JP2015021940A - 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品検査装置100は、気体吸引部610と、気体供給部620と、気体吸引部610および気体供給部620に接続された第1吸着用経路R41、R43、R45、R47および第2吸着用経路R42、R44、R46、R48と、気体供給部610に接続された冷却用経路R52、R54、R56、R58とを有し、第1ハンドH1を用いる場合と第2ハンドH2を用いる場合とで連通する経路が切り替わるように構成されている。
【選択図】図13
Description
このような電子部品検査装置は、電子部品を供給トレイから検査部に供給し、検査部に供給された電子部品の電気的特性の検査を行い、当該検査の終了後、電子部品を検査部から回収トレイに回収するように構成されている。ここで、供給トレイに収容された電子部品は、供給装置によってシャトルに移し替えられ、シャトルによって検査部近傍まで搬送される。シャトルから検査部への電子部品の搬送は、検査装置によって実行される。この検査用装置は、シャトルに収容された未検査の電子部品を吸着保持し、検査部に供給する。
また、高温環境下での電子部品の電気的特性の検査を行うために、検査装置に電子部品を加熱する加熱手段を備えているものがある。さらには、電子部品を所定温度に維持するために、電子部品を冷却する冷却手段を備えているものもある(例えば、特許文献1参照)。
本発明の目的は、利便性の高い電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システムを提供することにある。
本発明の電子部品搬送装置は、気体吸引部と、
気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続された第1吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続され、前記第1吸着用経路とは独立して配置された第2吸着用経路と、
前記気体供給部に接続された経路と、を有し、
電子部品を吸着する第1吸着孔および第2吸着孔を有する第1ハンドを用いる場合には、前記第1吸着孔と前記第1吸着用経路とが接続されるとともに、前記第2吸着孔と前記第2吸着用経路とが接続され、
電子部品を吸着する第3吸着孔および気体を噴射して前記電子部品を冷却する噴射部を有する第2ハンドを用いる場合には、前記第3吸着孔と前記第1吸着用経路とが接続されるとともに、前記噴射部と前記経路とが接続されることを特徴とする。
これにより、電子デバイスの種類によって第1ハンドと第2ハンドとを使い分けることができるため利便性の高い電子部品搬送装置となる。
これにより、電子部品の冷却効果を高めることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1ハンドを用いる場合に前記第2吸着孔と連通し、前記第2ハンドを用いる場合に前記噴射部と連通する供用経路と、
前記供用経路と前記第2吸着用経路とが連通する状態と、前記供用経路と前記経路とが連通する状態とを切り替える切替部と、を有していることが好ましい。
これにより、配管の増加を抑制でき、電子部品搬送装置の大型化や高コスト化を抑えることができる。
前記供用経路と前記経路とが連通する状態で、前記経路が開いた状態と、閉じた状態とを切り替える第2切替部と、を有していることが好ましい。
このように経路を切り替える第1切替部と、気体の噴射を制御する第2切替部とを用いることによって、気体の噴射をより精度よく制御できるため、電子部品の冷却制御をより精度よく行うことができる。
前記温度検知部の検知結果に基づいて、前記切替部を制御することが好ましい。
これにより、精度よく、電子部品を所望の温度に冷却、維持することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1ハンドは、前記第1吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第1加熱部および前記第2吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第2加熱部を有し、
前記第2ハンドは、前記第3吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第3加熱部を有していることが好ましい。
これにより、効率的に電子部品を加熱することができる。
前記制御部に接続された第1電気経路および第2電気経路と、を有し、
前記第1ハンドを用いる場合には、前記第1加熱部と前記第1電気経路とが電気接続されるとともに、前記第2加熱部と前記第2電気経路とが電気接続され、
前記第2ハンドを用いる場合には、前記第3加熱部と前記第1電気経路とが電気接続されるとともに、前記切替部と前記第2電気経路とが電気接続されることが好ましい。
これにより、第1、第2ハンドのいずれが配置されている場合であっても、これらの駆動を制御部によって制御することができる。
前記第2ハンドを用いる場合に前記第2電気経路と前記切替部とを電気接続する第2ハンド用電気経路と、
前記第2電気経路と前記第2加熱部とが電気接続された状態と、前記第2電気経路と前記切替部とが電気接続された状態とを切り替える電気経路切替部と、を有することが好ましい。
これにより、電気配線の増加を抑制でき、電子部品搬送装置の大型化や高コスト化を抑えることができる。
前記ベースに対して前記第1ハンドおよび前記第2ハンドを移動可能に支持するハンド支持部と、を有し、
前記供用経路は、可撓性を有し、前記第2吸着孔または前記噴射部に接続される側の端部が前記ベースに固定的に設けられ、前記第2吸着用経路または前記経路と接続される側の端部が前記ハンド支持部に固定的に設けられ、前記ベースの移動を許容できるように撓んで設けられていることが好ましい。
これにより、供用経路の破損を防止することができるとともに、第1、第2ハンドをスムーズに移動させることができる。
気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続された第1吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続され、前記第1吸着用経路とは独立して配置された第2吸着用経路と、
前記気体供給部に接続された経路と、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、
電子部品を吸着する第1吸着孔および第2吸着孔を有する第1ハンドを用いる場合には、前記第1吸着孔と前記第1吸着用経路とが接続されるとともに、前記第2吸着孔と前記第2吸着用経路とが接続され、
電子部品を吸着する第3吸着孔および気体を噴射する噴射部を有する第2ハンドを用いる場合には、前記第3吸着孔と前記第1吸着用経路とが接続されるとともに、前記噴射部と前記経路とが接続されることを特徴とする。
これにより、電子デバイスの種類によって第1ハンドと第2ハンドとを使い分けることができるため利便性の高い電子部品検査装置となる。
前記第1吸着孔および前記第2吸着孔から気体を吸引する気体吸引部と、
前記第1吸着孔および前記第2吸着孔へ気体を供給する気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部と前記第1吸着孔とを接続する第1吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部と前記第2吸着孔とを接続し、前記第1吸着用経路とは独立して配置された第2吸着用経路と、を有する電子部品搬送装置において、
前記第1ハンドを、電子部品を吸着する第3吸着孔および気体を噴射する噴射部を有する第2ハンドに交換して用いる場合に使用される冷却システムであって、
前記気体供給部と前記第2吸着用経路とを連通する経路と、
切替部と、を有し、
前記経路を設置することで、前記第2吸着用経路の前記経路との接続部よりも前記第1ハンドまたは前記第2ハンド側の部分を、前記第2吸着用経路と前記経路の供用経路とし、
前記切替部により、前記第2吸着用経路と前記供用経路とが接続された状態と、前記経路と前記供用経路とが接続された状態と、を切り替えることができることを特徴とする。
これのような冷却システムによれば、従来の電子部品搬送装置に冷却機能を簡単に付加することができる。
前記第1ハンドに設けられ、前記第1吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第1加熱部および前記第2吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第2加熱部と、
前記第1加熱部および前記第2加熱部の駆動を制御する制御部と、
前記制御部と前記第1加熱部とを電気接続する第1電気経路と、
前記制御部と前記第2加熱部とを電気接続する第2電気経路と、を有し、
前記第2ハンドは、
前記第3吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第3加熱部を有していることが好ましい。
これにより、電子部品を効率的に加熱することができる。
電気経路を切り替える電気経路切替部と、をさらに有し、
前記切替部用電気経路を設置することで、前記第2電気経路の前記切替部用電気経路との接続部よりも前記制御部側の部分を、前記第2電気経路と前記切替部用電気経路との供用電気経路とし、
前記電気経路切替部により、前記供用電気経路と第2電気経路とが導通する状態と、前記供用電気経路と前記切替部用電気経路とが導通する状態と、を切り替えることが好ましい。
これにより、電気配線の増加を抑制でき、電子部品搬送装置の大型化や高コスト化を抑えることができる。
本発明の冷却システムでは、前記第2ハンドをさらに有していることが好ましい。
これにより、より利便性の高い冷却システムとなる。
[電子部品検査装置]
<第1実施形態>
まず、電子部品検査装置の第1実施形態について説明する。
図1に示す電子部品検査装置100は、例えば、ICデバイス(ICチップ)、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)などの電子部品の電気的特性を検査・試験するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査・試験を行う試験部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス9」とする。
また、図1に示すように、電子部品検査装置100は、上記各部を搭載するベース101と、上記各部を収容するようにベース101に被せられた図示しない安全カバーとを有しており、この安全カバーの内側の領域Sに、第1シャトル140、第2シャトル150、検査用ソケット160、供給装置170、回収装置180および検査装置190が配置されているとともに、領域Sの内外に移動可能となるように供給トレイ120および回収トレイ130が配置されている。
(供給トレイ)
供給トレイ120は、検査を行うICデバイス9を領域S外から領域S内に搬送するためのトレイである。供給トレイ120は、板状をなしており、その上面には、ICデバイス9を保持するための複数のポケット121がX方向およびY方向に行列状に形成されている。
供給トレイ120は、領域Sの内外を跨るようにY方向へ延びるレール122上を移動する図示しないステージに載置されている。リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によってステージを移動すると、供給トレイ120がレール122に沿って±Y方向に往復移動する。
回収トレイ130は、検査済みのICデバイス9を収容し、領域S内から領域S外に搬送するためのトレイである。回収トレイ130は、板状をなしており、その上面には、ICデバイス9を保持するための複数のポケット131がX方向およびY方向に行列状に形成されている。
回収トレイ130は、領域Sの内外を跨るようにY方向へ延びるレール132上を移動する図示しないステージに載置されている。リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によってステージを移動すると、回収トレイ130がレール132に沿って±Y方向に往復移動する。
回収トレイ130は、供給トレイ120に対して+X方向に離間して設けられており、供給トレイ120と回収トレイ130との間に、第1シャトル140、第2シャトル150および検査用ソケット160が配置されている。
第1シャトル140は、供給トレイ120によって領域S内に搬送されてきたICデバイス9をさらに検査用ソケット160の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット160で検査された検査済みのICデバイス9を回収トレイ130の近傍まで搬送するためのシャトルである。
第1シャトル140は、ベース部材141がX方向へ延びるレール146に支持されており、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール146に沿って±X方向に往復移動可能となっている。
第2シャトル150は、前述した第1シャトル140と同様の機能および構成を有している。すなわち、第2シャトル150は、供給トレイ120によって領域S内に搬送されてきたICデバイス9をさらに検査用ソケット160の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット160によって検査された検査済みのICデバイス9を回収トレイ130の近傍まで搬送するためのシャトルである。
また、第2シャトル150は、前述した第1シャトル140に対して−Y方向に離間して設けられており、第1シャトル140と第2シャトル150との間に、検査用ソケット160が配置されている。
検査用ソケット(検査部)6は、ICデバイス9の電気的特性を検査・試験するためのソケットである。
検査用ソケット160は、ICデバイス9を配置するための8つの検査用個別ソケット161を有している。8つの検査用個別ソケット161は、X方向に2個、Y方向に4個並ぶように行列状に設けられている。また、8つの検査用個別ソケット161の配列ピッチは、各シャトル冶具142、144、152、154に形成された4つのポケット143、145、153、155の配列ピッチとほぼ等しい。これにより、シャトル冶具142、144、152、154と検査用個別ソケット161との間でICデバイス9の搬送を円滑に行うことができる。
なお、検査用ソケット160は、ベース101に着脱可能に固定されているのが好ましい。これにより、簡単に、目的の検査に応じて検査用ソケット160を付け替えたり、ICデバイス9の大きさ、形状、数によって、それに適した検査用ソケット160を付け替えたりすることができる。
供給装置170は、供給トレイ120に収容されたICデバイス9を、シャトル冶具142、152に搬送するロボットである。
供給装置170は、ベース101に支持された支持フレーム171と、支持フレーム171に支持され、支持フレーム171に対して±Y方向に往復移動可能な移動フレーム173と、移動フレーム173に支持され、移動フレーム173に対して±X方向に往復移動可能なハンドユニット支持部174と、ハンドユニット支持部174に支持された4つのハンドユニット175とを有している。
検査装置190は、シャトル冶具142、152に収容されたICデバイス9を検査用ソケット160へ搬送するとともに、検査を終えたICデバイス9を検査用ソケット160からシャトル冶具144、154へ搬送するロボットである。また、検査装置190は、ICデバイス9を検査用ソケット160の検査を行う際、ICデバイス9を検査用ソケット160(プローブピン)に押し付け、ICデバイス9に所定の検査圧を印加する機能を有している。
このような検査装置190では、第1フレーム191、第2フレーム192および前記駆動手段で、第1、第2ハンドユニット200、300をY方向およびZ方向に移動させる移動機構195を構成している。また、8つの第1ハンドユニット200および8つの第2ハンドユニット300がそれぞれ第1ハンドH1を構成している。
エアシリンダー210は、第1連結ベース193に固定されたシリンダチューブ211を有している。シリンダチューブ211は、有底筒状のチューブ本体212と、チューブ本体212の開口を塞ぐフロントプレート213とを有し、チューブ本体212とフロントプレート213とで形成されるシリンダ室内にピストン214がZ方向に移動可能に配設されている。シリンダ室は、ピストン214によって、その上側に位置する第1室D1と、下側に位置する第2室D2とに区画される。
また、チューブ本体212の第1室D1側の端部には、エアー導入口215が形成され、そのエアー導入口215には、連結ポートP1が取着されている。また、連結ポートP1は、図示しない電空レギュレーターに連結されており、電空レギュレーターから第1室D1にエアーが供給されると、そのエアーの圧力によって、ピストン214が最上端位置からスプリングSPの弾性力に抗して下方に移動するようになっている。第1室D1を所定のエアー圧とすることによって、検査用ソケット160に配置されたICデバイス9を適した圧力で押圧することができる。そのため、ICデバイス9と検査用ソケット160との導通を確実に図ることができるとともに、ICデバイス9の破損を抑制することができる。
以上のようなエアシリンダー210の下側に配置されたデバイスチャック220は、ピストン214の下端部に固定された連結ブロック230と、連結ブロック230の下側に配置されたヒーターブロック240と、ヒーターブロック240の下側に配置されたコンタクトプッシャー250とを有している。
以上、図1に示す検査装置190について詳細に説明した。電子部品検査装置100では、図1に示す検査装置190において、第1ハンドH1(第1、第2ハンドユニット200、300)を、別の第2ハンドH2(第1、第2ハンドユニット200’、300’)に付け替えることができる。
第1ハンドユニット200’は、例えば、ねじ止め等によって、着脱可能に第1連結ベース193に固定される。第1ハンドユニット200’は、前述した第1ハンドユニット200にICデバイス9を冷却するための冷却部290’を加えた構成となっている。したがって、以下では、第1ハンドユニット200との相違点である冷却部290’を中心に説明し、第1ハンドユニット200と同様の構成の部分については、その説明を省略する。
図8および図9に示すように、第1ハンドユニット200’が備える冷却部290’は、連結ブロック230とヒーターブロック240との間に配置された放熱部としてのヒートシンク291’と、ヒートシンク291’に冷却用ガスGを噴射する噴射ノズル292’とを有している。
次に、図13および図14に基づいて、電子部品検査装置100に配設されている配管群について説明する。なお、電子部品検査装置100は、第1連結ベース193に設けられた8つの連結ポートP31〜P34用の配管と、第2連結ベース194に設けられた8つの連結ポート用の配管とを有しているが、これらは互いに同様の構成であるため、以下では、第1連結ベース193に設けられた連結ポートP31〜P38用の配管について代表して説明し、第2連結ベース194に設けられた連結ポート用の配管については、その説明を省略する。
気体供給部620が供給する気体を空気(圧縮空気)とすることで、取扱いが簡単となるとともにコスト減を図ることができる。また、冷凍式クーラーを使用し、冷却された圧縮空気を用いることによって、ICデバイス9の冷却性能を向上させることができる。ただし、気体供給部620が供給する気体としては、上記効果を発揮することができれば空気に限定されず、例えば、水素やヘリウム等の空気よりも熱伝導率の高い気体を用いることもできる。この場合には、空気の場合と比較してICデバイス9の冷却効率が向上する。また、先に背景技術として述べた装置と比較して、装置構成が簡単になる。
また、電子部品検査装置100は、冷却用配管R52、R54、R56、R58の途中に配置された電磁弁(第2切替部)522、524、526、528を有しており、電磁弁522、524、526、528によって、冷却用配管R52、R54、R56、R58が開いた状態と、閉じた状態とを切り替えることができる。
検査装置190に第1ハンドH1を配置する場合は、図13に示すように、電磁弁512、514、516、518をそれぞれOFF状態(非通電状態)とする。これにより、チャッキング用配管R41〜R48が連結ポートP31〜P38と接続された状態なる。そして、例えば第1ハンドユニット200Aについて言えば、電磁弁531をON状態(通電状態)、電磁弁541をOFF状態(非通電状態)とすることで気体吸引部610によって吸引管260内を負圧状態とし、吸着パッド270でICデバイス9を吸着保持することができ、反対に、電磁弁531をOFF状態、電磁弁541をON状態とすることで気体供給部620によって吸引管260内を負圧破壊し、吸着パッド270で吸着保持されたICデバイス9を放すことができる。他の第1ハンドユニット200B〜200Hについても同様である。
次に、図16および図17に基づいて、電子部品検査装置100に配設されている電気配線群について説明する。なお、電子部品検査装置100は、第1連結ベース193に配置される第1ハンドユニット200、200’用の電気配線と、第2連結ベース194に配置される第2ハンドユニット300、300’用の電気配線とを有しているが、これらは互いに同様の構成であるため、以下では、第1連結ベース193に配置される第1ハンドユニット200、200’用の電気配線について代表して説明し、第2連結ベース194に配置される第2ハンドユニット300、300’用の電気配線については、その説明を省略する。
回収装置180は、シャトル冶具144、154に収容された検査済みのICデバイス9を回収トレイ130に搬送するためのロボットである。
回収装置180は、供給装置170と同様の構成をなしている。すなわち、回収装置180は、ベース101に支持された支持フレーム181と、支持フレーム181に支持され、支持フレーム181に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム183と、移動フレーム183に支持され、移動フレーム183に対してX方向に往復移動可能なハンドユニット支持部184と、ハンドユニット支持部184に支持された複数のハンドユニット185とを有している。これら各部の構成は、供給装置170の対応する各部の構成と同様であるため、その説明を省略する。
ここで、シャトル冶具144(154)に収容された検査済みのICデバイス9の中には、検査に合格した良品と、不合格であった不良品とが存在する。したがって、前述したように、良品については一方の回収トレイ130に収容し、不良品については他方の回収トレイ130に収容する。
制御装置10は、検査制御部111と、駆動制御部112と、温度制御部113とを有している。検査制御部111は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査用ソケット160(検査用個別ソケット161)に配置されたICデバイス9の電気的特性の検査を行う。また、駆動制御部112は、例えば、供給トレイ120、回収トレイ130、第1、第2シャトル140、150、供給装置170、回収装置180、検査装置190、電磁弁512、514、516、518、531〜538、541〜548等の駆動を制御し、ICデバイス9の搬送を行う。また、温度制御部113は、ヒーター241、電磁弁522、524、526、528等の駆動を制御し、ICデバイス9の温度を調節する。
第1ハンドユニット200によってICデバイス9が検査用個別ソケット161へ押圧されている状態では、温度制御部113は、ヒーター241を駆動し、温度センサー243で検知されるICデバイス9の温度をフィードバックしながらICデバイス9を加熱する。そして、ICデバイス9が所定温度以上になった後、検査制御部111によってICデバイス9が駆動し、その電気的特性の検査が開始される。
次に、電子部品検査装置100によるICデバイス9の検査方法について図18〜図26に基づいて説明する。なお、以下で説明する検査方法、特にICデバイス9の搬送手順は、一例であり、これに限定されない。また、以下では、説明の便宜上、第2ハンドH2を用いた場合について説明する。
まず、図18に示すように、各ポケット121にICデバイス9が収容された供給トレイ120を領域S内へ搬送するとともに、第1、第2シャトル140、150を−X方向側に移動させる。
(ステップ2)
次に、図19に示すように、供給装置170によって、供給トレイ120に収容されたICデバイス9をシャトル冶具142、152に移し替え、シャトル冶具142、152の各ポケット143、153にICデバイス9を収容する。
次に、図20に示すように、第1、第2シャトル140、150を共に+X方向側に移動し、シャトル冶具142が検査用ソケット160に対して+Y方向側に、シャトル冶具152が検査用ソケット160に対して−Y方向側に並んだ状態とする。
(ステップ4)
次に、図21に示すように、第2フレーム192を移動させ、第1連結ベース193がシャトル冶具142の直上に位置するとともに、第2連結ベース194が検査用ソケット160の直上に位置した状態とする。その後、各第1ハンドユニット200’によってシャトル冶具142に収容されたICデバイス9を保持する。
(ステップ5)
次に、図22に示すように、第2フレーム192を−Y方向側に移動させ、第1連結ベース193が検査用ソケット160の直上に位置するとともに、第2連結ベース194がシャトル冶具152の直上に位置する状態とする。
次に、第1連結ベース193を降下させ、各第1ハンドユニット200’で保持したICデバイス9を検査用個別ソケット161内に配置する。この際、各第1ハンドユニット200’は、所定の検査圧でICデバイス9を検査用個別ソケット161に押し当てる。これにより、ICデバイス9の外部端子と検査用個別ソケット161に設けられたプローブピンとが電気接続された状態となる。そして、制御装置110による温度制御によってICデバイス9を所定温度とした後、検査制御部111によって各ICデバイス9に対して検査が実施される。検査が終了すると、ICデバイス9を再吸着し、第1連結ベース193を上昇させてICデバイス9を検査用個別ソケット161から取り出す。
この作業と並行して、各第2ハンドユニット300’がシャトル冶具152に収容されたICデバイス9を保持し、ICデバイス9をシャトル冶具152から取り出す。
次に、図23に示すように、第2フレーム192を+Y方向側に移動させ、第1連結ベース193が第1シャトル140のシャトル冶具144の直上に位置するとともに、第2連結ベース194が検査用ソケット160の直上に位置する状態とする。
また、第2フレーム192の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第2シャトル150を−X方向側に移動させて、シャトル冶具152が供給トレイ120に対して+Y方向に並んだ状態とする。次に、供給装置170によって、供給トレイ120に収容されたICデバイス9をシャトル冶具152に移し替え、シャトル冶具152の各ポケット153にICデバイス9を収容する。
次に、図24に示すように、第2連結ベース194を降下させ、各第2ハンドユニット300’で保持したICデバイス9を検査用個別ソケット161に配置する。そして、ICデバイス9を所定温度とした後、検査圧を与えながらICデバイス9の検査が実施される。検査が終了すると、ICデバイス9を再吸着し、第2連結ベース194を上昇させて、ICデバイス9を検査用個別ソケット161から取り出す。
次に、図25に示すように、第2フレーム192を−Y方向側に移動させ、第1連結ベース193が検査用ソケット160の直上に位置するとともに、第2連結ベース194がシャトル冶具154の直上に位置した状態とする。
第2フレーム192の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第1シャトル140を−X方向側に移動させ、シャトル冶具144が検査用ソケット160に対して+Y方向に並んだ状態とする。次に、供給装置170によって、供給トレイ120に収容されたICデバイス9をシャトル冶具142に移し替え、シャトル冶具142の各ポケット143にICデバイス9を収容する。
次に、図26に示すように、第1連結ベース193を降下させ、各第1ハンドユニット20’で保持したICデバイス9を検査用個別ソケット161に配置する。そして、ICデバイス9を所定温度とした後、検査制御部111によってICデバイス9の検査を実施する。検査が終了すると、ICデバイス9を再吸着し、第1連結ベース193を上昇させ、ICデバイス9を検査用個別ソケット161から取り出す。
これ以降は、前述したステップ7〜ステップ10を繰り返す。なお、この繰り返しの途中にて、供給トレイ120に収容されたICデバイス9のすべてを第1シャトル140に移し終えると、供給トレイ120が領域S外に移動する。そして、供給トレイ120に新たなICデバイス9を供給するか、既にICデバイス9が収容されている別の供給トレイ120と交換した後、供給トレイ120が再び領域S内に移動する。
このような方法によれば、効率よくICデバイス9の検査を行うことができる。具体的には、検査装置190が第1ハンドユニット200’と第2ハンドユニット300’とを有しており、例えば、第1ハンドユニット200’が保持したICデバイス9が検査されている状態にて、これと並行して第2ハンドユニット300’が検査を終えたICデバイス9をシャトル冶具154に収容するとともに、次に検査するICデバイス9を保持してスタンバイしている。このように、2つのハンドユニットを用いて、それぞれ、異なる作業を行うことにより、無駄な時間を削減でき、効率的にICデバイス9の検査を行うことができる。
次に、本発明の電子部品検査装置の第2実施形態について説明する。
図27は、本発明の第2実施形態にかかる電子部品検査装置の第1ハンドが有する第1ハンドユニットの断面図である。図28は、図27に示す揺動機構の効果を説明する断面図である。
本発明の第2実施形態にかかる電子部品検査装置は、ハンドユニットの構成が異なる以外は、前述した第1実施形態と同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
揺動体410は、揺動する揺動部本体411と、揺動部本体411の表面に接着して揺動部本体411を揺動させるためのゴム膜(膜状弾性部材)412と、ゴム膜412を支持するための支持部材413とを備えている。本実施形態では、支持部材413は、2つのパーツに分割されており、この2つのパーツにゴム膜412を挟み込み、ネジ等で2つのパーツを結合させることにより、ゴム膜412を支持している。
図27に示すように、係止部414の内周面と揺動部本体411の外周面との間には空間S1が形成されている。空間S1は、揺動部本体411の揺動を可能とするための空間である。空間S1は、揺動部本体411が最大でも0.5度だけ揺動するように設計されている。これにより、揺動部本体411の検査の用に十分な揺動範囲を確保しつつ、過度な揺動を防止することができる。
また、揺動体410にはゴム膜412と支持部材413とにより密閉空間S3が形成されている。そして、密閉空間S3の上面には圧力調整手段490から空気が出入りするための空気孔413aが設けられている。密閉空間S3に圧力調整手段490から正圧を供給すると、ゴム膜412は、密閉空間S3が広がるように下方に撓み、その結果、揺動部本体411が下方に付勢される。下方に付勢された揺動部本体411は、係止部414に係止された状態となる。
以上のような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
次に、本発明の電子部品検査装置の第3実施形態について説明する。
図29は、本発明の第3実施形態にかかる電子部品検査装置が有する配管群を示す図である。
以下、第3実施形態の電子部品検査装置について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図29に示すように、本実施形態の電子部品検査装置100’は、チャッキング用配管R42、R44、R46、R48と供用配管R32、R34、R36、R38とが連通する状態と、冷却用配管R52、R54、R56、R58と供用配管R32、R34、R36、R38とが連通する状態とを切り替える電磁弁(切替部)552、554、556、558を有している。電磁弁552は、第1実施形態の電磁弁512、522の代わりに設けられ、これら2つの電磁弁の機能を兼ねている。同様に、電磁弁554は、第1実施形態の電磁弁514、524の代わりに設けられ、これら2つ電磁弁の機能を兼ねている。また、電磁弁556は、第1実施形態の電磁弁516、526の代わりに設けられ、これら2つ電磁弁の機能を兼ねている。また、電磁弁558は、第1実施形態の電磁弁518、528の代わりに設けられ、これら2つ電磁弁の機能を兼ねている。これら電磁弁552、554、556、558の駆動は、それぞれ、制御装置110(温度制御部113)によって制御される。これら電磁弁552、554、556、558は、それぞれ、その役割を果たすことができる限り、他の切替機構に変更することもできるし、異なるタイプの電磁弁を用いることもできる。
検査装置190に第1ハンドH1を配置する場合は、電磁弁552、554、556、558をそれぞれ図29に示す状態とする。これにより、チャッキング用配管R41〜R48が連結ポートP31〜P38と接続された状態となり、各第1ハンドユニット200でICデバイス9の吸着と開放とを行うことができる。
以上のような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。
次に、本発明の冷却システムについて説明する。
図30は、従来の電子部品検査装置が有する配管を示す図である。図31は、従来の電子部品検査装置が有する電気配線を示す図である。図32および図33は、それぞれ、図30および図31に示す電子部品検査装置に組み込まれた本発明の冷却システムの好適な実施形態を示す図である。
従来の電子部品検査装置100”は、前述した電子部品検査装置100に対して第2ハンドH2を有していない構成となっている。そのため、電子部品検査装置100”は、第2ハンドH2用の配管や電気配線を有していない。
以上により、電子部品検査装置100”への冷却システム800の設置が完了し、前述した電子部品検査装置100と同様の構成となり、第1ハンドH1と第2ハンドH2とを選択して使用することができるようになる。
以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システムについて、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。
また、前述した実施形態では、各ハンドユニットが1つの吸着孔を有し、1つのICデバイスを吸着するよう構成されているが、ハンドユニットの構成としては、これに限定されず、複数の吸着孔を有し、複数のICデバイスを吸着するように構成されていてもよい。
Claims (14)
- 気体吸引部と、
気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続された第1吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続され、前記第1吸着用経路とは独立して配置された第2吸着用経路と、
前記気体供給部に接続された経路と、を有し、
電子部品を吸着する第1吸着孔および第2吸着孔を有する第1ハンドを用いる場合には、前記第1吸着孔と前記第1吸着用経路とが接続されるとともに、前記第2吸着孔と前記第2吸着用経路とが接続され、
電子部品を吸着する第3吸着孔および気体を噴射して前記電子部品を冷却する噴射部を有する第2ハンドを用いる場合には、前記第3吸着孔と前記第1吸着用経路とが接続されるとともに、前記噴射部と前記経路とが接続されることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記経路を通過して前記気体供給部から前記噴射部へ供給される前記気体の流量は、前記第2吸着用経路を通過して前記気体供給部から前記第2吸着孔へ供給される前記気体の流量よりも大きい請求項1に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1ハンドを用いる場合に前記第2吸着孔と連通し、前記第2ハンドを用いる場合に前記噴射部と連通する供用経路と、
前記供用経路と前記第2吸着用経路とが連通する状態と、前記供用経路と前記経路とが連通する状態とを切り替える切替部と、を有している請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。 - 前記切替部は、前記供用経路と前記第2吸着用経路とが連通する状態と、前記供用経路と前記経路とが連通する状態とを切り替える第1切替部と、
前記供用経路と前記経路とが連通する状態で、前記経路が開いた状態と、閉じた状態とを切り替える第2切替部と、を有している請求項3に記載の電子部品搬送装置。 - 前記第3吸着孔で吸着された前記電子部品の温度を検知する温度検知部を有し、
前記温度検知部の検知結果に基づいて、前記切替部を制御する請求項3または4に記載の電子部品搬送装置。 - 前記第1ハンドは、前記第1吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第1加熱部および前記第2吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第2加熱部を有し、
前記第2ハンドは、前記第3吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第3加熱部を有している請求項1ないし5のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 制御部と、
前記制御部に接続された第1電気経路および第2電気経路と、を有し、
前記第1ハンドを用いる場合には、前記第1加熱部と前記第1電気経路とが電気接続されるとともに、前記第2加熱部と前記第2電気経路とが電気接続され、
前記第2ハンドを用いる場合には、前記第3加熱部と前記第1電気経路とが電気接続されるとともに、前記切替部と前記第2電気経路とが電気接続される請求項6に記載の電子部品搬送装置。 - 前記第1ハンドを用いる場合に前記第2電気経路と前記第2加熱部とを電気接続する第1ハンド用電気経路と、
前記第2ハンドを用いる場合に前記第2電気経路と前記切替部とを電気接続する第2ハンド用電気経路と、
前記第2電気経路と前記第2加熱部とが電気接続された状態と、前記第2電気経路と前記切替部とが電気接続された状態とを切り替える電気経路切替部と、を有する請求項7に記載の電子部品搬送装置。 - ベースと、
前記ベースに対して前記第1ハンドおよび前記第2ハンドを移動可能に支持するハンド支持部と、を有し、
前記供用経路は、可撓性を有し、前記第2吸着孔または前記噴射部に接続される側の端部が前記ベースに固定的に設けられ、前記第2吸着用経路または前記経路と接続される側の端部が前記ハンド支持部に固定的に設けられ、前記ベースの移動を許容できるように撓んで設けられている請求項3ないし8のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 気体吸引部と、
気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続された第1吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部に接続され、前記第1吸着用経路とは独立して配置された第2吸着用経路と、
前記気体供給部に接続された経路と、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を有し、
電子部品を吸着する第1吸着孔および第2吸着孔を有する第1ハンドを用いる場合には、前記第1吸着孔と前記第1吸着用経路とが接続されるとともに、前記第2吸着孔と前記第2吸着用経路とが接続され、
電子部品を吸着する第3吸着孔および気体を噴射する噴射部を有する第2ハンドを用いる場合には、前記第3吸着孔と前記第1吸着用経路とが接続されるとともに、前記噴射部と前記経路とが接続されることを特徴とする電子部品検査装置。 - 電子部品を吸着する第1吸着孔および第2吸着孔を有する第1ハンドと、
前記第1吸着孔および前記第2吸着孔から気体を吸引する気体吸引部と、
前記第1吸着孔および前記第2吸着孔へ気体を供給する気体供給部と、
前記気体吸引部および前記気体供給部と前記第1吸着孔とを接続する第1吸着用経路と、
前記気体吸引部および前記気体供給部と前記第2吸着孔とを接続し、前記第1吸着用経路とは独立して配置された第2吸着用経路と、を有する電子部品搬送装置において、
前記第1ハンドを、電子部品を吸着する第3吸着孔および気体を噴射する噴射部を有する第2ハンドに交換して用いる場合に使用される冷却システムであって、
前記気体供給部と前記第2吸着用経路とを連通する経路と、
切替部と、を有し、
前記経路を設置することで、前記第2吸着用経路の前記経路との接続部よりも前記第1ハンドまたは前記第2ハンド側の部分を、前記第2吸着用経路と前記経路の供用経路とし、
前記切替部により、前記第2吸着用経路と前記供用経路とが接続された状態と、前記経路と前記供用経路とが接続された状態と、を切り替えることができることを特徴とする冷却システム。 - 前記電子部品搬送装置は、
前記第1ハンドに設けられ、前記第1吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第1加熱部および前記第2吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第2加熱部と、
前記第1加熱部および前記第2加熱部の駆動を制御する制御部と、
前記制御部と前記第1加熱部とを電気接続する第1電気経路と、
前記制御部と前記第2加熱部とを電気接続する第2電気経路と、を有し、
前記第2ハンドは、
前記第3吸着孔で吸着した前記電子部品を加熱する第3加熱部を有している請求項11に記載の冷却システム。 - 前記第2電気経路と前記切替部とを電気接続する切替部用電気経路と、
電気経路を切り替える電気経路切替部と、をさらに有し、
前記切替部用電気経路を設置することで、前記第2電気経路の前記切替部用電気経路との接続部よりも前記制御部側の部分を、前記第2電気経路と前記切替部用電気経路との供用電気経路とし、
前記電気経路切替部により、前記供用電気経路と第2電気経路とが導通する状態と、前記供用電気経路と前記切替部用電気経路とが導通する状態と、を切り替える請求項12に記載の冷却システム。 - 前記第2ハンドをさらに有している請求項11ないし13のいずれか1項に記載の冷却システム。
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