JP2015050334A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】環状のフレーム7と保持シート6からなる搬送キャリア5に保持された基板2にプラズマ処理を施す。減圧可能な内部空間を有するチャンバ4と、チャンバ4内にプラズマを発生させるプラズマ源12と、チャンバ4内に設けられて搬送キャリア5が載置されるステージ11と、ステージ11の上方に載置されて保持シート6とフレーム7とを覆い、厚み方向に貫通するように形成された窓部32を有するカバー28とを備える。カバー28は、熱伝導性に優れた材料からなり、プラズマに晒される表面のうち、少なくとも窓部32側がプラズマとの反応性の低い材料からなるプロテクト部28aで覆われている。
【選択図】図1
Description
環状のフレームと保持シートからなる搬送キャリアに保持された基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって、
減圧可能な内部空間を有するチャンバと、
前記チャンバ内にプラズマを発生させるプラズマ源と、
前記チャンバ内に設けられて前記搬送キャリアが載置されるステージと、
前記ステージの上方に載置されて前記保持シートと前記フレームとを覆い、厚み方向に貫通するように形成された窓部を有するカバーと、
を備え、
前記カバーは、熱伝導性に優れた材料からなり、プラズマに晒される表面のうち、少なくとも窓部側がプラズマとの反応性の低い材料からなるプロテクト部で構成されているプラズマ処理装置を提供する。
前記プロテクト部は、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、フッ化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素のいずれかの材料からなるようにするのが好ましい。
前記プロテクト部は、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、フッ化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素のいずれかの材料からなり、前記カバーに装着されるのが好ましい。
前記昇降手段は、前記カバーを降下させた際、前記カバーの下面を前記ステージの上面に当接させるのが好ましい。
前記カバーを前記チャンバの内部に装着し、
前記昇降手段は、前記ステージの上面を前記カバーの下面に当接させるようにしてもよい。
2…ウエハ
3…マスク
4…チャンバ
5…搬送キャリア
6…保持シート
7…フレーム
8…誘電体壁
9…アンテナ
10…第1の高周波電源部
11…ステージ
12…プロセスガス源
13…アッシングガス源
14…減圧機構
15…電極部
16A…静電チャック
16B…電極部本体
17…基台部
18…外装部
19…冷却装置(冷却手段)
20…静電吸着用電極
21…RF(高周波)電極
22…直流電源
23…第2の高周波電源部
24…冷媒流路
25…冷媒循環装置
26…第1駆動ロッド
27…第1駆動機構
28…カバー
28a…プロテクト部
28b…天井面
28c…傾斜面
29…第2駆動ロッド
30…第2駆動機構
31…制御装置
Claims (7)
- 環状のフレームと保持シートからなる搬送キャリアに保持された基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって、
減圧可能な内部空間を有するチャンバと、
前記チャンバ内にプラズマを発生させるプラズマ源と、
前記チャンバ内に設けられて前記搬送キャリアが載置されるステージと、
前記ステージに載置され、前記保持シートと前記フレームとを覆い、厚み方向に貫通するように形成された窓部を有するカバーと、
を備え、
前記カバーは、熱伝導性に優れた材料からなり、プラズマに晒される表面のうち、少なくとも窓部側がプラズマとの反応性の低い材料からなるプロテクト部で覆われていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記プロテクト部は、前記カバーのプラズマに晒される表面全体を覆うことを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記カバーは熱伝導性に優れた金属材料からなり、
前記プロテクト部は、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、フッ化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素のいずれかの材料からなることを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記プロテクト部は溶射により形成されていることを特徴とする請求項3に記載のプラズマ処理装置。
- 前記カバーは熱伝導性に優れたセラミックス材料からなり、
前記プロテクト部は、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、フッ化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素のいずれかの材料からなり、前記カバーに装着されることを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記カバーを前記ステージに対して昇降させる昇降手段を備え、
前記昇降手段は、前記カバーを降下させた際、前記カバーの下面を前記ステージの上面に当接させることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記ステージを前記カバーに対して昇降させる昇降手段を備え、
前記カバーを前記チャンバの内部に装着し、
前記昇降手段は、前記ステージの上面を前記カバーの下面に当接させることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
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