設けることとしたが、位相シフト部2は3ヶ所以上設けてもよい。
[第6の実施形態]
次に、本発明の第6の実施形態に係る半導体光素子L6(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第6の実施形態に係る半導体光素子L6は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1に比べて、動作電流増加時においても光導波路軸方向の温度分布がより均一となる構成を有している。
次に、本発明の第6の実施形態に係る半導体光素子L6(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第6の実施形態に係る半導体光素子L6は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1に比べて、動作電流増加時においても光導波路軸方向の温度分布がより均一となる構成を有している。
図6には、第6の実施形態に係る半導体光素子L6の断面図を示した。なお、図6に示される半導体光素子L6に関し、既に説明した図1に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
図6で示される第6の実施形態に係る半導体光素子L6では、P側電極が前方端面から後方端面まで至っている点で第1の実施形態に係る半導体光素子L1と相違する。なお、図1に示した第1の実施形態に係る半導体光素子L1では、活性層3に対応する領域のみに電極が設けられており、この場合、活性層3は通電により発熱するが、光導波路領域4には電流が流れないため、発熱せず、温度差が生じる。従って、第1の実施形態に係る半導体光素子L1では、温度上昇による屈折率の変動量にも差が生じることになる。
一方で、第6の実施形態に係る半導体光素子L6は、電極を前方端面から後方端面にまで設けたことにより、活性層3と光導波路領域4を同時に通電し、活性層部3と光導波路領域4の温度差を低減することができる。従って、第6の実施形態に係る半導体光素子L6によれば、活性層部3と光導波路領域4の温度差による屈折率変動量の差を低減することができる。
[第7の実施形態]
次に、本発明の第7の実施形態に係る半導体光素子L7(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第7の実施形態に係る半導体光素子L7は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1に比べて、動作電流増加時においても光導波路軸方向の温度分布がより均一となる構成を有する。
次に、本発明の第7の実施形態に係る半導体光素子L7(分布帰還型半導体レーザ)について説明する。第7の実施形態に係る半導体光素子L7は、第1の実施形態に係る半導体光素子L1に比べて、動作電流増加時においても光導波路軸方向の温度分布がより均一となる構成を有する。
図7は第7の実施形態に係る半導体光素子L7の断面図である。なお、図7に示される半導体光素子L7に関し、既に説明した図1に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
図6に示される第7の実施形態に係る半導体光素子L6では、光導波路領域4に通電することで活性層部3との温度差を低減しているが、光導波路領域4の電流は光出力に寄与しないため、消費電力が増加する。一方で、図7に示した第7の実施形態に係る半導体光素子L7では、P側電極5は前方端面から後方端面に至るように設けられているが、光導波路領域4の上方にはSiO2絶縁膜14を設けたことで光導波路領域4へは電流が流れない。電極を構成する金属、例えばAuは熱伝導率が高いため、活性層3の熱を光導波路領域4に伝えることができる。これにより、第7の実施形態に係る半導体光素子L7では、活性層3と光導波路領域4との温度差を小さくすることができる。なお、第7の実施形態に係る半導体光素子L7では、SiO2絶縁膜14により光導波路領域4への電流注入を抑制しているが、高抵抗層、例えばFeをドーピングしたInPにでも同様な効果が得られ、InPを用いた場合にはSiO2等の絶縁膜に対して熱伝導率が高いため、活性層3と光導波路領域4の温度差はさらに小さくすることができる。
上記の実施形態に係る半導体光素子において、活性層3と光導波路領域4との境界と、位相シフト部2の中心位置(位相シフト部2が複数有る場合にはそれらの中心位置)とを10μm以上離すこととしてよい。この際に、位相シフト部2は、活性層3よりも光導波路領域4側に設けることとしてよい。なお、回折格子の全描画領域における位相シフト部2の位置を、回折格子の全描画領域における位相シフト部の前後で前方回折格子領域と後方回折格子領域とし、前方回折格子領域の長さ:後方回折格子領域の長さ=X:Yとした場合に、X=7〜9、Y=3〜1(ただしX+Y=10)に分ける位置とすることにより、高SMSR歩留まりを得ることができる。
また、位相シフト部2は、回折格子の不連続、回折格子ピッチの変動、ストライプ幅の変動、または光導波路膜厚の変動により構成されることとしてよい。なお、回折格子の周期をΛとしたとき、位相シフト部2の位相シフト量Δφは、Δφ=(m+1/2)×Λ(mは0以上の整数)であることとしてよい。
さらに、上記の実施形態に係る半導体光素子において、回折格子層1は活性層3及び光導波路領域4の上部に設けたが、下部に設けた場合であっても、本願発明の効果は得られる。
本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではない。例えば、以上説明した実施形態に係る半導体光素子は、共振器のみを集積した半導体光素子を例として説明しているが、共振器と変調器を集積した半導体光素子においても本発明を同様に適用でき、同様の効果が得られることは言うまでもない。
また、本発明に係る半導体光素子L1〜L7は、伝送信号に応じて変調した光信号を出力する光通信モジュールに搭載することとしてよい。
LC,L1〜L7 半導体光素子、1 回折格子層、2 位相シフト部、3 活性層、4 光導波路領域、5 P型電極、6 P型InGaAsコンタクト層、7 コーティング膜、8 P型InPクラッド層、9 P型InGaAsPガイド層、10 N型InGaAsPガイド層、11 N型InPクラッド層、13 N側電極、14 SiO2絶縁膜、15 コーティング膜。
Claims (11)
- 位相シフト部を有する回折格子を含む回折格子層と、
発振波長に対して利得がある活性層を含む第1の半導体領域と、前記発振波長に対して利得がない第2の半導体領域と、を含む光導波路層と、を含み、
前記第2の半導体領域を前記位相シフト部の少なくとも下側または上側に設けた
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1に記載の半導体光素子であって、
前記回折格子の周期をΛとしたとき、前記位相シフト部の位相シフト量ΔφがΔφ=(m+1/2)×Λ(mは0以上の整数)である
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1又は2に記載の半導体光素子であって、
前記位相シフト部の中心位置と、前記第1の半導体領域と前記第2の半導体領域の接続部との距離は10μm以上である
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記位相シフト部は、回折格子の不連続、回折格子ピッチの変動、ストライプ幅の変動、または光導波路膜厚の変動により構成される
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記回折格子は、前記光導波路層の前端から後端に沿って設けられている
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記光導波路層は、前記第2の半導体領域と、前記第2の半導体領域の間に設けられた前記第1の半導体領域とを含み、
前記光導波路層の後端側に位置する前記第2の半導体領域を前記位相シフト部の少なくとも下側または上側に設けた
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記光導波路層の前端面に形成した無反射コーティング膜を含み、
前記回折格子を、前記回折格子層のうち前記光導波路層の前端から所定範囲内には設けない
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記光導波路層の上方の一部に形成された電極を備え、
前記電極は、少なくとも前記第1の半導体領域の上方に設けられる
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記光導波路層の前端から後端に渡って形成された電極を備える
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記光導波路層の前端から後端に渡って形成された電極と、
前記電極と、前記第2の半導体領域との間に形成された絶縁膜と、を備える
ことを特徴とする半導体光素子。 - 請求項1乃至10のいずれかに記載の半導体光素子を搭載した光通信モジュール。
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