JP2015055844A5

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Publication number: JP2015055844A5
Application number: JP2013190735A
Authority: JP
Filing date: 2013-09-13
Publication date: 2015-12-17
Anticipated expiration: 2033-09-13

Description

本発明は、下記の構成であり、これにより本発明の上記課題が解決される。
〔１〕
（１）酸の作用により極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する樹脂を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いて、膜を形成する工程、
（２）前記膜を、活性光線又は放射線により露光する工程、
（３）前記膜を、有機溶剤を含む現像液を用いて現像して被処理パターンを形成する工程、及び、
（４）前記被処理パターンに対し、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくともいずれかを有する化合物（ｘ）を含む処理剤を作用させて、処理済パターンを得る工程を含む、パターン形成方法。
〔２〕
前記処理剤が、有機溶剤を、前記処理剤の全量に対して３０質量％以上で含有する、上記〔１〕に記載のパターン形成方法。
〔３〕
前記処理剤が含有する有機溶剤が、アルコール系溶剤又はエーテル系溶剤である、上記〔２〕に記載のパターン形成方法。
〔４〕
前記化合物（ｘ）が、前記１級アミノ基又は前記２級アミノ基として、下式（１）で表される部分構造を有する化合物である、上記〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
−ＮＨＲ（１）
上式中、Ｒは、水素原子、ヘテロ原子が含まれていてもよい脂肪族炭化水素基、又は、ヘテロ原子が含まれていてもよい芳香族炭化水素基を表し、−は結合手を表す。
〔５〕
前記化合物（ｘ）が、樹脂である、上記〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
〔６〕
前記樹脂が、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくともいずれかを有する繰り返し単位を、前記樹脂の全繰り返し単位に対して３０モル％以上で有する樹脂である、上記〔５〕に記載のパターン形成方法。
〔７〕
前記工程（４）の前に、（３’）アルカリ現像液による現像工程を更に含む、上記〔１〕〜〔６〕のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
〔８〕
前記工程（４）の後に、（５）前記処理済パターンに対して、前記化合物（ｘ）を溶解可能な除去液を接触させる工程を含む、上記〔１〕〜〔７〕のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
〔９〕
前記除去液が、有機溶剤を含有する、上記〔８〕に記載のパターン形成方法。
〔１０〕
前記工程（２）における露光が、波長２５０ｎｍ以下の光、又は、電子線による露光である、上記〔１〕〜〔９〕のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
〔１１〕
〔１〕〜〔１０〕のいずれか１項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。
〔１２〕
（１）酸の作用により極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する樹脂を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いて、膜を形成する工程、（２）前記膜を、活性光線又は放射線により露光する工程、及び、（３）前記膜を、有機溶剤を含む現像液を用いて現像して被処理パターンを形成する工程を有するパターン形成方法により得られる前記被処理パターンを処理する、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくともいずれかを有する化合物（ｘ）を含む処理剤。
〔１３〕
有機溶剤を前記処理剤の全量に対して３０質量％以上で含有する、上記〔１２〕に記載の処理剤。

Claims

（１）酸の作用により極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する樹脂を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いて、膜を形成する工程、
（２）前記膜を、活性光線又は放射線により露光する工程、
（３）前記膜を、有機溶剤を含む現像液を用いて現像して被処理パターンを形成する工程、及び、
（４）前記被処理パターンに対し、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくともいずれかを有する化合物（ｘ）を含む処理剤を作用させて、処理済パターンを得る工程を含む、パターン形成方法。
前記処理剤が、有機溶剤を、前記処理剤の全量に対して３０質量％以上で含有する、請求項１に記載のパターン形成方法。
前記処理剤が含有する有機溶剤が、アルコール系溶剤又はエーテル系溶剤である、請求項２に記載のパターン形成方法。
前記化合物（ｘ）が、前記１級アミノ基又は前記２級アミノ基として、下式（１）で表される部分構造を有する化合物である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
−ＮＨＲ（１）
上式中、Ｒは、水素原子、ヘテロ原子が含まれていてもよい脂肪族炭化水素基、又は、ヘテロ原子が含まれていてもよい芳香族炭化水素基を表し、−は結合手を表す。
前記化合物（ｘ）が、樹脂である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
前記樹脂が、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくともいずれかを有する繰り返し単位を、前記樹脂の全繰り返し単位に対して３０モル％以上で有する樹脂である、請求項５に記載のパターン形成方法。
前記工程（４）の前に、（３’）アルカリ現像液による現像工程を更に含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
前記工程（４）の後に、（５）前記処理済パターンに対して、前記化合物（ｘ）を溶解可能な除去液を接触させる工程を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
前記除去液が、有機溶剤を含有する、請求項８に記載のパターン形成方法。
前記工程（２）における露光が、波長２５０ｎｍ以下の光、又は、電子線による露光である、請求項１〜９のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のパターン形成方法を含む、電子デバイスの製造方法。
（１）酸の作用により極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する樹脂を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物を用いて、膜を形成する工程、（２）前記膜を、活性光線又は放射線により露光する工程、及び、（３）前記膜を、有機溶剤を含む現像液を用いて現像して被処理パターンを形成する工程を有するパターン形成方法により得られる前記被処理パターンを処理する、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくともいずれかを有する化合物（ｘ）を含む処理剤。
有機溶剤を前記処理剤の全量に対して３０質量％以上で含有する、請求項１２に記載の処理剤。